[go: up one dir, main page]

JP7053832B2 - 回路形成方法、および回路形成装置 - Google Patents

回路形成方法、および回路形成装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7053832B2
JP7053832B2 JP2020529936A JP2020529936A JP7053832B2 JP 7053832 B2 JP7053832 B2 JP 7053832B2 JP 2020529936 A JP2020529936 A JP 2020529936A JP 2020529936 A JP2020529936 A JP 2020529936A JP 7053832 B2 JP7053832 B2 JP 7053832B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
metal
paste
electronic component
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020529936A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020012626A1 (ja
Inventor
佑 竹内
亮二郎 富永
亮 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2020012626A1 publication Critical patent/JPWO2020012626A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7053832B2 publication Critical patent/JP7053832B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10—Formation of a green body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B22F7/08—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools with one or more parts not made from powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1126—Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を用いて形成される配線を含む回路の回路形成方法、および回路形成装置に関する。
下記特許文献に記載されているように、ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を用いて、配線を形成する技術が開発されている。
特開平１１－１６３４９９号公報
金属含有液を用いて形成される配線を含む回路の適切な形成を担保する。
上記課題を解決するために、本明細書は、ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液をベース上に塗布し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する配線形成工程と、マイクロメートルサイズの金属粒子を含有し前記金属含有液よりも導電性が低い樹脂ペーストを、前記配線形成工程において形成された配線の上面、かつ、電子部品のそれぞれの電極の配設予定位置に前記配線の端部を覆い、縁部において、前記ベースの上面に密着するように塗布するペースト塗布工程と、前記電子部品を、前記ペースト塗布工程において塗布された樹脂ペーストに前記電子部品の電極が接触するように、前記ベース上に載置する部品載置工程とを含む回路形成方法を開示する。
上記課題を解決するために、本明細書は、ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する第１塗布装置と、マイクロメートルサイズの金属粒子を含有し前記金属含有液よりも導電性が低い樹脂ペーストを塗布する第２塗布装置と、前記金属含有液を焼成する焼成装置と、電極を有する電子部品を保持する保持装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記第１塗布装置により前記金属含有液をベース上に塗布し、その金属含有液を前記焼成装置により焼成することで、配線を形成する配線形成部と、前記第２塗布装置により前記樹脂ペーストを、前記配線形成部により形成された配線の上面、かつ、前記電子部品のそれぞれの電極の配設予定位置に前記配線の端部を覆い、縁部において、前記ベースの上面に密着するように塗布するペースト塗布部と、前記ペースト塗布部により塗布された樹脂ペーストに前記電子部品の電極が接触するように、前記電子部品を前記保持装置により前記ベース上に載置する部品載置部とを有する回路形成装置を開示する。
本開示によれば、部品の電極と配線とが、樹脂ペーストを介して接続されることで、金属含有液を用いて形成される配線を含む回路の適切な形成が担保される。
回路形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 電子部品が剥離した状態の回路を示す断面図である。 第１実施例の手法により配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 第１実施例の手法により導電性樹脂ペーストが形成された状態の回路を示す断面図である。 第１実施例の手法により電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 第２実施例の手法により導電性樹脂ペーストが形成された状態の回路を示す断面図である。 第２実施例の手法により電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 図１１のＡＡ線における断面図である。
