JP4670428B2 - 電磁波シールド成形品 - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールド成形品に関する。更に詳しくは、電磁波シールド性に加えて、成形性及びスナップフィット性に優れた電磁波シールド成形品に関する。

電子機器から発生する電磁波によるノイズの影響を低減させるためにその筐体等に導電性を付与して電磁波を遮蔽する電磁波シールドの技術が知られている。

電磁波遮蔽性を有する筐体としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂からなる成形品の表面に金属メッキを施すことにより導電性が付与された筐体等が知られている。

しかしながら、成形品表面に金属メッキを施す方法ではメッキ処理工程が必要になるために製造工程が煩雑になり、また複雑な形状の成形品の場合にはメッキ処理が困難であるという問題があった。

前記のような製造工程の煩雑さを解消するために金属メッキ処理する代わりに、金属フレーク、金属繊維、炭素繊維あるいは金属被覆炭素繊維などの導電性材料を配合した樹脂組成物からなる成形品を用いることにより電磁波遮蔽性を有する筐体等を得る方法が提案されている。

例えば、特許文献１には金属コート炭素繊維を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、金属コート炭素繊維の含有量が１３〜３５重量％で、且つ全金属コート炭素繊維中における繊維長が２７０〜８００μｍの範囲にある繊維が成形品中の８重量％以上を占めることを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂成形品が開示されている。

また、特許文献２には 熱可塑性樹脂（ゴム強化スチレン系樹脂またはゴム強化スチレン系樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物）（Ａ）１００重量部に対し、金属被覆繊維（Ｂ）５〜３０重量部、酸化亜鉛ウィスカー（Ｃ）３〜２０重量部および酸化チタン（Ｄ）０．５〜１０重量部を配合してなる電磁波遮蔽用樹脂組成物が開示されている。

しかしながら、特許文献１又は特許文献２に記載されたような電磁波遮蔽用樹脂成形品を得るための繊維状充填材含有組成物は、単軸・二軸押出機やニーダー等で混練されるために繊維が破断され繊維長が短くなり、繊維状充填材による補強効果が低下することになり、特に機械的強度を必要とする薄肉部を有する成形品を前記組成物で成形した場合には割れやクラックが発生することがあった。

その一例として、ノート型パソコン、携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に用いられているメモリーカード等の部品に用いられる電磁波シールド成形品等が挙げられる。この種の筐体には、その内部に半導体デバイス等を収納する凹部等を有することがあるが、この場合、その部分は０．５ｍｍ厚以下の極薄肉部になることがある。また、筐体、或いは各種デバイスを固定するために樹脂爪を用いて固定するスナップフィット構造を採用する場合には、樹脂爪部分も極薄肉部になる。このような薄肉部を有する電磁波シールド成形品に、特許文献１又は特許文献２に記載されたような電磁波シールド成形品を用いた場合には充分な機械的特性を充分に維持することが出来ず割れやクラックが発生することがあった。
特許第２７３５７４８号公報 特開２０００−１２９１４８号公報

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、０．５ｍｍ厚以下の薄肉部を有する電磁波シールド成形品において、電磁波遮蔽性に優れるとともに、極めて薄い部分を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いても割れやクラックの発生を抑制することができる電磁波シールド成形品の提供を課題とする。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下のような手段により解決することができることを見出した。

すなわち、請求項１の発明はポリブタジエン成分を１５〜３５質量％含有するＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５５〜７５質量％含有し、ポリカーボネート系樹脂を２５〜４５質量％含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが５〜１０ｍｍの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる０．５ｍｍ厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品に関する。

また、前記樹脂ペレットは熱可塑性樹脂７０〜８５質量％と導電性繊維１５〜３０質量％からなることが電磁波シールド性及びスナップフィット性のバランスが特に優れている点から好ましい（請求項２）。

さらに、前記ＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂が、昇温１０℃／分、温度３００℃において質量減少率が３質量％以下である場合にはモールドデポジットの発生を抑制することができる（請求項３）。

そして本発明の電磁波シールド成形品は携帯機器用筐体またはその内部機構部品のような複雑形状の成形品に用いた場合には良好な電磁波シールド性及び機械的特性を与える点から好ましい（請求項４）。

