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JP7541020B2 - エキスパンドシート - Google Patents

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Description

本発明は、粘着シートに関する。
近年、電子機器の小型化、軽量化、及び高機能化が進んでいる。電子機器に搭載される半導体装置にも、小型化、薄型化、及び高密度化が求められている。半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、チップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）と称されることもある。ＣＳＰの一つとして、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）が挙げられる。ＷＬＰにおいては、ダイシングにより個片化する前に、ウエハに外部電極などを形成し、最終的にはウエハをダイシングして、個片化する。ＷＬＰとしては、ファンイン（Ｆａｎ－Ｉｎ）型とファンアウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型が挙げられる。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯ－ＷＬＰ」と略記する場合がある。）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止部材で覆って半導体チップ封止体を形成し、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止部材の表面領域においても形成する。
例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップについて、その回路形成面を残し、モールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の製造方法において、個片化された複数の半導体チップをモールド部材で囲う前に、エキスパンドシートに貼り替え、エキスパンドシートを展延して複数の半導体チップの間の距離を拡大させている。特許文献２には、複数の半導体チップの間隔を拡げるために使用される半導体加工用シートが記載されている。
国際公開第２０１０／０５８６４６号 国際公開第２０１８／００３３１２号
上記のようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法では、半導体チップ外の領域に上述した再配線パターン等を形成するために、エキスパンドシートを拡張させて半導体チップ同士を十分に離間させ、拡張後においては、複数の半導体チップの間隔のばらつきを抑制する（整列性を向上させる）必要がある。
また、エキスパンド工程に用いられるシートは、通常、シート上の半導体チップを固定するために粘着剤層と、粘着剤層を支持するための基材と、を有する。特許文献１及び特許文献２に記載のようにエキスパンド用のシートを引き延ばすと、シートの基材だけでなく、粘着剤層も引き延ばされる。エキスパンド工程後、半導体チップの裏面（半導体チップの粘着剤層側の面）を観察するとチップ裏面の外周側は、粘着剤層から離間し、シートから浮いている場合がある。このような現象を本明細書においては、チップ浮きと称する場合がある。チップ浮きが生じている箇所にも紫外線等のエネルギー線が照射されると、エネルギー線硬化性粘着剤の硬化が阻害され、糊残りが生じ易い。本明細書において、エネルギー線照射後に半導体チップを粘着剤層から剥離すると、粘着剤層と接していた半導体チップの裏面に粘着剤層が残る不具合を糊残りと称する。
本発明は、エキスパンド工程での拡張後の整列性を向上させ、かつチップ浮きを抑制できる粘着シートを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、基材と、粘着剤層と、を有し、前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有し、前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度が１５００％以上であり、前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、
応力が０．２２ＭＰａ以下である粘着シートが提供される。
本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．１７ＭＰａ以下であることが好ましい。
本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．０００１ＭＰａ以上であることが好ましい。
本発明の一態様に係る粘着シートにおいて、前記粘着シートを、第一方向、前記第一方向とは反対方向である第二方向、前記第一方向に対して鉛直方向である第三方向、及び前記第三方向とは反対方向である第四方向に伸長させて、伸長前の前記粘着シートの面積Ｓ１と、伸長後の前記粘着シートの面積Ｓ２との面積比（Ｓ２／Ｓ１）×１００が３００％であるときに、前記基材及び前記粘着剤層が破断しないことが好ましい。
本発明の一態様によれば、エキスパンド工程での拡張後の整列性を向上させ、かつチップ浮きを抑制できる粘着シートを提供できる。
本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの使用方法の第一態様を説明する断面図である。 実施例で使用した２軸延伸エキスパンド装置を説明する平面図である。 本発明の別の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
以下、本発明の一実施形態について説明する。
［粘着シート］
本実施形態に係る粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有する。粘着シートの形状は、例えば、テープ状（長尺の形態）、及びラベル状（枚葉の形態）等、あらゆる形状をとり得る。
（粘着剤層）
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有する。この粘着シートの粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度が１５００％以上であり、粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．２２ＭＰａ以下である。
このような破断伸度及び応力の特性を兼ね備えた粘着剤層を有する粘着シートによれば、エキスパンド工程での拡張後の整列性を向上させ、かつチップ浮きを抑制できる。
エキスパンド工程において、例えば、拡張前の半導体チップ同士の間隔が３５μｍである場合、エキスパンドによって間隔を２０００μｍまで拡張すると、粘着剤層は、基材に追従しながら大きく変形する。本実施形態に係る粘着シートが有する粘着剤層は、破断伸度が１５００％以上であるので、このようなエキスパンドによる大変形時においても粘着剤層は破断することなく基材に追従できる。
さらに、粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際の応力が０．２２ＭＰａ以下であるので、エキスパンドによって基材が大変形する際に、半導体チップによって粘着シートの変形を抑制する拘束力を低減できる。半導体チップの粘着剤層と接する面は、粘着剤層表面を固定し、エキスパンド時には粘着剤層を引っ張ることによって基材の変形を抑制する拘束力が加わり、その結果、粘着シートの変形が不均一になり、半導体チップの整列性が損なわれると考えられる。仮に、この拘束力がゼロであれば、粘着シートを均一に拡張でき、拘束力が大きくなるほど、粘着シートの変形は半導体チップ同士の隙間付近に集中し、さらにワーク全域を考慮すると端部の半導体チップに拘束力が集中して、拡張自体が困難になる。
本実施形態に係る粘着シートは、このような拘束力を低減できるため、良好な整列性が発現する。粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際の応力が０．２２ＭＰａを超えると、半導体チップの拘束力の影響を受けて、整列性が損なわれる。
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．１７ＭＰａ以下であることが好ましい。
変位１５００％時の応力が０．１７ＭＰａ以下である粘着剤層を有する粘着シートによれば、エキスパンド工程での拡張量を大きくしても、優れた整列性を示す。
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．０００１ＭＰａ以上であることが好ましい。変位１５００％時の応力が０．０００１ＭＰａ以上であることにより、粘着剤層が柔らかくなり過ぎることを防止できる。
変位１５００％時の応力が０．０００１ＭＰａ以上であれば、エキスパンド工程で拡張量を大きくても、粘着剤の凝集力が不足してエキスパンド装置のチャックから粘着シートが外れる等の不具合を防止できる。
粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度、並びに変位－応力曲線における変位が１５００％の際の応力は、後述する実施例に記載の方法により測定できる。
本実施形態に係る粘着シートにおいて、粘着剤層が含有する粘着剤は、粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度、並びに変位－応力曲線における変位が１５００％の際の応力が前述の範囲を満たす限り、特に限定されない。前述した破断伸度及び応力の範囲を満たすように、粘着剤層を構成する材料（粘着剤）を、例えば、以下に説明する材料の中から適宜選択して配合することができる。
・エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、エネルギー線の照射を受けると重合硬化する樹脂である。エネルギー線としては、例えば、紫外線、及び電子線等が挙げられる。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、分子内に、エネルギー線硬化性の官能基を少なくとも１つ有する。エネルギー線硬化性の官能基は、炭素－炭素二重結合を含む官能基であることが好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を含有する粘着剤層は、エネルギー線照射により硬化して粘着力が低下する。被着体と粘着シートとを分離したい場合、エネルギー線を粘着剤層に照射することにより、容易に分離できる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の例としては、エネルギー線硬化性基を有する低分子量化合物（単官能のモノマー、多官能のモノマー、単官能のオリゴマー、及び多官能のオリゴマー）が挙げられる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有することが好ましい。
Figure 0007541020000001
（前記一般式（１１）中、ｍは、１以上である。）
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が下記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を２以上有する場合、２以上のｍは、互いに同一であるか又は異なる。
前記一般式（１１）中のｍは、２以上であることが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が柔軟なポリエチレングリコール鎖を有することで、硬化前の粘着剤層が変形し易くなり、硬化後の粘着剤層の架橋密度が適度に低下し、粘着剤層が破断し難くなる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が一分子当たり有するエチレングリコール単位の数は、３以上であることが好ましく、５以上であることがより好ましい。
また、一実施形態においては、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が一分子当たり有するエチレングリコール単位の数は、１０以上であることも好ましく、３０以上であることもより好ましく、５０以上であることもさらに好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が一分子当たり有するエチレングリコール単位の数は、１００以下であることが好ましく、９０以下であることがさらに好ましく、８０以下であることがさらに好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、さらに、エネルギー線硬化性の官能基を３以上有することが好ましく、４以上有することがより好ましい。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が有するエネルギー線硬化性の官能基の数が３以上であれば、糊残りをさらに抑制し易くなる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位とエネルギー線硬化性の官能基とが直接結合した基を有することが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１１Ａ）で表されるエチレングリコール単位を含有する基を１以上有することが好ましい。
Figure 0007541020000002
（前記一般式（１１Ａ）中、ｍは、１以上であり、Ｒは、水素原子又はメチル基である。）
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が前記一般式（１１Ａ）で表される基を有する場合、一分子中の前記一般式（１１Ａ）で表される基の数は、３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が一分子中に有する前記一般式（１１Ａ）で表される基の数が、３以上であれば、糊残りをさらに抑制し易くなる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が前記一般式（１１Ａ）で表される基を有する場合、一分子中の前記一般式（１１Ａ）で表される基の数は、１０以下であることが好ましく、９以下であることがより好ましく、８以下であることがさらに好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、さらに、グリセリン骨格を１以上有することが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、ポリグリセリン骨格を有することも好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が、飽和炭化水素骨格のような炭素－炭素結合系よりも、エーテル結合を多数有し、かつ多官能化できるグリセリン骨格を有することで、粘着剤層がさらに変形し易くなり、同時に良好な硬化性を実現できる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１２）で表されることが好ましい。
Figure 0007541020000003
（前記一般式（１２）中、
ｎは、１以上であり、
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、前記エネルギー線硬化性樹脂の分子中の原子、又は基であり、
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の内、少なくとも１つは、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有する。）
ｎが１であるとき、前記一般式（１２）は、下記一般式（１２－１）で表される。
Figure 0007541020000004
（前記一般式（１２－１）において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、前記一般式（１２）におけるＲ１、Ｒ２及びＲ３と同義である。）
ｎが４であるとき、前記一般式（１２）は、下記一般式（１２－４）で表される。
Figure 0007541020000005
（前記一般式（１２－４）において、
Ｒ１Ａ、Ｒ１Ｂ、Ｒ１Ｃ及びＲ１Ｄは、それぞれ独立に、前記一般式（１２）におけるＲ１と同義であり、
Ｒ２及びＲ３は、前記一般式（１２）におけるＲ２及びＲ３と同義である。）
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が、それぞれ独立に、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有することが好ましい。この場合、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３におけるエチレングリコール単位の数は、互いに同一であるか又は異なる。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３のうち少なくとも１つがエネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましく、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が、それぞれ独立に、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることがより好ましい。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が、それぞれ独立に、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有し、かつ、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましい。
Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が、それぞれ独立に、前記一般式（１１Ａ）で表される基であることがより好ましい。
例えば、前記一般式（１２－４）で表されるエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）において、Ｒ１Ａ、Ｒ１Ｂ、Ｒ１Ｃ、Ｒ１Ｄ、Ｒ２及びＲ３がエネルギー線硬化性の官能基を１つずつ有する場合、当該エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、エネルギー線硬化性の官能基を６個有することに相当する。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１３）で表されることが好ましい。
