JP6058476B2 - Protective element and mounting body on which protective element is mounted - Google Patents
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Description
本発明は、電流経路を溶断することにより、電流経路上に接続されたバッテリの充放電を停止し、バッテリの熱暴走を抑制する保護素子に関する。 The present invention relates to a protection element that stops charging / discharging of a battery connected on a current path by fusing the current path and suppresses thermal runaway of the battery.
充電して繰り返し利用することのできる二次電池の多くは、バッテリパックに加工されてユーザに提供される。特に重量エネルギー密度の高いリチウムイオン二次電池においては、ユーザ及び電子機器の安全を確保するために、一般的に、過充電保護、過放電保護等のいくつもの保護回路をバッテリパックに内蔵し、所定の場合にバッテリパックの出力を遮断する機能を有している。 Many secondary batteries that can be charged and used repeatedly are processed into battery packs and provided to users. Particularly in lithium ion secondary batteries with high weight energy density, in order to ensure the safety of users and electronic devices, in general, a battery pack incorporates a number of protection circuits such as overcharge protection and overdischarge protection, It has a function of shutting off the output of the battery pack in a predetermined case.
この種の保護回路では、バッテリパックに内蔵されたFETスイッチを用いて出力のON/OFFを行うことにより、バッテリパックの過充電保護又は過放電保護動作を行う。しかしながら、何らかの原因でFETスイッチが短絡破壊した場合、雷サージ等が印加されて瞬間的な大電流が流れた場合、あるいはバッテリセルの寿命によって出力電圧が異常に低下したり、逆に過大異常電圧を出力した場合であっても、バッテリパックや電子機器は、発火等の事故から保護されなければならない。そこで、このような想定し得るいかなる異常状態において、バッテリセルの出力を安全に遮断するために、外部からの信号によって電流経路を遮断する機能を有するヒューズ素子からなる保護素子が用いられる。 In this type of protection circuit, an overcharge protection or an overdischarge protection operation of the battery pack is performed by turning on / off the output using an FET switch built in the battery pack. However, when the FET switch is short-circuited for some reason, when a lightning surge or the like is applied and an instantaneous large current flows, the output voltage drops abnormally due to the life of the battery cell, or conversely an excessively abnormal voltage Even when a battery pack is output, battery packs and electronic devices must be protected from accidents such as fire. Accordingly, in order to safely shut off the output of the battery cell in any possible abnormal state, a protection element made of a fuse element having a function of cutting off the current path by an external signal is used.
このようなリチウムイオン二次電池等向けの保護回路の保護素子として、特許文献1に記載されているように、保護素子内部に発熱抵抗体を有し、この発熱抵抗体によって電流経路上の可溶導体を溶断する構造が一般的に用いられている。
As a protection element of such a protection circuit for a lithium ion secondary battery or the like, as described in
本発明の関連技術として、図11(A)(B)に保護素子50を示す。保護素子50は、絶縁基板51と、絶縁基板51に積層され、ガラス等の絶縁部材52に覆われた発熱抵抗体53と、絶縁基板51の両端に形成された一対の電極54,54と、絶縁部材51上に発熱抵抗体53と重畳するように積層された発熱体引出電極55と、両端が一対の電極54,54にそれぞれ接続され、中央部が発熱体引出電極55に接続された可溶導体56とを備える。
As a related technique of the present invention, a
発熱体引出電極55の一端は、第1の発熱体電極57に接続される。また、発熱抵抗体53の他端は、第2の発熱体電極58に接続される。なお、保護素子50は、可溶導体56の酸化防止のために、可溶導体56上のほぼ全面にフラックス61が塗布されている。また、保護素子50は、内部を保護するためにカバー部材を絶縁基板51上に載置してもよい。
One end of the heating
このような保護素子50は、絶縁基板51の表面に形成された一対の電極54,54が、絶縁基板の側面に形成された導電スルーホール59を介して、絶縁基板51の裏面に形成された外部接続電極60と電気的に接続されている。そして、保護素子50は、リチウムイオン二次電池等向け保護回路の基板上に、外部接続電極60が接続されることにより、当該保護回路の電流経路の一部を構成する。
In such a
ところで、近年、バッテリとモーターを使用したHEV(Hybrid Electric Vehicle)やEV(Electric Vehicle)が急速に普及している。HEVやEVの動力源としては、エネルギー密度と出力特性からリチウムイオン二次電池が使用されるようになってきている。また、リチウムイオン二次電池は、航空機においても実用が開始されている。自動車用途や航空機用途では、高電圧、大電流が必要とされる。このため、高電圧、大電流に耐えられる専用セルが開発されているが、製造コスト上の問題から多くの場合、複数のバッテリセルを直列、並列に接続することで、汎用セルを用いて必要な電圧、電流を確保している。 By the way, in recent years, HEV (Hybrid Electric Vehicle) and EV (Electric Vehicle) using a battery and a motor are rapidly spreading. As a power source for HEV and EV, a lithium ion secondary battery has been used from the viewpoint of energy density and output characteristics. Moreover, the practical use of the lithium ion secondary battery has been started in an aircraft. High voltage and large current are required for automotive and aircraft applications. For this reason, dedicated cells that can withstand high voltages and large currents have been developed, but in many cases due to manufacturing cost problems, it is necessary to connect multiple battery cells in series and in parallel to use general-purpose cells. Secures sufficient voltage and current.
