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JP5530412B2 - Electronic component wrapping band - Google Patents

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JP5530412B2
JP5530412B2 JP2011206311A JP2011206311A JP5530412B2 JP 5530412 B2 JP5530412 B2 JP 5530412B2 JP 2011206311 A JP2011206311 A JP 2011206311A JP 2011206311 A JP2011206311 A JP 2011206311A JP 5530412 B2 JP5530412 B2 JP 5530412B2
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Description

この発明は、電子部品包装帯に係り、特に、エンボステープに形成された複数の窪み形状の電子部品収納部にそれぞれ電子部品が収納された電子部品包装帯に関する。   The present invention relates to an electronic component packaging band, and more particularly, to an electronic component packaging band in which electronic components are respectively stored in a plurality of recessed electronic component storage portions formed on an embossed tape.

従来から、コネクタ等の各種の電子部品を回路基板等に自動実装する際には、複数の窪み形状の電子部品収納部が形成されたエンボステープを利用して電子部品の搬送が行われている。複数の電子部品収納部にそれぞれ電子部品が収納された状態でエンボステープが移動され、順次、電子部品収納部から電子部品が吸着等により取り出されて回路基板へ実装される。
このとき、実装時の向きを規定する必要がある電子部品については、全ての電子部品を同一方向に揃えてエンボステープの複数の電子部品収納部に収納しなければならない。例えば、極性を有する複数の端子が形成されたコネクタ、相手側コネクタと嵌合する際のキー構造が形成されたコネクタ等は、規定された向きと異なる向きで電子部品収納部に収納されると、正常な実装が困難になったり、実装後に相手側コネクタとの嵌合ができなくなってしまう。
Conventionally, when various electronic components such as connectors are automatically mounted on a circuit board or the like, the electronic components are transported using an embossed tape in which a plurality of recessed electronic component storage portions are formed. . The embossed tape is moved in a state where the electronic components are respectively stored in the plurality of electronic component storage portions, and the electronic components are sequentially taken out from the electronic component storage portion by suction or the like and mounted on the circuit board.
At this time, with respect to the electronic components that require the orientation at the time of mounting, all the electronic components must be aligned in the same direction and stored in a plurality of electronic component storage portions of the embossed tape. For example, a connector formed with a plurality of terminals having polarity, a connector formed with a key structure for mating with a mating connector, etc. are stored in the electronic component storage unit in a direction different from the prescribed direction. As a result, normal mounting becomes difficult, and it becomes impossible to fit the mating connector after mounting.

そこで、例えば特許文献1には、図32に示されるように、電子部品1の外形に合わせた非対称の形状の電子部品収納部2を形成することにより、規定された向きでしか電子部品1を収納することができないエンボステープ3が開示されている。電子部品1が、突出した端子4〜6を有するために、非対称な外形を有しており、この電子部品1の非対称な外形に合わせて、電子部品収納部2も非対称な形状を有している。
このようなエンボステープ3を用いれば、規定された向きと異なる向きで電子部品1を収納したために発生する不具合を未然に防止することができる。
Therefore, for example, in Patent Document 1, as shown in FIG. 32, the electronic component 1 is mounted only in a prescribed direction by forming an electronic component storage portion 2 having an asymmetric shape matching the outer shape of the electronic component 1. An embossed tape 3 that cannot be stored is disclosed. Since the electronic component 1 has the protruding terminals 4 to 6, the electronic component 1 has an asymmetric outer shape, and the electronic component storage portion 2 has an asymmetric shape in accordance with the asymmetric outer shape of the electronic component 1. Yes.
If such an embossed tape 3 is used, it is possible to prevent problems that occur because the electronic component 1 is stored in a direction different from the specified direction.

特開平5−65171号公報JP-A-5-65171

しかしながら、特許文献1に開示されたエンボステープ3では、非対称な外形の電子部品1に対しては、向きを規定した収納が可能であるものの、電子部品がほぼ対称な外形を有する場合には、電子部品収納部2を非対称な形状としても、電子部品の向きを規定することは困難である。
ほぼ対称な外形を有する電子部品に対しては、外形が非対称となるように、本来不要である凸部等を電子部品の外側部に形成して、規定外の向きの収納ができなくなるようにしたり、あるいは、画像装置、目視等により電子部品の収納の向きを確認する必要があった。このため、電子部品の外形が不要に大きくなったり、電子部品の収納向きに関する検査工程を要する、という問題があった。
However, in the embossed tape 3 disclosed in Patent Document 1, the electronic component 1 having an asymmetrical outer shape can be stored with a prescribed orientation, but when the electronic component has a substantially symmetric outer shape, Even if the electronic component storage portion 2 is asymmetrical, it is difficult to define the orientation of the electronic component.
For electronic parts with a nearly symmetrical outer shape, convex parts, etc. that are essentially unnecessary are formed on the outer side of the electronic part so that the outer shape becomes asymmetric, so that it cannot be stored in an unspecified direction. Or, it has been necessary to confirm the direction of storage of the electronic component by an image device, visual inspection, or the like. For this reason, there existed a problem that the external shape of an electronic component became unnecessarily large or the inspection process regarding the storage direction of an electronic component was required.

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、対称な外形を有する電子部品に対しても、向きを規定して収納することができる電子部品包装帯を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a conventional problem, and provides an electronic component wrapping band that can be stored with its orientation defined even for an electronic component having a symmetrical outer shape. For the purpose.

この発明に係る電子部品包装帯は、複数の電子部品と、複数の電子部品に対して所定の位置および方向に係止する係止部を有する複数のキャップと、それぞれキャップが係止された複数の電子部品を収容するための複数の窪み形状の電子部品収納部が配列形成されたエンボステープとを備え、電子部品は、エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に沿った中心軸を有すると共に中心軸回りに180°のほぼ回転対称の外形を有し、キャップは、電子部品に係止されたときに、エンボステープの電子部品収納部への電子部品の挿入方向に対して電子部品の輪郭をはみ出す1つの突起部を有し、エンボステープは、複数の電子部品収納部のそれぞれに対応して、電子部品に係止されたキャップの突起部を収納する1つの窪み形状の突起収納部を有する、または、キャップは、電子部品に係止されたときに、互いに電子部品の中心軸回りに180°の回転対称性を有しない位置および180°の回転対称性を有しない形状の少なくともいずれかに形成され且つエンボステープの電子部品収納部への電子部品の挿入方向に対して電子部品の輪郭をはみ出す複数の突起部を有し、エンボステープは、複数の電子部品収納部のそれぞれに対応して、電子部品に係止されたキャップの複数の突起部を収納する複数の窪み形状の突起収納部を有し、キャップの係止部は、エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に沿った電子部品の中心軸回りに180°の回転対称性を有しない位置および180°の回転対称性を有しない形状の少なくともいずれかに形成され且つそれぞれエンボステープの電子部品収納部への挿入方向に延びると共に先端に電子部品に係止するための爪を有する複数の係止部材を有し、電子部品は、複数の係止部材の爪が係止される複数の凹部を有するものである。 An electronic component wrapping band according to the present invention includes a plurality of electronic components, a plurality of caps having locking portions that lock the plurality of electronic components in a predetermined position and direction, and a plurality of caps each locked with a cap. And an embossed tape in which a plurality of hollow-shaped electronic component storage portions are arranged to accommodate the electronic component , and the electronic component has a central axis along the insertion direction of the embossed tape into the electronic component storage portion together have a contour substantially rotationally symmetrical around the center axis to 180 °, the cap, when locked to the electronic component, with respect to the insertion direction of the electronic component to the electronic component housing section of embossed tape of the electronic component One embossed tape has a protrusion protruding from the contour, and the embossed tape corresponds to each of the plurality of electronic component storage portions, and has a single depression shape for storing the protrusion of the cap locked to the electronic component. Storage To have a, or the cap, when engaged with the electronic component, at least a shape having no mutually rotational symmetry having no positional rotational symmetry 180 ° about the center axis of the electronic component and 180 ° A plurality of protrusions projecting out the contour of the electronic component with respect to the direction of insertion of the electronic component into the electronic component storage portion of the embossed tape, and the embossed tape is provided in each of the plurality of electronic component storage portions. correspondingly, have a projection insertion portion of the plurality of recesses shaped to accommodate a plurality of projections of the cap which is engaged in electronic components, the engaging portion of the cap, the insertion direction of the electronic component housing section of embossed tape in accordance with the electronic component center axis in 180 ° rotational symmetry of no position and 180 ° rotational symmetry of the formed at least one of which it does not have the shape and the respective embossed tape The electronic component has a plurality of locking members that extend in the insertion direction into the child component storage portion and have a claw for locking to the electronic component at the tip. It has a recessed part.

ャップは、エンボステープの電子部品収納部への挿入方向から見て平面状に拡がる吸着面を有することができる。
また、キャップは、エンボステープの電子部品収納部への挿入方向から見て電子部品のほとんどの部分を覆うように構成することもできる。
Caps may have a suction surface extending in a planar shape when viewed from the insertion direction to the electronic component housing section of embossed tape.
The cap can also be configured to cover most of the electronic component as viewed from the direction in which the embossed tape is inserted into the electronic component storage unit.

キャップの突起部は、複数の電子部品収納部の配列方向に突出してもよく、あるいは、複数の電子部品収納部の配列方向とは直角方向に突出してもよい。 Protrusion of the cap may protrude in the arrangement direction of the plurality of electronic component housing, or, the plurality of array direction of the electronic component housing section but it may also protrude perpendicularly.

この発明によれば、電子部品に対して所定の位置および方向に係止する係止部を有するキャップが、エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に対して電子部品の中心軸回りに非対称な位置および非対称な形状の少なくともいずれかに形成され且つ電子部品の輪郭をはみ出す少なくとも1つの突起部を有し、エンボステープは、複数の電子部品にそれぞれ係止されたキャップの突起部を収納する複数の窪み形状の突起収納部を有しているので、対称な外形を有する電子部品に対しても、向きを規定して収納することが可能となる。   According to this invention, the cap having the locking portion that locks the electronic component in a predetermined position and direction is asymmetrical about the central axis of the electronic component with respect to the insertion direction of the embossed tape into the electronic component storage portion. The embossed tape accommodates the protrusions of the caps respectively locked to the plurality of electronic components, and has at least one protrusion that protrudes from the contour of the electronic component. Since the plurality of depression-shaped protrusion storage portions are provided, the electronic component having a symmetrical outer shape can be stored with a specified orientation.

この発明の実施の形態1に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 1 of this invention is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態1で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は斜視図である。The embossed tape used in Embodiment 1 is shown, (A) is a plan view, (B) is a front view, and (C) is a perspective view. 図2(A)のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 実施の形態1で用いられた電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は背面図、(D)は側面図、(E)は斜視図である。The electronic component used in Embodiment 1 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a rear view, (D) is a side view, and (E) is a perspective view. 実施の形態1で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は底面図、(E)は斜視図である。The cap used by Embodiment 1 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a bottom view, (E) is a perspective view. 実施の形態1におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 1 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view. 実施の形態1においてキャップが係止された電子部品を規定された向きでエンボステープの電子部品収納部に挿入する様子を示し、(A)は挿入前、(B)は挿入後を示す断面図である。The electronic component with which the cap was latched in Embodiment 1 shows a mode that it inserts in the electronic component storage part of an embossing tape in the prescribed | regulated direction, (A) is before insertion, (B) is sectional drawing which shows after insertion It is. 実施の形態1においてキャップが係止された電子部品を規定された向きとは異なる向きでエンボステープの電子部品収納部に挿入した状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the electronic component with the cap locked in the first embodiment is inserted into the electronic component storage portion of the embossed tape in a direction different from the prescribed direction. 実施の形態2に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 2 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態2で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The embossing tape used in Embodiment 2 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態2で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The cap used by Embodiment 2 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view. 実施の形態2におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 2 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態3に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 3 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態3で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The embossing tape used in Embodiment 3 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態3で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The cap used by Embodiment 3 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view. 実施の形態3におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 3 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態4に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 4 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態4で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The embossed tape used in Embodiment 4 is shown, (A) is a plan view, and (B) is a perspective view. 実施の形態4で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The cap used by Embodiment 4 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view. 実施の形態4におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 4 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態5に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 5 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態5で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The embossing tape used in Embodiment 5 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態5で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The cap used in Embodiment 5 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, and (D) is a perspective view. 実施の形態5におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 5 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態6に係る電子部品包装帯を示し、(A)は平面図、(B)は斜視図である。The electronic component packaging band which concerns on Embodiment 6 is shown, (A) is a top view, (B) is a perspective view. 実施の形態6で用いられたエンボステープを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は斜視図である。The embossed tape used in Embodiment 6 is shown, (A) is a plan view, (B) is a front view, and (C) is a perspective view. 図26(A)のB−B線断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 実施の形態6で用いられたキャップを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜め上方から見た斜視図、(E)は斜め下方から見た斜視図である。The cap used by Embodiment 6 is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view seen from diagonally upward, (E) is diagonal It is the perspective view seen from the bottom. 実施の形態6におけるキャップが係止された電子部品を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図、(D)は斜視図である。The electronic component by which the cap in Embodiment 6 was latched is shown, (A) is a top view, (B) is a front view, (C) is a side view, (D) is a perspective view. 実施の形態6においてキャップが係止された電子部品を規定された向きでエンボステープの電子部品収納部に挿入する様子を示し、(A)は挿入前、(B)は挿入後を示す断面図である。FIG. 7 shows a state in which an electronic component with a cap locked in Embodiment 6 is inserted into an electronic component storage portion of an embossed tape in a prescribed direction, (A) is a cross-sectional view before and after (B) is inserted; It is. 実施の形態6においてキャップが係止された電子部品を規定された向きとは異なる向きでエンボステープの電子部品収納部に挿入する様子を示し、(A)は挿入前、(B)は挿入後を示す断面図である。In the sixth embodiment, the electronic component with the cap locked is shown inserted into the electronic component storage portion of the embossed tape in a direction different from the prescribed direction, (A) before insertion and (B) after insertion. FIG. 従来のエンボステープを示す平面図である。It is a top view which shows the conventional embossed tape.

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態1
図1(A)および(B)に、この発明の実施の形態1に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ11と、エンボステープ11に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ13を備えている。この実施の形態1においては、電子部品12として、多数の端子を有するコネクタが用いられている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
Embodiment 1
1A and 1B show the configuration of an electronic component packaging band according to Embodiment 1 of the present invention. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 11, a plurality of electronic components 12 packed in the embossed tape 11, and a plurality of caps 13 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12. In the first embodiment, a connector having a large number of terminals is used as the electronic component 12.

エンボステープ11は、図2(A)〜(C)に示されるように、エンボステープ11の長さ方向に沿って配列形成された複数の同一形状の電子部品収納部14を有している。それぞれの電子部品収納部14は、キャップ13が係止された電子部品12が図示しない回路基板上に実装される際の姿勢を保ったまま挿入されて、エンボステープ11の表面から上方に突出しないように、電子部品12の全体が収納されるだけの幅W1と奥行きD1と深さH1を有する窪み形状に形成されている。
また、エンボステープ11の上方から見て、電子部品収納部14の4隅には、電子部品収納部14の深さ方向に延びると共に電子部品収納部14の内部に向かって突出する角部14aが形成されている。
それぞれの電子部品収納部14に隣接して、エンボステープ11の表面部近傍に、窪み形状の突起収納部15が形成されている。突起収納部15は、対応する電子部品収納部14の幅方向の中心部に位置すると共に、電子部品収納部14の奥行き方向、すなわち、複数の電子部品収納部14の配列方向に対して一方の側にのみ形成されており、幅W2と奥行きD2と深さH2を有している。図3に示されるように、突起収納部15の内部は、電子部品収納部14の内部に連通している。
As shown in FIGS. 2A to 2C, the embossed tape 11 has a plurality of electronic component storage portions 14 having the same shape and arranged along the length direction of the embossed tape 11. Each electronic component storage section 14 is inserted while maintaining the posture when the electronic component 12 with the cap 13 locked thereon is mounted on a circuit board (not shown), and does not protrude upward from the surface of the embossed tape 11. Thus, the electronic component 12 is formed in a hollow shape having a width W1, a depth D1, and a depth H1 that can be accommodated entirely.
Further, when viewed from above the embossed tape 11, corners 14 a that extend in the depth direction of the electronic component storage portion 14 and protrude toward the inside of the electronic component storage portion 14 are formed at the four corners of the electronic component storage portion 14. Is formed.
Adjacent to each electronic component storage portion 14, a depression-shaped projection storage portion 15 is formed in the vicinity of the surface portion of the embossed tape 11. The protrusion storage portion 15 is positioned at the center of the corresponding electronic component storage portion 14 in the width direction, and has one side with respect to the depth direction of the electronic component storage portion 14, that is, the arrangement direction of the plurality of electronic component storage portions 14. It is formed only on the side and has a width W2, a depth D2, and a depth H2. As shown in FIG. 3, the inside of the protrusion storage portion 15 communicates with the inside of the electronic component storage portion 14.

電子部品12を構成するコネクタは、図4(A)〜(E)に示されるように、扁平なほぼ角筒形状の対称(180°の回転対称)の外形を有するハウジング16と、ハウジング16の内部に配置された多数の内部端子17と、ハウジング16の下端からハウジング16の正面部16aおよび背面部16bに対してほぼ垂直方向に引き出された多数の外部端子18を有している。ハウジング16の正面部16aには、幅W3の細長い凹部19aが形成され、ハウジング16の背面部16bには、正面部16aの凹部19aより大きい幅W4の細長い凹部19bが形成されている。 As shown in FIGS. 4A to 4E, the connector constituting the electronic component 12 includes a housing 16 having a flat, substantially rectangular tube-shaped symmetrical (180 ° rotational symmetry) outer shape, It has a large number of internal terminals 17 arranged inside and a large number of external terminals 18 drawn from the lower end of the housing 16 in a direction substantially perpendicular to the front portion 16a and the back portion 16b of the housing 16. An elongated recess 19a having a width W3 is formed on the front portion 16a of the housing 16, and an elongated recess 19b having a width W4 larger than the recess 19a of the front portion 16a is formed on the back surface portion 16b of the housing 16.

図5(A)〜(E)に示されるように、キャップ13は、矩形の平板形状を有するキャップ本体20を有している。キャップ本体20の上面20aは、平坦であり、図1(A)および(B)のように、キャップ13が係止された電子部品12をエンボステープ11の電子部品収納部14に収納したときに、キャップ本体20の上面20aが、電子部品収納部14への挿入方向から見て平面状に拡がり、電子部品12の実装時に吸着面として機能する。キャップ本体20の下面20bには、この下面20bに対して垂直方向に延びると共に互いに平行な一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されている。これらの係止部材21aおよび21bは、電子部品12のハウジング16の奥行き、すなわち、厚さに対応する間隔で互いに離間している。   As shown in FIGS. 5A to 5E, the cap 13 includes a cap body 20 having a rectangular flat plate shape. The upper surface 20a of the cap body 20 is flat, and when the electronic component 12 with the cap 13 locked is stored in the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 11 as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B). The upper surface 20a of the cap body 20 expands in a planar shape when viewed from the direction of insertion into the electronic component storage unit 14, and functions as a suction surface when the electronic component 12 is mounted. On the lower surface 20b of the cap main body 20, a pair of locking members 21a and 21b extending in a direction perpendicular to the lower surface 20b and parallel to each other are formed to protrude. These locking members 21a and 21b are separated from each other by an interval corresponding to the depth of the housing 16 of the electronic component 12, that is, the thickness.

一方の係止部材21aが、キャップ本体20の中央部付近に位置するのに対して、他方の係止部材21bは、キャップ本体20の外縁部付近に配置されている。これにより、一方の係止部材21aに関して、他方の係止部材21bとは反対側にキャップ本体20の領域が拡がっており、この領域がこの発明の突起部22を形成している。
また、一方の係止部材21aの幅は、ハウジング16の正面部16aに形成された凹部19aの幅W3よりわずかに短く形成されており、他方の係止部材21bの幅は、一方の係止部材21aの幅より大きく、ハウジング16の背面部16bに形成された凹部19bの幅W4よりわずかに短く形成されている。
One locking member 21 a is located near the center of the cap body 20, while the other locking member 21 b is disposed near the outer edge of the cap body 20. Thereby, the area | region of the cap main body 20 has expanded about the one latching member 21a on the opposite side to the other latching member 21b, and this area | region forms the projection part 22 of this invention.
The width of one locking member 21a is slightly shorter than the width W3 of the recess 19a formed in the front portion 16a of the housing 16, and the width of the other locking member 21b is one locking It is larger than the width of the member 21a and slightly shorter than the width W4 of the recess 19b formed in the back surface portion 16b of the housing 16.

さらに、これらの係止部材21aおよび21bの先端には、互いに対向するように、爪23aおよび23bがそれぞれ形成されている。キャップ本体20から爪23aおよび23bまでの距離は、電子部品12におけるハウジング16の上端から凹部19aおよび凹部19bまでの距離と等しくなるように予め設定されている。
なお、このキャップ13は、モールド成形された樹脂から形成することができ、弾性を有している。
Further, claws 23a and 23b are formed at the tips of these locking members 21a and 21b so as to face each other. The distance from the cap body 20 to the claws 23a and 23b is set in advance so as to be equal to the distance from the upper end of the housing 16 to the recess 19a and the recess 19b in the electronic component 12.
The cap 13 can be formed from a molded resin and has elasticity.

このようなキャップ13の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12のハウジング16を挿入すると、図6(A)〜(D)に示されるように、キャップ13の一方の係止部材21aの爪23aが電子部品12のハウジング16の正面部16aに形成されている凹部19aに係止され、キャップ13の他方の係止部材21bの爪23bが電子部品12のハウジング16の背面部16bに形成されている凹部19bに係止されることで、キャップ13が電子部品12に係止される。
このとき、キャップ13の突起部22が、電子部品12のハウジング16の正面部16a側にはみ出して突出することとなる。
When the housing 16 of the electronic component 12 is inserted between the pair of locking members 21 a and 21 b of the cap 13, as shown in FIGS. 6A to 6D, one locking member of the cap 13. The claw 23 a of 21 a is locked in the recess 19 a formed in the front portion 16 a of the housing 16 of the electronic component 12, and the claw 23 b of the other locking member 21 b of the cap 13 is the back portion 16 b of the housing 16 of the electronic component 12. The cap 13 is locked to the electronic component 12 by being locked in the concave portion 19b formed in FIG.
At this time, the protruding portion 22 of the cap 13 protrudes and protrudes toward the front portion 16 a side of the housing 16 of the electronic component 12.

なお、キャップ13の係止部材21aおよび21bが、それぞれ電子部品12のハウジング16の凹部19aおよび19bに対応した幅を有しているので、キャップ13の一方の係止部材21aが電子部品12のハウジング16の背面部16b側に位置し、他方の係止部材21bが電子部品12のハウジング16の正面部16a側に位置するように、図6とは逆方向を向けてキャップ13を電子部品12に押しつけても、キャップ13を係止させることはできないように構成されている。従って、キャップ13の突起部22は、常に、電子部品12のハウジング16の正面部16a側に突出し、背面部16b側に突出することはない。   Since the locking members 21a and 21b of the cap 13 have widths corresponding to the recesses 19a and 19b of the housing 16 of the electronic component 12, respectively, one locking member 21a of the cap 13 is connected to the electronic component 12. The cap 13 is placed in the direction opposite to that shown in FIG. 6 so that the other locking member 21b is located on the front surface 16a side of the housing 16 of the electronic component 12. The cap 13 cannot be locked even if it is pressed. Accordingly, the protruding portion 22 of the cap 13 always protrudes toward the front portion 16a side of the housing 16 of the electronic component 12, and does not protrude toward the back portion 16b side.

このようにしてキャップ13が係止された電子部品12が、図7(A)に示されるように、エンボステープ11の電子部品収納部14に挿入される。これにより、図7(B)に示されるように、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ13の突起部22は、電子部品収納部14に連通する突起収納部15に収納される。
このとき、図1(A)に示されるように、電子部品12の挿入方向から見て、電子部品収納部14の4隅に形成されている角部14aが電子部品12のハウジング16に当接することで、電子部品12が電子部品収納部14内に保持され、ハウジング16の下端から引き出されている多数の外部端子18は、電子部品収納部14の内壁に当接することなく、電子部品収納部14内に収納される。
The electronic component 12 with the cap 13 locked in this way is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 11 as shown in FIG. Accordingly, as shown in FIG. 7B, the electronic component 12 is accommodated in the electronic component accommodating portion 14 and the cap that protrudes the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction into the electronic component accommodating portion 14. The thirteen protrusions 22 are housed in the protrusion housing 15 that communicates with the electronic component housing 14.
At this time, as shown in FIG. 1A, when viewed from the insertion direction of the electronic component 12, the corner portions 14 a formed at the four corners of the electronic component storage portion 14 come into contact with the housing 16 of the electronic component 12. Thus, the electronic component 12 is held in the electronic component storage portion 14, and the large number of external terminals 18 drawn out from the lower end of the housing 16 do not contact the inner wall of the electronic component storage portion 14. 14 is accommodated.

ここで、キャップ13が係止された電子部品12を図7(A)における向きとは反対方向を向けてエンボステープ11の電子部品収納部14に挿入しようとすると、電子部品12は、ハウジング16がほぼ角筒形状の対称の外形を有しているので、電子部品収納部14内に収納することができるが、キャップ13の突起部22は、電子部品12に対してハウジング16の正面部16a側にのみ突出しているため、図8に示されるように、突起部22がエンボステープ11の突起収納部15に収納されることなく、突起収納部15とは反対側に飛び出てしまう。これにより、キャップ13が係止された電子部品12が、規定された向きとは反対向きに誤ってエンボステープ11に収納されることが防止される。   Here, when the electronic component 12 to which the cap 13 is locked is to be inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 11 in the direction opposite to the direction in FIG. However, the projection 22 of the cap 13 has a front portion 16a of the housing 16 with respect to the electronic component 12. Since it protrudes only to the side, as shown in FIG. 8, the protruding portion 22 is not stored in the protruding storage portion 15 of the embossed tape 11, and jumps out to the opposite side of the protruding storage portion 15. This prevents the electronic component 12 with the cap 13 locked from being erroneously stored in the embossed tape 11 in the direction opposite to the prescribed direction.

このように、電子部品12のハウジング16に形成された凹部19aおよび19bにそれぞれキャップ13の係止部材21aの爪23aおよび係止部材21bの爪23bを係止させてキャップ13を電子部品12に係止し、キャップ13が係止された電子部品12をエンボステープ11の電子部品収納部14に収納しつつ、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに非対称な位置に形成されたキャップ13の突起部22を突起収納部15に収納することで、対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ11に収納することが可能となる。   Thus, the claw 23a of the locking member 21a of the cap 13 and the claw 23b of the locking member 21b of the cap 13 are locked in the recesses 19a and 19b formed in the housing 16 of the electronic component 12, respectively. While the electronic component 12 that is locked and the cap 13 is locked is stored in the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 11, the electronic component 12 is asymmetrical about the central axis of the electronic component 12 with respect to the insertion direction into the electronic component storage portion 14. By storing the protrusions 22 of the cap 13 formed in various positions in the protrusion storage part 15, the electronic component 12 having a symmetrical outer shape can be stored in the embossed tape 11 only in a prescribed direction.

なお、図1(A)および(B)に示されるように、キャップ13が係止された電子部品12を収納した後、エンボステープ11の表面上に、例えば透明な肉薄のシートが張り付けられ、それぞれの電子部品収納部14内に電子部品12が密閉される。これにより、エンボステープ11からの電子部品12の脱落防止および電子部品12に対する塵埃からの保護がなされる。
そして、電子部品12の実装時には、エンボステープ11の表面からシートを剥離しながら、エンボステープ11を移動し、電子部品収納部14への挿入方向から見て平面状に拡がっているキャップ13のキャップ本体20の上面20aを吸着面として電子部品収納部14からキャップ13と電子部品12が取り出され、電子部品12の外部端子18が回路基板の配線パターンにはんだ付け等により接続される。このようにして、電子部品12が回路基板に実装された後、電子部品12からキャップ13が取り外される。
As shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), after storing the electronic component 12 with the cap 13 locked, for example, a transparent thin sheet is pasted on the surface of the embossed tape 11, The electronic components 12 are sealed in the respective electronic component storage portions 14. This prevents the electronic component 12 from falling off the embossed tape 11 and protects the electronic component 12 from dust.
When the electronic component 12 is mounted, the embossed tape 11 is moved while peeling the sheet from the surface of the embossed tape 11, and the cap 13 is spread in a planar shape when viewed from the insertion direction into the electronic component storage unit 14. The cap 13 and the electronic component 12 are taken out from the electronic component storage unit 14 with the upper surface 20a of the main body 20 as an adsorption surface, and the external terminals 18 of the electronic component 12 are connected to the wiring pattern of the circuit board by soldering or the like. Thus, after the electronic component 12 is mounted on the circuit board, the cap 13 is removed from the electronic component 12.

実施の形態2
図9(A)および(B)に、実施の形態2に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ11と、エンボステープ11に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ33を備えている。すなわち、この実施の形態2は、上述した実施の形態1の電子部品包装帯において、キャップ13の代わりにキャップ33を用いたものである。
Embodiment 2
9A and 9B show the configuration of the electronic component packaging band according to the second embodiment. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 11, a plurality of electronic components 12 packed in the embossed tape 11, and a plurality of caps 33 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12. That is, this Embodiment 2 uses the cap 33 instead of the cap 13 in the electronic component packaging band of Embodiment 1 described above.

エンボステープ11は、図10(A)および(B)に示されるように、実施の形態1で用いられたものと同一のエンボステープであり、複数の電子部品収納部14と、それぞれの電子部品収納部14に連通する複数の突起収納部15を有している。   As shown in FIGS. 10A and 10B, the embossed tape 11 is the same embossed tape used in the first embodiment, and includes a plurality of electronic component storage portions 14 and respective electronic components. A plurality of protrusion storage portions 15 communicating with the storage portion 14 are provided.

図11(A)〜(D)に示されるように、キャップ33は、実施の形態1で用いられたキャップ13のキャップ本体20よりも幅広いキャップ本体40を有しており、このキャップ本体40の下面に一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されると共にキャップ本体40の幅方向に延びる側部の中央にキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する突起部22が形成されている。これら係止部材21aおよび21bと突起部22は、それぞれ実施の形態1で用いられたものと同一である。   As shown in FIGS. 11A to 11D, the cap 33 has a cap body 40 wider than the cap body 20 of the cap 13 used in the first embodiment. A pair of locking members 21 a and 21 b are formed to protrude on the lower surface, and a protrusion 22 that protrudes in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 is formed at the center of the side portion extending in the width direction of the cap body 40. Yes. The locking members 21a and 21b and the protrusion 22 are the same as those used in the first embodiment.

このようなキャップ33の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12を係止すると、図12(A)および(B)に示されるように、キャップ33のキャップ本体40により電子部品12の上部のほとんどの部分が覆われる。このため、電子部品12の内部、特に内部端子17が塵埃から保護されることとなる。
このとき、キャップ33の突起部22が、電子部品12のハウジング16の正面部16a側にはみ出して突出している。
When the electronic component 12 is locked between the pair of locking members 21 a and 21 b of the cap 33, as shown in FIGS. 12A and 12B, the electronic component 12 is caused by the cap body 40 of the cap 33. Most of the top of the is covered. For this reason, the inside of the electronic component 12, especially the internal terminal 17, will be protected from dust.
At this time, the protruding portion 22 of the cap 33 protrudes and protrudes toward the front portion 16 a of the housing 16 of the electronic component 12.

このようにしてキャップ33が係止された電子部品12が、エンボステープ11の電子部品収納部14に挿入されると、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ33の突起部22は、電子部品収納部14に連通する突起収納部15に収納される。
この実施の形態2によれば、キャップ33により電子部品12の内部を塵埃から保護しつつ、対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ11に収納することが可能となる。なお、実施の形態1におけるキャップ13と同様に、キャップ33のキャップ本体40の上面を吸着面として利用し、電子部品収納部14からキャップ33と電子部品12を取り出すこともできる。
When the electronic component 12 with the cap 33 thus locked is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 11, the electronic component 12 is stored in the electronic component storage portion 14, and the electronic component storage portion 14. The protrusion 22 of the cap 33 that protrudes from the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction is accommodated in the protrusion accommodating portion 15 that communicates with the electronic component accommodating portion 14.
According to the second embodiment, the electronic component 12 having a symmetrical outer shape can be accommodated in the embossed tape 11 only in a prescribed direction while the inside of the electronic component 12 is protected from dust by the cap 33. . Similar to the cap 13 in the first embodiment, the cap 33 and the electronic component 12 can be taken out from the electronic component storage unit 14 by using the upper surface of the cap body 40 of the cap 33 as the suction surface.

実施の形態3
図13(A)および(B)に、実施の形態3に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ41と、エンボステープ41に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ43を備えている。
Embodiment 3
FIGS. 13A and 13B show the configuration of the electronic component packaging band according to Embodiment 3. FIG. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 41, a plurality of electronic components 12 packed in the embossed tape 41, and a plurality of caps 43 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12.

エンボステープ41は、図14(A)および(B)に示されるように、エンボステープ41の長さ方向に沿って配列形成された複数の電子部品収納部14を有しており、それぞれの電子部品収納部14の幅方向に延びる側部の一端側に、電子部品収納部14の配列方向に突出すると共に電子部品収納部14に連通する窪み形状の突起収納部45が形成されている。   As shown in FIGS. 14A and 14B, the embossed tape 41 has a plurality of electronic component storage portions 14 arranged along the length direction of the embossed tape 41. On one end side of the side portion extending in the width direction of the component storage portion 14, a recessed projection storage portion 45 that protrudes in the arrangement direction of the electronic component storage portion 14 and communicates with the electronic component storage portion 14 is formed.

図15(A)〜(D)に示されるように、キャップ43は、実施の形態2で用いられたキャップ33において、キャップ本体40の側部の中央に突起部22を形成する代わりに、キャップ本体40の幅方向に延びる側部の一端側にキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する突起部44を形成したものである。この突起部44も、キャップ本体40の側部の一箇所にのみ突出形成されており、エンボステープ41の電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに非対称な位置に形成されている。
また、キャップ本体40の下面には、一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されている。
As shown in FIGS. 15A to 15D, the cap 43 is the same as the cap 33 used in the second embodiment, instead of forming the protrusion 22 at the center of the side of the cap body 40. A protrusion 44 protruding in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 is formed on one end side of the side portion extending in the width direction of the body 40. The protrusion 44 is also formed to protrude only at one location on the side of the cap body 40, and is asymmetric about the central axis of the electronic component 12 with respect to the insertion direction of the embossed tape 41 into the electronic component storage portion 14. Is formed.
Further, a pair of locking members 21 a and 21 b are formed to protrude from the lower surface of the cap body 40.

このようなキャップ43の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12を係止すると、図16(A)および(B)に示されるように、キャップ43のキャップ本体40により電子部品12の上部のほとんどの部分が覆われ、突起部44が、電子部品12のハウジング16の正面部16a側で且つハウジング16の幅方向の一端側に片寄った位置にはみ出して突出している。   When the electronic component 12 is locked between the pair of locking members 21 a and 21 b of the cap 43, as shown in FIGS. 16A and 16B, the electronic component 12 is caused by the cap body 40 of the cap 43. Most of the upper part of the housing 16 is covered, and the protruding portion 44 protrudes to protrude from the front portion 16 a side of the housing 16 of the electronic component 12 and to one end side in the width direction of the housing 16.

このようにしてキャップ43が係止された電子部品12が、エンボステープ41の電子部品収納部14に挿入されると、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ43の突起部44は、電子部品収納部14に連通する突起収納部45に収納される。
この実施の形態3によっても、キャップ43により電子部品12の内部を塵埃から保護しつつ、対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ41に収納することが可能となる。
When the electronic component 12 with the cap 43 thus locked is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 41, the electronic component 12 is stored in the electronic component storage portion 14 and the electronic component storage portion 14 is stored. The protrusion 44 of the cap 43 protruding from the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction is accommodated in a protrusion accommodating portion 45 communicating with the electronic component accommodating portion 14.
Also according to the third embodiment, the electronic component 12 having a symmetrical outer shape can be accommodated in the embossed tape 41 only in a prescribed direction while the inside of the electronic component 12 is protected from dust by the cap 43.

実施の形態4
図17(A)および(B)に、実施の形態4に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ51と、エンボステープ51に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ53を備えている。
Embodiment 4
17A and 17B show the configuration of the electronic component packaging band according to Embodiment 4. FIG. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 51, a plurality of electronic components 12 packed in the embossed tape 51, and a plurality of caps 53 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12.

エンボステープ51は、図18(A)および(B)に示されるように、エンボステープ51の長さ方向に沿って配列形成された複数の電子部品収納部14を有しており、それぞれの電子部品収納部14の幅方向の一端部に、電子部品収納部14の配列方向とは直角方向に突出すると共に電子部品収納部14に連通する窪み形状の突起収納部55が形成されている。   As shown in FIGS. 18A and 18B, the embossed tape 51 has a plurality of electronic component storage portions 14 arranged along the length direction of the embossed tape 51. At one end in the width direction of the component storage portion 14, a projection-shaped storage portion 55 is formed that protrudes in a direction perpendicular to the arrangement direction of the electronic component storage portions 14 and communicates with the electronic component storage portion 14.

図19(A)〜(D)に示されるように、キャップ53は、実施の形態2で用いられたキャップ33において、キャップ本体40の幅方向に延びる側部の中央に突起部22を形成する代わりに、キャップ本体40の幅方向の一端部にキャップ本体40の幅方向に突出する突起部54を形成したものである。この突起部54も、キャップ本体40の端部の一箇所にのみ突出形成されており、エンボステープ51の電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに非対称な位置に形成されている。
また、キャップ本体40の下面には、一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されている。
As shown in FIGS. 19A to 19D, the cap 53 is the cap 33 used in the second embodiment, and the protrusion 22 is formed at the center of the side portion extending in the width direction of the cap body 40. Instead, a protrusion 54 that projects in the width direction of the cap body 40 is formed at one end of the cap body 40 in the width direction. The protrusion 54 is also formed to protrude only at one end of the cap body 40 and is asymmetrical about the central axis of the electronic component 12 with respect to the direction in which the embossed tape 51 is inserted into the electronic component storage portion 14. Is formed.
Further, a pair of locking members 21 a and 21 b are formed to protrude from the lower surface of the cap body 40.

このようなキャップ53の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12を係止すると、図20(A)および(B)に示されるように、キャップ53のキャップ本体40により電子部品12の上部のほとんどの部分が覆われ、突起部54が、電子部品12のハウジング16の幅方向の一端側にはみ出して突出している。   When the electronic component 12 is locked between the pair of locking members 21 a and 21 b of the cap 53, as shown in FIGS. 20A and 20B, the electronic component 12 is caused by the cap body 40 of the cap 53. Most of the upper portion of the electronic component 12 is covered, and the protruding portion 54 protrudes from one end side in the width direction of the housing 16 of the electronic component 12.

このようにしてキャップ53が係止された電子部品12が、エンボステープ51の電子部品収納部14に挿入されると、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ53の突起部54は、電子部品収納部14に連通する突起収納部55に収納される。
この実施の形態4によっても、キャップ53により電子部品12の内部を塵埃から保護しつつ、対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ51に収納することが可能となる。
When the electronic component 12 with the cap 53 locked in this way is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 51, the electronic component 12 is stored in the electronic component storage portion 14, and the electronic component storage portion 14 is stored. The protrusion 54 of the cap 53 protruding from the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction is accommodated in a protrusion accommodating portion 55 communicating with the electronic component accommodating portion 14.
Also according to the fourth embodiment, the electronic component 12 having a symmetrical outer shape can be accommodated in the embossed tape 51 only in a prescribed direction while protecting the inside of the electronic component 12 from dust by the cap 53.

実施の形態5
図21(A)および(B)に、実施の形態5に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ61と、エンボステープ61に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ63を備えている。
Embodiment 5
21A and 21B show the configuration of the electronic component packaging band according to Embodiment 5. FIG. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 61, a plurality of electronic components 12 packaged in the embossed tape 61, and a plurality of caps 63 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12.

エンボステープ61は、図22(A)および(B)に示されるように、エンボステープ61の長さ方向に沿って配列形成された複数の電子部品収納部14を有しており、それぞれの電子部品収納部14の幅方向に延びる一方の側部の中央に、電子部品収納部14の配列方向に突出する窪み形状の突起収納部65aが形成されると共に、それぞれの電子部品収納部14の幅方向に延びる他方の側部の中央に、電子部品収納部14の配列方向に突出する窪み形状の一対の突起収納部65bおよび65cが所定の距離だけ隔てて形成されている。これらの突起収納部65a〜65cは、いずれも電子部品収納部14に連通している。   As shown in FIGS. 22A and 22B, the embossed tape 61 has a plurality of electronic component storage portions 14 arranged along the length direction of the embossed tape 61. In the center of one side portion extending in the width direction of the component storage portion 14, a recess-shaped protrusion storage portion 65 a protruding in the arrangement direction of the electronic component storage portion 14 is formed, and the width of each electronic component storage portion 14 In the center of the other side portion extending in the direction, a pair of depression-shaped projection storage portions 65b and 65c protruding in the arrangement direction of the electronic component storage portion 14 are formed with a predetermined distance therebetween. All of these protrusion storage portions 65 a to 65 c communicate with the electronic component storage portion 14.

図23(A)〜(D)に示されるように、キャップ63は、実施の形態2で用いられたキャップ33において、キャップ本体40の一側部の中央に突起部22を形成する代わりに、キャップ本体40の幅方向に延びる一方の側部の中央にキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する突起部64aを形成すると共にキャップ本体40の幅方向に延びる他方の側部の中央にキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する一対の突起部64bおよび64cを互いに離間させて形成したものである。これら突起部64a〜64cは、エンボステープ61の電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに非対称な位置に形成されている。
また、キャップ本体40の下面には、一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されている。
As shown in FIGS. 23A to 23D, the cap 63 is the same as the cap 33 used in the second embodiment, instead of forming the protrusion 22 at the center of one side of the cap body 40. A protrusion 64a protruding in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 is formed at the center of one side portion extending in the width direction of the cap body 40 and the center of the other side portion extending in the width direction of the cap body 40 is formed. A pair of projecting portions 64b and 64c projecting in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 are formed apart from each other. These protrusions 64 a to 64 c are formed at asymmetric positions around the central axis of the electronic component 12 with respect to the insertion direction of the embossed tape 61 into the electronic component storage portion 14.
Further, a pair of locking members 21 a and 21 b are formed to protrude from the lower surface of the cap body 40.

このようなキャップ63の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12を係止すると、図24(A)および(B)に示されるように、キャップ63のキャップ本体40により電子部品12の上部のほとんどの部分が覆われ、突起部64aが、電子部品12のハウジング16の正面部16a側で且つハウジング16の幅方向の中央部にはみ出して突出すると共に、突起部64bおよび64cが、電子部品12のハウジング16の背面部16b側で且つハウジング16の幅方向の中央部に互いに離間した状態ではみ出して突出している。   When the electronic component 12 is locked between the pair of locking members 21 a and 21 b of the cap 63, as shown in FIGS. 24A and 24B, the electronic component 12 is caused by the cap body 40 of the cap 63. The protrusion 64a protrudes on the front surface 16a side of the housing 16 of the electronic component 12 and protrudes in the center in the width direction of the housing 16, and the protrusions 64b and 64c The electronic component 12 protrudes and protrudes from the back surface portion 16b side of the housing 16 and to the center portion in the width direction of the housing 16 while being separated from each other.

このようにしてキャップ63が係止された電子部品12が、エンボステープ61の電子部品収納部14に挿入されると、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ63の突起部64a〜64cは、それぞれ電子部品収納部14に連通する突起収納部65a〜65cに収納される。
この実施の形態5のように、キャップ63の複数の突起部64a〜64cをエンボステープ61の複数の突起収納部65a〜65cに収納させても、対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ61に収納することが可能となる。
When the electronic component 12 with the cap 63 locked in this way is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 61, the electronic component 12 is stored in the electronic component storage portion 14 and the electronic component storage portion 14. The protrusions 64 a to 64 c of the cap 63 protruding from the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction are respectively stored in the protrusion storage portions 65 a to 65 c communicating with the electronic component storage portion 14.
As in the fifth embodiment, even when the plurality of protrusions 64a to 64c of the cap 63 are stored in the plurality of protrusion storage portions 65a to 65c of the embossed tape 61, the electronic component 12 having a symmetric outer shape is defined. The embossed tape 61 can be stored only in the direction.

実施の形態6
上記の実施の形態1〜5では、キャップ13、33、43、53および63の突起部22、44、54および64a〜64cが、エンボステープ11、31、41、51および61の電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに非対称な位置に形成されていたが、これに限るものではなく、突起部が電子部品12の中心軸回りに対称な位置に形成されていても、非対称な形状を有していれば、電子部品12を収納する向きを規定することができる。
Embodiment 6
In the above first to fifth embodiments, the protrusions 22, 44, 54 and 64a to 64c of the caps 13, 33, 43, 53 and 63 are the electronic component storage portions of the embossed tapes 11, 31, 41, 51 and 61. 14 is formed at an asymmetrical position around the central axis of the electronic component 12 with respect to the direction of insertion into the electronic component 12, but the present invention is not limited to this, and the protrusion is formed at a symmetrical position around the central axis of the electronic component 12. Even if it has an asymmetrical shape, the direction in which the electronic component 12 is accommodated can be defined.

図25(A)および(B)に、実施の形態6に係る電子部品包装帯の構成を示す。電子部品包装帯は、エンボステープ71と、エンボステープ71に梱包された複数の電子部品12と、複数の電子部品12にそれぞれ係止された複数のキャップ73を備えている。   FIGS. 25A and 25B show the configuration of the electronic component packaging band according to the sixth embodiment. The electronic component wrapping band includes an embossed tape 71, a plurality of electronic components 12 packed in the embossed tape 71, and a plurality of caps 73 that are respectively locked to the plurality of electronic components 12.

エンボステープ71は、図26(A)〜(C)に示されるように、エンボステープ71の長さ方向に沿って配列形成された複数の電子部品収納部14を有しており、それぞれの電子部品収納部14の幅方向に延びる一方の側部の中央に、電子部品収納部14の配列方向に突出する窪み形状の突起収納部75aが形成されると共に、それぞれの電子部品収納部14の幅方向に延びる他方の側部の中央に、電子部品収納部14の配列方向に突出する窪み形状の突起収納部75bが形成されている。これらの突起収納部75aおよび75bは、いずれも電子部品収納部14に連通しており、互いに同一の平面形状を有している。
ただし、図27に示されるように、一方の突起収納部75aは、他方の突起収納部75bより大きな深さを有している。
As shown in FIGS. 26A to 26C, the embossed tape 71 has a plurality of electronic component storage portions 14 arranged along the length direction of the embossed tape 71, and each electronic At the center of one side portion extending in the width direction of the component storage portion 14, a recessed projection storage portion 75 a that protrudes in the arrangement direction of the electronic component storage portion 14 is formed, and the width of each electronic component storage portion 14 In the center of the other side portion extending in the direction, a recess-shaped protrusion storage portion 75 b that protrudes in the arrangement direction of the electronic component storage portion 14 is formed. These protrusion storage portions 75a and 75b are both in communication with the electronic component storage portion 14 and have the same planar shape.
However, as shown in FIG. 27, one projection housing portion 75a has a greater depth than the other projection housing portion 75b.

図28(A)〜(E)に示されるように、キャップ73は、実施の形態2で用いられたキャップ33において、キャップ本体40の一側部の中央に突起部22を形成する代わりに、キャップ本体40の幅方向に延びる一方の側部の中央にキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する突起部74aを形成すると共にキャップ本体40の幅方向に延びる他方の側部の中央にもキャップ本体40の幅方向に対して直角方向に突出する突起部74bを形成したものである。一方の突起部74aは、その先端がキャップ本体40の下面側に突出することによりキャップ本体40の厚さより大きな高さを有しており、他方の突起部74bは、キャップ本体40と同一の厚さを有している。これら突起部74aおよび74bは、エンボステープ71の電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに対称な位置に配置されているが、電子部品12の中心軸回りに非対称な形状を有している。
また、キャップ本体40の下面には、一対の係止部材21aおよび21bが突出形成されている。
As shown in FIGS. 28A to 28E, the cap 73 is the same as the cap 33 used in the second embodiment, but instead of forming the protrusion 22 at the center of one side of the cap body 40. A protrusion 74 a that protrudes in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 is formed at the center of one side portion that extends in the width direction of the cap body 40 and the center of the other side portion that extends in the width direction of the cap body 40. In addition, a protrusion 74 b protruding in a direction perpendicular to the width direction of the cap body 40 is formed. One protrusion 74 a has a height larger than the thickness of the cap body 40 because its tip protrudes to the lower surface side of the cap body 40, and the other protrusion 74 b has the same thickness as the cap body 40. Have These protrusions 74 a and 74 b are arranged at positions symmetrical about the central axis of the electronic component 12 with respect to the insertion direction of the embossed tape 71 into the electronic component storage portion 14, but around the central axis of the electronic component 12. It has an asymmetric shape.
Further, a pair of locking members 21 a and 21 b are formed to protrude from the lower surface of the cap body 40.

このようなキャップ73の一対の係止部材21aおよび21bの間に電子部品12を係止すると、図29(A)〜(D)に示されるように、キャップ73のキャップ本体40により電子部品12の上部のほとんどの部分が覆われ、一方の突起部74aが、電子部品12のハウジング16の正面部16a側で且つハウジング16の幅方向の中央部にはみ出して突出すると共に、他方の突起部74bが、電子部品12のハウジング16の背面部16b側で且つハウジング16の幅方向の中央部にはみ出して突出している。   When the electronic component 12 is locked between the pair of locking members 21a and 21b of the cap 73, as shown in FIGS. 29 (A) to (D), the electronic component 12 is caused by the cap body 40 of the cap 73. Most of the upper part of the housing is covered, and one protrusion 74a protrudes on the front surface 16a side of the housing 16 of the electronic component 12 and protrudes in the center in the width direction of the housing 16, and the other protrusion 74b. However, the electronic component 12 protrudes from the back surface portion 16b side of the housing 16 and to the center portion of the housing 16 in the width direction.

このようにしてキャップ73が係止された電子部品12が、図30(A)に示されるように、エンボステープ71の電子部品収納部14に挿入される。これにより、図30(B)に示されるように、電子部品12は、電子部品収納部14に収納され、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の輪郭をはみ出しているキャップ73の一方の突起部74aは、電子部品収納部14に連通する一方の突起収納部75aに収納され、キャップ73の他方の突起部74bは、電子部品収納部14に連通する他方の突起収納部75bに収納される。   The electronic component 12 with the cap 73 locked in this manner is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 71 as shown in FIG. Thus, as shown in FIG. 30B, the electronic component 12 is stored in the electronic component storage portion 14, and the cap that protrudes the outline of the electronic component 12 with respect to the insertion direction into the electronic component storage portion 14. One protrusion 74 a of 73 is stored in one protrusion storage 75 a communicating with the electronic component storage 14, and the other protrusion 74 b of the cap 73 is the other protrusion storage connected to the electronic component storage 14. 75b.

ここで、図31(A)に示されるように、キャップ73が係止された電子部品12を図30(A)における向きとは反対方向を向けてエンボステープ71の電子部品収納部14に挿入しようとすると、電子部品12は、ハウジング16がほぼ対称の外形を有しているので、電子部品収納部14内に収納することができるが、キャップ73の双方の突起部74aおよび74bが互いに異なる高さを有すると共にエンボステープ71の双方の突起収納部75aおよび75bが互いに異なる深さを有しているため、図31(B)に示されるように、大きな高さを有するキャップ73の突起部74aを浅い突起収納部75bに収納し切れず、キャップ73がエンボステープ71の表面上に飛び出てしまう。これにより、キャップ73が係止された電子部品12が、規定された向きとは反対向きに誤ってエンボステープ71に収納されることが防止される。   Here, as shown in FIG. 31 (A), the electronic component 12 with the cap 73 locked is inserted into the electronic component storage portion 14 of the embossed tape 71 in the direction opposite to the direction in FIG. 30 (A). In this case, the electronic component 12 can be accommodated in the electronic component accommodating portion 14 because the housing 16 has a substantially symmetric outer shape, but both the protrusions 74a and 74b of the cap 73 are different from each other. Since both the protrusion accommodating portions 75a and 75b of the embossed tape 71 have different heights, the protrusions of the cap 73 having a large height as shown in FIG. 74 a cannot be stored in the shallow protrusion storage portion 75 b, and the cap 73 jumps out on the surface of the embossed tape 71. This prevents the electronic component 12 with the cap 73 locked from being erroneously stored in the embossed tape 71 in the direction opposite to the prescribed direction.

このように、電子部品収納部14への挿入方向に対して電子部品12の中心軸回りに対称な位置に配置されながらも、電子部品12の中心軸回りに非対称な形状を有する突起部74aおよび74bを用いても、ほぼ対称の外形を有する電子部品12を規定された向きでのみエンボステープ71に収納することが可能となる。   As described above, the protrusion 74a having an asymmetric shape around the central axis of the electronic component 12 while being disposed at a position symmetrical about the central axis of the electronic component 12 with respect to the insertion direction to the electronic component storage portion 14 and Even if 74b is used, the electronic component 12 having a substantially symmetric outer shape can be stored in the embossed tape 71 only in a prescribed direction.

上記の実施の形態1〜6では、電子部品12のハウジング16に形成された、互いに幅の異なる凹部19aおよび19bにそれぞれキャップの互いに幅の異なる係止部材21aおよび21bの爪23aおよび23bを係止させることにより、電子部品12に対して所定の位置および方向にキャップを係止したが、これに限るものではない。例えば、キャップに3つ以上の係止部材を突出形成し、これらの係止部材の爪を、電子部品のハウジングに形成された3つ以上の凹部に係止してもよい。   In the first to sixth embodiments described above, the claw portions 23a and 23b of the locking members 21a and 21b having different widths of the caps are respectively engaged with the recesses 19a and 19b formed in the housing 16 of the electronic component 12 and having different widths. By stopping, the cap is locked at a predetermined position and direction with respect to the electronic component 12, but the present invention is not limited to this. For example, three or more locking members may be formed to protrude from the cap, and the claws of these locking members may be locked to three or more recesses formed in the housing of the electronic component.

また、係止部材の爪を電子部品のハウジングの凹部に係止させる代わりに、電子部品のハウジングの上部内側の構造を利用して、電子部品収納部への挿入方向に対して電子部品の中心軸回りに非対称な外形を有するキャップを電子部品のハウジングの上部内側に嵌入させてもよい。電子部品のハウジングの上部外側部分が、電子部品収納部への挿入方向に対して電子部品の中心軸回りに非対称な形状を有する場合には、このハウジングの上部外側部分に対応する凹部が形成されたキャップを電子部品のハウジングの上部外側に嵌め込むようにしてもよい。このようにしても、キャップを予め決められた向きで電子部品12に係止することができる。
なお、上記の実施の形態1〜6においては、キャップが、吸着に適した平面部を有していたが、吸着の代わりにチャックによって電子部品収納部からの摘まみ上げを行うための突出部を有していてもよい。
In addition, instead of locking the claw of the locking member to the recess of the housing of the electronic component, the center of the electronic component with respect to the insertion direction into the electronic component housing portion is utilized by utilizing the structure inside the upper part of the housing of the electronic component. A cap having an asymmetric outer shape around the axis may be fitted inside the upper part of the housing of the electronic component. When the upper outer portion of the housing of the electronic component has an asymmetric shape around the central axis of the electronic component with respect to the insertion direction into the electronic component storage portion, a recess corresponding to the upper outer portion of the housing is formed. The cap may be fitted into the upper outside of the electronic component housing. Even in this case, the cap can be locked to the electronic component 12 in a predetermined direction.
In the above first to sixth embodiments, the cap has a flat portion suitable for suction, but a protruding portion for picking up from the electronic component storage portion by a chuck instead of suction. You may have.

上記の実施の形態1〜6のそれぞれでは、電子部品12としてコネクタを用いたが、これに限るものではなく、各種の電子部品を使用することができる。特に、この発明は、ほぼ対称の外形を有しながらも、極性を有する複数の端子が形成されている、あるいは、細部が非対称形状を有する等のために、実装時の向きを規定する必要がある電子部品に対して、有用なものである。   In each of the above-described first to sixth embodiments, the connector is used as the electronic component 12, but the present invention is not limited to this, and various electronic components can be used. In particular, according to the present invention, it is necessary to define the orientation at the time of mounting because a plurality of terminals having polarity are formed or the details have an asymmetrical shape while having a substantially symmetric outer shape. It is useful for some electronic components.

1 電子部品、2 電子部品収納部、3 エンボステープ、4〜6 端子、11,41,51,61,71 エンボステープ、12 電子部品、13,33,43,53,63,73 キャップ、14 電子部品収納部、14a 角部、15,45,55,65a,65b,65c,75a,75b 突起収納部、16 ハウジング、16a 正面部、16b 背面部、17 内部端子、18 外部端子、19a,19b 凹部、20,40 キャップ本体、20a 上面、20b 下面、21a,21b 係止部材、22,44,54,64a,64b,64c,74a,74b 突起部、23a,23b 爪。
1 Electronic component, 2 Electronic component storage, 3 Embossed tape, 4-6 terminals, 11, 41, 51, 61, 71 Embossed tape, 12 Electronic components, 13, 33, 43, 53, 63, 73 Cap, 14 Electronics Component storage part, 14a Corner part, 15, 45, 55, 65a, 65b, 65c, 75a, 75b Projection storage part, 16 Housing, 16a Front part, 16b Rear part, 17 Internal terminal, 18 External terminal, 19a, 19b Recess 20, 40 Cap body, 20a upper surface, 20b lower surface, 21a, 21b locking member, 22, 44, 54, 64a, 64b, 64c, 74a, 74b protrusion, 23a, 23b claw.

Claims (5)

複数の電子部品と、
前記複数の電子部品に対して所定の位置および方向に係止する係止部を有する複数のキャップと、
それぞれ前記キャップが係止された前記複数の電子部品を収容するための複数の窪み形状の電子部品収納部が配列形成されたエンボステープと
を備え、
前記電子部品は、前記エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に沿った中心軸を有すると共に前記中心軸回りに180°のほぼ回転対称の外形を有し、
前記キャップは、前記電子部品に係止されたときに、前記エンボステープの電子部品収納部への前記電子部品の挿入方向に対して前記電子部品の輪郭をはみ出す1つの突起部を有し、前記エンボステープは、前記複数の電子部品収納部のそれぞれに対応して、前記電子部品に係止された前記キャップの前記突起部を収納する1つの窪み形状の突起収納部を有する、または、前記キャップは、前記電子部品に係止されたときに、互いに前記電子部品の前記中心軸回りに180°の回転対称性を有しない位置および180°の回転対称性を有しない形状の少なくともいずれかに形成され且つ前記エンボステープの電子部品収納部への前記電子部品の挿入方向に対して前記電子部品の輪郭をはみ出す複数の突起部を有し、前記エンボステープは、前記複数の電子部品収納部のそれぞれに対応して、前記電子部品に係止された前記キャップの前記複数の突起部を収納する複数の窪み形状の突起収納部を有し、
前記キャップの前記係止部は、前記エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に沿った前記電子部品の前記中心軸回りに180°の回転対称性を有しない位置および180°の回転対称性を有しない形状の少なくともいずれかに形成され且つそれぞれ前記エンボステープの電子部品収納部への挿入方向に延びると共に先端に前記電子部品に係止するための爪を有する複数の係止部材を有し、
前記電子部品は、前記複数の係止部材の爪が係止される複数の凹部を有することを特徴とする電子部品包装帯。
Multiple electronic components,
A plurality of caps having locking portions that lock the electronic components in predetermined positions and directions;
An embossed tape on which a plurality of hollow-shaped electronic component storage portions are arranged to accommodate the plurality of electronic components each having the cap locked thereon,
The electronic component has a central axis along the direction of insertion of the embossed tape into the electronic component storage portion and has a substantially rotationally symmetric outer shape of 180 ° around the central axis.
The cap has one protrusion that protrudes an outline of the electronic component with respect to the insertion direction of the electronic component into the electronic component storage portion of the embossed tape when locked on the electronic component; the embossed tape, corresponding to each of the plurality of electronic component housing section, to have a projection insertion region of one recess shaped to accommodate the protruding portion of the locked and the cap to the electronic component, or When the cap is locked to the electronic component, at least one of a position that does not have a rotational symmetry of 180 ° around the central axis of the electronic component and a shape that does not have a rotational symmetry of 180 °. A plurality of protrusions protruding from the contour of the electronic component with respect to the insertion direction of the electronic component into the electronic component storage portion of the embossed tape, Corresponding to each of the plurality of electronic component housing section, we have a projection insertion portion of the plurality of recesses shaped for housing the plurality of projections of the cap which is engaged in the electronic component,
The locking portion of said cap, rotational symmetry of the no positional rotational symmetry of the central axis to 180 ° of the embossed tape the electronic component along the direction of insertion into the electronic component accommodating part of and 180 ° a plurality of engaging members having a pawl for locking the electronic component at the tip extends in the direction of insertion into at least one to be formed and the electronic component housing section of each of the embossed tape having no shape ,
The electronic component wrapping band according to claim 1, wherein the electronic component has a plurality of recesses in which claws of the plurality of locking members are locked.
前記キャップは、前記エンボステープの電子部品収納部への挿入方向から見て平面状に拡がる吸着面を有する請求項1に記載の電子部品包装帯。   The electronic component packaging band according to claim 1, wherein the cap has a suction surface that expands in a planar shape when viewed from a direction in which the embossed tape is inserted into the electronic component storage portion. 前記キャップは、前記エンボステープの電子部品収納部への挿入方向から見て前記電子部品のほとんどの部分を覆っている請求項1または2に記載の電子部品包装帯。   3. The electronic component packaging band according to claim 1, wherein the cap covers most of the electronic component as viewed from a direction in which the embossed tape is inserted into the electronic component storage portion. 前記キャップの前記突起部は、前記複数の電子部品収納部の配列方向に突出している請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品包装帯。   The electronic component packaging band according to any one of claims 1 to 3, wherein the protruding portion of the cap protrudes in an arrangement direction of the plurality of electronic component storage portions. 前記キャップの前記突起部は、前記複数の電子部品収納部の配列方向とは直角方向に突出している請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品包装帯。   The electronic component packaging band according to any one of claims 1 to 3, wherein the protruding portion of the cap protrudes in a direction perpendicular to an arrangement direction of the plurality of electronic component storage portions.
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