Figure 0007541020000006
（前記一般式（１３）中、
ｎは、１以上であり、
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、前記エネルギー線硬化性樹脂の分子中の他の原子、又は基であり、
ｍ１、ｍ２及びｍ３は、それぞれ独立に、１以上である。）
前記一般式（１３）において、ｎが２以上である場合、２以上のｍ１は、互いに同一であるか又は異なり、２以上のＲ１１は、互いに同一であるか又は異なる。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３のうち少なくとも１つがエネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましく、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３が、それぞれ独立に、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１４）で表されることも好ましい。
Figure 0007541020000007
（前記一般式（１４）中、
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、前記エネルギー線硬化性樹脂の分子中の他の原子、又は基であり、
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４の内、少なくとも１つは、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有する。）
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４が、それぞれ独立に、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有することが好ましい。この場合、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４におけるエチレングリコール単位の数は、互いに同一であるか又は異なる。
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４のうち少なくとも１つがエネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましく、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４が、それぞれ独立に、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることがより好ましい。
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４が、それぞれ独立に、前記一般式（１１）で表されるエチレングリコール単位を１以上有し、かつ、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましい。
Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４が、それぞれ独立に、前記一般式（１１Ａ）で表される基であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、下記一般式（１５）で表されることが好ましい。
Figure 0007541020000008
（前記一般式（１５）中、
Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７及びＲ２８は、それぞれ独立に、前記エネルギー線硬化性樹脂の分子中の他の原子、又は基であり、
ｍ２１、ｍ２２、ｍ２３及びｍ２４は、それぞれ独立に、１以上である。）
Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７及びＲ２８のうち少なくとも１つがエネルギー線硬化性の官能基を含む基であることが好ましく、Ｒ２５、Ｒ２６、Ｒ２７及びＲ２８が、それぞれ独立に、エネルギー線硬化性の官能基を含む基であることがより好ましい。
粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を当該粘着剤層の固形分の全量に対して１５質量％以上、５５質量％以下、含有することが好ましく、２０質量％以上、４８質量％以下、含有することがより好ましく、２４質量％以上、４８質量％以下、含有することがさらに好ましい。
粘着剤層がエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を１５質量％以上、５５質量％以下、含有することで、整列性をさらに向上させ易く、糊残りもさらに抑制し易い。
粘着剤層がエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を２０質量％以上、含有することで、整列性を向上させ易い。
粘着剤層がエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を４８質量％以下、含有することで、粘着シートをロール状に巻き取った際に、ロール端部から粘着剤が染み出しにくくなる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が有するエチレングリコール単位の総数ＭＥＧと、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）が有するエネルギー線硬化性の官能基の総数ＭＵＶとの比ＭＥＧ／ＭＵＶが、１以上、１５以下であることが好ましい。
粘着剤層がエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）を２４質量％以上含有し、ＭＥＧ／ＭＵＶが、９以上である場合、エキスパンド工程での拡張量を大きくしても、優れた整列性を示す。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、（メタ）アクリル系樹脂であることが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、紫外線硬化性樹脂であることが好ましく、紫外線硬化性の（メタ）アクリル系樹脂であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、エネルギー線の照射を受けると重合硬化する樹脂である。エネルギー線としては、例えば、紫外線、及び電子線等が挙げられる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、及び１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等のアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、及びイソボルニルアクリレート等の環状脂肪族骨格含有アクリレート、並びにポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、及びイタコン酸オリゴマー等のアクリレート系化合物も使用できる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量は、１００以上であることが好ましく、３００以上であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量は、３００００以下であることが好ましく、１５０００以下であることがより好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量が１００以上であれば、粘着剤中から相分離することを防ぎ、テープの保管安定性を維持できる。
エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の分子量が３００００以下であれば、他の材料との相溶性を維持することができる。
また、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の重量平均分子量は、１００００以下であることも好ましい。ネルギー線硬化性樹脂（ａ１）の重量平均分子量が１００００以下であれば、粘着剤の伸張性と硬化性とを両立しやすい。
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、標準ポリスチレン換算値から得ることができる。
・光重合開始剤（Ｃ）
粘着剤層が紫外線硬化性の化合物（例えば、紫外線硬化性樹脂）を含有する場合、粘着剤層は、光重合開始剤（Ｃ）を含有することが好ましい。
粘着剤層が光重合開始剤（Ｃ）を含有することにより、重合硬化時間及び光線照射量を少なくすることができる。
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、及び２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等が挙げられる。これら光重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して０．１質量部以上の量で用いられることが好ましく、０．５質量部以上の量で用いられることがより好ましい。