本発明の電磁波シールド成形品は電磁波シールド性を必要とする成形品、特に薄肉部を有する電磁波シールド成形品において、前記電磁波シールド成形品は電磁波遮蔽性に優れるとともに、０．５ｍｍ厚以下のような極めて薄い部分を有する部分においても良好に成形でき、かつ、薄肉部を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いた場合にも割れやクラックの発生を抑制することができる。

本発明の電磁波シールド成形品はポリブタジエン成分を１５〜３５質量％含有するＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５５〜７５質量％含有し、ポリカーボネート系樹脂を２５〜４５質量％含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが５〜１０ｍｍの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる。

ＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂（以下、「ＡＢＳ樹脂等」ともいう）としては、アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンを主成分とする熱可塑性樹脂であるＡＢＳ系樹脂、メタクリル酸メチル、ブタジエン及びスチレンを主成分とするＭＢＳ系樹脂の他、それらの、マレイン酸変性樹脂等の変性樹脂が挙げられる。これらの中ではＡＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂が好ましい。

本発明におけるＡＢＳ樹脂等はポリブタジエン成分を１５質量％以上含有する。このために、スナップフィット性に優れた電磁波シールド成形品を得ることができる。

ポリブタジエン成分の割合は１５〜３５質量％であり、好ましくは２０〜３０質量％である。前記割合が１５質量％未満の場合には弾性が低くなり薄肉のスナップフィットのための樹脂爪（以下、樹脂爪ともいう）を用いて半導体デバイス等を筐体に係合させる場合に割れ等が生じるおそれがある。また、３５質量％以上の場合には成形品の剛性が低くなるためにスナップフィットの保持力が低くなり、さらに耐熱性も低下する傾向がある。

なお、ポリブタジエン成分を１５質量％以上含有することにより、射出成形時に固化するまでの時間が長くなるとともに、高い圧縮性を得ることができるために薄肉成形性にも優れることになる。ポリブタジエン成分の含有割合は、ＡＢＳ樹脂等をポリブタジエン成分のみを溶解させない溶媒でポリブタジエン成分のみを分離して、重量を測定すること等により算出される。

なお、ポリブタジエン成分としてはブタジエンの単独重合体のみではなく、ブタジエンと共重合可能な成分との共重合体も含まれる。

ＡＢＳ樹脂等の製法としては、特に限定されず、グラフト法、ブレンド法、グラフト−ブレンド法等が挙げられる。その中では、特に、グラフト−ブレンド法で得られるＡＢＳ樹脂等はポリブタジエン成分のドメインサイズが小さく均質な特性をもつ樹脂であるため、炭素繊維との密着性が優れている点から好ましい。グラフト−ブレンド法は乳化重合法でポリブタジエン成分の多いＡＢＳ樹脂等のベースポリマーを製造し、さらにこのベースポリマーを乳化重合法、塊状重合法、塊状懸濁重合法で得られたＡＳ樹脂で希釈して製造する方法である。

本発明におけるＡＢＳ樹脂等としては、昇温１０℃／分、温度３００℃において質量減少率が３質量％以下であることが好ましい。前記質量減少率が３質量％を超えるものであると、成形品表面にモールドデポジットを生じる傾向がある。従って、質量減少率はより小さいことが好ましい。

また、ＡＢＳ樹脂等としては、荷重たわみ温度（ＡＳＴＭ Ｄ６４８、荷重１．８２ＭＰａ）において、８５℃以上のものが薄肉部を有する携帯用途の部品等には好ましい。さらに、ＡＢＳ系樹脂とＭＢＳ系樹脂とを併用する場合には成形性及び脱型性を向上させることができる点から好ましい。

本発明におけるポリブタジエン成分を１５質量％以上含有するＡＢＳ系樹脂等としては、例えば日本エイアンドエル（株）製の「クララスチック」や「サンタック」、ＵＭＧＡＢＳ（株）製の「サイコラック」、東レ（株）製の「トヨラック」等のＡＢＳ樹脂の他、ＵＭＧＡＢＳ（株）製の「バルクサム」等のマレイミド系変性ＡＢＳ樹脂、三菱レイヨン（株）製のメタブレン（商品名）等のＭＢＳ樹脂が挙げられる。これらは１種のみを用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。

