JP4229497B2 - 基板処理装置および基板の処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、半導体ウェーハ等の電子部品製造用の基板の処理を行う基板処理装置であってクリーンルーム内で使用される基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図2に、従来のこのような基板処理装置の概略断面図を示す。
【0003】
近年においては、クリーンルーム上方にレール等を配し、複数の半導体ウェーハを収容するカセットを天井部で各装置間を搬送する天井カセット搬送AGV(Automated Guided Vehicle)が12インチウェーハにおいて主流になりつつあり、これに対応するため、半導体ウェーハの処理を行う基板処理装置110は、その前面が全てカセット搬送領域40となっている。また、このように前面が全てカセット搬送領域40となっているため、その部分をカセット収容スペースとして使用することができず、カセット収納数に制限ができている。例えば、従来においては、図2に示すように、カセットを搬入/搬出するI/Oステージ41が基板処理装置110の前面の下部に形成されており、天井搬送AGV8とこのI/Oステージ41との間でカセット(プロセス用カセット6およびダミー用またはモニタ用カセット7)を搬送するので、基板処理装置110の前面が全てカセット搬送領域40となっており、この部分をカセット収容スペースとして使用することができない。また、AGVにより、プロセス用、ダミー用、モニタ用と全てのカセットの搬送を行うための各々のカセットが何用かを認識することが難しい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、天井搬送AGV対応の基板処理装置における問題点である、カセットの運用が難しいこと、およびカセット収納数が低下することを解決し、カセット運用を容易にし、カセット収容数の低下を防止できる基板処理装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、基板の処理を行う基板処理装置であって、前記基板処理装置の一方の側に設けられ基板を処理する反応炉と、前記基板処理装置の前記一方の側とは反対側の他方の側に設けられたカセット室と、前記カセット室の側部であって前記基板処理装置の前記他方の側の前記側部の上端部に設けられカセットを搬入又は搬出する上側のI/Oステージと、前記カセット室の前記側部の下部に設けられカセットを搬入又は搬出する下側のI/Oステージと、前記反応炉と前記上側のI/Oステージとの間の前記カセット室に設けられた第1のカセット収容部と、前記カセット室の側部であって前記上側のI/Oステージと前記下側のI/Oステージとの間に設けられた第2のカセット収容部と、前記カセット室の前記第1のカセット収容部と前記第2のカセット収容部との間に設けられたカセット移載機であって、少なくとも前記第1のカセット収容部と前記上側のI/Oステージとの間および前記第2のカセット収容部と前記下側のI/Oステージとの間でカセットを搬送可能に設けられた前記カセット移載機と、を備えていることを特徴とする基板処理装置が提供される。
また、本発明によれば、基板の処理を行う基板処理装置であって、前記基板処理装置の一方の側に設けられた反応炉であって、ボートに搭載した基板を処理する前記反応炉と、前記基板処理装置の前記一方の側とは反対側の他方の側に設けられたカセット室と、前記カセット室の側部であって前記基板処理装置の前記他方の側の前記側部の上端部に設けられカセットを搬入又は搬出する上側のI/Oステージと、前記カセット室の前記側部の下部に設けられカセットを搬入又は搬出する下側のI/Oステージと、前記反応炉と前記上側のI/Oステージとの間の前記カセット室に設けられた第1のカセット収容部と、前記カセット室の前記側部であって前記上側のI/Oステージと前記下側のI/Oステージとの間に設けられた第2のカセット収容部と、前記カセット室の前記第1のカセット収容部と前記第2のカセット収容部との間に設けられたカセット移載機であって、少なくとも前記第1のカセット収容部と前記上側のI/Oステージとの間および前記第2のカセット収容部と前記下側のI/Oステージとの間でカセットを搬送可能に設けられた前記カセット移載機と、を備えている基板処理装置を用いて基板を処理する基板の処理方法であって、前記カセットと前記ボートとの間で基板を移載する工程と、前記反応炉内に基板を搭載した前記ボートを挿入する工程と、前記反応炉内で基板を処理する工程とを有することを特徴とする基板の処理方法が提供される。
【0006】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0007】
図1は、本実施の形態の半導体ウェーハ処理装置を示す概略断面図である。
【0008】
本実施の形態の半導体ウェーハ処理装置10は、12インチのSiウェーハに好適に適用されるものであり、クリーンルーム上方にレール等を配し、複数の半導体ウェーハを収容するカセットを天井部において各装置間を搬送する天井カセット搬送AGV(Automated Guided Vehicle)を備えるクリーンルーム内で好適に使用される。
【0009】
この半導体ウェーハ処理装置10においては、その後方の上方に反応炉11が設けられ、反応炉11の下にはロードロック室12が設けられ、前方にはカセット室14が設けられ、カセット室14とロードロック室12との間には窒素雰囲気室13が設けられている。
反応炉11はヒータ33とその内部に設けられた反応管32とを備えており、複数の半導体ウェーハ20を垂直方向に積層して搭載したボート31を反応管32内に挿入して、半導体ウェーハ20の処理を行う。
【0010】
反応炉11とロードロック室12との間は、ゲートバルブ17で仕切られており、反応炉11内での処理前および処理後にゲートバルブ17を開いて複数の半導体ウェーハ20を搭載したボート31をこれらの間で移動させる。
【0011】
ロードロック室12と窒素雰囲気室13との間にはゲートバルブ15が設けられている。窒素雰囲気室13内には、ウェーハ移載機16が設けられており、これによってロードロック室12内のボート31とプロセス用カセット6やダミー用またはモニタ用カセット7との間でウェーハ20の移載を行う
カセット室14の前方には、2つのI/Oステージ1、4が設けられている。I/Oステージ1は上部に設けられ、I/Oステージ4は下部に設けられている。
【0012】
カセット室14の前方の2つのI/Oステージ1、4間には、ダミーまたはモニタ用カセット棚5が設けられている。カセット室14の後方には、回転カセット棚2が設けられている。
【0013】
複数のプロセス用のウェーハ20を収容するプロセス用カセット6は、天井カセット搬送AGV8によりI/Oステージ1に置かれる。その後、プロセス用カセット6は、回転カセット棚2にカセットハンド3で搬送される。また、プロセス用カセット6は、回転カセット棚2からカセットハンド3でI/Oステージ1に搬送され、その後、天井カセット搬送AGV8によりクリーンルーム内の他の基板処理装置に搬送される。
【0014】
また、I/Oステージ4には手動または既存の床上を移動するAGV(図示せず。)にて、ダミー用またはモニタ用カセット7を置き、その後、ダミー用またはモニタ用カセット7は、カセットハンド3でダミーまたはモニタ用カセット棚5に搬送される。また、ダミー用またはモニタ用カセット7は、ダミー用またはモニタ用カセット棚5からカセットハンド3でI/Oステージ4に搬送され、その後、手動または既存の床上を移動するAGVにて搬送される。
【0015】
このように、プロセス用カセット、ダミー、モニタ用カセットを別々に運用することでスループットが向上し、カセット運用管理がわかりやすくなる。
【0016】
また、下部のI/Oステージ4を設けたことにより、天井カセット搬送AGVが異常時に、マニュアルでのプロセスカセットの投入が可能となる。
【0017】
さらに、上下2つのI/Oステージ1、4間にダミーまたはモニタ用カセット棚5を設けることができるので、カセット収納数が低下することが防止できる。
【0018】
このように、本実施の形態では、プロセス用カセット、ダミー、モニタ用カセットを別々に投入することにより、カセット運用が容易となる。また、本実施の形態の半導体ウェーハ処理装置10は、量産工場での天井カセット搬送AGVに好適に対応可能である。
【0019】
なお、上記本発明の一実施の形態では、基板処理装置で処理する基板として、半導体ウェーハを例にとって説明したが、液晶表示素子製造用のガラス基板等を処理する場合にも、本発明が好適に適用できる。
【0020】
【発明の効果】
本発明においては、カセットを搬入/搬出するI/Oステージが上下に2ヶ所あり、上側のI/Oステージは、天井カセット搬送AGVに対応しておりプロセス用カセット用として使用し、下側のI/Oステージは、ダミー用カセット用および/またはモニタ用カセット用として使用するので、カセットが何用であるかの識別が容易であり、その結果、カセット運用が容易となる。
【0021】
また、上側のI/Oステージ間にもカセット収容部が確保でき、カセット収納数が低下すること防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体ウェーハ処理装置を示す概略断面図である。
【図2】従来の半導体ウェーハ処理装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1、4…I/Oステージ
2…回転カセット棚
3…カセットハンド(カセット移載機)
5…ダミーカセット棚
6…プロセス用カセット
7…ダミー用またはモニタ用カセット
8…天井搬送AGV
10…半導体ウェーハ処理装置
11…反応炉
12…ロードロック室
13…窒素雰囲気室
14…カセット室
16…ウェーハ移載機
20…半導体ウェーハ
31…ボート
Claims (2)
- 基板の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板処理装置の一方の側に設けられ基板を処理する反応炉と、
前記基板処理装置の前記一方の側とは反対側の他方の側に設けられたカセット室と、
前記カセット室の側部であって前記基板処理装置の前記他方の側の前記側部の上端部に設けられカセットを搬入又は搬出する上側のI/Oステージと、
前記カセット室の前記側部の下部に設けられカセットを搬入又は搬出する下側のI/Oステージと、
前記反応炉と前記上側のI/Oステージとの間の前記カセット室に設けられた第1のカセット収容部と、
前記カセット室の前記側部であって前記上側のI/Oステージと前記下側のI/Oステージとの間に設けられた第2のカセット収容部と、
前記カセット室の前記第1のカセット収容部と前記第2のカセット収容部との間に設けられたカセット移載機であって、少なくとも前記第1のカセット収容部と前記上側のI/Oステージとの間および前記第2のカセット収容部と前記下側のI/Oステージとの間でカセットを搬送可能に設けられた前記カセット移載機と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板処理装置の一方の側に設けられた反応炉であって、ボートに搭載した基板を処理する前記反応炉と、
前記基板処理装置の前記一方の側とは反対側の他方の側に設けられたカセット室と、
前記カセット室の側部であって前記基板処理装置の前記他方の側の前記側部の上端部に設けられカセットを搬入又は搬出する上側のI/Oステージと、