このようなリチウムイオン二次電池等の大電流用途においては、保護素子においても、定格のさらなる向上が求められる。すなわち、リチウムイオン二次電池等が高電圧化、大電流化する一方、保護回路に搭載される保護素子が、当該高電圧化、高電流化に対応した定格を備えていない場合、通常の使用状態において電流経路上の可溶導体が溶断する恐れや、保護素子の発熱により、接続不良や周辺の素子等に悪影響を及ぼす恐れが生じる。 In such a large current application as a lithium ion secondary battery, further improvement of the rating is required also in the protective element. That is, when a lithium-ion secondary battery or the like increases in voltage and current, but the protective element mounted on the protection circuit does not have a rating corresponding to the increase in voltage and current, normal use There is a risk that a soluble conductor on the current path may be blown in a state, and a heat generation of the protective element may cause a bad connection or a peripheral element.
そして、保護素子50においても、可溶導体によって接続された一対の電極54,54間の内部導通抵抗は定格向上に応えることができる程度に十分下げることができる(例えば1mΩ未満)。
Also in the
しかし、絶縁基板51の裏面に外部接続電極60を設け、一対の電極54,54と当該外部接続電極60とを導電スルーホール59によって接続する保護素子50においては、一対の電極54,54のそれぞれと外部接続電極60との間の導通抵抗が高く(例えば0.5〜1.0mΩ)、導電スルーホール内に導体を充填したとしても、保護素子全体の導通抵抗を下げるには限界がある。
However, in the
そこで、本発明は、リチウムイオン二次電池等の高電圧化、大電流化に対応して、定格を向上させることができる保護素子及び保護素子が実装された実装体を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a protection element capable of improving the rating and a mounting body on which the protection element is mounted in response to an increase in voltage and current of a lithium ion secondary battery or the like. To do.
上述した課題を解決するために、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板に配置された発熱抵抗体と、上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱抵抗体に電気的に接続された発熱体引出電極と、上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、上記絶縁基板の上記可溶導体が設けられた面と同一面に形成され、上記第1の電極と連続する第1の外部接続電極と、上記第1の外部接続電極上に設けられる1又は複数の第1の表面実装用外部接続端子と、上記第2の電極と連続する第2の外部接続電極と、上記第2の外部接続電極上に設けられる1又は複数の第2の表面実装用外部接続端子とを備え、上記第1、第2の外部接続電極間の導通抵抗よりも、上記第1の表面実装用外部接続端子と上記第2の表面実装用外部接続端子との合成抵抗が低いことを特徴とするものである。
In order to solve the above-described problems, a protection element according to the present invention includes an insulating substrate, a heating resistor disposed on the insulating substrate, first and second electrodes stacked on the insulating substrate, and A heating element extraction electrode electrically connected to the heating resistor on a current path between the first and second electrodes, and a heating layer extending from the heating element extraction electrode to the first and second electrodes, and heating The soluble conductor that melts the current path between the first electrode and the second electrode, and the surface of the insulating substrate on which the soluble conductor is provided, are formed on the same surface. A first external connection electrode continuous with the first electrode, one or more first surface mounting external connection terminals provided on the first external connection electrode, and a second continuous with the second electrode. an external connection electrode, said second external connection is provided on the
また、本発明に係る実装体は、保護素子が実装対象物に実装された実装体において、上記保護素子は、絶縁基板と、上記絶縁基板に配置された発熱抵抗体と、上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱抵抗体に電気的に接続された発熱体引出電極と、上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、上記絶縁基板の上記第1、第2の電極が形成された面と同一表面に形成され、上記第1の電極と連続する第1の外部接続電極及び上記第2の電極と連続する第2の外部接続電極とを備え、上記第1の電極が上記第1の外部接続電極上に接続された第1の表面実装用外部接続端子を介して上記実装対象物と接続され、上記第2の電極が上記第2の外部接続電極上に接続された第2の表面実装用外部接続端子を介して上記実装対象物と接続され、上記第1、第2の外部接続電極間の導通抵抗よりも、上記第1の表面実装用外部接続端子と上記第2の表面実装用外部接続端子との合成抵抗が低いことを特徴とするものである。 Further, the mounting body according to the present invention is a mounting body in which the protective element is mounted on the mounting target, and the protective element is laminated on the insulating substrate, the heating resistor disposed on the insulating substrate, and the insulating substrate. First and second electrodes formed, a heating element extraction electrode electrically connected to the heating resistor on a current path between the first and second electrodes, and the heating element extraction electrode from the heating element extraction electrode A fusible conductor that is laminated over the first and second electrodes and that melts the current path between the first electrode and the second electrode by heating, and the first and second electrodes of the insulating substrate; A first external connection electrode that is formed on the same surface as the surface on which the electrode is formed and that is continuous with the first electrode; and a second external connection electrode that is continuous with the second electrode; the first surface-mounted external connection terminal electrodes is connected on said first external connection electrode Via is connected to the mounting object, the second electrode is connected to the second second surface mount external connection the mounting object via the terminal connected on the external connection electrode, the first The combined resistance of the first surface mounting external connection terminal and the second surface mounting external connection terminal is lower than the conduction resistance between the first and second external connection electrodes. .
本発明によれば、第1、第2の外部接続電極から先の導通抵抗を容易に下げることができ、第1、第2の電極間の内部導通抵抗の低抵抗化と相まって、素子全体として定格の飛躍的な向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to easily reduce the conduction resistance ahead of the first and second external connection electrodes, and in combination with the reduction of the internal conduction resistance between the first and second electrodes, The rating can be dramatically improved.
以下、本発明が適用された保護素子及び保護素子が実装された実装体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, a protection element to which the present invention is applied and a mounted body on which the protection element is mounted will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
[保護素子の構成]
図1、図2に本発明が適用された保護素子10を示す。図1は、図2に示すA−A‘断面図である。図1、図2に示すように、保護素子10は、絶縁基板11と、絶縁基板11に積層され、絶縁部材15に覆われた発熱抵抗体14と、絶縁基板11の両端に形成された第1、第2の電極12(A1),12(A2)と、絶縁部材15上に発熱抵抗体14と重畳するように積層された発熱体引出電極16と、両端が第1、第2の電極12(A1),12(A2)にそれぞれ接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。
[Configuration of protection element]
1 and 2 show a
方形状の絶縁基板11は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材によって形成される。その他、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、ヒューズ溶断時の温度に留意する必要がある。
The rectangular
発熱抵抗体14は、比較的抵抗値が高く通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばW、Mo、Ru等からなる。発熱抵抗体14は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板11上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成することができる。
The
絶縁基板11は、発熱抵抗体14を覆うように絶縁部材15が配置され、この絶縁部材15を介して発熱抵抗体14に対向するように発熱体引出電極16が配置される。なお、発熱抵抗体14の熱を効率良く可溶導体に伝えるために、発熱抵抗体14と絶縁基板11の間に絶縁部材15を積層しても良い。
An insulating
発熱体引出電極16の一端は、発熱体電極18(P1)に接続される。また、発熱抵抗体14の一端は発熱体電極18(P1)に接続され、他端は他方の発熱体電極18(P2)に接続される。なお、他方の発熱体電極18(P2)上には、発熱体接続端子18aが設けられている。発熱体接続端子18aは、後述する第1、第2の外部接続端子22,24と同様に、金属バンプや金属ポストを用いて形成され、上方に突出されている。
One end of the heating
可溶導体13は、例えば高融点金属又は低融点金属からなる単層構造体、あるいは高融点金属と低融点金属とを有する積層構造体であり、好ましくは、内層として高融点金属層、外層として低融点金属層を有する積層構造体である。なお、内層として低融点金属層、外層として高融点金属層を有するようにしてもよい。また、可溶導体13は、上層と下層の2層積層構造体としてもよく、上層として高融点金属層、下層として低融点金属層を有するようにしてもよい。
The
高融点金属は、好ましくは、Ag若しくはCu又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属であり、リフロー炉によって基板実装を行う場合においても溶融しない高い融点を有する。低融点金属は、好ましくは、Snを主成分とする金属であり、「Pbフリーハンダ」と一般的に呼ばれる材料である(たとえば千住金属工業製、M705等)。低融点金属の融点は、必ずしもリフロー炉の温度よりも高い必要はなく、200℃程度で溶融してもよい。高融点金属層と低融点金属層とを積層することによって、リフロー温度が低融点金属の溶融温度を超えて、低融点金属層が溶融した場合であっても、可溶導体13として溶断するに至らない。可溶導体13は、高融点金属層に低融点金属層をメッキ技術を用いて成膜することによって積層構造体を形成してもよく、他の周知の積層技術、膜形成技術を用いることによって高融点金属層に低融点金属層を積層した積層構造体を形成することができる。また、逆の高融点金属層を外層とする場合も同様の成膜技術で形成することができる。なお、可溶導体13の発熱体引出電極16及び第1、第2の電極12(A1),12(A2)への接続は、低融点金属層を用いてハンダ接合することにより実現することができる。
The high melting point metal is preferably a metal mainly composed of Ag, Cu, or any of these, and has a high melting point that does not melt even when board mounting is performed by a reflow furnace. The low melting point metal is preferably a metal mainly composed of Sn, and is a material generally called “Pb-free solder” (for example, M705 manufactured by Senju Metal Industry). The melting point of the low melting point metal is not necessarily higher than the temperature of the reflow furnace, and may be melted at about 200 ° C. By laminating the high melting point metal layer and the low melting point metal layer, even if the reflow temperature exceeds the melting temperature of the low melting point metal and the low melting point metal layer is melted, it is fused as the
また、保護素子10は、可溶導体13の酸化防止のために、可溶導体13上のほぼ全面にフラックス17が塗布されている。また、保護素子10は、内部を保護するためにカバー部材19が絶縁基板11上に載置されている。カバー部材19は、第1、第2の電極12(A1),12(A2)上に形成されたガラス等の絶縁層20上に立設されてもよい。
Further, the
[本願構成]
また、保護素子10は、図1、図2に示すように、絶縁基板11の第1、第2の電極12(A1),12(A2)が形成された表面に、第1の電極12(A1)と連続する第1の外部接続電極21、第1の外部接続電極21上に設けられた第1の外部接続端子22、第2の電極12(A2)と連続する第2の外部接続電極23、第2の外部接続電極23上に設けられた第2の外部接続端子24が形成されている。
[Application structure]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第1、第2の外部接続電極21,23は、保護素子10と保護素子10が組み込まれるリチウムイオン二次電池等の保護回路とを接続する電極であり、第1の外部接続電極21は第1の電極12(A1)と連続され、第2の外部接続電極23は第2の電極12(A2)と連続されている。
The first and second
第1、第2の外部接続電極21,23は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成され、絶縁基板11の第1、第2の電極12(A1),12(A2)の形成面と同一面に形成されている。すなわち、図1、図2に示す保護素子10は、可溶導体13が設けられる表面が実装面となる。なお、第1、第2の外部接続電極21,23は、第1、第2の電極12(A1),12(A2)と同時に形成することができる。
The first and second
第1の外部接続電極21上には、第1の外部接続端子22が設けられている。同様に、第2の外部接続電極23上には、第2の外部接続端子24が設けられている。これら第1、第2の外部接続端子22,24は、保護回路基板へ実装するための接続端子であり、例えば金属バンプや、金属ポストを用いて形成されている。また、第1、第2の外部接続端子22,24は、図1に示すように、絶縁基板11上に設けられたカバー部材19よりも突出する高さを有し、保護素子10の実装対象物となる回路基板側に実装可能とされている。
A first
このように、保護素子10は、関連技術として示した保護素子50のように絶縁基板51の裏面に外部接続電極60を設けて一対の電極54と当該外部接続電極60とを導電スルーホール59によって接続するものではなく(図11参照)、第1、第2の電極12(A1),12(A2)と同一表面に、外部接続電極21,23を介して外部接続端子22,24を形成している。そして、保護素子10は、可溶導体13を介して接続されている第1、第2の外部接続電極21,23間の導通抵抗よりも、第1の外部接続端子22と第2の外部接続端子24との合成抵抗が低く構成されている。
Thus, the
これにより、保護素子10は、素子全体の定格を向上させ、大電流に対応することができる。すなわち、HEVやEV等の動力源等として使用されるリチウムイオン二次電池等の大電流用途においては、保護素子の定格のさらなる向上が求められている。そして、可溶導体13によって接続された第1、第2の外部接続電極21,23間の内部導通抵抗は定格向上に応えることができる程度に十分下げることができる(例えば1mΩ未満)。
Thereby, the
加えて、保護素子10は、第1、第2の電極12(A1),12(A2)と同一表面に外部接続端子22,24を設けている。この外部接続端子22,24は、外部接続電極21,23上に設けるものであり、形状やサイズ等の自由度が高く、導通抵抗の低い端子を容易に設けることができる。これにより、保護素子10は、第1、第2の外部接続電極21,23間の内部導通抵抗よりも、第1の外部接続端子22と第2の外部接続端子24との合成抵抗が低く構成されている。
In addition, the
したがって、保護素子10によれば、保護素子50の構成おいては高くなる第1、第2の外部接続電極21,23から先の導通抵抗を容易に下げることができ、第1、第2の外部接続電極21,23間の内部導通抵抗の低抵抗化と相まって、素子全体として定格の飛躍的な向上を図ることができる。
Therefore, according to the
第1、第2の外部接続端子22,24としては、例えば、Snを主成分とするPbフリーハンダからなる金属バンプや金属ポストを用いて構成することができる。金属バンプや金属ポストの形状は問わない。第1、第2の外部接続端子22,24の抵抗値は材料や形状、サイズから求めることができる。一例として、Cuコアの表面にハンダをコーティングした直方体の金属ポスト(Cuコア:0.6mm×0.6mm、断面積0.36mm2、高さ1mm、比抵抗17.2μΩ・mm)を用いた場合、その1端子のCuコア部抵抗値は約0.048mΩであり、ハンダコーティング分を考慮すると第1、第2の外部接続端子22,24を直列接続させた抵抗値が0.096mΩ未満と低く、保護素子10全体の定格を向上できることがわかる。
As the first and second
なお、保護素子10は、第1、第2の外部接続端子22,24間に亘る抵抗値より素子全体の全抵抗値を求め、この全抵抗値と既知である第1、第2の外部接続端子22,24の合成抵抗との差より、第1、第2の外部接続電極21,23間の内部導通抵抗を求めることができる。また、保護素子10は、第1、第2の外部接続電極21,23間の内部導通抵抗を測定し、素子全体の全抵抗値との差より、第1、第2の外部接続端子22,24の合成抵抗を求めることができる。
The
また、図3に示すように、保護素子10は、第1、第2の外部接続電極21,23を矩形状に形成する等により広く設け、第1、第2の外部接続端子22,24を複数設けることにより導通抵抗を下げるようにしてもよい。その他にも、保護素子10は、広く設けた第1、第2の外部接続電極21,23に大径の第1、第2の外部接続端子22,24を設けることにより導通抵抗を下げるようにしてもよい。
In addition, as shown in FIG. 3, the
また、第1、第2の外部接続端子22,24は、コアとなる高融点金属22a,24aの表面に低融点金属層22b,24bを設けることにより形成してもよい。低融点金属層22b,24bを構成する金属としては、Snを主成分とするPbフリーハンダなどのハンダを好適に用いることができ、高融点金属22a,24aとしては、CuやAgを主成分とする合金などを好適に用いることができる。
