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JP4754850B2 - Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法 Download PDF

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JP4754850B2
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秀男 永井
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

本発明は、ＬＥＤ実装用モジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法に関する。
近年、次世代の照明光源として、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）が注目されている。ＬＥＤは、白熱電球やハロゲン電球などと比べて、高効率、長寿命であるため、省エネルギタイプの照明装置への適用が期待され、また、ＬＥＤ自身が小型であるため、小型の照明器具への適用が期待されている。
照明器具への利用形態としては、例えば、ベアチップ状のＬＥＤ（以下、「ＬＥＤ素子」という。）を基板上に複数個実装してモジュール化する方法が採られている。
このようなＬＥＤ素子においては、モジュールにおける光の取出し効率を高めるために、ＬＥＤの周囲に反射板を設けて光束を集めることが行われている。例えば、基板上にＬＥＤ素子を実装した後、場合によっては蛍光粉末が樹脂材料に混入されてなる蛍光体でＬＥＤ素子を内包し、基板にアルミニウムや樹脂製の反射板を接着することが行われている（特許文献１）。
また、基板に凹凸を形成することで基板の一部を反射板として機能させることが開示されている（特許文献２）。
特開２００３−１２４５２８号公報 特開平１１−１６３４１２号公報
しかしながら、特許文献１のモジュールの場合、基板と反射板との間には接着層が介在しているため、ＬＥＤから出射された光の内の、反射面ではなく接着層へと照射された光は、酷い場合には全光束の１割程度が接着層に吸収されてしまい、光束の取り出し効率を著しく低下させるという問題があった。
他方、特許文献２のモジュールの場合、基板が反射面を有しているため上記のように接着層に光が奪われることはなかったが、基板に反射面を形成すると、凹凸のある基板に配線パターンを形成しなければならないため、汎用的な工法で配線パターンを形成することができず、コストが高くなるという問題があった。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、光束の取り出し効率を下げることなく、しかも、低コストで製造できるＬＥＤ実装用モジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤ実装用モジュールは、一方の主面にＬＥＤ素子が実装される基板と、前記ＬＥＤ素子の実装位置に対応して開設された反射孔を有する樹脂製の反射体とを備え、前記基板と前記反射体とが、対向する面同士が直接接触した状態で接合されていることを特徴としている。
ここでいう「直接接触した状態」とは、基板と反射体との間に何もない（厳密に言うと、微小な空気溜まり等が介在する場合がある。）状態をいい、「直接接触した状態で接合されている」とは、例えば、接着層等を介さずに、反射体の樹脂を利用して両者が直接結合していることをいう。
また、前記基板は、絶縁材料からなる絶縁板と、前記絶縁板の一方の主面に形成されたＬＥＤ素子実装用の配線パターンとを備え、前記絶縁板は、前記反射体を形成する樹脂材料を含んだ樹脂材料で形成されていることを特徴としている。ここでいう「樹脂材料」は、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料を含んだ概念である。
さらに、前記反射体は、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂材料で形成されていることを特徴とし、また、前記反射体は、ポリフタルアミド、液晶ポリマ、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートの何れかの樹脂を主体とする熱可塑性樹脂材料で形成されていることを特徴とし、さらに、前記反射体は、反射効率を高めるためのフィラーを含有していることを特徴としている。
ここで、前記フィラーは、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4の一種以上を含んでいることを特徴とし、また、前記絶縁板は、少なくともＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣの一種以上を含むことを特徴としている。
一方、前記基板の他方の主面に金属板が積層され、当該絶縁板が、無機フィラー及び熱硬化性樹脂材料とを含むコンポジット材料からなることを特徴とし、また、前記基板の他方の主面に金属板が積層され、当該絶縁板が、ガラス繊維及び熱硬化性樹脂材料からなることを特徴としている。
さらに、前記基板の反射体が接合される部分に凹部が形成され、当該凹部に前記反射体を構成する樹脂材料が入り込んでいることを特徴とし、また、前記ＬＥＤ素子は複数あり、少なくとも１以上のＬＥＤ素子に対応して１以上の反射孔を有する反射体が前記基板に接合されていることを特徴としている。
また、本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記構成のＬＥＤ実装用モジュールにＬＥＤ素子が実装されてなることを特徴としている。ここでいう「ＬＥＤ素子が実装されて」とは、ＬＥＤ素子が直接的にＬＥＤ実装用モジュールに実装される場合のほか、ＬＥＤ素子が間接的にＬＥＤ実装用モジュールに実装される場合（変形例における「サブマウント」である。）も含む概念である。
一方、本発明に係るＬＥＤ実装用モジュールの製造方法は、一方の主面にＬＥＤ素子が実装される基板と、前記ＬＥＤ素子の実装位置に対応して開設された反射孔を有する樹脂製の反射体とを備えた製造方法であって、半硬化状態であるＢステージ状態の反射体を成形する成形工程と、Ｂステージ状態の反射体を基板の主面上に載置し、前記基板と反射体の対向する主面同士を密着させた状態で前記反射体を完全硬化させて、前記基板と反射体とを直接接合する接合工程とを含むことを特徴としている。
ここでいう「Ｂステージ状態」とは、加熱したときに樹脂材料の粘度が一旦下がり、これによって樹脂材料が接着機能を有する状態を指し、また、「完全硬化」とは、「Ｂステージ状態」の樹脂材料を加熱したとき、樹脂材料の硬化が完了した状態を指す。
また、前記反射体は、熱硬化性樹脂製であって、前記接合工程において、加熱をともなう圧着により前記基板と反射体との対向する主面同士を密着させることを特徴としている。
一方、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、上記に記載のＬＥＤ実装用モジュールの製造方法によりＬＥＤ実装用モジュールを製造するＬＥＤ実装用モジュール製造工程と、製造されたＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子の実装位置にＬＥＤ素子を実装するＬＥＤ実装工程と、実装されたＬＥＤ素子を蛍光粉末の混入する樹脂材料で被覆するＬＥＤ素子被覆工程とを含むことを特徴としている。
さらに、本発明に係るＬＥＤ実装用モジュールの製造方法は、一方の主面にＬＥＤ素子が実装される基板を形成する基板形成工程と、前記ＬＥＤ素子の実装位置に対応する部分に厚み方向に貫通した反射孔を備える樹脂製の反射体を前記基板の前記主面側に形成する反射体形成工程とを含むＬＥＤ実装用モジュールの製造方法であって、前記反射体形成工程では、前記基板の主面に成形型をつき合わせて、その内部にできる前記反射体形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入した後、当該注入した樹脂材料を硬化させることにより、前記反射体を形成すること
を特徴としている。
また、前記基板は、ＬＥＤ素子実装用の配線パターンを主面に備え、前記成形型は、底壁を備えた箱状をし、前記底壁における前記反射孔が形成される箇所に対応する部分に、当該底壁から突出して、当該成形型を前記基板につき合わせたときに、前記突出した部分の頂部が前記基板上の配線パターンの表面よりも基板の主面側に位置する突出部を備え、
前記突出部の頂部に、前記配線パターンに対応する凹みを備え、当該凹みの幅が、前記配線パターンの幅よりも、１μｍ〜２０μｍの範囲で大きく、且つ、当該凹みにおける前記配線パターンの前記ＬＥＤ素子の実装領域に対応する部分の深さが、前記配線パターンの厚みより大きいことを特徴としている。
さらに、基板の主面と成形型とをつき合わせて、その内部にできる前記反射体の形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入する際に、減圧状態で前記樹脂材料を注入することを特徴とし、或いは、前記反射体形成工程では前記反射体形成用の空間に注入した樹脂材料を硬化した後に、当該硬化した樹脂材料における基板と反対側の端部を平坦に加工する加工工程を含むことを特徴とし、また、前記反射体形成工程では、前記反射体形成用の空間に注入した樹脂材料を硬化した後に、粒子を吹き付けてバリを除去するバリ除去工程を含むことを特徴としている。
一方、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、基板の一方の主面にＬＥＤ素子を実装する実装工程と、前記ＬＥＤ素子の実装位置に対応する部分に厚み方向に貫通した反射孔を備える樹脂製の反射体を前記ＬＥＤ素子が実装された基板の前記主面側に形成する反射体形成工程とを含むＬＥＤモジュールの製造方法であって、前記反射体形成工程では、前記ＬＥＤ素子が実装された基板の主面に成形型をつき合わせて、その内部にできる前記反射体形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入した後、当該注入した樹脂材料を硬化させることにより、前記反射体を形成することを特徴としている。
また、前記基板は、ＬＥＤ素子実装用の配線パターンを主面に備え、前記成形型は、底壁を備えた箱状をし、前記底壁における前記反射孔が形成される箇所に対応する部分に、当該底壁から突出して、当該成形型を前記基板につき合わせたときに、前記突出した部分の頂部が前記基板上の配線パターンの表面よりも基板の主面側に位置する突出部を備え、
前記突出部の頂部に、前記配線パターンに対応する凹みを備え、当該凹みの幅が、前記配線パターンの幅よりも、１μｍ〜２０μｍの範囲で大きく、且つ、当該凹みにおける前記配線パターンの前記ＬＥＤ素子の実装領域に対応する部分の深さが、前記配線パターンの厚みより大きいことを特徴としている。
さらに、基板の主面と成形型とをつき合わせて、その内部にできる前記反射体の形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入する際に、減圧状態で前記樹脂材料を注入することを特徴とし、また、前記反射体形成工程では、前記反射体形成用の空間に注入した樹脂材料を硬化した後に、当該硬化した樹脂材料における基板と反対側の端部を平坦に加工する加工工程を含むことを特徴とし、さらに、前記反射体形成工程では、前記反射体形成用の空間に注入した樹脂材料を硬化した後に、粒子を吹き付けてバリを除去するバリ除去工程を含むことを特徴としている。
本発明に係るＬＥＤ実装用モジュールは、反射体と基板とが直接接合しているので、従来のように接着層を用いる必要がない。このため従来のように接着層にＬＥＤ素子から発せられた光が吸収されるようなことはなく、光束の取り出し効率の低下を防止できる。また接着層を用いていないので、接着層を用いていた従来に比べて、接着層の分だけ安価に製造できる。