また、光重合開始剤（Ｃ）は、粘着剤層にエネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）を配合する場合には、エネルギー線硬化性樹脂（ａ１）、及び（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）の合計量１００質量部に対して１０質量部以下の量で用いられることが好ましく、６質量部以下の量で用いられることがより好ましい。
粘着剤層は、上記成分以外にも、適宜他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、架橋剤（Ｅ）、帯電防止剤、酸化防止剤、及び着色剤等が挙げられる。
・架橋剤（Ｅ）
架橋剤（Ｅ）としては、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、及び反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．０３質量部以上であることがより好ましく、０．０４質量部以上であることがさらに好ましい。
また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３．５質量部以下であることがさらに好ましく、２．１質量部以下であることがよりさらに好ましい。
粘着剤層の厚さは、特に限定されない。粘着剤層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着剤層の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
（基材）
基材は、第一の基材面と、第一の基材面とは反対側の第二の基材面とを有することが好ましい。
本実施形態の粘着シートにおいて、本実施形態に係る粘着剤層が、第一の基材面及び第二の基材面の一方の面に設けられていることが好ましく、他方の面には粘着剤層が設けられていないことが好ましい。
基材の材料は、大きく延伸させ易いという観点から、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料であることが好ましく、熱可塑性エラストマーであることがより好ましい。
また、基材の材料としては、大きく延伸させ易いという観点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が比較的低い樹脂を使用することが好ましい。このような樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましく、７０℃以下であることがさらに好ましい。
熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びアミド系エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。熱可塑性エラストマーとしては、大きく延伸させ易いという観点から、ウレタン系エラストマーを使用することが好ましい。
ウレタン系エラストマーは、一般に、長鎖ポリオール、鎖延長剤、及びジイソシアネートを反応させて得られる。ウレタン系エラストマーは、長鎖ポリオールから誘導される構成単位を有するソフトセグメントと、鎖延長剤とジイソシアネートとの反応から得られるポリウレタン構造を有するハードセグメントとからなる。
ウレタン系エラストマーを、長鎖ポリオールの種類によって分類すると、ポリエステル系ポリウレタンエラストマー、ポリエーテル系ポリウレタンエラストマー、及びポリカーボネート系ポリウレタンエラストマー等に分けられる。ウレタン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。本実施形態では、ウレタン系エラストマーは、大きく延伸させ易いという観点から、ポリエステル系ポリウレタンエラストマーまたはポリエーテル系ポリウレタンエラストマーであることが好ましい。
長鎖ポリオールの例としては、ラクトン系ポリエステルポリオール、及びアジペート系ポリエステルポリオール等のポリエステルポリオール；ポリプロピレン（エチレン）ポリオール、及びポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール；ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。本実施形態では、長鎖ポリオールは、大きく延伸させ易いという観点から、アジペート系ポリエステルポリオールであることが好ましい。
ジイソシアネートの例としては、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、及びヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。本実施形態では、ジイソシアネートは、大きく延伸させ易いという観点から、ヘキサメチレンジイソシアネートであることが好ましい。
鎖延長剤としては、低分子多価アルコール（例えば、１，４－ブタンジオール、及び１，６－ヘキサンジオール等）、及び芳香族ジアミン等が挙げられる。これらのうち、大きく延伸させ易いという観点から、１，６－ヘキサンジオールを使用することが好ましい。
オレフィン系エラストマーとしては、エチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ブテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン－αオレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン－α・オレフィン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、及びスチレン・エチレン・ブチレン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むエラストマーが挙げられる。オレフィン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
オレフィン系エラストマーの密度は、特に限定されない。例えば、オレフィン系エラストマーの密度は、０．８６０ｇ／ｃｍ３以上、０．９０５ｇ／ｃｍ３未満であることが好ましく、０．８６２ｇ／ｃｍ３以上、０．９００ｇ／ｃｍ３未満であることがより好ましく、０．８６４ｇ／ｃｍ３以上、０．８９５ｇ／ｃｍ３未満であることが特に好ましい。オレフィン系エラストマーの密度が上記範囲を満たすことで、基材は、被着体としての半導体ウエハを粘着シートに貼付する時の凹凸追従性等に優れる。
オレフィン系エラストマーは、このエラストマーを形成するために用いた全単量体のうち、オレフィン系化合物からなる単量体の質量比率（本明細書において「オレフィン含有率」ともいう。）が５０質量％以上、１００質量％以下であることが好ましい。
オレフィン含有率が過度に低い場合には、オレフィンに由来する構造単位を含むエラストマーとしての性質が現れにくくなり、基材は、柔軟性及びゴム弾性を示し難くなる。
柔軟性及びゴム弾性を安定的に得る観点から、オレフィン含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン－共役ジエン共重合体、及びスチレン－オレフィン共重合体等が挙げられる。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水添加物）、及びスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体等を挙げることができる。また、工業的には、スチレン系エラストマーとしては、タフプレン（旭化成株式会社製）、クレイトン（クレイトンポリマージャパン株式会社製）、住友ＴＰＥ－ＳＢ（住友化学株式会社製）、エポフレンド（株式会社ダイセル製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製）、セプトン（株式会社クラレ製）、及びタフテック（旭化成株式会社製）等の商品名が挙げられる。スチレン系エラストマーは、水素添加物でも未水添物であってもよい。スチレン系エラストマーは、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
ゴム系材料としては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、及び多硫化ゴム等が挙げられる。ゴム系材料は、これらの１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムが、複数、積層された積層フィルムでもよい。また、基材は、上記のような材料（例えば、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料）からなるフィルムと、その他のフィルムとが積層された積層フィルムでもよい。
基材は、上記の樹脂系材料を主材料とするフィルム内に、添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、例えば、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、及びフィラー等が挙げられる。顔料としては、例えば、二酸化チタン、及びカーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料、及びニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材が所望の機能を発揮し得る範囲に留めることが好ましい。
