JP5930309B2 - 回転検出装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回転検出部、信号伝達部材、内部構造体およびリブを少なくとも備える回転検出装置と、当該回転検出装置の製造方法とに関する。

従来の回転検出装置としては、下記の技術が開示されている。第１に、外観形状を変えることなく電線またはリード端子の内部位置の偏りや外部への露出を防ぐとともに、樹脂による一体成形時に発生する真空ボイドを抑制することを目的とする回転速センサに関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。この回転速センサは、電線またはリード端子を回転速センサの内部に挿通させて位置を規制する位置規制部材を備え、当該位置規制部材を外部から保持して樹脂により一体成形する。

第２に、正確に製造することができ、モールドにおける電気部品の安定した位置付けができることを目的とするプラスチックセンサーに関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献２を参照）。このプラスチックセンサーは、第１のハウジング部が、一体に接続され、第２のハウジング部と分子的に調和された、少なくとも１つの位置決め部材を有する。

第３に、部品点数の増加を防ぎながらも、センサ本体の軸線に対してワイヤを折り曲げた状態が信頼性高く維持できるようにすることを目的とする車両用回転検出装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献３を参照）。この車両用回転検出装置は、センサ本体を形成する空間においてセンサ本体の軸線を中心に型側位置決め部の配置角度が変えられるように構成された成形型を用意して、型側位置決め部の配置角度を任意角度に調整したのち、空間内に第１樹脂成形部を収容し、センサ側位置決め部と型側位置決め部との位置合わせを行う。

第４に、センサ部とケーブルとを覆う樹脂モールドとケーブルとの溶着強度を高め、これらの界面からの浸水を確実に防止できるようにすることを目的とするケーブル一体モールド構造に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献４を参照）。このケーブル一体モールド構造は、ケーブルが配置される部位において、樹脂モールドの際に流し込まれる樹脂の流路に絞りを形成することによって、絞りの部分において樹脂が加圧されるようにするとともに、樹脂の温度が保持されるようにして樹脂モールドを行う。

第５に、センサ部と信号ケーブルとを確実に導通させることができることを目的とする回転検出装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献５を参照）。この回転検出装置は、回転検出部のターミナルと伝送線とは、マイクロティグ溶接によってターミナルもしくは伝送線を溶融して接合される。

特開２００４−２５７８６７号公報 特表２０００−５０８０６８号公報 特開２００６−３２２８７５号公報 特開２０００−０１９１８５号公報 特開２００９−０５８５２４号公報

しかし、特許文献１〜５の技術を適用しても、下記の問題点があった。第１に、回転検出装置自体を取り付ける部位（すなわちステー等の取付部）から回転検出用のセンサ素子（あるいは当該センサ素子を含む回転検出部）までの長さ（以下では単に「首下長さ」とも呼ぶ。）が長い場合には、一体成形時に内部に保持すべき内部保持部材（すなわちハウジングやケーブル等）の長さも長くなる。この場合には、内部保持部材を十分に保持しきれず、一体成形時の圧力で内部保持部材が偏ってしまう。

第２に、首下長さが長くなるにつれて、一体成形に必要な樹脂量も増加する。樹脂量の増加に伴って、回転検出装置自体の重量が増えたり、成形性が悪化することにより、回転検出装置を製造するコストが高くなったり、形状寸法精度が悪化したりする。

本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、内部保持部材（後述する信号伝達部材等）が偏るのを防止するとともに、回転検出装置の製造コストを安く抑え、且つ、形状寸法精度の高い回転検出装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた第１の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、回転検出部に電気的に接続されて回転検出信号を外部装置（５０）へ伝達する信号伝達部材（１１）と、信号伝達部材の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成される複数のリブ（１４）が設けられたリブ形成部（１３ａ）を有し、信号伝達部材および回転検出部を保持して一体樹脂成形された内部構造体（１３）とを備え、内部構造体の軸線方向における複数のリブの形成範囲内において、リブ形成部には、信号伝達部材を内部構造体の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位（１１ｄ）が設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、信号伝達部材が露出する露出部位を含めて、樹脂によって内部構造体が一体成形される。言い換えれば、内部構造体は信号伝達部材の一部が成形後に露出する部位を有する。リブは、信号伝達部材の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成されるので、回転検出装置自体の取り付け姿勢を規制する機能だけでなく、リブ自体が信号伝達部材を保持する機能をも併せ持つ。また、信号伝達部材の露出部位は、一体成形時に型などで信号伝達部材を保持するため、圧力が加わっても信号伝達部材を所望の位置に保持し固定することができる。また、リブは板状に形成されるので、内部構造体の一体成形に必要な樹脂量を少なく抑え、成形性も向上する。よって、回転検出装置が軽量化され、回転検出装置を製造するコストも安く抑えられる。

第２の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、回転検出部に電気的に接続されて回転検出信号を外部装置（５０）へ伝達する信号伝達部材（１１）と、信号伝達部材の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成される複数のリブ（１４）が設けられたリブ形成部（１３ａ）を有し、信号伝達部材および回転検出部を保持する内部構造体（１３）とを備える回転検出装置（１０）の製造方法において、回転検出部の複数のリードフレーム（１８ａ）と信号伝達部材とを接合する接合工程と、内部構造体の軸線方向における複数のリブの形成範囲内において、信号伝達部材を内部構造体の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位（１１ｄ）が設けられたリブ形成部を有する内部構造体を一体樹脂成形する成形工程とを有することを特徴とする。

この構成によれば、成形工程によって、露出部位を含めて内部構造体が一体樹脂成形される。径方向外側に延びて形成される複数のリブは、信号伝達部材を保持する。よって、一体樹脂成形時に圧力が加わっても信号伝達部材を所望の位置に保持することができる。リブは板状に形成されるので、内部構造体の一体樹脂成形に必要な樹脂量を少なく抑えられる。よって、回転検出装置が軽量化され、回転検出装置を製造するコストも安く抑えられる。

なお「回転体」は形状を問わない。通常は円盤状（円板状）や円環状（ドーナツ状）などが該当する。「回転状態」は、回転速度や回転角度等のように回転に関する状態であって停止（静止）を含む。「回転検出部」は、センサ素子と信号処理部品とを含む。センサ素子と信号処理部品とは、信号が伝達可能であれば、一体成形されていてもよく、別体に形成されてもよい。センサ素子は、回転体の回転を検出する素子であれば任意である。通常は磁気センサや音波センサなどが該当する。信号処理部品はセンサ素子で検出した信号に基づいて、所要の信号形式（例えばパルス信号、デジタルデータ信号、アナログ信号等）で回転検出信号として出力する処理を行う機能を担う。「信号伝達部材」は、回転検出信号を伝達可能な部材であれば任意である。例えば、ワイヤ、電線（シールド線を含む。以下同じである。）、光ケーブルなどが該当する。「樹脂」は、内部構造体を一体成形できれば任意の材質（材料の意味を含む。以下同じである。）の樹脂を用いてよい。「外部装置」は回転検出信号を処理可能な処理装置であれば任意であり、例えばＥＣＵやコンピュータ等が該当する。「リードフレーム」は回転検出部に備えられ、電気的に接続可能な導電部材であればよく、形状・数量・材質等を問わない。また、回転検出部から突出する形態に限らず、回転検出部の表面に露出する形態を含む。リードフレームと同等の導電部材であるリード線・接続ピン・端子等であってもよい。

回転検出装置の構成例を模式的に示す正面図である。 回転検出装置の製造工程の一例（一部分）を説明する図である。 成形体の第１構成例を模式的に示す斜視図である。 成形体の第１構成例を模式的に示す正面図，側面図，背面図である。 ハウジングの第１構成例を模式的に示す図である。 一体樹脂成形の一例を模式的に示す図である。 回転検出装置の第１構成例を模式的に示す斜視図である。 回転検出装置の第１構成例を模式的に示す側面図である。 図１に示すIX−IX線の断面図である。 図１に示すＸ−Ｘ線の断面図である。 ハウジングの第２構成例を模式的に示す図である。 回転検出装置の第２構成例を模式的に示す斜視図である。 回転検出装置の第２構成例を模式的に示す側面図である。

以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。

〔実施の形態１〕
実施の形態１は、図１〜図１０を参照しながら説明する。まず図１には、横から見た回転検出装置の外観を示す。また、図の破線部は内部構造を示す。図１に示す構成例の回転検出装置１０は、信号伝達部材１１、内部構造体１３、リブ１４、融着部１５、穴（孔）１６、回転検出部１８などのほかに、必要に応じて備える取付部１２を有する。なお説明の都合上、回転検出部１８内に備えるセンサ素子１８ｂ（図２（Ｃ）を参照）に近い表面を「正面」と呼び、当該正面に対向してセンサ素子１８ｂから離れた表面を「裏面」と呼ぶことにする。

図１に示す回転検出装置１０は、取付部１２を含め、後述するように成形機（モールディング）によって形成される。成形機は一体成形が可能であれば任意であり、例えば射出成形機や圧縮成形機などが該当する。以下では、回転検出装置１０の各構成要素について説明する。

信号伝達部材１１は、回転検出部１８と電気的に接続されて回転検出信号を外部装置５０（図７，図８を参照）に伝達する部材である。本形態の信号伝達部材１１は電線の一例である。具体的には図２等に示すように、絶縁性の被覆部材１１ａ，１１ｂや、導電性のワイヤ１１ｃなどを有する。被覆部材１１ｂは、ワイヤ１１ｃ相互間での絶縁を確保するために、当該ワイヤ１１ｃを被覆する。ワイヤ１１ｃの形状は任意である。本形態のワイヤ１１ｃは、導電部材１７（図２を参照）との接合を容易にするため、複数の細線（芯線）を縒り合わせた上で溶接（例えば抵抗溶接や超音波溶接等）を行って板状に形成している。導電部材１７は、リードフレーム１８ａとワイヤ１１ｃとを接続できれば形状を問わない。本形態では、一例として図２に示すように、平面がほぼ「コ」字状になる板状で形成している。被覆部材１１ａは、外部との絶縁を確保し、被覆部材１１ｂで被覆されたワイヤ１１ｃをまとめるために形成される。図示しないが、外来ノイズ等による回転検出信号への影響を抑制するため、被覆部材１１ｂと被覆部材１１ａとの間にシールド線を介在させる場合がある。

外部装置５０は、回転検出部１８から信号伝達部材１１等を経て回転検出信号を受信し、回転に関する情報（例えば回転速度や回転角度等）を処理可能な装置であれば任意である。例えばＥＣＵやコンピュータ等が該当し、構成や配置等は任意である。

取付部１２は、回転検出装置１０自体を被取付体（例えばフレーム，シャシ，筐体，台枠等）に取り付ける機能を担い、内部構造体１３の一部および信号伝達部材１１の一部のうちで一方または双方を覆うように一体成形される部位である。この取付部１２は、取付部本体１２ｃに対して、凹部１２ａ，１２ｄやブッシュ１２ｂなどを有する。凹部１２ａは、取付部１２を含めて内部構造体１３を樹脂で一体成形する際に保持部材（図示せず）で保持されていた痕跡である。ブッシュ１２ｂは、被取付体に回転検出装置１０自体を固定するための穴（貫通穴／非貫通穴を問わない）を備えた部材（あるいは部位）である。ブッシュ１２ｂの材質は任意（例えば金属や樹脂等）であるが、本形態では金属性のものを用いる。凹部１２ｄは信号伝達部材１１側（取付部１２から離れた部位）の側面にも形成される。

内部構造体１３は、回転検出装置１０の「本体部」に相当し、信号伝達部材１１の一部や回転検出部１８を少なくとも保持する。この内部構造体１３は、当該内部構造体１３の一部において外部に信号伝達部材１１が露出する露出部位１１ｄと、信号伝達部材１１が露出しない非露出部位１１ｅとを含めて樹脂で一体成形される。露出部位１１ｄは、内部構造体１３の軸線方向（図１では上下方向）におけるリブ１４の形成範囲内に設けられる。非露出部位１１ｅは露出部位１１ｄを除く内部構造体１３の部位（部分）であって、図１の例では融着部１５や膨出部７０等が該当する。一体成形によって、融着部１５や穴１６等が形成される。なお露出部位１１ｄは、内部構造体１３を樹脂で一体成形する際に保持部材（図６に示す保持部材３２）で保持されていた痕跡である。

一体成形に用いる樹脂の材質は絶縁性であれば任意である。例えば、熱硬化性樹脂（加熱によって重合を起こして高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる樹脂）や熱可塑性樹脂（ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなり、その後に冷却することで目的の形状に成形できる樹脂）、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。材質が異なる複数種類の樹脂を混在（混合）させてもよい。これらの樹脂に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。繊維強化プラスチックは、例えばガラス繊維強化プラスチックや炭素繊維強化プラスチックなどが該当する。

リブ１４は、内部構造体１３の外周面に形成される板状部位（端片とも呼ぶ。）である。内部構造体１３のうちで、リブ１４が形成される部位を「リブ形成部１３ａ」とする。リブ１４の数は一以上で任意であるが、数が多くなるにつれて樹脂量が増えるので、現実的には数個（数枚）程度である。リブ１４は、回転検出装置１０自体の姿勢を規制する機能を担う。複数のリブ１４を形成する場合には、内部構造体１３の軸心に対して、ほぼ対称の形状で形成する。「ほぼ対称の形状」には、対称形状だけでなく、許容誤差（例えば製造公差）内の非対称形状を含む。リブ１４が形成される部位の内部構造体１３は、リブ１４と露出部位１１ｄとを周方向に交互に有する（図９を参照）。

融着部１５は、信号伝達部材１１と融着する部位であり、リブ１４が形成される部位のうちで回転検出部１８に近い側に形成される。当該融着は、熱せられて流動状態の樹脂によって信号伝達部材１１（具体的には被覆部材１１ａ）の表面が融け、信号伝達部材１１と樹脂とが接着することを意味する。この融着部１５は、信号伝達部材１１をシールして絞る「絞り部」に相当する。絞り部については後述する（図６を参照）。

穴１６は、複数のリブ１４が形成される場合において、一以上のリブ１４に形成される。すなわち、複数のリブ１４のうちで一部のリブ１４に形成してもよく、複数のリブ１４の全部に形成してもよい。この穴１６は、内部構造体１３を樹脂で一体成形する際に、図６に示す穴成形部材３１によって形成される痕跡である。穴１６は貫通穴／非貫通穴を問わず、穴の形状・穴の数・穴の位置等も問わない。本形態では、複数のリブ１４のうちで２つのリブ１４に形成し、回転検出部１８に近い側の融着部１５の両サイドに形成する。

回転検出部１８は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を外部装置５０に伝達（出力）する機能を担う。回転検出部１８の構成例については後述する（図２を参照）。この回転検出部１８はハウジング１９内に収容される。当該ハウジング１９は、その一部（あるいは全部）が取り込まれて内部構造体１３の先端部（図１では下側端部）を構成する。言い換えれば、ハウジング１９が内部構造体１３の先端部から露出して形成される。なお、ハウジング１９の構成例については後述する（図５を参照）。

回転検出装置１０は、上述したブッシュ１２ｂ、リブ１４などのうち一以上を用いて、被取付体に位置決めされて取り付けられる。取り付けに限らず、固定手段による固定を行ってもよい。固定手段は、例えばボルトやネジ等の締結部材を用いる締結や、接着剤を用いる接着などが該当する。

上述したように構成される回転検出装置１０の製造方法について、図２〜図１０を参照しながら説明する。本形態における製造方法は、接合工程や成形工程等からなる。以下では、各工程の具体例について説明する。

〔接合工程〕
接合工程は、回転検出部１８（具体的にはリードフレーム１８ａ）と信号伝達部材１１（具体的にはワイヤ１１ｃ）との接合を行う工程である。本形態では、リードフレーム１８ａとワイヤ１１ｃとの間に導電部材１７を介在させて接続を行う。すなわち図２（Ａ）に示すように、リードフレーム１８ａおよびワイヤ１１ｃと、導電部材１７とを相対的に接近して接触させ、接触状態のままで接合を行う。接合は、溶接やハンダ付けなどが該当する。接合の目的は回転検出信号を伝達可能にする接続であるので、接合以外の接続方法で行ってもよい。例えば、リードフレーム１８ａおよびワイヤ１１ｃを導電線で巻き付ける接続や、リードフレーム１８ａやワイヤ１１ｃに対して導電部材１７をかしめる接続などが該当する。本形態では導電部材１７を介在させて接続しているが、リードフレーム１８ａとワイヤ１１ｃとを直接的に接合して接続を行ってもよい。なおリードフレーム１８ａに代えて（あるいは併用して）、リード線・接続ピン・端子等を備えてもよい。

接合後の状態は、図２（Ｂ）に側面図で示し、図２（Ｃ）に正面図（平面図）で示す。図２（Ｃ）は図２（Ｂ）の上側から下側を見た図である。これらの図２（Ｂ）と図２（Ｃ）には、接合部１７ａ，１７ｂを示す。接合部１７ａはリードフレーム１８ａと導電部材１７とを接合した部位である。接合部１７ｂは導電部材１７とワイヤ１１ｃとを接合した部位である。回転検出部１８が軽量であるので、接合後は図２（Ｂ）や図２（Ｃ）に示す状態（姿勢）を維持できる。

回転検出部１８は、リードフレーム１８ａや、センサ素子１８ｂ、図示しない処理回路体などを有する。この回転検出部１８は、樹脂でシールされて所定形状（例えば直方体等）に形成されている。リードフレーム１８ａは、回転検出信号を伝達する導電部材である。このリードフレーム１８ａは、電気的に接続可能な導電部材であればよく、位置（突出面や露出面を含む）・形状・数量（本数）・材質等を問わない。本形態では、処理回路体に接続され、回転検出部１８から突出するように構成される。センサ素子１８ｂは、回転体の回転状態を検出するセンサである。例えば、磁気エンコーダを備える回転体に対しては磁気センサを用いる。処理回路体は、センサ素子１８ｂで検出された回転状態に基づいて回転検出信号を出力する機能を有する。この処理回路体は、例えば半導体チップや回路部品を有する回路基板等が該当する。回転体は回転可能な物体であれば任意である。例えば、図８に二点鎖線で示すような車軸に取り付けられるギヤロータ６０のほか、ハブベアリングに取り付けられる磁気ロータ、または、回転電機（発電機，電動機，電動発電機等）の磁気エンコーダなどが該当する。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す回転検出部１８は、後述するハウジング１９への収容を容易にするために傾斜させている。なお、ハウジング１９の構造が図５と異なる場合や、ハウジング１９に収容しないで一体成形する場合などでは、回転検出部１８が信号伝達部材１１と同様に水平状であってもよい。

そして、後述する成形工程で成形機による一体成形を行う前に、シールする部材の位置決めや、ハウジング１９に対する回転検出部１８の収容等の準備を行う。前者の位置決めは、図２（Ｂ）や図２（Ｃ）に示す状態の信号伝達部材１１，導電部材１７および回転検出部１８の位置決めである。この位置決めには、図６に示すように保持部材３２を用いる。保持部材３２は一以上の保持部材（型を含む。）で構成され、図６に示す例ではいずれも信号伝達部材１１を保持する保持部材３２を示す。図示しないが、保持部材３２と同様に信号伝達部材１１等を保持し、図１に示す凹部１２ａを形成する保持部材も存在する。

穴成形部材３１、保持部材３２、凹部１２ａを形成する保持部材等（以下では単に「保持部材群」とも呼ぶ。）は、任意形状の部材を用いてよい。図６に示す例では、四の型体で構成される保持部材３２とを用い、各型体を信号伝達部材１１等に接して保持する。一方、凹部を有する一の保持部材を用いる場合は、当該凹部に信号伝達部材１１等を嵌合して保持する。要するに、一体成形を行う際に図６に示すように、保持部材群全体として信号伝達部材１１等を保持できればよい。

図５（Ａ）および図５（Ｂ）には、回転検出部１８の収容に用いるハウジング１９の構成例を斜視図で示す。これらの図に示すハウジング１９は、収容部１９ａ、斜面部１９ｂ、検出面部１９ｃ等を有する。収容部１９ａは、図２に示す回転検出部１８を収容する凹状部位である。斜面部１９ｂは、後述する成形体４０（図３，図４を参照）の回転検出部１８を収容部１９ａと併せて保持するために形成される斜面部位である。検出面部１９ｃは、斜面部１９ｂと同様の斜面部位であり、センサ素子１８ｂに近い面を有する。

〔成形工程〕
成形工程は、露出部位１１ｄを備えた内部構造体１３を含む回転検出装置１０の成形を行う工程である。本形態では後述する第１工程と第２工程とで構成する。なお、第１工程を省略して第２工程のみを行う構成としてもよい。

第１工程は、信号伝達部材１１の一部、回転検出部１８を収容したハウジング１９の一部、導電部材１７（上述した接合工程によって接合される接合部１７ａ，１７ｂを含む）などを樹脂で一体化する工程である。すなわち、第２工程の一体成形で信号伝達部材１１、ハウジング１９、導電部材１７等の位置ずれや変形等を防止するために行う。

図３および図４には、第１工程を行って成形された成形体４０の構成例を示す。図４（Ａ）には図３の上方から見た平面図（正面図）を示す。図４（Ｂ）には側面図を示す。図４（Ｃ）には図３の下方から見た平面図（背面図）を示す。これらの図に示す成形体４０は貫通穴４０ａを有する。貫通穴４０ａは、図２（Ｃ）に示す２つの導電部材１７の相互間に形成され、保持部材成形時に樹脂で埋めることにより、成形による導電部材１７間の接触を防止するとともに、絶縁性を高める。

第２工程は、第１工程で成形された成形体４０を含め、信号伝達部材１１の一部および回転検出部１８の一部を含めて樹脂によって一体成形し、内部構造体１３を形成する工程である。具体的には、図２（Ｃ）に示す回転検出部１８に対してハウジング１９を被せるとともに、図６に示すように信号伝達部材１１等の一部を保持部材３２で保持した状態で、成形機によって溶融樹脂を用いて一体成形する「一体樹脂成形」を行う。当該成形機は金型を有する。以下では、金型によって内部構造体１３を一体樹脂成形する工程について説明する。当該工程には、金型内に溶融樹脂を充填する充填工程を含む。

〔充填工程〕
充填工程は、信号伝達部材１１の被覆部材１１ａの一部を溶融等（溶融や軟化等）させる溶融／軟化等工程と、当該溶融等させた部位と溶融樹脂とを融着させて融着部１５を形成する融着部形成工程とを含む。以下では、各工程について簡単に説明する。

〔溶融／軟化等工程〕
溶融／軟化等工程では、金型のキャビティにおいて、例えば図６に示すような位置に穴成形部材３１および保持部材３２が配置される。穴成形部材３１は、信号伝達部材１１との間に空隙部８０を設ける。保持部材３２は、成形時に信号伝達部材１１が動かないように保持する。溶融樹脂を所定方向（例えば図６の矢印Ｆ方向）に流すと、上流部８１や空隙部８０を流れる。空隙部８０の流路断面積は、空隙部８０の上流部８１に位置する膨出部７０（図１を参照）を形成する部位の流路断面積よリも小さい。よって空隙部８０は「絞り部」として機能し、溶融樹脂の流速および圧力が上流部８１よリも高くなる。空隙部８０に面する被覆部材１１ａは、上流部８１に面する被覆部材１１ａ（「別の部位」に相当する）の温度よリも高い温度に加熱されるために溶融または軟化等する。

〔融着部形成工程〕
融着部形成工程では、溶融樹脂を冷やすことで、当該溶融樹脂を硬化させる。空隙部８０に充填された溶融樹脂は、硬化すると融着部１５として成形される。また、融着部１５に隣接する上流部８１には、充填が完了した溶融樹脂が硬化すると膨出部７０として成形される。その他、上記複数のリブ１４が成形される。溶融樹脂の硬化後、図６に示す穴成形部材３１を外すと融着部１５および穴１６が成形され、保持部材３２を外すと露出部位１１ｄが成形される。溶融樹脂による融着や樹脂の接着性により、回転検出部１８や信号伝達部材１１等のシール性を確保できる。こうして一体樹脂成形が行われた後の状態を図１，図７および図８に示す。

図１，図７および図８には一体成形によって製造される回転検出装置１０の外観を示す。図１については上述した通りである。図７には、図１の斜め上方から見た斜視図を示す。図８には図１の右側から見た側面図を示す。図７および図８では、図１に示すシール部材（破線で示す信号伝達部材１１の一部、回転検出部１８、導電部材１７等）の図示を省略している。なお実際には、ギヤロータ６０がほぼ垂直状に設けられるため、回転検出装置１０のほうが傾斜して取り付けられる。一体成形によって、２つのリブ１４には穴１６が形成される。図１に示すＯリング２０は凹部１３ｂに嵌め込まれる。

ここで、図１に示すIX−IX線の断面図を図９に示し、同じくＸ−Ｘ線の断面図を図１０に示す。図９に示すリブ１４は、内部構造体１３の軸心に対して、ほぼ対称の形状（すなわち十字形状）で形成される。複数（本形態では４つ）のリブ１４にかかる内側面１４ａは、信号伝達部材１１（すなわち被覆部材１１ａ）の外周面を保持する。

上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。

（１）回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部１８と、回転検出部１８に電気的に接続されて回転検出信号を外部装置５０へ伝達する信号伝達部材１１と、信号伝達部材１１の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成される複数のリブ１４が設けられたリブ形成部１３ａを有し、信号伝達部材１１および回転検出部１８を保持して一体樹脂成形された内部構造体１３とを備え、内部構造体１３の軸線方向における複数のリブ１４の形成範囲内において、リブ形成部１３ａには、信号伝達部材１１を内部構造体１３の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位１１ｄが設けられている構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、径方向外側に延びて形成される複数のリブ１４は、回転検出装置１０自体の姿勢を規制する機能だけでなく、リブ１４自体が信号伝達部材１１を保持する機能をも併せ持つ。よって、一体成形時に圧力が加わっても信号伝達部材１１を所望の位置に保持することができる。リブ１４は板状に形成されるので、内部構造体１３の一体成形に必要な樹脂量を少なく抑えられる。よって、回転検出装置１０が軽量化され、回転検出装置１０を製造するコストも安く抑えられる。

（２）信号伝達部材１１は、複数のリブ１４の内側面１４ａによって保持される構成とした（図９，図１０を参照）。この構成によれば、信号伝達部材１１を保持するための別部材を必要としないので、回転検出装置１０が軽量化され、回転検出装置１０を製造するコストもさらに安く抑えられる。

（３）リブ形成部１３ａには、信号伝達部材１１が樹脂で覆われて露出しない非露出部位１１ｅが設けられ、非露出部位１１ｅは、内部構造体１３の軸線方向において、少なくとも１つの露出部位１１ｄに隣接している構成とした（図１，図７〜図９，図１２，図１３を参照）。この構成によれば、非露出部位１１ｅは一体成形による樹脂で信号伝達部材１１をシールすることができる。

（４）複数の露出部位１１ｄが設けられる場合において、リブ形成部１３ａには、複数のリブ１４と複数の露出部位１１ｄとが周方向に交互に設けられている構成とした（図１，図９を参照）。この構成によれば、露出部位１１ｄでは、リブ１４の外側寸法と露出部位１１ｄの外側寸法との差分だけ一体成形に用いる樹脂が不要となる。よって、信号伝達部材１１を所望の位置に保持する効果に加え、回転検出装置１０が軽量化され、回転検出装置１０を製造するコストもさらに安く抑えられる。

（５）複数のリブ１４は、内部構造体１３の軸心に対して、ほぼ対称に設けられている構成とした（図９，図１０を参照）。この構成によれば、リブ１４はほぼ対称の形状で形成されるので、信号伝達部材１１を内部構造体１３の軸心で保持することができる。

（６）複数のリブ１４のうちで少なくとも１つには、穴１６が設けられている構成とした（図１，図７，図１０を参照）。この構成によれば、穴１６が形成されない場合に比べて、形成に必要な樹脂量を少なく抑えられる。よって、回転検出装置１０を製造するコストをより安く抑えることができる。

（７）複数のリブ１４のうちで少なくとも１つに設けられた穴１６は、内部構造体１３の軸線方向において、少なくとも１つの露出部位１１ｄよりも回転検出部１８側に位置し、径方向において、複数のリブ１４のうちで少なくとも１つに設けられた穴１６と、信号伝達部材１１の外周面との間には、信号伝達部材１１の外周面に融着する融着部１５がリブ形成部１３ａに一体に設けられている構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、融着部１５は信号伝達部材１１の外周面と融着するので、内部構造体１３が信号伝達部材１１を確実に固定して保持することができる。

（８）内部構造体１３の軸線方向において、少なくとも１つの露出部位１１ｄと、融着部１５との間には、融着部１５の端部から径方向外側に膨出する膨出部７０がリブ形成部１３ａに一体に設けられ、信号伝達部材１１の外周面から膨出部７０の外周面までの径方向の長さは、信号伝達部材１１の外周面から融着部１５の外周面までの径方向の長さよりも大きい構成とした（図１，図６，図１０を参照）。この構成によれば、信号伝達部材１１を確実に保持する融着部１５と、回転検出装置１０自体の姿勢を規制するリブ１４とを同時に成形することができる。

（９）回転検出装置１０自体を取り付ける取付部１２を有する構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、回転検出装置１０を被取付体（例えばフレーム等）に対して、容易に取り付けることができる。

（１０）取付部１２は、内部構造体１３の一部および信号伝達部材１１の一部のうちで少なくとも一方を覆うように一体成形されている構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、目的形状を容易に成形することができる。

（１１）回転検出装置１０の製造方法において、回転検出部１８の複数のリードフレーム１８ａと信号伝達部材１１とを接合する接合工程と、内部構造体１３の軸線方向における複数のリブ１４の形成範囲内において、信号伝達部材１１を内部構造体１３の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位１１ｄが設けられたリブ形成部１３ａを有する内部構造体１３を一体樹脂成形する成形工程とを有する構成とした（図４〜図８を参照）。この構成によれば、成形工程によって、露出部位１１ｄを含めて内部構造体１３が一体樹脂成形される。径方向外側に延びて形成される複数のリブ１４は、信号伝達部材１１を保持する。よって、一体樹脂成形時に圧力が加わっても信号伝達部材１１を所望の位置に保持することができる。リブ１４は板状に形成されるので、内部構造体１３の一体樹脂成形に必要な樹脂量を少なく抑えられる。よって、回転検出装置１０が軽量化され、回転検出装置１０を製造するコストも安く抑えられる。

（１２）成形工程は、複数のリブ１４のうちで少なくとも１つに穴１６を形成することを含む構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、穴１６が形成されない場合に比べて、形成に必要な樹脂量を少なく抑えられる。よって、回転検出装置１０を製造するコストをより安く抑えることができる。

（１３）成形工程は、内部構造体１３の一部および信号伝達部材１１の一部のうちで少なくとも一方を覆うよう一体成形されることで、回転検出装置１０の取付部１２を形成することを含む構成とした（図１，図７，図８を参照）。この構成によれば、回転検出装置１０を被取付体に対して、容易に取り付けることができる。

（１４）成形工程は、内部構造体１３を成形する金型内に溶融樹脂を充填する充填工程を有し、充填工程は、金型内において、信号伝達部材１１の外周面を形成する被覆部材１１ａと、複数のリブ１４のうちで少なくとも１つに穴１６を形成する金型の穴１６成形部材との間の空隙部８０に対し、空隙部８０の上流側に位置し、空隙部８０よりも流路断面積の大きい上流部８１から溶融樹脂を流し、空隙部８０に露出された被覆部材１１ａの部位を、上流部８１において空隙部８０に隣接する被覆部材１１ａの別の部位よりも高い温度に加熱し、空隙部８０に露出された被覆部材１１ａの部位を溶融または軟化させることと、空隙部８０に露出された被覆部材１１ａのうちの溶融または軟化した部位に対し、空隙部８０に充填された溶融樹脂と信号伝達部材１１（特に被覆部材１１ａ）の外周面とを融着させ、リブ形成部１３ａにおける融着部１５を形成することとを含む構成とした（図６を参照）。この構成によれば、溶融樹脂による融着や樹脂の接着性により、回転検出部１８や信号伝達部材１１等のシール性を確保できる。

〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。

上述した実施の形態では、成形体４０に貫通穴４０ａを形成する構成とした（図３，図４を参照）が、成形体４０が十分な強度や絶縁性を有する場合など、貫通穴４０ａを形成しない構成としてもよい。成形体４０を形成するのは第２工程の一体成形で信号伝達部材１１、ハウジング１９、導電部材１７等の位置ずれや変形等を防止するのが目的であるので、当該目的を達成する範囲内において形状を異ならせてもよい。図３，図４では導電部材１７の一部が露出しているが、導電部材１７の全部が露出しない構成としてもよい。ワイヤ１１ｃやリードフレーム１８ａについても導電部材１７の場合と同様であり、一部を露出させる構成としてもよく、全部を露出させない構成としてもよい。成形体４０の構成が相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態では、ハウジング１９は平面状の斜面部１９ｂを有する構成とした（図５を参照）。この形態に代えて、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、斜面部１９ｂに突起１９ｄ（凸状片や端片等）をさらに有する構成としてもよい。この突起１９ｄは回転検出装置１０の先端部に相当するので、当該先端部の位置や向き等を規制することができる。すなわち、内部構造体を成形する際、ハウジング１９と嵌合した成形体４０の向きを規定したり、成形後のセンサ素子１８ｂがある面を明確にしたりすることができる。図１１に示すハウジング１９を用いて成形工程を行うと、図１２や図１３に示す回転検出装置１０を製造することができる。図１２は図７と同様の斜視図であり、図１３は図８と同様の側面図である。上述した作用効果を除けば上述した実施の形態と同様の構成であるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態では、センサ素子１８ｂを回転検出部１８内に備える構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、回転検出部１８とは別体にセンサ素子１８ｂを備える構成としてもよい。この場合には、センサ素子１８ｂで検出される信号を回転検出部１８（特に処理回路体）に伝達するための信号線（リードフレーム１８ａを含む）が必要となる。また、成形工程では、信号伝達部材１１の一部、導電部材１７、回転検出部１８とともにセンサ素子１８ｂを樹脂によって一体成形して、成形体４０を形成する必要がある。センサ素子１８ｂと回転検出部１８として一体とするか、別体にするかの相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

上述した実施の形態では、取付部１２は、一対のリブ１４の形成方向に沿って延ばして形成する構成とした（図１，図７，図８を参照）。この形態に代えて、リブ１４の形成方向とは無関係な方向に延ばして形成する構成としてもよい。被取付体の位置によっては、角度θ（０°＜θ＜１８０°）を持たせて延ばして形成する構成としてもよい。いずれの構成にせよ、取付部１２の構成が異なるだけであるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。

１０ 回転検出装置
１１ 信号伝達部材
１１ｄ 露出部位
１１ｅ 非露出部位
１２ 取付部
１３ 内部構造体
１３ａ リブ形成部
１４ リブ
１４ａ 内側面
１５ 融着部
１６ 穴
１８ 回転検出部
１８ａ リードフレーム（導電部材）
５０ 外部装置
６０ ギヤロータ（回転体）
７０ 膨出部

Claims (14)

1. 回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、
   前記回転検出部に電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置（５０）へ伝達する信号伝達部材（１１）と、
   前記信号伝達部材の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成される複数のリブ（１４）が設けられたリブ形成部（１３ａ）を有し、前記信号伝達部材および前記回転検出部を保持して一体樹脂成形された内部構造体（１３）と
   を備え、
   前記内部構造体の軸線方向における前記複数のリブの形成範囲内において、前記リブ形成部には、前記信号伝達部材を前記内部構造体の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位（１１ｄ）が設けられていることを特徴とする回転検出装置（１０）。
2. 前記信号伝達部材は、前記複数のリブの内側面（１４ａ）によって保持されることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
3. 前記リブ形成部には、前記信号伝達部材が樹脂で覆われて露出しない非露出部位（１１ｅ）が設けられ、
   前記非露出部位は、前記内部構造体の軸線方向において、前記少なくとも１つの露出部位に隣接していることを特徴とする請求項１または２に記載の回転検出装置。
4. 複数の前記露出部位が設けられる場合において、前記リブ形成部には、前記複数のリブと前記複数の露出部位とが周方向に交互に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回転検出装置。
5. 前記複数のリブは、前記内部構造体の軸心に対して、ほぼ対称に設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の回転検出装置。
6. 前記複数のリブのうちで少なくとも１つには、穴（１６）が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の回転検出装置。
7. 前記複数のリブのうちで少なくとも１つに設けられた前記穴は、前記内部構造体の軸線方向において、前記少なくとも１つの露出部位よりも前記回転検出部側に位置し、
   径方向において、前記複数のリブのうちで少なくとも１つに設けられた前記穴と、前記信号伝達部材の前記外周面との間には、前記信号伝達部材の前記外周面に融着する融着部（１５）が前記リブ形成部に一体に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の回転検出装置。
8. 前記内部構造体の軸線方向において、前記少なくとも１つの露出部位と、前記融着部との間には、前記融着部の端部から径方向外側に膨出する膨出部（７０）が前記リブ形成部に一体に設けられ、
   前記信号伝達部材の前記外周面から前記膨出部の外周面までの径方向の長さは、前記信号伝達部材の前記外周面から前記融着部の外周面までの径方向の長さよりも大きいことを特徴とする請求項７に記載の回転検出装置。
9. 前記回転検出装置自体を取り付ける取付部（１２）を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の回転検出装置。
10. 前記取付部は、前記内部構造体の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで少なくとも一方を覆うように一体成形されていることを特徴とする請求項９に記載の回転検出装置。
11. 回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、前記回転検出部に電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置（５０）へ伝達する信号伝達部材（１１）と、前記信号伝達部材の外周面に接するとともに径方向外側に延びて形成される複数のリブ（１４）が設けられたリブ形成部（１３ａ）を有し、前記信号伝達部材および前記回転検出部を保持する内部構造体（１３）とを備える回転検出装置（１０）の製造方法において、
    前記回転検出部の複数のリードフレーム（１８ａ）と前記信号伝達部材とを接合する接合工程と、
    前記内部構造体の軸線方向における前記複数のリブの形成範囲内において、前記信号伝達部材を前記内部構造体の外部に露出させる少なくとも１つの露出部位（１１ｄ）が設けられた前記リブ形成部を有する前記内部構造体を一体樹脂成形する成形工程と
    を有することを特徴とする回転検出装置の製造方法。
12. 前記成形工程は、前記複数のリブのうちで少なくとも１つに穴（１６）を形成することを含むことを特徴とする請求項１１に記載の回転検出装置の製造方法。
13. 前記成形工程は、前記内部構造体の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで少なくとも一方を覆うよう一体成形されることで、前記回転検出装置の取付部（１２）を形成することを含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載の回転検出装置の製造方法。
14. 前記成形工程は、前記内部構造体を成形する金型内に溶融樹脂を充填する充填工程を有し、
    前記充填工程は、
    前記金型内において、前記信号伝達部材の前記外周面を形成する被覆部材（１１ａ）と、前記複数のリブのうちで少なくとも１つに穴を形成する前記金型の穴成形部材（３１）との間の空隙部（８０）に対し、前記空隙部の上流側に位置し、前記空隙部よりも流路断面積の大きい上流部（８１）から前記溶融樹脂を流し、前記空隙部に露出された前記被覆部材の部位を、前記上流部において前記空隙部に隣接する前記被覆部材の別の部位よりも高い温度に加熱し、前記空隙部に露出された前記被覆部材の前記部位を溶融または軟化させることと、
    前記空隙部に露出された前記被覆部材のうちの溶融または軟化した前記部位に対し、前記空隙部に充填された前記溶融樹脂と前記信号伝達部材の外周面とを融着させ、前記リブ形成部における融着部（１５）を形成すること
    を含むことを特徴とする請求項１１から１３のいずれか一項に記載の回転検出装置の製造方法。

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