JP7102933B2

JP7102933B2 - Power supply device

Info

Publication number: JP7102933B2
Application number: JP2018097817A
Authority: JP
Inventors: 芳郎永山; 由彦濱島
Original assignee: Ichikoh Industries Ltd
Current assignee: Ichikoh Industries Ltd
Priority date: 2018-05-22
Filing date: 2018-05-22
Publication date: 2022-07-20
Anticipated expiration: 2038-05-22
Also published as: JP2019204629A

Description

本開示は、給電装置に関する。 The present disclosure relates to a power feeding device.

発光ダイオード素子や有機ＥＬ素子などの発光素子は、その輝度特性に応じて光束ランクでランク分けされている。
そして、従来、発光素子のランクが異なっていても所望の輝度で発光させることができる発光素子駆動装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この発光素子駆動装置は、基板に発光素子のランクに応じた抵抗値を有したランク識別抵抗体が発光素子と並列に実装されている。 Light emitting elements such as light emitting diode elements and organic EL elements are ranked by luminous flux rank according to their luminance characteristics.
Conventionally, there is known a light emitting element driving device capable of emitting light with a desired brightness even if the ranks of the light emitting elements are different (see, for example, Patent Document 1).
In this light emitting element driving device, a rank identification resistor having a resistance value corresponding to the rank of the light emitting element is mounted in parallel with the light emitting element on the substrate.

特開２０１６－２２５２０８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-225208

しかしながら、上記の従来技術では、発光素子が実装された基板にランク識別抵抗体を実装する必要があり、基板の大型化および高コスト化を招いていた。 However, in the above-mentioned conventional technique, it is necessary to mount the rank identification resistor on the substrate on which the light emitting element is mounted, which leads to an increase in size and cost of the substrate.

本発明は、上記問題に着目して成されたもので、発光素子のランクの識別を低コストで実施可能な給電装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made by paying attention to the above problems, and an object of the present invention is to provide a power feeding device capable of identifying ranks of light emitting elements at low cost.

上述の目的を達成するため、本開示の給電装置は、
発光素子が実装された基板と前記発光素子を駆動させるドライバとの間に介在され、前記ドライバからの駆動用の電力を前記基板に伝達する電力伝達部を備え、
前記電力伝達部は、前記発光素子と並列に前記ドライバに接続され、前記発光素子のランクに応じた所定の抵抗値を有するランク識別抵抗体を備える。 In order to achieve the above object, the power supply device of the present disclosure is
It is provided with a power transmission unit that is interposed between the substrate on which the light emitting element is mounted and the driver that drives the light emitting element and transmits the driving power from the driver to the substrate.
The power transmission unit includes a rank identification resistor that is connected to the driver in parallel with the light emitting element and has a predetermined resistance value according to the rank of the light emitting element.

本開示の給電装置では、基板にランク識別抵抗体を実装する必要が無くなり、基板の小型化および低コスト化を図ることが可能となる。 In the power feeding device of the present disclosure, it is not necessary to mount a rank identification resistor on the substrate, and it is possible to reduce the size and cost of the substrate.

実施の形態１の要部である給電装置の給電ホルダ１０およびドライバ側ハーネス５０の正面図である。It is a front view of the power supply holder 10 and the driver side harness 50 of the power supply device which are the main parts of the first embodiment. 前記給電ホルダ１０に設けられたリードフレーム６０の正面図である。It is a front view of the lead frame 60 provided in the power supply holder 10. 前記給電ホルダの抵抗器収容部１２を示す側面図である。It is a side view which shows the resistor accommodating part 12 of the power feeding holder. 実施の形態１の給電装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power feeding device of Embodiment 1. 実施の形態２の給電装置の主要部を示す側面図である。It is a side view which shows the main part of the power feeding device of Embodiment 2. 実施の形態２の給電装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power feeding device of Embodiment 2. 実施の形態３の給電装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power feeding device of Embodiment 3. 実施の形態３の給電装置の要部である中継コネクタ３２０およびドライバ側ハーネス５０を示す側面図である。It is a side view which shows the relay connector 320 and the driver side harness 50 which are the main parts of the power feeding device of Embodiment 3. 実施の形態３の給電装置の要部である中継コネクタ３２０を示す平面図である。It is a top view which shows the relay connector 320 which is the main part of the power feeding device of Embodiment 3. 実施の形態３の給電装置の要部である抵抗値切替器３００を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the resistance value switch 300 which is a main part of the power feeding device of Embodiment 3. 実施の形態３の給電装置の要部である抵抗値切替器３００のスイッチ基板３３３を示す平面図である。It is a top view which shows the switch board 333 of the resistance value switch 300 which is a main part of the power feeding device of Embodiment 3. FIG. 実施の形態４の給電装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power feeding device of Embodiment 4.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
実施の形態１の給電装置は、図１に示す給電ホルダ１０を備える。なお、図１は、実施の形態１の要部である給電装置の給電ホルダ１０およびドライバ側ハーネス５０の正面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
The power supply device of the first embodiment includes the power supply holder 10 shown in FIG. FIG. 1 is a front view of the power supply holder 10 and the driver side harness 50 of the power supply device, which are the main parts of the first embodiment.

この給電ホルダ１０は、例えば、前照灯などの車両用灯具に用いられるもので、不図示のヒートシンクに取り付けられる。
なお、車両用灯具は、光源として発光素子２０を備え、さらに、この発光素子２０の光を拡散し照射させるためのリフレクタ（不図示）、投影レンズ（不図示）などを備える周知のものである。また、本実施の形態１では、発光素子２０として、マルチチップＬＥＤ（light emitting diode）が用いられている（図４参照）。 The power supply holder 10 is used for vehicle lighting equipment such as headlights, and is attached to a heat sink (not shown).
It should be noted that vehicle lamps are well known to include a light emitting element 20 as a light source, and further to include a reflector (not shown), a projection lens (not shown), and the like for diffusing and irradiating the light of the light emitting element 20. .. Further, in the first embodiment, a multi-chip LED (light emitting diode) is used as the light emitting element 20 (see FIG. 4).