第１実施例
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、第３造形ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と第３造形ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
第３造形ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００と、加熱部１０２とを有している。第３印刷部１００は、ディスペンスヘッド（図２参照）１０６を有しており、ディスペンスヘッド１０６は導電性樹脂ペーストを吐出する。導電性樹脂ペーストは、加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。ちなみに、金属粒子は、フレーク状とされている。なお、導電性樹脂ペーストの粘度は、金属インクと比較して、比較的高いため、ディスペンスヘッド１０６は、インクジェットヘッド７６のノズルの径より大きな径の１個のノズルから導電性樹脂ペーストを吐出する。
加熱部１０２は、ヒータ（図２参照）１０８を有している。ヒータ１０８は、吐出された導電性樹脂ペーストを加熱する装置であり、加熱された導電性樹脂ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性樹脂ペーストでは、硬化した樹脂が収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性樹脂ペーストが導電性を発揮する。
また、装着ユニット２７は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に電子部品を装着するユニットであり、供給部１１０と、装着部１１２とを有している。供給部１１０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１１０は、テープフィーダ１１４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１１０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
装着部１１２は、装着ヘッド（図２参照）１１６と、移動装置（図２参照）１１８とを有している。装着ヘッド１１６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１１８は、テープフィーダ１１４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１１６を移動させる。これにより、装着部１１２では、テープフィーダ１１４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。
また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンスヘッド１０６、ヒータ１０８、テープフィーダ１１４、装着ヘッド１１６、移動装置１１８に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、第３造形ユニット２６、装着ユニット２７の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板（図３参照）７０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、従来の手法では、電子部品の電極が配線に直接的に接続されるが、樹脂積層体と配線との密着力が弱いため、電子部品に外的応力がかかると、配線が樹脂積層体から剥離し、破断する虞がある。
具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インクに、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが焼成し、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。
続いて、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、テープフィーダ１１４により電子部品１３８が供給され、その電子部品１３８が装着ヘッド１１６の吸着ノズルによって、保持される。そして、装着ヘッド１１６が、移動装置１１８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１３８が、図５に示すように、樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、電子部品１３８の電極１４０が配線１３６に接触するように、電子部品１３８は樹脂積層体１３０の上面に装着される。これにより、電子部品１３８が通電可能な状態で樹脂積層体１３０に装着され、回路が形成される。
ただし、配線１３６と、電子部品１３８の電極１４０とは、互いに金属製であるため、それらの密着性は高いが、樹脂積層体１３０は樹脂製であるため、配線１３６との密着性は低い。このため、電子部品１３８に外的応力がかかると、図６に示すように、電子部品１３８が、電極に接続された配線１３６とともに、樹脂積層体１３０から剥離し、配線１３６が破断する虞がある。
このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、電子部品１３８の電極１４０が、直接的に配線１３６に接続されず、導電性樹脂ペーストを介して、間接的に配線１３６に接続される。詳しくは、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される際に、配線１３６の端部が、電子部品１３８の電極１４０の配設予定位置と重ならないように、金属インクが樹脂積層体１３０の上面に吐出される。つまり、金属インクの端が、電子部品１３８の電極１４０の配設予定位置の外縁の外側に位置するように、金属インクが樹脂積層体１３０の上面に吐出される。これにより、図７に示すように、電子部品１３８の電極１４０の配設予定位置と重ならないように、配線１３６が、樹脂積層体１３０の上面に形成される。なお、図７において、配線１３６は、電極１４０の配設予定位置だけでなく、電子部品１３８の配設予定位置とも重ならないように、樹脂積層体１３０の上面に形成されている。また、図７での電子部品１３８は、電極１４０の配設予定位置を示すべく、点線で記されたものであり、図７での作業時において、電子部品１３８は存在しない。
このように、電極１４０の配設予定位置と重ならないように、配線１３６が形成されると、ステージ５２が第３造形ユニット２６の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２６の第３印刷部１００において、ディスペンスヘッド１０６が、樹脂積層体１３０の上面に導電性樹脂ペーストを吐出する。この際、導電性樹脂ペースト１５０は、図８に示すように、配線１３６の端部に連結され、電極１４０の配設予定位置まで延び出すように、樹脂積層体１３０の上面に吐出される。つまり、導電性樹脂ペースト１５０が、一端部において配線１３６の端部に連結され、他端部において、電極１４０の配設予定位置の外縁の内側に位置するように、吐出される。なお、図８においても、電子部品１３８は、電極１４０の配設予定位置を示すべく、点線で記されたものであり、図８での作業時において、電子部品１３８は存在しない。
このように、導電性樹脂ペーストが樹脂積層体１３０の上面に吐出されると、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、テープフィーダ１１４により供給された電子部品１３８が装着ヘッド１１６の吸着ノズルにより保持され、その電子部品１３８が樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、図９に示すように、電子部品１３８の電極１４０が導電性樹脂ペースト１５０に接触するように、電子部品１３８は樹脂積層体１３０の上面に装着される。
続いて、電子部品１３８が装着されると、ステージ５２が第３造形ユニット２６の下方に移動される。第３造形ユニット２６では、加熱部１０２において、ヒータ１０８が導電性樹脂ペースト１５０を加熱する。これにより、導電性樹脂ペースト１５０が導電性を発揮し、電子部品１３８の電極１４０が、導電性樹脂ペースト１５０を介して、配線１３６と電気的に接続される。
このように、電子部品１３８の電極１４０が、導電性樹脂ペースト１５０を介して、配線１３６と電気的に接続されると、電極１４０は導電性樹脂ペースト１５０と密着し、その導電性樹脂ペースト１５０は樹脂積層体１３０に密着する。導電性樹脂ペースト１５０は、上述したように、硬化した樹脂において、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触しており、樹脂製の素材と金属製の素材とにより構成されている。このため、電極１４０と導電性樹脂ペースト１５０との密着性は高く、導電性樹脂ペースト１５０と樹脂積層体１３０との密着性も高い。これにより、電子部品１３８に外的応力がかかった場合であっても、電子部品１３８の樹脂積層体１３０からの剥離を防止し、配線１３６の破断を防止することができる。
また、導電性樹脂ペースト１５０は、樹脂製の素材と金属製の素材とにより構成されているため、導電性が、配線１３６と比較すると低いが、導電性樹脂ペースト１５０の配設箇所は、電極１４０の下方の小さな領域である。このため、導電性樹脂ペースト１５０による導電性の低下は非常に小さい。
また、上述したように、金属インクは、粘性が低いため、インクジェットヘッド７６により吐出され、導電性樹脂ペーストは、粘性が高いため、ディスペンスヘッド１０６により吐出される。このため、回路の大部分を構成する配線１３６のもととなる金属インクを高精度に吐出することが可能となり、緻密な回路を形成することができる。
さらに言えば、樹脂製の素材と金属製の素材とにより構成される導電性樹脂ペースト１５０を介して、電極１４０と配線１３６とを接続することで、紫外線硬化樹脂，金属インクの種類の選定が容易となる。つまり、従来のように、電極１４０と配線１３６とが直接的に接続される場合には、配線１３６と樹脂積層体１３０との密着性を少しでも高くするために、互いの素材原料を考慮して、紫外線硬化樹脂、金属インクの種類が選定されていた。一方、導電性樹脂ペースト１５０を用いることで、配線１３６と樹脂積層体１３０との密着性を考慮する必要が無いため、紫外線硬化樹脂，金属インクの種類の選定は容易となる。
なお、制御装置２８のコントローラ１２０は、図２に示すように、ベース形成部１６０と、配線形成部１６２と、ペースト塗布部１６４と、部品載置部１６６とを有している。ベース形成部１６０は、樹脂積層体１３０を形成するための機能部である。配線形成部１６２は、配線１３６を形成するための機能部である。ペースト塗布部１６４は、導電性樹脂ペースト１５０を吐出するための機能である。部品載置部１６６は、電子部品１３８を載置するための機能部である。
第２実施例
