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JP7077536B2 - IC tag and IC tag reel - Google Patents

IC tag and IC tag reel Download PDF

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JP7077536B2
JP7077536B2 JP2017105805A JP2017105805A JP7077536B2 JP 7077536 B2 JP7077536 B2 JP 7077536B2 JP 2017105805 A JP2017105805 A JP 2017105805A JP 2017105805 A JP2017105805 A JP 2017105805A JP 7077536 B2 JP7077536 B2 JP 7077536B2
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哲治 緒方
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Description

本発明は,商品管理に用いるICタグに関する発明である。 The present invention relates to an IC tag used for product management.

近年,ICタグを用いた商品管理を導入するアパレル店舗が増えている。アパレル店舗において,ICタグを用いた商品管理を導入する際,アパレル店舗で販売されている商品にICタグが取り付けられる。アパレル店舗で販売されている商品にICタグを取り付けることで,商品にそれぞれ取り付けたICタグを一度に読み取れるため,バーコードを用いるときよりも棚卸等の商品管理に係る作業を大幅に効率化できる。 In recent years, an increasing number of apparel stores have introduced product management using IC tags. When introducing product management using IC tags in apparel stores, IC tags are attached to products sold in apparel stores. By attaching IC tags to products sold at apparel stores, the IC tags attached to each product can be read at once, so work related to product management such as inventory can be made much more efficient than when using barcodes. ..

アパレル店舗で販売されている商品にICタグを取り付ける際,特許文献1で開示されているような紙製のICタグを用いるのが一般的である。ブランド名などを印刷したアパレルタグと同様に,紙製のICタグに穴をあけ,この穴に紐を通して商品にICタグを取り付けるが,紙製のICタグにあけた穴に紐を通して商品にICタグを取り付けると,顧客が商品を手に取るときなどにICタグが破れてICタグが商品から欠落してしまうことがある。 When attaching an IC tag to a product sold at an apparel store, it is common to use a paper IC tag as disclosed in Patent Document 1. Similar to the apparel tag printed with the brand name, a hole is made in the paper IC tag, and the IC tag is attached to the product by passing a string through this hole. When the tag is attached, the IC tag may be torn and the IC tag may be missing from the product when the customer picks up the product.

ICタグが破れてICタグが商品から欠落してしまうことを防止する手法として,衣類などのアパレル商品にICタグを縫い付けることが考えられる。アパレル商品に縫い付け可能に構成されたICタグは既に開示されており,例えば,特許文献2では,基材に織布および紙からなる群を用いるICタグが開示され,ワイシャツの襟もとやタオルの折り返しにこのICタグを縫い付けることが記載されている。また,特許文献3では,布基材を用いる布ICタグが開示され,ネームタグとして布ICタグを衣類に縫い付けることが記載されている。 As a method for preventing the IC tag from being torn and missing from the product, it is conceivable to sew the IC tag on an apparel product such as clothing. An IC tag configured to be sewn on an apparel product has already been disclosed. For example, Patent Document 2 discloses an IC tag using a group of woven fabric and paper as a base material, such as a shirt collar and a shirt. It is described that this IC tag is sewn on the folded back of the towel. Further, Patent Document 3 discloses a cloth IC tag using a cloth base material, and describes that the cloth IC tag is sewn on clothing as a name tag.

特開2008-174860号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-174860 特開2007-18487号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-18487 特開2011-186842号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-186842

家庭用品品質表示法などの法律により,衣類などのアパレル商品には必ず品質表示タグ(洗濯表示ラベルまたはケアラベル)を付けることが義務付けられている。アパレル店舗の商品管理に用いるICタグと品質表示タグを一体化できれば,アパレル店舗の商品管理に用いるICタグを単独でアパレル商品に付けるときよりもコストダウンが図れる。また,大型のアパレル店舗には数多くのアパレル商品が陳列されるため,ICタグの単価をできるだけ安価にすることも望まれる。 By law such as the Household Goods Quality Labeling Law, it is obligatory to attach a quality label (laundry label or care label) to apparel products such as clothing. If the IC tag used for product management of apparel stores and the quality display tag can be integrated, the cost can be reduced as compared with the case where the IC tag used for product management of apparel stores is attached to apparel products alone. In addition, since many apparel products are displayed in large apparel stores, it is desirable to reduce the unit price of IC tags as much as possible.

そこで,本発明は,品質表示タグと一体化でき,更に,安価に製造可能なICタグを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an IC tag that can be integrated with a quality display tag and can be manufactured at low cost.

上述した課題を解決する第1発明は,品質表示タグの生地を用いた基材の片面に,硬化樹脂を用いた樹脂コーティング層を形成し,ICチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを前記樹脂コーティング層の上に実装したICタグであって,前記インレットを実装した前記基材の面に前記インレットを保護する保護用基材を設けず,前記基材に係る長手方向の長さを品質表示タグの長さの倍にし,前記基材の半分のサイズよりも小さい前記インレットを前記基材の片側に寄せて配置することで,前記基材の長手方向を二つ折りにした状態でアパレル商品に縫い付けると,前記インレットを実装していない前記基材の部分で前記インレットを保護できるようにしたことを特徴とするICタグである。第1発明において,前記インレットが有する前記ICチップの強度を高まるために,硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ICチップの部分に少なくとも形成することが望ましく,更に,前記ICタグの印刷適性を高めるために,前記インレットを実装しない前記基材の面に,硬化樹脂を用いた印刷層を形成することが望ましい。
The first invention for solving the above-mentioned problems is to form an inlet using an IC chip and an antenna connected to the IC chip by forming a resin coating layer using a cured resin on one side of a base material using a fabric of a quality display tag. An IC tag mounted on a resin coating layer, in which a protective base material that protects the inlet is not provided on the surface of the base material on which the inlet is mounted, and the length of the base material in the longitudinal direction is quality. By doubling the length of the display tag and arranging the inlet, which is smaller than half the size of the base material, closer to one side of the base material, the apparel product is in a state where the longitudinal direction of the base material is folded in half. It is an IC tag characterized in that the inlet can be protected by the portion of the base material on which the inlet is not mounted when sewn to. In the first invention, in order to increase the strength of the IC chip possessed by the inlet, it is desirable to form at least a protective layer using a cured resin on the portion of the IC chip possessed by the inlet, and further, the IC tag. In order to improve printability, it is desirable to form a print layer using a cured resin on the surface of the base material on which the inlet is not mounted.

更に,第2発明は,品質表示タグの生地を用いた帯状の基材の片面に,硬化樹脂を用いた帯状の樹脂コーティング層を形成し,前記帯状の樹脂コーティング層を形成した前記帯状の基材の面に,ICチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを長手方向に並べて実装したICタグリールにおいて,前記インレットを実装した前記帯状の基材の面に前記インレットを保護する保護用基材を設けず,前記帯状の基材に印刷する断裁マークの間隔を品質表示タグの長さの倍にし,前記基材の半分のサイズよりも小さい前記インレットを前記断裁マークに寄せて配置したことを特徴とするICタグリールである。第2発明においても,前記インレットが有する前記ICチップの強度を高まるために,硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ICチップの部分に少なくとも形成することが望ましく,更に,前記ICタグの印刷適性を高めるために,前記インレットを実装しない前記帯状の基材の面に,硬化樹脂を用いた帯状の印刷層を形成することが望ましい。 Further, in the second invention, the band-shaped base material in which the band-shaped resin coating layer using the cured resin is formed on one side of the band-shaped base material using the fabric of the quality display tag, and the band-shaped resin coating layer is formed is formed. In an IC tag reel in which a plurality of inlets having an IC chip and an antenna connected to the IC chip are arranged side by side in the longitudinal direction on the surface of the material, a protective base for protecting the inlet on the surface of the strip-shaped base material on which the inlet is mounted. No material was provided, the spacing between the cutting marks printed on the strip-shaped base material was doubled to the length of the quality display tag, and the inlet, which was smaller than half the size of the base material, was placed closer to the cutting marks. It is an IC tag reel characterized by. Also in the second invention, in order to increase the strength of the IC chip possessed by the inlet, it is desirable to form at least a protective layer using a cured resin on the portion of the IC chip possessed by the inlet, and further, the IC tag. In order to improve the printability of the above, it is desirable to form a band-shaped printing layer using a cured resin on the surface of the band-shaped base material on which the inlet is not mounted.

上述した本発明によれば,品質表示タグと一体化でき,更に,安価に製造可能なICタグを提供できる。 According to the above-described invention, it is possible to provide an IC tag that can be integrated with a quality display tag and can be manufactured at low cost.

本実施形態に係るICタグを説明する図。The figure explaining the IC tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るICタグの利用形態を説明する図。The figure explaining the usage form of the IC tag which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るICタグリールを説明する図。The figure explaining the IC tag reel which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るICタグリールの製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the IC tag reel which concerns on this embodiment. 変形例1に係るICタグを説明する図。The figure explaining the IC tag which concerns on the modification 1. 変形例1に係るICタグリールを説明する図。The figure explaining the IC tag reel which concerns on modification 1. FIG. 変形例1に係るICタグリールの製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the IC tag reel which concerns on modification 1. FIG. 変形例2に係るICタグを説明する図。The figure explaining the IC tag which concerns on the modification 2. 変形例2に係るICタグリールを説明する図。The figure explaining the IC tag reel which concerns on the modification 2. 変形例2に係るICタグリールの製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the IC tag reel which concerns on modification 2. 変形例3に係るICタグを説明する図。The figure explaining the IC tag which concerns on the modification 3. 変形例3に係るICタグリールの外観を説明する図。The figure explaining the appearance of the IC tag reel which concerns on modification 3. 変形例3に係るICタグの利用形態を説明する図。The figure explaining the usage form of the IC tag which concerns on modification 3. FIG.

ここから,本発明の好適な実施形態を記載する。なお,以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく,理解を助けるために記述するものである。 From here, suitable embodiments of the present invention will be described. The following description does not constrain the technical scope of the present invention, but is intended to aid understanding.

図1は,本実施形態に係るICタグ1を説明する図である。図1(a)は,本実施形態に係るICタグ1の斜視図である。本実施形態に係るICタグ1は,衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグと一体化させることを前提として発案されたタグで,本実施形態に係るICタグ1のサイズと形状は,品質表示タグに対応したサイズと形状(ここでは,長方形)になっている。なお,図1では,ICタグ1のエッジを直線にしているが,ICタグ1のエッジを波型とすることもできる。 FIG. 1 is a diagram illustrating an IC tag 1 according to the present embodiment. FIG. 1A is a perspective view of the IC tag 1 according to the present embodiment. The IC tag 1 according to the present embodiment is a tag devised on the premise that it is integrated with a quality display tag sewn on an apparel product such as clothing, and the size and shape of the IC tag 1 according to the present embodiment are as follows. It has a size and shape (here, a rectangle) corresponding to the quality display tag. Although the edge of the IC tag 1 is a straight line in FIG. 1, the edge of the IC tag 1 can also be a wave shape.

図1(b)は,本実施形態に係るICタグ1の構造を説明する図で,図1(a)におけるA-A’線断面図である。本実施形態に係るICタグ1は,品質表示タグと一体化できるように,品質表示タグの生地を用いた基材10の片面に,硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層11を形成し,樹脂コーティング層11の上にインレット12を実装した構造になっている。 FIG. 1B is a diagram illustrating the structure of the IC tag 1 according to the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. 1A. In the IC tag 1 according to the present embodiment, a resin coating layer 11 is formed on one side of the base material 10 using the fabric of the quality display tag so as to be integrated with the quality display tag, and a resin coating layer 11 is formed by using a cured resin. The structure is such that the inlet 12 is mounted on the layer 11.

衣類などのアパレル商品に縫い付けられる品質表示タグの生地としては,ポリエステルサテン,ナイロンタフタまたはコットンタフタが利用されるため,ポリエステルサテン,ナイロンタフタまたはコットンタフタを,本実施形態に係るICタグ1の基材10として利用できる。本実施形態に係るICタグ1の基材10の色は任意であるが,品質表示タグの生地のほとんどは白色であるため,本実施形態に係るICタグ1の基材10の色を白色とすることが望ましい。 Since polyester satin, nylon taffeta or cotton taffeta is used as the material of the quality display tag sewn on apparel products such as clothing, polyester satin, nylon taffeta or cotton taffeta is used as the material of the IC tag 1 according to the present embodiment. It can be used as a base material 10. The color of the base material 10 of the IC tag 1 according to the present embodiment is arbitrary, but since most of the fabric of the quality display tag is white, the color of the base material 10 of the IC tag 1 according to the present embodiment is white. It is desirable to do.

本実施形態に係るICタグ1の樹脂コーティング層11は,インレット12の接着性を高める層である。品質表示タグの生地(例えば,ポリエステルサテン)は,品質表示タグの生地に対応した繊維(例えば,ポリエステル繊維)を織った生地であるため,品質表示タグの生地を基材10に用いると,織り目の影響でICタグ1の接着性が弱くなる。そこで,本実施形態に係るICタグ1では,インレット12を実装する基材10の面に樹脂コーティング層11を形成し,樹脂コーティング層11の上にインレット12を実装することで,インレット12の接着性を高めている。樹脂コーティング層11の形成に用いる硬化樹脂としては,紫外線などにより硬化すると強靭な被膜を形成する樹脂を用いることが好適で,このような樹脂としてはメジュームを利用できる。 The resin coating layer 11 of the IC tag 1 according to the present embodiment is a layer that enhances the adhesiveness of the inlet 12. The fabric of the quality label tag (for example, polyester satin) is a fabric woven with fibers corresponding to the fabric of the quality label tag (for example, polyester fiber). Therefore, when the fabric of the quality label tag is used as the base material 10, the texture is The adhesiveness of the IC tag 1 is weakened due to the influence of. Therefore, in the IC tag 1 according to the present embodiment, the resin coating layer 11 is formed on the surface of the base material 10 on which the inlet 12 is mounted, and the inlet 12 is mounted on the resin coating layer 11 to bond the inlet 12. It enhances the sex. As the curing resin used for forming the resin coating layer 11, it is preferable to use a resin that forms a tough film when cured by ultraviolet rays or the like, and a medium can be used as such a resin.

樹脂コーティング層11の上に実装されるインレット12は,アパレル商品の商品管理に用いるデータを記憶したICチップ120とこれに接続したアンテナ121を有する。樹脂コーティング層11の上に実装されるインレット12のアンテナ121は,ICタグ1が利用される周波数帯向けに設計され,図1では,インレット12のアンテナ121を平面アンテナして記載しているが,インレット12のアンテナ121はコイルアンテナであっても構わない。 The inlet 12 mounted on the resin coating layer 11 has an IC chip 120 that stores data used for product management of apparel products and an antenna 121 connected to the IC chip 120. The antenna 121 of the inlet 12 mounted on the resin coating layer 11 is designed for the frequency band in which the IC tag 1 is used, and in FIG. 1, the antenna 121 of the inlet 12 is described as a planar antenna. , The antenna 121 of the inlet 12 may be a coil antenna.

図2は,本実施形態に係るICタグ1の利用形態を説明する図である。本実施形態に係るICタグ1を品質表示タグとして用いる際,インレット12を実装していない本実施形態に係るICタグ1の面には品質表示に係る情報が印字され,図2で図示したように,品質表示に係る情報が表になる状態でICタグ1は品質表示タグとして布製品9に縫い付けられる。 FIG. 2 is a diagram illustrating a usage mode of the IC tag 1 according to the present embodiment. When the IC tag 1 according to the present embodiment is used as a quality display tag, information related to the quality display is printed on the surface of the IC tag 1 according to the present embodiment in which the inlet 12 is not mounted, and as shown in FIG. In addition, the IC tag 1 is sewn to the cloth product 9 as a quality display tag in a state where the information related to the quality display is turned into a table.

本実施形態において,インレット12を実装したICタグ1の面にインレット12を保護していないのは,本実施形態に係るICタグ1が縫い付けられるアパレル商品の生地(例えば,布)によって,本実施形態に係るICタグ1に実装したインレット12を保護できるからである。インレット12をカバーするための保護用基材をICタグ1に加えると,本実施形態に係るICタグ1のコストアップにつながるため,本実施形態に係るICタグ1では,インレット12を保護する保護用基材をあえて設けないことで,ICタグ1のコストを削減している。アパレル店舗には数多くのアパレル商品が陳列されるため,一つのICタグ1ではわずかなコストの差でも,アパレル店舗にとっては大きい差になる。 In the present embodiment, the reason why the inlet 12 is not protected on the surface of the IC tag 1 on which the inlet 12 is mounted is due to the cloth (for example, cloth) of the apparel product to which the IC tag 1 according to the present embodiment is sewn. This is because the inlet 12 mounted on the IC tag 1 according to the embodiment can be protected. Adding a protective base material for covering the inlet 12 to the IC tag 1 leads to an increase in the cost of the IC tag 1 according to the present embodiment. Therefore, the IC tag 1 according to the present embodiment protects the inlet 12. The cost of the IC tag 1 is reduced by intentionally not providing the base material. Since many apparel products are displayed in apparel stores, even a slight cost difference with one IC tag 1 makes a big difference for apparel stores.

本実施形態に係るICタグ1の形態は,図1で図示した矩形(長方形)の形態ばかりではなく,リール形態にすることもできる。図3は,本実施形態に係るICタグ1をリール形態にしたICタグリール2を説明する図である。 The form of the IC tag 1 according to the present embodiment can be not only the rectangular (rectangular) form shown in FIG. 1 but also the reel form. FIG. 3 is a diagram illustrating an IC tag reel 2 in which the IC tag 1 according to the present embodiment is in the reel form.

図3(a)は,本実施形態に係るICタグリール2の外観を説明する図である。図3(a)で図示したICタグリール2は,硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層21を形成し,帯状の樹脂コーティング層21を形成した面に,ICチップ220とこれに接続したアンテナ221を有する複数のインレット22を長手方向に並べて実装した帯状の基材20をリール状に巻き取った形態になっている。 FIG. 3A is a diagram illustrating the appearance of the IC tag reel 2 according to the present embodiment. In the IC tag reel 2 illustrated in FIG. 3A, a strip-shaped resin coating layer 21 is formed using a cured resin, and an IC chip 220 and an antenna 221 connected to the strip-shaped resin coating layer 21 are formed on the surface of the strip-shaped resin coating layer 21. A strip-shaped base material 20 in which a plurality of inlets 22 having a plurality of inlets 22 are mounted side by side in the longitudinal direction is wound in a reel shape.

図3(b)は,本実施形態に係るICタグリール2の構造を説明する図で,図3(a)におけるB-B’線断面図である。ICタグリール2の場合であって,品質表示タグの生地が帯状の基材20に利用され,帯状の基材20には,メジュームなどの硬化樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層21が形成され,複数のインレット22が,所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層21の上に実装される。なお,図1で図示したICタグ1は,図3で図示したICタグリール2をインレット22の単位で断裁することで製造されるため,図3で図示したICタグリール2には,インレット22を基準として断裁マーク23を印刷している。 FIG. 3B is a diagram illustrating the structure of the IC tag reel 2 according to the present embodiment, and is a sectional view taken along line BB'in FIG. 3A. In the case of the IC tag reel 2, the fabric of the quality display tag is used for the band-shaped base material 20, and the band-shaped base material 20 is coated with a cured resin such as medium to form a band-shaped resin coating layer 21. A plurality of inlets 22 are mounted on the strip-shaped resin coating layer 21 at predetermined intervals. Since the IC tag 1 shown in FIG. 1 is manufactured by cutting the IC tag reel 2 shown in FIG. 3 in units of the inlet 22, the IC tag reel 2 shown in FIG. 3 is based on the inlet 22. The cutting mark 23 is printed as.

図4は,本実施形態に係るICタグリール2の製造方法を説明する図である。本実施形態に係るICタグリール2の製造方法における最初の工程は,品質表示タグの生地を用いた帯状の基材20を用意し,帯状の基材20の片面(インレット22を実装する面になる)に帯状の樹脂コーティング層21を形成する工程(S1)である。この工程では,帯状の樹脂コーティング層21に用いる硬化樹脂(例えば,メジューム)をロールコータなどで帯状の基材20の片面にコーティングし,帯状の基材20の片面にコーティングした硬化樹脂を所定の手法(例えば,UV)で硬化することで,帯状の基材20の片面に帯状の樹脂コーティング層21を形成する。 FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing the IC tag reel 2 according to the present embodiment. In the first step in the method for manufacturing the IC tag reel 2 according to the present embodiment, a band-shaped base material 20 using the fabric of the quality display tag is prepared, and one side of the band-shaped base material 20 (the surface on which the inlet 22 is mounted) is prepared. ) Is a step (S1) of forming a band-shaped resin coating layer 21. In this step, the cured resin (for example, medium) used for the strip-shaped resin coating layer 21 is coated on one side of the strip-shaped base material 20 with a roll coater or the like, and the cured resin coated on one side of the strip-shaped base material 20 is predetermined. By curing by a method (for example, UV), a band-shaped resin coating layer 21 is formed on one side of the band-shaped base material 20.

次の工程は,帯状の基材20の片面に形成した帯状の樹脂コーティング層21の上にインレット22を実装する工程(S2)で,この工程は,インレット22のアンテナ221を連続して帯状の樹脂コーティング層21の上に形成する工程(S20)と,帯状の樹脂コーティング層21の上に連続して形成したアンテナ221それぞれにICチップ220を実装する工程(S21)を含む。アンテナ221の形成には,印刷または箔押しを用いることができる。印刷によりアンテナ221を形成する際,スクリーン印刷機などにより,導電性インキを用いて所定形状のアンテナ221を帯状の樹脂コーティング層21の上に連続して印刷する。また,箔押しによりインレット22のアンテナ221を形成する際,予め,所定形状のアンテナ221を複数形成した箔押しテープを準備し,箔押し機などにより,所定形状のアンテナ221を帯状の樹脂コーティング層21の上に連続して転写する。なお,アンテナ221を形成するときに断裁マーク23も形成すると,断裁マーク23の形成を効率的に行える。ICチップ220を実装には,チップマウンターなどの装置が利用され,ICチップ220とアンテナ221の接続には,ICチップ220に設けられたバンプが利用される。 The next step is a step (S2) of mounting the inlet 22 on the strip-shaped resin coating layer 21 formed on one side of the strip-shaped base material 20, and in this step, the antenna 221 of the inlet 22 is continuously strip-shaped. The process includes a step of forming on the resin coating layer 21 (S20) and a step of mounting the IC chip 220 on each of the antennas 221 continuously formed on the strip-shaped resin coating layer 21 (S21). Printing or stamping can be used to form the antenna 221. When the antenna 221 is formed by printing, the antenna 221 having a predetermined shape is continuously printed on the strip-shaped resin coating layer 21 by using conductive ink by a screen printing machine or the like. Further, when forming the antenna 221 of the inlet 22 by hot stamping, a hot stamping tape on which a plurality of antennas 221 having a predetermined shape are formed is prepared in advance, and the antenna 221 having a predetermined shape is placed on the band-shaped resin coating layer 21 by a hot stamping machine or the like. Transfer to. If the cutting mark 23 is also formed when the antenna 221 is formed, the cutting mark 23 can be efficiently formed. A device such as a chip mounter is used to mount the IC chip 220, and a bump provided on the IC chip 220 is used to connect the IC chip 220 and the antenna 221.

これまで説明した本実施形態に係るICタグ1には様々な変更を加えることができる。ここから,本実施形態に係るICタグ1の変形例について説明する。 Various changes can be made to the IC tag 1 according to the present embodiment described so far. From here, a modification of the IC tag 1 according to the present embodiment will be described.

(変形例1)
図5は,変形例1に係るICタグ3を説明する図で,本実施形態に係るICタグ1と同じ要素については同じ符号を付している。図5(a)は,変形例1に係るICタグ3の斜視図である。変形例1に係るICタグ3は,変形例1に係るICタグ3とほぼ同様の構造であるが,硬化樹脂を用いた保護層30をインレット12のICチップ120の部分に形成している点で本実施形態に係るICタグ1と相違する。
(Modification 1)
FIG. 5 is a diagram illustrating the IC tag 3 according to the modified example 1, and the same elements as the IC tag 1 according to the present embodiment are designated by the same reference numerals. FIG. 5A is a perspective view of the IC tag 3 according to the modified example 1. The IC tag 3 according to the modified example 1 has almost the same structure as the IC tag 3 according to the modified example 1, but a protective layer 30 using a cured resin is formed on a portion of the IC chip 120 of the inlet 12. It is different from the IC tag 1 according to the present embodiment.

図5(b)は,変形例1に係るICタグ3の構造を説明する図で,図5(a)におけるC-C’線断面図である。変形例1に係るICタグ3は,本実施形態に係るICタグ1と同様に,品質表示タグの生地を用いた基材10の上に,硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層11を形成し,樹脂コーティング層11の上にインレット12を実装した後,硬化樹脂を用いた保護層30をインレット12のICチップ120の部分に形成した構造になっている。 FIG. 5B is a diagram illustrating the structure of the IC tag 3 according to the modified example 1, and is a cross-sectional view taken along the line CC'in FIG. 5A. Similar to the IC tag 1 according to the present embodiment, the IC tag 3 according to the modification 1 has a resin coating layer 11 formed of a cured resin on a base material 10 using the fabric of the quality display tag. After the inlet 12 is mounted on the resin coating layer 11, the protective layer 30 using the cured resin is formed on the IC chip 120 of the inlet 12.

本実施形態に係るICタグ1では,インレット12を保護する保護層30を設けていなかったが,硬化樹脂を用いた保護層30を設けることで,インレット12のICチップ120の強度を高めることができる。上述したように,インレット12のICチップ120を保護する保護用基材を用意するとコストアップにつながるため,変形例1に係るICタグ3では,硬化樹脂を利用することでインレット12のICチップ120を保護する保護層30を形成している。なお,硬化樹脂を利用した保護層30は,インレット12のICチップ120の部分のみではなく,基材10の片面すべてに形成してもよい。 In the IC tag 1 according to the present embodiment, the protective layer 30 for protecting the inlet 12 is not provided, but by providing the protective layer 30 using a cured resin, the strength of the IC chip 120 of the inlet 12 can be increased. can. As described above, preparing a protective base material that protects the IC chip 120 of the inlet 12 leads to an increase in cost. Therefore, in the IC tag 3 according to the first modification, the IC chip 120 of the inlet 12 is used by using a cured resin. A protective layer 30 is formed to protect the surface. The protective layer 30 using the cured resin may be formed not only on the portion of the IC chip 120 of the inlet 12 but also on all one side of the base material 10.

変形例1に係るICタグ3においても,本実施形態と同様に,変形例1に係るICタグ3の形態をリール形態にすることができる。図6は,変形例1に係るICタグリール4を説明する図で,本実施形態に係るICタグリール2と同じ要素については同じ符号を付している。図6(a)は,変形例1に係るICタグリール4の外観を説明する図である。図6(a)で図示したICタグリール4は,硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層21を形成し,帯状の樹脂コーティング層21を形成した面に,複数のインレット22を長手方向に並べて実装し,硬化樹脂を用いた保護層40をインレット22のICチップ220の部分に少なくとも形成した帯状の基材20をリール状に巻き取った形態になっている。なお,図6で図示したICタグリール4においても,本実施形態と同様に,インレット22を基準として断裁マーク23を印刷している。 In the IC tag 3 according to the modified example 1, the form of the IC tag 3 according to the modified example 1 can be changed to a reel form as in the present embodiment. FIG. 6 is a diagram illustrating the IC tag reel 4 according to the modified example 1, and the same elements as those of the IC tag reel 2 according to the present embodiment are designated by the same reference numerals. FIG. 6A is a diagram illustrating the appearance of the IC tag reel 4 according to the first modification. In the IC tag reel 4 illustrated in FIG. 6A, a strip-shaped resin coating layer 21 is formed using a cured resin, and a plurality of inlets 22 are mounted side by side in the longitudinal direction on the surface on which the strip-shaped resin coating layer 21 is formed. The strip-shaped base material 20 in which the protective layer 40 using the cured resin is formed at least on the portion of the IC chip 220 of the inlet 22 is wound in a reel shape. Also in the IC tag reel 4 illustrated in FIG. 6, the cutting mark 23 is printed with the inlet 22 as a reference, as in the present embodiment.

図6(b)は,変形例1に係るICタグリール4の構造を説明する図で,図6(a)におけるD-D’線断面図である。変形例1に係るICタグリール4の場合も,品質表示タグの生地が帯状の基材20に利用される。帯状の基材20には,メジュームなどの硬化樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層21を形成し,所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層21の上に複数のインレット22を連続して実装し,更に,変形例1では,インレット22のICチップ220を保護する保護層40がインレット22毎に設けられている。 FIG. 6B is a diagram illustrating the structure of the IC tag reel 4 according to the modified example 1, and is a cross-sectional view taken along the line DD'in FIG. 6A. Also in the case of the IC tag reel 4 according to the first modification, the fabric of the quality display tag is used for the strip-shaped base material 20. The band-shaped base material 20 is coated with a curable resin such as medium to form a band-shaped resin coating layer 21, and a plurality of inlets 22 are continuously mounted on the band-shaped resin coating layer 21 at predetermined intervals. Further, in the first modification, a protective layer 40 for protecting the IC chip 220 of the inlet 22 is provided for each inlet 22.

図7は,変形例1に係るICタグリール4の製造方法を説明する図である。変形例1に係るICタグリール4の製造方法の工程S1-S2は図4と同じであるため,ここでは説明を省く。帯状の基材20の片面に形成した帯状の樹脂コーティング層21の上にインレット22を実装する工程(S2)の次に実装する工程は,インレット22のICチップ220を保護するための保護層40を形成する工程(S3)である。インレット22のICチップ220を保護するための保護層40には,UV硬化樹脂または電子線硬化樹脂を用いることができる。ディスペンサーなどにより,インレット22のICチップ220の部分にUV硬化樹脂または電子線硬化樹脂を塗布した後,UV硬化樹脂または電子線硬化樹脂を所定の手法で硬化させることで,ICチップ220の部分に保護層40が形成される。 FIG. 7 is a diagram illustrating a method of manufacturing the IC tag reel 4 according to the first modification. Since the steps S1-S2 of the method for manufacturing the IC tag reel 4 according to the first modification are the same as those in FIG. 4, the description thereof is omitted here. The step of mounting the inlet 22 on the strip-shaped resin coating layer 21 formed on one side of the strip-shaped base material 20 (S2) is the step of mounting the protective layer 40 for protecting the IC chip 220 of the inlet 22. Is a step (S3) of forming. A UV curable resin or an electron beam curable resin can be used for the protective layer 40 for protecting the IC chip 220 of the inlet 22. A UV curable resin or an electron beam curable resin is applied to the IC chip 220 portion of the inlet 22 by a dispenser or the like, and then the UV curable resin or the electron beam curable resin is cured by a predetermined method to form the IC chip 220 portion. The protective layer 40 is formed.

(変形例2)
図8は,変形例2に係るICタグ5を説明する図で,変形例1に係るICタグ3と同じ要素については同じ符号を付している。図8(a)は,変形例2に係るICタグ5の斜視図である。変形例2に係るICタグ5は,変形例1に係るICタグ3とほぼ同様であるが,インレット12を実装する面の裏になる基材10の面に印刷層50を設けた点で変形例1に係るICタグ3と相違している。
(Modification 2)
FIG. 8 is a diagram illustrating the IC tag 5 according to the modification 2, and the same elements as the IC tag 3 according to the modification 1 are designated by the same reference numerals. FIG. 8A is a perspective view of the IC tag 5 according to the modified example 2. The IC tag 5 according to the modification 2 is almost the same as the IC tag 3 according to the modification 1, but is modified in that the printing layer 50 is provided on the surface of the base material 10 which is the back surface of the surface on which the inlet 12 is mounted. It is different from the IC tag 3 according to Example 1.

図8(b)は,変形例2に係るICタグ5の構造を説明する図で,図8(a)におけるE-E’線断面図である。変形例2に係るICタグ5は,変形例1に係るICタグ3とほぼ同じであるが,インレット12を実装していない基材10の面に印刷層50を設けた点で変形例1に係るICタグ3と相違する。 FIG. 8B is a diagram illustrating the structure of the IC tag 5 according to the modified example 2, and is a cross-sectional view taken along the line EE'in FIG. 8A. The IC tag 5 according to the modified example 2 is substantially the same as the IC tag 3 according to the modified example 1, but the modified example 1 is provided with a print layer 50 on the surface of the base material 10 on which the inlet 12 is not mounted. It is different from the IC tag 3.

変形例1に係るICタグ3等では,印刷層50を設けていなかったが,変形例2に係るICタグ5において,品質表示に係る情報を印字する基材10の面に印刷層50を設けているのは,ICタグ5の基材の印刷適性を高めるためで,印刷層50の形成に用いる硬化樹脂としては,樹脂コーティング層11と同様にメジュームを利用できる。 The IC tag 3 and the like according to the modified example 1 did not have the print layer 50, but the IC tag 5 according to the modified example 2 is provided with the print layer 50 on the surface of the base material 10 on which the information related to the quality display is printed. This is to improve the printability of the base material of the IC tag 5, and as the curable resin used for forming the print layer 50, a medium can be used as in the resin coating layer 11.

変形例2に係るICタグ5においても,実施形態等と同様に,変形例2に係るICタグ5の形態をリール形態にすることができる。図9は,変形例2に係るICタグリール6を説明する図で,変形例1に係るICタグリール4と同じ要素については同じ符号を付している。図9(a)は,変形例2に係るICタグリール6の外観を説明する図である。図9(a)で図示したICタグリール6は,硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層21を形成し,帯状の樹脂コーティング層21を形成した面に,複数のインレット22を長手方向に並べて実装し,硬化樹脂を用いた保護層40をインレット12のICチップ120の部分に少なくとも形成し,更に,インレット12を実装する面の裏面に印刷層60を設けた帯状の基材20をリール状に巻き取った形態になっている。なお,図6で図示したICタグリール6においても,本実施形態と同様に,インレット22を基準として断裁マーク23を印刷している。 In the IC tag 5 according to the modified example 2, the form of the IC tag 5 according to the modified example 2 can be made into a reel form as in the embodiment and the like. FIG. 9 is a diagram illustrating the IC tag reel 6 according to the modified example 2, and the same elements as those of the IC tag reel 4 according to the modified example 1 are designated by the same reference numerals. FIG. 9A is a diagram illustrating the appearance of the IC tag reel 6 according to the modified example 2. In the IC tag reel 6 illustrated in FIG. 9A, a strip-shaped resin coating layer 21 is formed using a cured resin, and a plurality of inlets 22 are mounted side by side in the longitudinal direction on the surface on which the strip-shaped resin coating layer 21 is formed. The protective layer 40 using the cured resin is formed at least on the IC chip 120 of the inlet 12, and the strip-shaped base material 20 provided with the printing layer 60 on the back surface of the surface on which the inlet 12 is mounted is formed into a reel shape. It is in a rolled-up form. Also in the IC tag reel 6 illustrated in FIG. 6, the cutting mark 23 is printed with the inlet 22 as a reference, as in the present embodiment.

図9(b)は,変形例2に係るICタグリール6の構造を説明する図で,図9(a)におけるF-F’線断面図である。変形例2に係るICタグリール6の場合であって,品質表示タグの生地が帯状の基材20に利用される。帯状の基材20には,メジュームなどの樹脂をコーティングすることで帯状の樹脂コーティング層21を形成し,所定の間隔で帯状の樹脂コーティング層21の上に複数のインレット22を連続して実装し,インレット22のICチップ220を保護する保護層40がインレット22毎に設けられる。更に,変形例2では,インレット22を実装する面の裏面に帯状の印刷層60が設けられている。なお,図9で図示したICタグリール6においても,変形例2と同様に,インレット22の単位で断裁するときに用いる断裁マーク23を印刷している。 FIG. 9B is a diagram illustrating the structure of the IC tag reel 6 according to the modified example 2, and is a sectional view taken along line FF'in FIG. 9A. In the case of the IC tag reel 6 according to the second modification, the fabric of the quality display tag is used for the strip-shaped base material 20. A band-shaped resin coating layer 21 is formed on the band-shaped base material 20 by coating a resin such as medium, and a plurality of inlets 22 are continuously mounted on the band-shaped resin coating layer 21 at predetermined intervals. A protective layer 40 for protecting the IC chip 220 of the inlet 22 is provided for each inlet 22. Further, in the second modification, the band-shaped print layer 60 is provided on the back surface of the surface on which the inlet 22 is mounted. Also in the IC tag reel 6 illustrated in FIG. 9, the cutting mark 23 used for cutting in units of the inlet 22 is printed as in the modified example 2.

図10は,変形例2に係るICタグリール6の製造方法を説明する図である。変形例2に係るICタグリール6の製造方法の工程S1-S3は図7と同じであるため,ここでは説明を省く。インレット22のICチップ220を保護するための保護層40を形成する工程(S3)の次に実装する工程は,帯状の印刷層60を形成する工程(S4)である。印刷適性を高めるための帯状の印刷層60の形成には,帯状の樹脂コーティング層21と同様にメジュームを用いることができる。ロールコータなどで,インレット22を実装していない帯状の基材20の片面に硬化樹脂をコーティングし,帯状の基材20の片面にコーティングした硬化樹脂を所定の手法(例えば,UV)で硬化することで,帯状の基材20の片面に帯状の印刷層60を形成する。 FIG. 10 is a diagram illustrating a method of manufacturing the IC tag reel 6 according to the modified example 2. Since the steps S1-S3 of the method for manufacturing the IC tag reel 6 according to the modification 2 are the same as those in FIG. 7, the description thereof is omitted here. The step of mounting after the step of forming the protective layer 40 for protecting the IC chip 220 of the inlet 22 (S3) is the step of forming the strip-shaped print layer 60 (S4). Similar to the band-shaped resin coating layer 21, a medium can be used to form the band-shaped printing layer 60 for enhancing printability. A curable resin is coated on one side of the strip-shaped base material 20 on which the inlet 22 is not mounted with a roll coater or the like, and the cured resin coated on one side of the strip-shaped base material 20 is cured by a predetermined method (for example, UV). As a result, the band-shaped printing layer 60 is formed on one side of the band-shaped base material 20.

(変形例3)
図11は,変形例3に係るICタグ7を説明する図で,本実施形態に係るICタグ1と同じ要素については同じ符号を付している。図11(a)は,変形例3に係るICタグ7の斜視図である。変形例3に係るICタグ7は,本実施形態に係るICタグ1とほぼ同様であるが,インレット12を実装する基材70に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にした点で相違している。
(Modification 3)
FIG. 11 is a diagram illustrating the IC tag 7 according to the modified example 3, and the same elements as the IC tag 1 according to the present embodiment are designated by the same reference numerals. FIG. 11A is a perspective view of the IC tag 7 according to the modified example 3. The IC tag 7 according to the modification 3 is substantially the same as the IC tag 1 according to the present embodiment, but the length in the longitudinal direction of the base material 70 on which the inlet 12 is mounted is approximately twice the length of the quality control tag. It is different in that it is set to.

図11(b)は,変形例3に係るICタグ7の構造を説明する図で,図11(a)におけるG-G’線断面図である。変形例3に係るICタグ7においても,長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にした基材70の上に,硬化樹脂を用いて樹脂コーティング層71を形成し,樹脂コーティング層71を形成した面に,ICチップ120とこれに接続したアンテナ121を有するインレット12を実装している。変形例3では,基材70に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの倍にしているが,インレット12のサイズはICタグ1の場合と変わらず,基材70の片側(図11(b)では右側)に寄せてインレット12を実装している。 FIG. 11B is a diagram illustrating the structure of the IC tag 7 according to the modified example 3, and is a cross-sectional view taken along the line GG'in FIG. 11A. Also in the IC tag 7 according to the modification 3, a resin coating layer 71 is formed by using a cured resin on the base material 70 whose length in the longitudinal direction is about twice the length of the quality control tag, and the resin coating is performed. An inlet 12 having an IC chip 120 and an antenna 121 connected to the IC chip 120 is mounted on the surface on which the layer 71 is formed. In the third modification, the length of the base material 70 in the longitudinal direction is doubled by the length of the quality control tag, but the size of the inlet 12 is the same as that of the IC tag 1, and one side of the base material 70 (Fig. In 11 (b), the inlet 12 is mounted closer to the right side).

変形例3に係るICタグ7においても,実施形態等と同様に,変形例3に係るICタグ7の形態をリール形態にすることができる。図12は,変形例3に係るICタグリール8を説明する図で,本実施形態に係るICタグリール2と同じ要素については同じ符号を付している。図12は,変形例3に係るICタグリール8の外観を説明する図である。図12で図示したICタグリール8は,硬化樹脂を用いて帯状の樹脂コーティング層21を形成し,帯状の樹脂コーティング層21を形成した面に,複数のインレット22を長手方向に並べて実装した帯状の基材20をリール状に巻き取った形態になっている。 In the IC tag 7 according to the modified example 3, the form of the IC tag 7 according to the modified example 3 can be made into a reel form as in the embodiment and the like. FIG. 12 is a diagram illustrating the IC tag reel 8 according to the modified example 3, and the same elements as those of the IC tag reel 2 according to the present embodiment are designated by the same reference numerals. FIG. 12 is a diagram illustrating the appearance of the IC tag reel 8 according to the modified example 3. The IC tag reel 8 shown in FIG. 12 has a band-shaped resin coating layer 21 formed of a band-shaped resin coating layer 21 using a cured resin, and a plurality of inlets 22 are mounted side by side in the longitudinal direction on the surface on which the band-shaped resin coating layer 21 is formed. The base material 20 is wound in a reel shape.

図12で図示したICタグリール8の構造は,図3で図示したICタグリール2の構造とほぼ同じであるため,ここでは説明しないが,図12で図示したように,図12で図示したICタグリール8では,インレット22を実装する間隔と断裁マーク23を印刷する間隔が,図3で図示したICタグリール2と相違する。なお,図12で図示したICタグリール8の製造方法については,インレット22を実装する間隔と断裁マーク23を印刷する間隔が異なるだけなので,ここでは説明を省く。 Since the structure of the IC tag reel 8 shown in FIG. 12 is almost the same as the structure of the IC tag reel 2 shown in FIG. 3, it is not described here, but as shown in FIG. 12, the IC tag reel shown in FIG. 12 is shown. In No. 8, the interval for mounting the inlet 22 and the interval for printing the cutting mark 23 are different from those of the IC tag reel 2 shown in FIG. The method of manufacturing the IC tag reel 8 shown in FIG. 12 is omitted here because the interval of mounting the inlet 22 and the interval of printing the cutting mark 23 are different.

図13は,変形例3に係るICタグ7の利用形態を説明する図である。変形例3において,基材70に係る長手方向の長さを品質管理タグの長さの約倍にしているのは,基材70の長手方向を二つ折りにした状態でアパレル商品に縫い付けことができるようにするためである。 FIG. 13 is a diagram illustrating a usage mode of the IC tag 7 according to the modification 3. In the third modification, the length of the base material 70 in the longitudinal direction is about twice the length of the quality control tag because the base material 70 is sewn on the apparel product in a state of being folded in half. This is to enable you to do.

図13(a)は,品質表示に係る情報を印字した変形例3に係るICタグ7を説明する図で,変形例3に係るICタグ7を品質管理タグとして用いる際,インレット12を実装していないICタグ7の面において,裏面にインレット12を実装しない領域に品質表示に係る情報が印字される。図13(a)では,ICタグ7の表面の右側裏面にインレット12が実装されているため,図13(a)では,品質表示に係る情報はICタグ7の表面の左側に印字されている。 FIG. 13A is a diagram for explaining the IC tag 7 according to the modification 3 in which the information related to the quality display is printed. When the IC tag 7 according to the modification 3 is used as the quality control tag, the inlet 12 is mounted. On the front surface of the IC tag 7, the information related to the quality display is printed in the area where the inlet 12 is not mounted on the back surface. In FIG. 13 (a), since the inlet 12 is mounted on the right back surface of the front surface of the IC tag 7, the information related to the quality display is printed on the left side of the front surface of the IC tag 7 in FIG. 13 (a). ..

図13(b)は,アパレル商品に縫い付けるときの変形例3に係るICタグ7を説明する図である。変形例3に係るICタグ7は,インレット12が内側になるように二つ折られて,アパレル商品に縫い付けられる。図13(b)では,折り目が下側になり,ICタグ7の端が重なり合う箇所が上側になるように,ICタグ7の上側の部分を布製品9に縫い付けている。このように,ICタグ7を布製品9に縫い付けることで,インレット12を実装していない基材70の部分でインレット12を保護できる。 FIG. 13B is a diagram illustrating an IC tag 7 according to a modification 3 when sewing to an apparel product. The IC tag 7 according to the third modification is folded in two so that the inlet 12 is on the inside, and is sewn on the apparel product. In FIG. 13B, the upper portion of the IC tag 7 is sewn to the cloth product 9 so that the crease is on the lower side and the portion where the ends of the IC tag 7 overlap is on the upper side. By sewing the IC tag 7 to the cloth product 9 in this way, the inlet 12 can be protected by the portion of the base material 70 on which the inlet 12 is not mounted.

なお,当然のことながら,上述した内容は,変形例1,2にも適用可能である。 As a matter of course, the above-mentioned contents can be applied to the modified examples 1 and 2.

1,3,5,7 ICタグ
10 基材
11 樹脂コーティング層
12 インレット
120 ICチップ
121 アンテナ
30 保護層
50 印刷層
2,4,6,8 ICタグリール
20 帯状の基材
21 帯状の樹脂コーティング層
22 インレット
220 ICチップ
221 アンテナ
40 保護層
60 印刷層
1,3,5,7 IC tag 10 base material 11 resin coating layer 12 inlet 120 IC chip 121 antenna 30 protective layer 50 printing layer 2,4,6,8 IC tag reel 20 band-shaped base material 21 band-shaped resin coating layer 22 Inlet 220 IC chip 221 Antenna 40 Protective layer 60 Print layer

Claims (6)

品質表示タグの生地を用いた基材の片面に,硬化樹脂を用いた樹脂コーティング層を形成し,ICチップとこれに接続するアンテナを有するインレットを前記樹脂コーティング層の上に実装したICタグであって,
前記インレットを実装した前記基材の面に前記インレットを保護する保護用基材を設けず,前記基材に係る長手方向の長さを品質表示タグの長さの倍にし,前記基材の半分のサイズよりも小さい前記インレットを前記基材の片側に寄せて配置することで,前記基材の長手方向を二つ折りにした状態でアパレル商品に縫い付けると,前記インレットを実装していない前記基材の部分で前記インレットを保護できるようにした,
ことを特徴とするICタグ。
An IC tag in which a resin coating layer using a cured resin is formed on one side of a base material using the fabric of the quality display tag, and an IC chip and an inlet having an antenna connected to the IC chip are mounted on the resin coating layer. There,
No protective base material is provided on the surface of the base material on which the inlet is mounted, and the length of the base material in the longitudinal direction is doubled to the length of the quality display tag, which is half of the base material. When the inlet, which is smaller than the size of the base material, is placed close to one side of the base material and sewn to an apparel product with the length direction of the base material folded in half, the inlet is not mounted. The inlet can be protected by the base material .
An IC tag characterized by that.
硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ICチップの部分に少なくとも形成したことを特徴とする,請求項1に記載したICタグ。 The IC tag according to claim 1, wherein a protective layer using a cured resin is formed at least on a portion of the IC chip included in the inlet. 前記インレットを実装しない前記基材の面に,硬化樹脂を用いた印刷層を形成したことを特徴とする,請求項1または2に記載したICタグ。 The IC tag according to claim 1 or 2, wherein a printed layer using a cured resin is formed on the surface of the base material on which the inlet is not mounted. 品質表示タグの生地を用いた帯状の基材の片面に,硬化樹脂を用いた帯状の樹脂コーティング層を形成し,前記帯状の樹脂コーティング層を形成した前記帯状の基材の面に,ICチップとこれに接続するアンテナを有する複数のインレットを長手方向に並べて実装したICタグリールにおいて,
前記インレットを実装した前記帯状の基材の面に前記インレットを保護する保護用基材を設けず,前記帯状の基材に印刷する断裁マークの間隔を品質表示タグの長さの倍にし,前記基材の半分のサイズよりも小さく,カバーするための保護用基材を設けていない前記インレットを前記断裁マークに寄せて配置した,
ことを特徴とするICタグリール。
A band-shaped resin coating layer using a cured resin is formed on one side of the band-shaped base material using the fabric of the quality display tag, and an IC chip is formed on the surface of the band-shaped base material on which the band-shaped resin coating layer is formed. And in an IC tag reel in which multiple inlets having antennas connected to the inlet are mounted side by side in the longitudinal direction.
The protective base material that protects the inlet is not provided on the surface of the strip-shaped base material on which the inlet is mounted, and the spacing of the cutting marks printed on the strip-shaped base material is doubled to the length of the quality display tag. The inlet, which is smaller than half the size of the substrate and is not provided with a protective substrate to cover, was placed close to the cutting mark.
IC tag reel characterized by that.
硬化樹脂を用いた保護層を前記インレットが有する前記ICチップの部分に少なくとも形成したことを特徴とする,請求項4に記載したICタグリール。 The IC tag reel according to claim 4, wherein a protective layer using a cured resin is formed at least on a portion of the IC chip included in the inlet. 前記インレットを実装しない前記帯状の基材の面に,硬化樹脂を用いた帯状の印刷層を形成したことを特徴とする,請求項4または5に記載したICタグリール。
The IC tag reel according to claim 4 or 5, wherein a strip-shaped printing layer using a cured resin is formed on the surface of the strip-shaped base material on which the inlet is not mounted.
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