給電ホルダ１０は、前述の発光素子２０が実装された基板３０を保持し、発光素子２０を駆動させるＬＥＤドライバ４０（図４参照）に接続されたドライバ側ハーネス５０から供給される駆動用の電力を、基板３０に伝達する。そこで、給電ホルダ１０は、ドライバ側ハーネス５０の先端部に設けられた接続用のハーネス側コネクタ５１に接続されるホルダ側コネクタ部１１を有するとともに、このホルダ側コネクタ部１１と基板３０との間で電力を伝達するリードフレーム６０を有する。 The power supply holder 10 holds the substrate 30 on which the above-mentioned light emitting element 20 is mounted, and drives the driving power supplied from the driver side harness 50 connected to the LED driver 40 (see FIG. 4) that drives the light emitting element 20. Is transmitted to the substrate 30. Therefore, the power supply holder 10 has a holder-side connector portion 11 connected to a connection harness-side connector 51 provided at the tip of the driver-side harness 50, and is between the holder-side connector portion 11 and the substrate 30. It has a lead frame 60 for transmitting electric power.

図２はリードフレーム６０を示す正面図であり、リードフレーム６０は、第１フレーム６１と、第２フレーム６２と、第３フレーム６３とを有する。 FIG. 2 is a front view showing the lead frame 60, and the lead frame 60 has a first frame 61, a second frame 62, and a third frame 63.

第１フレーム６１は、第１端子６１ａ、第１接点バネ６１ｂ、３つの第１基板押さえバネ６１ｃ，６１ｃ，６１ｃを有する。 The first frame 61 has a first terminal 61a, a first contact spring 61b, and three first substrate pressing springs 61c, 61c, 61c.

第１端子６１ａは、ホルダ側コネクタ部１１に配置され、図４に示すように、ハーネス側コネクタ５１およびドライバ側ハーネス５０を介して、ＬＥＤドライバ４０において駆動用の電力を供給する駆動電力出力部４１に接続される。
また、第１接点バネ６１ｂは、基板３０において発光素子２０のアノード側の電極にバネ力により弾性的に押圧した状態で接続されている。そして、この第１接点バネ６１ｂのバネ力および後述の第２接点バネ６２ｂのバネ力により、基板３０は不図示のヒートシンクの所定位置に押し当てられて固定されている。
また、３つの第１基板押さえバネ６１ｃ，６１ｃ，６１ｃは、後述する第２フレーム６２の第２基板押さえバネ６２ｃと共に基板３０の４箇所に近接配置されて、基板３０が不図示のヒートシンクから浮き上がるのを抑制している。そして、この基板３０の浮き上がり抑制により、第１接点バネ６１ｂおよび後述の第２接点バネ６２ｂの変形を防止している。 The first terminal 61a is arranged in the holder-side connector portion 11, and as shown in FIG. 4, a drive power output portion that supplies power for driving in the LED driver 40 via the harness-side connector 51 and the driver-side harness 50. It is connected to 41.
Further, the first contact spring 61b is connected to the electrode on the anode side of the light emitting element 20 on the substrate 30 in a state of being elastically pressed by a spring force. Then, the substrate 30 is pressed against a predetermined position of a heat sink (not shown) and fixed by the spring force of the first contact spring 61b and the spring force of the second contact spring 62b described later.
Further, the three first substrate pressing springs 61c, 61c, 61c are arranged close to each other at four positions of the substrate 30 together with the second substrate pressing spring 62c of the second frame 62 described later, and the substrate 30 is lifted from a heat sink (not shown). Is suppressed. By suppressing the lifting of the substrate 30, deformation of the first contact spring 61b and the second contact spring 62b, which will be described later, is prevented.

第２フレーム６２は、図２に示すように、第２端子６２ａ、第２接点バネ６２ｂ、第２基板押さえバネ６２ｃを有する。 As shown in FIG. 2, the second frame 62 has a second terminal 62a, a second contact spring 62b, and a second substrate pressing spring 62c.

第２端子６２ａは、ホルダ側コネクタ部１１に配置され、図４に示すように、ハーネス側コネクタ５１およびドライバ側ハーネス５０を介して、ＬＥＤドライバ４０の接地部（ＧＮＤ）４２側に接続される。
また、第２接点バネ６２ｂは、基板３０において発光素子２０のカソード側の電極にバネ力により弾性的に押圧した状態で接続されている。 The second terminal 62a is arranged in the holder-side connector portion 11, and is connected to the grounding portion (GND) 42 side of the LED driver 40 via the harness-side connector 51 and the driver-side harness 50 as shown in FIG. ..
Further, the second contact spring 62b is connected to the electrode on the cathode side of the light emitting element 20 on the substrate 30 in a state of being elastically pressed by a spring force.

第３フレーム６３は、図２に示すように、第３端子６３ａを有する。この第３端子６３ａは、前述した第１端子６１ａ、第２端子６２ａと共に、ホルダ側コネクタ部１１に配置されている（図１参照）。そして、第３端子６３ａは、図４に示すように、ハーネス側コネクタ５１およびドライバ側ハーネス５０を介してＬＥＤドライバ４０のランク識別部４３に接続される。 As shown in FIG. 2, the third frame 63 has a third terminal 63a. The third terminal 63a is arranged in the holder-side connector portion 11 together with the first terminal 61a and the second terminal 62a described above (see FIG. 1). Then, as shown in FIG. 4, the third terminal 63a is connected to the rank identification unit 43 of the LED driver 40 via the harness-side connector 51 and the driver-side harness 50.