前記カセット室の前記側部の下部に設けられカセットを搬入又は搬出する下側のI/Oステージと、
前記反応炉と前記上側のI/Oステージとの間の前記カセット室に設けられた第1のカセット収容部と、
前記カセット室の前記側部であって前記上側のI/Oステージと前記下側のI/Oステージとの間に設けられた第2のカセット収容部と、
前記カセット室の前記第1のカセット収容部と前記第2のカセット収容部との間に設けられたカセット移載機であって、少なくとも前記第1のカセット収容部と前記上側のI/Oステージとの間および前記第2のカセット収容部と前記下側のI/Oステージとの間でカセットを搬送可能に設けられた前記カセット移載機と、を備えている基板処理装置を用いて基板を処理する基板の処理方法であって、
前記カセットと前記ボートとの間で基板を移載する工程と、
前記反応炉内に基板を搭載した前記ボートを挿入する工程と、
前記反応炉内で基板を処理する工程とを有することを特徴とする基板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26895798A JP4229497B2 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 基板処理装置および基板の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26895798A JP4229497B2 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 基板処理装置および基板の処理方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006355607A Division JP4415006B2 (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | カセットの運用管理方法及び基板の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091398A JP2000091398A (ja) | 2000-03-31 |
| JP4229497B2 true JP4229497B2 (ja) | 2009-02-25 |
Family
ID=17465656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26895798A Expired - Lifetime JP4229497B2 (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 基板処理装置および基板の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4229497B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051527A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Takehide Hayashi | 半導体自動搬送対応efem(密閉容器からウエハーを出し入れし、製造装置に供給、回収する装置)用foup(密閉容器)移載ロボット |
| EP2790210A3 (en) * | 2002-06-19 | 2014-12-31 | Murata Machinery, Ltd. | Automated material handling system |
| JP4266197B2 (ja) | 2004-10-19 | 2009-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
| JP5157787B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-03-06 | 村田機械株式会社 | 搬送システム |
| KR102166639B1 (ko) | 2015-11-27 | 2020-10-16 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
| US11121014B2 (en) * | 2018-06-05 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Dummy wafer storage cassette |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP26895798A patent/JP4229497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000091398A (ja) | 2000-03-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070403 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070601 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070607 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20071005 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081202 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131212 Year of fee payment: 5 |
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