JP4352888B2 - 透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料 - Google Patents

Description

本発明は、透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料に関し、特に、引き裂き性、耐ピンホール性、透明性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性が要求される包装に適した、積層ポリオレフィンフィルム及び積層ポリオレフィンフィルムを基材層に積層したヒートシール性に優れた積層包装材料に関するものである。

従来、包装に用いられるフィルムは、ポリアミドやポリエステルなどの強度に優れる基材フィルムで包装体を形成するためにヒートシール性を有するポリオレフィンフィルムが積層されるのが一般的である。しかしながら、従来のポリオレフィンフィルムをヒートシール層に用いた積層包装材料は上記要求特性を満足できるものではない。例えば、ポリプロピレンフィルムをヒートシール層に用いた積層包装材料は低温域でのホットタック強度不足のため、高速包装用途においてはヒートシール部分が固定されるまでに自動包装機から放出され、ヒートシール部分が剥がれてヒートシール不良となる。また、線状低密度ポリエチレンフィルムをヒートシール層に用いた積層包装材料は高速包装に適し、耐ピンホール性に優れるが引き裂き性に劣る。一方、環状ポリオレフィンからなるフィルムをヒートシール層に用いた積層包装材料は引き裂き性に優れるが、耐ピンホール性に劣る。さらに、環状ポリオレフィンからなるフィルムに線状低密度ポリエチレンフィルムを積層したフィルム（特許文献１参照）が知られているが、透明性が不足する。さらに、外層と内層に線状低密度ポリエチレンフィルムを配して透明性を持たせようとしても、いまだ充分な透明性を得ることができないという問題があった。

特開平１０−２３７２３４号公報

本発明は、上記従来の包装用フィルムの有する問題点を解決し、引き裂き性、耐ピンホール性、透明性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性が要求される包装に適した透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルムは、密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．９３５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、エチレンと０．２〜２０モル％のブテン−１とを共重合させた線状低密度ポリエチレン８０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜２０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなることを特徴とする。

この場合、厚さ４０μｍにおける積層ポリオレフィンフィルム全体のヘイズ値を６．０％以下とすることができる。

また、この場合、積層ポリオレフィンフィルムを基材層（Ｄ）に積層して積層包装材料とすることができる。

本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム及び積層包装材料によれば、引き裂き性、耐ピンホール性、透明性及び実用面での強度に優れ、消費者の利便性が要求される包装に適している。

以下、本発明の透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム及び積層包装材料の実施の形態を説明する。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．９４０ｇ／ｃｍ^３未満の線状低密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなるものである。

そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの外層（Ａ）は密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．９４０ｇ／ｃｍ^３未満の線状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンは、線状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましくは０．２〜２０モル％、より好ましくは０．５〜１０モル％の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種とを、液相法又は気相法で共重合させたものが使用できる。上記α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１などが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上のα−オレフィンを共重合成分とするとフィルム強度が大きくなる傾向にあり、包材強度を高める場合に好ましく用いられ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を用いて重合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に包材強度が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃程度であるのが通常である。
また、メルトフローレート（以下ＭＦＲと略称する（ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じた１９０℃での値））は通常１〜１５ｇ／１０分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンとして上記密度を有するものを用いることにより、フィルムの表面状態を平滑なものとすることができる。このことが積層ポリオレフィンフィルムの透明性を優れたものとすることにもなっている。

また、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの中間層（Ｂ）は線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％との混合物から形成されるが、かかる中間層（Ｂ）を形成するのに用いる環状ポリオレフィンは、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状ポリオレフィンが挙げられ、なかでもエチレンとノルボルネンの組み合わせの環状ポリオレフィンを用いるのが好ましい。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１^２，５ ］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１． ^２，５．１ ^７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１ ^３，６．０ ^２，７．０ ^９，１３ ］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１ ^２，５．１ ^９，１２ ．０ ^８，１３ ］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１ ^２，５．１ ^９，１２ ．０ ^８，１３ ］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１ ^３，６．０ ^２，７．０ ^９，１４ ］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１ ^３，６．１ ^{１０，１３}．０ ^２，７．０ ^９，１４ ］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１ ^２，９．１ ^４，７．１ ^{１１，１７}．０ ^３，８．０ ^{１２，１６}］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１ ^３，６．１ ^{１０，１７}．１ ^{１２，１５}．０ ^２，７．０ ^{１１，１６}］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１ ^２，９．１ ^４，７．１ ^{１１，１８}．０ ^３，８．０ ^{１２，１７}］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１ ^２，９．１ ^４，７．１ ^{１１，１８}．１ ^{１３，１６}．０ ^３，８．０ ^{１２，１７}］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１ ^４，７．１ ^{１３，２０}．１ ^{１５，１８}．０ ^２，１０ ．０ ^３，８．０ ^{１２，２１}．０ ^{１４，１９}］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状ポリオレフィン、主骨格に嵩高い脂環構造を有する非晶性ポリマーなどが挙げられる。