図２に戻り、第２フレーム６２および第３フレーム６３には、圧接部６２ｄ、６３ｄが対向して設けられている。この圧接部６２ｄ、６３ｄは、図３に示すように、給電ホルダ１０に凹状に形成されて給電ホルダ１０の側面１０ｓに開口部１２ａを有した抵抗器収容部１２の底面１２ｂから突出して設けられている。そして、圧接部６３ｄの先端部には、リード線７１を圧接状態で挿入するための断面がＵ字状の挿入溝６３ｅが形成されている。なお、第２フレーム６２の圧接部６２ｄにも、挿入溝６３ｅと同様の挿入溝が形成されているが図示は省略する。 Returning to FIG. 2, the second frame 62 and the third frame 63 are provided with pressure contact portions 62d and 63d facing each other. As shown in FIG. 3, the pressure contact portions 62d and 63d are provided so as to project from the bottom surface 12b of the resistor accommodating portion 12 which is formed in a concave shape on the power supply holder 10 and has an opening 12a on the side surface 10s of the power supply holder 10. ing. An insertion groove 63e having a U-shaped cross section for inserting the lead wire 71 in the pressure-welded state is formed at the tip of the pressure-welded portion 63d. An insertion groove similar to the insertion groove 63e is also formed in the pressure contact portion 62d of the second frame 62, but the illustration is omitted.

ランク識別抵抗器７０は、内部に、ランク識別抵抗体７２（図４参照）を有し、両端にランク識別抵抗体７２に接続されたリード線７１，７１を有する。このランク識別抵抗体７２は、発光素子２０のランクに応じた抵抗値を有する。すなわち、周知のように、発光素子２０は、複数段階にランク分けされており、ランク識別抵抗体７２の抵抗値は、予め対応する発光素子２０のランクを示す値が設定されている。 The rank identification resistor 70 has a rank identification resistor 72 (see FIG. 4) inside, and has lead wires 71 and 71 connected to the rank identification resistor 72 at both ends. The rank identification resistor 72 has a resistance value corresponding to the rank of the light emitting element 20. That is, as is well known, the light emitting element 20 is ranked in a plurality of stages, and the resistance value of the rank identification resistor 72 is set in advance to indicate the rank of the corresponding light emitting element 20.

そして、ランク識別抵抗器７０は、図１に示すように、リード線７１，７１が圧接部６２ｄ，６３ｄに圧接されている。よって、ランク識別抵抗器７０は、図２に示す第２フレーム６２と第３フレーム６３とに跨って設けられ、図４に示すように、ＬＥＤドライバ４０のランク識別部４３と接地部４２側とに接続される。 As shown in FIG. 1, in the rank identification resistor 70, the lead wires 71 and 71 are pressure-welded to the pressure-welding portions 62d and 63d. Therefore, the rank identification resistor 70 is provided so as to straddle the second frame 62 and the third frame 63 shown in FIG. 2, and as shown in FIG. 4, the rank identification portion 43 and the grounding portion 42 side of the LED driver 40 are provided. Connected to.

なお、ＬＥＤドライバ４０は、ランク識別部４３からの通電によりランク識別抵抗体７２の抵抗値を検出可能となっている。
また、ＬＥＤドライバ４０は、検出したランク識別抵抗体７２の抵抗値に基づいて得られたランクに応じて、駆動電力出力部４１から電力供給制御を行う。
なお、この電力供給制御としては、周知のように、ランクに応じた電流値を出力する制御や、ランクに応じたパルス幅変調（ＰＷＭ）制御を行う。 The LED driver 40 can detect the resistance value of the rank identification resistor 72 by energizing the rank identification unit 43.
Further, the LED driver 40 performs power supply control from the drive power output unit 41 according to the rank obtained based on the detected resistance value of the rank identification resistor 72.
As is well known, as the power supply control, control for outputting a current value according to the rank and pulse width modulation (PWM) control according to the rank are performed.

（実施の形態１の作用）
給電ホルダ１０の組付作業者は、基板３０に実装された発光素子２０のランクを確認後、そのランクに応じた抵抗値のランク識別抵抗体７２を備えたランク識別抵抗器７０を、給電ホルダ１０に装着する。その際、作業者は、ランク識別抵抗器７０の一対のリード線７１，７１を、抵抗器収容部１２の開口部１２ａから一対の圧接部６２ｄ，６３ｄの挿入溝６３ｅに挿入し圧接状態とする。 (Action of Embodiment 1)
After confirming the rank of the light emitting element 20 mounted on the substrate 30, the assembling worker of the power supply holder 10 attaches the rank identification resistor 70 provided with the rank identification resistor 72 having the resistance value according to the rank to the power supply holder. Attach to 10. At that time, the operator inserts the pair of lead wires 71, 71 of the rank identification resistor 70 from the opening 12a of the resistor accommodating portion 12 into the insertion grooves 63e of the pair of pressure welding portions 62d, 63d to bring them into a pressure welding state. ..

このように、ランク識別抵抗器７０を、単に、圧接により給電ホルダ１０に組み付けるため、半田付けなどの作業を伴うものと比較して、作業性に優れる。
また、ランク識別抵抗器７０を基板３０に実装するものと比較して、基板３０の構成を簡略化でき、低コスト化および小型化が可能である。 As described above, since the rank identification resistor 70 is simply assembled to the power supply holder 10 by pressure welding, the workability is excellent as compared with the one that involves work such as soldering.
Further, as compared with the case where the rank identification resistor 70 is mounted on the substrate 30, the configuration of the substrate 30 can be simplified, and the cost and size can be reduced.

（実施の形態１の効果）
以下に、実施の形態１の給電装置の効果を列挙する。
(1)実施の形態１の給電装置は、
発光素子２０が実装された基板３０と、
発光素子２０を駆動させるＬＥＤドライバ４０と、
基板３０とＬＥＤドライバ４０との間に介在され、ＬＥＤドライバ４０からの駆動用の電力を基板３０に伝達する電力伝達部としての給電ホルダ１０と、
を備え、
給電ホルダ１０は、発光素子２０と並列に接続され、発光素子２０のランクに応じた所定の抵抗値を有するランク識別抵抗体７２を備える。
したがって、基板３０にランク識別抵抗体７２を実装する必要が無くなり、基板３０および全体の低コスト化、小型化を図ることが可能となる。
また、発光素子２０として、限られたランクのもののみを使用した場合、ランク識別抵抗体７２を用いるランク識別は不要となるものの、実情として発光素子２０の大幅なコストアップを招いてしまう。本実施の形態１では、これを回避して、ランクを限定しない発光素子２０を使用しながら、基板３０や給電ホルダ１０の小型化を図ることができる。 (Effect of Embodiment 1)
The effects of the power feeding device of the first embodiment are listed below.
(1) The power supply device of the first embodiment is
The substrate 30 on which the light emitting element 20 is mounted and
The LED driver 40 that drives the light emitting element 20 and
A power supply holder 10 as a power transmission unit that is interposed between the substrate 30 and the LED driver 40 and transmits the driving power from the LED driver 40 to the substrate 30.
With
The power supply holder 10 includes a rank identification resistor 72 that is connected in parallel with the light emitting element 20 and has a predetermined resistance value according to the rank of the light emitting element 20.
Therefore, it is not necessary to mount the rank identification resistor 72 on the substrate 30, and it is possible to reduce the cost and size of the substrate 30 and the whole.
Further, when only a light emitting element 20 having a limited rank is used, the rank identification using the rank identification resistor 72 becomes unnecessary, but in reality, the cost of the light emitting element 20 is significantly increased. In the first embodiment, it is possible to avoid this and reduce the size of the substrate 30 and the power supply holder 10 while using the light emitting element 20 whose rank is not limited.

(2)実施の形態１の給電装置は、
給電ホルダ１０は、発光素子２０とＬＥＤドライバ４０の駆動電力出力部４１とに接続される第１フレーム６１と、発光素子２０とＬＥＤドライバ４０の接地部４２側とに接続される第２フレーム６２と、ＬＥＤドライバ４０のランク識別部４３に接続される第３フレーム６３とを有するリードフレーム６０を備え、
ランク識別抵抗体７２を介して第２フレーム６２と第３フレーム６３とが接続されている。
したがって、ランク識別抵抗体７２を第２フレーム６２と第３フレーム６３との間に介在させるため、ランク識別抵抗体７２の設置が容易である。 (2) The power supply device of the first embodiment is
The power supply holder 10 has a first frame 61 connected to the light emitting element 20 and the drive power output unit 41 of the LED driver 40, and a second frame 62 connected to the light emitting element 20 and the ground portion 42 side of the LED driver 40. And a lead frame 60 having a third frame 63 connected to the rank identification unit 43 of the LED driver 40.
The second frame 62 and the third frame 63 are connected via the rank identification resistor 72.
Therefore, since the rank identification resistor 72 is interposed between the second frame 62 and the third frame 63, the rank identification resistor 72 can be easily installed.

(3)実施の形態１の給電装置は、
第２フレーム６２と第３フレーム６３とは、それぞれ、ランク識別抵抗体７２を備えるランク識別抵抗器７０のリード線７１を圧接可能な圧接部６２ｄ，６３ｄを備える。
給電ホルダ１０にランク識別抵抗体７２を設けるにあたり、ランク識別抵抗器７０のリード線７１を圧接部６２ｄ，６３ｄに圧接して組み付けるようにしたため、作業性に優れる。 (3) The power supply device of the first embodiment is
The second frame 62 and the third frame 63 are provided with pressure welding portions 62d and 63d capable of pressure welding the lead wire 71 of the rank identification resistor 70 including the rank identification resistor 72, respectively.
When the rank identification resistor 72 is provided on the power supply holder 10, the lead wire 71 of the rank identification resistor 70 is pressure-welded to the pressure-welding portions 62d and 63d to be assembled, so that the workability is excellent.

（他の実施の形態）
以下に、他の実施の形態の給電装置について説明する。なお、他の実施の形態の給電装置について説明するにあたり、共通するものには共通する符号を付けて説明を省略する。 (Other embodiments)
The power feeding device of another embodiment will be described below. In describing the power feeding devices of the other embodiments, common reference numerals will be given to common ones, and the description thereof will be omitted.

（実施の形態２）
図５は、実施の形態２の給電装置の概略を示す図であり、実施の形態２の給電装置は、ドライバ側ハーネス５０と給電ホルダ２１０との間に中継コネクタ２２０を介在させ、この中継コネクタ２２０に、ランク識別抵抗器７０を設けた例である。 (Embodiment 2)
FIG. 5 is a diagram showing an outline of the power supply device of the second embodiment. In the power supply device of the second embodiment, a relay connector 220 is interposed between the driver side harness 50 and the power supply holder 210, and the relay connector 220 is interposed. This is an example in which the rank identification resistor 70 is provided on the 220.

給電ホルダ２１０は、図５では図示を省略したリードフレームを備える。このリードフレームは、詳細は省略するが、実施の形態１の第１フレーム６１と、第２フレーム６２とに相当する２つのフレームを備える。なお、図６は、実施の形態２の給電装置を示す回路図であり、この回路図に、第１フレーム６１および第２フレーム６２を示す。 The power supply holder 210 includes a lead frame (not shown) in FIG. Although details are omitted, this lead frame includes two frames corresponding to the first frame 61 and the second frame 62 of the first embodiment. Note that FIG. 6 is a circuit diagram showing the power feeding device of the second embodiment, and the first frame 61 and the second frame 62 are shown in this circuit diagram.

図５に戻り、中継コネクタ２２０は、給電ホルダ２１０のホルダ側コネクタ部２１１に接続される第１コネクタ部２２１と、ハーネス側コネクタ５１に接続される第２コネクタ部２２２とを備える。 Returning to FIG. 5, the relay connector 220 includes a first connector portion 221 connected to the holder-side connector portion 211 of the power supply holder 210, and a second connector portion 222 connected to the harness-side connector 51.

なお、図６において模式的に示すように、第１コネクタ部２２１には、ホルダ側コネクタ部２１１の第１端子６１ａと第２端子６２ａとの２つの両端子６１ａ，６２ａに、接続される２つの雌端子部分を有する。 As schematically shown in FIG. 6, the first connector portion 221 is connected to the two terminals 61a and 62a of the holder side connector portion 211, the first terminal 61a and the second terminal 62a. It has one female terminal part.

一方、ハーネス側コネクタ５１および第２コネクタ部２２２は、詳細な図示は省略するが、実施の形態１と同様に３箇所の雌雄の接続端子部２２２ａ，２２２ｂ、２２２ｃを有する。 On the other hand, the harness-side connector 51 and the second connector portion 222 have three male and female connection terminal portions 222a, 222b, and 222c as in the first embodiment, although detailed illustration is omitted.

さらに、中継コネクタ２２０には、第１コネクタ部２２１と第２コネクタ部２２２との間に、ランク識別抵抗器７０が設けられている。
すなわち、中継コネクタ２２０には、発光素子２０のカソード側とＬＥＤドライバ４０の接地部４２側とを接続する中継回路２２０ａと並列に、ＬＥＤドライバ４０のランク識別部４３に接続される中継回路２２０ｂが設けられている。そして、この中継回路２２０ｂに、実施の形態１で示した圧接部６２ｄ，６３ｄと同様の圧接部２２３，２２４が設けられ、両圧接部２２３，２２４にランク識別抵抗器７０のリード線７１，７１が圧接されている。 Further, the relay connector 220 is provided with a rank identification resistor 70 between the first connector portion 221 and the second connector portion 222.
That is, the relay connector 220 has a relay circuit 220b connected to the rank identification unit 43 of the LED driver 40 in parallel with the relay circuit 220a connecting the cathode side of the light emitting element 20 and the grounding portion 42 side of the LED driver 40. It is provided. Then, the relay circuit 220b is provided with pressure welding portions 223 and 224 similar to the pressure welding portions 62d and 63d shown in the first embodiment, and the lead wires 71 and 71 of the rank identification resistor 70 are provided on both pressure welding portions 223 and 224. Is pressure-welded.

なお、中継コネクタ２２０には、図５に示すように、抵抗器収容部２３０が凹状に形成されている。そして、圧接部２２３，２２４は、抵抗器収容部２３０の底面２３１から抵抗器収容部２３０内に突出されている。 As shown in FIG. 5, the relay connector 220 has a resistor accommodating portion 230 formed in a concave shape. The pressure contact portions 223 and 224 project from the bottom surface 231 of the resistor accommodating portion 230 into the resistor accommodating portion 230.

ここで、ランク識別抵抗器７０は、実施の形態１と同様に、接続する発光素子２０のランクに応じて、圧接部２２３，２２４に接続するようにしてもよい。あるいは、複数種類の抵抗値のランク識別抵抗器７０を、それぞれ、予め中継コネクタ２２０に組み込んでおいて、接続する発光素子２０のランクに応じた抵抗値のランク識別抵抗器７０が汲み付けられた中継コネクタ２２０を選択して接続してもよい。 Here, the rank identification resistor 70 may be connected to the pressure contact portions 223 and 224 according to the rank of the light emitting element 20 to be connected, as in the first embodiment. Alternatively, a plurality of types of resistance value rank identification resistors 70 are incorporated in the relay connector 220 in advance, and the resistance value rank identification resistors 70 corresponding to the ranks of the light emitting elements 20 to be connected are drawn. The relay connector 220 may be selected and connected.

（実施の形態２の作用）
給電ホルダ２１０の組付作業者は、まず、基板３０に実装された発光素子２０のランクを確認する。その後、そのランクに応じたランク識別抵抗器７０が組み込まれた中継コネクタ２２０を給電ホルダ２１０に接続し、さらに、中継コネクタ２２０にハーネス側コネクタ５１を接続する。 (Action of Embodiment 2)
The assembling worker of the power supply holder 210 first confirms the rank of the light emitting element 20 mounted on the substrate 30. After that, the relay connector 220 incorporating the rank identification resistor 70 according to the rank is connected to the power supply holder 210, and the harness side connector 51 is further connected to the relay connector 220.

なお、中継コネクタ２２０は、予め、ランク識別抵抗器７０を組み付けておき、発光素子２０のランクに応じた抵抗値のランク識別抵抗器７０が汲み付けられた中継コネクタ２２０を選択し、接続するようにしてもよい。 The relay connector 220 is assembled with the rank identification resistor 70 in advance, and the relay connector 220 to which the rank identification resistor 70 having a resistance value corresponding to the rank of the light emitting element 20 is drawn is selected and connected. It may be.

あるいは、接続対象の給電ホルダ２１０の基板３０の発光素子２０のランクを確認した後、発光素子２０のランクに応じた抵抗値のランク識別抵抗器７０を中継コネクタ２２０に組み付け、これを、給電ホルダ２１０に接続するようにしてもよい。 Alternatively, after confirming the rank of the light emitting element 20 on the substrate 30 of the power supply holder 210 to be connected, a rank identification resistor 70 having a resistance value corresponding to the rank of the light emitting element 20 is assembled to the relay connector 220, and this is attached to the power supply holder. It may be connected to 210.

