JP4637540B2 - Flat plate overlay apparatus, and plasma display panel manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents
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Description
この発明は、平板の重ね合わせ装置、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造装置に係り、詳しくは反りの無い状態の一方の平板に対して反りのある状態の他方の平板を反りの無い状態にしつつ両平板の位置合わせをして両平板を重ね合わせる平板の重ね合わせ装置、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造装置に関する。 The present invention relates to a flat plate superimposing apparatus, and a plasma display panel manufacturing method and manufacturing apparatus, and more particularly , to set one of the flat plates without warpage to the other flat plate without warping. The present invention also relates to a flat plate superimposing apparatus that aligns both flat plates and superimposes both flat plates, and a plasma display panel manufacturing method and manufacturing apparatus.
近年、映像表示装置の1つとして、プラズマ表示装置(プラズマディスプレイ(PDP))の開発が盛んに行われている。
このプラズマ表示装置は、一般に、薄型で大画面表示が比較的に容易にできること、視野角が広いこと、応答速度が速いこと等、数多くの特長を備えているディスプレイである。
In recent years, a plasma display device (plasma display (PDP)) has been actively developed as one of video display devices.
This plasma display device is generally a display having a number of features such as being thin and capable of displaying a large screen relatively easily, having a wide viewing angle, and having a high response speed.
プラズマ表示装置は、その表示画面部にプラズマディスプレイパネルが用いられる。このプラズマディスプレイパネルは、前面ガラス基板(以下、前面基板という)と背面ガラス基板(以下、背面基板という)とから構成されている。
そのプラズマディスプレイパネルを製造するに際して、その製造工程において前面基板と背面基板とを重ね合わせて両者を組み立てる必要がある。これらの基板の対向面には、走査電極、データ電極等の形成物が予め形成されている。
A plasma display panel uses a plasma display panel for its display screen. The plasma display panel includes a front glass substrate (hereinafter referred to as a front substrate) and a rear glass substrate (hereinafter referred to as a back substrate).
When manufacturing the plasma display panel, it is necessary to assemble the two by overlapping the front substrate and the rear substrate in the manufacturing process. On the opposing surfaces of these substrates, formations such as scan electrodes and data electrodes are formed in advance.
その従来の前面基板と背面基板とを重ね合わせて両者を組み立てる組立装置は、図10及び図11に示すように、上基板テーブル2と、下基板テーブル4と、上下駆動用板カム32と、ボールねじ34と、上下駆動用モータ36と、アライメントステージ8と、アライメントステージ駆動モータ10とから概略構成されている。
上基板テーブル2は、背面基板RSを真空吸着して保持する吸着保持手段である。
下基板テーブル4は、前面基板FSを真空吸着して保持する吸着保持手段である。
As shown in FIGS. 10 and 11, the assembly apparatus for assembling both the conventional front substrate and the rear substrate in an overlapping manner includes an upper substrate table 2, a lower substrate table 4, a vertical
The upper substrate table 2 is a suction holding unit that holds the rear substrate RS by vacuum suction.
The lower substrate table 4 is a suction holding unit that holds the front substrate FS by vacuum suction.
上下駆動用板カム32は、下基板テーブル4を上下動させる駆動手段である。
ボールねじ34は、上下駆動用モータ36によって回転させられて上下動用板カム32を図10及び図11において左右に移動させる駆動手段である。
アライメントステージ8は、下基板テーブル4をXY方向に移動させて背面基板RSと前面基板FSとのマーク位置合わせを行うように、アライメントステージ駆動モータ10によって駆動されるステージである。アライメントステージ8には、下基板テーブル4が載置されている。
The vertical
The
The
この組立装置において、基板を搬入して吸着保持した状態が図10に示されている。
この基板の搬入は、下基板テーブル4を上基板テーブル2より所定距離だけ下方に離れた位置まで下降させた状態で行われる。
下基板テーブル4の下降は、上下動用板カム32を図10において右に移動させるようにボールねじ34を上下駆動用モータ36によって回転させることによって生ぜしめられる。
搬入された背面基板RSは、上基板テーブル2によって吸着されて保持され、前面基板FSは、下基板テーブル4によって吸着されて保持される。
FIG. 10 shows a state in which the substrate is loaded and held by suction in this assembling apparatus.
This substrate loading is performed in a state where the lower substrate table 4 is lowered to a position separated by a predetermined distance from the upper substrate table 2.
The lower substrate table 4 is lowered by rotating the
The carried back substrate RS is sucked and held by the upper substrate table 2, and the front substrate FS is sucked and held by the lower substrate table 4.
背面基板RS及び前面基板FSの吸着・保持の状態からアライメントに支障がない所定の間隔となる位置まで下基板テーブル4を上昇させて停止させる。
この下基板テーブル4の上昇は、上下動用板カム12を図11において左に移動させるようにボールねじ34を上下駆動用モータ36によって回転させることによって生ぜしめられる。
下基板テーブル4の上昇停止後に、アライメントステージ駆動モータ10によってアライメントステージ8をXY方向に移動させて下基板テーブル4上の前面基板FSの組立マークと背面基板RSの組立マークとの位置合わせ、すなわち、アライメントを行う(図2)。
The lower substrate table 4 is raised and stopped from the suction / holding state of the rear substrate RS and the front substrate FS to a position at a predetermined interval that does not hinder alignment.
This lower substrate table 4 is raised by rotating the
After the lower substrate table 4 is lifted and stopped, the alignment
このアライメントの完了後に、下基板テーブル4は予め設定されている最接近位置まで上昇される。この上昇も、上述したところと同様にして、上下動用板カム32を図11において左に移動させるようにボールねじ34を上下駆動用モータ36によって回転させることによって生ぜしめる。上下駆動用モータ36への駆動データは、図示しない制御手段によって上述の最接近位置に対応するデータへ調整されて上下駆動用モータ36へ供給される。
After this alignment is completed, the lower substrate table 4 is raised to a preset closest position. This rise is also caused by rotating the
この上基板テーブル2により背面基板RSを保持している状態での真空圧は、落下防止の目的もあり、下基板テーブル4の吸着力よりも強く設定してある。
その結果、背面基板RSと前面基板FSとの関係は、図12の(A)に示すように、太鼓腹状になる。
このような太鼓腹状態で背面基板RSと前面基板FSとを保持するのは、背面基板RSと前面基板FSとの間の間隔を両基板上の形成物の破壊を防ぎ得る微小な値にするためである。
下基板テーブル4が最接近位置に上昇され、背面基板RSと前面基板FSとの間の間隔が微小な状態で、背面基板RSと前面基板FSとを固定用クリップ32で仮止めする。
The vacuum pressure in a state where the rear substrate RS is held by the upper substrate table 2 is set to be stronger than the suction force of the lower substrate table 4 for the purpose of preventing dropping.