本発明で用いる環状ポリオレフィンを製造する際の、α−オレフィンなどの直鎖状モノマーと環状オレフィンとの共重合比は、積層ポリオレフィンフィルムとした時の引き裂き性能の点で直鎖状モノマー２〜８０モル％、好ましくは、４０〜８０モル％に対して環状オレフィン２０〜９８モル％、好ましくは、２０〜６０モル％であるのが好ましい。また、環状ポリオレフィンを混合した層をヒートシール面側とした積層品の場合、ヒートシール界面剥離が起きやすくなり、ヒートシール強度が弱くなる傾向にある。そのため、環状ポリオレフィンを混合した層は、ヒートシール面には使用しないことが実用上望ましいことである。

さらに、かかる中間層（Ｂ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンは、前記外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと同様の線状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましくは０．２〜２０モル％、より好ましくは０．５〜１０モル％の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種とを、液相法又は気相法で共重合させたものが使用できる。上記α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１などが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上のα−オレフィンを共重合成分とするとフィルム強度が大きくなる傾向にあり、包材強度を高める場合に好ましく用いられ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を用いて重合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に包材強度が高くなる。
また、融点は８５〜１３５℃程度であるのが通常である。また、その密度は特に限定するものではないが、通常０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３の範囲のものを用いる。また、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。
そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの中間層（Ｂ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンのα−オレフィンがブテン−１の場合は、ヘキセン−１に比べ、少ない環状ポリオレフィンの配合量で目的のカット性を得ることができる。

また、かかる中間層（Ｂ）を形成するのに用いる、線状低密度ポリエチレンと環状ポリオレフィンとの混合比は線状低密度ポリエチレン６０〜９０ｗｔ％に対し、環状ポリオレフィン１０〜４０ｗｔ％である。環状ポリオレフィンの量が１０ｗｔ％より少ないと、耐ピンホール性は優れたものとなるが引き裂き性に劣り、環状ポリオレフィンの量が４０ｗｔ％より多いと引き裂き性はよいが耐ピンホール性に劣る。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムにおける中間層（Ｂ）の厚さ比率は、積層ポリオレフィンフィルム全体の厚さの１０〜８０％、特に３０〜７０％であることが好ましく、易引き裂き性が得られやすい。さらに、本発明の積層ポリオレフィンフィルムにおける中間層（Ｂ）の厚さ比率は、内層（Ｃ）の厚さの２０〜５００％、特に１００〜３５０％であることが好ましく、この範囲である場合は、積層ポリオレフィンフィルムとして手による易引き裂き性が得られやすく、線状低密度ポリエチレン本来の優れた性能を維持したまま本発明の目的を達成することができる。

さらに、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの内層（Ｃ）は密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンから形成されるが、かかる内層（Ｃ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンは、上記外層（Ａ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンと同様の線状ポリエチレンであって、エチレンと、好ましくは０．２〜２０モル％、より好ましくは０．５〜１０モル％の炭素数３〜１０のα−オレフィンの少なくとも１種とを、液相法又は気相法で共重合させたものが使用できる。上記α−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１などが挙げられる。なかでも、炭素数が６以上のα−オレフィンを共重合成分とするとフィルム強度が大きくなる傾向にあり、包材強度を高める場合に好ましく用いられ、メタロセン系などのシングルサイト触媒を用いて重合した線状低密度ポリエチレンフィルムは特に包材強度が高く好ましい。また、融点は８５〜１３５℃程度であるのが通常である。また、その密度は０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは０．９１０〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３程度、さらに好ましくは０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲のものを用いる。また、ＭＦＲは通常１〜１５ｇ／１０分、好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分程度である。そして、本発明の積層ポリオレフィンフィルムの内層（Ｃ）を形成するのに用いる線状低密度ポリエチレンとして上記密度を有するものを用いることにより、内層（Ｃ）はヒートシール層として優れたヒートシール性を示すことができる。内層（Ｃ）を形成する線状低密度ポリエチレンの密度を０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下と規定したことの理由は、密度が小さくなるほど耐衝撃性、耐ピンホール性が優れるようになり、連続した自動包装機による充填適性もよくなり、強靭な包装材料をつくることができるからである。しかし、この内層（Ｃ）だけを単体で用いる場合には縦にも横にも引き裂きにくくなる傾向があり、本発明の積層構造を持つことにより初めてその特性を発揮することができるのである。

また、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、適宜必要な層に、通常、ポリオレフィンに使用されている各種添加剤、例えば可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、フィラー、帯電防止剤、抗菌剤、滑剤、アンチブロッキング剤などを本発明の効果を損なわない範囲で適量添加してもよい。アンチブロッキング剤としては、球状の微粒子を用いることが好ましい。球状微粒子は、フィルムの透明性、滑り性及び耐ブロッキング性のバランスをとる効果を有する。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムを製造するには、例えば、Ｔダイを用いるＴダイ成形、円形ダイを用いるインフレーション成形法が採用できる。また、必要により共押出し成形法を用いることができる。Ｔダイ成形を行う場合には、ドラフト率を１〜１０％、樹脂温度を１５０〜３００℃にして冷却ドラム上に押出すことが好ましい。厚さは、積層ポリオレフィンフィルムとして、通常５〜１５０μｍ、より一般的には１５〜８０μｍの範囲である。積層ポリオレフィンフィルムの厚さは、１５０μｍを越えるとフレキシブル性が不足し、５μｍ未満であると包装物の破袋という問題が生じる。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムは単体で用いる他、積層フィルムからなるシーラント層として基材層と積層して積層包装材料として用いることができるので、この場合は積層フィルムとしてシーラントフィルムとして必要な、ヒートシール性、滑り性、耐ブロッキング性、ラミネート性、ガスバリア性、耐衝撃性、表面保護性、機械的性質などに優れていることも好ましい。従って、本発明の積層ポリオレフィンフィルムは単体構成としてもよいが、上記各性質を異なる層に分担させて積層包装材料として積層構造で構成することも好ましい。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムから積層包装材料を製造するために基材層に積層する場合の層構造は特に限定されないが、本発明の積層ポリオレフィンフィルムはシーラントフィルムとして適しているので、積層ポリオレフィンフィルムの外層（Ａ）側に次のような基材層（Ｄ）を積層した積層包装材料として用いるのが好ましい。

本発明における基材層（Ｄ）としては、熱可塑性樹脂からなるフィルム又は金属蒸着フィルム、金属箔、又はこれらの積層体などを挙げることができる。熱可塑性樹脂としてはポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートやそれらの共重合体などに代表されるポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレンに代表されるポリエーテル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ポリメタキシレンアジパミドなどに代表されるポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリ酢酸ビニルやそれらの共重合体に代表されるビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などやセロファン、アセテートなどに代表されるセルロース系樹脂、さらにはポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素含有重合体その他の多くの樹脂の単体、共重合体、混合体、複合体などがあり、フィルムとして未延伸あるいは１軸又は直行する２軸方向に延伸された配向フィルムなどを挙げることができる。なかでも、易引き裂き性を有するものが、好ましく用いることができる。

基材層（Ｄ）の厚さは特に限定されないが、通常は１〜２５０μｍであり、３〜５０μｍであるのが好ましい。この基材層（Ｄ）は、単体であっても複合された多層フィルムであってもよく、多層フィルムにおける複合方法や層数などは任意である。

本発明の積層ポリオレフィンフィルムは、引き裂き性、耐ピンホール性及び透明性、ヒートシール性を有し実用的な強度を有するという特性を活かし、そのまま、あるいは基材層（Ｄ）と積層して積層包装材料として、さらに、必要により基材層（Ｄ）と外層（Ａ）との間に接着層、印刷層を含んだ構成で、食品、産業用品などの包装用途に、それぞれの内容物に適用できる積層包装材料として広く用いることができる。例えば、食品包装材料として味噌、漬物、惣菜、ベビーフード、佃煮、こんにゃく、ちくわ、蒲鉾、水産加工品、ミートボール、ハンバーグ、ジンギスカン、ハム、ソーセージ、その他の畜肉加工品、茶、コーヒー、紅茶、鰹節、とろろ昆布、ポテトチップス、バターピーナッツなどの油菓子、米菓、ビスケット、クッキー、ケーキ、饅頭、カステラ、チーズ、バター、切り餅、スープ、ソース、ラーメン、わさびなど、あるいは練り歯磨きなどの包装に幅広く用いられ、さらにはペットフード、農薬、肥料、輸液パック、あるいは半導体や精密材料包装など、医療、電子、化学、機械などの産業用材料包装にも広く活用することができる。また、積層包装材料の使用形態にも特に制限がなく、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディングパウチなどとして広く実用化できる。

以下、実施例を挙げて、本発明の内容及び効果を具体的に説明する。なお、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。また、本明細書中で下記実施例で採用した各種の性能試験は次の方法によって行った。

（１）カット性
Ｔダイ成形によって得られた積層ポリオレフィンフィルムを、ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−２に準拠し、引き裂きに要する力を測定した。フィルム縦方向と横方向の引き裂き性に要する力の平均値をカット性とした。

（２）接着強度
赤印刷を施した２軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）の印刷面とポリエステル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネートフィルムを巾１５ｍｍに切り取り、剥離速度２００ｍｍ／分にて接着強度を測定した。剥離中の安定した領域を読み取り、ｎ数は５とし、その平均値を接着強度とした。

（３）耐ピンホール性
２軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績社製：Ｎ１１０２、厚さ１５μｍ）とポリエステル系接着剤にてドライラミネート後、得られたラミネートフィルムをゲルボフレックステスターへ装着し４００回／分の速さで３０００回屈曲疲労させ、発生したピンホール個数を数えた。なお、測定は２３℃にて実施した。

（４）ヘイズ
ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に準拠し、フィルムの透明性を測定した。

（５）密度
ＪＩＳ−Ｋ−７１１２（ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に記載の密度測定法のうちＤ法（密度勾配管法）によった。）に準拠し、試験温度は２３±０．１℃とし、試料を次の方法でアニーリングした後測定した。アニーリング条件はＪＩＳ−Ｋ−６９２２−２ ４．２比重及び密度の項に記載の方法によった。

（実施例１）
３層の積層ポリオレフィンフィルムを形成するため、外層（Ａ）として線状低密度ポリエチレン（密度０．９３５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２２℃：三井住友ポリオレフィン社製、商品名ＳＰ３５３０）を、中間層（Ｂ）として線状低密度ポリエチレン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２０℃：宇部興産社製、商品名７２５ＦＴ）と環状ポリオレフィン（エチレン−ノルボルネン共重合体、Ｔｉｃｏｎａ社製、商品名Ｔｏｐａｓ８００７）との８０：２０（ｗｔ比）の割合の混合物を、内層（Ｃ）として線状低密度ポリエチレン（密度０．９２３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２０℃：三井住友ポリオレフィン社製、商品名ＳＰ２５４０）を、それぞれ溶融し、３層共押出し式製膜機でＴダイから冷却ロール上に押出し、厚さ比１／３／１として合計厚さ４０μｍの積層ポリオレフィンフィルムを得た。

（実施例２）
実施例１において、下記の点を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム（合計厚さ４０μｍ）を得た。内層（Ｃ）で用いる線状低密度ポリエチレンを密度０．９１５ｇ／ｃｍ^３、融点１１２℃：三井住友ポリオレフィン社製、商品名ＳＰ１５４０の線状低密度ポリエチレンに変更。

（比較例１）
実施例１において、下記の点を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム（合計４０μｍ）を得た。外層（Ａ）で用いる線状低密度ポリエチレンを（密度０．９４０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２６℃：宇部興産社製、商品名４０４０Ｆ）に変更。

（比較例２）
実施例１において、下記の点を変更した他は同様にして積層ポリオレフィンフィルム（合計厚さ４０μｍ）を得た。中間層（Ｂ）で用いる線状低密度ポリエチレンを（密度０．９２３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分、融点１２０℃：三井住友ポリオレフィン社製、商品名ＳＰ２５４０）に変更。

実施例１、２、比較例１、２で得られた積層ポリオレフィンフィルムのカット性、接着強度及び耐ピンホール性、透明性を測定した。評価結果を表１に示す。

以上、本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム及び積層包装材料について、複数の実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に記載した構成に限定されるものではなく、各実施例に記載した構成を適宜組み合わせる等、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。

本発明のポリオレフィン系樹脂フィルム及び積層包装材料は、引き裂き性、耐ピンホール性、透明性及び実用面での強度に優れるという特性を有していることから、消費者の利便性が要求される包装の用途に好適に用いることができる。

図中、（ａ）は本発明の積層ポリオレフィンフィルムの積層構造の例を、（ｂ）は本発明の積層包装材料の積層構造の例を、（ｃ）は本発明の積層包装材料の包装用途の積層体への使用の例を、それぞれ示す。

符号の説明

Ａ 外層
Ｂ 中間層
Ｃ 内層
Ｄ 基材層
Ｅ 接着剤層
Ｆ 印刷層

Claims (3)

1. 密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．９３５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンからなる外層（Ａ）、エチレンと０．２〜２０モル％のブテン−１とを共重合させた線状低密度ポリエチレン８０〜９０ｗｔ％と環状ポリオレフィン１０〜２０ｗｔ％との混合物からなる中間層（Ｂ）及び密度０．９２５ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール層を構成する内層（Ｃ）が、順に積層されてなることを特徴とする透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム。
2. 厚さ４０μｍにおける積層ポリオレフィンフィルム全体のヘイズ値が６．０％以下であることを特徴とする請求項１記載の透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルム。
3. 請求項１又は２記載の積層ポリオレフィンフィルムを基材層（Ｄ）に積層してなることを特徴とする積層包装材料。

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