The first and second
高融点金属22a,24aの表面に低融点金属層22b,24bを設けることにより、保護素子10をリフロー実装する場合に、リフロー温度が低融点金属層22b,24bの溶融温度を超えて、低融点金属が溶融しても、第1、第2の外部接続端子22,24として溶融することを防止することができる。また、第1、第2の外部接続端子22,24は、外層を構成する低融点金属を用いて、第1、第2の外部接続電極21,23へ接続することができる。
By providing the low melting point metal layers 22b and 24b on the surfaces of the high
第1、第2の外部接続端子22,24は、高融点金属22a,24aに低融点金属をメッキ技術を用いて成膜することにより形成することができ、またその他の周知の積層技術、膜形成技術を用いることによっても形成することができる。
The first and second
なお、第1、第2の外部接続端子22,24は、金属バンプや金属ポストを用いて形成する他にも、導電メッキ層や、導電ペーストを塗布することにより形成された導電層により形成してもよい。
The first and second
また、第1、第2の外部接続端子22,24は、保護素子10が実装される回路基板等の実装対象物側に予め設け、保護素子10が実装された実装体において、第1、第2の外部接続電極21,23と接続されるようにしてもよい。
In addition, the first and second
[保護素子の使用方法]
このような保護素子10は、図4に示すように、例えばリチウムイオン二次電池のバッテリパック30内の回路に組み込まれて用いられる。バッテリパック30は、例えば、合計4個のリチウムイオン二次電池のバッテリセル31〜34からなるバッテリスタック35を有する。
[How to use protection elements]
As shown in FIG. 4, such a
バッテリパック30は、バッテリスタック35と、バッテリスタック35の充放電を制御する充放電制御回路40と、バッテリスタック35の異常時に充電を遮断する本発明が適用された保護素子10と、各バッテリセル31〜34の電圧を検出する検出回路36と、検出回路36の検出結果に応じて保護素子10の動作を制御する電流制御素子37とを備える。
The
バッテリスタック35は、過充電及び過放電状態から保護するための制御を要するバッテリセル31〜34が直列接続されたものであり、バッテリパック30の正極端子30a、負極端子30bを介して、着脱可能に充電装置45に接続され、充電装置45からの充電電圧が印加される。充電装置45により充電されたバッテリパック30の正極端子30a、負極端子30bをバッテリで動作する電子機器に接続することによって、この電子機器を動作させることができる。
The
充放電制御回路40は、バッテリスタック35から充電装置45に流れる電流経路に直列接続された2つの電流制御素子41、42と、これらの電流制御素子41、42の動作を制御する制御部43とを備える。電流制御素子41、42は、たとえば電界効果トランジスタ(以下、FETと呼ぶ。)により構成され、制御部43によりゲート電圧を制御することによって、バッテリスタック35の電流経路の導通と遮断とを制御する。制御部43は、充電装置45から電力供給を受けて動作し、検出回路36による検出結果に応じて、バッテリスタック35が過放電又は過充電であるとき、電流経路を遮断するように、電流制御素子41、42の動作を制御する。
The charge /
保護素子10は、たとえば、バッテリスタック35と充放電制御回路40との間の充放電電流経路上に接続され、その動作が電流制御素子37によって制御される。
The
検出回路36は、各バッテリセル31〜34と接続され、各バッテリセル31〜34の電圧値を検出して、各電圧値を充放電制御回路40の制御部43に供給する。また、検出回路36は、いずれか1つのバッテリセル31〜34が過充電電圧又は過放電電圧になったときに電流制御素子37を制御する制御信号を出力する。
The
電流制御素子37は、たとえばFETにより構成され、検出回路36から出力される検出信号によって、バッテリセル31〜34の電圧値が所定の過放電又は過充電状態を超える電圧になったとき、保護素子10を動作させて、バッテリスタック35の充放電電流経路を電流制御素子41、42のスイッチ動作によらず遮断するように制御する。
The
以上のような構成からなるバッテリパック30において、本発明が適用された保護素子10は、図5に示すような回路構成を有する。すなわち、保護素子10は、発熱体引出電極16を介して直列接続された可溶導体13と、可溶導体13の接続点を介して通電して発熱させることによって可溶導体13を溶融する発熱抵抗体14とからなる回路構成である。また、保護素子10では、たとえば、可溶導体13が充放電電流経路上に直列接続され、発熱抵抗体14が電流制御素子37と接続される。保護素子10の2個の電極12のうち、第1の電極は、第1の外部接続端子22を介してA1に接続され、第2の電極は、第2の外部接続端子24を介してA2に接続される。また、発熱体引出電極16とこれに接続された発熱体電極18は、P1に接続され、他方の発熱体電極18は、P2に接続される。
In the
このような保護素子10が実装された実装体であるバッテリパック30の回路構成において、保護素子10は、可溶導体13を介して接続されている第1、第2の外部接続電極21,23間の導通抵抗よりも、第1の外部接続端子22と第2の外部接続端子24との合成抵抗が低く構成されている。これにより、バッテリパック30は、保護素子10が素子全体として定格が向上され、大電流に対応することができる。
In the circuit configuration of the
また、バッテリパック30は、保護素子10の発熱抵抗体14が発熱されると、可溶導体13が溶融し、図6に示すように、その濡れ性によって、発熱体引出電極16上に引き寄せられる。その結果、保護素子10は、可溶導体13が溶断することにより、確実に電流経路を遮断することができる。
Further, in the
なお、本発明の保護素子は、リチウムイオン二次電池のバッテリパックに用いる場合に限らず、電気信号による電流経路の遮断を必要とする様々な用途にももちろん適用可能である。 The protection element of the present invention is not limited to use in a battery pack of a lithium ion secondary battery, and can of course be applied to various uses that require interruption of a current path by an electric signal.
[変形例1]
図7は、発熱抵抗体14の配置位置を変えたものを用いた場合の変形例である。なお、以下の説明において、上述した保護素子10の構成と同じ構成については、同じ符号を付してその詳細を省略する。
[Modification 1]
FIG. 7 shows a modified example in the case where the
図7に示すように、保護素子70は、絶縁基板11と、絶縁基板11に内蔵された発熱抵抗体14と、絶縁基板11の両端に形成された電極12(A1),12(A2)と、絶縁基板11上に発熱抵抗体14と重畳するように積層された発熱体引出電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。
As shown in FIG. 7, the
また、保護素子70は、絶縁基板11の第1、第2の電極12(A1),12(A2)が形成された表面に、第1の電極12(A1)と連続する第1の外部接続電極21、第1の外部接続電極21上に設けられた第1の外部接続端子22、第2の電極12(A2)と連続する第2の外部接続電極23、第2の外部接続電極23上に設けられた第2の外部接続端子24が形成されている。
The
なお、保護素子70は、絶縁基板11の表面上を保護するカバー部材19が設けられている。また、可溶導体13は、表面上に、フラックス17が塗布されている。保護素子70は、発熱抵抗体14が絶縁基板11に内蔵された点、及び絶縁部材15が設けられていない点を除いて、上述した保護素子10と同様の構成を有する。
The
この保護素子70は、発熱抵抗体14が絶縁基板11に内蔵されることにより、絶縁基板11の表面11aが平坦化され、これにより、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同一平面上に形成することができる。そして、保護素子70は、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同じ高さにすることにより、平坦化された可溶導体13を接続することができる。したがって、保護素子70は、可溶導体13の溶断特性を向上させることができる。
In this
また、保護素子70は、絶縁基板11の材料として熱伝導性に優れたものを用いることにより、発熱抵抗体14によって、ガラス層等の絶縁部材15を介した場合と同等に可溶導体13を加熱することができる。
In addition, the
さらに、保護素子70は、絶縁部材15が不要となり、また、電極12(A1),12(A2)、発熱体引出電極16及び第1、第2の外部接続電極21,23を構成する導電ペーストを平坦な絶縁基板11の表面11aに塗布することにより、電極12(A1),12(A2)、発熱体引出電極16及び第1、第2の外部接続電極21,23を一括して形成することができるため、製造工程の省力化を図ることができる。また、保護素子70は、発熱抵抗体14を絶縁基板11に内蔵し、11aの表面上において発熱抵抗体14と発熱体引出電極16と重畳させていないため、絶縁基板11の厚さ方向の低背化による小型化を図ることができる。
Further, the
[変形例2]
図8は、発熱抵抗体14の配置位置を変えたものを用いた場合の変形例である。
[Modification 2]
FIG. 8 shows a modified example in which the
図8に示すように、保護素子80は、絶縁基板11と、絶縁基板11の裏面11bに積層され、絶縁部材15に覆われた発熱抵抗体14と、絶縁基板11の両端に形成された電極12(A1),12(A2)と、絶縁基板11上に発熱抵抗体14と重畳するように積層された発熱体引出電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。
As shown in FIG. 8, the
また、保護素子80は、絶縁基板11の第1、第2の電極12(A1),12(A2)が形成された表面に、第1の電極12(A1)と連続する第1の外部接続電極21、第1の外部接続電極21上に設けられた第1の外部接続端子22、第2の電極12(A2)と連続する第2の外部接続電極23、第2の外部接続電極23上に設けられた第2の外部接続端子24が形成されている。
Further, the
なお、保護素子80は、絶縁基板11の表面上を保護するカバー部材19が設けられている。また、可溶導体13は、表面上に、フラックス17が塗布されている。保護素子80は、発熱抵抗体14が絶縁基板11の裏面11bに積層された点を除いて、上述した保護素子10と同様の構成を有する。
The
この保護素子80においても、発熱抵抗体14が絶縁基板11の裏面11bに積層されることにより、絶縁基板11の表面11aが平坦化され、これにより、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同一平面上に形成することができる。そして、保護素子80は、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同じ高さにすることにより、平坦化された可溶導体13を接続することができる。したがって、保護素子80は、可溶導体13の溶断特性を向上させることができる。
Also in this
また、保護素子80は、絶縁基板11の材料として熱伝導性に優れたものを用いることにより、発熱抵抗体14によって、絶縁基板11の表面11a上に積層した場合と同等に可溶導体13を加熱することができる。
In addition, the
さらに、保護素子80は、電極12(A1),12(A2)、発熱体引出電極16及び第1、第2の外部接続電極21,23を構成する導電ペーストを平坦な絶縁基板11の表面11aに塗布することにより、電極12(A1),12(A2)、発熱体引出電極16及び第1、第2の外部接続電極21,23を一括して形成することができるため、製造工程の省力化を図ることができる。
Further, the
[変形例3]
図9は、発熱抵抗体14の配置位置を変えたものを用いた場合の変形例である。
[Modification 3]
FIG. 9 is a modified example in the case where the
図9に示すように、保護素子90は、絶縁基板11と、絶縁基板11の表面11a上に積層された発熱抵抗体14と、絶縁基板11の表面11a上に形成された電極12(A1),12(A2)と、絶縁基板11の表面11a上の電極12(A1),12(A2)間に積層され、発熱抵抗体14と電気的に接続された発熱体引出電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。
As shown in FIG. 9, the
また、保護素子90は、絶縁基板11の第1、第2の電極12(A1),12(A2)が形成された表面に、第1の電極12(A1)と連続する第1の外部接続電極21、第1の外部接続電極21上に設けられた第1の外部接続端子22(図示せず)、第2の電極12(A2)と連続する第2の外部接続電極23、第2の外部接続電極23上に設けられた第2の外部接続端子24(図示せず)が形成されている。保護素子90は、発熱体引出電極16が、発熱抵抗体14から連続して形成されている。
Further, the
なお、保護素子90は、絶縁基板11の表面上を保護するカバー部材が設けられている(図示せず)。また、可溶導体13は、表面上に、フラックスが塗布されている(図示せず)。保護素子90は、発熱抵抗体14が絶縁基板11の表面11aに積層された点を除いて、上述した保護素子10と同様の構成を有する。なお、発熱抵抗体14は、図示しない絶縁層によって表面が被覆されている。
The
この保護素子90は、発熱抵抗体14が絶縁基板11の表面11aに積層されることにより、絶縁基板11の表面11aが平坦化され、これにより、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同一平面上に形成することができる。そして、保護素子90は、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同じ高さにすることにより、平坦化された可溶導体13を接続することができる。したがって、保護素子90は、可溶導体13の溶断特性を向上させることができる。
In this
また、保護素子90は、発熱抵抗体14と発熱体引出電極16とを連続させて積層することにより、発熱した熱を効率よく可溶導体13に伝達することができ、絶縁部材15を介して発熱抵抗体14と発熱体引出電極16とを重畳させた場合と同等に可溶導体13を加熱することができる。
Further, the
さらに、保護素子90は、電極12(A1),12(A2)、第1、第2の外部接続電極21,23、及び発熱体引出電極16を構成する導電ペーストを平坦な絶縁基板11の表面11aに塗布することにより、電極12(A1),12(A2)、第1、第2の外部接続電極21,23、及び発熱体引出電極16を一括して形成することができるため、製造工程の省力化を図ることができる。また、保護素子90は、発熱抵抗体14を絶縁基板11の表面11aに形成し、かつ発熱体引出電極16と重畳させていないため、絶縁基板11の厚さ方向の低背化による小型化を図ることができる。
Further, the
[変形例4]
図10は、導電性ペーストを塗布、焼成することにより発熱抵抗体14を形成する構成に代えて、発熱素子を用いて、これを電極12(A1),12(A2)の近傍に隣接させた場合の変形例である。
[Modification 4]
In FIG. 10, instead of the configuration in which the
図10に示すように、保護素子100は、絶縁基板11と、絶縁基板11の表面11a上に積層された発熱素子101と、絶縁基板11の表面11a上に発熱素子101と隣接して形成された電極12(A1),12(A2)及び第1、第2の外部接続電極21,23と、絶縁基板11の表面11a上の電極12(A1),12(A2)間に積層され、発熱素子101と電気的に接続された発熱体引出電極16と、両端が電極12(A1),12(A2)に接続され、中央部が発熱体引出電極16に接続された可溶導体13とを備える。保護素子100は、発熱抵抗体14に代えて、発熱素子101が絶縁基板11の表面11aに実装され、発熱体引出電極16と接続されるとともに、発熱素子電極102と接続されている点を除いて、上述した保護素子10と同様の構成を有する。発熱素子101は、絶縁基板11の表面11aに形成されたランド部103上に実装されている。
As shown in FIG. 10, the
保護素子100は、発熱素子電極102と上述した電流制御素子37とが接続され、バッテリセル31〜34のいずれかについて異常電圧を検出すると、発熱素子101が動作され、バッテリスタック35の充放電経路を遮断する。
In the
この保護素子100においても、発熱素子101が絶縁基板11の表面11aに、電極12(A1)に隣接して実装されることにより、絶縁基板11の表面11aが平坦化され、これにより、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同一平面上に形成することができる。そして、保護素子100は、発熱体引出電極16を電極12(A1),12(A2)と同じ高さにすることにより、平坦化された可溶導体13を接続することができる。したがって、保護素子100は、可溶導体13の溶断特性を向上させることができる。
Also in the
また、保護素子100は、発熱素子101を電極12(A1),12(A2)に隣接して実装することにより、発熱した熱を効率よく可溶導体13に伝達することができ、絶縁部材15を介して発熱抵抗体14と発熱体引出電極16とを重畳させた場合(図1参照)と同等に可溶導体13を加熱することができる。
In addition, the
さらに、保護素子100は、電極12(A1),12(A2)、第1、第2の外部接続電極21,23及び発熱体引出電極16を構成する導電ペーストを平坦な絶縁基板11の表面11aに塗布することにより、電極12(A1),12(A2)、第1、第2の外部接続電極21,23及び発熱体引出電極16を一括して形成することができるため、製造工程の省力化を図ることができる。また、保護素子100は、絶縁基板11の表面11a上に発熱抵抗体14を発熱体引出電極16と重畳させて形成するもの(図1参照)ではないため、絶縁基板11の厚さ方向の低背化による小型化を図ることができる。
Further, the
また、保護素子100は、発熱素子101として、種々のものを選択、実装することができ、可溶導体13の溶断に適した高温を発熱する素子を用いることができる。
In addition, the
10 保護素子、11 絶縁基板、12 電極、13 可溶導体、14 発熱抵抗体、15 絶縁部材、16 発熱体引出電極、17 フラックス、18 発熱体電極、18a 発熱体接続端子、19 カバー部材、20 絶縁層、21 第1の外部接続電極、22 第1の外部接続端子、23 第2の外部接続電極、24 第2の外部接続端子、30 バッテリパック、31〜34 バッテリセル、36 検出回路、37 電流制御素子、40 充放電制御回路、41,42 電流制御素子、43 制御部、45 充電装置
DESCRIPTION OF
Claims (11)
上記絶縁基板に配置された発熱抵抗体と、
上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、
上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱抵抗体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、
上記絶縁基板の上記可溶導体が設けられた面と同一面に形成され、上記第1の電極と連続する第1の外部接続電極と、上記第1の外部接続電極上に設けられる1又は複数の第1の表面実装用外部接続端子と、上記第2の電極と連続する第2の外部接続電極と、上記第2の外部接続電極上に設けられる1又は複数の第2の表面実装用外部接続端子とを備え、
上記第1、第2の外部接続電極間の導通抵抗よりも、上記第1の表面実装用外部接続端子と上記第2の表面実装用外部接続端子との合成抵抗が低いことを特徴とする保護素子。 An insulating substrate;
A heating resistor disposed on the insulating substrate;
First and second electrodes stacked on the insulating substrate;
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating resistor on a current path between the first and second electrodes;
A soluble conductor that is laminated from the heating element extraction electrode to the first and second electrodes, and that melts the current path between the first electrode and the second electrode by heating;
A first external connection electrode formed on the same surface as the surface on which the soluble conductor of the insulating substrate is provided, and continuous with the first electrode, and one or more provided on the first external connection electrode A first surface mounting external connection terminal, a second external connection electrode continuous with the second electrode, and one or a plurality of second surface mounting externals provided on the second external connection electrode With connection terminals,
The combined resistance of the first surface mount external connection terminal and the second surface mount external connection terminal is lower than the conduction resistance between the first and second external connection electrodes. element.
上記保護素子は、
絶縁基板と、
上記絶縁基板に配置された発熱抵抗体と、
上記絶縁基板に積層された第1及び第2の電極と、
上記第1及び第2の電極の間の電流経路上で該発熱抵抗体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記発熱体引出電極から上記第1及び第2の電極にわたって積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する可溶導体と、
上記絶縁基板の上記第1、第2の電極が形成された面と同一表面に形成され、上記第1の電極と連続する第1の外部接続電極及び上記第2の電極と連続する第2の外部接続電極とを備え、
上記第1の電極が上記第1の外部接続電極上に接続された第1の表面実装用外部接続端子を介して上記実装対象物と接続され、上記第2の電極が上記第2の外部接続電極上に接続された第2の表面実装用外部接続端子を介して上記実装対象物と接続され、
上記第1、第2の外部接続電極間の導通抵抗よりも、上記第1の表面実装用外部接続端子と上記第2の表面実装用外部接続端子との合成抵抗が低いことを特徴とする実装体。 In the mounting body in which the protective element is mounted on the mounting target,
The protective element is
An insulating substrate;
A heating resistor disposed on the insulating substrate;
First and second electrodes stacked on the insulating substrate;
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating resistor on a current path between the first and second electrodes;
A soluble conductor that is laminated from the heating element extraction electrode to the first and second electrodes, and that melts the current path between the first electrode and the second electrode by heating;
A first external connection electrode that is formed on the same surface as the surface on which the first and second electrodes of the insulating substrate are formed and that is continuous with the first electrode and a second electrode that is continuous with the second electrode. With external connection electrodes,
The first electrode is connected to the mounting object via a first surface mounting external connection terminal connected on the first external connection electrode, and the second electrode is connected to the second external connection. It is connected to the mounting object via the second surface mounting external connection terminal connected on the electrode,
The combined resistance of the first surface mounting external connection terminal and the second surface mounting external connection terminal is lower than the conduction resistance between the first and second external connection electrodes. body.
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