[go: up one dir, main page]

JP5907959B2 - 基板シートの製造方法 - Google Patents

基板シートの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5907959B2
JP5907959B2 JP2013516322A JP2013516322A JP5907959B2 JP 5907959 B2 JP5907959 B2 JP 5907959B2 JP 2013516322 A JP2013516322 A JP 2013516322A JP 2013516322 A JP2013516322 A JP 2013516322A JP 5907959 B2 JP5907959 B2 JP 5907959B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet member
sheet
substrate
small piece
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013516322A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012161069A1 (ja
Inventor
伸彦 森本
伸彦 森本
純 船崎
純 船崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of JPWO2012161069A1 publication Critical patent/JPWO2012161069A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5907959B2 publication Critical patent/JP5907959B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/2813Producing thin layers of samples on a substrate, e.g. smearing, spinning-on
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2873Cutting or cleaving

Landscapes

  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Description

本発明は、基板シートの製造方法に関するものであり、特に、生体組織の薄切片から微小な断片を分取するための基板シートに関するものである。
従来、組織切片内の局所的な遺伝子発現などを検査するため、組織切片から微小な断片を切り出す顕微解剖法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特許第3786711号公報
しかしながら、特許文献1の方法は大掛かりな設備や熟練した技術を必要とするため、汎用には不向きである。一方、特許文献1と同様の手法として、カバーガラス等の元基板を予め小片群に分割した状態で伸展可能な粘着シート上に隙間なく配列して貼り付け、小片群の上に組織切片を貼り付け、シートを伸展させて小片同士を離間させることにより、組織切片を各小片の輪郭に沿って断片に分割する方法が用いられている。ここで、小片群は、元基板を粘着シートに貼り付けた状態でガラス切りを使用して手作業で分割することにより、粘着シート上に隙間なく配列される。
しかしながら、ガラス切りで元基板を分割するには、まず、ガラス切りで元基板に数ミリまたはそれ以下の間隔の格子状の溝を設けた後、該溝に沿って元基板を手作業で小片に割っていかなくてはならない。この作業は非常に繊細であるとともに手間がかかるという不都合がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、分割された元基板の小片群を簡便な方法でシート上に隙間なく配列することができる基板シートの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。
本発明の第1の態様は、第1のシート部材に前記一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記小片群の他方の端面に、表面を有する第2のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第2のシート部材を接着し、前記第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第2のシート部材に転写する転写ステップと、該転写ステップの後に、前記第2のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法である。
本発明の第1の態様によれば、切断ステップにおいて元基板を第1のシート部材上で小片群に切断し、転写ステップにおいてこれらの小片群を配列させたまま第2のシート部材に転写した後、収縮ステップにおいて第2のシート部材を収縮させることにより、切断時に生じた小片間の隙間を閉じて小片群を隙間なく配列することができる。
上記第1の態様においては、前記第2のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記転写ステップが、前記第2のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を転写し、前記収縮ステップが、前記第2のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第2のシート部材を収縮させることとしてもよい。
上記第1の態様においては、前記第2のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第2のシート部材を収縮させることとしてもよい。
このようにすることで、第2のシート部材を簡便に収縮させることができる。
本発明の第2の態様は、表面を有する第1のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第1のシート部材に前記一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記第1のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップと、該収縮ステップの後に、前記小片群の他方の端面に第2のシート部材を接着し、前記第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第2のシート部材に転写する転写ステップとを備える基板シートの製造方法である。
上記第2の態様においては、前記第1のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記切断ステップが、前記第1のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、前記収縮ステップが、前記第1のシートの前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第1のシート部材を収縮させることとしてもよい。
上記第2の態様においては、前記第1のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第1のシート部材を収縮させることとしてもよい。
上記第1および第2の態様においては、前記元基板が、紫外線の照射によって接着力が低下する紫外線剥離性接着剤により前記第1のシート部材に接着され、前記転写ステップが、前記第1のシート部材に紫外線を照射することにより該第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離してもよい。また、上記第1および第2の態様においては、前記元基板が、温度変化によって接着力が低下する感温性接着剤により前記第1のシート部材に接着され、前記転写ステップが、前記第1のシート部材を加熱または冷却することにより該第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離してもよい。
このようにすることで、第1のシート部材を小片群から容易に剥離することができる。
上記第1および第2の態様においては、前記転写ステップが、前記第2のシート部材を、前記第1のシート部材よりも強い接着力で前記小片群の前記他方の端面に接着してもよい。
このようにすることで、より大きな力で接着している第2のシート部材に小片群を接着させたまま第1のシート部材を小片群から容易に剥離することができる。
上記第1および第2の態様においては、前記第2のシート部材が、複数であって、前記転写ステップが、前記小片群のうち異なる領域の小片を前記複数の第2のシート部材に転写してもよい。
このようにすることで、一度の切断ステップで複数の基板シートが製造され、製造効率を向上することができる。また、第2のシート部材に転写する小片の配列や数を変更することにより、容易に任意の形状に小片群が配列された基板シートを製造することができる。
本発明の第3の態様は、表面を有する第1のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第1のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、該切断ステップの後に、前記第1のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法である。
上記第3の態様においては、前記第1のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、前記切断ステップが、前記第1のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、前記収縮ステップが、前記第1のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第1のシート部材を収縮させてもよい。
上記第3の態様においては、前記第1のシート部材が、熱収縮性を有し、前記収縮ステップが、加熱によって前記第1のシート部材を収縮させてもよい。
本発明によれば、分割された元基板の小片群を簡便な方法でシート上に隙間なく配列することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法を示すフローチャートである。 図1の基板シートの製造方法による工程を模式的に示す図であり、(a)元基板を収縮性シートに接着させた状態、(b)元基板を小片群に切断した状態、(c)収縮性シートを収縮させた状態、(d)伸展性シートを小片群に接着させた状態、および、(e)小片群を伸展性シートに転写した状態をそれぞれ示している。 基板シートの使用方法を説明する図であり、基板シート上に組織切片を貼り付けた状態をそれぞれ示している。 基板シートの使用方法を説明する図であり、組織切片を断片に分割した状態を示している。 小片群を複数の伸展性シートに転写する転写ステップの変形例の工程を模式的に示す図である。 本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法の変形例を示すフローチャートである。
以下に、本発明の一実施形態に係る基板シートの製造方法について図面を参照して説明する。
本実施形態に係る基板シートの製造方法は、図1に示されるように、一方の端面に1枚の組織切片を貼り付け可能な平板状の元基板1を収縮性シート(第1のシート部材)2上において切断する切断ステップS1と、収縮性シート2を収縮させる収縮ステップS2と、切断された元基板1を収縮性シート2から伸展性シート(第2のシート部材)3に転写する転写ステップS3とを備えている。
切断ステップS1は、図2中の(a)に示されるように、元基板1を、一方の端面を収縮性シート2の表面に接着させた状態で略同一の寸法の賽の目状の小片1a群に切断することにより行われる。ここで、元基板1の切断には、半導体製造プロセスにおいてウエハの切断に使用されるダイサなどの切断装置が使用される。これにより、図2中の(b)に示されるように、小片1a群は収縮性シート2上に整列した状態で残り、小片1a間には切断装置の刃の厚さに応じた幅の隙間Aが形成される。
小片1aの一辺の寸法は、遺伝子解析などの操作に適した寸法、例えば、マイクロプレートの各ウェルに収容可能な0.1mmから5mm程度が好ましい。元基板1の厚さは、切断装置によって容易に切断可能であり、取り扱いが容易な厚さであればよく、0.05mmから0.5mm程度が好ましい。
元基板1としては、切断装置によって比較的容易に切断可能な材料、例えば、ガラス、シリコン、金属または樹脂からなるものが用いられる。元基板1の少なくとも一方の端面の表面は、組織切片との接着性を向上するために、シラン化などの表面処理が施されていてもよい。
収縮性シート2は、ポリ塩化ビニルやポリエステルなどの熱可塑性樹脂からなることにより熱収縮性を有し、表面に接着剤Bが塗布されている。接着剤Bは、紫外線の照射により接着力を消失する紫外線剥離性接着剤である。
切断ステップS1の後、切断によって生じた元基板1の切り屑を除去するために、小片1a群を収縮性シート2上に接着させたまま超音波などで洗浄してもよい。
収縮ステップS2は、収縮性シート2を加熱することにより行われる。これにより、図2中の(c)に示されるように、収縮性シート2がその表面に沿う方向に収縮して隣接する小片1a同士が密着し、隙間Aが閉じられる。
転写ステップS3は、収縮性シート2と同様に紫外線剥離性接着剤Bが表面に塗布され、表面に沿う方向に伸展可能な伸展性シート3を使用して行われる。すなわち、収縮性シート2に紫外光を照射して接着剤Bの接着力を十分に低下させた後、図2中の(d)に示されるように、伸展性シート3の表面を小片1a群の他方の端面に接着させ、続いて、図2中の(e)に示されるように、小片1a群の一方の端面から収縮性シート2を剥離する。これにより、収縮性シート2上の小片1a群を整列させたまま伸展性シート3上に移動し、伸展性シート3上に小片1a群が隙間Aなく整列されてなる基板シート10を製造することができる。
このように、本実施形態によれば、従来、ガラス切りを使用して操作者が手作業で行っていた、溝に沿って元基板1を小片1a群に分割する作業が不要であり、簡便な操作のみで小片1a群を隙間Aなく各シート2,3上に配列することができるという利点がある。
このようにして製造された基板シート10は、次のようにして使用される。
まず、図3Aに示されるように、基板シート10の小片1a群上に組織切片Cを貼り付け、伸展性シート3をその表面に沿う方向に伸展させる。これにより、図3Bに示されるように、小片1a同士が互いに引き離されて隙間Aが開く。このときに、組織切片Cも表面に沿う方向に引っ張られることにより、格子状の隙間Aに沿って小片1aの一方の端面と略同一の形状の断片に分割される。使用者は、伸展性シート3から小片1aを剥離することにより、該小片1aとともに組織切片Cの断片を回収することができる。
このときに、小片1a間の隙間Aが開いた基板を使用して組織切片を断片に分割した場合、断片の大きさや形状に隙間Aの幅に応じたばらつきが発生する。これに対し、本実施形態に係る生体組織用基板10の場合、小片1a同士が隙間Aなく配列されているので、組織切片Cの分割位置のばらつきが抑制され、組織切片Cが略均一な大きさの断片に分割される。これにより、各小片1aから回収される生体組織の量を略均一に揃えることができるという利点がある。
なお、本実施形態においては、接着剤Bとして紫外線剥離性接着剤を使用することとしたが、これに代えて、加熱または冷却によって接着力が消失する感温性接着剤を使用することとしてもよい。この場合には、転写ステップS3において、紫外線照射に代えて収縮性シート2を加熱または冷却する。
このようにしても、小片1a群の整列を乱すことなく収縮性シート2を小片1a群から容易に剥離することができる。
また、本実施形態においては、伸展性シート3に塗布される接着剤として、収縮性シート2に塗布される接着剤よりも十分に強い接着力を有するものを使用してもよい。このようにしても、小片1a群を、より強い接着力で接着している伸展性シート3の表面に位置ずれさせることなく残したまま、収縮性シート2を小片1a群から容易に剥離することができる。
このような収縮性シート2および伸展性シート3としては、ダイシング用の粘着テープや、材料の表面を保護するマスキングテープなど、接着力の異なるものを組み合わせて使用することができる。
例えば、日東電工製のSV−224(接着力:1.1N/20mm)とUE−111AJ(接着力:8.3N/20mm)とをそれぞれ収縮性シート2および伸展性シート3として使用することができる。また、日東電工製のUE−1088JM(接着力:6.0N/20mm)とUE−111AJとをそれぞれ収縮性シート2および伸展性シート3として使用することもできる。
また、本実施形態においては、元基板1として1つの組織切片を貼り付け可能なものを用いることとしたが、これに代えて、複数の組織切片を貼り付け可能な寸法のものを用いてもよい。この場合、転写ステップS3は、例えば、図4に示されるように、柱状の押し当て部材4の端面に伸展性シート3を被せ、押し当て部材4の端面を小片1a群に押し当てることにより行われる。これにより、小片1a群のうち異なる領域の小片が複数の伸展性シート3に転写される。作業を容易にするために、伸展性シート3の、小片1a群を接着させる領域を除く領域を、互いに接着しない保護シート5によって保護してもよい。保護シートとしては、ポリプロピレンシートなどの薄い樹脂シートが好ましい。
このようにすることで、基板シート10に貼り付ける組織切片の寸法や形状に応じて、任意の寸法および形状に小片1a群が整列された基板シート10を容易に製造することができる。また、複数の基板シート10を製造するための切断ステップS1が1度で済み、製造効率を向上することができる。
また、本実施形態においては、収縮性シート2として、その表面に沿う方向に可逆的に伸縮可能なものを使用し、収縮性シート2上に小片1a群が整列された基板シート10を製造してもよい。収縮性シート2として、例えば、ゴムなどの弾性材料からなるシートが用いられる。
この場合、切断ステップS1において、収縮性シート2を表面に沿う方向に引っ張って伸展させた状態で元基板1を切断する。次に、収縮ステップS2において、収縮性シート2を、引っ張っていた外力から解放することにより自己収縮力によって収縮させる。そして、組織切片を分割するときは、再び収縮性シート2を表面に沿う方向に引っ張って伸展させる。
このようにすることで、転写ステップS3を省いてさらに簡便に基板シート10を製造することができる。
また、本実施形態においては、収縮ステップS2の後に転写ステップS3を行うこととしたが、これに代えて、図5に示されるように、転写ステップS31からS33の後に収縮ステップS21を行ってもよい。
この場合には、切断ステップS11において使用されるシート部材(第1のシート部材)は、元基板1を接着可能であれば特に制限はない。
転写ステップS31からS33で使用される転写用のシート部材(第2のシート部材)としては、一定範囲内の伸展に対しては可塑的に変形せずに元の形状に収縮する性質を有する伸縮性シート部材が使用される。この場合、伸縮性シート部材を伸展させた状態で(ステップS32)小片群の転写を行う(ステップS33)ことにより、収縮ステップS21においては伸縮性シート部材に作用させていた引張力を解除するだけで伸縮性シート部材を収縮させて小片群間の隙間を閉塞することができる。ここで、伸縮性シート部材を伸展させる手段としては、例えば、半導体のウエハをチップにダイシングした後にチップ間の間隔を拡張する際に使用されるウエハエキスパンダが好適に用いることができる。
なお、転写用のシート部材としては、上述した収縮性シート2のように、収縮可能なものであればよい。このような収縮性シート部材の素材としては、半導体用ダイシングテープに用いられるポリ塩化ビニルや、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタラートなどの樹脂が好適である。
また、伸縮性シート部材に塗布される接着剤としては、一般的に半導体用ダイシングテープに用いられている紫外線剥離性接着剤が好適に用いられる。また、上述したように、伸縮性シート部材に塗布される接着剤として、切断ステップS11において使用されるシート部材に塗布されたものより接着力が強いものを使用しても、小片1a群の転写を容易にすることができる。
次に、上述した実施形態の実施例について説明する。
本実施例では、図5に示される、予め伸展させた伸縮性シート部材(第2のシート部材)に小片群を転写し、転写後に伸展状態から解放することにより伸縮性シート部材を収縮させて小片の間隔を閉塞する方法について示す。
まず、0.13mmから0.17mmの厚さを有する18mm角のカバーガラス(マツナミガラス製)を、水洗した後に、第1のシート部材であるダイシングテープ(UE−111AJ、日東電工製)に貼り付け、ダイシングソーにより約1mmの間隔で小片群に切断した。これにより、カバーガラスは、一辺当たり19個に分割するダイシングがなされた。このときに小片間に形成された切りしろは、約80μmであった。
次に、第1のシート部材に紫外線を照射することにより、第1のシート部材に塗布されていた接着剤の接着力を低下させた。紫外線の光源には、ZUV−C10(制御装置、オムロン社製)とZUV−H10(LEDヘッド、オムロン社製)とからなる紫外線発光ダイオード光源を用いた。このときの紫外線の出力は波長365nmにおいて150mWであった。紫外線の照射は、全ての小片群に均一に紫外線が照射されるようにヘッドを第1のシート部材の裏側において移動させながら、100%の出力で60秒間行った。さらに、第1のシート部材の表面の小片群が貼り付けられていない部分にはポリエチレン製のシートを貼り付け、小片群が貼り付けられている部分以外が露出しないように保護した。
次に、第2のシート部材であるダイシングテープ(UE−111AJ)をウエハエキスパンダを使用して伸展させ、伸展状態に保持した。このときに、第2のシート部材は表面方向に約6%伸展していた。次に、第2のシート部材の中央に、該第2のシート部材との間に小片群が挟まれるように、接着剤の接着力を低下させておいた第1のシート部材を被せ、ゴムローラーを第1のシート部材の裏側で転がすことにより小片群を第2のシート部材に十分に接着させた。次に、ゆっくりと第1のシート部材を剥がすことにより、小片群を第2のシート部材に転写した。
次に、小片群が転写された第2のシート部材をウエハエキスパンダから取り外して伸展状態から解放することにより、第2のシート部材を収縮させた。そして、2軸方向に整列した小片群の全体の大きさを測定したところ、16.85mm角であった。すなわち、小片間の隙間は、約16μmとなった。以上の実験から、本発明に係る基板シートの製造方法によれば、小片群を十分に小さな隙間で整列させることができることが確認された。
1 元基板
1a 小片
2 収縮性シート(第1のシート部材)
3 伸展性シート(第2のシート部材)
4 押し当て部材
5 保護シート
10 基板シート
S1,S11 切断ステップ
S2,S21 収縮ステップ
S3,S31,S32,S33 転写ステップ
A 隙間
B 接着剤

Claims (13)

  1. 第1のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    該切断ステップの後に、前記小片群の他方の端面に、表面を有する第2のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第2のシート部材を接着し、前記第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第2のシート部材に転写する転写ステップと、
    該転写ステップの後に、前記第2のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法。
  2. 前記第2のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    前記転写ステップが、前記第2のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を転写し、
    前記収縮ステップが、前記第2のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第2のシート部材を収縮させる請求項1に記載の基板シートの製造方法。
  3. 前記第2のシート部材が、熱収縮性を有し、
    前記収縮ステップが、加熱によって前記第2のシート部材を収縮させる請求項1に記載の基板シートの製造方法。
  4. 表面を有する第1のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第1のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    該切断ステップの後に、前記第1のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップと、
    該収縮ステップの後に、前記小片群の他方の端面に第2のシート部材を接着し、前記第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離することにより、前記小片群を前記第2のシート部材に転写する転写ステップとを備える基板シートの製造方法。
  5. 前記第1のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    前記切断ステップが、前記第1のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、
    前記収縮ステップが、前記第1のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第1のシート部材を収縮させる請求項4に記載の基板シートの製造方法。
  6. 前記第1のシート部材が、熱収縮性を有し、
    前記収縮ステップが、加熱によって前記第1のシート部材を収縮させる請求項4に記載の基板シートの製造方法。
  7. 前記元基板が、紫外線の照射によって接着力が低下する紫外線剥離性接着剤により前記第1のシート部材に接着され、
    前記転写ステップが、前記第1のシート部材に紫外線を照射することにより該第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離する請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  8. 前記元基板が、温度変化によって接着力が低下する感温性接着剤により前記第1のシート部材に接着され、
    前記転写ステップが、前記第1のシート部材を加熱または冷却することにより該第1のシート部材を前記小片群の前記一方の端面から剥離する請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  9. 前記転写ステップが、前記第2のシート部材を、前記第1のシート部材よりも強い接着力で前記小片群の前記他方の端面に接着する請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  10. 前記第2のシート部材が、複数であって、
    前記転写ステップが、前記小片群のうち異なる領域の小片を前記複数の第2のシート部材に転写する請求項1から請求項9のいずれかに記載の基板シートの製造方法。
  11. 表面を有する第1のシート部材であって前記表面に沿う方向に収縮可能な前記第1のシート部材に一方の端面が接着された元基板を小片群に切断する切断ステップと、
    該切断ステップの後に、前記第1のシート部材を前記表面に沿う方向に収縮させる収縮ステップとを備える基板シートの製造方法。
  12. 前記第1のシート部材が、前記表面に沿う方向に伸展可能であり、
    前記切断ステップが、前記第1のシート部材を伸展させた状態で前記小片群を切断し、
    前記収縮ステップが、前記第1のシート部材の前記表面に沿う方向の引張力を解除することにより前記第1のシート部材を収縮させる請求項11に記載の基板シートの製造方法
  13. 前記第1のシート部材が、熱収縮性を有し、
    前記収縮ステップが、加熱によって前記第1のシート部材を収縮させる請求項11に記載の基板シートの製造方法。
JP2013516322A 2011-05-20 2012-05-17 基板シートの製造方法 Active JP5907959B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011113361 2011-05-20
JP2011113361 2011-05-20
PCT/JP2012/062606 WO2012161069A1 (ja) 2011-05-20 2012-05-17 基板シートの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012161069A1 JPWO2012161069A1 (ja) 2014-07-31
JP5907959B2 true JP5907959B2 (ja) 2016-04-26

Family

ID=47217147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013516322A Active JP5907959B2 (ja) 2011-05-20 2012-05-17 基板シートの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9274033B2 (ja)
EP (1) EP2711683B1 (ja)
JP (1) JP5907959B2 (ja)
CN (1) CN103547905B (ja)
WO (1) WO2012161069A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125343A1 (ja) * 2014-02-18 2015-08-27 オリンパス株式会社 細胞分取方法
JP6351490B2 (ja) * 2014-11-26 2018-07-04 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
PL239754B1 (pl) * 2017-12-12 2022-01-03 Piotrowska Anna Ars Hw Spolka Cywilna Sposob ustalania polozenia pretow zbrojenia w elementach zelbetowych oraz listwa dystansowa do realizacji sposobu
CN114007858B (zh) * 2020-02-17 2025-02-21 米岛毛毡产业株式会社 层叠材料、中间片材的制造方法以及复合材料的制造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3448510A (en) * 1966-05-20 1969-06-10 Western Electric Co Methods and apparatus for separating articles initially in a compact array,and composite assemblies so formed
SE383229B (sv) 1968-01-10 1976-03-01 Western Electric Co Sett att hantera halvbrickor och apparat for genomforande av settet.
US3932220A (en) 1970-08-11 1976-01-13 Liotta Lance A Method for isolating bacterial colonies
JPS54121696A (en) * 1978-03-14 1979-09-20 Sumitomo Electric Ind Ltd Superconductive electromagnet
JPS5946429B2 (ja) 1978-12-22 1984-11-12 株式会社東芝 発光表示装置の製造方法
ATE33717T1 (de) 1983-02-25 1988-05-15 Winfried Dr Med Stoecker Verfahren und vorrichtungen fuer untersuchungen an unbeweglich gemachtem biologischem material.
US4752347A (en) 1986-10-03 1988-06-21 Rada David C Apparatus for preparing tissue sections
JPH01104682A (ja) * 1987-10-19 1989-04-21 Modern Plast Kogyo Kk 熱収縮性粘着シート
JPH05259277A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造方法
DE69329534T2 (de) * 1992-07-31 2001-03-01 E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington Partikel montageverfahren und produkt
JP2967806B2 (ja) * 1994-12-19 1999-10-25 日東電工株式会社 貼着材及びその製造方法
WO1997029354A1 (de) 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
US6469779B2 (en) 1997-02-07 2002-10-22 Arcturus Engineering, Inc. Laser capture microdissection method and apparatus
JP3604108B2 (ja) 1997-02-17 2004-12-22 株式会社シチズン電子 チップ型光半導体の製造方法
JP3955659B2 (ja) * 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
JPH11148887A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Japan Science & Technology Corp 生体サンプルの切断方法および切断片回収方法、 並びにそのための装置
JPH11163006A (ja) 1997-11-27 1999-06-18 Hitachi Ltd ペレットボンディング方法
DE10003588C2 (de) * 2000-01-25 2002-10-02 Sl Microtest Wissenschaftliche Verfahren zum Isolieren eines Teils einer Schicht biologischen Materials
JP2004537712A (ja) 2000-10-18 2004-12-16 バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド 多重細胞分析システム
GB2384777B (en) 2000-10-18 2005-03-02 Virtual Arrays Inc Multiplexed cell analysis system
US6733987B2 (en) 2000-10-31 2004-05-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for cutting a biological sample and a device used therefor
JP3773831B2 (ja) * 2000-10-31 2006-05-10 富士写真フイルム株式会社 生体試料の切断方法およびそれに用いる装置
AU2002232543A1 (en) 2000-12-08 2002-06-18 Flexcell International Corporation Method and apparatus to grow and mechanically condition cell cultures
JP2002286592A (ja) * 2001-03-22 2002-10-03 Olympus Optical Co Ltd サンプルからその一部分を選抜する方法、その選抜方法に用いる担体、その選抜用担体の製造方法およびその選抜を行う装置
JP2003007652A (ja) 2001-06-26 2003-01-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの製造方法
JP2003152056A (ja) 2001-11-08 2003-05-23 Sony Corp 半導体素子保持具及びその製造方法
JP2004180521A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Yoshio Inoue 麺線間拡縮装置
JP2005034058A (ja) 2003-07-15 2005-02-10 Nitto Denko Corp 微生物または細胞の試験方法及び該方法に使用する粘着シート
JP2005335020A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Nano Photonics Kenkyusho:Kk 微小物体加工装置
FR2878859B1 (fr) 2004-12-02 2007-03-23 Alphelys Sarl Dispositif de prelevement de carottes pour tissue array
WO2008053916A1 (fr) 2006-11-01 2008-05-08 Kurume University Dispositif de guidage de coupe pour préparer une section de texture, dispositif de préparation de section de texture, et procédé pour préparer une section de texture
JP2008286528A (ja) 2007-05-15 2008-11-27 Commercial Resource Ltd マイクロナイフとマイクロナイフ製造方法
JP2009044123A (ja) 2007-07-19 2009-02-26 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品。
JP5710098B2 (ja) 2008-03-27 2015-04-30 日立化成株式会社 半導体装置の製造方法
JP5493460B2 (ja) 2008-08-20 2014-05-14 日立化成株式会社 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート
IT1394333B1 (it) * 2009-04-14 2012-06-06 Del Sarto Elemento adesivo per prova di adesione e relativo procedimento di prova
WO2011149009A1 (ja) 2010-05-28 2011-12-01 オリンパス株式会社 細胞分取装置、細胞分取システムおよび細胞分取方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103547905B (zh) 2015-09-09
EP2711683A1 (en) 2014-03-26
EP2711683B1 (en) 2016-08-03
JPWO2012161069A1 (ja) 2014-07-31
CN103547905A (zh) 2014-01-29
WO2012161069A1 (ja) 2012-11-29
US9274033B2 (en) 2016-03-01
US20140080174A1 (en) 2014-03-20
EP2711683A4 (en) 2014-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4447280B2 (ja) 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法
CN109417049B (zh) 处理背面上具有突出物的晶片的方法
JP5907959B2 (ja) 基板シートの製造方法
JP2016171262A (ja) 半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ
CN110047745A (zh) 处理晶圆的方法
JP6308632B2 (ja) ウェハを分割する方法
US20180005862A1 (en) Protective sheeting for use in processing a semiconductor-sized wafer and semiconductor-sized wafer processing method
JP2010073897A (ja) レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP5522773B2 (ja) 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ
JP4476848B2 (ja) レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法
TW201501222A (zh) 半導體晶片之製造方法
KR102450755B1 (ko) 기판 처리 방법
TW201140676A (en) Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer
JP6942034B2 (ja) ウェーハの加工方法
KR102181999B1 (ko) 확장 시트, 확장 시트의 제조 방법 및 확장 시트의 확장 방법
JP2012182313A (ja) チップ状部品のピックアップ方法
JP2015076422A (ja) 粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP6423569B2 (ja) 接着シートおよびその使用方法
JP5612998B2 (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ
JP2016213282A (ja) 保護テープの剥離方法
US11842926B2 (en) Method of processing a substrate
JP2014152287A (ja) 粘着シートの貼着方法
JP5149779B2 (ja) 半導体ウエハの保持方法、ダイシング方法、およびスペーサ
JP6144162B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP6029481B2 (ja) レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160322

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250