JP4285239B2 - 光記録媒体製造用のスタンパの製造方法 - Google Patents

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体、例えば光記録媒体を製造するために用いられるスタンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
オーディオデータ、ビデオデータ、コンピュータデータ等の少なくともいずれか一つのデータが記録される、又は記録された光記録媒体としての光ディスクが広く用いられている。光ディスクには、大別して再生専用型の光ディスクと記録可能とした光ディスクとがある。記録可能型の光ディスクには、上述したいずれかのデータを記録することを可能とするものの書換えができない追記型の光ディスクと、上述したいずれかのデータを一旦記録した後に書換えを可能とした書換え型の光ディスクとがある。
【０００３】
これらの光ディスクは、再生専用型、記録可能型のいずれの型の光ディスクであっても、図１に示すように、ポリカーボネート等の光透過性を有するディスク基板２０１を有する。ディスク基板２０１の一方の面は、所謂信号記録面２０１ａとされ、他方の面は、記録又は再生用の光ビームとしてのレーザ光が入射される入射面２０１ｂとされている。
【０００４】
光ディスクが記録可能型の光ディスクである場合に、ディスク基板２０１の信号記録面２０１ａには、図２Ａに示すように、同心円状又は螺旋状のグルーブ２１１が内周側から外周側に向かって形成されている。光ディスクが追記型の光ディスクである場合には、グルーブ２１１を覆うように有機色素材料からなる記録層、反射層、保護層が順次積層されている。光ディスクが書換え型の光ディスクである場合には、グルーブ２１１を覆うように相変化光記録材料又は光磁気記録材料からなる記録層、反射層、保護層が順次積層されている。
【０００５】
なお、図２Ａに示す光ディスクのトラックピッチＰは、あるグルーブ２１１の立ち下がり壁部から次のグルーブ２１１の立ち下がり壁部までの距離である。
【０００６】
光ディスクが再生専用型の光ディスクである場合に、この光ディスクを構成するディスク基板２０１の信号記録面２０１ａには、図２Ｂに示すように、複数のピット２１２からなる記録トラックが形成されている。この記録トラックは、ディスク基板２０１の内周側から外周側に向かって螺旋状に形成されている。このディスク基板２０１の信号記録面２０１ａ上には、ピット２１２を覆うようにアルミニウムや金等の金属材料からなる反射層、保護層が積層されることによって再生専用型の光ディスクが形成される。
【０００７】
以上のように構成された光ディスクに予め記録されているデータの読出しは、ディスク基板２０１の入射面２０１ｂ側から再生用のレーザ光を対物レンズによって合焦するように信号記録面２０１ａに照射し、記録層又は反射層によって反射されたレーザ光を検出することによって行われる。光ディスクにデータを記録するためには、ディスク基板２０１の入射面２０１ｂ側から記録用のレーザ光を少なくとも記録層上に対物レンズによって合焦するように照射し、グルーブ２１１に沿ってグルーブ２１１又はグルーブ２１１間の所謂ランド部の少なくともいずれか一方にデータを記録する。
【０００８】
ところで、光ディスクに記録されるデータの高記録密度化を図ることを目的に、光ディスクにデータを記録し或いは光ディスクに記録されたデータを再生するために用いられる半導体レーザから出射されるレーザ光の波長の短波長化が進められている。例えば、青紫色半導体レーザのように、波長が４１０ｎｍ或いは４０５ｎｍ等の短波長のレーザ光を用いると、従来から用いられている波長が７８０ｎｍ、６５０ｎｍ等の赤色又は赤外半導体のレーザ光に比し、対物レンズによって集光させた光ディスク上でのスポットをより小さくすることができ、空間周波数特性が向上する。勿論、光ディスクの記録密度化を図るためには、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、トラックピッチＰをつめる、即ちトラックピッチＰを小さくすることにより達成できるが、トラックピッチＰを小さくすることは、ディスク基板２０１を成型するときの問題等物理的な限界もあるので、レーザ光の短波長化が大いに注目されている。
【０００９】
一方、青紫色半導体レーザから出射される短波長のレーザ光を用いて、光ディスクにデータの記録を行い或いは光ディスクに記録されたデータの再生を行う場合、ディスク表面のより微小な構造に対しても対応しやすくなる。例えば、ディスク基板２０１の信号記録面２０１ａの微細な表面荒れや、信号記録面２０１ａのグルーブ２１１やピット２１２といった凹凸構造によって構成される鋭利な稜線部での記録層や反射層の成型歪みにより、照射されたレーザ光の反射光に散乱等が生じてしまう。このため、半導体レーザから出射されるレーザ光の短波長化に付随して、光ディスクへのデータの記録時には、レーザ光が信号記録面２０１ａの微小な表面の荒れ等によって散乱し、記録層を十分に加熱することができず、正しいデータの記録が行われなくなる可能性がある。
【００１０】
光ディスクに記録されたデータの再生を行う場合には、光ディスクによって反射された反射光としてのレーザ光に成膜歪み等に起因するノイズ成分が増大してしまう。
【００１１】
このようなノイズ成分を低減させるためには、ディスク基板２０１の信号記録面２０１ａの表面の微小な荒れを低減し、グルーブ２１１等の凹凸構造によって構成される稜線部の面取りを行えばよい。例えば、合成樹脂製のディスク基板２０１の信号記録面２０１ａに紫外線を照射して、信号記録面２０１ａの表面の平滑化とグルーブ２１１等の凹凸構造によって構成される稜線部の曲面化とを同時に実現する方法が考えられる。
【００１２】
この方法により有効な効果を得るためには、１枚、１枚のディスク基板２０１へ紫外線を照射する時間が「分」のオーダーとなるので、生産性が非常に悪い。光ディスクの量産プロセスにおいて、すべてのディスク基板２０１に、１枚、１枚紫外線を照射することはコストや時間の上で好ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、上述したような光ディスクが有する問題を解消することができる光記録媒体を製造するために用いられるスタンパの製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、データの記録を行い記録されたデータの再生を、Ｓ／Ｎ（信号対雑音比）の低減を図って良好な記録再生特性が得られる光記録媒体を効率よく製造することを可能とするスタンパの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記のような目的を達成するために提案される本発明は、光記録媒体を製造するためのスタンパの製造方法であり、基板上に設けられ、凹凸パターンが形成された紫外線硬化樹脂層に更に紫外線を照射して、凹凸パターンの表面を平滑化するとともに、凹凸パターンの稜線部を曲面化し、次いで、凹凸パターンの表面を平滑化するとともに上記凹凸パターンの稜線部を曲面化した紫外線硬化樹脂層に更なる紫外線硬化樹脂層が設けられた更なる基板を密着させ、紫外線を照射して更なる紫外線硬化樹脂層を硬化させて紫外線硬化樹脂層に形成された凹凸パターンを更なる紫外線硬化樹脂層に転写し、次いで、凹凸パターンが転写された更なる紫外線硬化樹脂層にメッキ処理を施し、更なる紫外線硬化樹脂層からメッキ処理によって形成されたメッキ層を剥離してスタンパを製造する。
【００１６】
本発明は、光記録媒体を製造するためのスタンパの更なる製造方法であり、この方法は、原盤上に設けられたフォトレジスト層を露光、現像してフォトレジスト層に凹凸パターンを形成し、凹凸パターンが形成されたフォトレジスト層にメッキ処理を施してマスタスタンパを形成し、紫外線硬化樹脂層が設けられた基板とマスタスタンパとを密着させた状態で紫外線を照射して紫外線硬化樹脂層にマスタスタンパの凹凸パターンを転写し、次いで、紫外線硬化樹脂層に更に紫外線を照射して、凹凸パターンの表面を平滑化するとともに、上記凹凸パターンの稜線部を曲面化し、次いで、凹凸パターンの表面を平滑化するとともに凹凸パターンの稜線部を曲面化した紫外線硬化樹脂層に更なる紫外線硬化樹脂層が設けられた更なる基板を密着させ、紫外線を照射して更なる紫外線硬化樹脂層を硬化させて紫外線硬化樹脂層に形成された凹凸パターンを更なる紫外線硬化樹脂層に転写し、次いで、凹凸パターンが転写された更なる紫外線硬化樹脂層にメッキ処理を施し、更なる紫外線硬化樹脂層からメッキ処理によって形成されたメッキ層を剥離してスタンパを製造する。
【００１７】
本発明の更に他の目的、本発明によって得られる具体的な利点は、以下において図面を参照して説明される実施の形態の説明から一層明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、光記録媒体に記録されるグルーブ等に対応した凹凸パターンの表面が円滑化され、凹凸パターンの稜線部が曲面化された光記録媒体製造用のスタンパを製造することができるので、この光記録媒体製造用のスタンパから凹凸パターンを転写することにより、効率よく、情報の記録及び／又は再生時において十分なＳ／Ｎ比を確保することができる光記録媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施例〕
【００２０】
図３Ａ乃至図３Ｂは、本発明の第１の実施例により光記録媒体製造用スタンパの原盤を製造する工程を示す断面図であり、図４Ａ乃至図４Ｄは、光記録媒体である光ディスクを製造する構成を示す断面図である。
【００２１】
本発明方法によりスタンパを製造するために用いる原盤を製造するには、図３Ａに示すように、例えば、表面が平坦に研磨及び洗浄されたガラス原盤１０を回転ステージ（図示せず）上に載置し、このガラス原盤１０を例えば線速度一定の条件で回転する。この回転するガラス原盤１０上に、例えば感光することによりアルカリ可溶性となる感光性材料層である所謂ポジ型のフォトレジスト１１を、例えば約１００ｎｍ程度の均一の厚さで塗布する。なお、このフォトレジスト１１は、ネガ型でもよく、例えばノボラック系レジスト、化学増幅型レジスト等種類は問わない。このフォトレジスト１１の膜厚は、３０〜１５０ｎｍ程度であればよい。
【００２２】
次に、フォトレジスト１１が塗布されたガラス原盤１０を回転させ、記録信号に合わせて強度変調を受けたレーザ光を対物レンズ１２でフォトレジスト１１上に集光し、フォトレジスト１１を露光する。この時、ガラス原盤１０と対物レンズ１２の位置を相対的にガラス原盤１０の半径方向に所定の速度で平行移動させることにより、スパイラル状の後述する凹凸パターン１４の潜像を形成する。例えば、ガラス原盤１０を回転させながら少なくとも対物レンズ１２をガラス原盤１０の半径方向に所定の速度で平行移動させ、強度変調されたレーザ光をフォトレジスト１１に照射することによって潜像を形成する。これに限らず、対物レンズ１２を移動させることなく、ガラス原盤１０を所定の回転数で回転させながら、半径方向にも所定の速度で移動させることによってフォトレジスト１１に潜像を形成するようにしてもよい。
【００２３】
上述のようにして露光されたフォトレジスト１１を例えばアルカリ性現像液で現像することにより、レーザ光によって感光された領域を溶解すると、図３Ｂに示すように、光ディスクに記録されるグルーブ又はピットのうち少なくともいずれか一つに対応する凹凸パターン１４が形成される。例えば、フォトレジスト１１に照射されるレーザ光が記録されるデータに基づいて断続的にオン、オフされることによって、図２Ｂに示すピットに対応する凹凸パターン１４が形成され、フォトレジスト１１に連続してレーザ光を照射することによって図２Ａに示すグルーブに対応する凹凸パターン１４が形成される。この凹凸パターン１４は、ガラス原盤１０上のフォトレジスト１１が溶解されて表出した面であるガラス平坦面部１４１と、フォトレジスト１１上の感光しなかったために現像処理によって溶解されずに残った面であるフォトレジスト平坦面部１４２とから構成されている。フォトレジスト１１上の溶解されずに残った部分は、図３Ｂに示すように傾斜面部１４３となっている。フォトレジスト平坦面部１４２と傾斜面部１４３との境界、及びガラス平坦面部１４１と傾斜面部１４３との境界に稜線部１４４が形成される。
【００２４】
このようにガラス原盤１０上の凹凸パターン１４が形成されたフォトレジスト１１の表面に、以下のように紫外線照射及び赤外線照射をして、光記録媒体製造用スタンパの原盤であるスタンパ複製用原盤３０が作製される。
【００２５】
即ち、ガラス原盤１０の凹凸パターン１４が形成された面と反対側の面を、図３Ｃに示すように、回転ステージ１５に取り付けて、例えば６０ｒｐｍ程度の一定の速度でガラス原盤１０を回転させる。回転されたガラス原盤１０上の凹凸パターン１４が形成されたフォトレジスト１１の表面に、酸素や空気の存在下で、互いに平行に並べられた複数本の紫外線ランプ２０により紫外線を例えば約１０ｍＷ／ｃｍ^２の強度で約４分間程照射する。これらの紫外線ランプ２０は、ガラス原盤１０上の凹凸パターン１４が形成されたフォトレジスト１１の表面と平行で、フォトレジスト１１の表面からの高さが一定に例えば約１００ｍｍとされて配置されている。ガラス原盤１０が、回転ステージ１５によって一定の速度で回転され、紫外線ランプ２０のガラス原盤１０からの高さを一定にすることにより、図５に示すように、ガラス原盤１０の凹凸パターン１４が形成された面の有効サイズＲ_１内では、紫外線の照射強度がほぼ一定となり、紫外線の照射強度面密度もほぼ一定となる。なお、紫外線ランプ２０としては、例えば波長が１７４ｎｍのエキシマランプや、低圧水銀ランプ等が用いられる。回転ステージ１５を用いてガラス原盤１０を回転させる代わりに、紫外線ランプ２０を一定の速度で回転させるようにしてもよい。
【００２６】
上述した各条件は、実験の結果により求められた値である。例えば、紫外線の強度と照射時間の積が大きくなると、フォトレジスト１１の表面の荒れが大きくなり、フォトレジスト１１の厚さが薄くなってしまう。逆に、その積が小さくなると、フォトレジスト１１の後述する稜線部分の曲面化が十分に行われない等の問題を生じさせてしまう。紫外線の強度や照射時間は、上述した例に限らず、フォトレジスト１１の材料に応じて適宜選択されるものである。
【００２７】
ガラス原盤１０上の凹凸パターン１４が形成されたフォトレジスト１１の表面への、酸素や空気の存在下での紫外線ランプ２０から紫外線が照射されると、まず、酸素（Ｏ_２）に紫外線が照射されることによってオゾン（Ｏ_３）が生成される。このオゾン（Ｏ_３）は不安定であるため、酸素（Ｏ_２）と非常に酸化力の強い励起酸素（Ｏ^＊）とに分解する。この励起酸素（Ｏ^＊）が有機物であるフォトレジスト１１の表面を酸化して改質させることにより、図３Ｄに示すように、凹凸パターン１４の稜線部１４４は面取りされて曲面化される。
【００２８】
一方、このように凹凸パターン１４の稜線部１４４が丸められるのと同時に、凹凸パターン１４を構成するフォトレジスト平坦面部１４２及び傾斜面部１４３を含んだフォトレジスト１１の表面の荒れはやや増加する。そこで、紫外線ランプ２０を、互いに平行に並べられた複数本の赤外線ランプ２１と交換する。これらの赤外線ランプ２１により、紫外線の照射に引き続き回転ステージ１５により一定速度で回転されるガラス原盤１０の凹凸パターン１４が形成された面へ赤外線を例えば約２０Ｗ／ｃｍ^２の強度で約３分間程照射する。この赤外線ランプ２１には、例えばハロゲンランプが用いられる。この赤外線ランプ２１によるガラス原盤１０への表面到達温度は、赤外線の波長により異なるが、約２００℃以上であることが好ましい。例えば、近赤外線（可視光〜波長約５μｍ）を用いる場合には、表面到達温度は約２５０℃であることが好ましく、遠赤外線（波長約１〜８μｍ）を用いる場合には表面到達温度は約４００℃であることが好ましい。表面到達温度が約２００℃以上であることが好ましい理由は、後述するように、赤外線の照射によってフォトレジスト１１の表面の平滑化を行うためには、フォトレジスト１１の軟化点以上に加熱する必要があるためである。なお、近赤外線、遠赤外線で到達温度が異なるのは、赤外線の波長によりフォトレジストへの吸収率が異なるためである。
【００２９】
上述した赤外線の照射時間、照射強度は、実験の結果に基づくものであり、照射時間と照射強度の積が大きくなるとフォトレジスト１１の平滑化を超えて、フォトレジスト１１の凹凸パターン１４そのものが変形したり、フォトレジスト１１が炭化してしまう。逆に、照射時間と照射強度の積が小さいと、フォトレジスト１１の表面の平滑化が十分に行われない。
【００３０】
なお、ガラス原盤１０を回転ステージ１５上で一定の速度で回転させて、赤外線ランプ２１をガラス原盤１０から一定の高さに配することにより、ガラス原盤１０の凹凸パターン１４が形成された面の有効サイズ内での照射強度面密度がほぼ一定となるのは上述した紫外線照射の場合と同様である。このガラス原盤１０の凹凸パターン１４が形成された面への赤外線の照射によって、図４Ａに示すように、凹凸パターン１４を構成するフォトレジスト平坦面部１４２及び傾斜面部１４３を含んだフォトレジスト１１の表面は、温度が上昇して軟化して表面張力により滑らかになる。その結果、凹凸パターン１４を構成するフォトレジスト平坦面部１４２及びフォトレジスト傾斜面部１４３の表面が平滑化され、且つ、凹凸パターン１４の稜線部１４４が曲面化されたスタンパ複製用原盤３０を得ることができる。
【００３１】
上述した例では、ガラス原盤１０に紫外線照射、赤外線照射を行うのに、紫外線ランプ２０、赤外線ランプ２１を用いた。これらに代えて、紫外線照射装置、赤外線照射装置をそれぞれ用いてもよい。
【００３２】
このようにして得られたスタンパ複製用原盤３０の凹凸パターン１４が形成された面に、図４Ｂに示すように、例えば無電界メッキ法により導電化膜（図示せず）を形成した後、電気メッキ法により例えばＮｉ（ニッケル）メッキを施してＮｉメッキ層４０を形成する。このＮｉメッキ層４０をスタンパ複製用原盤３０から剥がし取る。その結果、剥離されたＮｉメッキ層４０がスタンパ複製用原盤３０の凹凸パターン１４が転写され、凹凸パターン４１が形成されたスタンパ４０となる。なお、Ｎｉメッキ層４０、即ち、スタンパ４０の凹凸パターン４１が形成された表面には、上述した紫外線の照射等により変質したフォトレジスト１１等の有機物が付着している。このため、例えば、スタンパ４０の凹凸パターン４１が形成された表面を有機溶剤で洗浄した後、深紫外光を照射して、フォトレジスト１１等の有機物を分解洗浄する必要がある。
【００３３】
次に、図４Ｃに示すように、このスタンパ４０を用いて、例えばフォトポリマリゼーション（ｐｈｏｔｏ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）法（２Ｐ法）より、例えばガラスやポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等からなる平坦な透明樹脂からなるディスク基板５１に塗布された紫外線硬化樹脂にスタンパ４０を所定の圧力をもって押し付け、その状態でディスク基板の他方の面より紫外線を照射し硬化させることにより、スタンパ４０の凹凸パターン４１が転写された転写層５３が形成される。これにより、光記録媒体用基板であるディスク基板５１にグルーブ及び／又はピットの列から構成される凹凸パターン５２が形成される。なお、２Ｐ法以外にもスタンパ４０を金型に取り付け、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）を用いて射出成形、圧縮成形等により、ディスク基板５１の一方の面に凹凸パターン５２を形成することができる。
【００３４】
図４Ｄに示すように、凹凸パターン５２が形成されたディスク基板５１の転写層５３上に、例えば記録可能な相変化型の光記録材料、又は光磁気記録材料からなる相変化膜或いは磁性膜等を含む記録層５４、保護層５５を順次成膜する。具体的には、凹凸パターン５２が形成された面上に、例えば、ＳｉＮ等からなる誘電体膜と、ＴｅＦｅＣｏ合金等からなる垂直磁気記録膜と、ＳｉＮ等からなる誘電体膜と、Ａｌ等からなる反射膜とをスパッタリング法により順次積層させることによって記録層５４を形成する。その後、この記録層５４の上に紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、この塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させることにより、保護層５５が形成される。これにより、光記録媒体である光ディスク５０を得ることができる。この光ディスク５０は、光磁気ディスク、相変化型光ディスクに限られず、例えば、再生専用の光ディスクであっても、光カード等であってもよい。再生専用の光ディスクの場合には、例えばＡｌ等からなる光反射層と、この光反射層の上に例えば紫外線硬化樹脂等からなる保護層とを形成すればよい。
【００３５】
上述した例では、転写層５３上に記録層５４、保護層５５を形成するようにしているが、凹凸パターン５２がディスク基板５１の一方の面に形成されているときには、ディスク基板５１の一方の面上に順次記録層５４、保護層５５を形成するようにしてよい。
【００３６】
このように本実施例では、ガラス原盤１０上の凹凸パターン１４が形成されたフォトレジスト１１の表面に、紫外線及び赤外線を一様な強度で照射することによって、凹凸パターン１４の稜線部１４４が曲面化され、且つフォトレジスト平坦面部１４２及び傾斜面部１４３の表面が平滑化されたスタンパ複製用原盤３０を製造することができる。このスタンパ複製用原盤３０を用いて凹凸パターン１４をスタンパ４０に転写し、このスタンパ４０を用いて製造されたディスク基板５１に、表面が平滑化された平坦部５２２及び傾斜面部５２３と、曲面化された稜線部５２４を有する凹凸パターン５２を形成することができる。このディスク基板５１を有する光ディスク５０では、ディスク基板５１の凹凸パターン５２が形成される面に表面荒れが生じることや、凹凸パターン５２の稜線部５２４において記録層５４等に成膜歪みが生じることを防止できる。
【００３７】
以上により、この光ディスク５０に、例えば青紫色半導体レーザのような短波長のレーザ光を照射して情報の記録又は再生を行う場合においても、ノイズを低減させることができ、十分なＳ／Ｎを確保することができる。このような光ディスク５０を、前述したように、ディスク基板１枚、１枚のディスク基板へ紫外線を照射して製造する必要がなくなる。上述した実施例では、紫外線及び赤外線が照射されたスタンパ複製用原盤３０から凹凸パターン１４が転写されたスタンパ４０を用いることにより、低コスト且つ短時間で効率よく大量にディスク基板、光ディスクを製造することができる。
〔第２の実施例〕
【００３８】
次に、図６Ａ乃至図６Ｅ及び図７Ａ乃至図７Ｃを参照して、本発明に係る第２の実施例である光記録媒体製造用スタンパの原盤の製造方法及びスタンパの製造方法を説明する。第２の実施例では、スタンパから光記録媒体を製造するまでの工程は第１の実施例と同様である。したがって、以下、第１の実施例と異なる点についてのみ説明し、その他の説明は第１の実施例の説明を援用する。
【００３９】
まず、図６Ａに示すように、ガラス原盤１０上に約２００〜３００ｎｍ程度で均一の厚さに塗布したフォトレジスト１１を、第１の実施例と同様に露光、現像することによって凹凸パターン１６を形成する。
【００４０】
この凹凸パターン１６が形成されたガラス原盤１０に、例えばリアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）により異方性エッチングを施す。このリアクティブイオンエッチングにより、図６Ｂに示すように、現像により残ったフォトレジスト１１の一部が除去され、現像によってフォトレジスト１１が除去されて露出された部分のガラス原盤１０が掘り下げられる。ガラス原盤１０を掘り下げる量は、例えば約１００ｎｍ程度とする。上述したように約２００〜３００ｎｍ程度にフォトレジスト１１の塗布膜を厚くしたり、エッチングレート、即ち、ガラス原盤１０とフォトレジスト１１の掘り下げられる高さの比が大きくなるようにエッチングガスの種類やチャンバ内圧力等の設定をしておくことにより、現像により残っているフォトレジスト１１下のガラス原盤１０までも掘り下げられることを防止できる。
【００４１】
次に、図６Ｃに示すように、リアクティブイオンエッチング後にガラス原盤１０の表面に残ったフォトレジスト１１を、有機溶剤で洗浄したり、深紫外光を照射したりすること等により除去する。これにより、フォトレジスト１１が除去されたガラス原盤１０上には、グルーブ及び／又はピットに相当する凹凸パターン１７が形成される。なお、このリアクティブイオンエッチングによって、ガラス原盤１０上の凹凸パターン１７の表面が平滑になるという効果も得られる。
【００４２】
次に、図６Ｄに示すように、ガラス原盤１０の表面を超音波純水洗浄で十分に洗浄した後、このガラス原盤１０を母型にして、２Ｐ法により、例えばアクリル原盤６０にガラス原盤１０の凹凸パターン１７を転写する。即ち、まず、凹凸パターン１７が形成されたガラス原盤１０上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この紫外線硬化樹脂層６１上にアクリル原盤６０を密着させる。ガラス原盤１０又はアクリル原盤６０のいずれかから紫外線を照射して紫外線硬化樹脂層６１を硬化させた後、ガラス原盤１０を紫外線硬化樹脂層６１から剥離する。これにより、ガラス原盤１０の凹凸パターン１７が紫外線硬化樹脂層６１に転写され、凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１を有するアクリル原盤６０が作製される。この凹凸パターン６２は、平坦面部６２２、傾斜面部６２３及び稜線部６２４により構成されている。なお、異方性エッチングされたガラス原盤１０は、母型として２Ｐ法によるアクリル原盤６０の製造に何度も用いることができる。
【００４３】
次に、図６Ｅに示すように、アクリル原盤６０の凹凸パターン６２が形成された面と反対側の面を回転ステージ１５により支持し、この回転ステージ１５を例えば６０ｒｐｍ程度の一定の速度で回転させる。回転されるアクリル原盤６０上の凹凸パターン６２が形成された硬化した紫外線硬化樹脂層６１の表面に、酸素や空気の存在下で、互いに平行に並べられた複数本の紫外線ランプ２０により紫外線を例えば約１０ｍＷ／ｃｍ^２の強度で約４分間程照射する。この紫外線の照射時間、照射強度は実験の結果によるものであり、紫外線硬化樹脂の材料の組成や後述する凹凸パターン６２をどの程度曲面化させるのかに応じて時間と強度が適宜選択される。これらの紫外線ランプ２０は、回転ステージ１５上のアクリル原盤６０の凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１の表面からの高さを一定にすることにより、前述した第１の実施例と同様に、アクリル原盤６０の凹凸パターン６２が形成された面の有効サイズ内での照射強度面密度がほぼ一定となる。紫外線ランプ２０としては、例えば波長が１７４ｎｍのエキシマランプや、低圧水銀ランプ等が用いられる。回転ステージ１５を用いてアクリル原盤６０を回転させる代わりに、紫外線ランプ２０を一定の速度で回転させるようにしてもよいことは、第１の実施例と同様である。
【００４４】
このアクリル原盤６０上の凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１の表面への、酸素や空気の存在下での紫外線ランプ２０から紫外線が照射され、まず、酸素（Ｏ_２）に紫外線が照射されることによってオゾン（Ｏ_３）が生成される。このオゾン（Ｏ_３）は不安定であるため、酸素（Ｏ_２）と非常に酸化力の強い励起酸素（Ｏ^＊）とに分解する。この励起酸素（Ｏ^＊）が有機物である紫外線硬化樹脂層６１表面を酸化して改質させることにより、図７Ａに示すように、凹凸パターン６２の稜線部６２４が面取りされ、曲面化されると同時に、凹凸パターン６２を構成する平坦面部６２２及び傾斜面部６２３を含んだ紫外線硬化樹脂層６１の表面が滑らかになる。
【００４５】
なお、第１の実施例では、フォトレジスト１１に紫外線を照射することによりその表面の荒れがやや増加するようなことがあったが、第２の実施例では、硬化した紫外線硬化樹脂層６１に紫外線を照射しても、表面の荒れが増加するようなことはなく、より滑らかになる。したがって、第２の実施例では、第１の実施例のように、赤外線を照射する必要はない。なお、上述した第２の実施例では、アクリル原盤６０に紫外線照射を行うのに、互いに平行となるように配された複数の紫外線ランプを用いたが、これらに代えて紫外線照射装置を用いてもよい。
【００４６】
次に、図７Ｂに示すように、この紫外線が照射されたアクリル原盤６０を型にして、２Ｐ法により、研磨済みのガラス原盤７０にアクリル原盤６０の凹凸パターン６２を転写する。即ち、まず、アクリル原盤６０上の凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１上に更に紫外線硬化樹脂を塗布し、この塗布された紫外線硬化樹脂層７１上にガラス原盤７０を密着させる。勿論、ガラス原盤７０に紫外線硬化樹脂を塗布し、アクリル原盤６０を密着させてもよい。アクリル原盤６０又はガラス原盤７０のいずれかから紫外線を照射して紫外線硬化樹脂層７１を硬化させた後、アクリル原盤６０を紫外線硬化樹脂層７１から剥離する。これにより、アクリル原盤６０の凹凸パターン６２が転写され凹凸パターン７２が形成された紫外線硬化樹脂層７１を有するスタンパ複製用原盤７３が作製される。このアクリル原盤６０を型にして２Ｐ法によりガラス原盤７０に凹凸パターン６２を転写する工程は、アクリル原盤６０上の紫外線硬化樹脂層６１に凹凸パターン６２が形成された面にＮｉメッキを施してスタンパ４０を作製することが、紫外線を照射された紫外線硬化樹脂層６１の表面が変質しているために困難であるために設けられた工程である。なお、紫外線を照射したアクリル原盤６０は、型として２Ｐ法によるガラス原盤７０の製造に何度も用いることができる。
【００４７】
次に、図７Ｃに示すように、スタンパ複製用原盤７３上の紫外線硬化樹脂層７１に凹凸パターン７２が形成された面に、例えば無電界メッキ法により導電化膜（図示せず）を形成した後、電気メッキ法により例えばＮｉメッキを施して、Ｎｉメッキ層４０を形成する。このＮｉメッキ層４０をスタンパ複製用原盤７３から剥がし取ることにより、剥離されたＮｉメッキ層４０がスタンパ複製用原盤７３の凹凸パターン７２が転写され凹凸パターン４１が形成されたスタンパ４０となる。なお、スタンパ複製用原盤７３は、母型としてスタンパ４０の製造に何度も用いることができる。このスタンパ４０からディスク基板５１へと凹凸パターン４１を転写する工程以降は、第１の実施例と同様に行われる。
【００４８】
このように第２の実施例では、凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１に紫外線を一様な強度で照射することによって、凹凸パターン６２を構成する平坦面部６２２及び傾斜面部６２３の表面が平滑化され、且つ、凹凸パターン６２の稜線部６２４が曲面化されたアクリル原盤６０を製造することができる。このアクリル原盤６０を用いて凹凸パターン７２の平坦面部７２２及び傾斜面部７２３の表面が平滑化され、且つ、凹凸パターン７２の稜線部７２４が曲面化されたスタンパ複製用原盤７３を製造することができる。このスタンパ複製用原盤７３を元にして製造されたスタンパ４０を用いて製造されたディスク基板５１には、表面が平滑化された平坦部５２２及び傾斜面部５２３と、曲面化された稜線部５２４を有する凹凸パターン５２を形成することができる。よって、このディスク基板５１を有する光ディスク５０では、ディスク基板５１の凹凸パターン５２が形成される面に表面荒れが生じることや、凹凸パターン５２の稜線部５２４において記録層５４等に成膜歪みが生じることを防止できる。
【００４９】
以上より、この光ディスク５０に、例えば青紫色半導体レーザのような短波長のレーザ光を照射して情報の記録を行い又は記録された情報の再生を行う場合においても、ノイズを低減させることができ、十分なＳ／Ｎを確保することができる。しかも、このような光ディスク５０を、アクリル原盤６０の凹凸パターン６２に基づく凹凸パターン４１を有するスタンパ４０を用いて、低コスト且つ短時間で効率よく大量に製造することができる。
【００５０】
この異方性エッチングされたガラス原盤１０は、母型として２Ｐ法によるアクリル原盤６０の製造に何度も用いることができるので、低コスト且つ短時間で、凹凸パターン６２が形成された紫外線硬化樹脂層６１を有するアクリル原盤６０を作製することができる。
【００５１】
更に、アクリル原盤６０は、母型として２Ｐ法によるガラス原盤７０の製造に何度も用いることができるので、低コスト且つ短時間で、凹凸パターン７２が形成された紫外線硬化樹脂層７１を有するスタンパ複製用原盤７３を作製することができる。
【００５２】
スタンパ複製用原盤７３は、母型としてスタンパ４０の製造に何度も用いることができるので、低コストから短時間で、凹凸パターン４１が形成されたスタンパ４０を作製することができる。
〔第３の実施の形態〕
【００５３】
次に、図８Ａ乃至図８Ｄ及び図９Ａ乃至図９Ｃを参照して、本発明に係る第３の実施例である光記録媒体製造用スタンパの原盤の製造方法及びスタンパの製造方法を説明する。第３の実施例では、ガラス原盤上のフォトレジストに凹凸パターンを形成するまでの工程と、スタンパから光ディスクを製造するまでの工程とは、第１の実施例と同様である。したがって、以下、第１の実施例と異なる点についてのみ説明し、その他の説明は第１の実施例の説明を援用する。
【００５４】
まず、図８Ａに示すように、ガラス原盤１０に塗布されたフォトレジスト１１が露光現像されることによってグルーブ及び／又はピットの列から構成される凹凸パターン１４が形成された面に、例えば無電界メッキ法により導電化膜（図示せず）を形成した後、電気メッキ法により例えばＮｉメッキを施してＮｉメッキ層８０を形成する。このＮｉメッキ層８０をガラス原盤１０から剥がし取ることにより、Ｎｉメッキ層８０がガラス原盤１０の凹凸パターン１４が転写され凹凸パターン８１を有するマスタスタンパ８０となる。
【００５５】
次に、図８Ｂに示すように、Ｎｉメッキ層８０、即ち、マスタスタンパ８０の凹凸パターン８１が形成された面に、例えば無電界メッキ法により導電化膜（図示せず）を形成した後、電気メッキ法により例えばＮｉメッキを施してＮｉメッキ層９０を形成する。このＮｉメッキ層９０をマスタスタンパ８０から剥がし取ることにより、Ｎｉメッキ層９０がマスタスタンパ８０の凹凸パターン８１が転写され凹凸パターン９１を有するマザースタンパ９０となる。このマスタスタンパ８０からＮｉメッキ層９０、即ちマザースタンパ９０を作製する工程は、最終的にできるディスク基板５１の凹凸パターン５２が反転しないようにするための工程である。
【００５６】
次に、図８Ｃに示すように、このマザースタンパ９０を母型にして、２Ｐ法により、例えば研磨済みのアクリル原盤１００にマザースタンパ９０の凹凸パターン９１を転写する。即ち、まず、凹凸パターン９１が形成されたマザースタンパ９０上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この形成された紫外線硬化樹脂層１０１上にアクリル原盤１００を密着させる。勿論、アクリル原盤１００に紫外線硬化樹脂を塗布し、マザースタンパ９０を密着させてもよい。例えば、アクリル原盤１００を介して紫外線を照射して紫外線硬化樹脂層１０１を硬化させた後、マザースタンパ９０をアクリル原盤１００から剥離する。これにより、紫外線硬化樹脂層１０１に凹凸パターン９１が転写され凹凸パターン１０２が形成される。その結果、凹凸パターン９１に基づく凹凸パターン１０２を有する紫外線硬化樹脂層１０１を備えたアクリル原盤１００が作製される。この凹凸パターン１０２は、平坦面部１０５、傾斜面部１０３及び稜線部１０４から構成されている。
【００５７】
次に、図８Ｄに示すように、アクリル原盤１００の凹凸パターン１０２が形成された面と反対側の面を回転ステージ１５に支持させ、この回転ステージ１５を例えば６０ｒｐｍ程度の一定の速度で回転させる。回転されるアクリル原盤１００上の凹凸パターン１０２が形成された紫外線硬化樹脂層１０１の表面に、酸素や空気の存在下で、複数本並べられた紫外線ランプ２０により紫外線を例えば約１０ｍＷ／ｃｍ^２の強度で約４分間程照射する。これらの紫外線ランプ２０は、回転ステージ１５上のアクリル原盤１００の上の凹凸パターン１０２が形成された紫外線硬化樹脂層１０１の表面からの高さを一定にすることにより、第１の実施例と同様に、アクリル原盤１００の凹凸パターン１０２が形成された面の有効サイズ内での照射強度面密度がほぼ一定となる。なお、紫外線ランプ２０としては、例えば波長が１７４ｎｍのエキシマランプや、低圧水銀ランプ等が用いられる。回転ステージ１５を用いてアクリル原盤６０を回転させる代わりに、紫外線ランプ２０を一定の速度で回転させるようにしてもよいことは第１の実施例と同様である。紫外線の照射時間、照射強度は、前述した各実施例と同様に、紫外線硬化樹脂の材料の組成の違いや後述するように紫外線の照射によって凹凸パターン１０２をどの程度曲面化することによって適宜選択されるものである。
【００５８】
このアクリル原盤１００上の凹凸パターン１０２が形成された紫外線硬化樹脂層１０１の表面へ、酸素や空気の存在下での紫外線ランプ２０から紫外線照射され、酸素（Ｏ_２）に紫外線が照射されることによってオゾン（Ｏ_３）が生成される。このオゾン（Ｏ_３）は不安定であるため、酸素（Ｏ_２）と非常に酸化力の強い励起酸素（Ｏ^＊）とに分解する。この励起酸素（Ｏ^＊）が有機物である紫外線硬化樹脂層１０１表面を酸化して改質させることにより、図９Ａに示すように、凹凸パターン１０２の稜線部１０４は面取りされ、曲面化されると同時に、凹凸パターン１０２を構成する平坦面部１０５及び傾斜面部１０３を有する紫外線硬化樹脂層１０１の表面は滑らかになる。なお、第１の実施例では、フォトレジスト１１に紫外線を照射することによりフォトレジスト１１の表面の荒れがやや増加するようなことがあったが、第３の実施例では、第２の実施例と同様に硬化した紫外線硬化樹脂層１０１に紫外線を照射しても、表面の荒れが増加するようなことはなく、より滑らかになる。したがって、第３の実施例では、第１の実施例のように、赤外線を照射する必要ない。なお、アクリル原盤１００に紫外線照射を行うのに、紫外線照射装置を用いてもよいことは第１の実施例と同様である。
【００５９】
次に、図９Ｂに示すように、この紫外線が照射されたアクリル原盤１００を母型にして、２Ｐ法により、研磨済みのガラス原盤１１０にアクリル原盤１００の凹凸パターン１０２を転写する。即ち、まず、凹凸パターン１０２が形成されたアクリル原盤１００上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この塗布によって形成された紫外線硬化樹脂層１１１上にガラス原盤１１０を密着させる。勿論、ガラス原盤１１０上に紫外線硬化樹脂を塗布し、アクリル原盤１００を密着させてもよい。ガラス原盤１１０又はアクリル原盤１００を介して紫外線を照射して紫外線硬化樹脂層１１１を硬化させた後、アクリル原盤１００を紫外線硬化樹脂層１１１から剥離する。これにより、凹凸パターン１０２が紫外線硬化樹脂層１１１に転写され、凹凸パターン１１２が形成された紫外線硬化樹脂層１１１を有するスタンパ複製用原盤１２０が作製される。このアクリル原盤１００を母型にして２Ｐ法によりガラス原盤１１０に凹凸パターン１０２を転写する工程は、アクリル原盤１００上の紫外線硬化樹脂層１０１の凹凸パターン１０２が形成された面にＮｉメッキを施してスタンパ４０を作製することが、紫外線が照射されたことによって紫外線硬化樹脂層１０１の表面が変質しているために困難であるために設けられた工程である。なお、紫外線が照射されたアクリル原盤１００は、母型として２Ｐ法によるガラス原盤１１０の製造に何度も用いることができる。
【００６０】
次に、図９Ｃに示すように、スタンパ複製用原盤１２０上の凹凸パターン１１２が形成された面に、例えば無電界メッキ法により導電化膜（図示せず）を形成した後、電気メッキ法により例えばＮｉメッキを施して、Ｎｉメッキ層４０を形成する。このＮｉメッキ層４０をスタンパ複製用原盤１２０から剥がし取ることにより、Ｎｉメッキ層４０がスタンパ複製用原盤１２０の凹凸パターン１１２が転写された凹凸パターン４１を有するスタンパ４０となる。なお、スタンパ複製用原盤１２０は、母型としてスタンパ４０の製造に何度も用いることができる。このＮｉメッキ層４０、即ちスタンパ４０からディスク基板５１へと凹凸パターン４１を転写する工程以降は、第１の実施例と同様に行われる。
【００６１】
このように第３の実施例では、紫外線を一様な強度で紫外線硬化樹脂層１０１に照射することによって、凹凸パターン１０２を構成する平坦面部１０５及び傾斜面部１０３の表面が平滑化され、且つ、凹凸パターン１０２の稜線部１０４が曲面化することができる。このアクリル原盤１００を用いて凹凸パターン１０２をガラス原盤１１０の紫外線硬化樹脂層１１１に転写することにより、凹凸パターン１１２の平坦面部１１５及び傾斜面部１１３の表面が平滑化され、且つ、凹凸パターン１１２の稜線部１１４が曲面化されたスタンパ複製用原盤１２０を製造することができる。このスタンパ複製用原盤１２０を用いて凹凸パターン１１２がスタンパ４０を介してディスク基板５１の一方の面に転写される。ディスク基板５１には、表面が平滑化された平坦部５２２及び傾斜面部５２３と、曲面化された稜線部５２４を有する凹凸構造５２を形成することができる。よって、このディスク基板５１を用いた光ディスク５０では、ディスク基板５１の凹凸構造５２が形成される面に表面荒れが生じることや、凹凸構造５２の稜線部５２４において記録層５４等に成膜歪みが生じることを防止できる。
【００６２】
以上より、この光ディスク５０に、例えば青紫色半導体レーザのような短波長のレーザ光を照射して情報の記録又は記録された情報の再生を行う場合においても、ノイズを低減させることができ、十分なＳ／Ｎを確保することができる。しかも、このように十分なＳ／Ｎが確保できる光ディスク５０を、紫外線が照射されたアクリル原盤１００からスタンパ複製用原盤１２０を介して凹凸パターン１０２が転写されたスタンパ４０により、低コスト且つ短時間で効率よく大量に製造することができる。
【００６３】
以上、いくつかの実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、種々変形可能である。例えば、第３の実施例においては、マスタスタンパ８０からマザースタンパ９０を作製する例について説明したが、マスタスタンパ８０から射出成形、圧縮成形、２Ｐ法によりプラスチック基盤を作製するようにしてもよい。このプラスチック基盤を母型にして、２Ｐ法によりアクリル原盤１００に凹凸パターンを転写すればよい。なお、マスタスタンパ８０から射出成形により作製したプラスチック基盤である成形ディスクを母型にして、２Ｐ法によりアクリル原盤１００に凹凸パターンを転写する場合には、成形ディスクのセンタホールを埋める必要がある。
【００６４】
第３の実施例においては、マザースタンパ９０を型にして２Ｐ法により凹凸パターン９１をアクリル原盤１００に転写する例について説明したが、マザースタンパ９０から射出成形、圧縮成形、２Ｐ法により凹凸パターン９１を転写したプラスチック基盤を作製するようにしてもよい。このプラスチック基盤に紫外線照射を行って、この紫外線照射を行ったプラスチック基盤を型にして、スタンパ４０を作製すればよい。なお、２Ｐ法によりマザースタンパ９０から作製されたプラスチック基盤の場合には、紫外線照射された後、直接スタンパ４０作製の型として用いることはできず、２Ｐ法によりガラス原盤１１０に凹凸パターンを一旦転写する必要がある。射出成形によりマザースタンパ９０から作製されたプラスチック基盤である成形ディスクを型にしてスタンパ４０を作製する場合には、成形ディスクのセンタホールを埋める必要がある。このプラスチック基盤の材質は、例えばポリメチルメタクリレートやポリカーボネート等がよい。
【００６５】
第１の実施例においてフォトレジスト１１に照射する紫外線及び赤外線、第２の実施例において紫外線硬化樹脂層６１に照射する紫外線、及び、第３の実施例において紫外線硬化樹脂層１０１に照射する紫外線の照射時間、照射強度等の照射条件は、フォトレジスト１１、紫外線硬化樹脂層６１及び紫外線硬化樹脂層１０１の膜厚や材質等によって適宜変更される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】 図１は、光ディスクの一例を示す斜視図である。
【図２】 図２Ａは、記録可能型の光ディスクに設けられるグルーブを示す要部斜視図であり、図２Ｂは、再生専用型の光ディスクに設けられる記録トラックを構成するピットを示す要部斜視図である。
【図３】 図３Ａ乃至図３Ｄは、本発明に係る第１の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の主要工程を工程順に示す断面図である。
【図４】 図４Ａ乃至図４Ｄは、本発明に係る第１の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の更なる工程を工程順に示す断面図である。
【図５】 図５は、本発明に係る光記録媒体製造用スタンパの原盤の製造方法で用いる紫外線照射における照射強度を表す図である。
【図６】 図６Ａ乃至図６Ｅは、本発明に係る第２の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の主要工程を工程順に示す断面図である。
【図７】 図７Ａ乃至図７Ｃは、本発明に係る第２の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の更なる工程を工程順に示す断面図である。
【図８】 図８Ａ乃至図８Ｄは、本発明に係る第３の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の主要工程を工程順に示す断面図である。
【図９】 図９Ａ乃至図９Ｃは、本発明に係る第３の実施例の光記録媒体製造用スタンパの原盤及び光記録媒体の製造方法の更なる工程を工程順に示す断面図である。

Claims (8)

1. 基板上に設けられ、凹凸パターンが形成された紫外線硬化樹脂層に更に紫外線を照射して、上記凹凸パターンの表面を平滑化するとともに、上記凹凸パターンの稜線部を曲面化し、
   次いで、上記凹凸パターンの表面を平滑化するとともに上記凹凸パターンの稜線部を曲面化した上記紫外線硬化樹脂層に更なる紫外線硬化樹脂層が設けられた更なる基板を密着させ、紫外線を照射して上記更なる紫外線硬化樹脂層を硬化させて上記紫外線硬化樹脂層に形成された上記凹凸パターンを上記更なる紫外線硬化樹脂層に転写し、
   次いで、上記凹凸パターンが転写された上記更なる紫外線硬化樹脂層にメッキ処理を施し、上記更なる紫外線硬化樹脂層からメッキ処理によって形成されたメッキ層を剥離してスタンパを製造する製造方法。
2. 上記方法は、酸素が存在する環境下で上記紫外線を上記紫外線硬化樹脂層に照射する請求項１記載の製造方法。
3. 上記方法は、上記紫外線を発する紫外線光源を上記紫外線硬化樹脂層の表面から離間して配し、上記紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射する請求項２記載の製造方法。
4. 上記方法は、上記紫外線光源と上記基板とを相対的に移動させる請求項３記載の製造方法。
5. 原盤上に設けられたフォトレジスト層を露光、現像して上記フォトレジスト層に凹凸パターンを形成し、
   上記凹凸パターンが形成されたフォトレジスト層にメッキ処理を施してマスタスタンパを形成し、
   紫外線硬化樹脂層が設けられた基板と上記マスタスタンパとを密着させた状態で紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂層に上記マスタスタンパの凹凸パターンを転写し、
   次いで、上記紫外線硬化樹脂層に更に紫外線を照射して、上記凹凸パターンの表面を平滑化するとともに、上記凹凸パターンの稜線部を曲面化し、
   次いで、上記凹凸パターンの表面を平滑化するとともに上記凹凸パターンの稜線部を曲面化した上記紫外線硬化樹脂層に更なる紫外線硬化樹脂層が設けられた更なる基板を密着させ、紫外線を照射して上記更なる紫外線硬化樹脂層を硬化させて上記紫外線硬化樹脂層に形成された上記凹凸パターンを上記更なる紫外線硬化樹脂層に転写し、
   次いで、上記凹凸パターンが転写された上記更なる紫外線硬化樹脂層にメッキ処理を施し、上記更なる紫外線硬化樹脂層からメッキ処理によって形成されたメッキ層を剥離してスタンパを製造する製造方法。
6. 上記方法は、酸素が存在する環境下で上記紫外線を上記紫外線硬化樹脂層に照射する請求項５記載の製造方法。
7. 上記方法は、上記紫外線を発する紫外線光源を上記紫外線硬化樹脂層の表面から離間して配し、上記紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射する請求項６記載の製造方法。
8. 上記方法は、上記紫外線光源と上記基盤とを相対的に移動させる請求項７記載の製造方法。

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