本発明における熱可塑性樹脂はＡＢＳ系樹脂等を５５〜７５質量％含有する。前記割合が５５質量％未満の場合には、ポリブタジエン成分を多く含有するＡＢＳ系樹脂等でも十分なスナップフィット性及び成形性を得ることが困難になる。

本発明における熱可塑性樹脂に含まれるＡＢＳ系樹脂等以外の樹脂成分としては、例えばポリカーボネート系樹脂が挙げられる。ポリカーボネート系樹脂を用いた場合には成形品の機械的特性を向上させ、スナップフィット性をさらに向上させることができる。

ポリカーボネート系樹脂はジヒドロキシジアリールアルカンから得られるものであり、任意に枝分かれしていてもよい。このポリカーボネート系樹脂は公知の方法により製造されるが、一般的にはヒドロキシ及び／又はポリヒドロキシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることにより製造される。

ポリカーボネート系樹脂としては−３０℃におけるアイゾット衝撃強度が１００Ｊ／ｍ以上のものを用いた場合には、得られる電磁波シールド成形品は低温環境においても高い衝撃性を有し、スナップフィットの樹脂爪付近においてクラックの発生を抑制する。

また、ポリカーボネート系樹脂としては、ＭＦＲ（メルトフローレート；ＪＩＳ Ｋ７２１０）値が２８０℃、荷重２．１ｋｇの測定条件で１０ｇ／分以上のものが本発明の成形品を得るための樹脂組成物の流動性が低下することがないために薄肉の成形品を容易に成形することができる。

ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、住友ダウ（株）製の「カリバー」、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製の「ユーピロン」、帝人化成（株）製の「パンライト」等が挙げられる。これらは１種のみを用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。

ポリカーボネート系樹脂を用いる場合の配合割合としては、熱可塑性樹脂中２５〜４５質量％であることが成形流動性を低下させずに機械的特性を向上させる点から好ましい。

本発明における樹脂ペレットには前記熱可塑性樹脂の他、導電性繊維が含有される。

導電性繊維としては、炭素繊維、金属被覆炭素繊維や、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維等の金属繊維、金属被覆ガラス繊維等が挙げられる。これらの中では炭素繊維又はステンレス繊維が電磁波シールド性に優れている点から好ましい。

炭素繊維の具体例としては、例えば、東レ（株）製のトレカ、東邦テナックス（株）製のベスファイト フィラメント、三菱レイヨン（株）製のパイロフィル等があげられ、ステンレス繊維の具体例としては、例えば、日本精線（株）やベカルト社製のステンレス繊維等が挙げられる。

なお、導電性繊維は樹脂成分との密着性を高めるためにシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等により表面処理されていることが好ましい。

導電性繊維の繊維径としては、平均直径７〜１７μｍ程度のものが本発明の成形品に優れた電磁波シールド性を与えるとともに、スナップフィットで用いられるような薄肉部に高い補強効果を与える点から好ましい。

本発明における樹脂ペレットは熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有するペレットであり、長手方向の長さが５〜１０ｍｍで、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とするものである。

前記樹脂ペレットの製造工程は特に限定されないが、その代表的な一例を図１に基づき説明する。

図１において、１は集束されたフィラメント、２は溶融樹脂供給装置、３は樹脂含浸装置、４は賦形装置、５は冷却装置、６はペレタイズ装置、７は樹脂ペレット、８は繊維・樹脂複合体を示す。

まず、集束されたフィラメント１が樹脂含浸装置３に導入される。

集束されたフィラメントは導電性繊維のフィラメントが例えば、５００〜３００００本程度束ねられたものであり、さらに具体的には、炭素繊維としては５００、１０００、３０００、６０００、１２０００、２４０００本程度のものが、ステンレス繊維としては、５０００、１２０００本のものが市販されている。

集束されたフィラメントはサイジング剤等を用いて集束されていてたり、撚糸等により物理的に集束されていたりする等、集束の方法については特に限定されない。

集束されたフィラメント１は樹脂含浸装置３に供給されるが、樹脂含浸装置３には予め溶融樹脂供給装置２が装着されている。

溶融樹脂供給装置２は単軸・二軸押出機等、樹脂を溶融させることができる装置であり、溶融した樹脂を樹脂含浸装置３に供給する。樹脂含浸装置３に供給された集束されたフィラメント１は溶融樹脂に含浸され、繊維・樹脂複合体８が形成される。