（実施の形態２の効果）
(2-1)実施の形態２の給電装置は、
基板３０とＬＥＤドライバ４０との間に介在されてＬＥＤドライバ４０からの駆動用の電力を基板３０に伝達する電力伝達部は、基板３０を保持し、かつ、基板３０に電力の伝達を行う給電ホルダ２１０と、ＬＥＤドライバ４０に接続されたドライバ側ハーネス５０と、の間に介在される中継コネクタ２２０を備え、
ランク識別抵抗体７２を備えたランク識別抵抗器７０は、中継コネクタ２２０に設けられている。
したがって、基板３０にランク識別抵抗体７２を実装する必要が無くなり、基板３０および全体の低コスト化、小型化を図ることが可能となる。 (Effect of Embodiment 2)
(2-1) The power supply device of the second embodiment is
The power transmission unit, which is interposed between the substrate 30 and the LED driver 40 and transmits the driving power from the LED driver 40 to the substrate 30, holds the substrate 30 and transmits electric power to the substrate 30. A relay connector 220 interposed between the holder 210 and the driver-side harness 50 connected to the LED driver 40 is provided.
The rank identification resistor 70 provided with the rank identification resistor 72 is provided on the relay connector 220.
Therefore, it is not necessary to mount the rank identification resistor 72 on the substrate 30, and it is possible to reduce the cost and size of the substrate 30 and the whole.

（実施の形態３）
次に、実施の形態３の給電装置について説明する。この実施の形態３は、実施の形態２の変形例であり、抵抗値を可変設定可能な抵抗値切替器３００を中継コネクタ３２０に組み付けた例である（図８Ａ参照）。 (Embodiment 3)
Next, the power feeding device of the third embodiment will be described. The third embodiment is a modification of the second embodiment, and is an example in which the resistance value switch 300 capable of variably setting the resistance value is assembled to the relay connector 320 (see FIG. 8A).

実施の形態３の給電装置の回路図である図７に示すように、抵抗値切替器３００は、並列に設けられた複数（３個）のランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃと、接続切替スイッチ３３０とが設けられている。 As shown in FIG. 7, which is a circuit diagram of the power feeding device of the third embodiment, the resistance value switch 300 is connected to a plurality (three) rank identification resistors 370a, 370b, 370c provided in parallel. A switch 330 is provided.

ランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃは、それぞれ、内蔵されたランク識別抵抗体３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃの抵抗値が、発光素子２０のランクに応じて異なる値に設定されている。なお、実施の形態３では、発光素子２０のランクとして、Ａ，Ｂ,Ｃの３段階に分けられているものとする。 In the rank identification resistors 370a, 370b, and 370c, the resistance values of the built-in rank identification resistors 372a, 372b, and 372c are set to different values according to the rank of the light emitting element 20, respectively. In the third embodiment, the rank of the light emitting element 20 is divided into three stages, A, B, and C.

また、接続切替スイッチ３３０は、複数のランク識別抵抗体３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃのうちの１つを発光素子２０に選択的に並列接続するよう切替可能となっている。 Further, the connection changeover switch 330 can be switched so that one of the plurality of rank identification resistors 372a, 372b, and 372c is selectively connected in parallel to the light emitting element 20.

以下に、抵抗値切替器３００の構成をより具体的に説明する。
図８Ａは、中継コネクタ３２０およびドライバ側ハーネス５０を示す側面図であり、図８Ｂは中継コネクタ３２０を示す平面図、すなわち、中継コネクタ３２０を図８Ａの上方から見降ろした図である。 The configuration of the resistance value switch 300 will be described in more detail below.
FIG. 8A is a side view showing the relay connector 320 and the driver side harness 50, and FIG. 8B is a plan view showing the relay connector 320, that is, a view looking down on the relay connector 320 from above of FIG. 8A.

中継コネクタ３２０の抵抗値切替器３００は、上面３２１にスライド溝３２２が開口され、かつ、スライド溝３２２の横にランク表示部３２３が設けられている。 The resistance value switch 300 of the relay connector 320 has a slide groove 322 opened on the upper surface 321 and a rank display unit 323 provided next to the slide groove 322.

そして、スライド溝３２２に沿ってスライド可能にスライダ３３１が設けられている。
スライダ３３１は、前述した接続切替スイッチ３３０の切替操作を行うものである。また、接続切替スイッチ３３０は、スライダ３３１と一体的に移動可能な図８Ｃに示す接点部３３２と、図８Ｄに示すスイッチ基板３３３とを備える。 A slider 331 is provided so as to be slidable along the slide groove 322.
The slider 331 performs the above-mentioned switching operation of the connection changeover switch 330. Further, the connection changeover switch 330 includes a contact portion 332 shown in FIG. 8C that can be integrally moved with the slider 331, and a switch board 333 shown in FIG. 8D.

接点部３３２は、図８に示すように、スライダ３３１の下端に取り付けられ、球状接点３３２ａと、この球状接点３３２ａを保持するホルダ３３２ｂとを備える。また、球状接点３３２ａは、スイッチ基板３３３に圧接されるように弾性体３３２ｃにより下方に付勢されている。 As shown in FIG. 8, the contact portion 332 is attached to the lower end of the slider 331 and includes a spherical contact 332a and a holder 332b for holding the spherical contact 332a. Further, the spherical contact 332a is urged downward by the elastic body 332c so as to be in pressure contact with the switch substrate 333.