基材は、第一の基材面及び第二の基材面の少なくともいずれかに積層される粘着剤層との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、表面処理、またはプライマー処理が施されていてもよい。表面処理としては、酸化法、及び凹凸化法等が挙げられる。プライマー処理としては、基材表面にプライマー層を形成する方法が挙げられる。酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン処理、及び紫外線照射処理等が挙げられる。凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、及び溶射処理法等が挙げられる。
粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤を含有する場合、基材は、エネルギー線に対する透過性を有することが好ましい。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材は、紫外線に対して透過性を有することが好ましい。エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材は、電子線の透過性を有することが好ましい。
基材の厚さは、粘着シートが所望の工程において適切に機能できる限り、限定されない。基材の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さは、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
また、基材の第一の基材面または第二の基材面の面内方向において２ｃｍ間隔で複数箇所の厚さを測定した際の、基材の厚さの標準偏差は、２μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。当該標準偏差が２μｍ以下であることで、粘着シートは、精度の高い厚さを有しており、粘着シートを均一に延伸することが可能となる。
２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の引張弾性率が、それぞれ１０ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以下であり、２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の１００％応力が、それぞれ３ＭＰa以上、２０ＭＰa以下であることが好ましい。
引張弾性率及び１００％応力が上記範囲であることで、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。
基材の１００％応力は、次のようにして得られる値である。１００ｍｍ（長さ方向）×１５ｍｍ（幅方向）の大きさの試験片を基材から切り出す。切り出した試験片の長さ方向の両端を、つかみ具間の長さが５０ｍｍとなるようにつかみ具でつかむ。つかみ具で試験片をつかんだ後、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向に引張り、つかみ具間の長さが１００ｍｍとなったときの引張力の測定値を読み取る。基材の１００％応力は、読み取った引張力の測定値を、基材の断面積で除算することで得られる値である。基材の断面積は、幅方向長さ１５ｍｍ×基材（試験片）の厚みで算出される。当該切り出しは、基材の製造時における流れ方向（ＭＤ方向）またはＭＤ方向に直交する方向（ＣＤ方向）と、試験片の長さ方向とが一致するように行う。なお、この引張試験において、試験片の厚さは特別に制限されず、試験の対象とする基材の厚さと同じであってよい。
２３℃において基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることが好ましい。
基材のＭＤ方向及びＣＤ方向の破断伸度が、それぞれ１００％以上であることで、破断が生じることなく、粘着シートを大きく延伸することが可能となる。
基材の引張弾性率（ＭＰａ）及び基材の破断伸度（％）は、次のようにして測定できる。基材を１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断して試験片を得る。当該試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２３℃における破断伸度及び引張弾性率を測定する。具体的には、上記試験片を、引張試験機（株式会社島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、破断伸度（％）及び引張弾性率（ＭＰａ）を測定する。なお、測定は、基材の製造時の流れ方向（ＭＤ）及びこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行う。
（粘着シートの物性）
本実施形態に係る粘着シートを、第一方向、第一方向とは反対方向である第二方向、第一方向に対して鉛直方向である第三方向、及び第三方向とは反対方向である第四方向に伸長させて、伸長前の粘着シートの面積Ｓ１と、伸長後の粘着シートの面積Ｓ２との面積比（Ｓ２／Ｓ１）×１００が３００％であるときに、基材及び粘着剤層が破断しないことが好ましい。第一方向、第二方向、第三方向及び第四方向は、それぞれ、例えば、後述する２軸延伸の＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向と対応していることが好ましい。４方向に伸長させるための装置としては、例えば、後述するエキスパンド装置が挙げられる。
（剥離シート）
本実施形態に係る粘着シートは、粘着剤層の粘着面を被着体（例えば、半導体チップ等）に貼付するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意である。剥離シートの例としては、剥離剤等により剥離処理したプラスチックフィルムが例示される。
プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエステルフィルム、及びポリオレフィンフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレート等のフィルムが挙げられる。ポリオレフィンフィルムとしては、例えば、ポリプロピレン、又はポリエチレン等のフィルムが挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、及び長鎖アルキル系等を用いることができる。これら剥離剤の中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
剥離シートの厚さについては、特に限定されない。剥離シートの厚さは、通常、２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
（粘着シートの製造方法）
本実施形態に係る粘着シートは、従来の粘着シートと同様に製造できる。
粘着シートの製造方法は、前述の粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、特に詳細には限定されない。
粘着シートの製造方法の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、粘着剤層を構成する粘着性組成物、及び所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製する。次に、塗工液を、基材の一の面上に、塗布手段により塗布して塗膜を形成する。塗布手段としては、例えば、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、及びナイフコーター等が挙げられる。次に、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成できる。塗工液は、塗布を行うことが可能であれば、その性状は特に限定されない。塗工液は、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、粘着剤層を形成するための成分を分散質として含有する場合もある。
また、粘着シートの製造方法の別の一例としては、次のような方法が挙げられる。まず、前述の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて粘着剤層と剥離シートとからなる積層体を形成する。次に、この積層体の粘着剤層における剥離シート側の面と反対側の面に、基材を貼付して、粘着シートと剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは、工程材料として剥離してもよいし、粘着剤層に被着体（例えば、半導体チップ、及び半導体ウエハ等）が貼付されるまで、粘着剤層を保護していてもよい。
塗工液が架橋剤を含有する場合には、塗膜の乾燥の条件（例えば、温度、及び時間等）を変えることにより、または加熱処理を、別途、行うことにより、塗膜内の（メタ）アクリル系共重合体（ｂ１）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上述の方法等によって基材に粘着剤層を積層させた後、得られた粘着シートを、例えば、２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
本実施形態に係る粘着シートの厚さは、３０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着シートの厚さは、４００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。
［粘着シートの使用方法］
本実施形態に係る粘着シートは、様々な被着体に貼着できるため、本実施形態に係る粘着シートを適用できる被着体は、特に限定されない。例えば、被着体としては、半導体チップ、及び半導体ウエハであることが好ましい。
本実施形態に係る粘着シートは、例えば、半導体加工用に用いることができる。
さらに、本実施形態に係る粘着シートは、片面に貼着された複数の半導体チップの間隔を拡げるために使用することができる。
複数の半導体チップの拡張間隔は、半導体チップのサイズに依存するため、特に制限されない。本実施形態に係る粘着シートは、粘着シートの片面に貼着された複数の半導体チップにおける、隣り合う半導体チップの相互の間隔を、２００μｍ以上拡げるために使用することが好ましい。なお、当該半導体チップの相互の間隔の上限は、特に制限されない。当該半導体チップの相互の間隔の上限は、例えば、６０００μｍであってもよい。
また、本実施形態に係る粘着シートは、少なくとも２軸延伸によって、粘着シートの片面に積層された複数の半導体チップの間隔を拡げる場合にも使用することができる。この場合、粘着シートは、例えば、互いに直交するＸ軸及びＹ軸における、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与して引き延ばされ、より具体的には、基材におけるＭＤ方向及びＣＤ方向にそれぞれ引き延ばされる。
上記のような２軸延伸は、例えば、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に張力を付与する離間装置を使用して行うことができる。ここで、Ｘ軸及びＹ軸は直交するものとし、Ｘ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｘ軸方向、当該＋Ｘ軸方向に反対の方向を－Ｘ軸方向、Ｙ軸に平行な方向のうちの１つを＋Ｙ軸方向、当該＋Ｙ軸方向に反対の方向を－Ｙ軸方向とする。
上記離間装置は、粘着シートに対して、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向、及び－Ｙ軸方向の４方向に張力を付与し、この４方向のそれぞれについて、複数の保持手段と、それらに対応する複数の張力付与手段とを備えることが好ましい。各方向における、保持手段及び張力付与手段の数は、粘着シートの大きさにもよるが、例えば、３個以上、１０個以下程度であってもよい。
ここで、例えば＋Ｘ軸方向に張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む群において、それぞれの保持手段は、粘着シートを保持する保持部材を備え、それぞれの張力付与手段は、当該張力付与手段に対応した保持部材を＋Ｘ軸方向に移動させて粘着シートに張力を付与することが好ましい。そして、複数の張力付与手段は、それぞれ独立に、保持手段を＋Ｘ軸方向に移動させるように設けられていることが好ましい。また、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向にそれぞれ張力を付与するために備えられた、複数の保持手段と複数の張力付与手段とを含む３つの群においても、同様の構成を有することが好ましい。これにより、上記離間装置は、各方向に直交する方向の領域ごとに、粘着シートに対して異なる大きさの張力を付与することができる。
一般に、４つの保持部材を用いて粘着シートを、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向の４方向からそれぞれ保持し、当該４方向に延伸する場合、粘着シートにはこれら４方向に加え、これらの合成方向（例えば、＋Ｘ軸方向と＋Ｙ軸方向との合成方向、＋Ｙ軸方向と－Ｘ軸方向との合成方向、－Ｘ軸方向と－Ｙ軸方向との合成方向及び－Ｙ軸方向と＋Ｘ軸方向との合成方向）にも張力が付与される。その結果、粘着シートの内側領域における半導体チップの間隔と外側領域における半導体チップとの間隔に違いが生じることがある。
しかしながら、上述した離間装置では、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれの方向において、複数の張力付与手段がそれぞれ独立に粘着シートに張力を付与することができるため、上述したような粘着シートの内側と外側との間隔の違いが解消されるように、粘着シートを延伸することができる。
その結果、半導体チップの間隔を正確に調整することができる。
上記離間装置は、半導体チップの相互間隔を測定する測定手段をさらに備えることが好ましい。ここにおいて、上記張力付与手段は、測定手段の測定結果を基に、複数の保持部材を個別に移動可能に設けられていることが好ましい。上記離間装置が測定手段を備えることにより、上記測定手段による半導体チップの間隔の測定結果に基づいて、当該間隔をさらに調整することが可能となる結果、半導体チップの間隔をより正確に調整することが可能となる。
なお、上記離間装置において、保持手段としては、チャック手段、及び減圧手段が挙げられる。チャック手段としては、例えば、メカチャック、及びチャックシリンダ等が挙げられる。減圧手段としては、例えば、減圧ポンプ、及び真空エジェクタ等が挙げられる。また、上記離間装置において、保持手段としては、接着剤、もしくは磁力等で粘着シートを支持する構成であってもよい。また、チャック手段における保持部材としては、例えば、粘着シートを下から支持する下支持部材と、下支持部材に支持された駆動機器と、駆動機器の出力軸に支持され、駆動機器が駆動することで粘着シートを上から押さえつけることが可能な上支持部材とを備えた構成を有する保持部材を使用することができる。当該駆動機器としては、例えば、電動機器、及びアクチュエータ等が挙げられる。電動機器としては、例えば、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、及び多関節ロボット等が挙げられる。アクチュエータとしては、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ、及びロータリシリンダ等が挙げられる。
また、上記離間装置において、張力付与手段は、駆動機器を備え、当該駆動機器により保持部材を移動させてもよい。張力付与手段が備える駆動機器としては、上述した保持部材が備える駆動機器と同様の駆動機器を使用することができる。例えば、張力付与手段は、駆動機器としての直動モータと、直動モータと保持部材との間に介在する出力軸とを備え、駆動した直動モータが出力軸を介して保持部材を移動させる構成であってよい。
本実施形態に係る粘着シートを用いて半導体チップの間隔を拡げる場合、半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げてもよく、あるいは、半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げてもよい。
半導体チップ同士が接触した状態、または半導体チップの間隔が殆ど拡げられていない状態からその間隔を拡げる場合としては、例えば、ダイシングシート上において半導体ウエハを分割することで複数の半導体チップを得た後、当該ダイシングシートから本実施形態に係る粘着シートに複数の半導体チップを転写し、続いて、当該半導体チップの間隔を拡げることができる。あるいは、本実施形態に係る粘着シート上において半導体ウエハを分割して複数の半導体チップを得た後、当該半導体チップの間隔を拡げることもできる。
半導体チップ同士の間隔が既に所定の間隔まで拡げられた状態から、さらにその間隔を拡げる場合としては、その他の粘着シート、好ましくは本実施形態に係る粘着シート（第一延伸用粘着シート）を用いて半導体チップ同士の間隔を所定の間隔まで拡げた後、当該シート（第一延伸用粘着シート）から本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）に半導体チップを転写し、続いて、本実施形態に係る粘着シート（第二延伸用粘着シート）を延伸することで、半導体チップの間隔をさらに拡げることができる。なお、このような半導体チップの転写と粘着シートの延伸は、半導体チップの間隔が所望の距離となるまで複数回繰り返してもよい。
［半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法］
本実施形態に係る粘着シートは、半導体チップの間隔を比較的大きく離間させることが求められる用途への使用が好ましく、このような用途の例としては、ファンアウト型の半導体ウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）の製造方法が好ましく挙げられる。このようなＦＯ－ＷＬＰの製造方法の例として、以下に説明する第一態様が挙げられる。
（第一態様）
以下、本実施形態に係る粘着シートを使用したＦＯ－ＷＬＰの製造方法の第一態様を説明する。なお、この第一態様において、本実施形態に係る粘着シートは、後述する第一の粘着シート１０として使用される。
図１Ａには、第一の粘着シート１０と、第一の粘着シート１０に貼着された複数の半導体チップＣＰが示されている。