上記第１実施例では、導電性樹脂ペースト１５０が配線１３６の端部に連結されるように形成されているが、第２実施例では、導電性樹脂ペースト１５０が、配線１３６の上に形成される。詳しくは、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される際に、従来の手法と同様に、金属インクが樹脂積層体１３０の上面に吐出される。つまり、金属インクの端が、電子部品１３８の電極１４０の配設予定位置の外縁の内側に位置するように、金属インクが樹脂積層体１３０の上面に吐出される。これにより、図４に示すように、従来の手法と同形状の配線１３６が、樹脂積層体１３０の上面に形成される。
続いて、配線１３６が形成されると、ステージ５２が第３造形ユニット２６の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２６の第３印刷部１００において、ディスペンスヘッド１０６が、配線１３６の上に導電性樹脂ペースト１５０を吐出する。この際、導電性樹脂ペースト１５０は、図１０に示すように、配線１３６の上面において、電極１４０の配設予定位置に吐出される。また、導電性樹脂ペースト１５０は、配線１３６の端部を覆うように吐出される。これにより、図１２に示すように、導電性樹脂ペースト１５０は、配線１３６の端部の全体を覆うとともに、縁部において、樹脂積層体１３０の上面に密着する。
そして、導電性樹脂ペースト１５０が、電極１４０の配設予定位置において配線１３６の端部を覆うように吐出されると、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、電子部品１３８が装着ヘッド１１６の吸着ノズルにより保持され、その電子部品１３８が樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、図１１に示すように、電子部品１３８の電極１４０が導電性樹脂ペースト１５０に接触するように、電子部品１３８は樹脂積層体１３０の上面に装着される。
続いて、電子部品１３８が装着されると、ステージ５２が第３造形ユニット２６の下方に移動され、加熱部１０２において、ヒータ１０８が導電性樹脂ペースト１５０を加熱する。これにより、導電性樹脂ペースト１５０が導電性を発揮し、電子部品１３８の電極１４０が、導電性樹脂ペースト１５０を介して、配線１３６と電気的に接続される。
このように、導電性樹脂ペースト１５０が、電極１４０の配設予定位置において配線１３６の端部を覆うように吐出されることでも、電子部品１３８の電極１４０が、導電性樹脂ペースト１５０を介して、配線１３６と電気的に接続される。これにより、第２実施例の回路においても、第１実施例の回路と同様の効果を発揮する。また、第２実施例の回路では、図１２に示すように、導電性樹脂ペースト１５０の膜厚分だけ、電極１４０と配線１３６との間の導電性樹脂ペースト１５０を通電する。このため、導電性樹脂ペースト１５０による導電性の低下を最小限に抑えることができる。
一方で、第２実施例の手法では、導電性樹脂ペースト１５０が配線１３６の端部を覆っており、導電性樹脂ペースト１５０の専有面積は大きくなる。このため、電子部品１３８における電極の間隔が小さい場合に、１の電極に接続される導電性樹脂ペースト１５０と、その電極と別の電極に接続される導電性樹脂ペースト１５０とが接触し、短絡する虞がある。このようなことを考慮すると、電極同士の間隔が小さい電子部品を含む回路形成時には、第１実施例の回路形成方法を採用することが好ましい。
なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。制御装置２８は、制御装置の一例である。インクジェットヘッド７６は、第１塗布装置の一例である。レーザ照射装置７８は、焼成装置の一例である。ディスペンスヘッド１０６は、第２塗布装置の一例である。装着ヘッド１１６は、保持装置の一例である。金属インクは、金属含有液の一例である。樹脂積層体１３０は、ベースの一例である。樹脂層１３２は、樹脂層の一例である。配線１３６は、配線の一例である。電子部品１３８は、部品の一例である。電極１４０は、電極の一例である。導電性樹脂ペースト１５０は、樹脂ペーストの一例である。配線形成部１６２は、配線形成部の一例である。ペースト塗布部１６４は、ペースト塗布部の一例である。部品載置部１６６は、部品載置部の一例である。ベース形成部１６０により実行される工程は、ベース形成工程の一例である。配線形成部１６２により実行される工程は、配線形成工程の一例である。ペースト塗布部１６４により実行される工程は、ペースト塗布工程の一例である。部品載置部１６６により実行される工程は、部品載置工程の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、導電性樹脂ペースト１５０として、加熱により樹脂が硬化するものが採用されているが、紫外線の照射等により硬化するものが採用されてもよい。
また、上記実施例では、導電性樹脂ペースト１５０は、ディスペンスヘッド１０６により樹脂積層体１３０に吐出されているが、スタンプにて導電性樹脂ペースト１５０を樹脂積層体１３０に転写してもよい。また、スクリーン印刷により、導電性樹脂ペースト１５０を樹脂積層体１３０に印刷してもよい。
１０ 回路形成装置 ２８ 制御装置 ７６ インクジェットヘッド（第１塗布装置） ７８ レーザ照射装置（焼成装置） １０６ ディスペンスヘッド（第２塗布装置） １１６ 装着ヘッド（保持装置）１３０ 樹脂積層体（ベース） １３２ 樹脂層 １３６ 配線 １３８ 電子部品（部品） １４０ 電極 １５０ 導電性樹脂ペースト（樹脂ペースト） １６０ ベース形成部（ベース形成工程） １６２ 配線形成部（配線形成工程） １６４ ペースト塗布部（ペースト塗布工程） １６６ 部品載置部（部品載置工程）

Claims (3)

  1. ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液をベース上に塗布し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する配線形成工程と、
    マイクロメートルサイズの金属粒子を含有し前記金属含有液よりも導電性が低い樹脂ペーストを、前記配線形成工程において形成された配線の上面、かつ、電子部品のそれぞれの電極の配設予定位置に前記配線の端部を覆い、縁部において、前記ベースの上面に密着するように塗布するペースト塗布工程と、
    前記電子部品を、前記ペースト塗布工程において塗布された樹脂ペーストに前記電子部品の電極が接触するように、前記ベース上に載置する部品載置工程と
    を含む回路形成方法。
  2. 薄膜状に塗布された硬化性樹脂を硬化させて樹脂層を形成し、その樹脂層を積層させることで、前記ベースを形成するベース形成工程を、更に含む請求項１に記載の回路形成方法。
  3. ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する第１塗布装置と、
    マイクロメートルサイズの金属粒子を含有し前記金属含有液よりも導電性が低い樹脂ペーストを塗布する第２塗布装置と、
    前記金属含有液を焼成する焼成装置と、
    電極を有する電子部品を保持する保持装置と、
    制御装置と
    を備え、
    前記制御装置が、
    前記第１塗布装置により前記金属含有液をベース上に塗布し、その金属含有液を前記焼成装置により焼成することで、配線を形成する配線形成部と、
    前記第２塗布装置により前記樹脂ペーストを、前記配線形成部により形成された配線の上面、かつ、前記電子部品のそれぞれの電極の配設予定位置に前記配線の端部を覆い、縁部において、前記ベースの上面に密着するように塗布するペースト塗布部と、
    前記ペースト塗布部により塗布された樹脂ペーストに前記電子部品の電極が接触するように、前記電子部品を前記保持装置により前記ベース上に載置する部品載置部と
    を有する回路形成装置。
JP2020529936A 2018-07-13 2018-07-13 回路形成方法、および回路形成装置 Active JP7053832B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/026444 WO2020012626A1 (ja) 2018-07-13 2018-07-13 回路形成方法、および回路形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020012626A1 JPWO2020012626A1 (ja) 2021-02-15
JP7053832B2 true JP7053832B2 (ja) 2022-04-12

Family

ID=69141433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020529936A Active JP7053832B2 (ja) 2018-07-13 2018-07-13 回路形成方法、および回路形成装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210267054A1 (ja)
JP (1) JP7053832B2 (ja)
CN (1) CN112385322A (ja)
WO (1) WO2020012626A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021199421A1 (ja) * 2020-04-03 2021-10-07 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成方法および回路形成装置
US20240422916A1 (en) * 2021-11-04 2024-12-19 Fuji Corporation Circuit-forming method and circuit-forming apparatus
WO2023157111A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 株式会社Fuji 電気回路形成方法、および電気回路形成装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001143529A (ja) 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
JP2004241514A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Mitsui Chemicals Inc 多層回路基板およびその製造方法
JP2006216735A (ja) 2005-02-03 2006-08-17 Alps Electric Co Ltd 電子部品実装基板
US20140152383A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Dmitri E. Nikonov Integrated circuits and systems and methods for producing the same
JP2014527474A (ja) 2011-07-13 2014-10-16 ヌボトロニクス，エルエルシー 電子的および機械的な構造を製作する方法
WO2016075823A1 (ja) 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
JP2016531770A (ja) 2013-06-24 2016-10-13 プレジデント アンド フェローズ オブ ハーバード カレッジ 印刷３次元（３ｄ）機能部品および製造方法
JP2017516295A (ja) 2014-03-25 2017-06-15 ストラタシス リミテッド 層交差パターンを製作する方法及びシステム
US20170253751A1 (en) 2016-01-22 2017-09-07 Voxel8, Inc. 3d printable composite waterborne dispersions
US20180154573A1 (en) 2015-05-19 2018-06-07 Dst Innovations Limited A Circuit Board and Component Fabrication Apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831679B2 (ja) * 1993-06-18 1996-03-27 帝国通信工業株式会社 フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法
JPH08330712A (ja) * 1995-06-01 1996-12-13 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 基板へのチップ型電子部品の取付方法
JP2002057423A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法
JP4135565B2 (ja) * 2003-06-06 2008-08-20 松下電器産業株式会社 電子回路装置およびその製造方法
EP1720389B1 (en) * 2005-04-25 2019-07-03 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming pattern and a wired board
JP2006332615A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Brother Ind Ltd パターン形成方法
CN101529585B (zh) * 2006-10-20 2012-07-04 日本电气株式会社 电子设备的封装结构及封装制造方法
JP2014017364A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Panasonic Corp 部品実装基板の製造システム、および製造方法
WO2017009922A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 富士機械製造株式会社 配線形成方法および配線形成装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001143529A (ja) 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
JP2004241514A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Mitsui Chemicals Inc 多層回路基板およびその製造方法
JP2006216735A (ja) 2005-02-03 2006-08-17 Alps Electric Co Ltd 電子部品実装基板
JP2014527474A (ja) 2011-07-13 2014-10-16 ヌボトロニクス，エルエルシー 電子的および機械的な構造を製作する方法
US20140152383A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Dmitri E. Nikonov Integrated circuits and systems and methods for producing the same
JP2016531770A (ja) 2013-06-24 2016-10-13 プレジデント アンド フェローズ オブ ハーバード カレッジ 印刷３次元（３ｄ）機能部品および製造方法
JP2017516295A (ja) 2014-03-25 2017-06-15 ストラタシス リミテッド 層交差パターンを製作する方法及びシステム
WO2016075823A1 (ja) 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
US20180154573A1 (en) 2015-05-19 2018-06-07 Dst Innovations Limited A Circuit Board and Component Fabrication Apparatus
US20170253751A1 (en) 2016-01-22 2017-09-07 Voxel8, Inc. 3d printable composite waterborne dispersions

Also Published As

Publication number Publication date
US20210267054A1 (en) 2021-08-26
WO2020012626A1 (ja) 2020-01-16
CN112385322A (zh) 2021-02-19
JPWO2020012626A1 (ja) 2021-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7053832B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7083039B2 (ja) 回路形成方法
JP7055897B2 (ja) 回路形成方法
JP6714109B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP6987975B2 (ja) ３次元構造物形成方法、および３次元構造物形成装置
JP7670731B2 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
US20250113447A1 (en) Electrical circuit forming method and electrical circuit forming apparatus
JP7282906B2 (ja) 部品装着方法、および部品装着装置
JP7549006B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7411452B2 (ja) 回路形成方法
WO2022101965A1 (ja) 回路形成方法
JP7075481B2 (ja) プリント基板形成方法、およびプリント基板形成装置
WO2019186780A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2023079607A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2024057475A1 (ja) 樹脂積層体形成装置、および樹脂積層体形成方法
WO2024062605A1 (ja) 回路形成装置、および回路形成方法
WO2023157111A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2023195175A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2022201231A1 (ja) 判定装置、造形方法、および造形装置
JP2024168901A (ja) 回路基板形成装置、および回路基板形成方法
JP2023166848A (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2024246986A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2025191826A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210608

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220331

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7053832

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250