さらに、絶縁板を、反射体を形成する樹脂材料を主体とした樹脂材料で形成しているため、両者の接合力が高くできると共に、線膨張係数を略同じすることができる。
また、反射体を熱硬化性樹脂材料、特にエポキシ樹脂を用いているので、他の材料との相性も良く、しかも、その取り扱いが容易である。
一方、本発明に係るＬＥＤモジュールは、反射体と基板とが直接接合されているので、このＬＥＤ実装用モジュールに実装されたＬＥＤ素子からの光束の取り出し効率を高めることができる。
さらに、本発明に係るＬＥＤ実装用モジュールの製造方法では、、Ｂステージ状態の反射体の成形により、反射体と基板とを直接接合しているため、従来のように反射体と基板とを接合する工程を設ける必要がなく、安価に製造できると共に、ＬＥＤ素子を実装した際のＬＥＤ素子からの光束の取り出し効率を高めることができる。
さらに、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、Ｂステージ状態の反射体の成形により、反射体と基板とを直接接合しているため、従来のように反射体と基板とを接合する工程を設ける必要がなく、安価に製造できると共に、ＬＥＤ素子からの光束の取り出し効率を高めることができる。
また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、前記基板の主面に成形型をつき合わせて、その内部にできる前記反射体形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入した後、当該注入した樹脂材料を硬化させることにより、前記反射体を形成するので、従来のように反射体と基板とを接合する工程を設ける必要がなく、安価に製造できると共に、ＬＥＤ素子を実装した際のＬＥＤ素子からの光束の取り出し効率を高めることができる。
また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、前記基板の主面に成形型をつき合わせて、その内部にできる前記反射体形成用の空間に液体状の樹脂材料を注入した後、当該注入した樹脂材料を硬化させることにより、前記反射体を形成するので、従来のように反射体と基板とを接合する工程を設ける必要がなく、安価に製造できると共に、ＬＥＤ素子からの光束の取り出し効率を高めることができる。
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態に係る照明装置、そして当該照明装置に用いられているＬＥＤモジュール及びＬＥＤ実装用モジュールについて、そして、ＬＥＤ実装用モジュールの製造方法について、それぞれ図面を参照しながら説明する。
（１）照明装置について
１．全体構造
図１は、本実施の形態に係る照明装置の全体図である。
照明装置１０は、ＬＥＤ素子を実装するＬＥＤモジュール１００と、このＬＥＤモジュール１００を固定する固定部２０と、ＬＥＤモジュール１００から発せられた光を前方に反射する反射傘３０と、固定部２０のＬＥＤモジュール１００を保持する側と反対側に取着されたケース４０と、このケース４０の固定部２０と反対側に取着された口金５０と、ケース４０の内部に収納され且つＬＥＤモジュール１００を点灯させる点灯ユニット（図示省略）とを備える。
ここで、口金５０は、一般電球でも用いられているＥ型の口金、例えば、Ｅ２６である。反射傘３０は、ＬＥＤモジュール１００から発せられた光を前方に反射させるためのものである。このため、反射傘３０の内面には、例えば、白色塗料が塗布されていたり、反射傘３０が金属の場合には鏡面状に仕上げられたりしている。
点灯ユニットは、商業電源を利用してＬＥＤ素子を発光させる公知の回路が用いられており、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、この整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路等を備える。
２．ＬＥＤモジュール
図２は、本実施の形態におけるＬＥＤモジュールの斜視図であり、図３の（ａ）はＬＥＤモジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大断面図であり、（ｂ）はレンズ板を装着していない状態の拡大平面図である。
ＬＥＤモジュール１００は、複数のＬＥＤ素子１１０と、これらのＬＥＤ素子１１０を表面に実装するためのＬＥＤ実装用モジュール１２０と、ＬＥＤ実装用モジュール１２０の表面に設けられたレンズ板１３０とを備える。このＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤ素子１１０が直交する方向に規則正しく（ここでは、図２に示すように、直交する２方向に等間隔をおいて４行４列状態に）配された多点光源であり、これらのＬＥＤ素子１１０を発光させることで面状光源として用いられる。
ＬＥＤ実装用モジュール１２０はＬＥＤ素子１１０が実装されていないものを指し、逆に、ＬＥＤモジュール１００はＬＥＤ素子１１０が実装されているものを指す。
図４は、本実施の形態におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図であり、図５の（ａ）はＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大断面図であり、（ｂ）はＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大平面図である。
このＬＥＤ実装用モジュール１２０は、図３〜図５に示すように、絶縁性の絶縁板１２２にＬＥＤ素子１１０を実装するための配線パターン１２４が主面に形成されたプリント基板（本発明の「基板」に相当する。）１２３と、このプリント基板１２３の表面のＬＥＤ素子の実装位置に対応して開設された反射孔１２６ａを有する反射板（本発明の「反射体」に相当する。）１２６とを備える。ここで、反射板１２６は樹脂製であり、この反射板１２６とプリント基板１２３とは、対向する主面同士が直接接合された構造をしている。
絶縁板１２２は、例えば、セラミック材料を用いて形成されており、また、少なくとも、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣの一種以上を含んでいる。ここでは、例えば、Ａｌ2Ｏ3を含んでいる。
なお、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣの一種以上を含むことにより、絶縁板１２２の熱伝導率が向上するという効果が得られる。特に、ＬＥＤ素子は、発光時に熱も発生するので、絶縁板に熱伝導率の高い材料を使用することは、放熱特性の観点からも好ましい。
配線パターン１２４は、絶縁板１２２の表面に形成され且つＬＥＤ素子１１０と接続するパターン（以下、「表面パターン」という。）１２４ａと、絶縁板１２２の内部に形成されているパターン（以下、「内部パターン」という。）１２４ｂと、絶縁板１２２の表面に形成された給電端子用のパターン（以下、「端子パターン」という）１２４ｃとを備える。
なお、表面パターン１２４ａと内部パターン１２４ｂとは、ビアホール１５２ｂを介して接続され、また端子パターン１２４ｃと内部パターン１２４ｂとは、ビアホール（図示省略）を介して接続されている。
また、配線パターン１２４を絶縁板１２２の表面と内部とに分けて形成すると、例えば、絶縁板１２２の表面において表面パターン１２４ａを形成する面積を少なくできるので、それだけ高密度でＬＥＤ素子を実装できる。また、配線パターンの設計自由度が増すなどの効果も得られる。
反射板１２６の反射孔１２６ａは、図３に示すように、プリント基板１２３側から当該プリント基板１２３と反対側（上側）に向かって、例えば、徐々に広がるテーパー状（所謂、上広がり状）に形成されている。この反射板１２６は、熱硬化性樹脂材料、具体的には、エポキシ樹脂により形成されており、内部にフィラーが混入されている。このフィラーは、少なくとも、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4の一種以上混入されている。
ここでは、例えば、ＴｉＯ2を含んでいる。このように、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4の一種以上を含むことにより、反射板の光の反射特性を向上させることができるという効果が得られる。なお、反射板の反射特性を向上させるために、例えば、反射孔を構成する壁面（テーパ-部分であり、反射面ともいう。）に蒸着、メッキ、その他の製法により金属薄膜を形成するようにしても良い。この場合、反射板内のＴｉＯ2等の混入物の有無は関係なくなる。
ここで、前記蒸着について簡単に説明すると、反射板の反射孔内に露出している配線パターンをマスキングし、減圧雰囲気中で、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌなどの反射率の高い金属材料の蒸着を行う。また、上記のその他の製法としては、例えば、ペースト状のＡｇ、Ａｕ、Ａｌなどの金属を反射面に塗布し、加熱してペーストの硬化を行う方法がある。
ＬＥＤ素子１１０には、図３に示すように、ここでは、裏面に両電極を有する裏面両電極型が用いられており、両電極が金バンプ１１１，１１２を介して配線パターン１２４ａに接続されることで、ＬＥＤ素子１１０がプリント基板１２３に実装（フリップチップ実装）される。
ＬＥＤ素子１１０から発せられた光を所望の光色に変換する必要がある場合、シリコーン又はエポキシ樹脂に所定の蛍光粉末を混入し、ＬＥＤ素子１１０を内包するように蛍光体１４０を形成すれば良い。
レンズ板１３０は、例えば、透光性を有するエポキシ樹脂により形成されており、図３に示すように、反射板１２６の反射孔１２６ａ、つまりＬＥＤ素子１１０の実装位置に対応した部分が半球状に突出する凸レンズ１３０ａとなっている。なお、反射板１２６の反射孔１２６ａ内にはレンズ板１３０を構成する樹脂材料が充填されており、凸レンズ１３０ａと一体となっている。
ここで、反射板１２６及びレンズ板１３０の全体の平面視形状は、例えば、略正方形をしており、絶縁板１２２の平面視の形状は、反射板１２６及びレンズ板１３０の一辺を短辺とする長方形をしている。絶縁板１２２の表面であって、反射板１２６及びレンズ板１３０が配されていない面には、端子パターン１２４ｃが形成されている。
３．ＬＥＤモジュールの製造方法
上記構成のＬＥＤモジュールの製造方法は、プリント基板を形成するプリント基板形成工程と、反射板を予め半硬化状態（本発明のＢステージ状態に相当する。）に形成しておく（この状態のものを、「半硬化反射板」という。）半硬化反射板成形工程と、成形された半硬化反射板をプリント基板の表面に接合してＬＥＤ実装用モジュールを形成するＬＥＤ実装用モジュール形成工程と、ＬＥＤ実装用モジュールにＬＥＤ素子を実装するＬＥＤ実装工程と、実装されたＬＥＤ素子を内包する蛍光体を成形する蛍光体成形工程と、レンズ板を成形するレンズ板成形工程とを含んでいる。
Ａ．プリント基板形成工程
図６は、プリント基板形成工程を説明するための図である。
ここでは、プリント基板１２３を構成する絶縁板１２２として、Ａｌ2Ｏ3を含むセラミック材料を用いて形成する場合について説明する。
先ず、Ａｌ2Ｏ3を含むセラミック材料からなるグリーンシート１５１を準備（図６の（ａ））し、このグリーンシート１５１の表面に、例えば、タングステン、銅等の導電性ペーストを用いて内部パターン１２４ｂ用のパターン１５３を、例えば、スクリーン印刷により形成する。
上記グリーンシート１５１とは別のグリーンシート１５２を準備し、このグリーンシート１５２の所定位置に、例えば、打ち抜き加工等により貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に、例えば、タングステン、銅等の導電性ペーストを充填して、ビアホール１５２ａ，１５２ａを形成する（図６の（ｃ））。
そして、このビアホール１５２ａ，１５２ａを備えるグリーンシート１５２を、もう一方のグリーンシート１５１の表面（パターン１５３が形成されている面）に積層して圧着する（図６の（ｄ））。このようにして積層された表側のグリーンシート１５２の表面に表面パターン１２４ａ用のパターン１５４，１５４を、例えば、タングステン、銅等の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷する（図６の（ｅ））。
最後に、積層されたグリーンシート１５１，１５２を所定温度で焼成して、パターン１５４，１５４上にニッケル、金等でメッキ等を行い、絶縁板１２２に配線パターン１２４が形成されたプリント基板１２３が完成する（図６の（ｆ））。
なお、本工程において表面パターン１２４ａは、パターン１５４，１５４を印刷によって行っているが、例えば、スパッタリング、蒸着、メッキ等により形成しても良い。また、セラミック材料の焼成温度に合わせて、導電性ペーストとして、銀等を用いて良い。
Ｂ．半硬化反射板成形工程
図７は、半硬化反射板の成形に用いる成形金型を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は図７の（ａ）のＡＡ線における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型１６０は、上面が開口する箱状をしており、平面視形状は反射板１２６に対応してほぼ正方形をしている。この成形金型１６０は、底壁１６１と、この底壁１６１の各端縁から立設する側壁１６２，１６３，１６４，１６５とを備えると共に、底壁１６１の内面から截頭円錐状に突出する突出部１６６が４行４列のマトリックス状に形成されている。なお、この成形金型１６０で成形すると、突出部１６６の部分が、反射板１２６の反射孔１２６ａに相当する。
図８は、半硬化反射板成形工程を説明するための図である。
まず、上記構成の成形金型１６０の開口が上となるように、且つ底壁１６１が略水平となるように成形金型１６０を設置する。そして、液体状の、例えば、エポキシ樹脂１６７を成形金型１６０内に充填させた（図８の（ａ））後、充填させたエポキシ樹脂１６７の内、余分なエポキシ樹脂１６７を除去する。
この樹脂材料（１６７）は、主成分をエポキシ樹脂とし、この樹脂材料内に、反射効率を高めるためのＴｉＯ2が含まれている。
上記余分なエポキシ樹脂１６７の除去は、例えば、スキージ１６８を用い、その一辺を成形金型１６０の上縁に当てて、例えば、図８の（ｂ）に示すように、矢印方向に移動させることで行う。
次に、充填したエポキシ樹脂１６７を加熱して半硬化状態にする。これにより半硬化反射板１６７ａの成形が完了する。なお、エポキシ樹脂１６７の加熱条件は、例えば、８０℃で１５分である。この加熱条件は、エポキシ樹脂１６７の種類によって変わるものであり、使用する樹脂材料に合せて適宜決定する必要がある。
Ｃ．ＬＥＤ実装用モジュール形成工程
図９は、ＬＥＤ実装用モジュール形成工程を説明する図である。
まず、上記プリント基板形成工程で形成されたプリント基板１２３と、半硬化反射板成形工程で成形された半硬化反射板１６７ａとを準備して、プリント基板１２３におけるＬＥＤ素子１１０の実装位置が半硬化反射板１６７ａの孔１６７ｂの略中央になるように、半硬化反射板１６７ａをプリント基板１２３の配線パターン１２４がある面に載置する（図９の（ａ））。
この際、半硬化反射板１６７ａは、半硬化状態、いわゆるＢステージの状態であるため、自己の形状を保持しているので、その取扱いが容易であり、載置作業が効率良く行える。
次に、プリント基板１２３上に載置した半硬化反射板１６７ａに対して加圧部材１６９を用いて加圧し、この状態を保持しつつ加熱して半硬化反射板１６７ａを硬化させる。このとき、半硬化反射板１６７ａは、Ｂステージ状態であるため、加熱により半硬化反射板１６７ａを構成している樹脂材料の粘度が低下し、半硬化反射板１６７ａがプリント基板１２３に密着した状態で半硬化反射板１６７ａの樹脂材料が硬化する。これにより、プリント基板１２３と反射板１２６とが、対向する面同士で直接接合されたことになると共に、ＬＥＤ実装用モジュール１２０が完成する（図９の（ｃ））。
また、プリント基板１２３の表面に半硬化反射板１６７ａを載置した状態で両者の面同士間に、例えば、配線パターン１２４の凹凸等による隙間があっても、半硬化反射板１６７ａの樹脂材料は加熱により粘度が低下するため、前記隙間に樹脂材料が流れ込み、確実にプリント基板１２３と反射板１２６とを密着した状態で接合できる。このため、反射板１２６とプリント基板１２３との面同士に隙間がなくなり、ＬＥＤ素子１１０から発せられた光を吸収することなく所定方向に効率良く反射させることができる。
さらに、例えば、反射板とプリント基板とを接着層で固着する場合には、反射板をプリント基板に載置する前に、接着シート等をプリント基板上に配置する必要があり、この載置する際に、接着シートが非常に薄くその扱いが困難であったが、本発明では、反射板１２６の形状を保持した半硬化反射板１６７ａを用いているため、半硬化反射板１６７ａの載置が容易且つ効率良く行える。
Ｄ．ＬＥＤ実装工程
図１０は、ＬＥＤ実装工程を説明するための図である。
まず、ＬＥＤ実装用モジュール１２０のＬＥＤ素子の実装位置に、例えば、金バンプ１１１，１１２を形成する（図１０の（ａ））。なお、ＬＥＤ素子の実装位置は、配線パターン１２４上にあるのは言うまでもない。
次に、ＬＥＤ素子１１０をＬＥＤ実装用モジュール１２０の実装位置に形成された金バンプ１１１，１１２上に載置する。具体的には、ＬＥＤ素子１１０を吸引保持するコレット１７０を用いている（図１０の（ｂ））。このコレット１７０にＬＥＤ素子１１０を吸着させた状態で、ＬＥＤ素子１１０を金バンプ１１１，１１２上に配置する。そして、この吸引保持した状態で、ＬＥＤ素子１１０を加熱すると共に高周波（超音波）振動させる。これにより金バンプ１１１，１１２が溶融した後固化することで、ＬＥＤ素子１１０が金バンプ１１１，１１２を介して表面パターン１２４ａに実装される。
なお、本明細書では、ＬＥＤモジュールは、レンズ板１３０等を備えたものとしているため、ＬＥＤ実装用モジュール１２０にＬＥＤ素子１１０を実装したものを、ＬＥＤ実装モジュールとして他のモジュールと区別する。
Ｅ．蛍光体成形工程
図１１は、蛍光体成形工程を説明するための図である。
上記ＬＥＤ実装工程で、ＬＥＤ素子１１０が実装されたＬＥＤ実装モジュールに対して、蛍光体１４０を成形する成形冶具１７１をセットする。この成形冶具１７１は、略板状をしており、反射板１２６の反射孔１２６ａに対応する部分が、反射孔１２６ａ内に突出する突出部１７１ｂとなっており、この中央に貫通孔１７１ａが成形されている。また突出部１７１ｂの先端側の端縁はプリント基板１２３の表面に当接するようになっている。
そして、ＬＥＤ実装モジュールに成形冶具１７１を覆設した状態で、蛍光体１４０に用いられる液状（硬化前の状態）の樹脂材料に所定の蛍光粉末を混入させて、蛍光粉末入りの樹脂材料１７２を成形冶具１７１の貫通孔１７１ａに滴下させる（図１１の（ａ））。なお、滴下する樹脂材料１７２の量は、蛍光体１４０の大きさに対応する量である。
全ての成形冶具１７１の貫通孔１７１ａに、樹脂材料１７２の滴下が完了すると（図１１の（ｂ））、樹脂材料を加熱して硬化させる。なお、樹脂材料の硬化条件は、例えば、１５０℃、３０分であるが、これに限定するものではなく、種々の硬化条件を採用することもできる。
樹脂材料の硬化が完了すると、成形冶具１７１をＬＥＤ実装モジュールから取り外す。
Ｆ．レンズ板成形工程
図１２は、レンズ板成形工程を説明するための図である。
上記蛍光体成形工程で蛍光体１４０が成形されたＬＥＤ実装モジュールに対して、レンズ板１３０を成形する成形冶具１７３をセットする。この成形冶具１７３は、略板状をしており、反射板１２６の反射孔１２６ａに対応する部分が、内方に凹入する凹入部１７４が設けられている。また、隣接する凹入部１７４間は、反射板１２６の表面と所定寸法（レンズ板１３０の厚さに相当する）離れている。
そして、ＬＥＤ実装モジュールに成形冶具１７３を覆設した状態で、レンズ板１３０に用いられる液状（硬化前の状態）の樹脂材料を成形冶具１７３内に注入させる（図１２の（ａ））。
成形冶具１７３内に樹脂材料の注入が完了すると、注入した樹脂材料を加熱して硬化させる。なお、樹脂材料の成形条件は、例えば、１５０℃、１０分であるが、これに限定するものではなく、種々の硬化条件を採用することもできる。
樹脂材料の硬化が完了すると、成形冶具１７３から取り外して、ＬＥＤモジュール１００の製作が完了する（図１２の（ｂ））。
４．その他
本発明は、上記２．ＬＥＤモジュールの欄で説明した構成に限定するものではない。
つまり、上記説明は、ＬＥＤ素子のタイプ（接続方法）、絶縁板の構造、蛍光体の有無、蛍光体の形状及び成形方法、反射板の成形方法等を示す一例であり、以下のような変形例を実施できる。以下、第１の実施の形態を基にした変形例１から変形例４について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３の（ａ）は、変形例１のＬＥＤモジュールの断面図であり、図１３の（ｂ）は、変形例２のＬＥＤモジュールの断面図である。なお、図１３の（ａ）及び（ｂ）では、第１の実施の形態と同じ構成のものは、そのまま同じ符号を用いて表している。
図１３の（ａ）に示す変形例１は、ＬＥＤ素子１１０を内包する蛍光体を備えていないＬＥＤモジュール２００を示している。
この場合、ＬＥＤ素子１１０から発せられた光を所定の光色に変換する必要があるときは、レンズ板２０２を構成する樹脂材料に所定の蛍光粉末を混入したり、レンズ板２０２の外周面に蛍光粉末を含浸する液体を塗布して蛍光層を形成したりすることで実施できる。
なお、このようなＬＥＤモジュール２００でも、上述したＬＥＤモジュール１００の製造方法を基本的に利用すれば、実現できると共に、反射板１２６とプリント基板１２３との主面同士を直接接合できる。
図１３の（ｂ）に示す変形例２は、ＬＥＤ素子として、表面に２つの電極を有する表面両電極型のＬＥＤ素子２２２を用い、また、ＬＥＤ素子２２２を内包する蛍光体２２４を、成形冶具を用いずに成形した場合のＬＥＤモジュール２２０を示している。
ＬＥＤ素子２２２は、表面両電極型を用いたため、絶縁板１２２の表面に成形されている配線パターン２２６に金線２２８，２３０を用いて接続されている。次に、蛍光体２２４は、所定の蛍光粉末を含んだ液状の樹脂材料を滴下して成形している。つまり、硬化前の粘度の高い樹脂材料を用いることで、滴下した状態を略保持することを利用して、そのまま硬化したものである。
図１３の（ｂ）では、配線パターン２２６の一方が、ＬＥＤ素子２２２全体を搭載できるように成形されており、ＬＥＤ素子２２２は、例えば、絶縁性又は導電性の接着剤、銀ペースト等を利用して配線パターン２２６に接合されている。なお、配線パターンを、図１３の（ｂ）のようにＬＥＤ素子２２２を搭載できる大きさに成形せずに、ＬＥＤ素子を絶縁板１２２に接着剤等を介して直接取り付けるようにしても良い。
変形例２におけるＬＥＤモジュール２２０も、上述したＬＥＤモジュール１００の製造方法における蛍光体成形工程をここで説明した内容の工程に替えるだけで実現できる。なお、ここでも、反射板１２６とプリント基板２３２との面同士が直接接合されている。
図１４の（ａ）は、変形例３のＬＥＤモジュールの断面図であり、図１４の（ｂ）は、変形例４のＬＥＤモジュールの断面図である。なお、図１４の（ａ）及び（ｂ）でも、第１の実施の形態と同じ構成のものは、そのまま同じ符号を用いて表している。
図１４の（ａ）に示す変形例３は、絶縁板２５２の表面にだけ配線パターンを有したＬＥＤモジュール２５０を示し、図１４の（ｂ）に示す変形例４も同じく、絶縁板２７２の表面にだけ配線パターンを有したＬＥＤモジュール２７０を示す。
上記実施の形態では、絶縁板１２２は、図６に示したように、２層のグリーンシート１５１，１５２を用い、両グリーンシート１５１，１５２の間にパターン１５３を備え、ビアホール１５２ｂを介して表面パターン１２４ａに接続する構造を採用しているが、この構造に限定するものでなく、図１４の（ａ）の変形例３のような、絶縁板２５２と、この絶縁板２５２の表面にのみ形成された配線パターン２５４とからプリント基板２５６を構成しても良し、図１４の（ｂ）の変形例４のような、絶縁板２７２と、この絶縁板２７２の表面にのみ形成された配線パターン２７４とからプリント基板２７６を構成しても良い。
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤモジュールについて図面を参照しながら説明する。
第２の実施の形態は、基板の裏面に金属板が積層され、絶縁板が無機フィラーと熱硬化性樹脂材料とを含むコンポジット材料で成形している点で、第１の実施の形態と異なる。
（１）ＬＥＤモジュールの構成について
図１５は、第２の実施の形態におけるＬＥＤモジュールの断面概略図である。
まず、第２の実施の形態におけるＬＥＤモジュール３００は、ＬＥＤ素子３１０と、このＬＥＤ素子３１０を実装するためのＬＥＤ実装用モジュール３２０と、実装されているＬＥＤ素子３１０を内包する蛍光体３４０と、ＬＥＤ実装用モジュール３２０の表面に設けられたレンズ板３３０とを備える。
ＬＥＤ実装用モジュール３２０は、プリント基板３２０ａと、樹脂製の反射板３２６と、前記プリント基板３２０ａの裏面に装着された金属板３５０とを備え、プリント基板３２０ａは、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）フィラー及びエポキシ樹脂を含むコンポジット材料からなる絶縁板３２３と、表面にＬＥＤ素子３１０を実装するための配線パターンとからなる。
絶縁板３２３は、単数又は複数、ここでは２層の絶縁層からなり、表面側の絶縁層を上部絶縁層３２１と、また裏面側の絶縁層を下部絶縁層３２２とする。各絶縁層３２１，３２２の表面には、配線用のパターン３２４，３２５が成形されており、両者は、ビアホール３２７，３２７を介して接続されている。
また、各絶縁層３２１，３２２のパターンを区別するために、下部絶縁層３２２に形成されているパターンを内部パターン３２５と、上部絶縁層３２１に形成されているパターンを表面パターン３２４とそれぞれする。
ＬＥＤ素子３１０は、第１の実施の形態と同様に、金バンプ３２８，３２９を介して表面パターン３２４に実装される。蛍光体３４０、レンズ板３３０については、第１の実施の形態と同じであり、また同じ方法で成形される。
本実施の形態においても、反射板３２６は、半硬化状態でプリント基板３２０ａの表面に載置され、加熱圧縮される。これにより、反射板３２６及びプリント基板３２０ａとが直接接合されることになる。
（２）製造方法について
次に、本実施の形態におけるプリント基板３２０ａの成形方法について説明する。
図１６は、金属板３５０が貼着されたプリント基板３２０ａの形成工程を説明する図である。
まず、一の主面（表面）に銅箔３６６を有するプリプレグと、アルミニウム製の金属板３６２とを準備する。前記プリプレグは、アルミナフィラーとエポキシ樹脂（未硬化）とからなり、基板形成後は下部絶縁層３２２に相当する。このプリプレグの裏面が金属板３６２側となるようにプリプレグを前記金属板３６２に貼り付け、加熱・加圧を行い、プリプレグの（完全）硬化を行うと共に金属板３６２と接合する（図１６の（ａ））。
金属板３６２付きの絶縁板３６４の表面に貼着されている銅箔３６６に内部パターン３２５に相当するパターン３６６ａを形成する（図１６の（ｂ））。この形成には、例えば、フォトリソグラフィ法が用いられ、銅箔３６６の表面にドライフィルム（感光レジストをフィルム状にしたもの）と、内部パターン３２５用のパターンが形成された露光フィルム（マスクフィルム）とをこの順で銅箔に貼り付け、例えば、紫外線等を照射させてドライフィルムの現像を行い、この現像されたパターンに基づいて銅箔をエッチングした後、ドライフィルムを除去することで行われる。
内部パターン３２５用のパターン３６６ａが形成されると、上部絶縁層３２１に相当するプリプレグ（表面に銅箔３６９を有する）を表側（外側）として絶縁板３６４のパターン３６６ａ側の面に貼り付けて、加熱・加圧してプリプレグを硬化すると共に絶縁板３６８とすでに形成されている絶縁板３６４とを接合する（図１６の（ｃ））。
次に、プリント基板３２０ａにおけるビアホール３２７の位置にある銅箔３６９ｂの一部を、例えば、上記フォトリソグラフィ法を利用してエッチングにより除去し、その部分にスルーホール３７１を形成する（図１６の（ｄ））。スルーホール３７１の形成には、例えば、ＣＯ2レーザを用いている。
スルーホール３７１が形成されると、スルーホール３７１の内部及び銅箔３６９の表面に銅メッキを行い、ビアホール３７５を形成する（図１６の（ｅ））。なお、前記スルーホール３７１の内部に、例えば、タングステン、銅、銀等の導電性ペーストを充填し、その後、銅箔の表面に銅メッキを行っても良い。ここで、銅箔３６９上に銅メッキされたものを銅層３７９とする。
最後に、銅層３７９に表面パターン３２４に相当するパターンを形成して、金属板３５０が貼着されたプリント基板３２０ａが完成する。なお、表面パターン３２４の形成は、例えば、内部パターン３２５と同様に、フォトリソグラフィ法を利用して行っている。
なお、表面パターン３２４は、銅層３７９をパターンニングした後に、例えば、ニッケル、金メッキを施している。これは、最後にめっき加工した方が、バンプの材料である金との接合、配線パターンの耐食性の向上が図れるからである。
（３）その他
本発明に係るＬＥＤ実装用モジュール、ＬＥＤモジュールは、上記構成に限定するものではない。
つまり、上記説明は、ＬＥＤ素子のタイプ（接続方法）、絶縁板の構造、蛍光体の有無、蛍光体の形状及び成形方法、反射板の成形方法等を示す一例であり、第１の実施の形態の（４）その他の欄で説明したような構成でも実施できる。
当然、ＬＥＤ素子の個数、その配列・配置も上記の説明に限定するものではない。例えば、ＬＥＤ素子は、上記説明では、４行４列に配列されていたが、Ｎ行Ｍ列（Ｎ、Ｍは整数であり、ＮとＭは同じ整数でも良いし、異なった整数でも良い。）で配置しても良い。さらには、平面視において、複数のＬＥＤ素子を菱形状、三角形状等の多角形状、楕円（円形も含む）形状に配置しても良い。
また、第２の実施の形態では、絶縁板３２３は、図１５及び図１６に示したように、アルミナフィラーとエポキシ樹脂からなるコンポジット層を２層（３２１，３２２）用い、各層に接続用のパターン３２４，３２５を有しているが、この構造に限定するものでなく、以下、第２の実施の形態に基づいた変形例５及び６について図１７を用いて説明する。
図１７の（ａ）は、変形例５のＬＥＤモジュールの断面図であり、図１７の（ｂ）は、変形例６のＬＥＤモジュールの断面図である。なお、図１７の（ａ）及び（ｂ）では、第２の実施の形態と同じ構成のものは、そのまま同じ符号を用いて表している。
変形例５におけるＬＥＤモジュール３７０は、図１７の（ａ）に示すように、アルミナフィラーとエポキシ樹脂からなるコンポジット層を１層用いた絶縁板３７２と、この絶縁板３７２の表面の配線パターン３７４とからなるプリント基板３７６を備える。なお、コンポジット層を１層用いた絶縁板３７２は、図１６の（ｂ）と同様に、配線パターン３７４用のパターンが形成された絶縁板３７２を用いて、最後にパターンにメッキ加工を施すことにより実施できる。
変形例６におけるＬＥＤモジュール３８０は、図１７の（ｂ）に示すように、変形例２で説明した表面両電極型のＬＥＤ素子３９０を用い、また、変形例２で説明した方法で成形された蛍光体３９２を備えている。
なお、このような変形例６におけるＬＥＤモジュール３８０も、変形例５で説明した方法でプリント基板３８４を成形した後、第１の実施の形態のＬＥＤモジュール１００の製造方法における蛍光体成形工程を変形例２で説明した方法を用いることにより実現できる。
また、変形例５のＬＥＤモジュール３７０及び変形例６のＬＥＤモジュール３８０でも、反射板３２６とプリント基板３７６，３８４との面同士が直接接合されている。
なお、第２の実施の形態における絶縁板３２３は２層の絶縁層３２１，３２２から、また、変形例５及び６におけるプリント基板３７６，３８４は１層の絶縁板３７２からそれぞれ構成されているが、言うまでも無く、絶縁板は、３層以上の絶縁層から構成しても良い。
＜第１及び第２の実施の形態について＞
以上、本発明を上記の第１及び第２の実施の形態及び変形例１〜６に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記各実施の形態及び各変形例に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例をさらに実施することができる。なお、以下で説明する「第１及び第２の実施の形態等」には、第１及び第２の実施の形態の他、これらについての変形例である変形例１〜６も含んだ概念として使用する。
（１）反射板
１．成形方法
上記第１及び第２の実施の形態等における半硬化反射板は、成形金型に樹脂材料を充填させて硬化させているが、例えば、射出成形により半硬化状態に成形しても良く、以下、変形例７として説明する。
図１８は、変形例７における半硬化反射板の成形に用いる成形金型の分解斜視図であり、図１９は、（ａ）は、変形例７における成形金型の断面図であり、（ｂ）は成形金型の上型を外した状態での平面図である。
成形金型４００は、射出成形用であり、図１８に示すように、例えば、第１の実施の形態で説明した成形金型１６０を下型４２０とし、この下型４２０の開口を塞ぐ上型４１０とを備え、反射板を形成するときに、上型４１０と下型４２０とを組合わせると、その内部に反射板を形成すべき成形空間ができる。なお、上型４１０と下型４２０とが組合された状態では、内部に注入された樹脂材料が外部に漏洩しないようになっている。
下型４２０は、第１の実施の形態と同様に、底壁４２１と、４つの側壁４２２，４２３，４２４，４２５を備える箱形状をしている。底壁４２１には反射孔用の突出部４２６が、側壁４２２には樹脂材料の注入口４２７が、また、側壁４２４には樹脂材料の注出口４２８がそれぞれ設けられている。
半硬化反射板を成形するには、液体状の樹脂材料を、上型４１０及び下型４２０を組合わせた状態で注入口４２７から注入し、注出口４２８から樹脂材料が注出するまで樹脂材料の注入を行い、この成形金型４００内に樹脂材料が充填されると加熱して半硬化状態に成形すれば良い。
なお、射出成形により半硬化反射板を成形する際の成形条件は、第１の実施の形態の半硬化反射板成形工程で説明した条件と同じであり、このように射出成形により半硬化反射板を成形すると、寸法精度の良い成形物が効率良く得られる。このため、半硬化反射板をプリント基板に接合する際に、半硬化反射板をプリント基板に載置したときに、プリント基板の主面に対する半硬化反射板の傾きが少なく、加圧部材（１６９）で半硬化反射板の上面を均等に加圧できる。これにより、厚みムラの少ない反射板、ひいてはＬＥＤ実装モジュールが得られる。
２．構成について
上記第１及び第２の実施の形態等では、反射板は、ＬＥＤ素子の実装位置に対応して、独立した１６個の反射孔を有した１枚の板状をしているが、この構成に限定されるものではない。つまり、ＬＥＤ素子に対応して別個独立に反射体を準備し、各反射体を独立形態でプリント基板に接合しても良い。
以下、反射板の構成を変形させた変形例８及び９を図２０、図２１及び図２２、図２３を用いて説明する。
図２０は、変形例８におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。
変形例８におけるＬＥＤ実装用モジュール５１０は、図２０に示すように、配線パターンを備える（図示省略）プリント基板５１２と、このプリント基板５１２の表面に設けられた複数（１６）個の反射体５１４とからなる。
反射体５１４は、図２０からも明らかなように、その中央部に反射孔５１６を有している。つまり、１つの反射体５１４は、１つの反射孔５１６を備えている。なお、この反射孔５１６は、第１及び第２の実施の形態等と同様に、反射体５１４の表面側からプリント基板５１２側に近づくに従って先細りする形状になっている。反射体５１４のプリント基板５１２への取着は、第１の実施の形態と同様に、半硬化状態の反射体５１４を、プリント基板５１２上の所定位置にセットし、表側から加圧しながら加熱して反射体５１４を硬化することで行う。
図２１の（ａ）は、変形例８における反射体を成形するための成形金型の平面図であり、図２１の（ｂ）は、図２１の（ａ）のＢ−Ｂ線における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型５２０は、図２１に示すように、第１の実施の形態における反射板１２６用の成形金型１６０と同様に、底壁５２１と、４つの側壁５２２，５２３，５２４，５２５とを備える箱状をしている。
箱状の成形金型５２０の内部は、側壁５２２，５２３，５２４，５２５と、縦横方向（図中のＸＹ方向）の縦壁５２６及び横壁５２７とにより縦横計１６個に区画されている。区画されている部分の各底壁５２１は、その略中央部に反射体５１４の反射孔５１６を成形するための突出部５２８を備えている。なお、突出部５２８は、反射孔５１６の形状に合せて、基部側から先端側に移るに従って細くなっている。
なお、成形金型５２０は、一度の成形で１６個の反射体５１４が得られるように、その内部が１６個に区画されているが、例えば、成形金型は１個の区画に相当する部分を有し、一度の成形で１個の反射体が得られるような構成にしても良い。
図２２は、変形例９におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。
変形例９におけるＬＥＤ実装用モジュール５３０も、変形例８と同様に、配線パターンを備える（図示省略）プリント基板５３２と、このプリント基板５３２の表面に設けられた複数（１６）個の反射体５３４とからなる。
各反射体５３４は、図２２からも明らかなように、その中央部に反射孔５３６を１つ有している。なお、この反射孔５３６は、反射体５３４の表面側からプリント基板５３２側に近づくに従って先細りする形状になっている。反射体５３４のプリント基板５３２への取着は、変形例８と同様である。
図２３の（ａ）は、変形例９における反射体を成形するための成形金型の平面図であり、図２３の（ｂ）は、図２３の（ａ）のＣ−Ｃ線における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型５５０は、図２３に示すように、板状をしており、縦横方向（図中のＸＹ方向）に４個づつ並んだ計１６の凹入部５５２を有している。この凹入部５５２は、平面視したとき、つまり、図２３の（ａ）の状態では、リング状に凹入している。なお、凹入部５５２の内周側の側壁５５３の径は、反射孔５３６の形状に対応して成形金型５５０の表側（開口を有する側）から底側に移るに従って大きくなっている。
３．樹脂材料の種類について
第１及び第２の実施の形態等では、エポキシ樹脂を用いて反射板を成形しているが、他の樹脂材料、例えば、不飽和エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を用いても良い。
（２）最後に
第１及び第２の実施の形態等では、半硬化状態の反射体をプリント基板に貼り付けて完全硬化させているが、基板と反射体とを直接接触した状態で接合するという思想から見れば、例えば、プリント基板を樹脂材料で構成し、その樹脂材料が半硬化の状態で反射体（このときの反射板は半硬化・完全硬化を問わない）をプリント基板に重ねて、その後加熱・加圧により両者を接合させることも可能である。
なお、プリント基板を半硬化状態で両者を接合すると、プリント基板の表面に形成されている配線パターンが波打つ、あるいはＬＥＤ素子の実装位置が湾曲するなどの問題が発生する惧れがあるが、例えば、反射体の反射孔を利用して配線パターンのＬＥＤ素子の実装位置（ＬＥＤ素子は、まだ実装されていない）を金型で成形時に押圧すれば、その部分の配線パターンを平坦状にできる。
一方、第２の実施の形態では、反射体とプリント基板とを構成する樹脂材料に同種のもの（エポキシ樹脂）を用いたが、反射体とプリント基板との樹脂材料の種類が異なっていても良い。但し、反射体とプリント基板との接合力は、同種の樹脂材料を用いた方が強くなる可能性がある。
なお、上記第２の実施の形態では、プリント基板を構成するプリプレグの成形段階では、その樹脂材料を完全硬化させているが、例えば、プリント基板用の樹脂材料を、完全硬化の手前で加熱を止め、反射体との接合時にまとめて完全硬化（ポストキュア）させても良い。このようにプリント基板を形成すると、プリント基板形成時の時間短縮が可能となり、生産性の向上を図ることができる。
さらには、上記第１及び第２の実施の形態では、ＬＥＤ素子をプリント基板に直接的に実装しているが、本発明では、ＬＥＤ素子をプリント基板に間接的に実装しても良い。この例を、ＬＥＤ素子をサブマウント方式でプリント基板に実装した変形例１０で説明する。
図２４は、ＬＥＤ素子を間接的に実装させた変形例１０におけるＬＥＤモジュールの断面図である。
変形例１０におけるＬＥＤモジュール６００は、変形例２で説明したものと同じ構成のＬＥＤ実装用モジュールが用いられている。ＬＥＤ実装用モジュールは、プリント基板２３２と反射板１２６とを備える。ＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ実装位置には、ＬＥＤ素子６１０がサブマウント６０５として間接的に実装されている。なお、ＬＥＤモジュール６００は、変形例２と同様にレンズ板１３０を備えている。
サブマウント６０５は、例えば、シリコン基板（以下、「Ｓｉ基板」という。）６１２と、このＳｉ基板６１２の上面に実装されたＬＥＤ素子６１０と、ＬＥＤ素子６１０を内包する蛍光体６１８とを備える。ここでは、ＬＥＤ素子６１０は、金バンプ６１４，６１６を介してＳｉ基板６１２に実装されている。
なお、Ｓｉ基板６１２の下面には、ＬＥＤ素子６１０の一方の電極に電気的に接続された第１の端子が、Ｓｉ基板６１２の上面には、ＬＥＤ素子６１０の他方の電極に電気的に接続された第２の端子がそれぞれ形成されている。
サブマウント６０５のＬＥＤ実装用モジュールへの実装は、例えば、銀ペーストを利用して行われる。サブマウント６０５とプリント基板２３２との電気的接続は、Ｓｉ基板６１２の下面の第１の端子がプリント基板２３２に形成されている配線パターン２２６の一方に上記の銀ペーストを介して接続され、また、Ｓｉ基板６１２の上面の第２の端子がワイヤ６２０を介してプリント基板２３２の他方の配線パターン２２６に接続される。
このようにＬＥＤ素子６１０をサブマウント方式で間接的に実装する場合、蛍光体６１８を既に形成しているサブマウント６０５をプリント基板２３２に実装できるので、例えば、Ｓｉ基板６１２に実装されたＬＥＤ素子６１０が正常に点灯するか等の検査を前もってすることができる。従って、検査済みのサブマウントをＬＥＤ実装用モジュールに実装することができ、ＬＥＤモジュールとしての製造歩留まりを向上させることができる等の効果が得られる。
＜第３の実施の形態＞
第１及び第２の実施の形態では、予めＢステージ状に形成された固体状の樹脂体（例えば、第１の実施の形態での半硬化反射板）をプリント基板の主面に載置した後、当該樹脂体を完全硬化させて、プリント基板への接合と反射板の成形とを同時に行ったが、プリント基板の主面に成形金型（本発明に「成形型」に相当する。）を被せて液体状の樹脂材料を金型内に注入して反射体（反射板を含む）を成形しても良い。
以下、液体の樹脂材料を用いてプリント基板の主面に反射板を直接形成する場合について説明する。
なお、プリント基板、ＬＥＤ素子、レンズ板等の仕様は、第１の実施の形態におけるこれらと同じであるため、第１の実施の形態と同じ符号を利用すると共に、反射板７０１の成形について説明する。
（１）反射板の成形について
図２５は、第３の実施の形態における反射板の成形に用いる成形金型の斜視図であり、図２６の（ａ）は、第３の実施の形態における成形金型の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤＤ線における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型７１０は、図２５及び図２６に示すように、上面が開口する箱状をしており、平面視形状は反射板７０１（図３の（ａ）における１２６の反射板と同じ形状）に対応してほぼ正方形をしている。この成形金型７１０は、底壁７１１と、この底壁７１１の各端縁から立設する側壁７１２，７１３，７１４，７１５とを備えると共に、底壁７１１の内面から截頭円錐状に突出する突出部７１６が４行４列のマトリックス状に形成されている。
この成形金型７１０で反射板を成形すると、突出部７１６の部分が、反射板７０１の反射孔７０３に相当する。各突出部７１６の頂部には、プリント基板１２３の配線パターン１２４におけるＬＥＤ素子を実装する部分を含む領域に対応して凹入する凹み７１９ａ，７１９ｂが形成されている。この凹み７１９ａ，７１９ｂは、ＬＥＤ素子の各電極に対応して独立して２つ設けられている。
図２７は、第３の実施の形態における反射板成形工程を説明するための図である。
まず、プリント基板１２３を、所定の姿勢、例えば、図２７の（ａ）に示すように水平状に設置する。なお、配線パターンは、符号１２４で示し、プリント基板１２３は、絶縁板１２２と当該絶縁板１２２に形成された配線パターン１２４とからなる（絶縁板１２２の内部の配線パターンの図示は省略している。）。
次に、上記構成の成形金型７１０を、その開口がプリント基板１２３の表面側となるように、プリント基板１２３の表面（上面）に載置する。これにより、載置した成形金型７１０とプリント基板１２３とで囲まれてなる反射板（７０１）用の成形空間ができる。
そして、液体状の熱可塑性樹脂材料を、図２７の（ｂ）に示すように、注入孔７１７ａから成形金型７１０の内部へと注入すると共に、注出孔７１７ｂから吸引する。これにより、成形金型７１０とプリント基板１２３とによりできた成形空間７１８に熱可塑性樹脂材料が充填され、やがて、前記成形空間７１８が熱可塑性樹脂材料で満たされると、注出孔７１７ｂから熱可塑性樹脂材料が注出し始める。
この熱可塑性樹脂材料は、主成分をＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂とし、この樹脂材料内に、反射効率を高めるためのフィラー、例えば、ＴｉＯ2等が含まれている。フィラーの種類は、ＴｉＯ2以外に、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＳＯ4であっても良く、フィラー量は、上記各１種以上を０．１（％）〜５０（％）が好ましい。なお、上記フィラーは、反射効率等を考慮しない場合等は、熱可塑性樹脂材料に混入させる必要はない。
成形金型７１０とプリント基板１２３との間の成形空間７１８内に熱可塑性樹脂材料が充填し、当該樹脂材料の温度が下げると硬化して、図２７の（ｃ）に示すように、プリント基板１２３の表面に反射板７０１が形成される。当然、当該反射板７０１は、成形と同時にプリント基板１２３の表面に接合され、これにより、ＬＥＤ実装用モジュール７００が完成する。
なお、熱可塑性樹脂材料の加熱条件は、例えば、３２０℃である。この加熱条件は、熱可塑性樹脂材料の種類、成形時の粘度等によって変わるものであり、使用する樹脂材料に合せて適宜決定する必要がある。
図２８は、成形金型をプリント基板に載置した状態における成形金型の突出部の凹み部分での断面図である。
成形金型７１０の突出部７１６の頂部７１６ａには、図２５及び図２８に示すように、配線パターン１２４に対応して凹み７１９ａ，７１９ｂが形成されているので、成形金型７１０の内部に熱可塑性樹脂材料を注入した際に、成形金型７１０における突出部７１６の頂部７１６ａと配線パターン１２４との間に液体状の熱可塑性樹脂材料が流入するのを抑制でき、当該流入した熱可塑性樹脂材料により形成されるバリの発生を少なくすることができる。
ここで、凹み７１９ａ（，７１９ｂ）の寸法について、図２８を利用して説明する。
先ず、配線パターン１２４の幅Ｌ１及び凹み７１９ａ，７１９ｂの幅Ｌ２について代表的な寸法で説明すると、電極のある（ＬＥＤ素子が実装される）箇所の幅Ｌ１が、３５０（μｍ）であり、凹み７１９ａにおける電極のある前記箇所に対応する幅Ｌ２が、３６０(μｍ)となっている。