第一の粘着シート１０は、第一の基材１１と、第一の粘着剤層１２とを有する。第一の基材１１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応する。第一の粘着剤層１２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。第一の基材１１は、第一の基材面１１Ａと、第一の基材面１１Ａとは反対側の第二の基材面１１Ｂとを有する。第一の粘着剤層１２は、第一の基材面１１Ａに設けられている。第二の基材面１１Ｂには、粘着剤層が設けられていない。
本実施形態では、第一の粘着シート１０がエキスパンドシートとして用いられる。
半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１と、回路面Ｗ１とは反対側の裏面Ｗ３と、を有する。回路面Ｗ１には、回路Ｗ２が形成されている。
複数の半導体チップＣＰは、例えば、半導体ウエハをダイシングにより個片化することで形成されることが好ましい。
ダイシングは、ダイシングシート等に貼着された半導体ウエハに対して実施されることが好ましい。ダイシングには、ダイシングソーなどの切断手段が用いられる。
ダイシングは、上述の切断手段を用いる代わりに、半導体ウエハに対してレーザ光を照射して行ってもよい。例えば、レーザ光の照射により、半導体ウエハを完全に分断し、複数の半導体チップに個片化してもよい。
あるいは、レーザ光の照射により半導体ウエハ内部に改質層を形成した後、後述するエキスパンド工程において、粘着シートを引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断して、半導体チップＣＰに個片化してもよい。このようにして半導体チップに個片化する方法をステルスダイシングという場合がある。ステルスダイシングの場合、レーザ光の照射は、例えば、赤外域のレーザ光を、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束されるように照射する。また、これらの方法においては、レーザ光の照射は、半導体ウエハのいずれの側から行ってもよい。
ダイシング後、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンドシートに一括転写されることが好ましい。
本実施形態では、個片化された複数の半導体チップＣＰは、ダイシングシートから第一の粘着シート１０に転写される。複数の半導体チップＣＰは、その回路面Ｗ１を第一の粘着剤層１２に向けて貼着されている。
図１Ｂには、複数の半導体チップＣＰを保持する第一の粘着シート１０を引き延ばす工程（以下「エキスパンド工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。
第一の粘着シート１０を引き延ばして、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げる。また、ステルスダイシングを行った場合には、第一の粘着シート１０を引き延ばすことで、半導体ウエハを改質層の位置で破断し、複数の半導体チップＣＰに個片化するとともに、複数の半導体チップＣＰ間の間隔を拡げることができる。
エキスパンド工程において第一の粘着シート１０を引き延ばす方法は、特に限定されない。第一の粘着シート１０を引き延ばす方法としては、例えば、環状または円状のエキスパンダを押し当てて第一の粘着シート１０を引き延ばす方法、及び把持部材などを用いて第一の粘着シート１０の外周部を掴んで引き延ばす方法などが挙げられる。後者の方法としては、例えば、前述した離間装置等を使用して２軸延伸する方法が挙げられる。これらの方法の中でも、半導体チップＣＰ間の間隔をより大きく拡げることが可能となるという観点から、２軸延伸する方法が好ましい。
本実施形態に係る粘着シートを第一の粘着シート１０として用いることで、半導体チップＣＰの粘着剤層側の端部が第一の粘着シート１０から浮く現象（チップ浮き）を抑制できる。
図１Ｂに示されているように、エキスパンド後の半導体チップＣＰ間の距離をＤ１とする。距離Ｄ１としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されない。距離Ｄ１としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。
エキスパンド工程の後、第一の粘着シート１０にエネルギー線を照射して、第一の粘着剤層１２を硬化させる工程（以下「エネルギー線照射工程」という場合がある。）を実施する。第一の粘着剤層１２が紫外線硬化性である場合、エネルギー線照射工程においては、第一の粘着シート１０に紫外線を照射する。エキスパンド工程の後に第一の粘着剤層１２を硬化させることで、延伸後の第一の粘着シート１０の形状保持性が向上する。その結果、第一の粘着剤層１２に貼着された複数の半導体チップＣＰの整列性が維持され易い。
図２Ａには、エキスパンド工程の後に、複数の半導体チップＣＰを第二の粘着シート２０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。第一のエキスパンド工程の後に、第一の粘着剤層１２を硬化させたので、第一の粘着剤層１２の粘着力が低下し、第一の粘着シート１０を半導体チップＣＰから剥離し易くなる。さらに、第一の粘着シート１０が本実施形態に係る粘着シートであるので、半導体チップＣＰの糊残りを抑制できる。
第一の粘着シート１０を引き延ばして複数の半導体チップＣＰの間隔を拡げて、距離Ｄ１とした後、半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に第二の粘着シート２０を貼着する。ここで、当該第二の粘着シート２０として、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１をさらに拡張させたい場合には、第二の粘着シート２０として、エキスパンドシートを用いることが好ましく、本実施形態の粘着シートを用いることがより好ましい。
第二の粘着シート２０は、第二の基材２１と、第三の粘着剤層２２とを有する。
第二の粘着シート２０として本実施形態の粘着シートを用いる場合は、第二の基材２１は、本実施形態に係る粘着シートの基材に対応し、第三の粘着剤層２２は、本実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。
第二の粘着シート２０は、複数の半導体チップＣＰとともに、第二のリングフレームに貼着されていてもよい。この場合、第二の粘着シート２０の第三の粘着剤層２２の上に、第二のリングフレームを載置し、これを軽く押圧し、固定する。その後、第二のリングフレームの環形状の内側にて露出する第三の粘着剤層２２を半導体チップＣＰの裏面Ｗ３に押し当てて、第二の粘着シート２０に複数の半導体チップＣＰを固定する。
図２Ｂには、第二の粘着シート２０の貼着後、第一の粘着シート１０を剥離する工程を説明する図が示されている。
第二の粘着シート２０を貼着した後、第一の粘着シート１０を剥離すると、複数の半導体チップＣＰの回路面Ｗ１が露出する。第一の粘着シート１０を剥離した後も、エキスパンド工程において拡張させた複数の半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。
第二の粘着シート２０がエキスパンドシートである場合は、第一の粘着シート１０を剥離後、第二の粘着シート２０を引き延ばす工程（以下「第二のエキスパンド工程」という場合がある。）を実施してもよい。この場合、第一の粘着シート１０を引き延ばすエキスパンド工程のことを、第一のエキスパンド工程と称する場合もある。
第二のエキスパンド工程では、複数の半導体チップＣＰ間の間隔をさらに拡げる。
第二の粘着シート２０が本実施形態に係る粘着シートである場合、拡張後における複数の半導体チップＣＰの整列性が向上する。
第二のエキスパンド工程において第二の粘着シート２０を引き延ばす方法は、特に限定されない。例えば、第二のエキスパンド工程も、第一のエキスパンド工程と同様に実施できる。
なお、第二のエキスパンド工程後の半導体チップＣＰ間の間隔をＤ２とする。距離Ｄ２としては、半導体チップＣＰのサイズに依存するため、特に制限されないが、距離Ｄ２は、距離Ｄ１よりも大きい。距離Ｄ２としては、例えば、それぞれ独立に、２００μｍ以上、６０００μｍ以下とすることが好ましい。
図２Ｃには、第二の粘着シート２０に貼着されていた複数の半導体チップＣＰを、第三の粘着シート３０に転写する工程（以下「転写工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。第二の粘着シート２０が本実施形態に係る粘着シートである場合、半導体チップＣＰの糊残りを抑制できる。
図２Ｃには、第二のエキスパンド工程を実施せずに、第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写した状態が示されている。第三の粘着シート３０は、複数の半導体チップＣＰを保持できれば特に限定されない。
第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ１が維持されていることが好ましい。第二のエキスパンド工程を実施した場合には、半導体チップＣＰ間の距離Ｄ２が維持されていることが好ましい。
第一のエキスパンド工程の後、転写工程及びエキスパンド工程を任意の回数繰り返すことで、半導体チップＣＰ間の距離を所望の距離とし、半導体チップＣＰを封止する際の回路面の向きを所望の向きとすることができる。
第三の粘着シート３０上の複数の半導体チップＣＰを封止したい場合には、第三の粘着シート３０として、封止工程用の粘着シートを用いることが好ましく、耐熱性を有する粘着シートを用いることがより好ましい。
第三の粘着シート３０は、第三の基材３１と、第四の粘着剤層３２とを有する。
また、第三の粘着シート３０として耐熱性を有する粘着シートを用いる場合は、第三の基材３１及び第四の粘着剤層３２は、それぞれ、封止工程で課される温度に耐え得る耐熱性を有する材料で形成されていることが好ましい。第三の粘着シート３０の別の態様としては、第三の基材、第三の粘着剤層、及び第四の粘着剤層を備えた粘着シートが挙げられる。この粘着シートは、第三の粘着剤層と第四の粘着剤層との間に第三の基材を含み、第三の基材の両面に粘着剤層を有する。
第二の粘着シート２０から第三の粘着シート３０に転写された複数の半導体チップＣＰは、回路面Ｗ１を第四の粘着剤層３２に向けて貼着されている。
図２Ｄには、封止部材６０を用いて複数の半導体チップＣＰを封止する工程（以下「封止工程」という場合がある。）を説明する図が示されている。
本実施形態において、封止工程は、複数の半導体チップＣＰが第三の粘着シート３０に転写された後に実施される。
封止工程において、回路面Ｗ１が第三の粘着シート３０に保護された状態で、複数の半導体チップＣＰを封止部材６０によって覆うことにより封止体３が形成される。複数の半導体チップＣＰの間にも封止部材６０が充填されている。第三の粘着シート３０により回路面Ｗ１及び回路Ｗ２が覆われているので、封止部材６０で回路面Ｗ１が覆われることを防止できる。
封止工程により、所定距離ずつ離間した複数の半導体チップＣＰが封止部材６０に埋め込まれた封止体３が得られる。封止工程においては、複数の半導体チップＣＰは、エキスパンド工程を実施した後の距離が維持された状態で、封止部材６０により覆われることが好ましい。
封止工程の後、第三の粘着シート３０を剥離する。半導体チップＣＰの回路面Ｗ１及び封止体３の第三の粘着シート３０と接触していた面３Ａが露出する。
封止体３から粘着シートを剥離した後、この封止体３に対して、半導体チップＣＰと電気的に接続する再配線層を形成する再配線層形成工程と、再配線層と外部端子電極とを電気的に接続する接続工程とが順に行われる。再配線層形成工程及び外部端子電極との接続工程によって、半導体チップＣＰの回路と外部端子電極とが電気的に接続される。
外部端子電極が接続された封止体３を半導体チップＣＰ単位で個片化する。封止体３を個片化させる方法は、特に限定されない。封止体３を個片化することで、半導体チップＣＰ単位の半導体パッケージが製造される。半導体チップＣＰの領域外にファンアウトさせた外部電極を接続させた半導体パッケージは、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）として製造される。
本実施形態に係る粘着シートによれば、エキスパンド工程での拡張後の整列性を向上させ、かつチップ浮き糊残りを抑制できる。そのため、以上説明したような、複数の半導体チップの間隔を大きく拡げ、拡張後における複数の半導体チップの位置ずれを抑制する必要がある用途に好適に使用することができる。
［実施形態の変形］
本発明は、上述の実施形態に何ら限定されない。本発明は、本発明の目的を達成できる範囲で、上述の実施形態を変形した態様などを含む。
例えば、半導体ウエハや半導体チップにおける回路等は、図示した配列や形状等に限定されない。半導体パッケージにおける外部端子電極との接続構造等も、前述の実施形態で説明した態様に限定されない。前述の実施形態では、ＦＯ－ＷＬＰタイプの半導体パッケージを製造する態様を例に挙げて説明したが、本発明は、ファンイン型のＷＬＰ等のその他の半導体パッケージを製造する態様にも適用できる。
上述した第一態様に係るＦＯ－ＷＬＰの製造方法は、一部の工程を変更したり、一部の工程を省略したりしてもよい。
前記実施形態では、前記実施形態に係る粘着剤層が第一の基材面及び第二の基材面の一方の面に設けられ、他方の面には粘着剤層が設けられていない態様の粘着シートを例に挙げて説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。
例えば、基材の両面に粘着剤層が設けられた粘着シートが挙げられ、少なくとも一方の粘着剤層が、前記実施形態に係る粘着剤層である。
例えば、図４には、粘着シート１０Ａが示されている。粘着シート１０Ａは、基材１１０と、第一の粘着剤層１２と、第二の粘着剤層１３とを有する。粘着シート１０Ａは、第一の粘着剤層１２と第二の粘着剤層１３との間に基材１１０を含む。
基材１１０の第一の基材面１１Ａには、第一の粘着剤層１２が設けられ、第二の基材面１１Ｂには、第二の粘着剤層１３が設けられている。
基材１１０は、前記実施形態における第一の基材１１と同様である。
第一の粘着剤層１２は、前記実施形態に係る粘着シートの粘着剤層に対応する。第二の粘着剤層１３は、特に限定されない。
第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の組成は、同じであっても、異なっていてもよい。
第一の粘着剤層１２及び第二の粘着剤層１３の厚さは、同じであっても、異なっていてもよい。
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
［粘着シートの作製］
（実施例１）
ブチルアクリレート（ＢＡ）５２質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（２ＨＥＡ）２８質量部を共重合してアクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレート（昭和電工株式会社製、製品名「カレンズＭＯＩ」（登録商標））を付加した樹脂（アクリルＡ）の溶液（粘着剤主剤）を調製した。付加率は、アクリル系共重合体の２ＨＥＡ１００モル％に対して、２－イソシアナートエチルメタクリレートを９０モル％とした。
得られた樹脂（アクリルＡ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万、Ｍｗ／Ｍｎは４．５であった。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗ、及び数平均分子量Ｍｎを測定し、それぞれの測定値から分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
この粘着剤主剤に、エネルギー線硬化性樹脂Ａ（阪本薬品工業株式会社製、製品名「ＳＡ－ＴＥ６０」）、光重合開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．製、製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １２７Ｄ」）及び架橋剤（トーヨーケム株式会社製、ＴＭＰ－ＴＤＩ（トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体）を次に示す比率で添加し、さらに酢酸エチルを添加した後、３０分間攪拌して、固形分３５．０質量％の粘着剤組成物Ａ１を調製した。
粘着剤主剤 ：固形分１００質量部
エネルギー線硬化性樹脂Ａ：固形分５１．４質量部
光重合開始剤 ：固形分３．７質量部
架橋剤 ：固形分０．２質量部
次いで、調製した粘着剤組成物Ａ１の溶液をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＰＥＴ７５２１５０」）に塗布して、塗膜を９０℃で９０秒間乾燥させ、さらに１００℃で９０秒間乾燥させて、厚さ３０μｍの粘着剤層を剥離フィルム上に形成した。
当該粘着剤層に、ウレタン基材（倉敷紡績株式会社製，製品名「Ｕ－１４９０」，厚さ１００μｍ，硬度９０度（Ａ型））を貼り合わせた後、幅方向における端部の不要部分を裁断除去して粘着シートＳＡ１を作製した。
エネルギー線硬化性樹脂の性質等を表１に示す。
（実施例２）
実施例１に係る粘着シートＳＡ１の作製において、エネルギー線硬化性樹脂Ａ（「ＳＡ－ＴＥ６０」）に代えて、エネルギー線硬化性樹脂Ｂ（阪本薬品工業株式会社製、製品名「ＳＡ－ＴＥ６」）を用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例２に係る粘着シートＳＡ２を作製した。
（実施例３）
実施例１に係る粘着シートＳＡ１の作製において、エネルギー線硬化性樹脂Ａ（「ＳＡ－ＴＥ６０」）に代えて、エネルギー線硬化性樹脂Ｃ（新中村化学工業株式会社製、製品名「ＡＴＭ－３５Ｅ」）を用いたこと以外、実施例１と同様にして、実施例３に係る粘着シートＳＡ３を作製した。
（実施例４）
実施例１に係る粘着シートＳＡ１の作製において、粘着剤主剤中の固形分１００質量部に対して、エネルギー線硬化性樹脂Ａを固形分２２質量部に変更することにより、エネルギー線硬化性樹脂の含有率が３８質量％である粘着剤層を作製したこと以外、実施例１と同様にして、実施例４に係る粘着シートＳＡ４を作製した。
（比較例１）
実施例１に係る粘着シートＳＡ１の作製において、エネルギー線硬化性樹脂Ａ（「ＳＡ－ＴＥ６０」）に代えて、エネルギー線硬化性樹脂Ｄ（新中村化学工業株式会社製、製品名「Ａ－ＤＯＤ－Ｎ」）を用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例１に係る粘着シートＲ－ＳＡ１を作製した。
（比較例２）
実施例１に係る粘着シートