JP7309878B2 - 三次元造形機 - Google Patents
三次元造形機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7309878B2 JP7309878B2 JP2021532666A JP2021532666A JP7309878B2 JP 7309878 B2 JP7309878 B2 JP 7309878B2 JP 2021532666 A JP2021532666 A JP 2021532666A JP 2021532666 A JP2021532666 A JP 2021532666A JP 7309878 B2 JP7309878 B2 JP 7309878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- pallet
- unit
- modeling
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 69
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/112—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using individual droplets, e.g. from jetting heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/227—Driving means
- B29C64/236—Driving means for motion in a direction within the plane of a layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/245—Platforms or substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
まず、第1実施形態の三次元造形機1の全体構成について、図1を参考にして説明する。図1の右上の矢印に示されるように、三次元造形機1の前後左右を便宜的に定める。三次元造形機1は、電子回路を有する三次元造形物を製造する。三次元造形物の形状は、三次元形状データによって規定される。三次元形状データは、所定の微小高さ寸法のピッチで形状を規定する二次元の層データの複数個からなる。
次に、造形モジュール1Aの内部構成について詳述する。第1パレット搬送部21は、造形モジュール1A内の後部寄りに配置され、左右方向に延在する。第1パレット搬送部21は、造形モジュール1Aの右方に開口する搬入端23、および装着モジュール1Bに向かって開口する搬出端24を有する。さらに、第1パレット搬送部21は、途中に分岐部22を有する。
次に、装着モジュール1Bの内部構成について詳述する。第2パレット搬送部25は、装着モジュール1B内の後部寄りに配置され、左右方向に延在する。第2パレット搬送部25は、造形モジュール1Aに向かって開口する搬入端26、および装着モジュール1Bの左方に開口する搬出端27を有する。第2パレット搬送部25の搬入端26は、第1パレット搬送部21の搬出端24に近距離で対向しており、パレットPmの受け渡しが可能となっている。
次に、三次元造形物Frの一例について説明する。パレットPmの上には、1個または複数個の三次元造形物Frが製造される。図2に示される配置例において、9個の三次元造形物Frは、パレットPm上に3×3に配置され、一度に製造される。9個の造形物Frは、全部が同一品でも、一部が同一品でも、全部が相異する形状でもよい。したがって、三次元造形機1は、多品種一括生産や、少しだけ設計が相違する複数の試作品の同時生産などの用途に適する。
次に、三次元造形機1が環形センサ9を製造する場合の動作について、図5を参考にして説明する。図5に示された製造工程図は、第1工程K1から第6工程K6までの6工程からなる。この製造工程図は、制御装置からの制御によって実行される。
次に、三次元造形機1の機能構成に着目すると、三次元造形機1は、図6のブロック図によって表される。なお、図6~図12において、双方向の矢印は、パレットPmの搬送を表す。図6に示されるように、造形モジュール1Aは、9個のブロック要素、すなわち第1パレット搬送部21、内部搬送ユニット31、および7個の作業ユニットが設けられる。作業ユニットの具体名は、造形インク印刷ユニット41、平坦化ユニット42、硬化ユニット43、回路インク印刷ユニット51、乾燥ユニット52、焼成ユニット53、およびペースト硬化ユニット64である。また、装着モジュール1Bは、4個のブロック要素、すなわち第2パレット搬送部25、部品装着ユニット61、部品供給ユニット62、およびペースト供給ユニット63が設けられる。
次に、第2実施形態およびその変形形態について、図8および図9のブロック図を参考にして説明する。図8に示されるように、第2実施形態の三次元造形機81は、造形モジュール1A、加熱モジュール1C、および装着モジュール1Bが記載順に隣接して配置される。
次に、第3~第5実施形態の三次元造形機(83、84、85)について、図10~図12のブロック図を参考にして説明する。図10に示されるように、第3実施形態の三次元造形機83は、造形モジュール1A、加熱モジュール1C、ペースト供給モジュール1D、および装着モジュール1Bが記載順に隣接して配置される。
なお、第1実施形態において、造形モジュール1Aが内部搬送ユニット31を有さず、第1パレット搬送部21に沿って造形作業ユニット群4および形成作業ユニット群5が配置されていてもよい。また、乾燥ユニット52が省略されて、焼成ユニット53が回路パターンの乾燥および焼成を行ってもよい。また、装着モジュール1Bの部品供給ユニット62は、トレイ式部品供給ユニット621およびフィーダ式部品供給ユニット625の一方だけで構成されてもよい。さらに、各実施形態で説明した以外のモジュールの内部構成や、説明した以外のモジュールの組み合わせが採用されてもよい。
Claims (7)
- 電子回路を有する三次元造形物を製造する三次元造形機であって、
隣接して配置される二つのモジュールと、
二つの前記モジュールの各々に設けられ、パレットの上に前記三次元造形物を製造する作業を分担する作業ユニットと、
二つの前記モジュールの各々に設けられ、前記パレットを前記モジュール内に搬入し、および前記モジュール外に搬出し、かつ、前記パレットを隣接する別の前記モジュールとの間で受け渡し可能とするパレット搬送部と、
隣接する二つの前記モジュールの間に配置され、一方の前記モジュール内の前記作業ユニットが他方の前記モジュールに及ぼす影響を抑制する遮蔽部材と、を備え、
二つの前記モジュールは、
造形インクに紫外線を照射して固化させることにより前記三次元造形物を造形する硬化作業ユニット、および、導電性インクを加熱して前記電子回路の回路パターンを焼成する焼成作業ユニットが設けられた造形モジュールと、
前記回路パターンに電子部品を装着する装着作業ユニットが設けられた装着モジュールと、であり、
前記遮蔽部材は、前記造形モジュールと前記装着モジュールの間に配置され、前記造形モジュール内の前記硬化作業ユニットの前記紫外線の照射および前記焼成作業ユニットの熱放散が前記装着モジュールに及ぼす影響を抑制し、
前記造形モジュールに設けられた少なくとも一つの前記作業ユニットは、前記造形モジュール内において前記パレットを前記パレット搬送部と別の前記作業ユニットの間で搬送する内部搬送ユニットであり、
前記内部搬送ユニットは、前記パレット搬送部と前記内部搬送ユニットの間で前記パレットを載せ替えるパレット載せ替え機構が設けられ、前記パレット搬送部が前記パレットを搬送する方向と直交する方向に延在して該方向に前記パレットを搬送する、
三次元造形機。 - 少なくとも一つの前記作業ユニットは、前記パレット搬送部に保持されている前記パレットに対して前記作業を実施する、請求項1に記載の三次元造形機。
- 複数の前記モジュールの各々に設けられた複数の前記パレット搬送部は、独立して動作することにより異なる前記パレットを搬送し、かつ、
複数の前記モジュールの各々に設けられた複数の前記作業ユニットは、異なる前記パレットに対して前記作業を実施する、
請求項1または2に記載の三次元造形機。 - 個別に稼働および停止の切り替えが可能な複数の前記モジュールを備える、請求項1~3のいずれか一項に記載の三次元造形機。
- 他の前記モジュールから切り離して移動されることにより、交換およびメンテナンスの少なくとも一方が行われる前記モジュールを備える、請求項1~4のいずれか一項に記載の三次元造形機。
- 前記作業の回数が多いかまたは所要時間が長い前記作業ユニットのみが設けられた前記モジュールを備える、請求項1~5のいずれか一項に記載の三次元造形機。
- 前記作業の回数が多いかまたは所要時間が長い前記作業ユニットがそれぞれ設けられた複数の前記モジュールを備える、請求項1~5のいずれか一項に記載の三次元造形機。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPPCT/JP2019/027961 | 2019-07-16 | ||
| PCT/JP2019/027961 WO2021009854A1 (ja) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 三次元造形機、および部品装着機 |
| PCT/JP2019/044592 WO2021009940A1 (ja) | 2019-07-16 | 2019-11-13 | 三次元造形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021009940A1 JPWO2021009940A1 (ja) | 2021-01-21 |
| JP7309878B2 true JP7309878B2 (ja) | 2023-07-18 |
Family
ID=74209740
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021532606A Active JP7434323B2 (ja) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 三次元造形機 |
| JP2021532666A Active JP7309878B2 (ja) | 2019-07-16 | 2019-11-13 | 三次元造形機 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021532606A Active JP7434323B2 (ja) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | 三次元造形機 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20220274336A1 (ja) |
| EP (2) | EP4002962B1 (ja) |
| JP (2) | JP7434323B2 (ja) |
| WO (2) | WO2021009854A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020165993A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
| JP7434323B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2024-02-20 | 株式会社Fuji | 三次元造形機 |
| CN112959664A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-06-15 | 江西炫智教育科技有限公司 | 一种针对双头三维打印机的溶解取模辅助装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322702A (ja) | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メンテナンス装置 |
| JP2006066811A (ja) | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | はんだ印刷用マスク、部品実装方法 |
| JP2010147267A (ja) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
| WO2015068234A1 (ja) | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置および対基板作業ライン |
| WO2016042657A1 (ja) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 富士機械製造株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
| US20170042034A1 (en) | 2014-04-21 | 2017-02-09 | Cornell University | System and methods for additive manufacturing of electromechanical assemblies |
| JP2017101953A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 清水建設株式会社 | 建物の応答推定方法 |
| JP2017130553A (ja) | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置 |
| WO2019102522A1 (ja) | 2017-11-21 | 2019-05-31 | 株式会社Fuji | 3次元積層電子デバイスの製造方法及び3次元積層電子デバイス |
| JP2019110254A (ja) | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 株式会社Fuji | 基板生産ラインおよび情報管理装置 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869658A (ja) | 1981-10-15 | 1983-04-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 枚葉紙の矯正装置 |
| WO2001047329A2 (en) | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Speedline Technologies, Inc. | High speed electronic assembly system and method |
| JP5008579B2 (ja) | 2008-01-29 | 2012-08-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の実装方法、装置及びライン |
| JP4883071B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
| US8419404B2 (en) * | 2010-02-05 | 2013-04-16 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Modular molding assembly for electronic devices |
| JP5675013B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2015-02-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路組立方法および電子回路組立システム |
| JP5843551B2 (ja) | 2011-09-30 | 2016-01-13 | 富士機械製造株式会社 | マルチディスペンサ装置 |
| JP6111092B2 (ja) | 2013-03-06 | 2017-04-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置 |
| JP2015084388A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シャープ株式会社 | 搭載部品収納治具、マルチ部品実装装置およびマルチ部品実装方法 |
| JP2017101933A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| WO2017141377A1 (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 富士機械製造株式会社 | 作業装置および生産ライン |
| DE102016104677A1 (de) | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Anlage zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte |
| DE102016221821A1 (de) * | 2016-11-08 | 2018-05-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur additiven Fertigung eines dreidimensionalen Werkstücks |
| JP6703143B2 (ja) | 2017-01-17 | 2020-06-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 被実装物作業装置 |
| JP6677183B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2020-04-08 | オムロン株式会社 | 制御装置 |
| JP2018182050A (ja) | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | 回路基板の製造方法、および、回路基板 |
| JP7055014B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-04-15 | 前田建設工業株式会社 | 積層複合構造物の造形装置及び造形方法 |
