JP4294385B2

JP4294385B2 - Socket for electrical parts

Info

Publication number: JP4294385B2
Application number: JP2003167336A
Authority: JP
Inventors: 貴史森成; 久男大島
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2003-06-12
Publication date: 2009-07-08
Anticipated expiration: 2023-06-12
Also published as: JP2005005130A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し他の電気回路装置に接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケット、特に、オープントップタイプの電気部品用ソケットは、上面に電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられ、その上下動によりソケット本体の載置部に載置される電気部品のリードをコンタクトピンで挟み込んで接続固定するように作動させるソケットカバーとを有して成っている。
【０００３】
従来のオープントップタイプの電気部品用ソケットで接続固定する電気部品としてのＩＣパッケージは、パッケージ本体の両側辺部に多数のリードが整列して突出されており、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に多数のリードが整列して突出されている。そして、このようなＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するには、ソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられたソケットカバーを押し下げて、ソケット本体の載置部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、この状態で上記載置部にＩＣパッケージのリードを載置する。その後、上記ソケットカバーの押し下げを解除すると、ソケットカバーがソケット本体に対して上昇し、上記コンタクトピンが閉じて載置部に載置されたＩＣパッケージのリードを所定の押圧力で挟み込んで、このＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１８２７３８号公報（第４〜５頁、図１〜図４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、最近のＩＣパッケージは、通常のコンタクトピンの他に、パッケージ底面に放熱のためとアースをとるために金属片からなるグランド面を設けたものが出てきている。そして、このようなＩＣパッケージに合わせて、パッケージ底面のグランド面に接触してアースするためのグランドピンを備えた電気部品用ソケットが望まれている。しかしながら、この要求に応えて、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを接触させる電気部品用ソケットはまだ提供されていない。
【０００６】
ここで、上記パッケージ底面にグランド面を有するＩＣパッケージに対しては、ソケット本体の中央部付近にてグランドピンが上向きに突出することとなるので、ソケットカバーを押し下げてソケット本体の載置部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、上記載置部にＩＣパッケージのリードを載置した後、ソケットカバーの押し下げを解除してソケット本体に対して上昇させる際に、コンタクトピンが閉じてＩＣパッケージのリードを挟み込んで固定してからでないと、上記グランドピンでＩＣパッケージの底面を突き上げてしまい、ＩＣパッケージを電気部品用ソケットに接続固定できないこととなる。
【０００７】
したがって、載置部に載置されたＩＣパッケージのリードをコンタクトピンが挟み込んで接続固定した後に、グランドピンの接触部がＩＣパッケージのグランド面に接触するようなソケット構造としなければならないが、例えば対向する２側辺部にコンタクトピンが設けられたＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）用の電気部品用ソケット、又は４辺の全周にコンタクトピンが設けられたＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）用の電気部品用ソケットにおいては、多数のコンタクトピンの存在によって、上記グランドピンの作動を制御する構造が組み込みにくいものであった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させる構造を有する電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品の載置部を有すると共にその載置部に載置される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動可能に組み付けられ、その下降により電気部品を載置部に載置可能としその後の上昇により上記載置部に載置される電気部品のリードと上記コンタクトピンとを接続するように作動させるソケットカバーと、を有する電気部品用ソケットであって、上記ソケット本体に、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対し接触部が弾性的に接触するグランドピンを設け、上記ソケット本体の対角線上にて相対する一対の角部の間に上下動可能に張設され、中央部に上記グランドピンの他端部と係合する掛止部が形成され、上記ソケットカバーが上昇する際にはグランドピンの接触部を電気部品のグランド面に接触させるように上向きに付勢され、上記ソケットカバーの下降により上記掛止部がグランドピンの他端部と係合して該グランドピンを押し下げるスライド部材を設け、上記ソケットカバーからスライド部材に向けて弾性的に伸縮可能に伸び、上記スライド部材を押し下げると共にそのスライド部材の停止後の上記ソケットカバーの押し下げにより収縮する押圧部材を設けたものである。
【００１０】
このような構成により、ソケットカバーの下降によって、そのソケットカバーからスライド部材に向けて弾性的に伸縮可能に伸びて設けられた押圧部材で上記スライド部材を押し下げ、このスライド部材の下降でソケット本体のグランドピンを押し下げ、そのスライド部材の停止後の上記ソケットカバーの押し下げにより押圧部材が収縮して更にソケットカバーが下降して、ソケット本体のコンタクトピンを開いた状態とし、載置部に電気部品を載置した後、ソケットカバーを上昇させることにより、上記押圧部材の伸長によってまずソケットカバーが上昇してコンタクトピンを閉じて載置部の電気部品のリードに接続固定し、その後スライド部材が上昇してソケット本体に設けられたグランドピンの接触部を電気部品の底面のグランド面に弾性的に接触させるように動作する。これにより、ソケット本体のコンタクトピンと電気部品のリードとを確実に接続固定した後に、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。
【００１１】
また、上記グランドピンは、スライド部材の一部に接触して弾性変形しその接触部が下降する形状とされている。これにより、ソケットカバーに設けられた押圧部材の下降によってソケット本体のグランドピンを押し下げることができる。
さらに、上記グランドピンは、１本又は複数本設けられている。
【００１２】
また、上記スライド部材は、ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に上下動可能に張設されている。
さらに、上記押圧部材は、ソケットカバーの対角線上にて相対する角部に設けられ、内部に弾性部材を装着してソケットカバーに対して所定の長さで伸びている。
さらにまた、上記スライド部材の上向きの付勢力よりも、押圧部材がスライド部材側に伸びる弾性力の方が大きくされている。
これらにより、ソケット本体に多数のコンタクトピンが存在していても、それらに影響されずにグランドピンの作動を制御するスライド部材を組み込むことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す左半分を断面した状態の正面図であり、図２はその電気部品用ソケットを示す平面図であり、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図である。この電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し、ＩＣパッケージ等の初期不良を取り除くバーンインテスト、電気的導通テスト等において他の電気回路装置（テスト装置）に接続するもので、図１に示すように、ソケット本体２と、ソケットカバー３とを有して成る。
【００１４】
電気部品としてのＩＣパッケージ４は、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に複数のリード５，５，…を設けたもので、パッケージ本体の両側辺部に複数のリード５，５，…が整列して突出されたものや、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に複数のリード５，５，…が整列して突出されたものがある。ここでは、パッケージ本体の全周の側辺部に多数のリード５，５，…が突出されたＯＴＱタイプのＩＣパッケージを例として述べる。そして、このＩＣパッケージ４は、通常のコンタクトピンの他に、パッケージ底面に放熱のためとアースをとるために金属片からなるグランド面２７が設けられている。
【００１５】
上記ソケット本体２は、ＩＣパッケージ４を載置して位置決めするもので、図１に示す従来公知の構造により、上面にＩＣパッケージ４の載置部となるシーティングプレート９を有すると共に、そのシーティングプレート９に載置されるＩＣパッケージ４のリード５と接続する複数のコンタクトピン６，６，…が取り付けられている。これらのコンタクトピン６は、その基部７がソケット本体２のピン取付溝８に挿入されている。また、各コンタクトピン６は、ソケット本体２に形成されたリブで隣接する他のコンタクトピン６に接触しないように仕切られ、絶縁されている。なお、図１において符号１０は、上記コンタクトピン６の基部７から下方へ向けて突出形成された接続アームを示しており、その接続アーム１０が図示外の電気回路装置に接続されるようになっている。
【００１６】
上記ソケット本体２の上面側には、ソケットカバー３が上下動可能に組み付けられている。このソケットカバー３は、その上下動によりソケット本体２の載置部（シーティングプレート９）に載置されるＩＣパッケージ４のリード５をコンタクトピン６で挟み込んで接続固定するように作動させるものである。なお、ソケット本体２とソケットカバー３は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。
【００１７】
上記ソケット本体２とソケットカバー３との間には、対角線上にて相対する一対の角部に１個ずつカバースプリング１３が配置されている（図６参照）。すなわち、図１に示すように、ソケットカバー３には下向きにバネ支持軸１５が突出され、このバネ支持軸１５の周りにカバースプリング１３が巻き付けられており、バネ支持軸１５がソケット本体２の穴１４内にスライド可能に挿入されている。ここで、ソケットカバー３は、カバースプリング１３を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けられ、カバースプリング１３で上向きに常時付勢されて上昇しており、図示省略のストッパ手段でその上昇位置が固定されるようになっている。
【００１８】
次に、上記ソケット本体２の上面側にて上下動するソケットカバー３によって作動されるコンタクトピン６の細部の構造と、その動作について図４を参照して説明する。このコンタクトピン６は、例えばベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図１に示す基部７に図４に示す第１のバネ部１７を介して形成された第１の接触部１８と、同じく基部７に第２のバネ部１９を介して形成された第２の接触部２０とを有している。
【００１９】
このうち、第１のバネ部１７及び第１の接触部１８は、図４においてソケット本体２の中心側に傾斜した位置から直立位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体２のピン支持部２１に係合させられるようになっている。そして、第１の接触部１８の後端面２２は、第１のバネ部１７の弾性力でピン支持部２１の側面に押圧されている。その結果、第１の接触部１８は、図４において左右方向にずれないように位置決めされる。また、第１の接触部１８は、図４においてＩＣパッケージ４のリード５を第２の接触部２０と協働して挟持しても、ピン支持部２１の側面との接触により作用する摩擦抵抗及び第１のバネ部１７の剛性により、図４において簡単に上下方向へずれるようなことがなく、所望の接触圧でＩＣパッケージ４のリード５を挟み込むようになっている。
【００２０】
また、第２のバネ部１９の上端部には、図４に示すように、アーム２３が図中上方へ向けて延びている。このアーム２３は、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力に抗して押し下げられると、ソケットカバー３の内側に形成された円弧状又は直線状の押圧部斜面２４で押されて、図４において実線の位置から２点鎖線の位置まで変位する。
【００２１】
このとき、第２のバネ部１９は、図４において反時計方向へ弾性的に変形する。その結果、第２の接触部２０が第１の接触部１８の上端面２５を開いて退避し、第１の接触部１８の上端面２５が解放される。この状態において、ソケットカバー３に形成されたパッケージ挿入窓２６（図１参照）から、ＩＣパッケージ４が矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入され、ＩＣパッケージ４のリード５が第１の接触部１８の上端面２５に載置される。
【００２２】
その後、ソケットカバー３に作用させていた押し下げ力を解除すると、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力により元の位置に上昇する。その結果、第２のバネ部１９が図４において２点鎖線の位置から実線の位置まで時計回り方向へ弾性的に復元し、第２の接触部２０が第２のバネ部１９の弾性力でＩＣパッケージ４のリード５を第１の接触部１８の上端面２５に対して押圧する。したがって、ＩＣパッケージ４のリード５は、第１の接触部１８と第２の接触部２０とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定されることになる。そして、この状態で、図示外の電気回路装置とＩＣパッケージ４とがコンタクトピン６を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
【００２３】
ここで、図５は、図１〜図３に示す本発明の電気部品用ソケット１を示す斜視図であり、図６は図５のＸ−Ｘ線断面図であり、図７は図５のＹ−Ｙ線断面図である。そして、本発明においては、図６に示すように、ソケット本体２の中央部付近に、ＩＣパッケージ４の底面に設けられた接地用のグランド面２７（図１参照）に対し接触部が弾性的に接触するグランドピン２８が設けられている。すなわち、ソケット本体２の中央部付近に差込み孔があけられ、この差込み孔にグランドピン２８の基部２９を挿入して取り付けられている。また、このグランドピン２８の上部は、シーティングプレート９の中央部付近にあけられたスリット３０内に挿入されて弾性変形し上下動可能とされている。
【００２４】
このグランドピン２８は、ＩＣパッケージ４の底面のグランド面２７にその接触部３１が接触してアースをとるもので、金属で形成され、後述のスライドバー３３の一部に接触して弾性変形しその接触部３１が下降する形状とされている。具体的には、基部２９から一側上方に延びた部分に略Ｃ形状に湾曲した弾性部３２が形成され、この弾性部３２によりグランドピン２８の一側上部が弾性変形して、接触部３１がシーティングプレート９にあけられたスリット３０内で上下に動くようになっている。このとき、グランドピン２８の他端部３４が、後述のスライドバー３３の一部に接触して押し下げられるようになっている。なお、図６においては、グランドピン２８が紙面の奥行き方向に２本設けられている状態を示している。
【００２５】
また、上記グランドピン２８の他端部３４の上方には、図７に示すように、スライドバー３３が設けられている。このスライドバー３３は、グランドピン２８を押し下げ及び上昇させるスライド部材となるもので、グランドピン２８をソケットカバー３の下降により押し下げると共に、そのソケットカバー３が上昇する際にはグランドピン２８の接触部３１を図１に示すＩＣパッケージ４のグランド面２７に接触させるように上向きに付勢されている。
【００２６】
すなわち、図７において、図６に示すソケットカバー３の対角線上にて相対する一対の角部に配置されたカバースプリング１３，１３と直交する方向にてソケット本体２の対角線上にて相対する一対の角部の間にスライドバー３３が上下動可能に張設され、その両端部３３ａ，３３ｂの下面にはスライドバー３３を上向きに付勢するコイルバネ３５，３５が装着されている。そして、上記スライドバー３３の中央部には、略コ字形の掛止溝３６が形成されており、この掛止溝３６内にグランドピン２８の他端部３４が係合されている。これにより、スライドバー３３が下降及び上昇することで、掛止溝３６によってグランドピン２８の他端部３４を押し下げ及び上昇させて、接触部３１を押し下げ及び上昇させる。なお、図７においては、グランドピン２８が上記掛止溝３６内にて所定間隔を置いて平行に２本設けられている状態を示している。
【００２７】
さらに、ソケットカバー３の上記スライドバー３３の両端部３３ａ，３３ｂに対応する一対の角部には、図７に示すように、プッシャー３７，３７が設けられている。このプッシャー３７は、スライドバー３３を押し下げると共にそのスライドバー３３の停止後のソケットカバー３の押し下げにより収縮する押圧部材となるもので、ソケットカバー３の対角線上にて相対する一対の角部からスライドバー３３の両端部３３ａ，３３ｂに向けて弾性的に伸縮可能に延びている。
【００２８】
上記プッシャー３７は、具体的には、図３に示すように、例えば外筒３８ａと内筒３８ｂの二重構造とされており、外筒３８ａの内周面下端部に内筒３８ｂの外周面上端部の鉤部３９が掛止され、更に上記内筒３８ｂの内部にて外筒３８ａとの間にはコイルバネ４０が装着されて、ソケットカバー３に対して所定の長さで伸び、外筒３８ａに対して内筒３８ｂが常時伸長方向に付勢されている。したがって、内筒３８ｂは外筒３８ａに対して常時下向きに伸びた状態で弾性的に伸縮可能とされている。なお、このプッシャー３７内のコイルバネ４０のバネ力は、スライドバー３３の下面に装着されたコイルバネ３５のバネ力よりも大きくされており、上記スライドバー３３の上向きの付勢力よりも、プッシャー３７がスライドバー３３側に伸びる弾性力の方が大きくされている。したがって、スライドバー３３がソケット本体２の内部底面に当接して停止するまでは、プッシャー３７は収縮せずソケットカバー３と一体的に上下動する。
【００２９】
このような状態で、図６及び図７において、ソケットカバー３がカバースプリング１３の上向きの付勢力により最も上昇した位置にあり、スライドバー３３もその下面のコイルバネ３５の上向きの付勢力により上昇した位置にあって、グランドピン２８の他端部３４がスライドバー３３の掛止溝３６に係合された状態となっている。ここで、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に下降すると、プッシャー３７によってまずスライドバー３３が押し下げられ、これと同時にスライドバー３３の掛止溝３６に係合したグランドピン２８の他端部３４も押し下げられて、その接触部３１が下降することとなる。その後、上記スライドバー３３がさらに下降してソケット本体２の内部底面に当接して停止する。
【００３０】
さらに、ソケットカバー３に矢印Ｃ方向の押し下げ力を加えると、今度はプッシャー３７内のコイルバネ４０が弾性変形してそのプッシャー３７自体が収縮する。したがって、スライドバー３３は停止した状態で、ソケットカバー３だけが下降して行く。これにより、図４に示すコンタクトピン６の第２の接触部２０が第１の接触部１８の上端面２５を開いて退避し、第１の接触部１８の上端面２５が解放される。このように、グランドピン２８の動作とコンタクトピン６の動作とのタイミングがずれることとなる。そして、ソケットカバー３を矢印Ｄ方向に上昇させるときも、同様にグランドピン２８の動作とコンタクトピン６の動作とのタイミングがずれることとなる。
【００３１】
なお、図６及び図７においては、ソケット本体２の中央部付近に設けるグランドピン２８は２本としたが、これに限られず、１本としてもよい。２本以上の複数本のグランドピン２８を設けた場合は、ＩＣパッケージ４の電気容量が大きい場合に好適である。
【００３２】
次に、このように構成された電気部品用ソケット１の動作について説明する。まず、図１において、ＩＣパッケージ４を挿入する前は、ソケットカバー３は上昇した位置に保持されている。この状態で、図６及び図７において、ソケットカバー３を矢印Ｃ方向に押し下げる。すると、図１又は図６に示すカバースプリング１３の上向きの付勢力に抗してソケットカバー３が下降し、図７に示すように、初めはそのソケットカバー３と一体的に下降するプッシャー３７により、スライドバー３３を両端部下面のコイルバネ３５の付勢力に抗して押し下げる。これにより、図６及び図７においてスライドバー３３の掛止溝３６に係合されたグランドピン２８の他端部３４が、図８に示すように押し下げられ、中間部の弾性部３２の弾性変形によりその接触部３１がシーティングプレート９にあけられたスリット３０内で下降する。
【００３３】
上記ソケットカバー３を引き続き押し下げることによりスライドバー３３がさらに下降して、図７に示すソケット本体２の内部底面に当接して停止する。この状態では、グランドピン２８の他端部３４はスライドバー３３の掛止溝３６に係合して押し下げられたままであり、図８に示す接触部３１は下降した状態で停止している。
【００３４】
その後、ソケットカバー３を更に押し下げることにより、図７においてスライドバー３３に接触しているプッシャー３７は下降できないので、今度はプッシャー３７内のコイルバネ４０が弾性変形してそのプッシャー３７自体が収縮する。このとき、スライドバー３３は停止した状態で、ソケットカバー３だけが矢印Ｃ方向に下降して行く。すると、このソケットカバー３の下降により、図４に示す押圧部斜面２４でコンタクトピン６のアーム２３を押し下げる。これにより、コンタクトピン６の第２のバネ部１９が弾性的に変形して、第２の接触部２０が第１の接触部１８の上端面２５を開いて退避し、第１の接触部１８の上端面２５が解放される。この結果、電気部品用ソケット１の内部にて、ＩＣパッケージ４の載置部（シーティングプレート９）がパッケージの受け入れ状態となる。
【００３５】
次に、この状態で、図１において、ソケットカバー３に形成されたパッケージ挿入窓２６から、ＩＣパッケージ４を矢印Ａのようにソケットカバー３の内部に挿入し、図４に示すように、ＩＣパッケージ４のリード５をコンタクトピン６の第１の接触部１８の上端面２５に載置する。このようにして、ＩＣパッケージ４の総てのリード５が第１の接触部１８の上端面２５に載置されたのを確認したら、前記ソケットカバー３に作用させていた押し下げ力を解除する。
【００３６】
すると、図６及び図７において、ソケットカバー３がカバースプリング１３のバネ力により矢印Ｄのように上昇して行く。このとき、図７において、今まで収縮していたプッシャー３７内のコイルバネ４０が徐々に復元して、そのプッシャー３７自体が伸長して行く。すなわち、プッシャー３７でスライドバー３３を押し下げた状態のまま、ソケットカバー３だけが矢印Ｄのように上昇する。この状態では、図８においてスライドバー３３で押し下げられたグランドピン２８の接触部３１は、下降した状態に維持されている。
【００３７】
上記ソケットカバー３の上昇により、図４において、ソケットカバー３の押圧部斜面２４によるコンタクトピン６のアーム２３に対する押し下げが無くなるので、コンタクトピン６の第２のバネ部１９が２点鎖線の位置から実線の位置まで弾性的に復元し、第２の接触部２０が第２のバネ部１９の弾性力でＩＣパッケージ４のリード５を第１の接触部１８の上端面２５に対して押圧する。これにより、ＩＣパッケージ４のリード５は、第１の接触部１８と第２の接触部２０とによって挟み込まれる。
【００３８】
その後、図７において、プッシャー３７内のコイルバネ４０が完全に復元し、そのプッシャー３７が元の状態に伸長するまで、ソケットカバー３が更に上昇して行く。これにより、ＩＣパッケージ４のリード５は、コンタクトピン６の第１の接触部１８と第２の接触部２０とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定される。
【００３９】
この状態で、上記プッシャー３７によるスライドバー３３に対する押し下げ力が無くなる。その後、図６において、ソケットカバー３はカバースプリング１３のバネ力により矢印Ｄのように上昇して行く。すると、図７において、スライドバー３３がコイルバネ３５の上向きの付勢力により上昇する。このスライドバー３３の上昇により、図８において、グランドピン２８の他端部３４の押し下げが解除され、グランドピン２８が上向きに弾性変形してその接触部３１がシーティングプレート９にあけられたスリット３０（図６参照）内で上昇する。そして、図８に示すように、グランドピン２８の接触部３１がＩＣパッケージ４の底面のグランド面２７に弾性的に接触してアースする。
【００４０】
このとき、図４に示すコンタクトピン６の第１の接触部１８と第２の接触部２０とによってＩＣパッケージ４のリード５を所定の接触圧で挟み込んで確実に接続固定した後に、図８に示すグランドピン２８の接触部３１がＩＣパッケージ４のグランド面２７に接触するので、グランドピン２８でＩＣパッケージ４の底面を突き上げることなく、電気部品用ソケット１に接続固定することができる。
【００４１】
そして、この状態で、図示外の電気回路装置とＩＣパッケージ４とがコンタクトピン６を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
【００４２】
なお、グランドピン２８、スライドバー３３及びプッシャー３７の形状、並びにそれらの組み付け構造は、図６〜図８に示したものに限られず、ＩＣパッケージ４の底面に設けられた接地用のグランド面２７に対し接触部が弾性的に接触するグランドピンであり、そのグランドピンをソケットカバー３の下降により押し下げると共に、ソケットカバー３が上昇する際にはグランドピンの接触部をＩＣパッケージ４のグランド面２７に接触させるように上向きに付勢されたスライドバーであり、上記ソケットカバー３からスライドバーの両端部に向けて弾性的に伸縮可能に伸び、スライドバーを押し下げると共にそのスライドバーの停止により収縮するプッシャーであるならば、どのような形状及び構造であってもよい。また、ＩＣパッケージ４は、側方にリード５を突出させたものに限られず、パッケージ本体の下面に接続端子とグランド面２７を有するものであってもよく、本発明を同様に適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１〜３に係る発明によれば、ソケットカバーの下降によって、そのソケットカバーからスライド部材に向けて弾性的に伸縮可能に伸びて設けられた押圧部材で上記スライド部材を押し下げ、このスライド部材の下降でソケット本体のグランドピンを押し下げ、そのスライド部材の停止後の上記ソケットカバーの押し下げにより押圧部材が収縮して更にソケットカバーが下降して、ソケット本体のコンタクトピンを開いた状態とし、載置部に電気部品を載置した後、ソケットカバーを上昇させることにより、上記押圧部材の伸長によってまずソケットカバーが上昇してコンタクトピンを閉じて載置部の電気部品のリードに接続固定し、その後スライド部材が上昇してソケット本体に設けられたグランドピンの接触部を電気部品の底面のグランド面に弾性的に接触させることができる。これにより、ソケット本体のコンタクトピンと電気部品のリードとを確実に接続固定した後に、電気部品の底面に設けられた接地用のグランド面に対しグランドピンを弾性的に接触させることができる。したがって、電気部品を挿入する際に、グランドピンで電気部品の底面を突き上げることなく、その電気部品を電気部品用ソケットに確実に接続することができる。
【００４４】
また、請求項４〜６に係る発明によれば、グランドピンをソケットカバーの下降により押し下げると共に、そのソケットカバーが上昇する際にはグランドピンの接触部を電気部品のグランド面に接触させるように上向きに付勢されたスライド部材が、ソケット本体の対角線上にて相対する角部の間に上下動可能に張設されていることから、例えばＳＯＰタイプのＩＣパッケージ或いはＱＦＰタイプのＩＣパッケージ用の電気部品用ソケットのようにソケット本体に多数のコンタクトピンが存在していても、それらに影響されずにグランドピンの作動を制御するスライド部材を組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す左半分を断面した状態の正面図である。
【図２】上記電気部品用ソケットを示す平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】ソケット本体内に取り付けられたコンタクトピンの細部の構造とその動作を説明する要部拡大断面図である。
【図５】図１〜図３に示す電気部品用ソケットを示す斜視図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図である。
【図７】図５のＹ−Ｙ線断面図である。
【図８】ＩＣパッケージに対するグランドピンの接触状態を示す説明図である。
【符号の説明】
２…ソケット本体
３…ソケットカバー
４…ＩＣパッケージ（電気部品）
５…ＩＣパッケージのリード
６…コンタクトピン
９…シーティングプレート（載置部）
１３…カバースプリング
１８…コンタクトピンの第１の接触部
２０…コンタクトピンの第２の接触部
２３…コンタクトピンのアーム
２４…ソケットカバーの押圧部斜面
２７…ＩＣパッケージのグランド面
２８…グランドピン
３０…シーティングプレートのスリット
３１…グランドピンの接触部
３３…スライドバー（スライド部材）
３４…グランドピンの他端部
３６…スライドバーの掛止溝
３７…プッシャー（押圧部材）
３８ａ…外筒
３８ｂ…内筒
３５，４０…コイルバネ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket that detachably holds an electrical component such as an IC package and connects to another electrical circuit device, and more specifically, is provided on the bottom surface of the electrical component with the electrical component securely connected and fixed. The present invention relates to an electrical component socket in which a ground pin is elastically brought into contact with the grounding ground surface.
[0002]
[Prior art]
A conventional socket for electrical components of this type, in particular, an open top type socket for electrical components, has a mounting portion for an electrical component on the upper surface, and a plurality of electrical components connected to leads of the electrical components placed on the mounting portion. The socket body to which the contact pins are attached and the upper surface side of the socket body are assembled so as to be movable up and down, and the lead of the electrical component placed on the mounting portion of the socket body by the vertical movement is sandwiched between the contact pins. A socket cover that is actuated to secure the connection.
[0003]
An IC package as an electrical component to be connected and fixed with a conventional open top type socket for electrical components has a large number of leads aligned and protruded on both sides of the package body, or the side of the entire circumference of the package body. A large number of leads are aligned and protruded from the section. And, in order to connect and fix such an IC package to the socket for electrical parts, a socket cover assembled to be movable up and down is pushed down on the upper surface side of the socket body, and is provided around the mounting portion of the socket body. The contact pin is opened, and the lead of the IC package is placed on the placement portion in this state. After that, when the depression of the socket cover is released, the socket cover is raised with respect to the socket body, the contact pin is closed, and the lead of the IC package placed on the placement portion is sandwiched with a predetermined pressing force. The IC package is connected and fixed to the socket for electric parts (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-182738 A (pages 4-5, FIGS. 1-4)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent IC packages, in addition to the normal contact pins, there are those in which a ground surface made of a metal piece is provided on the bottom surface of the package for heat dissipation and grounding. A socket for an electrical component having a ground pin for contacting and grounding the ground surface on the bottom surface of the package is desired in accordance with such an IC package. However, in response to this requirement, there has not yet been provided a socket for electrical parts in which a ground pin is brought into contact with a grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected and fixed.
[0006]
Here, for an IC package having a ground surface on the bottom surface of the package, since the ground pin protrudes upward near the center of the socket body, the socket cover is pushed down to After opening the contact pins provided around and placing the lead of the IC package on the mounting part, when the socket cover is released and lifted with respect to the socket body, the contact pin closes and the IC package Unless the lead is sandwiched and fixed, the bottom surface of the IC package is pushed up by the ground pin, and the IC package cannot be connected and fixed to the socket for the electrical component.
[0007]
Therefore, after the lead of the IC package placed on the placement portion is inserted and fixed by the contact pin, the socket structure must be such that the contact portion of the ground pin contacts the ground surface of the IC package. For SOP (Small Outline Package) sockets with contact pins on the two opposite sides, or for QFP (Quad Flat Package) sockets with contact pins on all four sides In the socket, due to the presence of a large number of contact pins, it is difficult to incorporate a structure for controlling the operation of the ground pin.
[0008]
Therefore, the present invention addresses such a problem and has a structure in which the ground pin is elastically brought into contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component in a state where the electrical component is securely connected and fixed. It aims at providing the socket for electrical components which has this.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  To achieve the above object, an electrical component socket according to the present invention has a mounting portion for an electrical component, and a plurality of contact pins connected to leads of the electrical component placed on the mounting portion. The socket body, the lead of the electrical component that is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and can be placed on the placement section by lowering the socket body, and the contact pins are placed on the placement section by the subsequent raising A socket for an electrical component having a socket cover that is actuated to connect the ground, wherein the contact portion elastically contacts the grounding surface provided on the bottom surface of the electrical component on the socket body. A pin is provided, and is stretched between a pair of opposite corners on the diagonal of the socket body so as to be movable up and down.The other endWhen the socket cover ascends, the latch pin is biased upward so that the contact portion of the ground pin comes into contact with the ground surface of the electrical component. Stop is ground pinThe other endA slide member that engages with and pushes down the ground pin, extends elastically and elastically from the socket cover toward the slide member, pushes down the slide member, and pushes down the socket cover after the slide member stops Is provided with a pressing member that contracts.
[0010]
  With such a configuration, when the socket cover is lowered, the slide member is pushed down by a pressing member that is elastically stretchable from the socket cover toward the slide member. Press down the ground pin and stop the sliding memberPush down the socket cover afterThe pressing member contracts further, the socket cover is further lowered, the contact pin of the socket body is opened, the electrical component is placed on the placing portion, and then the socket cover is raised, First, the socket cover is lifted by extension, and the contact pin is closed and connected and fixed to the lead of the electrical component of the mounting portion. Thereafter, the slide member is lifted and the contact portion of the ground pin provided on the socket body is moved to the bottom surface of the electrical component. It operates so as to elastically contact the ground plane. This allows contact pins on the socket bodyWhenElectrical componentThe lead and theAfter securely connecting and fixing, the ground pin can be brought into elastic contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component.
[0011]
The ground pin is in a shape that comes into contact with a part of the slide member and is elastically deformed so that the contact portion descends. Thereby, the ground pin of the socket body can be pushed down by lowering of the pressing member provided on the socket cover.
Further, one or a plurality of the ground pins are provided.
[0012]
The slide member is stretched between the opposite corners of the socket body so as to be movable up and down.
Further, the pressing member is provided at a corner portion opposite to the diagonal line of the socket cover, and an elastic member is attached to the inside so as to extend with a predetermined length with respect to the socket cover.
Furthermore, the elastic force by which the pressing member extends toward the slide member is larger than the upward biasing force of the slide member.
As a result, even if a large number of contact pins exist in the socket body, it is possible to incorporate a slide member that controls the operation of the ground pin without being affected by them.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a front view showing a cross section of the left half showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the electrical component socket, and FIG. FIG. The electrical component socket 1 holds an electrical component such as an IC package in a detachable manner, and is connected to another electrical circuit device (test device) in a burn-in test, an electrical continuity test, or the like that removes an initial failure of the IC package or the like. As shown in FIG. 1, it has a socket body 2 and a socket cover 3.
[0014]
The IC package 4 as an electrical component is provided with a plurality of leads 5, 5,... In a rectangular package body enclosing the device, and the plurality of leads 5, 5,. .., Or a plurality of leads 5, 5,.. Here, an OTQ type IC package in which a large number of leads 5, 5,... In addition to the normal contact pins, the IC package 4 is provided with a ground surface 27 made of a metal piece for heat dissipation and grounding on the bottom surface of the package.
[0015]
The socket body 2 is for placing and positioning the IC package 4, and has a sheeting plate 9 on the upper surface to serve as a mounting portion for the IC package 4 according to a conventionally known structure shown in FIG. A plurality of contact pins 6, 6,... For connecting to the leads 5 of the IC package 4 placed on 9 are attached. These contact pins 6 have base portions 7 inserted into pin mounting grooves 8 of the socket body 2. Each contact pin 6 is partitioned and insulated by a rib formed on the socket body 2 so as not to contact another adjacent contact pin 6. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a connection arm that protrudes downward from the base 7 of the contact pin 6, and the connection arm 10 is connected to an electric circuit device (not shown). ing.
[0016]
A socket cover 3 is assembled on the upper surface side of the socket body 2 so as to be movable up and down. The socket cover 3 is operated so that the lead 5 of the IC package 4 placed on the placement portion (sheeting plate 9) of the socket body 2 is sandwiched by the contact pins 6 and fixed by the vertical movement thereof. . The socket body 2 and the socket cover 3 are made of an insulating resin material.
[0017]
Between the socket main body 2 and the socket cover 3, one cover spring 13 is disposed at each of a pair of corners opposed diagonally (see FIG. 6). That is, as shown in FIG. 1, a spring support shaft 15 projects downward from the socket cover 3, and a cover spring 13 is wound around the spring support shaft 15, and the spring support shaft 15 is attached to the socket body 2. The hole 14 is slidably inserted. Here, the socket cover 3 is assembled to the socket main body 2 so as to compress the cover spring 13 by a predetermined amount, and is always urged upward by the cover spring 13 and is lifted by a stopper means (not shown). Is supposed to be fixed.
[0018]
Next, the detailed structure and operation of the contact pin 6 operated by the socket cover 3 that moves up and down on the upper surface side of the socket body 2 will be described with reference to FIG. The contact pin 6 is formed of a material having excellent conductivity and elasticity such as beryllium copper, for example, and is formed on a base portion 7 shown in FIG. 1 via a first spring portion 17 shown in FIG. 1 contact portion 18 and a second contact portion 20 formed on the base portion 7 via a second spring portion 19.
[0019]
Among them, the first spring portion 17 and the first contact portion 18 are elastically deformed from a position inclined toward the center side of the socket body 2 to an upright position in FIG. It can be engaged with. The rear end surface 22 of the first contact portion 18 is pressed against the side surface of the pin support portion 21 by the elastic force of the first spring portion 17. As a result, the first contact portion 18 is positioned so as not to shift in the left-right direction in FIG. Further, the first contact portion 18 is a frictional resistance that acts by contact with the side surface of the pin support portion 21 even if the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched in cooperation with the second contact portion 20 in FIG. Further, due to the rigidity of the first spring portion 17, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched by a desired contact pressure without being easily displaced in the vertical direction in FIG.
[0020]
Further, as shown in FIG. 4, an arm 23 extends upward in the figure at the upper end of the second spring portion 19. When the socket cover 3 is pushed down against the spring force of the cover spring 13, the arm 23 is pushed by an arcuate or linear pushing portion inclined surface 24 formed on the inner side of the socket cover 3. It is displaced from the position of the solid line to the position of the two-dot chain line.
[0021]
At this time, the second spring portion 19 is elastically deformed counterclockwise in FIG. As a result, the second contact portion 20 opens and retracts the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the upper end surface 25 of the first contact portion 18 is released. In this state, the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by an arrow A from the package insertion window 26 (see FIG. 1) formed in the socket cover 3, and the lead 5 of the IC package 4 is the first one. It is placed on the upper end surface 25 of the contact portion 18.
[0022]
Thereafter, when the pressing force applied to the socket cover 3 is released, the socket cover 3 is raised to the original position by the spring force of the cover spring 13. As a result, the second spring portion 19 is elastically restored in the clockwise direction from the position of the two-dot chain line to the position of the solid line in FIG. 4, and the second contact portion 20 is caused by the elastic force of the second spring portion 19. The lead 5 of the IC package 4 is pressed against the upper end surface 25 of the first contact portion 18. Therefore, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 with a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed. In this state, an unillustrated electrical circuit device and the IC package 4 are electrically connected via the contact pins 6 and a required electrical test is performed.
[0023]
5 is a perspective view showing the electrical component socket 1 of the present invention shown in FIGS. 1 to 3, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 5, and FIG. It is a YY line sectional view. In the present invention, as shown in FIG. 6, the contact portion is elastic to the grounding ground surface 27 (see FIG. 1) provided on the bottom surface of the IC package 4 in the vicinity of the center portion of the socket body 2. A ground pin 28 is provided in contact with. That is, an insertion hole is formed near the center of the socket body 2, and the base portion 29 of the ground pin 28 is inserted and attached to the insertion hole. The upper portion of the ground pin 28 is inserted into a slit 30 formed near the center of the sheeting plate 9 and is elastically deformed so as to be vertically movable.
[0024]
The ground pin 28 is grounded by contact with the ground surface 27 of the bottom surface of the IC package 4 and is made of metal, and is elastically deformed by contacting a part of a slide bar 33 described later. The contact portion 31 is shaped to descend. Specifically, an elastic portion 32 curved in a substantially C shape is formed in a portion extending upward from the base portion 29 on one side, and the upper portion of one side of the ground pin 28 is elastically deformed by the elastic portion 32, and the contact portion 31. Moves up and down in a slit 30 formed in the sheeting plate 9. At this time, the other end 34 of the ground pin 28 comes into contact with a part of a slide bar 33 described later and is pushed down. FIG. 6 shows a state in which two ground pins 28 are provided in the depth direction of the drawing.
[0025]
A slide bar 33 is provided above the other end 34 of the ground pin 28 as shown in FIG. The slide bar 33 serves as a slide member that pushes down and raises the ground pin 28. The slide bar 33 pushes down the ground pin 28 by lowering the socket cover 3, and when the socket cover 3 moves up, the contact portion of the ground pin 28. 1 is biased upward so as to contact the ground surface 27 of the IC package 4 shown in FIG.
[0026]
That is, in FIG. 7, a pair opposed on the diagonal line of the socket body 2 in a direction orthogonal to the cover springs 13 and 13 arranged at a pair of corners opposed on the diagonal line of the socket cover 3 shown in FIG. The slide bar 33 is stretched between the corners so as to be movable up and down, and coil springs 35 and 35 for urging the slide bar 33 upward are mounted on the lower surfaces of both end portions 33a and 33b. A substantially U-shaped retaining groove 36 is formed at the center of the slide bar 33, and the other end 34 of the ground pin 28 is engaged with the retaining groove 36. As a result, the slide bar 33 is lowered and raised, whereby the other end portion 34 of the ground pin 28 is pushed down and raised by the retaining groove 36, and the contact portion 31 is pushed down and raised. FIG. 7 shows a state in which two ground pins 28 are provided in parallel in the latching groove 36 at a predetermined interval.
[0027]
  Further, as shown in FIG. 7, pushers 37, 37 are provided at a pair of corner portions corresponding to both end portions 33 a, 33 b of the slide bar 33 of the socket cover 3. The pusher 37 pushes down the slide bar 33 and stops the slide bar 33.Push down the rear socket cover 3It becomes a pressing member that contracts due to the above, and extends from a pair of opposite corners on the diagonal of the socket cover 3 toward both ends 33a and 33b of the slide bar 33 so as to be elastically stretchable.
[0028]
Specifically, as shown in FIG. 3, the pusher 37 has, for example, a double structure of an outer cylinder 38a and an inner cylinder 38b, and an outer peripheral surface of the inner cylinder 38b at the lower end portion of the inner peripheral surface of the outer cylinder 38a. A flange 39 at the upper end is hooked, and a coil spring 40 is mounted between the inner cylinder 38b and the outer cylinder 38a, and extends to the socket cover 3 by a predetermined length. The inner cylinder 38b is always urged in the extending direction with respect to 38a. Therefore, the inner cylinder 38b can be elastically expanded and contracted in a state where it always extends downward with respect to the outer cylinder 38a. Note that the spring force of the coil spring 40 in the pusher 37 is larger than the spring force of the coil spring 35 mounted on the lower surface of the slide bar 33, and the pusher 37 is more than the upward biasing force of the slide bar 33. The elastic force extending toward the slide bar 33 is increased. Therefore, the pusher 37 does not contract and moves up and down integrally with the socket cover 3 until the slide bar 33 comes into contact with the inner bottom surface of the socket body 2 and stops.
[0029]
6 and 7, the socket cover 3 is in the most elevated position due to the upward biasing force of the cover spring 13, and the slide bar 33 is also lifted by the upward biasing force of the coil spring 35 on the lower surface thereof. In the position, the other end 34 of the ground pin 28 is engaged with the retaining groove 36 of the slide bar 33. When the socket cover 3 is lowered in the direction of arrow C, the slide bar 33 is first pushed down by the pusher 37, and at the same time, the other end portion 34 of the ground pin 28 engaged with the latching groove 36 of the slide bar 33 is pushed down. As a result, the contact portion 31 is lowered. Thereafter, the slide bar 33 further descends and comes into contact with the inner bottom surface of the socket body 2 and stops.
[0030]
Further, when a pressing force in the direction of arrow C is applied to the socket cover 3, the coil spring 40 in the pusher 37 is elastically deformed and the pusher 37 itself contracts. Accordingly, only the socket cover 3 is lowered while the slide bar 33 is stopped. Thereby, the second contact portion 20 of the contact pin 6 shown in FIG. 4 opens and retracts the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the upper end surface 25 of the first contact portion 18 is released. Thus, the timing of the operation of the ground pin 28 and the operation of the contact pin 6 is shifted. When the socket cover 3 is raised in the direction of the arrow D, the timing of the operation of the ground pin 28 and the operation of the contact pin 6 is similarly shifted.
[0031]
6 and 7, the number of ground pins 28 provided near the center of the socket body 2 is two, but the number is not limited to this, and may be one. Providing two or more ground pins 28 is suitable when the IC package 4 has a large electric capacity.
[0032]
Next, operation | movement of the socket 1 for electrical components comprised in this way is demonstrated. First, in FIG. 1, before the IC package 4 is inserted, the socket cover 3 is held in the raised position. In this state, the socket cover 3 is pushed down in the direction of arrow C in FIGS. Then, the socket cover 3 descends against the upward biasing force of the cover spring 13 shown in FIG. 1 or FIG. 6, and initially, as shown in FIG. 7, the pusher 37 descends integrally with the socket cover 3. The slide bar 33 is pushed down against the urging force of the coil springs 35 on the lower surfaces of both ends. 6 and 7, the other end 34 of the ground pin 28 engaged with the latching groove 36 of the slide bar 33 is pushed down as shown in FIG. Thus, the contact portion 31 is lowered in the slit 30 formed in the sheeting plate 9.
[0033]
When the socket cover 3 is continuously pushed down, the slide bar 33 is further lowered, and comes into contact with the inner bottom surface of the socket body 2 shown in FIG. In this state, the other end portion 34 of the ground pin 28 is engaged with the latching groove 36 of the slide bar 33 and kept pressed down, and the contact portion 31 shown in FIG. 8 is stopped in a lowered state.
[0034]
Thereafter, by further pressing down the socket cover 3, the pusher 37 that is in contact with the slide bar 33 in FIG. 7 cannot be lowered, so that the coil spring 40 in the pusher 37 is elastically deformed and the pusher 37 itself contracts. At this time, the slide bar 33 is stopped and only the socket cover 3 is lowered in the arrow C direction. Then, as the socket cover 3 is lowered, the arm 23 of the contact pin 6 is pushed down by the pressing portion inclined surface 24 shown in FIG. As a result, the second spring portion 19 of the contact pin 6 is elastically deformed, the second contact portion 20 opens and retreats by opening the upper end surface 25 of the first contact portion 18, and the first contact portion 18. The upper end surface 25 is released. As a result, the mounting portion (sheeting plate 9) of the IC package 4 is in a package receiving state inside the electrical component socket 1.
[0035]
Next, in this state, in FIG. 1, the IC package 4 is inserted into the socket cover 3 as indicated by an arrow A through the package insertion window 26 formed in the socket cover 3, and as shown in FIG. The lead 5 of the package 4 is placed on the upper end surface 25 of the first contact portion 18 of the contact pin 6. In this way, when it is confirmed that all the leads 5 of the IC package 4 are placed on the upper end surface 25 of the first contact portion 18, the pressing force applied to the socket cover 3 is released.
[0036]
Then, in FIGS. 6 and 7, the socket cover 3 rises as shown by the arrow D by the spring force of the cover spring 13. At this time, in FIG. 7, the coil spring 40 in the pusher 37 which has been contracted until now is gradually restored, and the pusher 37 itself expands. That is, only the socket cover 3 is lifted as shown by the arrow D while the slide bar 33 is pushed down by the pusher 37. In this state, the contact portion 31 of the ground pin 28 pushed down by the slide bar 33 in FIG. 8 is maintained in the lowered state.
[0037]
As the socket cover 3 is lifted, in FIG. 4, the pressing of the contact portion 6 with respect to the arm 23 by the pressing portion inclined surface 24 of the socket cover 3 is prevented from being pushed down. The second contact portion 20 presses the lead 5 of the IC package 4 against the upper end surface 25 of the first contact portion 18 by the elastic force of the second spring portion 19. Thereby, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20.
[0038]
Thereafter, in FIG. 7, the socket cover 3 is further raised until the coil spring 40 in the pusher 37 is completely restored and the pusher 37 is extended to the original state. As a result, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched between the first contact portion 18 and the second contact portion 20 of the contact pin 6 with a predetermined contact pressure, and is securely connected and fixed.