つまり、凹み７１９ａは、配線パターン１２４の縁に沿って形成され、配線パターン１２４の縁との間に、５（μｍ）の隙間が確保されるように形成されている。なお、凹み７１９ａの外周縁と配線パターン１２４の縁との間の間隔は、配線パターン形成時の寸法精度及び凹み７１９ａ，７１９ｂへの熱可塑性樹脂材料の流入を考慮すると、１（μｍ）以上 ２０（μｍ）以下の範囲にあることが好ましい。
また、凹み７１９ａ，７１９ｂの深さは、ここでは、配線パターン１２４における絶縁板１２２の表面からの高さよりも大きくなっている。具体的な寸法で説明すると、配線パターン１２４の高さは、１２（μｍ）であり、凹み７１９ａ，７１９ｂの深さは１５（μｍ）であり、凹み７１９ａ，７１９ｂの底と配線パターン１２４の表面との間に、３（μｍ）の隙間が確保される。
なお、凹み７１９ａ，７１９ｂの底と配線パターン１２４の表面との間隔は、凹み７１９ａ，７１９ｂの底が配線パターン１２４に接触すると、配線パターン１２４を傷つける惧れがあるので、大きい方が好ましいが、逆に、その間隔が大きすぎると、配線パターン１２４と凹み７１９ａ，７１９ｂとの間に流入する熱可塑性樹脂材料が増えるため、１（μｍ）以上 １５（μｍ）以下の範囲にあることが好ましい。
上記のように、プリント基板１２３の表面に反射板７０１を直接形成すると、ＬＥＤ実装用モジュールの生産効率が、第１及び第２の実施に形態で説明した方法よりも向上する。つまり、第１及び第２の実施の形態では、半硬化反射板（第１の実施の形態では１６７ａ）を形成した後に、当該半硬化反射板（１６７ａ）をプリント基板（１２３）に載置して、再度加熱させて硬化させて反射板１２６，３２６）を成形する必要があるのに対して、第３の実施の形態で説明している方法では、半硬化反射板（１６７ａ）の成形と同じ工程で反射板７０１の成形が略完了させることができる（使用する熱可塑性樹脂材料によっては、成形時間が第１及び第２の実施の形態での半硬化反射板の成形よりも長いこともあり得る。）。
しかも、第３の実施の形態では、成形金型７１０で反射板７０１を形成するため、精度の高いものが得られ、ＬＥＤ素子から発せられた光を所定方向に確実に反射させることができる。
（２）成形金型について
上記説明では、成形金型７１０の突出部７１６の頂部７１６ａに２つの凹み７１９ａ，７１９ｂを形成していたが、この凹みは１つでも良いし、凹み形状を変えても良い。以下、凹みを１つにした成形金型の例を変形例１１として、また、凹み形状を変形させた例を変形例１２として説明する。
図２９は、変形例１１における成形金型の突出部の平面図である。なお、配線パターン１２４は仮想線で示している。
成形金型７５０における突出部７５２の頂部７５４の凹み７５６は、同図に示すように、２つの配線パターン１２４，１２４の両方に対応して形成されている。このように凹み７５６を１つとしても、ＬＥＤ素子の実装部分を含む領域への樹脂材料の流入を抑制することができる。なお、この場合も、凹み７５６と配線パターン１２４との間隔は、第３の実施の形態で説明した間隔が基準となる。
図３０の（ａ）は変形例１２における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥＥ線における断面を矢印方向から見た図である。
る。
成形金型７６０におけるの突出部７６２の頂部７６２ａの凹み７６６は、図３０に示すように、２つの配線パターン１２４，１２４の両方に対応して形成されていると共に、突出部７６２の周縁部７６８を残して凹み７６６が形成されているため、成形金型７６０をプリント基板に載置したときに、突出部７６２の頂部７６２ａの周縁部７６８が配線パターン１２４に当接するようになっている。
この構成では、突出部７６２における凹み７６６部分が、配線パターン１２４におけるＬＥＤ素子の実装部分に対応するため、反射板成形時に、配線パターン１２４におけるＬＥＤ素子の実装部分を傷つける惧れが少ない。
また、変形例１１及び変形例１２における成形金型７５０，７６０の基本構成は、第３の実施の形態で説明した成形金型７１０と同様に、底壁と、この底壁の各端縁から立設する側壁とを備えると共に、底壁の内面から截頭円錐状に突出する突出部７５２，７６２が４行４列のマトリックス状に形成されている。
＜第４の実施の形態＞
第３の実施の形態では、プリント基板１２３とで内部を密閉状にできる成形金型７１０を用いて、成形金型７１０とプリント基板１２３との間に熱可塑性樹脂材料を注入して反射板を成形していたが、他の方法でもプリント基板の表面に直接反射板７０１を成形できる。以下、第４の実施の形態として、プリント基板の表面に直接反射板をプリント方式で成形する方法について説明する。
図３１は、第４の実施の形態における反射板を成形するための成形金型を示す図であり、（ａ）は、反射板を成形する側から見た図であり、（ｂ）は（ａ）のＦＦ線における断面を矢印方向から見た図である。
本実施の形態に係る成形金型８１０は、図３１に示すように、底壁８１１と、この底壁８１１の各端縁から立設する側壁８１２，８１３，８１４，８１５とを備えると共に、底壁８１１の内面から截頭円錐状に突出する突出部８１６が４行４列のマトリックス状に形成されている。
各突出部８１６の頂部８１６ａには、ＬＥＤ素子に接触することなく覆うことができる大きさの凹み８１８が形成されている。一方、底壁８１１における各突出部８１６の付け根には、前記突出部８１６を囲うように、例えば、４箇所の貫通孔８２０が形成されている。この貫通孔８２０は、本成形金型８１０をプリント基板に載置させて、成形金型８１０の内部に液体状の熱硬化性樹脂材料を注入させるためのものである。
底壁８１１の内面から各突出部８１６の頂部８１６ａまでの高さＨ２は、底壁８１１の内面から側壁８１２，８１３，８１４，８１５の端までの高さＨ３よりも、配線パターンの分だけ低くなっている。なお、これにより、プリント基板の表面に成形金型８１０を載置したときに、側壁８１２，８１３，８１４，８１５とプリント基板との隙間を略なくすることができ、液体状の熱硬化性樹脂材料が成形金型８１０の外部に流出するのを抑制することができる。
次に、上記構成の成形金型８１０を用いて、プリント基板の表面に直接反射板を形成する場合について説明する。
図３２は、第４の実施の形態における反射板成形工程を説明するための図である。
第３の実施の形態では、プリント基板１２３にＬＥＤ素子が実装されていないものを使用したが、第４の実施の形態では、第１の実施の形態で説明したプリント基板１２３にＬＥＤ素子１１０が実装されたものを使用している。
まず、プリント基板１２３を、所定の姿勢、例えば、図３２の（ａ）に示すように水平状に設置する。なお、配線パターンは、符号１２４で示し、プリント基板１２３は、絶縁板１２２と当該絶縁板１２２に形成された配線パターン１２４とからなる（絶縁板１２２の内部の配線パターンの図示は省略している。）。
次に、上記構成の成形金型８１０を、その開口がプリント基板１２３の表面側となるように、プリント基板１２３の表面（上面）に載置する。これにより、プリント基板１２３と成形金型８１０との間に、反射板を形成するために成形空間８２２ができる。
そして、液体状の熱硬化性樹脂材料８３０を、図３２の（ｂ）に示すように、成形金型８１０の貫通孔８２０から内部、つまり、前記成形空間８２２へと滴下する。この熱硬化性樹脂材料８３０は、第１の実施に形態と同様に、主成分をエポキシ樹脂とし、この樹脂材料内に、反射効率を高めるためのＴｉＯ2等が含まれている。
成形金型８１０の内部の成形空間８２２に熱硬化性樹脂材料８３０がある程度充填さると、（ｃ）に示すように、スキージ８３５を用いて、成形金型８１０の上面にある熱硬化性樹脂材料８３００を貫通孔８２０から成形金型８１０の内部に入れて、成形空間８２２の内部に熱硬化性樹脂材料８３０を充填させる。
次に、熱硬化性樹脂材料８３０の温度が下がって硬化すると、第３の実施の形態における図２７の（ｃ）に示すように、プリント基板１２３の表面に反射板が形成される。当然、当該反射板は、成形と同時にプリント基板１２３の表面に接合される。なお、熱硬化性樹脂材料８３０の硬化条件は、例えば、１５０℃、３０分であるが、これに限定するものではなく、種々の硬化条件を採用することもできる。
図３３の（ａ）は、成形金型をプリント基板に載置した状態における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧＧ線における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型の各突出部８１６の頂部８１６ａには、図３３に示すように、ＬＥＤ素子１１０を格納できる大きさの凹み８１８が形成されている。また、突出部８１６の頂部８１６ａの凹み８１８は、頂部の８１６ａの中央部にあり、つまり、突出部８１６の頂部８１６ａには周縁部（当該周縁部が頂部でもある。）が残っており、成形金型８１０をプリント基板１２３に載置したときに、突出部８１６の周縁部が配線パターン１２４と当接するようになっている。これによって、反射板を成形する熱可塑性樹脂材料８３０が凹み８１８の内部に流入するのを抑制することができる。
上記の第４の実施の形態では、突出部８１６の頂部８１６ａにある凹み８１８の廻りの周縁部が略平坦であり、この平坦な部分が配線パターン１２４に当接するように成形金型８１０は構成されている。
しかしながら、成形金型の突出部における頂部の形状等は、第４の実施の形態に限定するものではなく、他の形状等のものであっても良い。以下、他の形状のものを変形例１３として説明する。
図３４の（ａ）は、変形例１３における成形金型をプリント基板に載置した状態における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の一部を切り欠いた図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ方向から見た図である。
本変形例１３における成形金型８５０も、反射板の反射孔に対応する部分に突出部８５２を有し、その頂部８５２ａに、ＬＥＤ素子１１０を格納することのできる大きさの凹み８５４を有している。
頂部８５２ａであって凹み８５４が形成されていない部分の内、配線パターン１２４と対向する部分には、図３４の（ｂ）に示すように、第２の凹み８５４ａが形成されている。
この第２の凹み８５４ａの深さＨ５は、配線パターン１２４における絶縁板１２２の表面からの高さＨ４よりも小さくなっている。このため、頂部８５２ａの平坦な部分（凹み８５４、第２の凹み８５４ａを除く部分）の位置が、配線パターン１２４の表面位置と、絶縁板１２２の表面位置との間にある。
なお、第２の凹み８５４ａの幅Ｌ４は、図３４の（ｂ）に示すように、配線パターン１２４の幅Ｌ３よりも大きく、両者の差は、第３の実施の形態で説明したように、１（μｍ）以上 ２０（μｍ）以下の範囲にあることが好ましい。
これにより、成形金型８５０の頂部８５２ａにおけるプリント基板１２３（配線パターン１２４）との当接面が、ＬＥＤ素子１１０を実装する部分を除いて、プリント基板１２３の表面の凹凸形状に沿うことになり、反射板の成形時に、熱硬化性樹脂材料の凹み８５４の内部への流入を抑制することができる。
特に、配線パターン１２４のある領域における第２の凹み８５４ａの凹入量Ｈ５は、配線パターン１２４における絶縁板１２２の表面からの高さＨ４よりも小さく構成されている。これにより、配線パターン１２４と成形金型８５０の突出部８５２における第２の凹み８５４ａの底面とを確実に当接させることができる。
なお、ここでは、配線パターン１２４のある領域における第２の凹み８５４ａの凹入量Ｈ５は、配線パターンにおける絶縁板１２２の表面からの高さＨ４よりも小さく構成して、絶縁板１２２と突出部８５２とが当接しないようにしていたが、配線パターン１２４に対応して形成された第２の凹み８５４ａの深さＨ５を、配線パターン１２４における絶縁板１２２の表面からの高さＨ４と略同じにして、突出部８５２の頂部８５２ａをプリント基板１２３に当接させても良い。このようにしても、凹み８５４内に熱硬化性樹脂材料の流入を抑制することができる。
なお、第４の実施の形態では、ＬＥＤ素子１１０を実装したプリント基板１２３に反射板をプリント方式で形成する場合について説明した。このため、反射板を成形するための成形金型８１０は、その突出部８１６にＬＥＤ素子１１０を格納するために凹み８１８（図３１参照）を有していたが、当然、同じプリント方式で反射板を形成する場合で、ＬＥＤ素子を実装していないプリント基板に反射板を直接形成するときは、突出部にＬＥＤ素子の入る大きさの凹みがなくても良い（この場合は、突出部の頂部の形状を、例えば、第３の実施の形態における成形金型７１０の突出部７１６の頂部７１６ａと同じにしても良いし、さらには、変形例１１及び変形例１２のような凹み７５６，７６６を利用することができる）。
＜第３及び第４の実施の形態について＞
以上、本発明を上記の第３及び第４の実施の形態では、反射板をプリント基板に直接成形する場合について説明したが、本発明の内容が、上記第３及び第４の実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例をさらに実施することができる。なお、以下で説明する「第３及び第４の実施の形態等」には、第３及び第４の実施の形態の他、これらについての変形例である変形例１１〜１３も含んだ概念として使用する。
（１）樹脂材料の種類について
第３の実施の形態では、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）樹脂を用いて反射板を成形しているが、他の樹脂材料、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂材料を用いても良い。さらには、第３実施の形態等では、反射板に熱可塑性樹脂材料を用いて成形したが、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて成形しても良い。また、第４の実施の形態では、エポキシ樹脂を用いて反射板を成形しているが、他の樹脂材料、例えば、不飽和エステル樹脂、フェノール樹脂等を用いても良い。さらには、第３の実施の形態と同様、熱可塑性樹脂を用いても反射板（反射体）を良い。
等と同様に成形できる。
（２）ＬＥＤ素子について
第３及び第４の実施の形態等では、ＬＥＤ素子をプリント基板に直接的に実装しているが、第３及び第４の実施の形態等においても、ＬＥＤ素子をプリント基板に間接的に実装しても良い。つまり、第３及び第４の実施の形態等においても、変形例１０で説明した、ＬＥＤ素子６１０がサブマウント６０５として間接的に実装しても良い。この場合、当然、突出部の頂部に形成する凹みの大きさをサブマウントが入る大きさにしておく必要がある。
（３）凹み
１．大きさ
第４の実施の形態では、プリント基板１２３にＬＥＤ素子１１０が実装された後に反射板が形成されていたが、例えば、プリント基板に実装されたＬＥＤ素子を樹脂材料で覆うことで樹脂体（例えば、第１の実施に形態における蛍光体１４０に相当する。）を形成した後に、反射板を形成しても良い。この場合、凹みの大きさは、樹脂体を格納できる大きさにする必要がある。
２．凹みの構造
第３及び第４の実施の形態等では、成形金型の突出部の凹みは、突出部の頂部から凹入し、底を有する構造をしていたが、例えば、凹みは、突出部の頂部から凹入して貫通するような構造であっても良い。つまり、本発明における「凹み」は、底を有する構造に凹入する場合と、底を有さない貫通状の構造に凹入する場合との両方を含む概念である。
また、凹入部の平面視形状、凹入形状は第３及び第４の実施の形態等に限定するものではなく、他の形状であっても良い。
（４）反射体について
１．構成について
上記第３及び第４の実施の形態等では、反射板は、ＬＥＤ素子の実装位置に対応して、独立した１６個の反射孔を有した１枚の板状をしているが、この構成に限定されるものではない。つまり、第１および第２の実施の形態における変形例８及び９の反射体５１４，５３４と同様に、ＬＥＤ素子に対応して別個独立に反射体を設けても良い。
以下、反射板の構成を変形させた変形例１４について図３５〜図３８を用いて説明する。
図３５は、変形例１４におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。
変形例１４におけるＬＥＤ実装用モジュール９００は、図３５に示すように、配線パターンを備える（図示省略）プリント基板９１０と、このプリント基板９１０の表面に設けられた複数（１６）個の反射体９１４とからなる。
反射体９１４は、図３５からも明らかなように、その中央部に反射孔９１６を有している。つまり、１つの反射体９１４は、１つの反射孔９１６を備えている。なお、この反射孔９１６は、第１〜第４の実施の形態等（変形例も含む）と同様に、反射体９１４の表面側（プリント基板９１０と反対側）からプリント基板９１０側に近づくに従って先細りする形状になっている。
反射体９１４のプリント基板９１０への成形は、第３及び第４の実施の形態等と同様に、反射体成形用の成形金型をプリント基板９１０上の所定位置にセットし、成形金型内に液体状の樹脂材料（熱可塑・熱硬化）を注入した後、注入した樹脂材料を硬化させることで、反射体９１４を成形している。
図３６の（ａ）は、変形例１４における反射体を成形するための成形金型の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のI面における断面を矢印方向から見た図である。
成形金型９２０は、図３６に示すように、第４の実施の形態における反射板用の成形金型８１０と同様に、底壁９２１と、４つの側壁９２２，９２３，９２４、９２５（符号「９２５」の側壁は図面上に現われていないが、説明上用いる。）とを備える箱状をしている。
箱状の成形金型９２０の内部は、側壁９２２，９２３，９２４，９２５と、縦横方向（図中のＸＹ方向、図２１参照）の縦壁及び横壁により縦横計１６個に区画されている。区画されている部分の各底壁９２１は、その略中央部に反射体９１４の反射孔９１６を成形するための突出部９２８を備え、突出部９２８のない部分が、反射体９１４を形成する成形空間９２９となっている。なお、突出部９２８は、反射孔９１６の形状に合せて、基部側から先端側に移るに従って細くなっている。
一方、成形金型９２０において区画された底壁９２１であって突出部９２８の付け根近傍には、成形空間９２９に連通する貫通孔９３０が設けられている。この貫通孔９３０より、成形金型９２０をプリント基板９１０に載置したときに、当該成形金型９２０とプリント基板９１０とで、その内部に反射体９１４を形成するための成形空間９２９に液体状の樹脂材料を充填することができる。
図３７は、変形例１４における反射体の成形工程を説明するための図である。
変形例１４で使用するプリント基板９１０は、図３７の（ａ）に示すように、絶縁板９１２と配線パターン９１３とを備え、第３の実施の形態と同様に、プリント基板９１０にＬＥＤ素子が実装されていない。
このプリント基板９１０は、反射体９１４と接合力を高めるための凹部９１１を反射体９１４が接合される部分に備えている。これは、反射体９１４を構成する樹脂材料が、反射体９１４の一部として前記凹部９１１に入り込むために、結果的にプリント基板９１０と反射体９１４との接合面積を増やすことができるのである。
プリント基板９１０の凹部９１１は、例えば、絶縁板９１２がアルミナフィラーとエポキシ樹脂からなるコンポジット材料の場合、エポキシ樹脂が硬化した後に、ドリルやレーザー等を用いて孔加工することで得られる。なお、絶縁板９１２がコンポジット以外の場合、例えば、セラミック材料の場合、プリント基板９１０の表面に相当するグリーンシートに、予め、打ち抜き加工等により貫通孔を形成しておき、その後に焼成を行えば良い。
まず、プリント基板９１０を、所定の姿勢、例えば、水平状に設置し、上記構成の成形金型９２０を、図３７の（ａ）に示すように、その開口がプリント基板９１０の表面側となるように、プリント基板９１０の表面（上面）に載置する。
成形金型９２０の載置が完了すると、液体状の熱硬化性樹脂材料を成形金型９２０の上面に滴下して、貫通孔９３０から成形金型９２０の内部へ注入する。この熱硬化性樹脂材料の滴下・注入は、第４の実施の形態と同じようにして行う。なお、ここで使用する熱硬化性樹脂材料も、第４の実施に形態と同様である。
そして、成形金型９２０の内部の成形空間９２９に熱硬化性樹脂材料がある程度充填されると、例えば、スキージを用いて、成形金型９２０の上面にある熱硬化性樹脂材料を貫通孔９３０から成形金型９２０の内部に入れて、前記成形空間９２９内に熱硬化性樹脂材料を充填させる（図３２参照）。
充填された熱硬化性樹脂材料を加熱し硬化後、成形金型９２０を外すと、図３７の（ｂ）に示すように、プリント基板９１０の表面に反射体９１４となるべき反射予備体９１４ａが形成される。当然、当該反射予備体９１４ａは、成形と同時にプリント基板９１０の表面に接合される。
図３８は、反射予備体が形成された状態のプリント基板の斜視図である。
反射予備体９１４ａは、図３８に示すように、その頂部（プリント基板９１０と接合している側と反対側の端面）には、成形金型９２０の貫通孔９３０に充填した部分が凸部９１４ｂとして残っている。
次に、反射予備体９１４ａの凸部９１４ｂの除去する工程が行われる。
この工程では、例えば、研磨により前記凸部９１４ｂを除去して、高さを一定にしている。研磨については、砥石等を用いて行われる。
また、プリント基板９１０には、図３７に示すように、反射体９１４が形成される部分に凹部９１１を備えているため、反射体９１４を構成する樹脂材料が当該凹部９１１に入り込んで、反射体９１４の一部９１５ａとして形成され、反射体９１４とプリント基板９１０との接合力を高めることができる。
ここで、変形例１４では、プリント基板９１０にＬＥＤ素子がまだ実装されていないものに対して、反射体９１４を形成したが、第４の実施の形態のように、ＬＥＤ素子１１０を実装したプリント基板１２３に対して反射板を形成することができる。
以下、ＬＥＤ素子を実装したプリント基板に対して、別個独立の反射体を形成する場合を変形例１５として説明する。
図３９は、変形例１５における成形金型をプリント基板に載置した状態における成形金型及びプリント基板の断面図である。
プリント基板９６０は、同図に示すように、絶縁板９６２と配線パターン９６３とを備え、プリント基板９６０にＬＥＤ素子１１０が実装されている場合には、第４の実施の形態における成形金型８１０の突出部８１６と同じように、本変形例１５における成形金型９５０は、その突出部９７８に、ＬＥＤ素子１１０が格納できる大きさの凹み９８１が形成されている。なお、成形金型９５０をプリント基板９６０に載置したときに、成形金型９５０とプリント基板９６０との間に、反射体用の成形空間９７９ができる。
以上の構成により、プリント基板９６０にＬＥＤ素子１１０が実装された状態でも、別個独立に反射体を形成できる。
なお、プリント基板９６０の絶縁板９６２は、変形例１４と同様に、凹部９６１を備えているが、この凹部９６１は無くても良いが、凹部９６１があった方が、反射体とプリント基板との接合力は高められるのは言うまでもない。
２．成形条件
上記の第３及び第４の実施の形態及び変形例１１〜１５では、反射板或いは反射体の成形条件について特に説明しなかったが、これらの形成は、真空条件下で行った方が、反射体を形成するための液体状の樹脂材料内に残存するエアを抜くことができ、成形後の反射板或いは反射体内の空隙を少なくすることができる。真空条件は、液体状の樹脂材料の粘度、反射板或いは反射体の形状、さらには、反射孔の形状によって変わり、適宜試験等により確認する必要があるが、概ね、１００（Ｐａ）以下であれば、良好な成形品が得られる。
（５）反射体成形時のバリ
上記第３及び第４の実施の形態及び変形例１１〜１５では、反射板或いは反射体の成形時に成形金型とプリント基板との隙間から流出したバリの除去について、特に説明しなかったが、例えば、粒子を吹き付けるグリッドブラスト法で前記バリの除去を行うことができる。
グリッドブラスト法に用いる粒子としては、ガラス、シリコーン、フェノール、ナイロン、ポリカーボネイト、メラニン、ユリア、ポリエステル等があり、平均粒径の大きさは、０．０５（ｍｍ）〜３．０（ｍｍ）程度のものが好ましい。また、吹き付け圧力は、バリの厚み等により適宜決定される。
＜全体について＞
以上、本発明を上記の第１〜第４の実施の形態、さらには、これらについての変形例１〜１５に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の実施の形態等（変形例１〜１５も含む）に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例をさらに実施することができる。
（１）絶縁板について
上記各実施の形態では、プリント基板を構成する絶縁板には、セラミック材料、アルミナフィラーとエポキシ樹脂からなるコンポジット材料が用いられているが、他の材料を用いても良い。例えば、無機質フィラーとしてはアルミナの他に、ＳｉＯ2、ＡｌＮ（窒化アルミ）等があり、熱硬化性樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂等がある。
さらに、絶縁板として、ガラス繊維及び熱硬化性樹脂材料を用いても良い。なお、熱硬化性樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂等がある。
また、本明細書で、説明している樹脂材料は、その主成分が、例えば、エポキシ樹脂やＢＴ樹脂であり、他の成分と合成してなる組成物も含んでいる。
（２）配線パターン
第１の実施の形態における配線パターンは、導電性ペーストを印刷・焼成により形成されている。また、第２の実施の形態における配線パターンはフォトリソグラフィ法により形成されている。
しかしながら、上記以外の方法でも配線パターンは形成できる。例えば、絶縁板の表面における配線パターン成形予定する部分以外をマスキングし、スパッタリング法や蒸着法を用いて、ニッケル、白金、金、銀、銅、パラジウム等の金属膜を成形し、この金属膜を配線パターンとして利用することもできる。
（３）ＬＥＤ素子等の数について
上記各実施の形態では、ＬＥＤ素子を４行４列のマトリックス状に配置したものについて説明したが、ＬＥＤ素子の数、配列の仕方は、第１の実施の形態に限定するものではない。同じように、反射体を各ＬＥＤ素子に対して独立して設ける場合も、当然、ＬＥＤ素子の数、配置によっては、反射体の数、配置等も変わる。
（４）反射体について
上記各実施の形態における変形例（８、９、１４）として、ＬＥＤ素子１１０の実装位置に対応して別個独立に反射体５１４，５３４,９１４を設けたものについて説明した。
しかしながら、上記の変形例（８、９、１４）以外に、複数個の内の所定数のＬＥＤ素子に対応する、つまり所定数の反射孔を備えた反射体を複数用いて、各反射体を独立形態でプリント基板に設けても良い。このような例としては、一列分の反射孔を有する反射体を４個用いる場合である。
さらには、各反射体５１４，５３４，９１４に形成されている反射孔５１６，５３６，９１６の数は限定されない。つまり、反射孔の数は一定であっても良いし、全て異なっていても良い。さらには、反射孔の数の種類は複数あっても良い。また、反射体の形状は、統一した一定の形状であっても良いし、複数種類の形状としていても良いし、さらには、全て異なっていても良い。
なお、反射体を独立形態にすると、反射体とプリント基板との材料が異なる場合に、両者の熱膨張係数の違いによる熱ひずみを、例えば、第１の実施の形態での反射板１２６
よりも小さくすることができる。
（５）その他
上記各実施の形態では、反射板の横断面をその面と直交する方向から見たときに、反射孔を成形する壁面の形状が略直線になっているが、壁面の形状は直線に限定するものではない。例えば、放物線等の曲線形状、或いは、楕円（円を含む）の一部を構成する曲線形状であっても良い。壁面を曲線形状にするには、反射板を成形する成形金型の突出部の側壁形状を曲線形状にすることで容易に実施できる。但し、金型から半硬化反射板を取り出すことを考慮すると、突出部の壁面を、その基部側よりも先端側の方が細いことが好ましい。
また、第２の実施の形態では、反射体とプリント基板とを構成する樹脂材料に同種のもの（エポキシ樹脂）を用いたが、反射体とプリント基板との樹脂材料の種類が異なっていても良い。但し、反射体とプリント基板との接合力は、同種の樹脂材料を用いた方が強くなる可能性がある。
また、実施の形態のように、プリント基板を複数層からなる構造とした場合に、前記複数層の内、少なくとも表層、つまり、反射体と接合する層は、反射体と同種の樹脂材料を用いることが好ましい。
最後に、実施の形態で説明したＬＥＤ実装用モジュールは、照明装置に使用する場合について説明したが、例えば、複数のＬＥＤ素子を選択的に発光することで、情報の表示を行う表示装置、つまり、１個の発光素子を１ドットとした表示装置、ディスプレイにも使用できる。
また、実施の形態等では、発光素子としてＬＥＤ素子を用いているが、例えば、レーザダイオードなどの他の半導体発光素子でも良い。
さらに、第１〜第４の実施の形態と変形例１〜１５、さらには、ここで説明した変形例とを組合わせても良い。
本発明は、ＬＥＤモジュールの光束を高めしかも安価に製造できるＬＥＤ実装用モジュールに利用できる。
本実施の形態に係る照明装置の全体図である。 本実施の形態におけるＬＥＤモジュールの斜視図である。 （ａ）はＬＥＤモジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大断面図であり、（ｂ）はレンズ板を装着していない状態の拡大平面図である。 本実施の形態におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。 （ａ）はＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大断面図であり、（ｂ）はＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子が実装されている部分の拡大平面図である。 プリント基板成形工程を説明するための図である。 （ａ）成形金型の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ線における断面を矢印方向から見た図である。 半硬化反射板成形工程を説明するための図である。 ＬＥＤ実装用モジュール成形工程を説明する図である。 ＬＥＤ実装工程を説明するための図である。 蛍光体成形工程を説明するための図である。 レンズ板成形工程を説明するための図である。 （ａ）は、第１の実施の形態の変形例１におけるＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｂ）は、第１の実施の形態の変形例２におけるＬＥＤモジュールの断面図である。 （ａ）は、第１の実施の形態の変形例３におけるＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｂ）は、第１の実施の形態の変形例４におけるＬＥＤモジュールの断面図である。 第２の実施の形態におけるＬＥＤモジュールの断面概略図である。 金属板３５０が貼着されたプリント基板の成形工程を説明する図である。 （ａ）は、第２の実施の形態の変形例５におけるＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｂ）は、第２の実施の形態の変形例６におけるＬＥＤモジュールの断面図である。 変形例７における半硬化反射板の成形に用いる成形金型の分解斜視図である。 （ａ）は、変形例７における成形金型の断面図であり、（ｂ）は成形金型の上型を外した状態での平面図である。 反射板の構成を変形させた変形例８におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。 （ａ）は、変形例８における反射体を成形するための成形金型の平面図であり、図２１の（ｂ）は、図２１の（ａ）のＢ−Ｂ線における断面を矢印方向から見た図である。 反射板の構成を変形させた変形例９におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。 （ａ）は、変形例９における反射体を成形するための成形金型の平面図であり、（ｂ）は、図２３の（ａ）のＣ−Ｃ線における断面を矢印方向から見た図である。 ＬＥＤ素子を間接的に実装させた変形例１０におけるＬＥＤモジュールの断面図である。 第３の実施の形態における反射板の成形に用いる成形金型の分解斜視図である。 （ａ）は、第３の実施の形態における成形金型の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤＤ線における断面を矢印方向から見た図である。 第３の実施の形態における反射板成形工程を説明するための図である。 成形金型をプリント基板に載置した状態における成形金型の突出部の凹み部分での断面図である。 変形例１１における成形金型の突出部の平面図である。 （ａ）は変形例１２における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥＥ線における断面を矢印方向から見た図である。 第４の実施の形態における反射板を成形するための成形金型を示す図であり、（ａ）は反射板を成形する側から見た図であり、（ｂ）は（ａ）のＦＦ線における断面を矢印方向から見た図である。 第４の実施の形態における反射板成形工程を説明するための図である。 （ａ）は成形金型をプリント基板に載置した状態における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧＧ線における断面を矢印方向から見た図である。 （ａ）は変形例１３における成形金型をプリント基板に載置した状態における反射板成形時の成形金型及びプリント基板の一部を切り欠いた図であり、（ｂ）は（ａ）のＨ方向から見た図である。 変形例１４におけるＬＥＤ実装用モジュールの斜視図である。 （ａ）は変形例１４における反射体を成形するための成形金型の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のI面における断面を矢印方向から見た図である。 変形例１４における反射体成形工程を説明するための図である。 反射予備体が形成された状態のプリント基板の斜視図である。 変形例１５における成形金型をプリント基板に載置した状態における成形金型及びプリント基板の断面図である。
符号の説明
１０ 照明装置
１００ ＬＥＤモジュール
１１０ ＬＥＤ素子
１２０ ＬＥＤ実装用モジュール
１２２ 絶縁板
１２３ プリント基板
１２４ 配線パターン
１２６ 反射板
１２６ａ 反射孔
１３０ レンズ板
１６０ 成形金型
１６６ 突出部
７００ ＬＥＤ実装用モジュール
７０１ 反射板
７１０ 成形金型
７１６ 突出部
７１８ 成形空間

Claims (2)

  1. 一方の主面にＬＥＤ素子が実装される基板と、前記ＬＥＤ素子の実装位置に対応して開設された反射孔を有する樹脂製の反射体とを備えたＬＥＤ実装用モジュールの製造方法であって、
    前記反射体は熱硬化性樹脂製であって、半硬化状態の反射体を成形する成形工程と、
    半硬化状態の反射体を基板の主面上に載置し、加熱をともなう圧着により、前記基板と反射体の対向する主面同士を密着させる工程と、
    加熱をともなう圧着を継続することで、前記基板と密着している反射体を完全硬化させて、前記基板と反射体とを直接接合する接合工程とを
    順次実施することを特徴とするＬＥＤ実装用モジュールの製造方法。
  2. 請求項１に記載のＬＥＤ実装用モジュールの製造方法によりＬＥＤ実装用モジュールを製造するＬＥＤ実装用モジュール製造工程と、
    製造されたＬＥＤ実装用モジュールのＬＥＤ素子の実装位置にＬＥＤ素子を実装するＬＥＤ実装工程と、
    実装されたＬＥＤ素子を蛍光粉末の混入する樹脂材料で被覆するＬＥＤ素子被覆工程とを
    実施することを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
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