JP4740711B2 - Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 - Google Patents
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Description
(1)臭素イオンを生ずる臭素化合物を有効成分として含有するPd/Snコロイド触媒吸着促進剤。
(2)臭素化合物が、典型金属元素、典型非金属元素または遷移金属元素のいずれかと臭素との化合物であることを特徴とする、前記(1)記載のPd/Snコロイド触媒吸着促進剤。
(3)臭素化合物が、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化アルミニウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化ストロンチウム、臭化スズ(II)、臭化セシウム、臭化バリウム、臭化水素酸、臭化ケイ素(IV)、臭化バナジウム(III)、臭化マンガン(II)、臭化鉄(II)、臭化コバルト(II)、臭化ニッケル(II)、臭化パラジウム(II)および臭化金(III)からなる群から選ばれる化合物のいずれかであることを特徴とする、前記(1)または(2)記載のPd/Snコロイド触媒吸着促進剤。
(4)Pd/Snコロイド触媒と前記(1)乃至(3)のいずれかに記載のPd/Snコロイド触媒吸着促進剤とを含有することを特徴とする、Pd/Snコロイド触媒付与液。
(5)臭素化合物の量が、臭素イオン濃度として1〜100g/Lであることを特徴とする、前記(4)記載のPd/Snコロイド触媒付与液。
(6)Pd/Snコロイド触媒付与液に、前記(1)乃至(3)のいずれかに記載のPd/Snコロイド触媒吸着促進剤を添加した触媒付与液を用い、非導電性材料表面にめっきにより金属膜を形成させることを特徴とする、非導電性材料のめっき方法。
次の被処理物に対して、以下に記載した本発明浴と比較浴を用いて触媒付与処理を行い、その表面にめっき処理を行なった。
(1) 被処理物
被処理物1:
表面積が約8dm2の自動車用ABS製ミラーカバーを用いた。めっき用治具としては、被処理物との接点部位3ケ所で支持し、接点以外は塩化ビニル製ゾルで焼き付けコーテイングした治具を用いた。
被処理物2:
表面積が約6dm2の自動車用ABS製モール部品を用いた。めっき用治具としては、被処理物との接点部位2ケ所で支持し、接点以外は塩化ビニル製ゾルで焼き付けコーテイングした治具を用いた。
まず、治具にセットした被処理物を、無水クロム酸400g/Lおよび硫酸400g/Lを含有する水溶液からなるエッチング溶液中に68℃で10分間浸漬し、樹脂表面を粗化した。次に、この被処理物を水洗し、六価クロム還元液(商品名:ENILEX RD、荏原ユージライト(株)製)中に室温で2分間浸漬し、樹脂表面に付着した六価クロムを除去した。更に水洗工程を経た後、プレディップ処理として、被処理物を35%塩酸300ml/Lを含有する水溶液に2分間浸漬した。
次に、表2、表3に示す本発明浴と比較浴の触媒付与液および処理条件によって、被処理物の上にPd/Snコロイド触媒の付与処理を行った。
触媒付与処理を行なった被処理物をさらに水洗を行い、これらの非導電性プラスチック表面に導電性を持たせるために、硫酸銅、アルカリ金属水酸化物および錯化剤を主成分とするメタライザー液(商品名:D−POPメタライザー、荏原ユージライト(株)製)を用いて、このメタライザー液中に被処理物を45℃で3分間浸漬して導電化処理(メタライジング)を行なった。
その後、被処理物を十分に水洗し、治具を変えることなく次工程の電気銅めっきを行なった。電気銅めっき液としては、水1リットル対して次のものを添加して調製したものを用いた。
・硫酸銅・五水和物 ・・・・225g/L
・硫酸 ・・・・ 55g/L
・35%塩酸 ・・・・・・ 0.18g/L(塩素イオンとして60ppm)
・光沢剤(CU-BRITE EP-30A*)・・ 1ml/L
・光沢剤(CU-BRITE EP-30b*)・・0.3ml/L
・光沢剤(CU-BRITE EP-30C*)・・ 4ml/L
(*光沢剤はいずれも荏原ユージライト(株)製の商品名である。)
チタンケースに入れた含リン銅ボールを陽極とし、めっきを施す被処理物を陰極として、空気攪拌を行いながら、液温25℃、通電5分後に電流密度3A/dm2になるように通電を開始し、全部で25分間電気めっき処理を行なった。
以上のようにして得られた電気銅めっきを行なった被処理物について、めっきの状態を肉眼で観察し、銅めっきによる被覆率を求めて、本発明浴と比較浴との比較を行なった。それぞれの被処理物における被覆率を表4に示す。
Claims (5)
- 臭素イオンを生ずる臭素化合物(ただし、臭化銅を除く)を有効成分として含有するパラジウム/スズコロイド触媒吸着促進剤と、パラジウム/スズコロイド触媒とを含有することを特徴とする、パラジウム/スズコロイド触媒付与液。
- 臭素化合物が、典型金属元素、典型非金属元素または遷移金属元素のいずれかと臭素との化合物であることを特徴とする、請求項1に記載のパラジウム/スズコロイド触媒付与液。
- 臭素化合物が、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化アルミニウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化ストロンチウム、臭化スズ(II)、臭化セシウム、臭化バリウム、臭化水素酸、臭化ケイ素(IV)、臭化バナジウム(III)、臭化マンガン(II)、臭化鉄(II)、臭化コバルト(II)、臭化ニッケル(II)、臭化パラジウム(II)および臭化金(III)からなる群から選ばれる化合物のいずれかであることを特徴とする、請求項1または2に記載のパラジウム/スズコロイド触媒付与液。
- 臭素化合物の量が、臭素イオン濃度として1〜100g/Lであることを特徴とする、請求項1ないし3の何れかに記載のパラジウム/スズコロイド触媒付与液。
- 請求項1ないし4の何れかに記載のパラジウム/スズコロイド触媒付与液を用い、非導電性材料表面にめっきにより金属膜を形成させることを特徴とする、非導電性材料のめっき方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005296163A JP4740711B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 |
| CNA2006800377247A CN101283120A (zh) | 2005-10-11 | 2006-09-27 | Pd/Sn胶体催化剂吸附促进剂 |
| PCT/JP2006/319151 WO2007043337A1 (ja) | 2005-10-11 | 2006-09-27 | Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 |
| KR1020087007599A KR101295578B1 (ko) | 2005-10-11 | 2006-09-27 | Pd/Sn 콜로이드 촉매 흡착 촉진제 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005296163A JP4740711B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007107022A JP2007107022A (ja) | 2007-04-26 |
| JP4740711B2 true JP4740711B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=37942587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005296163A Expired - Lifetime JP4740711B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | Pd/Snコロイド触媒吸着促進剤 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4740711B2 (ja) |
| KR (1) | KR101295578B1 (ja) |
| CN (1) | CN101283120A (ja) |
| WO (1) | WO2007043337A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2828459T5 (es) * | 2014-07-10 | 2024-04-30 | Okuno Chem Ind Co | Método de galvanización de resina |
| CN106245105B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-07-13 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | Pa10t工程塑料的无铬表面微蚀方法 |
| JP7701069B2 (ja) * | 2022-02-01 | 2025-07-01 | キザイ株式会社 | 絶縁体成形品のめっき方法及びそれに使用する無電解めっき用Pd/Snコロイド触媒溶液 |
| CN116313511B (zh) * | 2023-04-11 | 2025-05-16 | 南充三环电子有限公司 | 一种多层陶瓷电容器的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2747321B2 (ja) * | 1989-04-19 | 1998-05-06 | 日清紡績株式会社 | 金属被覆された合成樹脂製構造物の製造方法 |
| WO1998033959A1 (fr) | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede pour metalliser par voie electrolytique un materiau non conducteur |
-
2005
- 2005-10-11 JP JP2005296163A patent/JP4740711B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-09-27 CN CNA2006800377247A patent/CN101283120A/zh active Pending
- 2006-09-27 KR KR1020087007599A patent/KR101295578B1/ko active Active
- 2006-09-27 WO PCT/JP2006/319151 patent/WO2007043337A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080060230A (ko) | 2008-07-01 |
| KR101295578B1 (ko) | 2013-08-09 |
| JP2007107022A (ja) | 2007-04-26 |
| CN101283120A (zh) | 2008-10-08 |
| WO2007043337A1 (ja) | 2007-04-19 |
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