| US11090724B2 (en) | 2017-12-28 | 2021-08-17 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with powder dispensing |
| JP7434323B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2024-02-20 | 株式会社Fuji | 三次元造形機 |
-
2019
- 2019-07-16 JP JP2021532606A patent/JP7434323B2/ja active Active
- 2019-07-16 US US17/627,072 patent/US20220274336A1/en active Pending
- 2019-07-16 EP EP19937697.1A patent/EP4002962B1/en active Active
- 2019-07-16 WO PCT/JP2019/027961 patent/WO2021009854A1/ja not_active Ceased
- 2019-11-13 JP JP2021532666A patent/JP7309878B2/ja active Active
- 2019-11-13 WO PCT/JP2019/044592 patent/WO2021009940A1/ja not_active Ceased
- 2019-11-13 US US17/626,430 patent/US12245378B2/en active Active
- 2019-11-13 EP EP19937374.7A patent/EP4000930A4/en active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322702A (ja) | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メンテナンス装置 |
| JP2006066811A (ja) | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | はんだ印刷用マスク、部品実装方法 |
| JP2010147267A (ja) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
| WO2015068234A1 (ja) | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置および対基板作業ライン |
| US20170042034A1 (en) | 2014-04-21 | 2017-02-09 | Cornell University | System and methods for additive manufacturing of electromechanical assemblies |
| WO2016042657A1 (ja) | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 富士機械製造株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
| JP2017101953A (ja) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 清水建設株式会社 | 建物の応答推定方法 |
| JP2017130553A (ja) | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 電子素子設置基材の製造方法、電子部材の製造方法、及び造形装置 |
| WO2019102522A1 (ja) | 2017-11-21 | 2019-05-31 | 株式会社Fuji | 3次元積層電子デバイスの製造方法及び3次元積層電子デバイス |
| JP2019110254A (ja) | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 株式会社Fuji | 基板生産ラインおよび情報管理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2021009940A1 (ja) | 2021-01-21 |
| WO2021009940A1 (ja) | 2021-01-21 |
| US20220274336A1 (en) | 2022-09-01 |
| EP4002962B1 (en) | 2024-08-28 |
| EP4000930A4 (en) | 2022-09-14 |
| EP4000930A1 (en) | 2022-05-25 |
| JPWO2021009854A1 (ja) | 2021-01-21 |
| EP4002962A1 (en) | 2022-05-25 |
| JP7434323B2 (ja) | 2024-02-20 |
| WO2021009854A1 (ja) | 2021-01-21 |
| US12245378B2 (en) | 2025-03-04 |
| EP4002962A4 (en) | 2022-07-20 |
| US20220264777A1 (en) | 2022-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7309878B2 (ja) | 三次元造形機 | |
| CN102132641B (zh) | 电子元件安装系统 | |
| US20200093000A1 (en) | Manufacturing apparatus for performing additive manufacturing of an electrical device | |
| TW488191B (en) | Device assembly device | |
| JP4883070B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP7278482B2 (ja) | 電子アセンブリを接続するためのシステム及び方法 | |
| US20040033128A1 (en) | Device and method for mounting parts | |
| JP5714110B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
| JPH04307997A (ja) | プリント配線板の実装装置 | |
| KR20150039688A (ko) | 전극 형성 장치, 전극 형성 시스템, 및 전극 형성 방법 | |
| CN203387842U (zh) | 元件安装装置 | |
| JP3771214B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP5450338B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
| JP2008251771A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2024508628A (ja) | 電子アセンブリを接続するシステムおよび方法 | |
| TW201909727A (zh) | 加強板貼附裝置 | |
| JP4973686B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| KR20140039958A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| CN114599502A (zh) | 用于制造组件的设备和方法以及该设备的应用 | |
| JP2008091733A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2021027207A (ja) | ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
| TWI812417B (zh) | 電子元件移載方法及電子元件背膜設備 | |
| JP2002271091A (ja) | 実装機 | |
| JP4294151B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
| JPH0516973B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211103 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230207 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230331 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230620 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230705 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7309878 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |