JP5435520B1 - 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】透明で、柔軟性、水蒸気バリア性及び接着力に優れ、ダークスポットの発生を抑制することができる有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】有機電子デバイス用素子の封止に用いられる接着性を有する有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物であって、ジエン系重合体と軟化剤とを含み、前記軟化剤の含有量が、全質量の５質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は有機電子デバイス用素子を封止する際に用いられる有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）ディスプレイや、有機ＥＬ照明、更には有機半導体や有機太陽電池等の様々な有機電子デバイスに関する研究が活発に行われており、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display、ＬＣＤ）に代わる次世代ディスプレイや、発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）照明に代わる次世代照明として期待されている。更に、有機ＥＬ素子は全ての構成要素が固形材料から形成できることから、フレキシブルなディスプレイや照明として使用される可能性がある。有機ＥＬ素子は、ガラス等からなる基板の上に陽極層、発光層及び陰極層が順次形成された構成が基本であり、陽極層と陰極層の間に通電することによって自己発光し、陽極層、陰極層のどちらからも光を取り出すことが出来ることから、有機ＥＬデバイスの発光方式としてトップエミッション方式と、ボトムエミッション方式が存在する。

しかしながら、上記有機ＥＬ素子は、素子の周辺に水分や不純物等が存在すると、電極の酸化、駆動時の発熱による有機材料の酸化分解、有機物の変性等を引き起こし、ダークスポットと呼ばれる非発光部が発生する。ダークスポットの直径が数１０μｍに成長すると目視で非発光部が確認できるようになり、視認性の悪化につながることとなる。

このような問題を抑制する一手として、有機ＥＬ素子を封止し、水分や酸素との接触を抑制する技術が検討されている。例えば、有機ＥＬ素子を形成した基板上に、封止缶をシール材で貼り付け、さらに封止缶の内部に乾燥剤を取りつけることにより有機ＥＬ素子を封止および乾燥させ、これにより、有機ＥＬ素子への水分の混入を防止する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなガラス封止缶を用いる方法は、衝撃に弱く、落下試験にて割れやすい、さらにキャビティ付きガラスが高価であるという問題点があった。

そこで、有機ＥＬ素子の素子基板とガラス板等の封止基板とを封止材を介して貼り合わせることで、有機ＥＬ素子を封止する方法が考えられており、光硬化性樹脂を用いた封止材（例えば、特許文献２参照）や、エポキシ樹脂と酸無水物を主成分とする封止材（例えば、特許文献３参照）が開示されている。さらに、硬化性樹脂を含まず、ジエン系重合体と液状軟化剤を主成分とした、柔軟性に優れた透明封止材（例えば、特許文献４参照）が開示されている。

特開２００５−１６６２６５号公報 特開平０５−１８２７５９号公報 特開２００６−０７０２２１号公報 特開２００５−１２９５２０号公報

しかしながら、上記特許文献２，３の封止材では柔軟性に劣り、フレキシブルなディスプレイや照明に使用することができないという問題があった。上記特許文献４のようにジエン系重合体に対して液状軟化剤を同量以上添加した封止材は、柔軟性は優れるが、水蒸気バリア性と接着力が低くなるという問題があった。水蒸気バリア性が低いと、封止材を透過する水分が有機ＥＬ素子を劣化させ、ダークスポットが発生する場合がある。また、接着力が低いと、製造工程で受ける衝撃などで基板のズレや剥離が生じたり、元々の密着力の不足から、基板と封止材との界面を介して外部からの水分浸入を許し、ダークスポットが発生する可能性が高い。

そこで、本発明は、透明で、柔軟性、水蒸気バリア性及び接着力に優れ、ダークスポットの発生を抑制することができる有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、ジエン系重合体と軟化剤とを含み、前記軟化剤の含有量が、全質量の５質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする。

上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記軟化剤が、飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む化合物からなることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む化合物が、イソブチレン骨格を主成分に含有する化合物であることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記イソブチレン骨格を主成分に含有する化合物が、ポリブテンであることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記軟化剤の数平均分子量が３００以上３０００以下であることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、水素化環状オレフィン化合物を含むことが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記水素化環状オレフィン化合物が、水素化石油樹脂であることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記水素化石油樹脂が、ジシクロペンタジエン構造を含むことが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記ジエン系重合体が、スチレン・ブタジエン共重合体及びその水素化物、スチレン・イソプレン共重合体及びその水素化物、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、並びに、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記ジエン系重合体が、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、並びに、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記ジエン系重合体を全質量の１０〜３５質量％、前記環状オレフィン化合物を全質量の５０〜７５質量％、前記軟化剤を全質量の１０〜３０質量％の割合でそれぞれ含むことが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、前記ジエン系重合体、前記環状オレフィン化合物、および前記軟化剤のすべてが水素化されていることが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、乾燥剤を含むことが好ましい。

また、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、０．１ｍｍ厚みでの波長領域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける光透過率の平均値が８５％以上であることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本願発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートは、上記いずれかに記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする。

また、上記課題を解決するために、本願発明による有機エレクトロルミネッセンス素子は、上記いずれかに記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする。

また、本願発明による画像表示装置は、上記有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする。

本発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物及び有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートは、ジエン系重合体と軟化剤とを含み、軟化剤の含有量が、全質量の５質量％以上３０質量％以下であるため、透明で、柔軟性、水蒸気バリア性及び接着力に優れ、ダークスポットの発生を抑制することができる。また、本発明による有機エレクトロルミネッセンス素子及び画像表示装置は、上記有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されているため、視認性がよく、フレキシブル性が損なわれることがなく、ダークスポットの発生も抑制することができる。

本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの構造を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートを用いた画像表示装置の構造を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シートの使用例を模式的に説明するための説明図である。

以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

本発明の実施形態に係る有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも1層の封止層３が形成されている。図１は、本発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の好ましい実施態様を示す概略断面図である。図１に示すように、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、基材シート２を有しており、基材シート２上には封止層３が形成されている。また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、封止層３上に、封止層３を保護するための離型フィルム４をさらに備えている。

以下、本実施形態の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の各構成要素について詳細に説明する。

（基材シート２、離型フィルム４）
基材シート２は、封止層３を構成する脂組成物をフィルム状にする際、取り扱い性を良くする目的で樹脂組成物を仮着させるものである。また、離型フィルム４は、封止層３を保護する目的で用いられる。

基材シート２及び離型フィルム４は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。二軸延伸したフィルム（ＯＰＰフィルム）を用いることもできる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。特にコスト、取り扱い性等の面からポリエチレンテレフタレートを使用することが好ましい。

基材シート２及び離型フィルム４から封止層３を剥離する際の剥離力の例としては、０．３Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍである。剥離力の下限に特に制限はないが、０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上が実際的である。また、取り扱い性を良くするために、基材シート２と離型フィルム４とで封止層３からの剥離力の異なるものを使用することが好ましい。

基材シート２及び離型フィルム４の膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍ程度である。

（封止層３）
封止層３を構成する有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、ジエン系重合体と軟化剤とを含み、軟化剤の含有量が、全質量の５質量％以上３０質量％以下である。

［ジエン系重合体］
ジエン系重合体としては、共役ジエンを用いてなる重合体が好ましく、共役ジエンの単独重合体、共重合体であってもよいし、共役ジエンと他の単量体との共重合体であってもよい。また、単独重合体と共重合体とを組み合わせて用いてもよい。このような共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。中でも、１，３−ブタジエン、イソプレン及び１，３−ペンタジエンが好ましく、特に１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、共重合体とする場合の他の単量体としては、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；ビニルピリジン等の窒素原子含有ビニル化合物等が挙げられる。中でも、スチレン及びα−メチルスチレンが、凝集力が良好な点で好ましい。上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

より具体的なジエン系重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・イソプレン重合体、アクロルニトリル・ブタジエン共重合体等が挙げられる。また、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等の共役ジエン系ブロック共重合体が挙げられる。これらのジエン系重合体は、水素化されていてもよく、その水素添加率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上である。水素添加率が高いほど、透明性が向上し、また耐候性を向上させることができるため、長期的に透明性を保持することができる。また、ジエン系重合体の質量平均分子量は、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、より好ましくは１５，０００〜５００，０００である。なお、本発明における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によりポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算されたものである。

上記ジエン系重合体の中でも、好ましくは共役ジエンと芳香族ビニル化合物とからなる共重合体、及びその水素化物であり、より好ましくはスチレン・ブタジエン共重合体及びその水素化物、スチレン・イソプレン共重合体及びその水素化物、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物であり、特にスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物が好ましい。スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物を含むことにより、封止材の凝集力が高く、接着性が向上する。また、水素化物であることにより、透明性が向上する。

上記共役ジエンと芳香族ビニル化合物の共重合体は、芳香族ビニル化合物の質量平均分子量が１，０００〜５００，０００であることが好ましく、共役ジエンの質量平均分子量が１５，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。

上記共役ジエンと芳香族ビニル化合物の共重合体は、芳香族ビニル化合物が１０モル％未満であると凝集力が不足する場合があるので、１０モル％以上のものが好ましい。一方、芳香族ビニル化合物が４０モル％を超えると軟化剤による粘度の低下の効果を妨げて、柔軟性が不足する場合があるので、４０モル％以下のものが好ましい。

このような共役ジエンと芳香族ビニル化合物の共重合体としては、例えば、ＪＳＲ ＴＲ２６０１（ＪＳＲ製：スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体）、タフテックＨ１０４１（旭化成ケミカルズ製：スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素化物）、Ｑｕｉｎｔａｃ３２８０（日本ゼオン製：スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体）、セプトンＳ２００２（クラレ製：スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水素化物）、セプトンＳ４０３３（クラレ製：スチレン・イソペンタジエン共重合体の水素化物）等が挙げられる。

ジエン系重合体の配合量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全質量に対して１０〜５０質量％、好ましくは１０〜４０質量％、より好ましくは１０〜３５質量％の範囲内で配合するのがよい。１０質量％未満だと凝集力が小さくなり接着性が不足する。５０質量％を超えると、軟化剤による粘度の低下の効果を妨げるため、柔軟性が不足する。

［軟化剤］
軟化剤としては、脂肪油系のステアリン酸、ヒマシ油、パーム油、松脂系のロジン、パインタール、石油系の飽和オレフィンアロマチック物（ミネラルオイルなど）、不飽和オレフィンアロマチック物（ナフトーレン油など）、ナフテンオイル、パラフィンオイル、塩化パラフィン、コールタール系のタール、合成樹脂系の低重合フェノールホルムアルデヒド樹脂、低融点スチレン樹脂、低分子ポリイソブチレン、ポリブテン、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールアセチレン縮合物等が挙げられる。

中でも、飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む化合物が好ましく、例えばナフテンオイル、流動パラフィン、飽和合成樹脂系の軟化剤、及びそれらの水素化物よりなる群から選択される１種以上が、耐候性に優れた封止材を形成できる点から好適に用いられる。飽和合成樹脂系の軟化剤としては、イソブチレン単独またはこれを含むＣ４ガスをルイス酸触媒下で重合して生成されたうち重合度が１０〜数１００程度の低分子ポリイソブチレン（ＢＡＳＦ製：Ｇｌｉｓｓｏｐａｌシリーズ等）、イソブテンを主体として一部ノルマルブテンをカチオン重合して得られる長鎖状炭化水素の分子構造を持ったポリブテン（ＪＸ日鉱日石エネルギー製：日石ポリブテンシリーズ、日油製：エマウエットシリーズ等）、水素化ポリブテン（日油製：パールリームシリーズ）、イソプレンを水添した樹脂（クラレ製：ＬＩＲ２００シリーズ）等が挙げられる。これらの中でも、イソブチレン骨格を持った化合物は粘度の低下効果が高く、また水蒸気バリア性も良好な点から、好ましく、ポリブテンが入手の容易さから好適に用いられる。

また、軟化剤の数平均分子量は好ましくは３００以上５００００以下であり、より好ましくは３００以上１００００以下、さらに好ましくは３００以上３０００以下である。３００未満だと、有機ＥＬ素子へ軟化剤が移行して、ダークスポットが発生し、視認性の悪化につながることとなる。５００００を超えると、粘度を低下させる効果が小さく柔軟性が不足する。軟化剤の分子量は、例えばポリブテンの場合、重合触媒として塩化アルミニウムを用いる製造方法では塩化アルミニウムの添加量や反応温度を調整することで制御できる。

軟化剤の配合量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全質量に対して５〜３０質量％、好ましくは５〜２０質量％、より好ましくは１０〜２０質量％の範囲内で配合するのがよい。５質量％未満だと粘度を低下させる効果が小さく柔軟性が不足する。３０質量％を超えると、封止組成物の凝集力が小さくなり接着力が低下してしまうため、基板と封止材との界面からの水分が浸入し、ダークスポットが発生する可能性がある。

［水素化環状オレフィン化合物］
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、水素化環状オレフィン化合物を含むことが好ましい。水素化環状オレフィン化合物は、ジエン系重合体にタック力を付与し接着力を向上させる。また、その構造から封止材の水蒸気バリア性を向上させる機能を有する。水素化環状オレフィンとしては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）構造体や水素化された粘着付与剤などが挙げられる。水素添加率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上である。水素添加率が高いほど、透明性が向上し、また耐候性を向上させることができるため、長期的に透明性を保持することができる。

上記ＣＯＰ構造体とは、典型的には、ＣＯＰを主成分（すなわち５０質量％を超える成分）とする組成物を指す。ＣＯＰとしては、例えば、ノルボルネン系化合物、単環の環状オレフィン、環状共役ジエンおよびビニル脂環式炭化水素から選択される少なくとも一種の化合物をモノマー組成に含む（共）重合体の水素化物等が挙げられる。

ＣＯＰの一好適例として、下記化学式（化１）で表される繰り返し単位を少なくとも一種以上含むＣＯＰが挙げられる。他の一好適例として、下記化学式（化２）で表される繰り返し単位を少なくとも一種以上含むＣＯＰが挙げられる。

上記化学式（化１）および（化２）において、ｍは０〜４の整数を表し、典型的には１である。Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子または炭素原子数１〜１０（好ましくは１〜６、例えば１〜３）の炭化水素基（例えばアルキル基）を表す。好ましくは、Ｒ^１〜Ｒ^４が、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子（例えばＣｌ）、またはメチル基である。

上記化学式（化１）および（化２）において、Ｘ^１，Ｘ^２およびＹ^１，Ｙ^２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜１０（好ましくは１〜６、例えば１〜３）の炭化水素基（例えばアルキル基）、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０（好ましくは１〜６、例えば１〜３）のハロゲン化炭化水素基（例えばハロゲン化アルキル基）、−（ＣＨ_２）_ｎＣＯＯＲ^１１または−（ＣＨ_２）_ｎＯＣＯＲ^１２（ここで、Ｒ^１１およびＲ^１２は水素原子または炭素原子数１〜１０（好ましくは１〜６、例えば１〜３）の炭化水素基（例えばアルキル基）であり、ｎは０〜１０の整数（例えば０〜３の整数、好ましくは０または１、典型的には０）である。）を表す。好ましくは、Ｘ^１，Ｘ^２およびＹ^１，Ｙ^２が、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子（例えばＣｌ）、または−ＣＯＯＲ^１１（Ｒ^１１は水素原子または炭素原子数１〜３（例えば１）のアルキル基）である。

好ましい一態様において、前記シクロオレフィンポリマーは、−ＣＯＯＲ基（Ｒは、水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基である。）を有するノルボルネンモノマーが（共）重合されたノルボルネンポリマーであり得る。かかるノルボルネンポリマーの典型例として、ｍが１であり、上記化学式（化１）におけるＲ^１が炭素原子数１〜３のアルキル基（例えばメチル基）であり、Ｘ^１が−ＣＯＯＲ^１１（Ｒ^１１は水素原子または炭素原子数１〜３のアルキル基（例えばメチル基））であり、Ｒ^２およびＹ^１がいずれも水素原子である繰り返し単位を含むポリマーが挙げられる。

ＣＯＰとしては、上記化学式（化１）および（化２）で表される繰り返し単位を、５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上含むものを採用し得る。あるいは、上記化学式（化１）および（化２）で表される繰り返し単位から実質的に構成されるＣＯＰであってもよい。かかるＣＯＰは、例えば開環重合および水素添加により上記化学式（化１）および（化２）で表される繰り返し単位を形成する構造のモノマーを、常法により（共）重合させることによって製造され得る。上記化学式（化１）および（化２）で表される繰り返し単位を形成する構造のモノマーと共重合させ得るモノマーとしては、エチレン、プロピレン等のオレフィン類；酢酸ビニル、塩化ビニル等のビニル化合物（ビニル基を有する化合物）；アクリル酸、メタクリル酸、それらのエステル（例えば、メチルメタクリレート等のアルキルエステル）等の、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物等が例示される。

このようなＣＯＰとしては、例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ＴＯＰＡＳ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製）、アペル（登録商標）（三井化学製）、ゼオネックス（登録商標）（日本ゼオン製）、ゼオノア（登録商標）（日本ゼオン製）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ製）等が挙げられる。

上記水素化された粘着付与剤としては、水素化石油樹脂、水素化ロジン系樹脂、及び水素化テルペン系樹脂が挙げられ、中でも水素化石油樹脂が、水蒸気バリア性が良好な点から好適に用いられる。このような水素化石油樹脂としては、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１．３−ペンタジエンなどのＣ５留分を共重合して得られるＣ５系水素化石油樹脂であるジシクロペンタジエン系水素化石油樹脂（トーネックス（株）製：エスコレッツ５３００、５４００シリーズ、イーストマン社製：Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈシリーズ等）、芳香族変性ジシクロペンタジエン系部分水添石油樹脂（トーネックス（株）製：エスコレッツ５６００シリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α−又はβ−メチルスチレンなどのＣ９留分を共重合して得られる芳香族系水素化石油樹脂（荒川化学工業株式会社製：アルコンＰ又はＭシリーズ）、前記したＣ５留分とＣ９留分のジシクロペンタジエン／芳香族共重合系水素化石油樹脂（出光興産株式会社製：アイマーブシリーズ）等が挙げられる。これらの中でも、ジシクロペンタジエン構造を含む水素化石油樹脂は剛直な構造に起因する水蒸気バリア性が良好で好ましい。

上記例示した水素化環状オレフィン化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。ＣＯＰ構造体を採用した場合は水蒸気バリア性が向上しやすく、水素化された粘着付与剤を採用した場合にはタック力を大きく付与でき、接着性が向上しやすい。水蒸気バリア性と接着性の両立を考慮すると、ジシクロペンタジエン構造を含む水素化石油樹脂が好適に用いられる。

水素化環状オレフィン化合物の配合量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全質量に対して３０〜７５質量％、好ましくは４０〜７５質量％、より好ましくは５０〜７５質量％の範囲内で配合するのがよい。３０質量％未満だとタック力及び水蒸気バリア性が不足する。７５質量％を超えると、軟化剤による粘度の低下の効果を妨げるため、柔軟性が不足する。

［乾燥剤］
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、さらに、乾燥剤を含むことが好ましい。乾燥剤は、樹脂組成物を透過する水分を捕獲する目的で用いられる。水分を捕獲することで有機ＥＬ素子６（図２，３参照）の水分による劣化を抑制することができる。乾燥剤としては、金属酸化物乾燥剤又は有機系乾燥剤のいずれでも良く、特に限定されるものではない。例えば、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の粉末状無機酸化物のほか、透明な水分ゲッター剤として知られている有機化合物が使用可能である。また、これらの乾燥剤は１種又は２種以上を配合して使用することができる。

金属酸化物系乾燥剤は通常粉末で添加される。その平均粒子径は通常２０μｍ未満の範囲とすれば良く、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物をフィルム化して封止層３を形成する場合には、金属酸化物系乾燥剤はそのフィルム厚よりも十分小さくしなければならない。このように粒子径を調整することで、有機ＥＬ素子６にダメージを与える可能性が低くなり、乾燥剤粒子が画像認識を妨げる事を防止できる。なお、平均粒子径が０．０１μｍ未満となると、乾燥剤粒子の飛散を防止するために製造コストが高くなることがある。

有機化合物としては、化学反応により水を取り込み、その反応前後で不透明化しない材料であれば良い。特に有機金属化合物はその乾燥能力から好適である。本発明における有機金属化合物は、金属−炭素結合や金属−酸素結合、金属−窒素結合等を有する化合物を意味する。水と有機金属化合物とが反応すると加水分解反応により、前述の結合が切れて金属水酸化物になる。金属によっては金属水酸化物に反応後に加水分解重縮合を行い高分子量化してもよい。

本発明における好ましい有機金属化合物としては、金属アルコキシドや金属カルボキシレート、金属キレートが挙げられる。金属としては、有機金属化合物として水との反応性が良いもの、すなわち、水により各種結合と切れやすい金属原子を用いればよい。具体的には、アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、ケイ素、ビスマス、ストロンチウム、カルシウム、銅、ナトリウム、リチウムが挙げられる。また、セシウム、マグネシウム、バリウム、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、クロム、インジウム、鉄などが挙げられる。特にアルミニウムを中心金属として持つ有機金属化合物の乾燥剤が樹脂中への分散性や水との反応性の点で好適である。有機基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヘキシル基、オクタデシル基、ステアリル基などの不飽和炭化水素、飽和炭化水素、分岐不飽和炭化水素、分岐飽和炭化水素、環状炭化水素を含有したアルコキシ基やカルボキシル基、アセエチルアセトナト基、ジピバロイルメタナト基などのβ−ジケトナト基が挙げられる。

中でも、下記化学式（化３）に示す、炭素数が１〜８のアルミニウムエチルアセトアセテート類が、透明性に優れた封止組成物を形成できる点から好適に用いられる。

（式中、Ｒ５〜Ｒ８ は炭素数１個以上８個以下のアルキル基，アリール基，アルコキシ基，シクロアルキル基，アシル基を含む有機基を示し、Ｍは３価の金属原子を示す。なお、Ｒ５〜Ｒ８はそれぞれ同じ有機基でも異なる有機基でも良い。）

上記炭素数が１〜８のアルミニウムエチルアセトアセテート類は、例えば、川研ファインケミカル株式会社、ホープ製薬株式会社から上市されており、入手可能である。

乾燥剤の添加量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全量に対して０．０５〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。添加量が１０質量％を超えると、封止組成物を透過する水分を捕獲するだけでなく、能動的に水分を吸収してしまうため、水蒸気バリア性が低下する。

［その他の添加剤］
また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどのカルシウム炭酸塩やマグネシウム炭酸塩、カオリン、焼成クレー、パイロフィライト、ペントナイト、セリサイト、ゼオライト、タルク、アタパルジャイト、ワラストナイトなどの珪酸塩、珪藻土、珪石粉などの珪酸、水酸化アルミニウム、パライト、沈降硫酸バリウムなどの硫酸バリウム、石膏などの硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタンなどを挙げることができる。

これらのフィラーは、例えば光の散乱による封止材の透明性の低下を考慮した場合、充填剤の平均一次粒子径は、１〜１００ｎｍ、更に５〜５０ｎｍであることが好ましい。また、低透湿性をさらに向上させるために板状あるいは燐片状のフィラーを用いる場合、平均一次粒子径は０．１〜５μｍであることが好ましい。さらに、樹脂に対する分散性の点から、親水性フィラーの表面を疎水処理したものが好適に用いられる。疎水性フィラーは、通常の親水性フィラーの表面を、ｎ−オクチルトリアルコキシシラン等、疎水基を有するアルキル、アリール、アラルキル系シランカップリング剤、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシリル化剤、末端に水酸基を有するポリジメチルシロキサン等、あるいはステアリルアルコールのような高級アルコール、ステアリン酸のような高級脂肪酸で処理して得られるものが挙げられる。

フィラーは、単独で使用してもよく、２種類以上を混合して使用してもよい。添加する場合のフィラーの添加量は、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の全量を基準にして０．０１〜２０質量％であることが好ましい。

また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、紫外線吸収剤を含有してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、オキサゾリックアシッドアミド系化合物、ベンゾフェノン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線吸収剤の添加量は、通常、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全量に対して０．０１〜３質量％の範囲で使用できる。

また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、紫外線安定剤を含有してもよい。紫外線安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線安定剤の添加量は、通常、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全量に対して０．０１〜３質量％の範囲で使用できる。

また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、酸化抑制剤を含有してもよい。酸化抑制剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。添加する場合の酸化抑制剤の添加量は、通常、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物全量に対して０．０１〜２質量％の範囲で使用できる。

また、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、樹脂安定剤を含有してもよい。樹脂安定剤としては、例えば、フェノール系樹脂安定剤、ヒンダードアミン系樹脂安定剤、イミダゾール系樹脂安定剤、ジチオカルバミン酸塩系樹脂安定剤、リン系樹脂安定剤、硫黄エステル系樹脂安定剤などを挙げることができる。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、４０℃、９０％ＲＨの透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。より好ましくは、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、特に好ましくは２５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。好ましい下限値はなく、低ければ低いほど外部からの水分浸入を防ぐことができるが、樹脂を基本とした封止材の場合、１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ程度であると考えられる。透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であると外部からの水分浸入を防止して有機ＥＬ素子６のダークスポットを抑制することができる。一方、透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙを超えると、水分浸入を防ぐことができず有機ＥＬ素子６のダークスポットを誘発させてしまう。透湿度は、水素化環状オレフィンの添加量を増やす、また有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の水素添加率を高めることで低くすることができる。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、１０Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力を有することが好ましい。より好ましくは、１５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、特に好ましくは２０Ｎ／２５ｍｍ以上である。１０Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力を有することで、有機ＥＬ素子６の素子基板５（図２，３参照）や封止基板８（図２，３参照）からの剥離することがないため、界面からの水分浸入を防止することができる。一方、接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、基板がズレたり、有機ＥＬ素子６の素子基板５（図２，３参照）や封止基板８（図２，３参照）から剥離して界面からの水分浸入を防止できなくなり有機ＥＬ素子６のダークスポットを誘発させてしまう。接着力は、タック力と柔軟性と凝集力に影響され、接着力の発現の仕方は被着体によっても異なるが、有機ＥＬデバイスで一般的に用いられているガラス基板に対してはタック力は水素化環状オレフィン、柔軟性は軟化剤、凝集力はジエン系重合体の添加量を増やすことで向上することを見出した。したがって、本発明では各組成の配合比率を調整することで、好適な値に制御することができる。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、０．１ｍｍ厚みにおいて、可視領域で透明であることが好ましい。可視領域で透明であるためには、０．１ｍｍ厚みでの波長領域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける光透過率の平均値が８５％以上であることが好ましい。光透過率が８５％未満であると、トップエミッション発光方式の有機ＥＬデバイスの封止に適用した場合、視認性が著しく低下する。本発明においては、光透過率は樹脂の水素添加率を上げることで向上させることができる。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、基板からのはみ出し量が小さいことが好ましい。具体的には、基板間に配置され、８０℃で０．６ＭＰａの圧力で１分間加圧し、光学顕微鏡で観測したときの基板からのはみ出し量が有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の厚みの１０倍未満であることが好ましく、５倍未満であればより好ましい。ここで、はみ出し量とは、基板の各辺に対して封止層３が垂直方向にはみ出している長さの最大値をいう。はみ出し量が厚みの１０倍以上であると、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の厚みの均一性が損なわれ、基板間の距離が一定に保たれないため、基板に歪みが生じて視認性が著しく低下する場合があった。はみ出しは、封止時に有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物（封止層３）の周囲に硬化型樹脂組成物を塗布し、硬化型樹脂組成物を硬化させたり、上記特許文献４の図１のように、筐体を設けたりすることにより、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の周囲をダム状に覆ってやることで抑制できる。また本発明では、ダム状構造を設けなくても、水素化環状オレフィンの配合量を増やすことではみ出し量を小さくすることができる。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、フィルム状の封止層３を得る際、溶剤を含有してもよい。このような溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、これらの混合溶液等を好適に使用することができる。このような溶剤に樹脂組成物に含まれる個々の素材を加え、混合分散し、得られた樹脂溶液を、基材シート２の剥離面上にロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ダイコート法、コンマコート法など一般に公知の方法にしたがって直接または転写によって塗工し、乾燥させて封止層３を得ることができる。

また、有機溶媒を使用せずにフィルム状の封止層３を得る手法としては、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物を高温にて溶融させ、ホットメルトコーターなどの一般に公知の手法で押し出し、その後冷却することで封止層３を得ることが出来る。

封止層３の厚さは、通常、１０〜１００μｍであり、好ましくは１０〜４０μｍである。厚みが１０μｍ未満であると、素子基板５や封止基板８に対する密着力が不足するため、界面から水分が浸入する場合がある。１００μｍを超えると、封止後に空気暴露される封止層３の端面（素子基板５や封止基板８と接していない面）が広くなるので、端面からの吸水量が増えてしまい、水蒸気バリア性が低下する。

また、封止層３と当該封止層３が接触する貼合対象の表面粗さＲａが２μｍ以下であることがさらに好ましい。この表面粗さが２μｍを超えた場合、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物自体の追従性が高かったとしても、封止層３が貼合対象の表面に追従しきれない可能性が上がってしまう。このため表面粗さが適切な範囲であれば、封止層３と貼合対象とが密着するため、視認性が向上する。貼合対象の表面粗さは研磨や、表面処理によって変えることが出来、封止層３の表面粗さはフィルム状に形成する際に冷却ロールの表面粗さを変えることや離型フィルム４の表面粗さを変えることで変更することが出来る。

有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、２層以上の封止層３を有してもよく、封止層３以外の層を有してもよい。封止層３以外の層として、例えば、封止層３の基材シート１とは反対側の面（有機電子デバイス用素子に貼合される面とは反対側の面）に、ガスバリアフィルム、ガラス板、金属板または金属箔などを圧着させて貼り合わせてもよい。この場合、離型フィルム４は設けなくてよい。

なお、封止層３の封止性能を保つためには、これをシリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管することが好ましい。具体的には封止層３の、カールフィッシャー法による含水量を０〜０．２質量％に保つことにより、封止層３で封止された有機電子デバイスの劣化を遅らせることが可能となる。

＜使用方法＞
次に、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の使用方法について説明する。

本発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１は、素子基板５上（図２，３参照）に設けられた有機ＥＬ素子６と封止基板８（図２，３参照）との間に配設し、有機ＥＬ素子６を素子基板５と封止基板８とで気密封止して、固体密着封止構造の各種有機電子デバイスを得るために用いられる。有機電子デバイスとしては、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明、有機半導体、有機太陽電池等が挙げられる。

以下に、有機電子デバイスの例として、有機ＥＬディスプレイ（画像表示装置）について説明する。有機ＥＬディスプレイ１０は、図２に示すように、素子基板５上に設けられた有機ＥＬ素子６が、有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層７を介して封止基板８により封止されている。

有機ＥＬ素子６は、例えば、図２に示すように、ガラス基板等からなる素子基板５上に、導電材料をパターニングして形成された陽極６１と、陽極６１の上面に積層された有機化合物材料の薄膜による有機層６２と、有機層６２の上面に積層され透明性を有する導電材料をパターニングして形成された陰極６３とを有する。なお、陽極６１および陰極６３の一部は、素子基板５の端部まで引き出されて図示しない駆動回路に接続されている。有機層６２は、陽極６１側から順に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層を積層してなり、発光層は、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を積層してなる。なお、発光層は、青色、緑色、赤色の各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。また、有機層６２及び陰極６３を形成した後、これらを覆うようにしてガスバリア性の有機及び無機の薄膜が形成されると、有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層７の効果とあいまって、有機発光デバイスの劣化防止にはより効果的となる。

なお、この有機ＥＬディスプレイ１０は、封止側面が露出しており、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理が行なわれていない。本発明による有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、高い水蒸気バリア性と接着性を兼ね備えているため、このようにガラスフリットなどによるさらなる密閉処理を行う必要がなく、その構造を簡略化し、低コスト化することができる。

封止基板８は、有機ＥＬディスプレイ１０の表示内容の視認性を大きく阻害することがない性質を有する材料であればよく、例えば、ガラス、樹脂等を用いることができる。

有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層７は、上述の有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いて形成されたものであり、以下の工程により形成することができる。まず、図３（Ａ）に示すように、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の離型フィルム４を剥離し、図３（Ｂ）に示すように、封止層３を封止基板８にロール貼合する。次に、図３（Ｃ）に示すように、封止基板８に貼合された有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の基材シート２を剥離する。その後、図３（Ｄ）に示すように、封止基板８に貼合された有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の封止層３を有機ＥＬ素子６の陰極６３側にラミネートする。有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の封止層３が、有機ＥＬディスプレイ１０における有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層７を構成する。

上記貼合及びラミネートは１００℃以下の温度で行われることが好ましい。１００℃を超えると有機ＥＬ素子６の構成材料が劣化し、発光特性が低下するおそれがある。

なお、上述の有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層７の形成工程では、最初に有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を封止基板８にロール貼合するようにしたが、有機ＥＬ素子６に貼合するようにしてもよい。この場合、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の基材シート２を剥離した後、封止層３を封止基板８にラミネートすることになる。

また、封止層３と封止基板８の間にガスバリアフィルムを介在させてもよいし、予め封止層３の基材シート２とは反対側の面にガスバリアフィルムが貼り合わされている有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いてもよい。予め封止層３の基材シート２とは反対側の面にガスバリアフィルムが貼り合わされている有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いる場合、基材シート２を剥離した後、封止層３を有機ＥＬ素子６に貼合するようにして、ガスバリアフィルムおよび封止層３付きの有機ＥＬ素子を作製する。

また、予め封止層３の基材シート２とは反対側の面に封止基板が貼り合わされている有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１を用いた場合、上記のように封止基板８にロール貼合する必要はなく、封止基板が予め貼合された有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート１の基材シート２を剥離し、露出した封止層３を有機ＥＬ素子６の陰極６３側にラミネートするだけでよい。

以下、実施例に基づき本発明の構成をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
ジエン系重合体として、Ｋｒａｔｏｎ Ｇ−１６５２（クレイトンポリマージャパン製、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素化物：ＳＥＢＳ、質量平均分子量７９，０００、スチレン含量３０％、水素添加率９０％以上）２０質量部をトルエンに固形分２０質量％となるように調整し攪拌、溶解させた。その後、水素化環状オレフィン化合物としてアイマーブＰ１００（出光興産製、ジシクロペンタジエン／芳香族共重合系水素化石油樹脂）６５質量部、軟化剤としてパールリーム２４（日油製、水素化ポリブテン、数平均分子量１３５０）１５質量部を添加し、さらにトルエンを固形分３０質量％となるように調整し、均一な状態になるまで混合攪拌して樹脂混合溶液を得た。

基材シートとしての厚み５０μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＡ−３１４）の剥離面に、上記で得られた樹脂混合溶液を、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布した後、１３０℃にて３分間加熱乾燥して封止層を形成した。乾燥後の封止層表面を離型フィルムとしての２５μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（東洋紡績製、東洋紡エステルフィルムＥ７００６）の剥離面でラミネートし、厚みが均一な実施例１に係る有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートを作製した。

（実施例２〜２０）
表１及び表２に示す配合組成にした以外は実施例１と同様にして、実施例２〜２０に係る有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートを作製した。

（比較例１〜９）
表３に示す配合組成にした以外は実施例１と同様にして、比較例１〜９に係る有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートを作製した。

（原材料）
＜ジエン系重合体＞
Ａ１：Ｋｒａｔｏｎ Ｇ−１６５２（クレイトンポリマージャパン製、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素化物：ＳＥＢＳ、質量平均分子量７９，０００、スチレン含量３０％、水素添加率９０％以上）
Ａ２：セプトンＳ２００５（クラレ製、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水素化物：ＳＥＰＳ、質量平均分子量２５０，０００、スチレン含量２０％、水素添加率９０％以上）
Ａ３：アサプレンＴ−４３０（旭化成ケミカルズ製、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体：ＳＢＳ、質量平均分子量２１０，０００、スチレン含量３０％）
Ａ４：Ｑｕｉｎｔａｃ ３４３３Ｎ（日本ゼオン製、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体：ＳＩＳ、質量平均分子量１７１，０００、スチレン含量１６％）

＜水素化環状オレフィン化合物＞
Ｂ１：アイマーブＰ１００（出光興産製、ジシクロペンタジエン／芳香族共重合系水素化石油樹脂）
Ｂ２：エスコレッツ５３００（トーネックス製、ジシクロペンタジエン系水素化石油樹脂）
Ｂ３：ゼオネックス４８０（日本ゼオン製、シクロオレフィンポリマー：ＣＯＰ）

＜軟化剤＞
Ｃ１：パールリーム２４（日油製、水素化ポリブテン、数平均分子量１３５０）
Ｃ２：ニッサンポリブテン２００Ｎ（日油製、ポリブテン、数平均分子量２６５０）
Ｃ３：ニッサンポリブテン３Ｎ（日油製、ポリブテン、数平均分子量７２０）
Ｃ４：ニッサンポリブテン０Ｎ（日油製、ポリブテン、数平均分子量３７０）
Ｃ５：クラプレンＬＩＲ２００（クラレ製、水素化液状イソプレン樹脂、数平均分子量２５，０００、水素添加率９０％以上）
Ｃ６：モレスコホワイトＰ−２００（ＭＯＲＥＳＣＯ製、流動パラフィン、数平均分子量４００）
Ｃ７：ＲＩＣＯＮ１５３（ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ製、液状ポリブタジエン、数平均分子量４７００）

＜乾燥剤＞
Ｄ１：アルミニウムトリスエチルアセトアセテートＡＬＣＨ−ＴＲ（川研ファインケミカル株式会社製：下記化学式（化４）に示す化合物、分子量４１４）

（評価方法）
以下の評価方法に従い評価を行った。その結果を表１、表２に示す。

＜光透過率＞
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の光透過率を、分光光度計（日本分光製 分光器「Ｖ−６７０」）を用い、透過モードにより求めた。具体的には、封止層を０．１ｍｍ厚みまで８０℃で貼り合せて調整した試料を作製し、２５℃で波長領域２２０ｎｍ〜２２００ｎｍの範囲を、データ間隔１ｎｍ、ＵＶ／ＶＩＳバンド幅５ｎｍ、走査速度１０００ｎｍ／分にて行い、測定によって得られた１ｎｍ毎の透過率を波長領域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおいて平均した値を光透過率とした。測定に際しては、ベースライン／ダーク補正を実施した。光源の切り替えは３４０ｎｍ、回折格子切り替え８５０ｎｍとし、フィルター交換はステップ方式で行った。

＜透湿度＞
調整した有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートの２５μｍの剥離処理ポリエステルフィルムと５０μｍの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、しわやたるみがないよう低湿度チャンバと高湿度チャンバの間に装着した。差圧式ガス・蒸気透過率測定装置（ＧＴＲテック製、ＧＴＲ−１０ＸＡＷＴ）、ガスクロマトグラフ（ヤナコ製、Ｇ２７００Ｔ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２９Ｃに準拠し、４０℃、９０％ＲＨの透湿度を求めた。比較例５及び６は封止用透明樹脂組成物単独で装着することができなかったため、濾紙を支持体として透湿度を測定し、測定後に濾紙の寄与分を引くことで、透湿度を求めた。

＜接着力＞
調整した有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートの２５μｍの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、３８μｍｍの易接着処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２−Ｃ）を８０℃で貼合した後、５０μｍの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離して試験片とした。得られた試験片の封止層の表面に、ＪＩＳＲ３２０２に準拠したフロート板ガラスを被着体として貼合温度８０℃で貼合し、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し１８０°引き剥がし法にて被着体から試験片を剥離して接着力を評価した。

＜ダークスポット＞
絶縁性透明ガラスからなる素子基板の上に、陽極を有し、その上面に有機層、更にその上面に陰極を有する有機ＥＬ素子を作製した。次いで、調整した有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートの２５μｍの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、上記有機ＥＬ素子の上記陰極の上面に配置した。その後、有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートの５０μｍの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、封止基板として絶縁性透明ガラスを有機ＥＬ素子封止用透明樹脂シートの封止層の上面に配置して減圧下８０℃において０．６ＭＰａの圧力で１分間加圧し、有機ＥＬディスプレイのモデルを作製した。
次に、上記モデルを、８０℃８５％ＲＨで５００時間処理し、その後、室温（２５℃）まで冷却した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）を観察した。ダークスポットの面積が全体に対して１％未満の場合をダークスポットの発生抑制に特に優れるとして「◎」、５％未満の場合をダークスポットの発生抑制に優れるとして「○」、５％以上の場合をダークスポットの発生抑制に劣るとして「×」とした。

＜はみ出し量＞
封止層を０．１ｍｍ厚みまで８０℃で貼り合せ、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさになるよう調整した試料を作製した。なお、フィルム厚は±５μｍ、大きさは±０．５ｍｍの誤差で調製した。調整した試料の上に１０ｍｍ×１０ｍｍ×５０μｍ厚のユーピレックスフィルム（宇部興産株式会社製、ポリイミドフィルム）を重ね合わせ、ＪＩＳ Ｒ ３２０２に準拠した２枚のフロート板ガラスの間に配置し、８０℃において０．６ＭＰａの圧力で１分間加圧した。
次に、封止層の上記ユーピレックスフィルムからのはみ出しを光学顕微鏡で観察し、ユーピレックスフィルムの各辺から、封止層がユーピレックスフィルムの各辺に対して垂直方向にはみ出している長さの最大値をはみ出し量とした。はみ出し量が５００μｍ未満の場合をはみ出し量の抑制に特に優れるとして「◎」、１０００μｍ未満の場合をはみ出し量の抑制に優れるとして「○」、１０００μｍ以上の場合をはみ出し量の抑制に劣るとして「×」とした。

表１及び表２に示すように、実施例１〜２０は、ジエン系重合体と軟化剤とを含み、軟化剤の含有量が全質量の５質量％以上３０質量％以下であるため、ダークスポット評価において良好な結果となった。特に、実施例１〜６、１０〜１７は、軟化剤としてポリブテンを用いており、さらに水素化環状オレフィン化合物を含むため、ダークスポットが１％未満に抑制され、はみ出し量も５００μｍ未満と特に優れる結果となった。また、実施例７〜９は、水素化環状オレフィン化合物を含むため、ダークスポットが５％未満に抑制され、はみ出し量も５００μｍ未満と優れる結果となった。実施例１８〜２０は、軟化剤の含有量が全質量の５質量％以上３０質量％以下であるため、ダークスポット評価において、良好な結果となった。

これに対して、比較例１〜４及び９は、軟化剤の添加量が５質量％未満であるため、接着力が小さく、封止材とガラス基板の界面から水分が浸入したため、ダークスポットが発生した。比較例５〜８は軟化剤を３０質量％以上含むため、透湿度が非常に大きかったり、接着力が１０Ｎ／２５ｍｍに満たないため、外部から水分が大量に進入し、ダークスポットが発生した。

１：有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート
２：基材シート
３：封止層
４：離型フィルム
５：素子基板
６：有機ＥＬ素子
１０：有機ＥＬディスプレイ
６１：陽極
６２：有機層
６３：陰極
７：有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層
８：封止基板

Claims (17)

1. 有機電子デバイス用素子の封止に用いられる接着性を有する有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物であって、
   ジエン系重合体と軟化剤とを含み、
   前記軟化剤の含有量が、全質量の５質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
2. 前記軟化剤が、飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む化合物からなることを特徴とする請求項１に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
3. 前記飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む化合物が、イソブチレン骨格を主成分に含有する化合物であることを特徴とする請求項２に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
4. 前記イソブチレン骨格を主成分に含有する化合物が、ポリブテンであることを特徴とする請求項３に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
5. 前記軟化剤は、数平均分子量が３００以上３０００以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
6. さらに、水素化環状オレフィン化合物を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
7. 前記水素化環状オレフィン化合物が、水素化石油樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
8. 前記水素化石油樹脂が、ジシクロペンタジエン構造を含むことを特徴とする請求項７に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
9. 前記ジエン系重合体は、スチレン・ブタジエン共重合体及びその水素化物、スチレン・イソプレン共重合体及びその水素化物、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、並びに、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
10. 前記ジエン系重合体は、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物、並びに、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体及びその水素化物から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
11. 前記ジエン系重合体を全質量の１０〜３５質量％、前記環状オレフィン化合物を全質量の５０〜７５質量％、前記軟化剤を全質量の１０〜３０質量％の割合でそれぞれ含むことを特徴とする請求項６から請求項１０のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
12. 前記ジエン系重合体、前記環状オレフィン化合物、および前記軟化剤のすべてが水素化されていることを特徴とする請求項６から請求項１１のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
13. さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
14. ０．１ｍｍ厚みでの波長領域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける光透過率の平均値が８５％以上であることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で形成された封止層を少なくとも有することを特徴とする有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート。
16. 請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
17. 請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を有することを特徴とする画像表示装置。

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