As a result, the relationship between the back substrate RS and the front substrate FS becomes a drum shape as shown in FIG.
The reason why the rear substrate RS and the front substrate FS are held in such a bellow state is that the distance between the rear substrate RS and the front substrate FS is set to a minute value that can prevent destruction of the formations on both substrates. Because.
The lower substrate table 4 is raised to the closest position, and the rear substrate RS and the front substrate FS are temporarily fixed by the
図13に、固定用クリップ32を装着した後のプラズマディスプレイパネル38を示す。組立装置のX方向(図13)は、プラズマディスプレイパネルではY方向となる。プラズマディスプレイパネルのマーク位置合わせの許容範囲は±10ミクロンである。図13の太い点線40は、ガラスシールを示す。
背面基板RS及び前面基板FSに対する吸着を解除したときにずれが発生するが、そのずれを模式的に示したのが、図12の(B)である。
FIG. 13 shows the plasma display panel 38 after the
FIG. 12B schematically shows the deviation when the suction to the back substrate RS and the front substrate FS is released.
重ね合わせ完了時のパネルの状態は、図4に示す状態と同じであり、図11に示す。図11の状態から下基板テーブル4を下降させる。この場合の下降も、上下動用板カム32を図11において右に移動させるようにボールねじ34を上下駆動用モータ36によって回転させることによって生ぜしめられる。
このようにして、重ね合わせを完了したプラズマディスプレイパネル38を取り出せる状態にして、一連の作業は完了する。
The state of the panel when the overlay is completed is the same as the state shown in FIG. 4 and is shown in FIG. The lower substrate table 4 is lowered from the state shown in FIG. The lowering in this case is also caused by rotating the
In this way, the plasma display panel 38 that has been superposed can be taken out, and the series of operations is completed.
上述した背面基板RSに対して前面基板FSを位置合わせした後に、両基板を仮止めする固定用クリップの例が、特許文献1に示されている。
ところで、上述した従来技術は、背面基板RSに対して前面基板FSを太鼓腹状となる。これは、背面基板RSと前面基板FSとの対向面に形成されている形成物の損傷乃至破壊を防止するためである。
このように太鼓腹状にすると、上基板テーブル2及び下基板テーブル4の真空保持(吸着)を解除したとき、背面基板RSと前面基板FSとの間に、組立ずれと称される位置ずれが発生してしまう。
By the way, in the above-described conventional technology, the front substrate FS has a drum shape with respect to the rear substrate RS. This is to prevent damage or destruction of the formed product formed on the opposing surface of the back substrate RS and the front substrate FS.
In this way, when the vacuum holding (adsorption) of the upper substrate table 2 and the lower substrate table 4 is released, there is a positional deviation called assembly deviation between the rear substrate RS and the front substrate FS. Will occur.
また、下基板テーブル4の上下動を板カム32で生じさせるようにしているので、下基板テーブル4がクリップ固定位置まで上昇し、背面基板RSの形成物に前面基板FSの形成物が接触してしまっても、トルク変動を検出することができない。
そのため、背面基板RS及び前面基板FSの破損を生じさせるばかりでなく、装置自体を破壊してしまうという技術的課題があった。
Further, since the vertical movement of the lower substrate table 4 is caused by the
For this reason, there is a technical problem that not only the rear substrate RS and the front substrate FS are damaged, but also the device itself is destroyed.
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、反りの無い状態の一方の平板に対して反りのある状態の他方の平板を反りの無い状態にしつつ両平板の位置合わせをして両平板を重ね合わせ得る平板の重ね合わせ装置、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and aligns both plates while keeping the other plate in the warped state against the one plate in the unwarped state while keeping the other plate in a warp-free state. It is an object of the present invention to provide a flat plate superimposing apparatus that can superimpose flat plates, and a plasma display panel manufacturing method and manufacturing apparatus.
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、背面基板を上方の位置にほぼ水平に保持し、保持されている前記背面基板に対して下方から前面基板を接近させて前記背面基板と前記前面基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、重ね合わせられている前記背面基板及び前記前面基板の端面をクリップで挟む工程と、該クリップにより挟まれている前記背面基板と前記前面基板とを封着する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、前記重ね合わせ工程における前記背面基板と前記前面基板との重ね合わせの際には、前記前面基板に対して、押圧力印加手段を用いて、前記前面基板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加しつつ、該押圧力が印加された状態で前記背面基板と前記前面基板との位置合わせマークを合わせ込むと共に、前記重ね合わせの際に、前記前面基板を前記反りの無い状態にするには、前記押圧力印加手段を、前記前面基板の前記背面基板への前記接近の開始に所定の時間遅れて前記位置合わせマークの合わせ込み位置までまず上昇させ、前記合わせ込み位置まで上昇すると、前記合わせ込みを開始する前に前記押圧力を印加した状態で前記前面基板が前記背面基板に緩接するまでさらに上昇させることを特徴としている。
In order to solve the above problem, the invention according to
請求項2記載の発明は、上方の位置にほぼ水平に保持されている第1の平板に対して下方から第2の平板を接近させる駆動手段と、該駆動手段によって接近された前記第1の平板と前記第2の平板とを重ね合わせる重ね合わせ手段を有する平板の重ね合わせ装置に係り、前記重ね合わせ手段が、前記第2の平板に対して、該第2の平板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加する押圧力印加手段と、該押圧力印加手段によって前記押圧力が印加された状態で、前記第1の平板と前記第2の平板との位置合わせマークを合わせ込むマーク合わせ手段とを備えてなることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, there is provided driving means for causing the second flat plate to approach from the lower side to the first flat plate held substantially horizontally at the upper position, and the first means approached by the driving means . The present invention relates to a flat plate superimposing apparatus having a superimposing means for superimposing a flat plate and the second flat plate , wherein the superimposing means makes the second flat plate have no warp with respect to the second flat plate . A pressing force applying means for applying a predetermined pressing force necessary for the operation, and an alignment mark between the first flat plate and the second flat plate in a state where the pressing force is applied by the pressing force applying means. It is characterized by comprising a mark alignment means intended to adjust.
請求項3記載の発明は、背面基板を上方の位置にほぼ水平に保持し、保持されている前記背面基板に対して下方から前面基板を接近させて前記背面基板と前記前面基板とを重ね合わせる重ね合わせ手段と、該重ね合わせ手段によって重ね合わせられている前記背面基板及び前記前面基板の端面をクリップで挟む手段と、該クリップにより挟まれている前記背面基板と前記前面基板とを封着する手段を有するプラズマディスプレイパネルの製造装置に係り、前記重ね合わせ手段が、前記前面基板に対して、該前記前面基板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加する押圧力印加手段と、該押圧力印加手段によって前記押圧力が印加された状態で、前記背面基板と前記前面基板との位置合わせマークを合わせ込むマーク合わせ手段とを備えてなることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, the rear substrate is held substantially horizontally at the upper position, and the rear substrate and the front substrate are overlapped by bringing the front substrate closer to the held rear substrate from below. Overlaying means, means for sandwiching the end face of the back substrate and the front substrate overlaid by the overlying means with a clip, and sealing the back substrate and the front substrate sandwiched between the clips And a superimposing unit that applies a predetermined pressing force required to make the front substrate unwarped with respect to the front substrate. And a mark aligning means for aligning alignment marks between the back substrate and the front substrate in a state where the pressing force is applied by the pressing force applying unit. It is characterized in that it comprises a.
この発明によれば、上方の位置にほぼ水平に保持されている第1の平板に対して下方から第2の平板を下方に反らせた状態で接近させて両平板を重ね合わせるに際して、第2の平板に対して、第2の平板を反りの無い状態にするのに必要な所定の力を印加した状態で、接近された2枚の平板の位置合わせマークを合わせ込むように構成しているので、第1の基板の端面と第2の基板の端面とをクリップでクランプして所定の上記力を解除しても、第1の基板と第2の基板との間に発生する位置ずれは軽微となる。 According to the present invention, when the two flat plates are overlapped by bringing the second flat plate approached downward from the first flat plate held substantially horizontally at the upper position, Since it is configured to align the alignment marks of the two approached flat plates in a state where a predetermined force necessary to make the second flat plate free from warpage is applied to the flat plate. Even if the end surface of the first substrate and the end surface of the second substrate are clamped with a clip and the predetermined force is released, the positional deviation generated between the first substrate and the second substrate is slight. It becomes.
また、第1の平板と第2の平板との位置合わせのため第1の平板の方へ反りの無い状態となる態様で第2の平板を上昇させて行くとき、その駆動力をモニターする構成を採用するなら、第1の平板板及び第2の平板の対向面に形成されている形成物の厚さ方向のばらつきがあったとしても、ばらつきに基づく接触から生ずる組立体(第1の平板及び第2の平板の形成物)の破損乃至は装置の稼動障害の発生を可及的速やかに除くことが可能となる。
これらの効果を奏する平板の重ね合わせ方法及びその装置をプラズマディスプレイパネルの組立、製造に利用すれば、プラズマディスプレイパネルの輝度向上、誤灯の低減となり、パネル歩留まりの向上を達成し得る。
Further, when the second flat plate is lifted in a state in which there is no warpage toward the first flat plate for alignment between the first flat plate and the second flat plate, the driving force is monitored. If adopting, even when there is variation in the thickness direction of the formations being formed on the opposite surface of the first flat plate and the second flat plate, the assembly resulting from the contact based on the variability (first flat plate In addition, it is possible to eliminate the damage of the second flat plate formation) or the failure of the operation of the apparatus as soon as possible.
If the flat plate overlaying method and the apparatus for producing these effects are used for assembling and manufacturing a plasma display panel, the brightness of the plasma display panel is improved and erroneous lighting is reduced, thereby improving the panel yield.
この発明は、上方の位置に第1の平板をほぼ水平に保持し、その第1の平板に対して下方から第2の平板を下方に反らせた状態で接近させて両平板を重ね合わせるに際して、第2の平板の領域に対して、第2の平板を反りの無い状態にするのに必要な所定の力を印加した状態で、接近されている2枚の平板の位置合わせマークを合わせ込むように構成される。 In this invention, the first flat plate is held almost horizontally at the upper position, and when the two flat plates are overlapped by approaching the first flat plate with the second flat plate bent downward from below, The alignment marks of the two flat plates that are approaching are aligned with the second flat plate region in a state where a predetermined force necessary to make the second flat plate free of warpage is applied. Configured.
図1は、この発明の実施例1であるプラズマディスプレイパネルの組立装置へ前面基板及び背面基板を搬入する状態図、図2は、同組立装置でマーク位置合わせ(アライメント)の完了までの状態図、図3は、同組立装置で前面基板及び背面基板を重ね合わせてクリップを装着する状態図、図4は、同組立装置で重ね合わせてクランプした後にクランプされた前面基板及び背面基板を搬出する状態図、図5は、同組立装置で用いられるズレ防止機構の正面図、図6は、同組立装置で用いられるズレ防止機構の側面図、図7は、同組立装置で用いられる制御系の構成図、また、図8は、同組立装置で用いられるズレ防止機構のずれ防止効果を示す図である。
FIG. 1 is a state diagram in which a front substrate and a rear substrate are carried into a plasma display panel assembly apparatus according to
この実施例のプラズマディスプレイパネルの組立装置1は、前面基板を反りのない状態を保ちつつ背面基板に押し付けて密着させると共に、その押し付け圧力をモニターする装置に係り、図1乃至図8に示すように、上基板テーブル2と、下基板テーブル4と、ずれ防止機構6と、アライメントステージ8と、アライメントステージ駆動モータ10(図7では単にモータと記す)と、ボールねじ12と、モータ駆動制御装置13(図7)と、上下駆動用モータ(以下、単にモータという)14と、モータ駆動制御装置15(図7)と、ガイドシャフト16と、コントローラ23(図7)とから構成されている。
The plasma display
上基板テーブル2は、図示しない真空源から図示しない真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて背面基板RSを吸着保持するテーブルであり、図1乃至図4の紙面方向において3分割され、紙面垂直方向に延設されている。
下基板テーブル4は、図示しない真空源から図示しない真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて前面基板FSを吸着保持するテーブルであり、図1乃至図4の紙面方向において3分割され、紙面垂直方向に延設されている。
ずれ防止機構6は、図5及び図6に示すように、前面基板FSに反りのない状態にするための手段であり、吸着テーブル20と、エアーシリンダ(上下駆動用シリンダ)22と、直動ガイド24と、下限ストツパー26と、ゼロバランス用スプリング28とから構成されている。また、図7に示すように、電空レギュレータ25と、電空レギュレータ27とを有して構成される。
The upper substrate table 2 is a table that sucks and holds the rear substrate RS by being supplied with a vacuum from a vacuum source (not shown) under the control of a vacuum supply control system (not shown), and is divided into three in the paper direction of FIGS. , Extending in the direction perpendicular to the paper surface.
The lower substrate table 4 is a table that is supplied with vacuum from a vacuum source (not shown) under the control of a vacuum supply control system (not shown) and sucks and holds the front substrate FS, and is divided into three in the paper direction of FIGS. , Extending in the direction perpendicular to the paper surface.
As shown in FIGS. 5 and 6, the
吸着テーブル20は、図示しない真空源から図示しない真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて前面基板FSを真空保持する手段であり、図1乃至図4の紙面方向において2分割され、紙面垂直方向に延設されている。
エアーシリンダ22は、吸着テーブル20を上下動させる手段である。
直動ガイド24は、吸着テーブル20をブレの発生無しに高精度で上下動させる手段である。
下限ストッパー26は、吸着テーブル20の下動を制限する手段である。
ゼロバランス用スプリング28は、吸着テーブル(その吸着面は金属で重量がある)の上昇時のイナーシャを低減させ、吸着テーブル20の上昇時前面基板FSへの押し付け圧力の精密な制御を可能にするための手段である。
The suction table 20 is a means for holding the front substrate FS under vacuum by a vacuum supplied from a vacuum source (not shown) under the control of a vacuum supply control system (not shown). The suction table 20 is divided into two in the paper surface direction of FIGS. It extends in the direction perpendicular to the page.
The
The
The
The zero
アライメントステージ8は、下基板テーブル2及びずれ防止機構6を載置しており、それらにXY方向の移動を与える手段であり、その駆動手段は、アライメントステージ駆動モータ10である。
ボールねじ12は、アライメントステージ8に上昇方向又は下降方向の移動を与える手段であり、ボールねじ12の駆動手段は、モータ14である。
ガイドシャフト16は、下基板テーブル4にXY方向の移動を生ぜしめるときXY方向のずれを防止する手段である。
The
The ball screw 12 is means for giving the
The
アライメントステージ駆動モータ10は、図7に示すように、モータ駆動制御装置13により、モータ14はモータ駆動制御装置15により、また、エアーシリンダ22は電空レギュレータ25により制御される。
モータ駆動制御装置13、モータ駆動制御装置15及びエアーシリンダ22は、コントローラ23によって電気的に制御される。
As shown in FIG. 7, the alignment
The motor
コントローラ23は、背面基板RS及び前面基板FSの搬入前に下基板テーブル4を基板搬入位置まで下降させるための第1の駆動制御データと、背面基板RSと前面基板FSとの組立マークの合わせ込みを行う合わせ込み位置まで前面基板FSを背面基板RSの方へ上昇させてその上昇を停止させるための第2の駆動制御データと、合わせ込み位置から前面基板FSの背面基板RSへの最接近位置まで上昇させてその上昇を停止させるための第3の駆動制御データと、最接近位置から組み立てられた前面基板FSと背面基板RSとをその搬出位置まで下降させるための第4の駆動制御データとをモータ駆動制御装置15へ供給する。
また、コントローラ23は、アライメントステージ8のXY方向の駆動制御を行う第5の駆動制御データをモータ駆動制御装置10に供給する。
The
Further, the
また、コントローラ23は、搬入位置から前面基板に対して押圧力、すなわち、押し付け力を印加させ、その印加を固定用クリップによる前面基板FSと背面基板RSとのクランプ後に解除させるための空気圧供給制御データを電空レギュレータ25に供給する。
また、コントローラ23は、搬入位置から前面基板を吸着保持する真空を供給し、その供給を固定用クリップによる前面基板FSと背面基板RSとのクランプ後に解除させるための真空供給制御データを電空レギュレータ27に供給する。
Further, the
Further, the
次に、図1乃至図8を参照して、この実施例の動作について説明する。
組立装置1への前面基板FS及び背面基板RSの搬入に先立って、コントローラ23は、第1の駆動制御データをモータ駆動制御装置15へ供給し、モータ駆動制御装置15からモータ14へ下降方向の回転のための電気的駆動制御信号が供給される。ここで、下降方向の回転とは、モータ14に生ぜしめられる回転が、アライメントステージ8を下降させて行く回転である。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
Prior to the loading of the front substrate FS and the rear substrate RS into the assembling
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を下降させる方向の回転が、モータ14からボールねじ12に伝達され、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は、前面基板FS及び背面基板RSの搬入可能な位置まで下降される。
この状態において、前面基板FS及び背面基板RSが搬入される。
搬入された背面基板RSは、図1に示すように、上基板テーブル2に図示しない真空源から真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて吸着保持される一方、前面基板FSは、下基板テーブル4に図示しない真空源から真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて吸着保持されると共に、吸着テーブル20にも真空源から真空供給制御系の制御の下に真空が供給されて吸着保持される。
By supplying the electric drive control signal, the rotation in the direction of lowering the
In this state, the front substrate FS and the back substrate RS are carried in.
As shown in FIG. 1, the carried rear substrate RS is sucked and held on the upper substrate table 2 by supplying a vacuum from a vacuum source (not shown) under the control of a vacuum supply control system, while the front substrate FS is A vacuum is supplied to the lower substrate table 4 from a vacuum source (not shown) under the control of the vacuum supply control system and is held by suction, and vacuum is also supplied to the suction table 20 from the vacuum source under the control of the vacuum supply control system. Is held by adsorption.
このときの吸着テーブル20による吸着保持状態において、コントローラ23Aの制御の下にある電空レギュレータ25から空気圧が上下駆動用エアーシリンダ22に供給される。この空気圧の供給により、前面基板FSに反りを無くし得る程度の上向きの押圧力、すなわち、押し付け力を前面基板FSに印加する。
In the suction holding state by the suction table 20 at this time, air pressure is supplied to the vertical
上述の吸着・保持状態において、図2に示すように、コントローラ23は、第2の駆動制御データをモータ駆動制御装置15へ供給し、モータ駆動制御装置15からモータ14へ上昇方向の回転のための電気的駆動制御信号が供給される。ここで、上昇方向の回転とは、モータ14に生ぜしめられる回転が、アライメントステージ8を上昇させて行く回転である。
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を上昇させる方向の回転が、モータ14からボールねじ12に伝達され、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は上昇される。
In the above-described adsorption / holding state, as shown in FIG. 2, the
By supplying the electric drive control signal, the rotation in the direction to raise the
この上昇は、前面基板FSと背面基板RSとの間の間隔が、前面基板FSの背面基板RSへの整列を行うのに必要な間隔となる合わせ込み位置までとされる。
この合わせ込み位置への駆動制御データは、コントローラ23に予め設定してあり、駆動制御データがモータ駆動制御装置15へ供給され、上記駆動データ対応の電気的駆動制御信号がモータ駆動制御装置15からモータ14へ供給され、下基板テーブル4及びずれ防止機構6が上昇されて前面基板FSが上記合わせ込み位置となったとき、モータ14の駆動は停止される。
上記合わせ込み位置まで上昇された下基板テーブル4、したがって、アライメントステージ8は、アライメントステージ駆動モータ10の駆動制御によってXY方向に駆動されて背面基板RSの組立マーク(位置合わせマーク)に前面基板FSの組立マーク(位置合わせマーク)を合わせ込む、すなわち、アライメントを行う。アライメントステージ駆動モータ10の駆動制御は、コントローラ23からモータ駆動制御装置13へ第5の駆動制御データが供給されて生ぜしめられる。
This rise is made to an alignment position where the distance between the front substrate FS and the rear substrate RS becomes the distance necessary for aligning the front substrate FS with the rear substrate RS.
The drive control data to this alignment position is preset in the
The lower substrate table 4 raised to the alignment position, and therefore the
上述のアライメントが完了した後に、従来と同様、固定用クリップ32による背面基板RSと前面基板FSの周端面のクランプが行われるが、それに先立って、下基板テーブル4での真空吸着を停止する一方、ずれ防止機構6の吸着テーブル20による前面基板FSの真空保持については継続した状態で、背面基板RSに前面基板FSが緩接する(基板の形成物に損傷を与えず密着する)最接近位置まで上昇される。この上昇は、予め設定されているそのための駆動データが、コントローラ23からモータ駆動制御装置15へ供給されて上記駆動データ対応の電気的駆動制御信号がモータ14へ供給される。
After the above-described alignment is completed, the peripheral end surfaces of the rear substrate RS and the front substrate FS are clamped by the fixing
この電気的駆動制御信号により、アライメントステージ8を上昇させる方向の回転が、モータ14からボールねじ12に伝達され、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は最接近位置まで上昇される。
この上昇駆動中も、上述した上向きの押圧力、すなわち、押し付け力は、前面基板FSに印加され続けている。
By this electric drive control signal, the rotation in the direction to raise the
Even during the upward driving, the upward pressing force, that is, the pressing force described above, is continuously applied to the front substrate FS.
上述した背面基板RSへの前面基板FSの上昇において、上下駆動用モータであるサーボモータ14は、前面基板FSの背面基板RSへの接触時にそれに伴って生ずるトルク変動を感知して上昇駆動を停止する。
したがって、背面基板RS及び前面基板FSの対向面に形成されている形成物の厚さ方向のばらつきがあったとしても、上述の感知により、ばらつきに基づく接触から生ずるプラズマディスプレイパネルの破損乃至は組立装置の稼動障害の発生を可及的速やかに除くことが可能となる。
When the front substrate FS rises to the rear substrate RS described above, the
Therefore, even if there is a variation in the thickness direction of the formation formed on the opposing surfaces of the back substrate RS and the front substrate FS, the above-described sensing causes damage or assembly of the plasma display panel resulting from contact based on the variation. It is possible to eliminate the occurrence of a device operation failure as quickly as possible.
上述のようにして、背面基板RSに対し前面基板FSに反りが無く、組立マークの合わせ込みを完了した状態において、図3に示すように、背面基板RSと前面基板FSの周端面が、固定用クリップ32によってクランプされる。
このように前面基板に反りがない状態において、クランプを行うようにすれば、背面基板RS及び前面基板FSの真空保持を解除しても、背面基板と前面基板との間に発生するずれを少なくすることができる。
As described above, in the state where the front substrate FS is not warped with respect to the rear substrate RS and the assembly mark alignment is completed, the peripheral end surfaces of the rear substrate RS and the front substrate FS are fixed as shown in FIG. It is clamped by the
Thus, if clamping is performed in a state where the front substrate is not warped, even if the vacuum holding of the rear substrate RS and the front substrate FS is released, a deviation generated between the rear substrate and the front substrate is reduced. can do.
そのずれ防止効果を示したのが、図8である。図8は、プラズマディスプレイパネルのX方向及びY方向毎にずれ防止機構がある場合とない場合とに分けて示してある。X方向は、プラズマディスプレイパネルの横方向であり、Y方向は、プラズマディスプレイパネルの縦方向である。また、図8の横軸は、ずれのばらつき(標準偏差σ)を表している。
図8に示されるように、Y方向においてずれ防止効果が顕著であることが分かる。X方向のずれに、前面基板及び背面基板の基板収縮が大きく効いて来ることは知られているが、X方向についてもずれ防止効果は少ないが得られる。
FIG. 8 shows the effect of preventing the deviation. FIG. 8 shows the case where there is a shift prevention mechanism for each of the X direction and the Y direction of the plasma display panel and the case where there is no shift prevention mechanism. The X direction is the horizontal direction of the plasma display panel, and the Y direction is the vertical direction of the plasma display panel. Also, the horizontal axis of FIG. 8 represents the deviation variation (standard deviation σ).
As shown in FIG. 8, it can be seen that the effect of preventing deviation in the Y direction is significant. Although it is known that the substrate contraction of the front substrate and the rear substrate greatly affects the displacement in the X direction, the effect of preventing the displacement in the X direction is small.
背面基板RS及び前面基板FSに対するクランプ処理の完了後、上基板テーブル2及び吸着テーブル20による真空吸着を停止し、ずれ防止機構6をその上下駆動用エアーシリンダ22により下降させる。上基板テーブル2の真空吸着の解除は、従来と同様、図示しない真空供給系によって生ぜしめられ、吸着テーブル20の真空吸着の解除は、コントローラ23から電空レギュレータ27へ真空供給制御データを供給して行われる。
その後に、コントローラ23が、第4の駆動制御データをモータ駆動制御装置15へ供給し、そのモータ駆動制御装置15はモータ14へ下降方向の回転のための電気的駆動制御信号を供給する。
After completion of the clamping process for the rear substrate RS and the front substrate FS, the vacuum suction by the upper substrate table 2 and the suction table 20 is stopped, and the
Thereafter, the
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を下降させる方向の回転が、モータ14からボールねじ12に伝達され、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は、前面基板FS及び背面基板RSの搬出可能な位置まで下降され、図4に示すように、図1と同じ開放状態となる。
この状態において、固定用クリップ32でクランプされた状態にある、すなわち、組み立てられた前面基板FSと背面基板RSとを搬出する。
By supplying the electric drive control signal, the rotation in the direction of lowering the
In this state, the front substrate FS and the rear substrate RS that are clamped by the fixing clips 32, that is, the assembled front substrate FS, are carried out.
このように、この実施例の構成によれば、上基板テーブルにより真空吸着されている背面基板と下基板テーブル及びずれ防止機構の吸着テーブルにより真空吸着されている前面基板との間隔が組立マークの合わせ込みを行うのに必要な間隔となる合わせ込み位置まで前面基板を上昇させ、下基板テーブルでの真空吸着を停止する一方、ずれ防止機構の吸着テーブルによる真空保持を継続しつつ、反りが無い状態の前面基板を上昇させて背面基板に押し付け(密着させ)つつ、背面基板に対して反りが無い前面基板を位置合わせし、この位置合わせされている背面基板の周端面と前面基板の周端面とを固定用クリップでクランプするようにしたので、これらの基板の真空保持を解除しても、前面基板と背面基板との間に発生する位置ずれは軽微となる。 Thus, according to the configuration of this embodiment, the interval between the rear substrate vacuum-sucked by the upper substrate table and the front substrate vacuum-sucked by the lower substrate table and the suction table of the displacement prevention mechanism is the assembly mark. The front substrate is raised to the alignment position that is necessary for alignment, and the vacuum suction at the lower substrate table is stopped, while the vacuum holding by the suction table of the displacement prevention mechanism is continued and there is no warpage. While the front substrate in the state is raised and pressed (adhered) to the back substrate, the front substrate without warping is aligned with the back substrate, and the peripheral end surface of the aligned back substrate and the peripheral end surface of the front substrate are aligned Is clamped with a fixing clip, so even if the vacuum holding of these substrates is released, the positional deviation that occurs between the front and back substrates is minimal. It made.
また、背面基板への前面基板の上昇において、サーボモータで前面基板の背面基板への接触時のトルク変動を感知する構成、すなわち、押し付け圧力をモニターする構成を採用しているので、背面基板及び前面基板の対向面に形成されている形成物の厚さ方向のばらつきがあったとしても、ばらつきに基づく接触から生ずる組立体(前面基板及び背面基板の形成物)の破損乃至は組立装置の稼動障害の発生を可及的速やかに除くことが可能となる。 In addition, when the front substrate is raised to the rear substrate, a servo motor is used to detect torque fluctuation when the front substrate contacts the rear substrate, that is, a configuration for monitoring the pressing pressure. Even if there is a variation in the thickness direction of the formation formed on the opposite surface of the front substrate, the assembly (formation of the front substrate and the back substrate) resulting from contact based on the variation or the operation of the assembly apparatus It becomes possible to eliminate the occurrence of a failure as soon as possible.
図9は、この発明の実施例2であるプラズマディスプレイパネルの組立装置で用いられる制御系の構成図である。
この実施例の構成が、実施例1のそれと大きく異なる点は、前面基板の上昇と押圧力の印加とを同時的でなく、押圧力を所定時間遅れて印加するようにした点である。
すなわち、この実施例の組立装置1Aは、図9に示すように、モータ駆動制御装置15へ駆動制御データを供給し、また、電空レギュレータ25へ空気圧供給制御データを供給するコントローラ23Aを次のように構成して成る。なお、コントローラ23Aが、モータ駆動制御装置13へ第5の駆動制御データを供給する態様は、実施例1とほぼ同じである。
FIG. 9 is a block diagram of a control system used in the plasma display panel assembly apparatus according to
The configuration of this embodiment is greatly different from that of
That is, the assembly apparatus 1A of this embodiment supplies a
コントローラ23Aは、背面基板RS及び前面基板FSの搬入前に下基板テーブル4を基板搬入位置まで下降させるための第1の駆動制御データと、背面基板RSと前面基板FSとの組立マークの合わせ込みを行う合わせ込み位置まで前面基板FSを背面基板RSの方へ上昇させてその上昇を停止させるための第2の駆動制御データと、合わせ込み位置から前面基板FSの背面基板RSへの最接近位置まで上昇させてその上昇を停止させるための第3の駆動制御データと、最接近位置から組み立てられた前面基板FSと背面基板RSとをその搬出位置まで下降させるための第4の駆動制御データとをモータ駆動制御装置15へ供給する。
The
また、コントローラ23Aは、上記合わせ込み位置にあって組立マークの合わせ込みに入る前に前面基板に対して押圧力、すなわち、押し付け力を印加させ、その印加を固定用クリップによる前面基板FSと背面基板RSとのクランプ後に解除させるための空気圧供給制御データを電空レギュレータ25に供給する。
また、コントローラ23Aは、上記合わせ込み位置にあって組立マークの合わせ込みに入る前に前面基板を吸着テーブル20に真空吸着させる真空を供給し、その供給を固定用クリップによる前面基板FSと背面基板RSとのクランプ後に解除させるための真空供給制御データを電空レギュレータ27に供給する。
この構成以外のこの実施例の構成は、実施例1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
Further, the
Further, the
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
次に、図9を参照して、この実施例の動作について説明する。
組立装置1Aへの前面基板FS及び背面基板RSの搬入に先立って、コントローラ23Aから第1の駆動制御信号が、モータ駆動制御装置15へ供給され、モータ駆動制御装置15からモータ14へ下降方向の回転のための電気的駆動制御信号が供給される。
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を下降させる方向の回転が、モータ14からボールねじ12に伝達され、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は搬入位置まで下降され、基板の搬入し得る状態にし、この状態において、前面基板FS及び背面基板RSは搬入される。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
Prior to the loading of the front substrate FS and the rear substrate RS into the assembly apparatus 1A, a first drive control signal is supplied from the
By supplying the electric drive control signal, the rotation in the direction of lowering the
上基板テーブル2に従来と同様図示しない真空供給系から真空が供給され、搬入された背面基板RSは、実施例1と同様、上基板テーブル2に吸着保持される一方、下基板テーブル4に従来と同様図示しない真空供給系から真空が供給され、搬入された前面基板FSは、下基板テーブル4に吸着保持される(図1)。 A vacuum is supplied to the upper substrate table 2 from a vacuum supply system (not shown) as in the prior art, and the carried rear substrate RS is sucked and held by the upper substrate table 2 while being transferred to the lower substrate table 4 as in the first embodiment. Similarly to the above, a vacuum is supplied from a vacuum supply system (not shown), and the carried-in front substrate FS is sucked and held on the lower substrate table 4 (FIG. 1).
上述の吸着・保持状態において、コントローラ23Aは、第2の駆動制御信号がモータ駆動制御装置15へ第2の駆動制御データを供給し、モータ駆動制御装置15からモータ14へ上昇方向の回転のための電気的駆動制御信号が供給される。ここで、上昇方向の回転とは、モータ14に生ぜしめられる回転が、アライメントステージ8を上昇させて行く回転である。
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を上昇させる方向の回転が、モータ14に生じ、その回転がボールねじ12に伝達される。
ボールねじ12の回転により、アライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4及びずれ防止機構6は、図2に示すように、上昇されて行く。この上昇は、実施例1と同様に、前面基板FSと背面基板RSとの間の間隔が、前面基板FSの背面基板RSへの整列を行うのに必要な間隔となる合わせ込み位置までとされる。
In the suction / holding state described above, the
By supplying the electric drive control signal, rotation in a direction for raising the
As the
アライメントステージ8、すなわち、前面基板FSの合わせ込み位置において、その開始前に、コントローラ23Aは、空気圧供給制御データを電空レギュレータ25へ供給し、所定の空気圧が電空レギュレータ25から上下駆動用エアーシリンダ22に供給される。この空気圧の供給により、前面基板FSに反りが無くし得る程度の上向きの押圧力、すなわち、押し付け力を前面基板FSに印加する。
この押し付け力の印加と共に、ずれ防止機構6の吸着テーブル20による前面基板FSの吸着保持を開始する。この吸着保持は、コントローラ23Aから電空レギュレータ27へ真空供給制御データを供給して行う。
Before the
Along with the application of this pressing force, the suction holding of the front substrate FS by the suction table 20 of the
上述した合わせ込み位置まで上昇された下基板テーブル4、したがって、アライメントステージ8は、コントローラ23Aによるアライメントステージ駆動モータ10の駆動制御によってXY方向に駆動されて背面基板RSの組立マーク(位置合わせマーク)に前面基板FSの組立マーク(位置合わせマーク)を合わせ込む、すなわち、前面基板FSと背面基板RSとのアライメントを行う。
The lower substrate table 4 raised to the alignment position described above, and thus the
上述のアライメントが完了した時刻に、下基板テーブル4での真空吸着を停止する一方、ずれ防止機構6の吸着テーブル20による前面基板FSの真空保持を継続した状態で、背面基板RSに前面基板FSが緩接する(基板の形成物に損傷を与えず密着する)最接近位置までエアーシリンダ22の上昇駆動を生じさせる。この上昇駆動は、コントローラ23Aからモータ駆動制御装置15へ第3の駆動制御データを供給して行う。
At the time when the above alignment is completed, the vacuum suction on the lower substrate table 4 is stopped, while the vacuum holding of the front substrate FS by the suction table 20 of the
上述した前面基板FSの上昇において、上下駆動用モータであるサーボモータ14は、前面基板FSの背面基板RSへの接触時にそれに伴って生ずるトルク変動を感知して上昇駆動を停止する。
したがって、背面基板RS及び前面基板FSの対向面に形成されている形成物の厚さ方向のばらつきがあったとしても、上述の感知により、ばらつきに基づく接触から生ずるプラズマディスプレイパネルの破損乃至は組立装置の稼動障害の発生を可及的速やかに除くことが可能となる。
When the front substrate FS is raised as described above, the
Therefore, even if there is a variation in the thickness direction of the formation formed on the opposing surfaces of the back substrate RS and the front substrate FS, the above-described sensing causes damage or assembly of the plasma display panel resulting from contact based on the variation. It is possible to eliminate the occurrence of a device operation failure as quickly as possible.
上述したようにして前面基板FSに反りが無い状態において、図3に示すように、背面基板RSと前面基板FSの周端面が、固定用クリップ32によってクランプされる。
このように前面基板に反りがない状態において、クランプを行うようにすれば、両基板の真空保持を解除しても、背面基板と前面基板との間に発生する位置ずれを少なくすることができる。
そのずれ防止効果を示したのが、図6であり、図6についての説明は、実施例1において説明した通りである。
In the state where the front substrate FS is not warped as described above, the peripheral end surfaces of the rear substrate RS and the front substrate FS are clamped by the fixing clips 32 as shown in FIG.
Thus, if clamping is performed in a state where the front substrate is not warped, even if the vacuum holding of both the substrates is released, the positional deviation generated between the rear substrate and the front substrate can be reduced. .
FIG. 6 shows the effect of preventing the deviation, and the description of FIG. 6 is as described in the first embodiment.
背面基板RSと前面基板FSとに対するクランプ処理の完了後、上基板テーブル2及び吸着テーブル20による真空吸着を停止し、ずれ防止機構6をその上下駆動用エアーシリンダ22により下降させる。上基板テーブル2の真空吸着の解除は、従来と同様、その真空供給系により行われる。また、吸着テーブル20の真空吸着の解除は、コントローラ23Aから真空供給制御データを電空レギュレータ27に供給して行い、上下駆動用エアーシリンダ22の下降は、コントローラ23Aから空気圧供給制御データを電空レギュレータ25に供給して行う。
After completion of the clamping process for the rear substrate RS and the front substrate FS, the vacuum suction by the upper substrate table 2 and the suction table 20 is stopped, and the
その後に、コントローラ23Aは、モータ駆動制御装置15へ第4の駆動制御データを供給し、モータ駆動制御装置15からモータ14へ下降方向の回転のための電気的駆動制御信号が供給される。ここで、下降方向の回転とは、モータ14に生ぜしめられる回転が、アライメントステージ8を下降させて行く回転である。
上記電気的駆動制御信号の供給により、アライメントステージ8を下降させる方向の回転がモータ14に生ぜしめられ、この回転がボールねじ12に伝達されてアライメントステージ8、したがって、下基板テーブル4を下降させ、図4に示すように、図1と同じ開放状態にする。
この状態において、固定用クリップ32でクランプされた状態にある、すなわち、組み立てられた前面基板FSと背面基板RSとを搬出する。
Thereafter, the
By supplying the electric drive control signal, rotation in the direction of lowering the
In this state, the front substrate FS and the rear substrate RS that are clamped by the fixing clips 32, that is, the assembled front substrate FS, are carried out.
このように、この実施例の構成によれば、真空で吸着保持されている背面基板に対して下向きに反った状態の前面基板を合わせ込み位置まで上昇させ、その合わせ込み位置において押圧力、すなわち、押し付け力を前面基板に印加させた状態で合わせ込みを行い、そして最接近位置まで前面基板を上昇させて前面基板に反りが無い状態において、背面基板の周端面と前面基板の周端面とを固定用クリップでクランプするようにしたので、両基板の真空保持を解除したときの前面基板と背面基板との位置ずれを軽微にして、しかも、押し付け力の印加を短くしてその処理を達成し得る。 As described above, according to the configuration of this embodiment, the front substrate that is warped downward with respect to the rear substrate that is sucked and held in vacuum is raised to the alignment position, and the pressing force at the alignment position, that is, In the state where the pressing force is applied to the front substrate, alignment is performed, and the front substrate is raised to the closest position so that the front substrate is not warped, and the peripheral end surface of the rear substrate and the peripheral end surface of the front substrate are Clamping is performed with a fixing clip, so that the positional displacement between the front and back substrates when releasing the vacuum holding of both substrates is minimized, and the application of pressing force is shortened to achieve the processing. obtain.
また、押し付け圧力のモニターをする構成を採用しているので、背面基板及び前面基板の対向面に形成されている形成物の厚さ方向のばらつきがあったとしても、ばらつきに基づく接触から生ずる組立体(前面基板及び背面基板の形成物)の破損乃至は組立装置の稼動障害の発生を可及的速やかに除くことが可能となる。 In addition, since the configuration for monitoring the pressing pressure is adopted, even if there is a variation in the thickness direction of the formation formed on the opposing surfaces of the back substrate and the front substrate, the set resulting from the contact based on the variation It is possible to eliminate as much as possible the damage of the three-dimensional object (formation of the front substrate and the rear substrate) or the occurrence of an operation failure of the assembling apparatus.
以上、この発明の実施例を、図面を参照して詳述してきたが、この発明の具体的な構成は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらはこの発明に含まれる。
例えば、実施例1及び実施例2においては、上向きの押圧力、すなわち、押し付け力を前面基板の一部領域2箇所で前面基板に印加しているが、より多くの領域で印加するようにしてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration of the present invention is not limited to these embodiments, and the design does not depart from the gist of the present invention. These changes are included in the present invention.
For example, in the first and second embodiments, the upward pressing force, that is, the pressing force is applied to the front substrate in two areas of the front substrate, but it should be applied in more regions. Also good.
前面基板と背面基板との組立マークを位置合わせする工程と、前面基板と背面基板の端面をクリップで挟む工程と、クリップによりクランプされている前面基板と背面基板とを封着する工程とを含むプラズマディスプレイパネルの製造方法において、実施例1及び実施例2で示すように、位置合わせ工程に前面基板に押圧力(押し付け力)を印加する手段を利用してプラズマディスプレイパネルの製造方法及びその装置を構成することも可能である。 A step of aligning the assembly marks of the front substrate and the rear substrate, a step of sandwiching end faces of the front substrate and the rear substrate with clips, and a step of sealing the front substrate and the rear substrate clamped by the clips. In the plasma display panel manufacturing method, as shown in the first and second embodiments, the plasma display panel manufacturing method and apparatus using means for applying a pressing force (pressing force) to the front substrate in the alignment step, as shown in the first and second embodiments. It is also possible to configure.
実施例で開示している平板の重ね合わせ法及びその装置は、前面基板及び背面基板と類似の、その他の2枚の平板の重ね合わせに利用し得る。 The flat plate superimposing method and apparatus disclosed in the embodiments can be used to superimpose two other flat plates similar to the front substrate and the back substrate.
1、1A プラズマディスプレイパネルの組立装置
2 上基板テーブル(重ね合わせ手段の一部)
4 下基板テーブル(重ね合わせ手段の一部)
6 ずれ防止機構(押圧力印加手段)
8 アライメントステージ(重ね合わせ手段の一部、マーク合わせ手段の一部)
10 アライメントステージ駆動モータ(重ね合わせ手段の一部、マーク合わせ手段の残部)
12 ボールねじ(駆動手段の一部)
14 上下駆動用モータ(駆動手段の残部)
16 ガイドシャフト16(重ね合わせ手段の残部)
FS 前面基板(第2の平板)
RS 背面基板(第1の平板)
1, 1A Plasma display
4 Lower substrate table (part of overlaying means)
6 Deviation prevention mechanism (pressing force application means)
8 Alignment stage (part of overlaying means, part of mark aligning means)
10 Alignment stage drive motor (part of overlaying means, remaining part of mark alignment means)
12 Ball screw (part of drive means)
14 Vertical drive motor (remaining drive means)
16 Guide shaft 16 (remainder of superposition means)
FS Front substrate (second flat plate)
RS Back substrate (first flat plate)
Claims (3)
前記重ね合わせ工程における前記背面基板と前記前面基板との重ね合わせの際には、前記前面基板に対して、押圧力印加手段を用いて、前記前面基板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加しつつ、該押圧力が印加された状態で前記背面基板と前記前面基板との位置合わせマークを合わせ込むと共に、
前記重ね合わせの際に、前記前面基板を前記反りの無い状態にするには、
前記押圧力印加手段を、前記前面基板の前記背面基板への前記接近の開始に所定の時間遅れて前記位置合わせマークの合わせ込み位置までまず上昇させ、
前記合わせ込み位置まで上昇すると、前記合わせ込みを開始する前に前記押圧力を印加した状態で前記前面基板が前記背面基板に緩接するまでさらに上昇させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 An overlapping step of holding the rear substrate substantially horizontally at an upper position, and bringing the front substrate closer to the held rear substrate from below and overlapping the rear substrate and the front substrate; A method of manufacturing a plasma display panel, comprising: a step of sandwiching the end surface of the back substrate and the front substrate with a clip; and a step of sealing the back substrate and the front substrate sandwiched by the clip,
When the back substrate and the front substrate are superposed in the superposition step, it is necessary to make the front substrate have no warp by using a pressing force applying unit with respect to the front substrate. While applying a predetermined pressing force, while aligning the alignment mark of the back substrate and the front substrate in a state where the pressing force is applied,
In order to make the front substrate without the warp during the superposition,
The pressing force applying means is first raised to the alignment position of the alignment mark after a predetermined time delay from the start of the approach of the front substrate to the back substrate,
A method of manufacturing a plasma display panel , wherein when the position is raised to the alignment position, the front substrate is further raised until the front substrate is loosely contacted with the pressing force applied before starting the alignment .
前記重ね合わせ手段は、
前記第2の平板に対して、該第2の平板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加する押圧力印加手段と、
該押圧力印加手段によって前記押圧力が印加された状態で、前記第1の平板と前記第2の平板との位置合わせマークを合わせ込むマーク合わせ手段とを備えてなることを特徴とする平板の重ね合わせ装置。 Driving means for approaching the second flat plate from below to the first flat plate that is substantially horizontally held in the upper position, and the second flat plate and the first flat plate that is accessed by the drive means A flat plate superimposing device having superimposing means for superimposing
The superimposing means includes
To said second flat plate, and the pressing force applying means for applying a predetermined pressing force required to the second flat plate without warping state,
In a state where the pressing force is applied by the pressing force applying means, the flat plate, characterized by comprising a mark alignment means intended to adjust the alignment mark of the second flat plate and the first flat plate Overlay device.
前記重ね合わせ手段は、
前記前面基板に対して、該前記前面基板を反りの無い状態にするのに必要な所定の押圧力を印加する押圧力印加手段と、
該押圧力印加手段によって前記押圧力が印加された状態で、前記背面基板と前記前面基板との位置合わせマークを合わせ込むマーク合わせ手段とを備えてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造装置。 A superimposing means for holding the rear substrate substantially horizontally at an upper position and superimposing the rear substrate and the front substrate by bringing the front substrate closer to the held rear substrate from below; Manufacturing of a plasma display panel having means for holding the back substrate and the end face of the front substrate overlapped by means with a clip, and means for sealing the back substrate and the front substrate held by the clip A device,
The superimposing means includes
A pressing force applying means for applying a predetermined pressing force necessary for making the front substrate free from warping with respect to the front substrate;
An apparatus for manufacturing a plasma display panel, comprising: mark alignment means for aligning alignment marks between the rear substrate and the front substrate in a state where the pressing force is applied by the pressing force applying means. .
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