JP4999934B2 - シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器 - Google Patents

Description

本発明は、シールドケース、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器に関し、例えば薄型化された携帯電話機に適用される。

近年において、携帯電話機の薄型化、ファッション性、および使い易さへの要望が一層強くなっている。薄型化をさらに進めるには、筐体、電池、プリント基板、その他の電子部品など、各部の薄型化および小型化を図る必要がある。また、ファッション性を意識してアンテナを内蔵する傾向が一層高くなり、筐体内の狭い空間に効率よくアンテナを収納するための構造が要求される。

従来より、携帯電話機の筐体（ケース）は、ポリカーボネートまたはＡＢＳ樹脂などの合成樹脂の成形によって製作される。例えば受話器側（可動側）と送話器側（固定側）とをヒンジ機構で接続した折り畳み式の携帯電話機が知られている（特開２００５−３０３５４２）。このような携帯電話機では、送話器側の筐体は、表面に操作部が設けられるフロントケースと、フロントケースの裏面側に接して配置され内部に電池収納部が設けられるリアケ−スとから構成される。また、携帯電話機のアンテナ（内蔵アンテナ）は、棒状の合成樹脂からなる支持体に金属からなるアンテナ素子が一体的に設けられて構成され、リアケ−スの内側面の上辺部に沿って配置される。

また、表示部側（可動側）の筐体と操作部側（固定側）の筐体とをスライド機構によって連結し、互いにスライド可能としたものが知られている（特開２００６−２４６３５３）。このような携帯電話機では、使用時には表示や操作のために筐体をスライドさせて開き、また、不使用時には筐体を閉じて小さくすることができる。

ところで、このような携帯電話機では、無線通信回路が実装されたプリント基板において、動作性能および安定性の向上のために、高周波回路を構成する電子部品を中心としてシールドを行う必要がある。

従来では、プリント基板の表面における高周波回路に対するシールドは、例えばパワー回路とそれ以外の回路のように、シールドを必要する個々のシールド領域ごとに、それぞれシールドケースを製作して取り付けていた。

しかし、個々のシールド領域ごとにシールドケースを製作して取り付けた場合には、それぞれのシールド領域を枠部材で囲むことになるため、実装面積が増大してしまう。そして、例えばＳＭＴ（Surface Mount Technology) によって電子部品を実装する場合には、シールドケースについても同様にＳＭＴによる半田付けのための領域が必要であり、実装面積がさらに増大してしまう。

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、シールドのための実装面積を低減して省スペース化を図ることを目的とする。

本発明の実施形態に係るシールドケースは、シールド領域を枠状に囲むように当該プリント基板に取り付けられる枠部材と、シールド領域の上方を覆うように前記枠部材に対し嵌め込みによって取り付けられる蓋部材とを有する。前記枠部材は、前記シールド領域の外周に沿って設けられた外枠部と、前記シールド領域内を第１領域と第２領域とに区分するようにその境界部分に設けられしかも前記外枠部に対して一体に設けられた内枠部と、を有する。前記蓋部材は、前記第１領域の上方を覆う第１蓋部材と前記第２領域の上方を覆う第２蓋部材とを有し、前記第１蓋部材には、前記外枠部の前記第１領域に対応する部分に接触して導通する外壁部、および前記内枠部に接触して導通する内壁部が設けられ、前記第２蓋部材には、前記外枠部の前記第２領域に対応する部分に接触して導通する外壁部が設けられてなり、前記外枠部および前記内枠部には、前記プリント基板の表面に対してほぼ垂直な方向の壁部が設けられ、前記第１蓋部材の外壁部は、前記外枠部の壁部に接触し、前記第１蓋部材の内壁部は、前記内枠部の壁部に接触し、前記第２蓋部材には、前記第１蓋部材の内壁部に接触して導通する内壁部が設けられる。

さらに他の形態によると、前記第１蓋部材は金属板の板金加工によって形成されており、前記第１蓋部材において、その外壁部および内壁部は、前記プリント基板に対向する部分である平板部の縁部が折り曲げられることによって形成され、かつ、その外壁部および内壁部には、前記外枠部の壁部および前記内壁部の壁部に接触するための突起が設けられる。この場合には、第１蓋部材の内壁部が突起によって内枠部の壁部に接触して導通し、かつ第２蓋部材の内枠部が突起によって第１蓋部材の内壁部に接触して導通することにより、第１領域と第２領域との間のシールドが十分に行われる。

本発明の一実施形態に係る携帯電話機の正面図である。 携帯電話機の背面図および右側面図である。 携帯電話機の平面図である。 携帯電話機の斜視図である。 携帯電話機の筐体の分解斜視図である。 携帯電話機の固定側の左側面断面図である。 携帯電話機の固定側の分解斜視図である。 中間支持部材の正面図である。 中間支持部材の背面図である。 中間支持部材の側面図である。 メイン基板の正面図である。 メイン基板の背面図である。 サブ基板の正面図および背面図である。 メイン基板の一部を拡大して示す図である。 携帯電話機の全体の回路を示すブロック図である。 シールドケースの斜視図である。 シールドケースの蓋部材を外した状態を示す斜視図である。 シールドケースの蓋部材を外した状態を示す斜視図である。 シールドケースの枠部材の正面図である。 シールドケースの枠部材の平面図および底面図である。 シールドケースの枠部材の側面図である。 第１蓋部材の正面図である。 第１蓋部材の平面図および底面図である。 第１蓋部材の側面図である。 第２蓋部材の正面図である。 第２蓋部材の平面図および底面図である。 第２蓋部材の側面図である。 蓋部材と枠部材との嵌め込み状態を示す断面図である。 第２蓋部材の他の例を示す底面図である。

図１〜図６において、本実施形態の携帯電話機１は、送話器側（固定側）ＳＧと受話器側（可動側）ＪＧとがスライド機構ＳＫによって連結されたスライド式のものである。

受話器側ＪＧの筐体ＫＴＪは、フロントケース１１、およびフロントケース１１の裏面側に接して配置されたリアケ−ス１２からなる。フロントケース１１およびリアケ−ス１２は、それぞれポリカーボネートまたはＡＢＳ樹脂などの合成樹脂の成形（モールディング）によって製作される。なお、後述するフロントケース３１およびリアケ−ス３２も同様に樹脂成形によって製作される。

フロントケース１１の表面には、カラーＬＣＤからなる表示部１３が設けられ、その上方に内部の受話用スピーカの出力する音声を外部に伝えるための音声出力口１４、および内蔵されたカメラ（撮像部）の光学窓１５が設けられている。さらに、フロントケース１１の下部には操作部ＳＢＪが設けられている。操作部ＳＢＪには、各種の設定を行ったり機能を選択するための種々の操作ボタンＢＴＪが設けられている。

送話器側ＳＧの筐体ＫＴＳは、表面に操作部ＳＢＳが設けられたフロントケース３１、および、フロントケース３１の裏面側に接して配置されたリアケ−ス３２からなる。操作部ＳＢＳには、電話番号やその他の情報を入力するための種々の操作ボタンＢＴＳが設けられている。操作ボタンＢＴＳを押すことによって、後述するプリント基板に設けられた接点やセンサなどがそれを検知するように構成されている。フロントケース３１の操作部ＳＢＳの下には、ユーザの音声を内部のマイクロホンに伝えるための音声入力口３３が設けられている。

図２（Ａ）に示されるように、リアケ−ス３２には、スピーカの出力する音声を外部に伝えるための音声出力口３４、内蔵されたカメラ（撮像部）の光学窓３５、指紋認証に用いる指紋センサー窓３６などが設けられている。また、リアケ−ス３２の内部には電池収納部ＲＤが設けられ、その表面は着脱が可能な電池蓋３７となっている。

図５に示されるように、フロントケース１１とリアケ−ス１２、およびフロントケース３１とリアケ−ス３２は、それぞれ、それらの内部に必要な部品を収納した状態で、複数のネジＮＪによって結合され、一体化されている。送話器側ＳＧと受話器側ＪＧとは、それらの間がスライド機構ＳＫによってスライド可能に連結されている。

本実施形態では、送話器側ＳＧにメインのプリント基板が配置されており、受話器側ＪＧの表示部１３および操作ボタンＢＴＪに接続されたフレキシブルケーブルは、受話器側ＪＧのリアケ−ス１２の穴ＫＡＡ、スライド機構ＳＫの穴ＫＡＢ、および、送話器側ＳＧのフロントケース１１の穴ＫＡＣを挿通されて送話器側ＳＧの筐体ＫＴＳ内に引き込まれる。

図７において、送話器側ＳＧの筐体ＫＴＳの内部には、サブのプリント基板であるサブ基板４１、中間支持部材４２、メインのプリント基板であるメイン基板４３、操作用基板４４などが配置されている。

サブ基板４１およびメイン基板４３には、ＬＳＩ、ＩＣ、各種コネクタ、フレキシブルケ−ブル、その他種々の電子部品ＢＨが実装されている。操作用基板４４には、操作ボタンＢＴＪの操作を検知して入力する接点やセンサなどが配置されている。

中間支持部材４２は、合成樹脂の成形によって製作されたものであり、サブ基板４１およびメイン基板４３を支持する。また、中間支持部材４２には、撮像部２０８ｂおよびスピーカ２１５などの部品が取り付けられ、さらに充電用の電極などが取り付けられる。

また、メイン基板４３の表面の一部と中間支持部材４２の枠状の一部とによって、電池収納部ＲＤが形成されており、電池収納部ＲＤに電池ＤＴが収納され、その上部に電池蓋３７が装着される。

次に、図８〜図１０を参照して中間支持部材４２について説明する。なお、図８は中間支持部材４２をリアケ−ス３２の側から見た図、図９は中間支持部材４２をフロントケース３１の側から見た図、図１０（Ａ）は図８における右側面図、図１０（Ｂ）は図８における左側面図である。

図８〜図１０において、中間支持部材４２は、その外形がメイン基板４３の外形形状に近い形状であり、外形の周縁部に沿って、断続的に、厚さ方向に延びる壁面部４２１が設けられている。また、中間支持部材４２には、上に述べた電池収納部ＲＤの空間の他、空間ＫＫ１，ＫＫ２，ＫＫ３が設けられ、さらに、連接用穴ＲＡ１，ＲＡ２が設けられている。空間ＫＫ３には、上に述べた撮像部２０８ｂが嵌め込まれて取り付けられる。

連接用穴ＲＡ１には、中間支持部材４２の両側に配置されるサブ基板４１とメイン基板４３との間の接地ライン（グランドライン）ＧＬを接続するための連接用電極が取り付けられる。つまり、それらサブ基板４１およびメイン基板４３には、それぞれ、互いに対向する位置に共通電極（後で説明する接地パターンＰＴＧＭ，ＰＴＧＳ）が設けられ、中間支持部材４２には、共通電極が設けられた位置に対応して、表裏を貫通する連接用穴ＲＡが設けられ、バネ接点が両端部に形成されかつ爪部が形成された導電性材料からなる連接用電極が連接用穴ＲＡに挿入され、かつ爪部が連接用穴ＲＡに係合して抜け止めがなされ、２つのバネ接点が２つのプリント基板の各共通電極に接触してそれらが互いに電気的に接続される。これによってグランド接続が強化される。

次に、図１１〜図１４を参照してメイン基板４３およびサブ基板４１について説明する。なお、なお、図１１〜図１３には、プリント基板のパターンが示されており、ＬＳＩなどの電子部品は示されていない。図１４には電子部品が取り付けられた状態が示されている。

図１１図および図１２において、メイン基板４３の正面側表面４３ａおよび背面側表面４３ｂには、種々のＬＳＩその他の電子部品が、表面実装技術を用いた半田付けによって取り付けられる。

例えば、図１１に示す正面側表面４３ａのパターン領域ＰＥ１には、変調または逓倍などの機能を有するＷＣＤＭＡのＴＲＸモジュールが取り付けられる。パターン領域ＰＥ２には、デュプレックサーの機能を有するＷＣＤＭＡのＲＦ部のＬＳＩが取り付けられる。パターン領域ＰＥ３には、２ＧＨｚ用のパワーアンプのＬＳＩが取り付けられる。パターン領域ＰＥ４には、８００ＭＨｚ用のパワーアンプのＬＳＩが取り付けられる。パターン領域ＰＥ５には、無線ＬＡＮ用のＬＳＩモジュールが取り付けられる。パターン領域ＰＥ６には、ＣＰＵまたはＤＳＰなどの制御または処理の中心となるＬＳＩが取り付けられる。

これらのパターン領域ＰＥには、上に述べた電子部品が取り付けられた上に、図１４に示すように、さらに電磁シールド用のシールドケースＳＣが取り付けられる。例えば、パターン領域ＰＥ１〜ＰＥ４の電子部品および回路をシールドするために、シールドケースＳＣ１が取り付けられる。パターン領域ＰＥ５にはシールドケースＳＣ２が取り付けられ、パターン領域ＰＥ６にはシールドケースＳＣ３が取り付けられる。シールドケースＳＣ１については後で詳しく説明する。

図１１において、メイン基板４３の左上端部に、近距離無線通信である無線ＬＡＮのための、プリントパターンによる５ＧＨｚ用のアンテナ素子２０６ａが示されている。

また、メイン基板４３には、正面側表面４３ａおよび背面側表面４３ｂともに、その周縁部に、接地ラインＧＬを構成する接地パターン（グランドパターン）ＰＴＧが設けられている。メイン基板４３は多層基板であるので、メイン基板４３の表面において繋がっていなくても、接地パターンＰＴＧ同士は基板の内部の層で繋がっている。そのため、接地パターンＰＴＧは、メイン基板４３の表面に断続的に現れている。図１１に示す特定の接地パターンＰＴＧＭ１，ＰＴＧＭ２も、接地パターンＰＴＧの一部である。

図１３（Ａ）（Ｂ）において、サブ基板４１の正面側表面４１ａおよび背面側表面４１ｂには、種々のＬＳＩその他の電子部品が、表面実装技術を用いた半田付けによって取り付けられる。例えば、正面側表面４１ａには指紋センサー２１１が取り付られ、背面側表面４１ｂには、ＳＩＭカード４１２およびマイクロＳＤメモリ４１３などが取り付けられる。また、サブ基板４１には、フレキシブルケーブル４１１が接続されており、フレキシブルケーブル４１１の先端のコネクタがメイン基板４３に設けられたコネクタに接続されることにより、サブ基板４１の回路とメイン基板４３の回路とが接続される。

サブ基板４１においても、正面側表面４１ａおよび背面側表面４１ｂともに、その周縁部に接地パターンＰＴＧが設けられている。図１３（Ｂ）に示す特定の接地パターンＰＴＧＳ１，ＰＴＧＳ２も、接地パターンＰＴＧの一部である。

メイン基板４３に設けられた特定の接地パターンＰＴＧＭ１，ＰＴＧＭ２、およびサブ基板４１に設けられた特定の接地パターンＰＴＧＳ１，ＰＴＧＳ２は、「共通電極」に相当し、互いに対向する位置であって、かつ上に述べた連接用穴ＲＡ１，ＲＡ２の位置に対応して設けられている。連接用穴ＲＡ１，ＲＡ２に挿入される連接用電極によって、互いに対向する接地パターンＰＴＧＭ，ＰＴＧＳ同士が電気的に接続され、グランド接続が強化される。なお、接地パターンＰＴＧつまり接地ラインＧＬは、電池ＤＴのマイナス側に接続されている。

図１４において、メイン基板４３の正面側表面４３ａに設けられたコネクタＣＮ１には、撮像部２０８ｂに接続されたフレキシブルケーブル２２１の先端のコネクタＣＮ２が接続されている。また、リアケ−ス３２の内側面の上辺部、つまりメイン基板４３の上端部の近傍には、遠距離無線通信のためのアンテナ素子２０５が配置されている。このアンテナ素子２０５は、２ＧＨｚ用のアンテナ素子２０５ａと８００ＭＨｚ用のアンテナ素子２０５ｂとを備えたデュアルバンド用のものである。

また、図１４において、近距離無線通信である無線ＬＡＮのための、プリントパターンによる２．４ＧＨｚ用のアンテナ素子２０６ｂが示されている。アンテナ素子２０６ｂは、図示しない同軸ケーブルによってメイン基板４３の無線ＬＡＮ回路に接続されている。また、図１４において、近距離無線通信の一種である非接触通信用規格であるＦｅｌｉＣａ（登録商標）のための、フレキシブルケーブルを用いたループ式のアンテナ素子２０６ｃが示されている。

次に、携帯電話機１の全体的な回路について説明する。

図１５において、携帯電話機１は、制御部２０１、ＲＦ回路部２０２、パワー部２０３、無線ＬＡＮ部２０４、アンテナ素子２０５（２０５ａ，ｂ），２０６（２０６ａ〜ｃ）、表示部１３、撮像部２０８（２０８ｂ）、操作部ＳＢ、メモリ２０９、ＵＳＢインタフェース部２１０、指紋センサー２１１、ベースバンド部２１２、音声ＩＦ部２１３、マイクロホン２１４、およびスピーカ２１５などからなる。

制御部２０１は、ＣＰＵまたはＤＳＰなどによって構成され、各部の動作および全体の動作を制御する。また、制御部２０１は、メモリに格納された種々のＯＳおよびアプリケーションプログラムを実行することによって、種々の処理を行い、また種々の機能を実現することができる。

ＲＦ回路部２０２は、本発明における「遠距離無線通信部」に相当する。ＲＦ回路部２０２によって、無線ネットワークにおける固定局（基地局）と通信可能である。ＲＦ回路部２０２は、複数の固定局間を切り替えながら通信可能なハンドオーバー機能を有する。パワー部２０３は、主として上に述べたパターン領域ＰＥ１〜３の中に配置される。

無線ＬＡＮ部２０４は、本発明における「近距離無線通信部」に相当する。ＲＦ回路部２０２よりも通信距離の短い無線通信を行う。

また、ＲＦ回路部２０２および無線ＬＡＮ部２０４は、それぞれ、複数の通信規格の通信手段を有する。例えば、ＦＯＲＭＡ−Ｂ、ＷＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、無線ＬＡＮなどの通信規格に適応し、これらの通信規格の異なる固定局に対してハンドオーバーが可能である。無線ＬＡＮとして、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＷｉｒｅｌｅｓｓＵＳＢ、ＲＦ−ＩＤなどの種々の通信規格に適応可能とすることもできる。

メモリ２０９は、上に述べたＳＩＭカード４１２、マイクロＳＤメモリ４１３、その他の半導体メモリまたは磁気ディスクなどを含む。ＳＩＭカード４１２には、例えば、電話番号、ＳＩＰアドレス、ＩＰアドレスなど、通信に関する情報やユーザの個人情報などが記憶される。マイクロＳＤメモリ４１３には、例えば、撮影した画像データ、送受信した電子メール、ネットワークからダウンロードしたデータ、電話帳のデータなどが記憶される。

ＵＳＢインタフェース部２１０を用いて、携帯電話機１をパーソナルコンピュータのＵＳＢインタフェースに接続し、またはＵＳＢインタフェースを持った電子デバイスと接続することが可能である。

これらの動作に必要な電源は、電池ＤＴから供給され、またはＵＳＢインタフェース部２１０を介してパーソナルコンピュータなどから供給され、または図示しない充電装置からコネクタなどを介して供給される。

次に、シールドケースＳＣ１について説明する。

シールドケースＳＣ１は、上に述べたように、パターン領域ＰＥ１〜ＰＥ４に実装された電子部品および回路をシールドするためのものである。ここでは、パターン領域ＰＥ１〜ＰＥ４がシールド領域ＳＥであり、パターン領域ＰＥ１が第１領域ＳＥ１、パターン領域ＰＥ２〜ＰＥ４が第２領域ＳＥ２である。

図１６〜図１８に示すように、シールドケースＳＣ１は、導電性材料からなり、メイン基板４３の表面のシールドを行うべき領域であるシールド領域ＳＥを枠状に囲むように当該メイン基板４３に取り付けられる枠部材５１と、導電性材料からなり、シールド領域ＳＥの上方を覆うように枠部材５１に対し嵌め込みによって取り付けられる蓋部材とを有する。枠部材５１は、シールド領域ＳＥの外周に沿って設けられた外枠部５１ａと、シールド領域ＳＥ内を第１領域ＳＥ１と第２領域ＳＥ２とに区分するようにその境界部分に設けられしかも外枠部５１ａに対して一体に設けられた内枠部５１ｂとを有する。

蓋部材は、第１領域ＳＥ１の上方を覆う蓋部材５２（第１蓋部材）と、第２領域ＳＥ２の上方を覆う蓋部材５３（第２蓋部材）とからなる。

第１蓋部材である蓋部材５２には、外枠部５１ａの第１領域ＳＥ１に対応する部分に接触して導通する外壁部５２２、および内枠部５１ｂに接触して導通する内壁部５２３が設けられる。第２蓋部材である蓋部材５３には、外枠部５１ａの第２領域ＳＥ２に対応する部分に接触して導通する外壁部５３２が設けられる。

外枠部５１ａおよび内枠部５１ｂには、メイン基板４３の表面に対してほぼ垂直な方向の壁部５１１，５１３が設けられ、蓋部材５２の外壁部５２２は、外枠部５１ａの壁部５１１に接触し、蓋部材５２の内壁部５２３は、内枠部５１ｂの壁部５１３に接触する。

蓋部材５３には、蓋部材５２の内壁部５２３に接触して導通する内壁部５３３が設けられている。

蓋部材５２は、鋼板、ステンレス鋼板、バネ鋼板などの金属板の板金加工によって形成されており、蓋部材５２において、その外壁部５２２および内壁部５２３は、メイン基板４３に対向する部分である平板部５２１の縁部が折り曲げられることによって形成され、かつ、その外壁部５２２および内壁部５２３には、外枠部５１ａの壁部５１１および内枠部５１ｂの壁部５１３に接触するための突起５２５が設けられてなる。蓋部材５２の内壁部５２３に設けられる突起５２５は３個である。なお、これらの突起は「ダボ」と呼称されることもある。

蓋部材５３は金属板の板金加工によって形成されており、蓋部材５３において、その外壁部５３２および内壁部５３３は、メイン基板４３に対向する部分である平板部５３１の縁部が折り曲げられることによって形成され、かつ、その外壁部５３２には、外枠部５１ａの壁部５１１に接触するための突起５３５が設けられており、その内壁部５３３には、蓋部材５２の内壁部５２３に接触するための突起５３４が設けられている。

このような突起５２５、５３５，５３４は、例えば蓋部材５２，５３を板金加工で製作する際に、適当な金型を用いてプレス加工を行って膨出させることにより形成することができる。

枠部材５１には、外枠部５１ａの一部５１４が内枠部５１ｂの延長上に設けられており、蓋部材５３の外壁部５３２の一部５３６が枠部材５１における外枠部５１ａの内枠部５１ｂの延長上の部分５１４に外側から接触することにより、当該蓋部材５３の位置決めがなされている。

つまり、蓋部材５３の外壁部５３２の一部５３６と内壁部５３３（図２７を参照）とによって、内枠部５１ｂを両側から挟むこととなり、これにより蓋部材５３の位置決めがなされる。また、これによって、内壁部５３３の突起５３４が蓋部材５２の内壁部５２３に押しつけられ、これらの接触が安定する。

外枠部５１ａの壁部５１１および内枠部５１ｂの壁部５１３には、突起５２５，５３５が嵌入するための凹部５１５が設けられている。また、蓋部材５２の内壁部５２３には、蓋部材５３の内壁部５３３に設けられた突起５３４が嵌入するための凹部５２４が設けられている（図１８および図２４を参照）。

つまり、蓋部材５２の内壁部５２３には、３個の突起５２５と、２個の凹部５２４とが設けられる。これら３個の突起５２５と２個の凹部５２４とは、互いに重ならない位置に交互に配置されている。

枠部材５１は、外枠部５１ａまたは内枠部５１ｂに設けられた凹部５１５の位置からずれた位置において、壁部５１１，５１３がメイン基板４３に半田付けされることによって、メイン基板４３に取り付けられている。これによって、凹部５１５および突起５２５，５３５が半田付けの部分と干渉することがなく、蓋部材５２，５３と枠部材５１との嵌め合いが適切に行われる。

なお、図２０および図２１によく示されているように、外枠部５１ａの壁部５１１，５１３には、メイン基板４３の正面側表面４３ａに接触する部分と非接触の部分とが交互に設けられている。非接触の部分は、メイン基板４３のプリントパターンおよび実装される電子部品の状態に応じて設けておけばよい。

メイン基板４３のシールド領域ＳＥ１，２には、上に述べたように、無線通信回路の一部を構成する電子部品が実装されており、無線通信回路のパワー回路とそれ以外の回路とを区分するように、内枠部５１ｂが設けられている。

上に述べたように、第１領域ＳＥ１および第２領域ＳＥ２からなる２つのシールド領域ＳＥ１，ＳＥ２に対し、１つの枠部材５１を用いることによって、２つの枠部材を用いた場合と比べてシールドケースの実装面積が低減し、それだけ省スペース化を図ることができる。

しかも、枠部材５１には内枠部５１ｂを設け、内枠部５１ｂと２つの蓋部材５２，５３とによって第１領域ＳＥ１および第２領域ＳＥ２に対してシールドを行うので、各シールド領域ＳＥ１，２に対して充分なシールド効果を得ることができる。

さらに、蓋部材５２の外壁部５２２および内壁部５２３、つまり蓋部材５２の全周が、枠部材５１の第１領域ＳＥ１に対応する部分である外枠部５１ａと内枠部５１ｂとに接触するので、第１領域ＳＥ１と第２領域ＳＥ２との間のシールド効果が充分である。また、蓋部材５３の内壁部５３３が蓋部材５２の内壁部５２３に接触するので、シールド効果が一層高められる。

また、突起５２５，５３４，５３５によって接触しているので、導電性が良好であり、良好なシールド効果が得られる。また、それら突起５２５，５３４，５３５が凹部５１５，５２４に嵌入することによって、それらの間の導電性が一層高められ、グランド接続が強化されるとともに、蓋部材５２，５３が枠部材５１から外れ難くなり、それらの一体性が高められる。

このように、本実施形態のシールドケースＳＣ１によると、実装面積を低減できるとともに、シールド性のばらつきがなくなり、安定したシールド効果を得ることができる。これによって、高周波特性および変調特性などが安定化され、製品の歩留りが向上する。

しかも、面積の広いシールド領域ＳＥに対し、１個のシールドケースＳＣ１によってシールドを行うことができるにも係わらず、蓋部材が２つの蓋部材５２，５３から構成されているので、それぞれの蓋部材５２，５３の寸法は小さく、しかも重量が小さいので、表面実装技術における部品のハンドリングが行い易い。例えば、真空吸着によってこれら部品のハンドリングを行う場合に、小型部品を扱うための吸着力の小さい真空吸着装置によっても充分にハンドリングを行うことができる。

次に、シールドケースＳＣ１の変形例について説明する。

上に述べた実施形態では、蓋部材５３に内壁部５３３を設けることによって、２つの蓋部材５２，５３の間におけるグランド接続を行った。しかし、この内壁部５３３を省略しても充分なシールド効果を得られることがある。

つまり、図２９に示すように、蓋部材５３Ｂには、内壁部５３３が設けられていない。２つの蓋部材５２と５３Ｂの間において直接的なグランド接続は行われていない。この場合に、蓋部材５２の平板部５２１と蓋部材５３Ｂの平板部５３１との間に渡って、導電性を有する粘着テープ（導電テープ）５５が貼り付けられている。粘着テープ５５は、内壁部５２３の長さ方向に沿って、その全長に渡って貼り付けられる。粘着テープ５５によって、蓋部材５２と５３Ｂの間のグランド接続が行われ、シールド効果の向上が図られる。

上に述べた実施形態では、パターン領域ＰＥ１〜４に対して、２個の蓋部材５２，５３を有するシールドケースＳＣ１を適用した。しかし、パターン領域ＰＥ１〜４に対して、それぞれのパターン領域ＰＥ１〜４に１個づつ合計４個の蓋部材を有するシールドケースＳＣとしてもよい。その場合には、パターン領域ＰＥ１〜４をそれぞれに区分するよう内枠部を設ければよい。そして、内壁部を設けることのできない蓋部材については、上に述べたように導電性を有する粘着テープを必要に応じて貼り付ければよい。

また、上に述べた実施形態では、シールドすべき２つの領域ＳＥ１，２に対して１つのシールドケースＳＣ１を適用したが、３つの領域ＳＥ１〜３に対して１つのシールドケースＳＣを適用してもよい。その場合には、３つの領域ＳＥ１〜３の外周を枠状に囲むように枠部材を配置し、各領域ＳＥ１〜３をそれぞれ区分するよう内枠部を設ければよい。このようにすると、実装面積をさらに低減することが可能である。

このように、本実施形態のシールドケースＳＣを適用する際に、内枠部または蓋部材の個数、つまりシールドケースＳＣによってシールドすべきシールド領域ＳＥの区分数または区画数は、種々の個数とすることができる。また、シールド領域ＳＥの形状、区分した領域の形状などについては、種々の形状に対して適用することが可能である。それらの形状に応じて、枠部材、内枠部、および蓋部材などの形状を決定すればよい。

シールドケースＳＣに用いる材料は、上に述べたようにステンレス鋼板などが用いられるが、その板厚および外形寸法は、シールド領域ＳＥおよび区分された領域の寸法などに応じて決定すればよい。例えば、上に述べた実施形態のシールドケースＳＣ１では、板厚が０．１５ｍｍ程度のステンレス鋼板が用いられ、蓋部材５２，５３の平板部５２１，５３１の外形寸法は縦横ともに十数ｍｍ程度、高さは数ｍｍ程度である。凹部５１５，５２４の直径は例えば０．５ｍｍ程度である。しかし、これ以外の種々の寸法のものを用いることができる。

上の実施形態において、凹部５１５，５２４として、貫通穴のない凹みのみがあるものであってもよく、また、貫通穴であってもよい。つまり、本明細書において、「凹部」は「貫通穴」を含む。突起５２５，５３４，５３５として、板金加工で膨出させたものでもよく、また別途準備した突起物を取り付けたものでもよい。

また、凹部５１５，５２４の径を突起５２５，５３４，５３５の最大径よりも小さくしておくことによって、突起５２５，５３４，５３５の一部が凹部５１５，５２４の縁部と線接触し、接触性が高められる。また、突起５２５，５３４，５３５と凹部５１５，５２４とを設ける部材を入れ替えてもよい。つまり、例えば、壁部５１１，５１３に突起を設け、外壁部５２２，５３２に凹部を設けてもよい。

上の実施形態では、シールドケースＳＣ１の取り付られたメイン基板４３が携帯電話機１の一部である場合について説明した。しかし、これと同様に、シールドケースＳＣ１およびメイン基板４３などを、携帯電話機１以外の携帯型情報機器、携帯端末機、通信装置、電子装置などに適用することが可能である。

その他、シールドケースＳＣ１の枠部材５１、蓋部材５２，５３、サブ基板４１、メイン基板４３、中間支持部材４２、または携帯電話機１の全体または各部の構成、構造、形状、寸法、材質、個数、制御内容などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。

Claims (6)

1. プリント基板上に実装された電子部品をシールドするためのシールドケースであって、 導電性材料からなり、前記プリント基板の表面のシールドを行うべき領域であるシールド領域を枠状に囲むように当該プリント基板に取り付けられる枠部材と、
   導電性材料からなり、前記シールド領域の上方を覆うように前記枠部材に対し嵌め込みによって取り付けられる蓋部材と、を有し、
   前記枠部材は、
   前記シールド領域の外周に沿って設けられた外枠部と、
   前記シールド領域内を第１領域と第２領域とに区分するようにその境界部分に設けられしかも前記外枠部に対して一体に設けられた内枠部と、を有し、
   前記蓋部材は、
   前記第１領域の上方を覆う第１蓋部材と前記第２領域の上方を覆う第２蓋部材とを有し、
   前記第１蓋部材には、前記外枠部の前記第１領域に対応する部分に接触して導通する外壁部、および前記内枠部に接触して導通する内壁部が設けられ、
   前記第２蓋部材には、前記外枠部の前記第２領域に対応する部分に接触して導通する外壁部が設けられてなり、
   前記外枠部および前記内枠部には、前記プリント基板の表面に対してほぼ垂直な方向の壁部が設けられ、
   前記第１蓋部材の外壁部は、前記外枠部の壁部に接触し、
   前記第１蓋部材の内壁部は、前記内枠部の壁部に接触し、
   前記第２蓋部材には、前記第１蓋部材の内壁部に接触して導通する内壁部が設けられている、
   ことを特徴とするシールドケース。
2. 前記第１蓋部材と前記第２蓋部材とは、それらの間に渡って導電性のテープが貼り付けられている、
   請求項１記載のシールドケース。
3. 前記第１蓋部材は金属板の板金加工によって形成されており、
   前記第１蓋部材において、その外壁部および内壁部は、前記プリント基板に対向する部分である平板部の縁部が折り曲げられることによって形成され、かつ、その外壁部および内壁部には、前記外枠部の壁部および前記内枠部の壁部に接触するための突起が設けられてなる、
   請求項１記載のシールドケース。
4. 請求項１記載のシールドケースが取り付けられたプリント基板を有してなり、
   固定局と通信可能でありかつ複数の前記固定局間を切り替えながら通信可能なハンドオーバー機能を有する遠距離無線通信部と、
   前記遠距離無線通信部よりも通信距離の短い無線通信を行う近距離無線通信部と、を有し、
   前記遠距離無線通信部は、複数の通信規格の通信手段を有し、
   前記近距離無線通信部は、複数の通信規格の通信手段を有する、
   電子装置
5. 前記プリント基板のシールド領域には、前記遠距離無線通信部または前記近距離無線通信部における無線通信回路の一部を構成する電子部品が実装されており、
   前記無線通信回路のパワー回路とそれ以外の回路とを区分するように、前記内枠部が設けられている、
   請求項４記載の電子装置。
6. 請求項４記載の電子装置に、さらに、前記遠距離無線通信部および前記近距離無線通信部に対する操作を行うための操作部と、表示部と、を有する、
   ことを特徴とする携帯型情報機器。

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