なお、このとき、溶融樹脂の供給速度及び導電性繊維の供給速度は得られる樹脂ペレットが導電性繊維を１５〜３０質量％含有するように調整することが好ましい。

前記割合が１５質量％未満の場合には充分な電磁波シールド性とスナップフィット性を得ることができず、３０質量％を超える場合には流動性が低下することがあり、薄肉成形しにくくなる傾向がある。

次に、繊維・樹脂複合体８は半固化状態で賦形装置４に送られ、ストランド形状が整えられた後、冷却装置５に送られる。

冷却装置５は、溶融樹脂からペレットを形成する際に用いられる公知の冷却装置でよく、例えば、水槽に浸漬する方式や、水をスプレーする方式、又は風冷方式などストランドの特性に応じた冷却装置を選ぶことができる。

冷却装置５で冷却された繊維・樹脂複合体８はペレタイズ装置６により、ペレット化される。

なお、本発明において用いられる樹脂ペレットは長手方向の長さが５〜１０ｍｍになるようにペレタイズされるが、前記長さは集束されたフィラメント１の供給速度や、ペレタイズ装置６のカッター刃回転速度等により調整される。

このようにして得られる本発明における樹脂ペレットは導電性繊維を含有する長手方向の長さが５〜１０ｍｍ熱可塑性樹脂ペレットであり、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しい樹脂ペレットである。

本発明における樹脂ペレットは、長手方向の長さが５〜１０ｍｍである。樹脂ペレットが前記長さであるために、得られる電磁波シールド成形品の電磁波遮蔽性は優れたものになり、且つ、極めて薄い部分を樹脂爪とするスナップフィット構造を用いても割れが生じにくい成形品を得ることができる。前記樹脂ペレットの長さが５ｍｍ未満の場合には電磁波遮蔽性が低下するとともに、樹脂爪部分の補強効果も低下する傾向にあり、一方、１０ｍｍを超える場合には射出成形時に導電性繊維が金型のゲート部等が目詰まりし、成形性が低下したり、射出成形において計量性が低下するおそれがある。

なお、樹脂ペレットの短手方向の長さ（直径）としては１〜５ｍｍ程度であることが射出成形時に樹脂ペレットを安定的に供給でき、得られる成形品の重量や特性のバラツキが小さくなる点から好ましい。

なお、本発明における樹脂ペレットは、長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しい樹脂ペレットである。すなわち、前記導電性繊維の長さは射出成形において供給する樹脂ペレットに含まれうる繊維長としては最長の繊維長である。従って、このような樹脂ペレットにより成形される成形品には従来の導電性繊維の充填材を用いて得られる成形品に充填材の繊維長よりも、長い繊維長の導電性繊維を成形品中に含有させることができる。すなわち、平均繊維長も長く、特に特徴的には、繊維長分布に含まれる最大繊維長が比較的長いものになる。

本発明は上記以外の組成として、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で従来公知の添加剤、例えば難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、滑剤、発泡剤等を必要に応じて添加してもさしつかえない。更に、カーボンブラック、金属粉、金属フレーク等及び強化材や充填材、例えばガラス繊維、ガラスフレーク、ウイスカー、アラミド繊維、タルク、マイカ、ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラス粉等を併用することもできる。

本発明の０．５ｍｍ厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品は前記樹脂ペレットを射出成形することにより得られる。

なお、射出成形においては、前記樹脂ペレットをマスターバッチとし、その他のペレット等と共に配合して成形してもよい。

射出成形法としては、成形性に優れる高速射出成形及び／又は射出圧縮成形を用いることが好ましい。

但し、０．５ｍｍ以下の薄肉部を有する成形品を良好に成形するためには射出速度を２５０〜３０００ｍｍ／ｓｅｃ、好ましくは７００〜１５００ｍｍ／ｓｅｃ程度に設定することが好ましい。射出速度が速いほど０．５ｍｍ以下のような薄肉部を有する成形品を容易に成形するのに適しているが、３０００ｍｍ／ｓｅｃ以上となると樹脂焼けが発生するおそれがある。

