JP4200872B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4200872B2 JP4200872B2 JP2003355171A JP2003355171A JP4200872B2 JP 4200872 B2 JP4200872 B2 JP 4200872B2 JP 2003355171 A JP2003355171 A JP 2003355171A JP 2003355171 A JP2003355171 A JP 2003355171A JP 4200872 B2 JP4200872 B2 JP 4200872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- comparison
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- outputs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 2
- 101710170230 Antimicrobial peptide 1 Proteins 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 101710170231 Antimicrobial peptide 2 Proteins 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N tevenel Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=C([C@@H](O)[C@@H](CO)NC(=O)C(Cl)Cl)C=C1 HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Description
また、図6に示すAMPの回路の詳細は図7に示す通りである。
AMP10はAMP1、AMP2、AMP3を備えていて、AMP1は読み出し用ディテクタ及び比較用ディテクタを備えている。比較用ディテクタは読み出し用ディテクタの2倍のディメンジョンとなっている。比較用ディテクタにつながる比較用セルには情報が書き込まれることは無く、常時電流を流すようになっている。
1つ目は比較用セルがプロセスばらつきによりオン時の電流が小さく、さらに情報読み出し用セルがプロセスばらつきによりオフリーク電流が増大してしまった場合である。比較用セルの電流が小さくなってしまったことからVREFの値は低くなり、また、読み出し用セルを流れる電流が大きくなってしまったことからAMP1出力が高くなり、VREFの値をAMP1出力が超えてしまうことから誤動作に至ると考えられる。
上記2つの場合は共に、比較用セルと読み出し用セルのプロセスばらつきが顕著な場合に起こる。比較用セルと読み出し用セルのどちらかのプロセスばらつきが小さくなれば本問題を解決することが可能となる。よって、本発明の目的は上記問題を解決し、比較用セルのプロセスバラツキを平均化できる半導体集積回路を提供することである。
さらに、図4に示すようにすべてのBL選択回路11の出力を短絡させることでさらに、平均化することが可能となる。
当然のことながら、上述の実施例1、2、及び3を組み合わせた内容も同様の効果が得られることは言うまでもない。
2 データセル
3 比較セル
10 増幅器(AMP)
11 BL選択回路
12 比較用セルBLトランスファー
Claims (7)
- 比較用の電流を供給する比較セルとデータを蓄積するデータセルをそれぞれ備えた複数のメモリセルブロックと、
前記メモリセルブロックに対応してそれぞれ設けられるとともに、前記比較セルの出力に応じてリファレンス電圧を出力する複数のリファレンス電圧決定回路と、
前記メモリセルブロックに対応してそれぞれ設けられるとともに、前記データセルに蓄積されたデータと前記リファレンス電圧決定回路の出力を比較して増幅する複数の増幅器とを有し、
前記複数のメモリセルブロックのうち異なるメモリセルブロックの比較セルの出力同士が短絡されていることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記異なるメモリセルブロックの比較セルの出力とは、隣り合う前記メモリセルブロックに含まれる前記比較セルの出力同士であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記異なるメモリセルブロックの比較セルの出力とは、前記半導体集積回路に含まれる全ての前記メモリセルブロックの比較セルの出力同士であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 比較用の電流を供給する比較セルとデータを蓄積するデータセルをそれぞれ備えた複数のメモリセルブロックと、
前記メモリセルブロックに対応してそれぞれ設けられるとともに、前記比較セルの出力に応じてリファレンス電圧を出力する複数のリファレンス電圧決定回路と、
前記メモリセルブロックに対応してそれぞれ設けられるとともに、前記データセルに蓄積されたデータと前記リファレンス電圧決定回路の出力を比較して増幅する複数の増幅器とを有し、
異なる前記メモリセルブロックに対応する前記リファレンス電圧決定回路の出力同士が短絡されていることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記リファレンス電圧決定回路の出力とは、隣り合う前記リファレンス電圧決定回路の出力同士であることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- 前記リファレンス電圧決定回路の出力とは、前記半導体集積回路内のすべての前記リファレンス電圧決定回路の出力同士であることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- 一つの前記メモリセルブロック内に複数列の前記比較セル列が形成されていて、前記メモリセルブロック内の前記比較セルは各々短絡されていることを特徴とする請求項1又は請求項4のいずれかに記載の半導体集積回路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003355171A JP4200872B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 半導体集積回路 |
| US10/964,642 US7020023B2 (en) | 2003-10-15 | 2004-10-15 | Semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003355171A JP4200872B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005122801A JP2005122801A (ja) | 2005-05-12 |
| JP4200872B2 true JP4200872B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=34509753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003355171A Expired - Fee Related JP4200872B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 半導体集積回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7020023B2 (ja) |
| JP (1) | JP4200872B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9604311B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-03-28 | Shiloh Industries, Inc. | Welded blank assembly and method |
| US9956636B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-05-01 | Shiloh Industries, Inc. | Welded blank assembly and method |
| US10821546B2 (en) | 2012-11-30 | 2020-11-03 | Shiloh Industries, Inc. | Method of forming a weld notch in a sheet metal piece |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314323B2 (en) * | 2003-09-03 | 2008-01-01 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7008126B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-03-07 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wire dot printer head and wire dot printer |
| US7172351B2 (en) * | 2004-01-26 | 2007-02-06 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an armature |
| JP4562406B2 (ja) | 2004-03-12 | 2010-10-13 | 東芝テック株式会社 | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP2005254663A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Toshiba Tec Corp | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP2005254732A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Toshiba Tec Corp | ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP2005262803A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Toshiba Tec Corp | ヨークの製造方法、ヨーク、ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP4589023B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2010-12-01 | 東芝テック株式会社 | アーマチュア、ワイヤドットプリンタヘッド及びワイヤドットプリンタ |
| JP5035110B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-09-26 | トヨタ自動車株式会社 | 車両用設計支援装置 |
| US8675390B2 (en) * | 2011-10-21 | 2014-03-18 | Qualcomm Incorporated | System and method for MRAM having controlled averagable and isolatable voltage reference |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997496A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | 強誘電体メモリ装置及びデータ読出方法 |
| WO2002013199A1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Fujitsu Limited | Nonvolatile semiconductor memory and method of reading data |
| JP4084922B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2008-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 不揮発性記憶装置の書込み方法 |
| JP4175852B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-11-05 | スパンション エルエルシー | 冗長セルアレイへの置き換えを正常に行う半導体メモリ |
-
2003
- 2003-10-15 JP JP2003355171A patent/JP4200872B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-15 US US10/964,642 patent/US7020023B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9604311B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-03-28 | Shiloh Industries, Inc. | Welded blank assembly and method |
| US11198195B2 (en) | 2012-06-29 | 2021-12-14 | TWB Company, LLC | Welded blank assembly and method |
| US10821546B2 (en) | 2012-11-30 | 2020-11-03 | Shiloh Industries, Inc. | Method of forming a weld notch in a sheet metal piece |
| US9956636B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-05-01 | Shiloh Industries, Inc. | Welded blank assembly and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050083764A1 (en) | 2005-04-21 |
| JP2005122801A (ja) | 2005-05-12 |
| US7020023B2 (en) | 2006-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4200872B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| US7885131B2 (en) | Resistance change semiconductor memory device and method of reading data with a first and second switch circuit | |
| US7616488B2 (en) | Current or voltage measurement circuit, sense circuit, semiconductor non-volatile memory, and differential amplifier | |
| US20150074493A1 (en) | Semiconductor device and error correction method | |
| US20090067233A1 (en) | Magnetic random access memory and method of reading data from the same | |
| KR20050084090A (ko) | 정확한 메모리 읽기 연산을 위한 회로 | |
| JP2010211894A (ja) | 差動センスアンプ | |
| US6490214B2 (en) | Semiconductor memory device | |
| JP2002117678A (ja) | 電流センスアンプのセンシング利得の調節可能な半導体メモリ装置 | |
| US20110205789A1 (en) | Semiconductor memory apparatus | |
| JP4008907B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US20110128795A1 (en) | Semiconductor memory device having sense amplifier | |
| US20080219070A1 (en) | Semiconductor memory device | |
| US12040004B2 (en) | Storage device with counter | |
| US7330375B2 (en) | Sense amplifier circuit for parallel sensing of four current levels | |
| KR100645287B1 (ko) | 반도체 판독회로 | |
| JP4568084B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US8305823B2 (en) | Sense amplifier and semiconductor integrated circuit using the same | |
| JP4383478B2 (ja) | メモリ | |
| JP3578661B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP3864528B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR100612953B1 (ko) | 비트라인의 고속 센싱을 위한 반도체 메모리 소자 | |
| US7692985B2 (en) | Semiconductor memory device capable of detecting bridge defects and bridge defect detecting method performed in the semiconductor memory device | |
| KR100613462B1 (ko) | 반도체 장치의 센스앰프 | |
| JP4762720B2 (ja) | 磁気半導体記憶装置の読出し回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060228 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060923 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060929 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080710 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080916 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080929 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4200872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |