JP5957330B2

JP5957330B2 - Wafer sticking device

Info

Publication number: JP5957330B2
Application number: JP2012171154A
Authority: JP
Inventors: 桑名　一孝; 一孝桑名; 悠太吉田
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-08-01
Filing date: 2012-08-01
Publication date: 2016-07-27
Anticipated expiration: 2032-08-01
Also published as: JP2014033005A

Description

本発明は、ウェーハ貼着装置に関し、特に、ウェーハメイキング工程においてシートに液状樹脂を介して半導体ウェーハを貼着するウェーハ貼着装置に関する。 The present invention relates to a wafer bonding apparatus, and more particularly to a wafer bonding apparatus that bonds a semiconductor wafer to a sheet via a liquid resin in a wafer making process.

ウェーハメイキング工程では、例えば、シリコン等の円柱状のインゴットがワイヤソーによってスライスされて、基板状のウェーハが形成される。スライスされたウェーハには、スライス時にうねりや反り等が生じるが、片面に液状樹脂が塗布されて平坦面が形成される。液状樹脂が塗布された平坦面には、ウェーハのハンドリングを容易とするシートが貼り付けられて、このシート面を基準として研削されることで、平坦な薄板状に形成される。 In the wafer making process, for example, a cylindrical ingot such as silicon is sliced with a wire saw to form a substrate-like wafer. In the sliced wafer, swell and warp occur at the time of slicing, but a liquid resin is applied on one side to form a flat surface. A sheet for facilitating the handling of the wafer is affixed to the flat surface coated with the liquid resin, and the sheet is ground with this sheet surface as a reference to form a flat thin plate.

従来、シートに液状樹脂を介してウェーハを貼着するウェーハ貼着装置として、液状樹脂をウェーハの片面に均一に塗布するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１のウェーハ貼着装置は、液状樹脂を塗布したシート上にウェーハを載置し、押圧パッドに対向するステージ上にウェーハを搬送する。そして、ウェーハ貼着装置は、ステージ上でウェーハを吸着保持した状態で、押圧パッドによりウェーハをシートに押し付けることで、ウェーハの片面に液状樹脂を均一に押し広げている。 Conventionally, as a wafer adhering apparatus for adhering a wafer to a sheet via a liquid resin, an apparatus that uniformly applies the liquid resin to one surface of the wafer is known (see, for example, Patent Document 1). The wafer sticking apparatus of patent document 1 mounts a wafer on the sheet | seat which apply | coated liquid resin, and conveys a wafer on the stage facing a press pad. And the wafer sticking apparatus is spreading the liquid resin uniformly on one side of the wafer by pressing the wafer against the sheet with the pressing pad in a state where the wafer is sucked and held on the stage.

特開２００９−１４８８６６号公報JP 2009-148866 A

このようなウェーハ貼着装置では、加工前のウェーハの搬入から加工後のシート付きのウェーハの搬出までの一連の作業のさらなる効率化が求められている。 In such a wafer sticking apparatus, further efficiency improvement of a series of work from carrying in a wafer before processing to carrying out a wafer with a sheet after processing is required.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、液状樹脂によってシートが貼着されたウェーハを効率よく生産することができるウェーハ貼着装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the wafer sticking apparatus which can produce efficiently the wafer by which the sheet | seat was stuck by liquid resin.

本発明のウェーハ貼着装置は、シートの上面に供給された液状樹脂の上からウェーハを押圧しシートに液状樹脂を介してウェーハを貼着するウェーハ貼着装置であって、シートを上面に保持するステージと、該ステージ上に保持されたシート上に該液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、該シート上の供給された該液状樹脂の上からウェーハを押圧する押圧手段と、該ステージ上からウェーハの搬送を行うウェーハ搬送手段とを少なくとも有し、該ステージは、該シートを保持する第一の保持面と、周囲を該第一の保持面に囲まれ該第一の保持面よりも凹んだ第二の保持面と、該第一の保持面から該第二の保持面に至る側面と、該第一の保持面に開口した該シートを吸引する第一の吸引口と、少なくとも該第二の保持面もしくは該側面の一方に開口した第二の吸引口と、該第一の吸引口に開閉バルブを介して連通した負圧生成源と、該第二の吸引口に連結した分岐配管のそれぞれに開閉バルブを介して連通した負圧生成源及び圧縮エア供給源と、開閉バルブの開閉タイミングを制御する制御手段とを備え、該ウェーハ搬送手段は、該シートに該液状樹脂を介して貼着されたウェーハの上面を吸引保持するウェーハ吸引パッドと、該ウェーハ吸引パッドの外周に配設され該シートを吸引保持するためのシート吸引パッドと、該ウェーハ吸引パッド及び該シート吸引パッドを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動部と、を備え、該シートを該ステージに載置する際には、該制御手段は、該第一の吸引口及び該第二の吸引口を該負圧生成源に連通させ、該シートの外周を該第一の保持面に吸引保持すると共に該シートと該第二の保持面と該側面とに囲まれた空間の空気を吸引し該シートの中央を該第二の保持面に吸引保持し、該ウェーハ搬送手段により該シートに該液状樹脂を介して貼着されたウェーハを該ステージ上から搬送する際には、該制御手段は、該第二の吸引口を該負圧生成源から圧縮エア供給源に連通させるように切り替え、該シートの外周は該第一の保持面に吸引保持されたまま該シートに貼着されたウェーハが圧縮エアにより該第二の保持面から浮き上がった状態で、該ウェーハ搬送手段の該ウェーハ吸引パッドによりウェーハが吸引保持されると共に該シート吸引パッドにより該シートが吸引保持されること、を特徴とする。 The wafer bonding apparatus of the present invention is a wafer bonding apparatus that presses a wafer from above the liquid resin supplied to the upper surface of the sheet and bonds the wafer to the sheet via the liquid resin, and holds the sheet on the upper surface. A stage, a resin supply means for supplying the liquid resin onto a sheet held on the stage, a pressing means for pressing the wafer from the liquid resin supplied on the sheet, and from above the stage At least a wafer transfer means for transferring a wafer, wherein the stage is surrounded by the first holding surface and is recessed from the first holding surface. A second holding surface, a side surface extending from the first holding surface to the second holding surface, a first suction port for sucking the sheet opened in the first holding surface, and at least the first On the second holding surface or one of the side surfaces The second suction port opened, the negative pressure generation source communicated with the first suction port via an opening / closing valve, and the branch pipe connected to the second suction port communicated with each other via an opening / closing valve. A negative pressure generation source and a compressed air supply source, and a control means for controlling the opening / closing timing of the opening / closing valve, the wafer conveying means sucking and holding the upper surface of the wafer attached to the sheet via the liquid resin A wafer suction pad, a sheet suction pad disposed on the outer periphery of the wafer suction pad for sucking and holding the sheet, and a moving unit for moving the wafer suction pad and the sheet suction pad in a vertical direction and a horizontal direction; When the sheet is placed on the stage, the control means communicates the first suction port and the second suction port to the negative pressure generation source, and the outer periphery of the sheet is On the first holding surface The sheet is pulled and held, the air in the space surrounded by the sheet, the second holding surface and the side surface is sucked and the center of the sheet is sucked and held on the second holding surface, and the sheet is conveyed by the wafer conveying means. When the wafer attached to the substrate via the liquid resin is transported from the stage, the control means communicates the second suction port from the negative pressure generation source to the compressed air supply source. The wafer of the wafer transfer means is switched in a state in which the wafer adhered to the sheet is lifted from the second holding surface by compressed air while the outer periphery of the sheet is sucked and held by the first holding surface. The wafer is sucked and held by the suction pad, and the sheet is sucked and held by the sheet suction pad.

この構成によれば、シートをステージに載置する際には、第一の保持面にシートの外周が保持されたまま、シートと側面と第二の保持面とに囲まれた空間から第二の吸引口によって空気が吸引されることで、第二の保持面にシートの中央が保持される。このとき、シートは、弾性を有しているため、第一の保持面と第二の保持面との段差によって、しわを消すように引き伸ばされつつ第二の保持面に沿って貼り付けられる。このため、第二の保持面にシートが密着され、シートに対してウェーハを良好に貼着することができる。また、ステージ上からシート付きのウェーハを搬出する際には、第一の保持面にシートの外周が保持されたまま、第二の吸引口から圧縮エアが供給されることで、第二の保持面からシートが浮き上がる。この状態で、ウェーハ吸引パッドによってウェーハが保持される共に、シート吸引パッドによってシートが保持される。このため、ステージ上面に気密に貼り付けられたシートを、ステージ上面から容易に剥がすことができる。このようにして、ウェーハの搬入から搬出までの一連の作業の効率化を図ることができる。 According to this configuration, when the sheet is placed on the stage, the outer periphery of the sheet is held on the first holding surface and the second holding surface is surrounded by the sheet, the side surface, and the second holding surface. When the air is sucked by the suction port, the center of the sheet is held on the second holding surface. At this time, since the sheet has elasticity, the sheet is attached along the second holding surface while being stretched so as to eliminate wrinkles due to a step between the first holding surface and the second holding surface. For this reason, a sheet | seat is closely_contact | adhered to a 2nd holding surface, and a wafer can be favorably stuck with respect to a sheet | seat. When unloading a wafer with a sheet from the stage, the second holding is performed by supplying compressed air from the second suction port while the outer periphery of the sheet is held on the first holding surface. The sheet rises from the surface. In this state, the wafer is held by the wafer suction pad and the sheet is held by the sheet suction pad. For this reason, the sheet | seat affixed airtight on the stage upper surface can be easily peeled from the stage upper surface. In this way, it is possible to improve the efficiency of a series of operations from carrying in the wafer to carrying it out.

本発明によれば、ステージ上に気密に貼り付いたシート付きのウェーハの搬出にかかる時間を短くして、ウェーハの搬入から搬出までの一連の作業の効率化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to shorten the time taken to carry out a wafer with a sheet adhered airtight on a stage, and to improve the efficiency of a series of operations from carrying in a wafer to carrying it out.

本実施の形態に係るウェーハ貼着装置の斜視図である。It is a perspective view of the wafer sticking apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るステージの模式図である。It is a schematic diagram of the stage which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るシートの貼り付け動作の説明図である。It is explanatory drawing of the sticking operation | movement of the sheet | seat which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係るシート付きのウェーハの搬出動作の説明図である。It is explanatory drawing of the carrying-out operation | movement of the wafer with a sheet | seat which concerns on this Embodiment.

以下、本実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施の形態に係るウェーハ貼着装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係るウェーハ貼着装置は、図１に示す構成に限定されない。ウェーハ貼着装置は、シートに液状樹脂を介してウェーハを貼着するものであれば、どのような構成を有していてもよい。なお、図１においては、説明の便宜上、ウェーハ貼着装置の外部筐体を破線で示している。 Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a wafer sticking apparatus according to the present embodiment. In addition, the wafer sticking apparatus which concerns on this Embodiment is not limited to the structure shown in FIG. The wafer sticking apparatus may have any configuration as long as the wafer is stuck to the sheet via the liquid resin. In FIG. 1, for convenience of explanation, the outer casing of the wafer sticking apparatus is indicated by a broken line.

図１に示すように、ウェーハ貼着装置１は、ウェーハＷの下面に液状樹脂が塗布されたシートＳを貼着するように構成されている。このウェーハ貼着装置１は、ステージ６０２に吸着保持されたシートＳに液状樹脂を供給し、ステージ６０２の上方にて押圧手段６０４に保持されたウェーハＷをシートＳに対して上方から押し付けるように動作する。ウェーハ貼着装置１は、シートＳに対してウェーハＷを押し付けることで、ウェーハＷの下面の全域に液状樹脂を行き渡らせている。 As shown in FIG. 1, the wafer sticking apparatus 1 is configured to stick a sheet S coated with a liquid resin on the lower surface of a wafer W. The wafer sticking apparatus 1 supplies liquid resin to the sheet S sucked and held on the stage 602 and presses the wafer W held on the pressing means 604 above the stage 602 against the sheet S from above. Operate. The wafer sticking apparatus 1 spreads the liquid resin over the entire lower surface of the wafer W by pressing the wafer W against the sheet S.

ウェーハＷは、デバイスパターンが形成される前のものであり、円柱状のインゴットをワイヤソーで切断することにより得られる。ウェーハＷは、カセット４に収容された状態でウェーハ貼着装置１に搬入される。なお、ウェーハＷは、シリコンウェーハ（Ｓｉ）、ガリウムヒソ（ＧａＡｓ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等のウェーハに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイヤ（Ａｌ₂Ｏ₃）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（TTV: total thickness variation）が要求される各種加工材料をウェーハとしてもよい。なお、ここでいう平坦度とは、ウェーハＷの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。また、シートＳは、例えば、ポリエチレンテレフタラート等の弾性を有する柔らかい材料であればよい。 The wafer W is before the device pattern is formed, and is obtained by cutting a cylindrical ingot with a wire saw. The wafer W is carried into the wafer bonding apparatus 1 while being accommodated in the cassette 4. Note that the wafer W is not limited to a wafer such as a silicon wafer (Si), gallium strain (GaAs), or silicon carbide (SiC). For example, ceramic, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) -based inorganic material substrates, ductile materials of sheet metal and resin, and various processes requiring flatness (TTV: total thickness variation) from the micron order to the submicron order. The material may be a wafer. The flatness referred to here indicates the difference between the maximum value and the minimum value among the heights measured in the thickness direction using the surface to be ground of the wafer W as a reference surface. Moreover, the sheet | seat S should just be a soft material which has elasticity, such as a polyethylene terephthalate, for example.

ウェーハ貼着装置１は、Ｘ軸方向に延在する直方体状の外部筐体２を有している。外部筐体２の後端部には、左右一対の収容部屋１０２を上下２段に形成したカセット収容手段１００が設けられている。上段の収容部屋１０２には、加工前のウェーハＷを収容する搬入側のカセット４が載置される。下段の収容部屋１０２には、シートＳ付きのウェーハＷを収容する搬出側のカセット５が載置される。外部筐体２内において、カセット収容手段１００の前方には、カセット４、５に対してウェーハＷの搬入及び搬出を行うウェーハ搬入搬出手段２００が設けられている。 The wafer sticking apparatus 1 has a rectangular parallelepiped outer casing 2 extending in the X-axis direction. At the rear end of the external housing 2, a cassette housing means 100 is provided in which a pair of left and right housing chambers 102 are formed in two upper and lower stages. In the upper storage chamber 102, the loading-side cassette 4 for storing the unprocessed wafer W is placed. In the lower storage chamber 102, the unload-side cassette 5 that stores the wafer W with the sheet S is placed. In the external housing 2, a wafer loading / unloading means 200 for loading and unloading the wafers W with respect to the cassettes 4 and 5 is provided in front of the cassette housing means 100.

ウェーハ搬入搬出手段２００の前方空間は、コラム部６０５の背面に支持されたベース台３により上下に分けられている。ベース台３の上面には、加工前のウェーハＷの位置及び向きを検出するウェーハ検出手段４００が設けられている。ベース台３の下面には、ウェーハＷに貼着されたシートＳをウェーハＷの外形に沿って切断するシート切断手段５００が設けられている。ウェーハ搬入搬出手段２００は、加工前のウェーハＷを上段のカセット４内からウェーハ検出手段４００に搬送し、シートＳ付きのウェーハＷをシート切断手段５００から下段のカセット５内に搬送する。 The front space of the wafer loading / unloading means 200 is divided into upper and lower portions by the base table 3 supported on the back surface of the column portion 605. Wafer detection means 400 for detecting the position and orientation of the wafer W before processing is provided on the upper surface of the base 3. On the lower surface of the base 3, sheet cutting means 500 for cutting the sheet S adhered to the wafer W along the outer shape of the wafer W is provided. The wafer carry-in / out means 200 conveys the wafer W before processing from the upper cassette 4 to the wafer detection means 400, and conveys the wafer W with the sheet S from the sheet cutting means 500 into the lower cassette 5.

ウェーハ検出手段４００及びシート切断手段５００の前方には、シートＳに対して液状樹脂を介してウェーハＷを貼着する貼着装置６００が設けられている。貼着装置６００は、シートＳを吸着保持するステージ６０２と、ステージ６０２の上方においてウェーハＷを吸着保持する押圧手段６０４とを有している。ステージ６０２の近傍には、ステージ６０２上のシートＳに対して光硬化性の液状樹脂を供給する樹脂供給手段６０３が設けられている。貼着装置６００は、液状樹脂が供給されたシートＳに対し、ウェーハＷを保持した押圧手段６０４を近付けることで貼着動作する。また、貼着装置６００の基台６０１内には、ステージ６０２を介して液状樹脂に光を照射する発光部６６８が設けられている。 In front of the wafer detection unit 400 and the sheet cutting unit 500, a bonding apparatus 600 that bonds the wafer W to the sheet S via a liquid resin is provided. The adhering apparatus 600 includes a stage 602 that holds the sheet S by suction and a pressing unit 604 that holds the wafer W by suction above the stage 602. In the vicinity of the stage 602, a resin supply unit 603 for supplying a photocurable liquid resin to the sheet S on the stage 602 is provided. The adhering apparatus 600 performs an adhering operation by bringing the pressing means 604 holding the wafer W close to the sheet S supplied with the liquid resin. In addition, in the base 601 of the sticking apparatus 600, a light emitting unit 668 that irradiates light to the liquid resin via the stage 602 is provided.

ウェーハ検出手段４００及びシート切断手段５００の側方には、ウェーハ検出手段４００と貼着装置６００との間、及び貼着装置６００とシート切断手段５００との間でウェーハＷを搬送するウェーハ搬送手段３００が設けられている。ウェーハ搬送手段３００は、加工前のウェーハＷをウェーハ検出手段４００からステージ６０２に搬送し、シートＳ付きのウェーハＷをステージ６０２からシート切断手段５００に搬送する。貼着装置６００の前方には、貼着装置６００に対してシートＳを供給するシート供給手段７００が設けられている。シート供給手段７００は、ロールシートＲから繰り出されたシートＳを所定長で切断する。 On the side of the wafer detection means 400 and the sheet cutting means 500, a wafer transfer means for transferring the wafer W between the wafer detection means 400 and the sticking apparatus 600 and between the sticking apparatus 600 and the sheet cutting means 500. 300 is provided. The wafer conveyance means 300 conveys the wafer W before processing from the wafer detection means 400 to the stage 602 and conveys the wafer W with the sheet S from the stage 602 to the sheet cutting means 500. A sheet supply unit 700 that supplies the sheet S to the bonding apparatus 600 is provided in front of the bonding apparatus 600. The sheet supply unit 700 cuts the sheet S fed out from the roll sheet R by a predetermined length.

シート供給手段７００の側方には、シート供給手段７００からのシートＳを貼着装置６００に搬送するシート搬送手段８００が設けられている。シート搬送手段８００は、シート供給手段７００において所定長で切断されたシートＳを保持して、ステージ６０２上に搬送する。また、外部筐体２には、ウェーハ貼着装置１の各部を統括制御する制御手段６が設けられている。制御手段６は、ウェーハ貼着装置１の各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。 On the side of the sheet supply unit 700, a sheet conveyance unit 800 that conveys the sheet S from the sheet supply unit 700 to the sticking apparatus 600 is provided. The sheet conveying unit 800 holds the sheet S cut at a predetermined length in the sheet supply unit 700 and conveys the sheet S onto the stage 602. In addition, the external casing 2 is provided with a control unit 6 that performs overall control of each part of the wafer bonding apparatus 1. The control means 6 includes a processor that executes various processes of the wafer sticking apparatus 1, a memory, and the like. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application.

以下、ウェーハ貼着装置を構成する各部分について説明する。カセット収容手段１００は、ウェーハ貼着装置１に対する搬入口及び搬出口として動作する。カセット収容手段１００の各収容部屋１０２には、装置外側の出入口を開閉するスライド式の外部ドア（不図示）と、装置内側の出入口を開閉するスライド式の内部ドア１０７とが設けられている。各収容部屋１０２では、外部ドア及び内部ドア１０７のいずれか一方が開状態の場合に、いずれか他方が閉状態でロックされる。 Hereinafter, each part which comprises a wafer sticking apparatus is demonstrated. The cassette housing means 100 operates as a carry-in port and a carry-out port for the wafer bonding apparatus 1. Each storage chamber 102 of the cassette storage means 100 is provided with a slide type external door (not shown) for opening and closing the entrance / exit on the outside of the apparatus and a slide type internal door 107 for opening / closing the entrance / exit on the inside of the apparatus. In each accommodation room 102, when either one of the external door and the internal door 107 is open, the other is locked in the closed state.

ウェーハ搬入搬出手段２００は、外部筐体２の底壁部に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２０１上に支持され、ボールねじ式の移動機構によりＹ軸方向に移動可能に構成されている。また、ウェーハ搬入搬出手段２００は、上下方向に移動可能な支持台２０２と、支持台２０２上に設けられた多節リンク機構２０３と、多節リンク機構２０３の先端に設けられたウェーハ保持部２０４とを有している。ウェーハ搬入搬出手段２００は、ボールねじ式の移動機構、支持台２０２、多節リンク機構２０３の駆動が制御されることにより、搬入側のカセット４とウェーハ検出手段４００との間、シート切断手段５００と搬出側のカセット５との間でウェーハＷを搬送する。 The wafer loading / unloading means 200 is supported on a pair of guide rails 201 arranged on the bottom wall portion of the outer casing 2 and parallel to the Y-axis direction, and is configured to be movable in the Y-axis direction by a ball screw type moving mechanism. Has been. The wafer carry-in / out means 200 includes a support base 202 that can move in the vertical direction, a multi-node link mechanism 203 provided on the support base 202, and a wafer holding unit 204 provided at the tip of the multi-node link mechanism 203. And have. The wafer loading / unloading means 200 is controlled between the cassette 4 on the loading side and the wafer detection means 400 by controlling the driving of the ball screw type moving mechanism, the support base 202, and the multi-joint link mechanism 203, and the sheet cutting means 500. The wafer W is transferred between the cassette 5 and the unloading cassette 5.

ウェーハ検出手段４００は、ウェーハ搬入搬出手段２００によりウェーハＷが仮置きされる小径の仮置きテーブル４０１と、仮置きテーブル４０１上のウェーハＷを撮像する撮像部４０２とを有している。撮像部４０２は、Ｌ字状のアーム部４０３を介して仮置きテーブル４０１の上方に支持され、仮置きテーブル４０１上のウェーハＷ全体を撮像範囲に収めるように配置されている。撮像部４０２は、ウェーハＷの外形を読み取り、ウェーハＷの画像データを制御手段６に出力する。制御手段６は、ウェーハＷの水平方向における向きや中心位置を算出する。 The wafer detection unit 400 includes a small-diameter temporary placement table 401 on which the wafer W is temporarily placed by the wafer carry-in / out means 200 and an imaging unit 402 that images the wafer W on the temporary placement table 401. The imaging unit 402 is supported above the temporary placement table 401 via an L-shaped arm unit 403 and is arranged so that the entire wafer W on the temporary placement table 401 is within the imaging range. The imaging unit 402 reads the outer shape of the wafer W and outputs image data of the wafer W to the control unit 6. The control unit 6 calculates the orientation and center position of the wafer W in the horizontal direction.

ウェーハ搬送手段３００は、外部筐体２の底壁部に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３０１上に支持され、ボールねじ式の移動機構によりＸ軸方向に移動可能に構成されている。また、ウェーハ搬送手段３００は、上下方向に移動可能な支持台３０２、支持台３０２上に設けられた旋回アーム３０３、旋回アーム３０３の先端に設けられたウェーハ保持部３０４を有している。ウェーハ保持部３０４には、後述するウェーハ吸引パッド３１２及びシート吸引パッド３１３が設けられている（図４Ｃ参照）。ウェーハ吸引パッド３１２及びシート吸引パッド３１３は、ボールねじ式の移動機構、支持台３０２、旋回アーム３０３からなる移動部の駆動が制御されることにより、水平方向及び鉛直方向に移動される。このような構成により、ウェーハ搬送手段３００は、ウェーハ検出手段４００とステージ６０２との間、ステージ６０２とシート切断手段５００との間でウェーハＷを搬送する。 The wafer transfer means 300 is supported on a pair of guide rails 301 arranged in the bottom wall portion of the external housing 2 and parallel to the X axis direction, and is configured to be movable in the X axis direction by a ball screw type moving mechanism. ing. The wafer transfer means 300 includes a support base 302 that can move in the vertical direction, a swing arm 303 provided on the support base 302, and a wafer holder 304 provided at the tip of the swing arm 303. The wafer holding unit 304 is provided with a wafer suction pad 312 and a sheet suction pad 313 described later (see FIG. 4C). The wafer suction pad 312 and the sheet suction pad 313 are moved in the horizontal direction and the vertical direction by controlling the driving of the moving unit including the ball screw type moving mechanism, the support base 302, and the turning arm 303. With such a configuration, the wafer transfer unit 300 transfers the wafer W between the wafer detection unit 400 and the stage 602 and between the stage 602 and the sheet cutting unit 500.

シート切断手段５００は、ベース台３の下部に取り付けられた回転台５０１と、回転台５０１の外周面から外方に突出したカッター５０２とを有している。回転台５０１は、Ｚ軸回りに回転可能、かつＺ軸方向に移動可能に形成されている。カッター５０２は、ウェーハＷの外形寸法に合わせて、刃の位置が調整されている。シート切断手段５００は、下方に配置されたシートＳ付きのウェーハＷに対して、回転台５０１のＺ軸方向の移動によりシートＳに対する切り込み深さを調整し、回転台５０１の回転によりシートＳをウェーハＷの外形に沿って切断する。 The sheet cutting means 500 includes a turntable 501 attached to the lower part of the base table 3 and a cutter 502 protruding outward from the outer peripheral surface of the turntable 501. The turntable 501 is formed to be rotatable around the Z axis and movable in the Z axis direction. The blade of the cutter 502 is adjusted in accordance with the outer dimension of the wafer W. The sheet cutting means 500 adjusts the cutting depth with respect to the sheet S by the movement of the turntable 501 in the Z-axis direction with respect to the wafer W with the sheet S disposed below, and the sheet S is removed by the rotation of the turntable 501. Cut along the outer shape of the wafer W.

貼着装置６００は、略直方体状の基台６０１を有している。基台６０１上面の略前半部には、シートＳを吸着保持するステージ６０２が設置されている。ステージ６０２は、石英ガラス等の透光性材料によって円板状に形成されている。ステージ６０２の上面中央には、上面視円形状の凹部６５１が形成されている。ステージ６０２は、この凹部６５１の段差を利用して、シートＳのしわを消すように引き伸ばしつつ吸着する。ステージ６０２の近傍には、シートＳ上面に液状樹脂を供給する樹脂供給手段６０３が設けられている。 The sticking device 600 has a substantially rectangular parallelepiped base 601. A stage 602 for attracting and holding the sheet S is installed in a substantially first half of the upper surface of the base 601. The stage 602 is formed in a disk shape from a light-transmitting material such as quartz glass. A concave portion 651 having a circular shape in a top view is formed in the center of the upper surface of the stage 602. The stage 602 uses the step of the recess 651 to adsorb while stretching the sheet S so as to eliminate wrinkles. In the vicinity of the stage 602, a resin supply means 603 for supplying a liquid resin to the upper surface of the sheet S is provided.

樹脂供給手段６０３は、貼着装置６００の動作に合わせて、基台６０１上面においてシートＳの中央位置と、中央位置から退避した退避位置との間で旋回可能に取り付けられている。液状樹脂としては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性樹脂が用いられ、例えば、５０〜３００００［ＭＰａ］程度の粘度を有する樹脂が選択される。樹脂供給手段６０３は、基台６０１内に設けられた不図示の樹脂タンクに接続されており、樹脂タンクから汲み上げられた液状樹脂をシートＳ上面に供給する。 Resin supply means 603 is attached to the upper surface of base 601 so as to be rotatable between the center position of sheet S and the retracted position retracted from the center position in accordance with the operation of sticking device 600. As the liquid resin, a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin is used. For example, a resin having a viscosity of about 50 to 30000 [MPa] is selected. The resin supply means 603 is connected to a resin tank (not shown) provided in the base 601 and supplies the liquid resin pumped from the resin tank to the upper surface of the sheet S.

基台６０１上面の略後半部には、ステージ６０２の上方に押圧手段６０４を支持するコラム部６０５が立設されている。コラム部６０５の前面には、押圧手段６０４をステージ６０２に対して接近及び離反させる移動部６０６が設けられている。移動部６０６は、Ｚ軸方向に平行な一対のガイドレール６１１と、一対のガイドレール６１１にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６１２とを有している。Ｚ軸テーブル６１２は、ボールねじ式の移動機構によりＺ軸方向に移動可能に構成されている。Ｚ軸テーブル６１２の前面には、支持部６１３を介して押圧手段６０４が支持されている。 A column portion 605 that supports the pressing unit 604 is provided above the stage 602 at a substantially rear half of the upper surface of the base 601. On the front surface of the column portion 605, a moving portion 606 is provided for causing the pressing means 604 to approach and separate from the stage 602. The moving unit 606 includes a pair of guide rails 611 parallel to the Z-axis direction, and a Z-axis table 612 slidably installed on the pair of guide rails 611. The Z-axis table 612 is configured to be movable in the Z-axis direction by a ball screw type moving mechanism. A pressing unit 604 is supported on the front surface of the Z-axis table 612 via a support portion 613.

押圧手段６０４は、ウェーハＷを吸着可能に構成されている。貼着装置６００は、押圧手段６０４に保持したウェーハＷを、液状樹脂が供給されたシートＳに押し付けるように動作する。すなわち、押圧手段６０４がウェーハＷを保持する保持面は、シートＳに対してウェーハＷを押圧する押圧面となっている。このとき、貼着装置６００は、液状樹脂から押圧手段６０４の押圧面に作用する圧力の変化を測定している。押圧面に作用する圧力は、液状樹脂がウェーハＷの外縁に向かって押し広げられるのに伴って増加し、ウェーハＷの外縁から食み出ると低下し始める。貼着装置６００は、この特性を利用して、押圧力の変化に応じて移動部６０６の駆動量を調整することで、液状樹脂をウェーハＷの外縁まで行き渡らせている。 The pressing unit 604 is configured to be able to suck the wafer W. The sticking device 600 operates so as to press the wafer W held by the pressing unit 604 against the sheet S supplied with the liquid resin. That is, the holding surface on which the pressing unit 604 holds the wafer W is a pressing surface that presses the wafer W against the sheet S. At this time, the sticking device 600 measures a change in pressure acting on the pressing surface of the pressing means 604 from the liquid resin. The pressure acting on the pressing surface increases as the liquid resin is spread toward the outer edge of the wafer W, and starts to decrease when the liquid resin protrudes from the outer edge of the wafer W. The sticking apparatus 600 spreads the liquid resin to the outer edge of the wafer W by adjusting the driving amount of the moving unit 606 according to the change of the pressing force using this characteristic.

本実施の形態に係る貼着装置６００では、液状樹脂の圧力の変化に応じて押圧手段６０４の押し込み量が調整されるため、ウェーハＷやシートＳの寸法誤差、樹脂の塗布量の誤差等によって液状樹脂の塗布範囲がばらつくことがない。基台６０１内には、ステージ６０２に向かって紫外光等の光を照射する発光部６６８が設置されている。発光部６６８は、ステージ６０２を介して照射した光により液状樹脂を硬化させることで、ウェーハＷとシートＳとの間に樹脂膜を形成する。発光部６６８による照射は、押圧手段６０４による押し付け動作の完了後、すなわち、押圧手段６０４がウェーハＷから離れた後に実施される。このため、ウェーハＷに内部応力を残留させずにウェーハＷに対して樹脂膜を形成することができる。 In the adhering apparatus 600 according to the present embodiment, the pressing amount of the pressing means 604 is adjusted in accordance with the change in the pressure of the liquid resin. The application range of the liquid resin does not vary. A light emitting unit 668 that irradiates light such as ultraviolet light toward the stage 602 is installed in the base 601. The light emitting unit 668 forms a resin film between the wafer W and the sheet S by curing the liquid resin with light irradiated through the stage 602. Irradiation by the light emitting unit 668 is performed after the pressing operation by the pressing unit 604 is completed, that is, after the pressing unit 604 is separated from the wafer W. For this reason, a resin film can be formed on the wafer W without leaving internal stress on the wafer W.

シート供給手段７００は、ロールシートＲからシートＳを引き出すシート引き出し部７０１と、引き出されたシートを所定長で切断するカット部７０２とを有している。シート引き出し部７０１は、ロールシートＲに近付いてシートＳの前端を把持し、シートＳの前端を把持した状態でロールシートＲから離間して、ロールシートＲからシートＳを引き出す。ロールシートＲからシートＳが引き出されると、シート搬送手段８００によりシートＳが保持される。カット部７０２は、シート搬送手段８００によりシートＳが保持された状態で、引き出し方向に直交する幅方向でシートＳを切断する。 The sheet supply unit 700 includes a sheet drawing unit 701 that pulls out the sheet S from the roll sheet R, and a cutting unit 702 that cuts the drawn sheet at a predetermined length. The sheet pull-out unit 701 approaches the roll sheet R and grips the front end of the sheet S, leaves the roll sheet R in a state where the front end of the sheet S is gripped, and pulls out the sheet S from the roll sheet R. When the sheet S is pulled out from the roll sheet R, the sheet S is held by the sheet conveying unit 800. The cutting unit 702 cuts the sheet S in the width direction orthogonal to the pulling direction while the sheet S is held by the sheet conveying unit 800.

シート搬送手段８００は、外部筐体２の底壁部に配置された基台８０１内から突出した搬送アーム部８０２と、搬送アーム部８０２の先端に設けられたシート保持部８０３とを有している。搬送アーム部８０２は、基台８０１内に設けられた不図示の移動機構によりＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に構成されている。シート保持部８０３は、上面視矩形状に形成されており、シートＳを保持する保持面を有している。シート搬送手段８００は、基台８０１内の移動機構によりシート供給手段７００とステージ６０２との間でシートＳを搬送する。 The sheet transport unit 800 includes a transport arm unit 802 that protrudes from the base 801 disposed on the bottom wall of the external housing 2, and a sheet holding unit 803 provided at the tip of the transport arm unit 802. Yes. The transfer arm unit 802 is configured to be movable in the X-axis direction and the Z-axis direction by a moving mechanism (not shown) provided in the base 801. The sheet holding unit 803 is formed in a rectangular shape when viewed from above, and has a holding surface that holds the sheet S. The sheet transport unit 800 transports the sheet S between the sheet supply unit 700 and the stage 602 by a moving mechanism in the base 801.

図２を参照して、ステージについて詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係るステージの模式図である。なお、図２Ａがステージの上面模式図、図２Ｂが図２ＡのＢ１−Ｂ１断面図である。 The stage will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram of a stage according to the present embodiment. 2A is a schematic top view of the stage, and FIG. 2B is a cross-sectional view along B1-B1 in FIG. 2A.

図２に示すように、ステージ６０２は、透光性材料により円板状に形成されており、上面の外周領域を除いて中央領域に凹部６５１が設けられている。ステージ６０２上面は、凹部６５１によって段状に形成され、外周領域に第一の保持面６５２、凹部６５１の内底面に第二の保持面６５３、凹部６５１の内周面に第一の保持面６５２から第二の保持面６５３に至る側面６５４がそれぞれ形成される。第一の保持面６５２には、シートＳの外周領域を吸引保持する２つの第一の吸引口６５５が同心円状に形成されている。第二の保持面６５３と側面６５４との角部には、シートＳの中央領域を吸引する環状の第二の吸引口６５６が形成されている。 As shown in FIG. 2, the stage 602 is formed in a disk shape from a translucent material, and a recess 651 is provided in the central region except for the outer peripheral region on the upper surface. The upper surface of the stage 602 is formed in a step shape by a recess 651, the first holding surface 652 in the outer peripheral region, the second holding surface 653 on the inner bottom surface of the recess 651, and the first holding surface 652 on the inner peripheral surface of the recess 651. Side surfaces 654 extending from the first to the second holding surface 653 are formed. Two first suction ports 655 for sucking and holding the outer peripheral area of the sheet S are formed concentrically on the first holding surface 652. An annular second suction port 656 that sucks the central region of the sheet S is formed at the corner between the second holding surface 653 and the side surface 654.

第一の吸引口６５５は、ステージ６０２の内外に設けられた流路を通じて負圧生成源６６１に接続される。第二の吸引口６５６は、ステージ６０２の内外に設けられた流路を通じて分岐配管６６３に連結し、分岐配管６６３を介して負圧生成源６６１及び圧縮エア供給源６６２に接続される。第一の吸引口６５５は、開閉バルブ６６４を介して負圧生成源６６１に連通されている。第二の吸引口６５６に連結した分岐配管６６３は、開閉バルブ６６５を介して負圧生成源６６１に連通され、開閉バルブ６６６を介して圧縮エア供給源６６２に連通されている。開閉バルブ６６４、６６５、６６６は、それぞれ制御手段６により開閉タイミングが制御されている。 The first suction port 655 is connected to the negative pressure generation source 661 through a flow path provided inside and outside the stage 602. The second suction port 656 is connected to the branch pipe 663 through a flow path provided inside and outside the stage 602, and is connected to the negative pressure generation source 661 and the compressed air supply source 662 via the branch pipe 663. The first suction port 655 is communicated with a negative pressure generation source 661 through an opening / closing valve 664. The branch pipe 663 connected to the second suction port 656 is connected to the negative pressure generation source 661 via the opening / closing valve 665 and is connected to the compressed air supply source 662 via the opening / closing valve 666. The opening / closing timings of the opening / closing valves 664, 665, and 666 are controlled by the control means 6, respectively.

ステージ６０２上にシートＳを載置する際には、第一の吸引口６５５の吸引によって第一の保持面６５２にシートＳの外周領域が吸引保持される。これにより、シートＳと第二の保持面６５３と側面６５４とによって閉空間６５７が形成される。第二の吸引口６５６によって、この閉空間６５７からエアを吸引されることでシートＳが、第一の保持面６５２よりも凹んだ第二の保持面６５３に貼り付けられる。このとき、シートＳは、第一の保持面６５２と第二の保持面６５３との段差によって引き伸ばされつつ第二の保持面６５３に沿って密着される。第二の保持面６５３は、第二の吸引口６５６が形成された外周縁を除いて平坦に形成されているため、シートＳに対する密着性が高められると共に、ステージ６０２の下方に設けられた発光部６６８（図１参照）から照射される光の錯乱を無くすことができる。よって、シートＳに対してウェーハＷを良好に貼着することができる。 When the sheet S is placed on the stage 602, the outer peripheral area of the sheet S is sucked and held on the first holding surface 652 by the suction of the first suction port 655. Thereby, a closed space 657 is formed by the sheet S, the second holding surface 653, and the side surface 654. The air is sucked from the closed space 657 by the second suction port 656, whereby the sheet S is attached to the second holding surface 653 that is recessed from the first holding surface 652. At this time, the sheet S is brought into close contact with the second holding surface 653 while being stretched by a step between the first holding surface 652 and the second holding surface 653. Since the second holding surface 653 is formed flat except for the outer peripheral edge where the second suction port 656 is formed, the adhesion to the sheet S is improved and the light emission provided below the stage 602 is provided. The confusion of light emitted from the portion 668 (see FIG. 1) can be eliminated. Therefore, the wafer W can be favorably adhered to the sheet S.

また、ステージ６０２上からシートＳを剥がす際には、シートＳの外周領域が第一の保持面６５２に保持された状態で、第二の吸引口６５６から閉空間６５７に圧縮エアが送り込まれる。これにより、シートＳの中央領域が第二の保持面６５３から浮き上がり、第二の保持面６５３からシートＳが離間される。このように、本実施の形態に係るステージ６０２は、シートＳを第二の保持面６５３に対して気密に貼り付けると共に、第二の保持面６５３に気密に貼り付けられたシートＳを容易に剥がすことができる。 Further, when the sheet S is peeled off from the stage 602, the compressed air is sent from the second suction port 656 to the closed space 657 in a state where the outer peripheral area of the sheet S is held by the first holding surface 652. As a result, the central region of the sheet S is lifted from the second holding surface 653, and the sheet S is separated from the second holding surface 653. As described above, the stage 602 according to this embodiment attaches the sheet S to the second holding surface 653 in an airtight manner, and easily attaches the sheet S attached to the second holding surface 653 in an airtight manner. Can be peeled off.

図３を参照して、シート保持部及びシートの貼り付け動作について説明する。図３は、本実施の形態に係るシートの貼り付け動作の説明図である。 With reference to FIG. 3, the sheet holding unit and the sheet pasting operation will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of a sheet pasting operation according to the present embodiment.

図３Ａに示すように、シート保持部８０３には、下面の外周領域を除いて中央領域に凹部８１１が形成されている。シート保持部８０３の下面の外周領域は、保持面８１２となっており、シートＳの外周領域を吸引保持する吸引口８１３が形成されている。吸引口８１３は、シート保持部８０３の内外に設けられた流路を通じて負圧生成源（不図示）に接続される。凹部８１１には、伸縮材により形成された膨張膜（膨張部）８１４が取り付けられている。膨張膜８１４は、凹部８１１の内底面に対して僅かに隙間を空けて取り付けられる。凹部８１１の内底面には、膨張膜８１４の中央部分に向けて圧縮エアを供給する供給口８１６が形成されている。供給口８１６は、シート保持部８０３の内外に設けられた流路を通じて圧縮エア供給源（不図示）に接続される。膨張膜８１４は、供給口８１６を介して圧縮エアが供給されることで、中央部分から膨らみ始めてドーム状に膨張するように構成されている。 As shown in FIG. 3A, the sheet holding portion 803 has a concave portion 811 in the central region except for the outer peripheral region on the lower surface. The outer peripheral area of the lower surface of the sheet holding portion 803 is a holding surface 812, and a suction port 813 for sucking and holding the outer peripheral area of the sheet S is formed. The suction port 813 is connected to a negative pressure generation source (not shown) through a flow path provided inside and outside the sheet holding unit 803. An expansion film (expansion part) 814 formed of an elastic material is attached to the recess 811. The expansion membrane 814 is attached to the inner bottom surface of the recess 811 with a slight gap. A supply port 816 for supplying compressed air toward the central portion of the expansion film 814 is formed on the inner bottom surface of the recess 811. The supply port 816 is connected to a compressed air supply source (not shown) through a flow path provided inside and outside the sheet holding unit 803. The expansion membrane 814 is configured to start expanding from a central portion and expand into a dome shape when compressed air is supplied through a supply port 816.

続いて、シートＳの貼り付け動作について説明する。図３Ａに示すように、シート保持部８０３は、シートＳをステージ６０２の上方に位置付ける。この場合、シートＳは、保持面８１２に外周領域を保持された状態で搬送される。シート保持部８０３は、シートＳを保持した状態で下方に移動し、ステージ６０２の第一の保持面６５２上にシートＳを載置する。 Next, the sheet S pasting operation will be described. As illustrated in FIG. 3A, the sheet holding unit 803 positions the sheet S above the stage 602. In this case, the sheet S is conveyed with the outer peripheral region held by the holding surface 812. The sheet holding unit 803 moves downward while holding the sheet S, and places the sheet S on the first holding surface 652 of the stage 602.

次に、図３Ｂに示すように、シートＳが第一の保持面６５２に載置されると、制御手段６によって開閉バルブ６６４が開かれて、第一の吸引口６５５が負圧生成源６６１に連通される。これにより、第一の吸引口６５５によって第一の保持面６５２にシートＳの外周領域が吸着される。このとき、シートＳと第二の保持面６５３と側面６５４とによって閉空間６５７が形成される。 Next, as shown in FIG. 3B, when the sheet S is placed on the first holding surface 652, the opening / closing valve 664 is opened by the control unit 6, and the first suction port 655 is connected to the negative pressure generation source 661. Communicated with As a result, the outer peripheral region of the sheet S is adsorbed to the first holding surface 652 by the first suction port 655. At this time, a closed space 657 is formed by the sheet S, the second holding surface 653, and the side surface 654.

次に、図３Ｃに示すように、ステージ６０２の第一の保持面６５２にシートＳの外周領域が吸着されると、シート保持部８０３が吸引口８１３によるシートＳの保持を解除する。そして、シート保持部８０３が供給口８１６から膨張膜８１４に向けて圧縮エアを供給し、膨張膜８１４をドーム状に膨らませる。これにより、シートＳの中央領域が、ステージ６０２の第二の保持面６５３に押し付けられる。 Next, as illustrated in FIG. 3C, when the outer peripheral region of the sheet S is attracted to the first holding surface 652 of the stage 602, the sheet holding unit 803 releases the holding of the sheet S by the suction port 813. Then, the sheet holding unit 803 supplies compressed air from the supply port 816 toward the expansion film 814, and expands the expansion film 814 in a dome shape. As a result, the central region of the sheet S is pressed against the second holding surface 653 of the stage 602.

次に、図３Ｄに示すように、制御手段６によって開閉バルブ６６５が開かれて、第二の吸引口６５６が負圧生成源６６１に連通される。これにより、第二の吸引口６５６によって閉空間６５７からエアが吸引され、シートＳが第二の保持面６５３に貼り付けられる。このとき、シートＳは、凹部６５１の段差によってしわが引き伸ばされつつ、中央領域から外側に向かって気泡を押し出すようにして押し広げられる。シートＳは、押し出された気泡が第二の吸引口６５６により吸引されることで、内側から外側に向って徐々に第二の保持面６５３に密着される。このため、シートＳとステージ６０２との間に気泡が入り込むことが抑制される。ステージ６０２にシートＳが貼り付けられると、ステージ６０２上からシート保持部８０３が離れ、シートＳに対して貼着装置６００（図１参照）による貼着動作が実施される。 Next, as shown in FIG. 3D, the opening / closing valve 665 is opened by the control means 6, and the second suction port 656 is communicated with the negative pressure generation source 661. As a result, air is sucked from the closed space 657 by the second suction port 656, and the sheet S is attached to the second holding surface 653. At this time, the sheet S is expanded by pushing out bubbles from the central region toward the outside while the wrinkles are stretched by the step of the recess 651. The sheet S is gradually brought into close contact with the second holding surface 653 from the inner side toward the outer side as the pushed-out air bubbles are sucked by the second suction port 656. For this reason, air bubbles are prevented from entering between the sheet S and the stage 602. When the sheet S is attached to the stage 602, the sheet holding unit 803 is separated from the stage 602, and the attaching operation by the attaching device 600 (see FIG. 1) is performed on the sheet S.

図４を参照して、ウェーハ保持部及びシート付きのウェーハの搬出動作について説明する。図４は、本実施の形態に係るシート付きのウェーハの搬出動作の説明図である。 With reference to FIG. 4, the carrying-out operation | movement of the wafer holding part and the wafer with a sheet | seat is demonstrated. FIG. 4 is an explanatory diagram of the carry-out operation of the wafer with a sheet according to the present embodiment.

図４Ｃに示すように、ウェーハ保持部３０４は、ベース部３１１の中央に設けられたウェーハ吸引パッド３１２と、ウェーハ吸引パッド３１２の周囲に設けられた複数のシート吸引パッド３１３とを有している。ウェーハ吸引パッド３１２及びシート吸引パッド３１３は、それぞれ軸部３２１、３２２とパッド部３２３、３２４とで構成されている。ウェーハ吸引パッド３１２及びシート吸引パッド３１３の軸部３２１、３２２は、それぞれベース部３１１に形成された貫通孔にスライド可能に挿通されており、上端部３２５、３２６によりベース部３１１に対して抜け止めされている。また、軸部３２１、３２２には、ベース部３１１とパッド部３２３、３２４との間に緩衝ばね３２７、３２８が装着されている。また、ウェーハ吸引パッド３１２及びシート吸引パッド３１３は、配管等を通じて負圧生成源（不図示）に接続されている。 As illustrated in FIG. 4C, the wafer holding unit 304 includes a wafer suction pad 312 provided in the center of the base portion 311 and a plurality of sheet suction pads 313 provided around the wafer suction pad 312. . The wafer suction pad 312 and the sheet suction pad 313 are configured by shaft portions 321 and 322 and pad portions 323 and 324, respectively. The shaft portions 321 and 322 of the wafer suction pad 312 and the sheet suction pad 313 are slidably inserted into through holes formed in the base portion 311, and are prevented from coming off from the base portion 311 by the upper end portions 325 and 326. Has been. In addition, buffer springs 327 and 328 are mounted on the shaft portions 321 and 322 between the base portion 311 and the pad portions 323 and 324, respectively. The wafer suction pad 312 and the sheet suction pad 313 are connected to a negative pressure generation source (not shown) through piping or the like.

続いて、シートＳ付きのウェーハＷの搬出動作について説明する。図４Ａに示すように、ウェーハＷの貼着動作の直後は、制御手段６によって開閉バルブ６６４、６６５が開かれており、第一、第二の吸引口６５５、６５６が負圧生成源６６１に連通されている。また、制御手段６によって開閉バルブ６６６が閉じられており、第二の吸引口６５６が圧縮エア供給源６６２から遮断されている。この状態では、シートＳが第一の保持面６５２及び第二の保持面６５３に気密に保持されている。 Subsequently, an operation of unloading the wafer W with the sheet S will be described. As shown in FIG. 4A, immediately after the wafer W sticking operation, the control means 6 opens the opening / closing valves 664 and 665, and the first and second suction ports 655 and 656 are connected to the negative pressure generation source 661. It is communicated. Further, the opening / closing valve 666 is closed by the control means 6, and the second suction port 656 is blocked from the compressed air supply source 662. In this state, the sheet S is airtightly held on the first holding surface 652 and the second holding surface 653.