スイッチ基板３３３は、図８Ｄに示す矢印ＳＴで示す球状接点３３２ａの移動軌跡に沿って設けられたレール状端子３４１と、各ランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃに接続された３つの端子３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃを備える。そして、３つの端子３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃは、それぞれ、ランク表示部３２３の各表示（Ａ，Ｂ，Ｃ）の位置に対応して配置されている。 The switch board 333 includes a rail-shaped terminal 341 provided along the movement locus of the spherical contact 332a indicated by the arrow ST shown in FIG. 8D, and three terminals 342a connected to the rank identification resistors 370a, 370b, and 370c. It includes 342b and 342c. The three terminals 342a, 342b, and 342c are arranged corresponding to the positions of the respective displays (A, B, C) of the rank display unit 323, respectively.

したがって、スライダ３３１を、それぞれ、ランク表示部３２３のＡ，Ｂ，Ｃの各表示（Ａ，Ｂ，Ｃ）の位置に配置した際に、３つの端子３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃのいずれかとレール状端子３４１とが球状接点３３２ａを介して接続される。
なお、図７、図８Ｄに示すように、レール状端子３４１は、中継コネクタ３２０の中継回路２２０ｂに接続され、３つの端子３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃは、端子本体３４２を介して中継コネクタ３２０の中継回路２２０ａに接続されている。 Therefore, when the slider 331 is arranged at the position of each display (A, B, C) of A, B, C of the rank display unit 323, one of the three terminals 342a, 342b, 342c and the rail-shaped terminal. The 341 is connected via the spherical contact 332a.
As shown in FIGS. 7 and 8D, the rail-shaped terminal 341 is connected to the relay circuit 220b of the relay connector 320, and the three terminals 342a, 342b, and 342c relay the relay connector 320 via the terminal body 342. It is connected to the circuit 220a.

したがって、接続切替スイッチ３３０のスライダ３３１のスライド操作により、ＬＥＤドライバ４０に対し発光素子２０と並列に接続するランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃを選択することが可能となっている。 Therefore, by sliding the slider 331 of the connection changeover switch 330, it is possible to select the rank identification resistors 370a, 370b, and 370c which are connected in parallel with the light emitting element 20 to the LED driver 40.

（実施の形態３の作用）
給電ホルダ２１０の組付作業者は、基板３０に実装された発光素子２０のランクを確認後、中継コネクタ３２０の接続切替スイッチ３３０のスライダ３３１を、ランク表示部３２３において発光素子２０のランクに対応する位置（Ａ，Ｂ，Ｃ）にスライドさせる。これにより、接点部３３２の球状接点３３２ａは、３つのランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃのうち、発光素子２０のランクに応じたものをＬＥＤドライバ４０に接続した状態とする。 (Action of Embodiment 3)
After confirming the rank of the light emitting element 20 mounted on the board 30, the assembling worker of the power supply holder 210 corresponds the slider 331 of the connection changeover switch 330 of the relay connector 320 to the rank of the light emitting element 20 on the rank display unit 323. Slide it to the desired position (A, B, C). As a result, the spherical contact 332a of the contact portion 332 is in a state in which one of the three rank identification resistors 370a, 370b, and 370c corresponding to the rank of the light emitting element 20 is connected to the LED driver 40.

したがって、ランク識別部４３では、３つのランク識別抵抗器３７０ａ，３７０ｂ，３７０ｃのうちの接続されたものの抵抗値を検出し、駆動電力出力部４１から、発光素子２０のランクに応じた出力を行うことができる。 Therefore, the rank identification unit 43 detects the resistance value of the connected one of the three rank identification resistors 370a, 370b, and 370c, and outputs the output according to the rank of the light emitting element 20 from the drive power output unit 41. be able to.

（実施の形態３の効果）
(3-1)実施の形態３の給電装置は、
抵抗値が異なる複数のランク識別抵抗体３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃが並設され、
複数のランク識別抵抗体３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃのうちの１つを発光素子２０に並列に接続するよう切替可能な接続切替部としての接続切替スイッチ３３０を備える。
したがって、基板３０にランク識別抵抗体７２を実装する必要が無くなり、基板３０および全体の低コスト化、小型化を図ることが可能となる。加えて、発光素子２０のランクに応じた抵抗値に設定するにあたり、接続切替スイッチ３３０のスライダ３３１を、ランクに応じた位置にスライドさせるだけで済むため、作業性に優れる。
また、接続切替スイッチ３３０はスライダ３３１のスライドにより抵抗値を切り替えるようにしたため、例えば、その切替可能な数を増減させるのを容易に行うことができる。 (Effect of Embodiment 3)
(3-1) The power supply device of the third embodiment is
A plurality of rank identification resistors 372a, 372b, 372c having different resistance values are arranged side by side.
A connection changeover switch 330 is provided as a connection changeover unit capable of switching one of the plurality of rank identification resistors 372a, 372b, and 372c so as to be connected in parallel to the light emitting element 20.
Therefore, it is not necessary to mount the rank identification resistor 72 on the substrate 30, and it is possible to reduce the cost and size of the substrate 30 and the whole. In addition, when setting the resistance value according to the rank of the light emitting element 20, it is only necessary to slide the slider 331 of the connection changeover switch 330 to the position according to the rank, which is excellent in workability.
Further, since the connection changeover switch 330 switches the resistance value by sliding the slider 331, for example, it is possible to easily increase or decrease the switchable number.

（実施の形態４）
図９は実施の形態４の給電装置を示す回路図である。
この実施の形態４は、実施の形態３で示した抵抗値切替器３００を、実施の形態１で示した給電ホルダ１０の第２フレーム６２と第３フレーム６３との間に設けた例である。
実施の形態１との相違点は、第２フレーム６２の圧接部６２ｄに替えて、抵抗値切替器３００と接続する接点４０１を設け、第３フレーム６３の圧接部６３ｄに替えて、抵抗値切替器３００と接続する接点４０２を設けた点である。 (Embodiment 4)
FIG. 9 is a circuit diagram showing the power feeding device of the fourth embodiment.
The fourth embodiment is an example in which the resistance value switch 300 shown in the third embodiment is provided between the second frame 62 and the third frame 63 of the power supply holder 10 shown in the first embodiment. ..
The difference from the first embodiment is that a contact 401 for connecting to the resistance value switch 300 is provided in place of the pressure contact portion 62d of the second frame 62, and the resistance value is switched in place of the pressure contact portion 63d of the third frame 63. This is a point where a contact 402 for connecting to the vessel 300 is provided.

したがって、実施の形態４の給電装置にあっても、実施の形態３と同様の作用効果を得ることができる。 Therefore, even in the power feeding device of the fourth embodiment, the same effect as that of the third embodiment can be obtained.

以上、本開示の給電装置を実施の形態に基づき説明してきたが、具体的な構成については、この実施の形態に限られず、特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加などは許容される。 The power feeding device of the present disclosure has been described above based on the embodiment, but the specific configuration is not limited to this embodiment and does not deviate from the gist of the invention according to each claim of the claims. , Design changes and additions are allowed.

例えば、実施の形態３、４では、抵抗値切替器３００において抵抗値を３通りに切替可能とした例を示したが、その切替可能な数は、複数であれば３に限定されるものではない。
また、発光素子としても、実施の形態で示した、マルチチップＬＥＤに限定されるものではなく、ランク分けされた発光素子であれば、他の発光素子にも適用できる。
また、実施の形態では、ランク識別抵抗体を備えたランク識別抵抗器のリード線の接続を、圧接部に対して圧接させて行う例を示したが、その接続は、圧接に限定されるものではない。例えば、はんだ付けなどの溶着や接着などを用いてもよい。 For example, in the third and fourth embodiments, an example in which the resistance value can be switched in three ways in the resistance value switch 300 is shown, but the number of switchable values is not limited to three if there are a plurality of the resistance values. do not have.
Further, the light emitting element is not limited to the multi-chip LED shown in the embodiment, and can be applied to other light emitting elements as long as they are ranked light emitting elements.
Further, in the embodiment, an example is shown in which the lead wire of the rank identification resistor provided with the rank identification resistor is pressure-welded to the pressure welding portion, but the connection is limited to the pressure welding. is not. For example, welding or adhesion such as soldering may be used.

１０給電ホルダ（電力伝達部）
２０発光素子
３０基板
４０ＬＥＤドライバ
４１駆動電力出力部
４２接地部
４３ランク識別部
５０ドライバ側ハーネス
６０リードフレーム
６１第１フレーム
６２第２フレーム
６２ｄ圧接部
６３第３フレーム
６３ｄ圧接部
７０ランク識別抵抗器
７２ランク識別抵抗体
２１０給電ホルダ（電力伝達部）
２２０中継コネクタ（電力伝達部）
２２３圧接部
２２４圧接部
３００抵抗値切替器（接続切替部）
３２０中継コネクタ（電力伝達部）
３７２ａランク識別抵抗体
３７２ｂランク識別抵抗体
３７２ｃランク識別抵抗体 10 Power supply holder (power transmission unit)
20 Light emitting element 30 Board 40 LED driver 41 Drive power output unit 42 Grounding unit 43 Rank identification unit 50 Driver side harness 60 Lead frame 61 1st frame 62 2nd frame 62d Pressure welding unit 63 3rd frame 63d Pressure welding unit 70 Rank identification resistor 72 Rank identification resistor 210 Power supply holder (power transmission unit)
220 Relay connector (power transmission unit)
223 Pressure welding part 224 Pressure welding part 300 Resistance value switch (connection switching part)
320 relay connector (power transmission unit)
372a Rank identification resistor 372b Rank identification resistor 372c Rank identification resistor

Claims

The board on which the light emitting element is mounted and
The driver that drives the light emitting element and
A power transmission unit that is interposed between the board and the driver and transmits power for driving from the driver to the board.
With
The power transmission unit is connected to the driver so that the resistance value can be detected by energization from the driver, and has a rank identification resistor having a predetermined resistance value according to the rank of the light emitting element .
A power supply holder that holds the substrate and transmits the electric power to the substrate is provided .
The rank identification resistor is a power feeding device provided in the power feeding holder .

In the power supply device according to claim 1,
The power supply holder identifies the rank of the driver, the first frame connected to the light emitting element and the drive power output unit of the driver, the second frame connected to the light emitting element and the ground side of the driver, and the driver. A lead frame having a third frame connected to the unit is provided.
A power feeding device in which the second frame and the third frame are connected via the rank identification resistor .

In the power supply device according to claim 2,
The second frame and the third frame are power feeding devices each having a pressure welding portion capable of pressure welding the rank identification resistor .

The board on which the light emitting element is mounted and
The driver that drives the light emitting element and
A power transmission unit that is interposed between the board and the driver and transmits power for driving from the driver to the board.
With
The power transmission unit is connected to the driver so that the resistance value can be detected by energization from the driver, and has a rank identification resistor having a predetermined resistance value according to the rank of the light emitting element.
A power supply holder that holds the substrate and transmits the electric power to the substrate, and a relay connector interposed between the driver-side harness connected to the driver are provided.
The rank identification resistor is a power feeding device provided in the relay connector .

In the power feeding device according to any one of claims 1 to 4 .
A plurality of the rank identification resistors having different resistance values are arranged side by side.
A power feeding device including a connection switching unit capable of switching one of the plurality of rank identification resistors so as to be connected to the driver so that a resistance value can be detected by energization from the driver .