さらに、成形品の配向を抑制し、また、０．５ｍｍ厚以下の部分に導電性繊維を長いままで存在させるためには射出圧縮成形法を用いるのが好ましい。通常の射出成形においても、射出条件を選ぶことによって、薄肉部分にも長繊維等を存在させることができるが、極めて薄い部分を有し、かつその部分の流動長が長い場合には通常の射出成形では薄い部分に長繊維を充分に存在させられなかったり、分布が不均一になったりするおそれがあるが、このような場合には射出圧縮成形法を用いることが好ましい。

すなわち、射出圧縮成形法は、射出成形の金型を目的とする成形品の厚み寸法よりも少し開いた状態で、溶融樹脂を射出することにより薄肉部分に樹脂組成物を充填した後、型締めすることにより目的とする成形品を得る公知の射出成形法であるが、射出圧縮成形法を用いた場合には、予め金型を成形品の実際の厚みよりも開いたままで射出するために、成形品が０．５ｍｍ以下のような極めて薄い厚みの部分にも、長い繊維長の導電性繊維を充分存在させることができる。

従って、本発明においては特に、射出圧縮成形を用いることにより、極めて薄い部分にも数多くの長繊維を存在させ、電磁波シールド性及びスナップフィット性を高めることができるため好ましい。

このようにして、得られる本発明の電磁波シールド成形品は、電磁波シールド性及びスナップフィット性を必要とし、かつ、極めて薄い部分を有する電磁波シールド成形品の各種用途、具体的には、例えば、携帯機器用筐体または携帯機器用の各種内部機構部品、メモリーカードケース等に好ましく用いられる。

以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

本実施例で用いた原材料を以下にまとめて示す。

使用した熱可塑性樹脂及び充填材の詳細は以下の通りである。
・ 樹脂Ａ：グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量２１質量％、３００℃での質量減少率１．５６質量％のＡＢＳ樹脂（ＵＭＧＡＢＳ（株）製）
・ 樹脂Ｂ：グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量１７質量％、３００℃での質量減少率０．６質量％のＡＢＳ樹脂（ＵＭＧＡＢＳ（株）製）
・ 樹脂Ｃ：グラフト−ブレンド法により得られたポリブタジエン含量１１質量％、３００℃での質量減少率０．５４質量％のＡＢＳ樹脂（ＵＭＧＡＢＳ（株）製）
・ 樹脂Ｄ： ポリブタジエン含量７０質量％のＭＢＳ樹脂（三菱レイヨン（株）製の品番Ｃ２２３Ａ）
・ 樹脂Ｅ：ポリカーボネート樹脂（住友ダウ（株）製の品番３０１-２２）
・ 炭素長繊維Ａ：繊維直径７μｍ、フィラメント数１２０００本（東邦テナックス（株）製）
・ 炭素長繊維Ｂ：繊維直径７μｍ、フィラメント数２４０００本（東邦テナックス（株）製）
・ 金属被覆炭素長繊維：繊維直径７μｍ、フィラメント数６０００本の炭素繊維をニッケルによりその表面を被覆したもの
・ ステンレス長繊維：繊維直径７μｍ、フィラメント数５０００本のステンレス繊維（日本精線（株）製）
・ 炭素単繊維：繊維直径７．５μｍ，平均繊維長さ６ｍｍのチョップドファイバー（三菱レイヨン（株）製のパイロフィル）
（参考例１）
図１に示すような、溶融樹脂供給装置、溶融樹脂含浸装置、賦形装置、冷却装置、ペレタイズ装置を備えた、長繊維ペレット製造工程により以下のようにして樹脂ペレットを製造した。

すなわち、フィラメント数１２０００本の集束された炭素長繊維Ａを、樹脂含浸装置３に供給した。なお、樹脂含浸装置３は溶融樹脂供給装置２として単軸押出機を備えている。樹脂Ａの供給量と炭素長繊維Ａの供給量は樹脂ペレット中に樹脂Ａ８０質量％、炭素長繊維Ａ２０質量％含有されるように供給した。次に熱可塑性樹脂に含浸された溶融樹脂組成物は冷却装置５により固化させた後、ペレタイズ装置６によりペレット化され、ポリブタジエン成分を２１質量％含有するＡＢＳ系樹脂（樹脂Ａ）８０質量％、炭素長繊維Ａ２０質量％からなる長手方向の長さ及び炭素繊維長が７ｍｍの樹脂ぺレットＡが得られた。