[0039]
In this state, the pushing force against the slide bar 33 by the pusher 37 is lost. Thereafter, in FIG. 6, the socket cover 3 rises as indicated by an arrow D by the spring force of the cover spring 13. Then, in FIG. 7, the slide bar 33 is raised by the upward biasing force of the coil spring 35. As shown in FIG. 8, the lowering of the other end portion 34 of the ground pin 28 is released, and the ground pin 28 is elastically deformed upward so that the contact portion 31 is opened in the sheeting plate 9. (See Fig. 6). Then, as shown in FIG. 8, the contact portion 31 of the ground pin 28 is elastically contacted with the ground surface 27 on the bottom surface of the IC package 4 to be grounded.
[0040]
At this time, the lead 5 of the IC package 4 is sandwiched with a predetermined contact pressure by the first contact portion 18 and the second contact portion 20 of the contact pin 6 shown in FIG. Since the contact portion 31 of the ground pin 28 shown is in contact with the ground surface 27 of the IC package 4, the ground pin 28 can be connected and fixed to the electrical component socket 1 without pushing up the bottom surface of the IC package 4.
[0041]
In this state, an unillustrated electrical circuit device and the IC package 4 are electrically connected via the contact pins 6 and a required electrical test is performed.
[0042]
The shapes of the ground pin 28, the slide bar 33 and the pusher 37, and the assembly structure thereof are not limited to those shown in FIGS. 6 to 8, and the grounding ground surface 27 provided on the bottom surface of the IC package 4 is used. The ground pin elastically contacts the ground pin, and the ground pin is pushed down by the lowering of the socket cover 3, and when the socket cover 3 is lifted, the contact portion of the ground pin is moved to the ground surface 27 of the IC package 4. The slide bar is urged upward so as to come into contact with the socket, and extends elastically and elastically from the socket cover 3 toward both ends of the slide bar. The slide bar is pushed down and contracted by stopping the slide bar. Any shape and structure may be used as long as it is a pusher. Further, the IC package 4 is not limited to the one in which the leads 5 protrude from the side, and may have a connection terminal and a ground surface 27 on the lower surface of the package body, and the present invention can be similarly applied. it can.
[0043]
【The invention's effect】
  Since the present invention is configured as described above, according to the first to third aspects of the present invention, the socket cover is lowered and elastically extended from the socket cover toward the slide member. The slide member is pushed down by the pressing member, and the ground pin of the socket body is pushed down by the lowering of the slide member, and the slide member is stopped.Push down the socket cover afterThe pressing member contracts further, the socket cover is further lowered, the contact pin of the socket body is opened, the electrical component is placed on the placing portion, and then the socket cover is raised, First, the socket cover is lifted by extension, and the contact pin is closed and connected and fixed to the lead of the electrical component of the mounting portion. Thereafter, the slide member is lifted and the contact portion of the ground pin provided on the socket body is moved to the bottom surface of the electrical component. It can be elastically brought into contact with the ground plane. This allows contact pins on the socket bodyWhenElectrical componentThe lead and theAfter securely connecting and fixing, the ground pin can be brought into elastic contact with the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component. Therefore, when inserting the electrical component, the electrical component can be reliably connected to the electrical component socket without pushing up the bottom surface of the electrical component with the ground pin.
[0044]
According to the inventions according to claims 4 to 6, the ground pin is pushed down by the lowering of the socket cover, and when the socket cover is raised, the contact portion of the ground pin is brought into contact with the ground surface of the electrical component. Since the upwardly biased slide member is stretched between the opposite corners of the socket body so as to be vertically movable, for example, for an SOP type IC package or a QFP type IC package. Even if there are a large number of contact pins in the socket body, such as a socket for electric parts, a slide member that controls the operation of the ground pin can be incorporated without being affected by them.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a cross section of a left half showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the electrical component socket.
3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining a detailed structure and operation of a contact pin attached in a socket body.
FIG. 5 is a perspective view showing the electrical component socket shown in FIGS. 1 to 3;
6 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a contact state of a ground pin to an IC package.
[Explanation of symbols]
  2 ... Socket body
  3 ... Socket cover
  4 ... IC package (electric parts)
  5 ... Lead of IC package
  6 ... Contact pin
  9. Sheeting plate (mounting part)
  13 ... Cover spring
  18 ... 1st contact part of a contact pin
  20 ... 2nd contact part of contact pin
  23 ... Arm of contact pin
  24 ... Slope of pressing part of socket cover
  27 ... Ground surface of IC package
  28 ... Ground pin
  30 ... Slit of slitting plate
  31 ... Contact part of ground pin
  33 ... Slide bar (slide member)
  34 ... The other end of the ground pin
  36 ... Holding groove of slide bar
  37 ... pusher (pressing member)
  38a ... outer cylinder
  38b ... Inner cylinder
  35, 40 ... Coil spring

Claims

A socket body having a mounting portion for electrical components and attached with a plurality of contact pins connected to leads of electrical components mounted on the mounting portion;
It is assembled to the socket body so as to be movable up and down, and the electrical component can be placed on the placement portion by lowering the socket body, and the lead of the electrical component placed on the placement portion is connected to the contact pin by the subsequent raising. A socket cover to be activated,
A socket for an electrical component having
The socket body is provided with a ground pin whose contact portion elastically contacts the grounding ground surface provided on the bottom surface of the electrical component,
The socket body is stretched between a pair of opposite corners on a diagonal line so as to be movable up and down, and a latching portion that engages with the other end portion of the ground pin is formed at the center portion. When ascending, the contact portion of the ground pin is urged upward so as to contact the ground surface of the electrical component, and when the socket cover is lowered, the latching portion engages with the other end portion of the ground pin. Provide a slide member to push down the ground pin,
A pressing member that extends elastically and elastically from the socket cover toward the slide member, depresses the slide member and contracts by depressing the socket cover after stopping the slide member,
A socket for electrical parts characterized by the above.

2. The electrical component socket according to claim 1, wherein the ground pin is formed into a shape in which the ground pin comes into contact with a part of the slide member and is elastically deformed so that the contact portion is lowered.

3. The electrical component socket according to claim 1, wherein one or a plurality of ground pins are provided.

2. The electrical component socket according to claim 1, wherein the slide member is stretched between corners opposed to each other on a diagonal line of the socket body so as to be movable up and down.

The said pressing member is provided in the corner | angular part which opposes on the diagonal of a socket cover, attaches an elastic member inside, and is extended with predetermined length with respect to the socket cover. The socket for electrical parts according to 4.

2. The socket for an electrical component according to claim 1, wherein an elastic force for the pressing member to extend toward the slide member is larger than an upward biasing force of the slide member.