次に、図４Ｂに示すように、制御手段６によって開閉バルブ６６５が閉じられて、第二の吸引口６５６が負圧生成源６６１から遮断される。同時に、制御手段６によって開閉バルブ６６６が開かれて、第二の吸引口６５６が圧縮エア供給源６６２に連通される。このとき、開閉バルブ６６４は開かれた状態で維持され、第一の保持面６５２によってシートＳの外周領域が吸引保持されている。このような制御により、圧縮エア供給源６６２から第二の吸引口６５６を介して閉空間６５７に圧縮エアが供給され、シートＳの中央領域に貼着されたウェーハＷが第二の保持面６５３から浮き上がる。 Next, as shown in FIG. 4B, the opening / closing valve 665 is closed by the control means 6, and the second suction port 656 is shut off from the negative pressure generation source 661. At the same time, the opening / closing valve 666 is opened by the control means 6, and the second suction port 656 is communicated with the compressed air supply source 662. At this time, the opening / closing valve 664 is maintained in an open state, and the outer peripheral area of the sheet S is sucked and held by the first holding surface 652. By such control, the compressed air is supplied from the compressed air supply source 662 to the closed space 657 via the second suction port 656, and the wafer W adhered to the central region of the sheet S is moved to the second holding surface 653. From the surface.

次に、図４Ｃに示すように、ウェーハ保持部３０４がステージ６０２上のウェーハＷに近付けられる。そして、ウェーハ吸引パッド３１２によって、第二の保持面６５３から浮き上がったウェーハＷが吸引保持され、複数のシート吸引パッド３１３によって、第一の保持面６５２上のシートＳの外周領域が吸引保持される。このとき、ウェーハ吸引パッド３１２は、ベース部３１１に対して上下にスライド可能に支持されているため、ウェーハＷをステージ６０２に向けて強く押し込むことがない。よって、ウェーハ吸引パッド３１２がウェーハＷを吸引保持する際であっても、ウェーハＷが第二の保持面６５３から浮いた状態を保つことができる。 Next, as illustrated in FIG. 4C, the wafer holding unit 304 is brought close to the wafer W on the stage 602. Then, the wafer W lifted from the second holding surface 653 is sucked and held by the wafer suction pad 312, and the outer peripheral area of the sheet S on the first holding surface 652 is sucked and held by the plurality of sheet suction pads 313. . At this time, since the wafer suction pad 312 is supported so as to be slidable up and down with respect to the base portion 311, the wafer W is not strongly pushed toward the stage 602. Therefore, even when the wafer suction pad 312 sucks and holds the wafer W, the wafer W can be kept floating from the second holding surface 653.

次に、図４Ｄに示すように、制御手段６によって開閉バルブ６６４が閉じられて、第一の吸引口６５５が負圧生成源６６１から遮断される。そして、ウェーハ保持部３０４によってステージ６０２上からシートＳ付きのウェーハＷが搬出される。このように、ステージ６０２上にシートＳが気密に貼り付けられている場合であっても、圧縮エアによってシートＳの裏面と第二の保持面６５３とが引き離されることで、ステージ６０２上からシートＳ付きのウェーハＷを効率的に搬出することができる。 Next, as shown in FIG. 4D, the opening / closing valve 664 is closed by the control means 6, and the first suction port 655 is shut off from the negative pressure generation source 661. Then, the wafer W with the sheet S is unloaded from the stage 602 by the wafer holding unit 304. As described above, even when the sheet S is airtightly attached on the stage 602, the back surface of the sheet S and the second holding surface 653 are separated by the compressed air, so that the sheet can be removed from the stage 602. The wafer W with S can be efficiently carried out.

ここで、図１を参照して、ウェーハ貼着装置１による全体的な動作の流れについて説明する。先ず、オペレータによってカセット収容手段１００に搬入側のカセット４が収容されると、ウェーハ搬入搬出手段２００により搬入側のカセット４から加工前のウェーハＷが取り出され、仮置きテーブル４０１に仮置きされる。このとき、外部ドア（不図示）及び内部ドア１０７のいずれか一方が開状態の場合には、いずれか他方が閉状態でロックされ、オペレータの作業の安全性が確保されている。 Here, with reference to FIG. 1, the flow of the whole operation | movement by the wafer sticking apparatus 1 is demonstrated. First, when the loading side cassette 4 is accommodated in the cassette accommodating means 100 by the operator, the wafer W before processing is taken out from the loading side cassette 4 by the wafer loading / unloading means 200 and temporarily placed on the temporary placement table 401. . At this time, when one of the external door (not shown) and the internal door 107 is in an open state, the other is locked in a closed state, and the safety of the operator's work is ensured.

仮置きテーブル４０１上のウェーハＷは、撮像部４０２により撮像され、制御手段６において水平方向における向きや中心位置が算出される。撮像後のウェーハＷは、算出された向きや中心位置に基づいてウェーハ搬送手段３００によって貼着装置６００へ搬送され、押圧手段６０４によってステージ６０２の上方で保持される。一方、ウェーハＷの貼着装置６００への搬送に並行して、シート供給手段７００によりロールシートＲからシートＳが引き出される。 The wafer W on the temporary placement table 401 is imaged by the imaging unit 402, and the control unit 6 calculates the horizontal direction and the center position. The imaged wafer W is transferred to the attaching device 600 by the wafer transfer means 300 based on the calculated direction and center position, and is held above the stage 602 by the pressing means 604. On the other hand, the sheet S is pulled out from the roll sheet R by the sheet supply means 700 in parallel with the conveyance of the wafer W to the bonding apparatus 600.

シート供給手段７００により引き出されたシートＳは、所定長で切断されてシート搬送手段８００によりステージ６０２上に搬送される。このとき、ステージ６０２上に搬送されたシートＳはステージ６０２に対して気密に貼り付けられる。ステージ６０２の上のシートＳは、中央部分に樹脂供給手段６０３から液状樹脂が供給される。そして、貼着装置６００に対してシートＳ及びウェーハＷが搬送されると、液状樹脂が供給されたシートＳに対して押圧手段６０４に保持されたウェーハＷが押し付けられる。これにより、液状樹脂がウェーハＷの外縁まで行き渡る。 The sheet S pulled out by the sheet supply unit 700 is cut by a predetermined length and conveyed onto the stage 602 by the sheet conveyance unit 800. At this time, the sheet S conveyed on the stage 602 is airtightly attached to the stage 602. The sheet S on the stage 602 is supplied with liquid resin from the resin supply means 603 at the center. And if the sheet | seat S and the wafer W are conveyed with respect to the sticking apparatus 600, the wafer W hold | maintained at the press means 604 will be pressed with respect to the sheet | seat S to which liquid resin was supplied. As a result, the liquid resin reaches the outer edge of the wafer W.

シートＳに対するウェーハＷの押し付けが完了すると、発光部６６８からの光の照射により液状樹脂が硬化され、ウェーハＷとシートＳとの間に樹脂膜が形成される。シートＳ付きのウェーハＷは、ウェーハ搬送手段３００によりステージ６０２から取り出され、シート切断手段５００の下方に配置される。このとき、圧縮エアの供給によってステージ６０２上からシートＳが引き離され、ウェーハ搬送手段３００によってステージ６０２からシートＳ付きのウェーハＷを容易に搬出可能となっている。そして、シートＳ付きのウェーハＷは、シート切断手段５００においてウェーハＷの外形に沿って余分なシートＳが取り除かれ、ウェーハ搬入搬出手段２００によりシート切断手段５００から搬出側のカセット５に押し込まれる。 When the pressing of the wafer W against the sheet S is completed, the liquid resin is cured by light irradiation from the light emitting unit 668, and a resin film is formed between the wafer W and the sheet S. The wafer W with the sheet S is taken out from the stage 602 by the wafer transfer unit 300 and disposed below the sheet cutting unit 500. At this time, the sheet S is pulled away from the stage 602 by the supply of compressed air, and the wafer W with the sheet S can be easily carried out from the stage 602 by the wafer transfer means 300. Then, the excess sheet S is removed from the wafer W with the sheet S along the outer shape of the wafer W in the sheet cutting unit 500, and is pushed from the sheet cutting unit 500 into the unload-side cassette 5 by the wafer loading / unloading unit 200.

以上のように、本実施の形態に係るウェーハ貼着装置１によれば、シートＳをステージ６０２に載置する際には、第一の保持面６５２にシートＳの外周領域が保持されたまま、シートＳと側面６５４と第二の保持面６５３とに囲まれた閉空間６５７から第二の吸引口６５６によって空気が吸引されることで、第二の保持面６５３にシートＳの中央領域が保持される。このとき、シートＳは、弾性を有しているため、第一の保持面６５２と第二の保持面６５３との段差によって、しわを消すように引き伸ばされつつ第二の保持面６５３に沿って貼り付けられる。このため、第二の保持面６５３にシートＳが密着され、シートＳに対してウェーハＷを良好に貼着することができる。また、シートＳ付きのウェーハＷをステージ６０２から搬出する際には、第一の保持面６５２にシートＳの外周領域が保持されたまま、第二の吸引口６５６から圧縮エアが供給されることで、第二の保持面６５３からシートＳが浮き上がる。この状態で、ウェーハ吸引パッド３１２によってウェーハＷが保持される共に、シート吸引パッド３１３によってシートＳが保持される。このため、ステージ６０２上面に気密に貼り付けられたシートＳを、ステージ６０２上面から容易に剥がすことができる。このようにして、ウェーハＷの搬入から搬出までの一連の作業の効率化を図ることができる。 As described above, according to the wafer bonding apparatus 1 according to the present embodiment, when the sheet S is placed on the stage 602, the outer peripheral area of the sheet S is held on the first holding surface 652. The air is sucked by the second suction port 656 from the closed space 657 surrounded by the sheet S, the side surface 654, and the second holding surface 653, so that the central region of the sheet S is formed on the second holding surface 653. Retained. At this time, since the sheet S has elasticity, the sheet S is stretched so as to eliminate wrinkles by the step between the first holding surface 652 and the second holding surface 653, and is stretched along the second holding surface 653. It is pasted. For this reason, the sheet S is brought into close contact with the second holding surface 653, and the wafer W can be adhered to the sheet S satisfactorily. Further, when the wafer W with the sheet S is unloaded from the stage 602, compressed air is supplied from the second suction port 656 while the outer peripheral area of the sheet S is held on the first holding surface 652. Thus, the sheet S is lifted from the second holding surface 653. In this state, the wafer W is held by the wafer suction pad 312 and the sheet S is held by the sheet suction pad 313. For this reason, the sheet S adhered airtight on the upper surface of the stage 602 can be easily peeled off from the upper surface of the stage 602. In this way, it is possible to improve the efficiency of a series of operations from carrying in the wafer W to carrying it out.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、本実施の形態では、シート保持部８０３に膨張膜８１４が取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。ステージ６０２の第二の保持面６５３にシートＳが気密に保持されれば、シート保持部８０３に膨張膜８１４が設けられなくてもよい。 For example, in this embodiment, the expansion film 814 is attached to the sheet holding unit 803, but the present invention is not limited to this configuration. If the sheet S is hermetically held on the second holding surface 653 of the stage 602, the expansion film 814 may not be provided on the sheet holding unit 803.

また、本実施の形態では、シートＳが第二の吸引口６５６により第二の保持面６５３に吸着保持されるが、これに限定されない。第二の保持面６５３は、シートＳの中央領域を吸着保持する構成であればよく、例えば、第二の保持面６５３と側面６５４との角部に形成された複数の孔により構成されてもよい。 In the present embodiment, the sheet S is sucked and held on the second holding surface 653 by the second suction port 656, but is not limited to this. The second holding surface 653 may be configured to suck and hold the central region of the sheet S. For example, the second holding surface 653 may be configured by a plurality of holes formed at the corners of the second holding surface 653 and the side surface 654. Good.

また、本実施の形態では、第二の保持面６５３と側面６５４との角部に第二の吸引口６５６を形成したが、これに限定されない。第二の吸引口６５６は、少なくとも第二の保持面６５３及び側面６５４の一方に形成されていればよい。 In the present embodiment, the second suction port 656 is formed at the corner between the second holding surface 653 and the side surface 654, but the present invention is not limited to this. The second suction port 656 only needs to be formed on at least one of the second holding surface 653 and the side surface 654.

また、本実施の形態では、第一、第二の吸引口６５５、６５６とが同一の負圧生成源６６１に接続される構成としたが、この構成に限定されない。第一、第二の吸引口６５５、６５６は、異なる負圧生成源、すなわち第一、第二の負圧生成源に接続されてもよい。 In the present embodiment, the first and second suction ports 655 and 656 are connected to the same negative pressure generation source 661. However, the present invention is not limited to this configuration. The first and second suction ports 655 and 656 may be connected to different negative pressure generation sources, that is, first and second negative pressure generation sources.

以上説明したように、本発明は、液状樹脂によってシートが貼着されたウェーハを効率よく生産することができるという効果を有し、特に、ウェーハメイキング工程においてシートに液状樹脂を介して半導体ウェーハを貼着するウェーハ貼着装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that it is possible to efficiently produce a wafer to which a sheet is adhered by a liquid resin, and in particular, a semiconductor wafer is provided on the sheet through the liquid resin in the wafer making process. It is useful for a wafer sticking apparatus for sticking.

１ウェーハ貼着装置
６制御手段
３００ウェーハ搬送手段
３０１ガイドレール
３０４ウェーハ保持部
３１２ウェーハ吸引パッド
３１３シート吸引パッド
６００貼着装置
６０２ステージ
６０３樹脂供給手段
６０４押圧手段
６５１凹部
６５２第一の保持面
６５３第二の保持面
６５４側面
６５５第一の吸引口
６５６第二の吸引口
６５７閉空間
６６１負圧生成源
６６２圧縮エア供給源
６６３分岐配管
６６４、６６５、６６６開閉バルブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer sticking apparatus 6 Control means 300 Wafer conveyance means 301 Guide rail 304 Wafer holding part 312 Wafer suction pad 313 Sheet suction pad 600 Sticking apparatus 602 Stage 603 Resin supply means 604 Pressing means 651 Recess 652 First holding surface 653 First Second holding surface 654 Side surface 655 First suction port 656 Second suction port 657 Closed space 661 Negative pressure generation source 662 Compressed air supply source 663 Branch piping 664, 665, 666 Open / close valve

Claims

A wafer sticking device that presses the wafer from above the liquid resin supplied to the upper surface of the sheet and sticks the wafer to the sheet via the liquid resin,
A stage for holding the sheet on the upper surface, a resin supply means for supplying the liquid resin onto the sheet held on the stage, and a pressing means for pressing the wafer from the supplied liquid resin on the sheet; , At least wafer transport means for transporting the wafer from above the stage,
The stage includes a first holding surface that holds the sheet, a second holding surface that is surrounded by the first holding surface and that is recessed from the first holding surface, and the first holding surface. A side surface extending from the second holding surface;
A first suction port for sucking the sheet opened on the first holding surface; a second suction port opened on at least one of the second holding surface or the side surface; and the first suction port. A negative pressure generation source communicated via the on-off valve, a negative pressure generation source and a compressed air supply source communicated via the on-off valve to each of the branch pipes connected to the second suction port, and opening / closing timing of the on-off valve Control means for controlling
The wafer conveying means includes a wafer suction pad for sucking and holding the upper surface of the wafer attached to the sheet via the liquid resin, and a sheet disposed on the outer periphery of the wafer suction pad for sucking and holding the sheet. A suction pad, and a moving unit that moves the wafer suction pad and the sheet suction pad in a vertical direction and a horizontal direction, and
When the sheet is placed on the stage, the control means causes the first suction port and the second suction port to communicate with the negative pressure generation source, and the outer periphery of the sheet is disposed on the first suction port. Sucking and holding to the holding surface and sucking the air in the space surrounded by the sheet, the second holding surface and the side surface to suck and hold the center of the sheet to the second holding surface;
When the wafer adhered to the sheet via the liquid resin is conveyed from the stage by the wafer conveying means, the control means is configured to send the second suction port from the negative pressure generation source to compressed air. Switched to communicate with the supply source, the wafer attached to the sheet while the outer periphery of the sheet is sucked and held on the first holding surface, is lifted from the second holding surface by compressed air, The wafer is sucked and held by the wafer suction pad of the wafer transfer means and the sheet is sucked and held by the sheet suction pad;
A wafer sticking device characterized by the above.