得られた樹脂ペレットＡを用いて、以下の条件により各種試験片を成形した。

樹脂ペレットの予備乾燥：１２０℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥した。

射出成形機：日精樹脂工業（株）製のＥＳ６００
樹脂温度 ：２５０℃
金型温度 ：８０℃
試験片：４０×４０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの薄肉部の周囲に幅１０ｍｍ、厚み１ｍｍの厚肉部を有する成形品（角形試験片）及び、図２に示したバネ１３、１３間の最大幅が６ｍｍ、各バネの最薄肉部の厚さが０．５ｍｍの成形品（スナップフィット性評価試験片）

（電磁波シールド性）
角形試験片の厚み０．５ｍｍの部分を用いて、（株）アドバンテスト製のＴＲ−１７３０１ＡとＲ３３６１Ａを併用して磁界波（周波数８００ＭＨｚ）について測定した。

（スナップフィット性）
スナップフィット性評価試験片１４を８０ショット成形して、試験片１４を図２に示す樹脂製の幅５ｍｍの挿入部を有する嵌合体１５に挿入し、挿入によって試料に割れやクラックの生じたものの数をカウントして評価した。

（成形機計量性）
スナップフィット性評価試験片成形の８０ショットのうち計量時間が２０秒を超えるものが８ショット以上発生した場合を×、それ以外を○と評価した。

（成形不良率）
得られた８０個の成形品を観察し未充填品の数を目視で数えた。

結果を表１に示す。
（参考例２〜１２）
表１に示したような組成及び形状のペレットを用いた以外は参考例１と同様にして成形品を得、評価した。結果を表１に示す。
（参考例１３）
射出速度を７００ｍｍ／ｓｅｃにした以外は参考例１と同様にして成形品を得、評価した。結果を表１に示す。
（参考例１４、１５及び実施例１、２）
射出成形を圧縮成形し、かつ、表１に示したような射出速度、組成及び形状のペレットを用いた以外は参考例１と同様にして成形品を得、評価した。結果を表１に示す。

（比較例１〜５）
表２に記載の組成、ペレット形状、成形速度を用いた以外は参考例１と同様にして成形品を得、評価した。結果を表２に示す。

本発明における樹脂ペレットの製造工程を示す模式図である。 実施例で用いたスナップフィット性評価試験片及びスナップフィット性評価試験片を挿入するための嵌合体を示す模式図である。

符号の説明

１ 集束されたフィラメント
２ 溶融樹脂供給装置
３ 樹脂含浸装置
４ 賦形装置
５ 冷却装置
６ ペレタイズ装置
７ 樹脂ペレット
８ 繊維・樹脂複合体
１３ バネ部
１４ スナップフィット性試験片
１５ 嵌合体

Claims (4)

1. ポリブタジエン成分を１５〜３５質量％含有するＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を５５〜７５質量％含有し、ポリカーボネート系樹脂を２５〜４５質量％含有する熱可塑性樹脂と導電性繊維とを含有する長手方向の長さが５〜１０ｍｍの樹脂ペレットであり、且つ、前記長手方向の長さが導電性繊維の繊維長と略等しいことを特徴とする樹脂ペレットを用いて射出圧縮成形することにより得られる０．５ｍｍ厚以下の部分を有する電磁波シールド成形品。
2. 前記樹脂ペレットが熱可塑性樹脂７０〜８５質量％と導電性繊維１５〜３０質量％からなる請求項１に記載の電磁波シールド成形品。
3. 前記ＡＢＳ系樹脂、ＭＢＳ系樹脂及びそれらの変性樹脂が、昇温１０℃／分、温度３００℃において質量減少率が３質量％以下である請求項１又は請求項２に記載の電磁波シールド成形品。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形品が携帯機器用筐体またはその内部機構部品である電磁波シールド成形品。
   

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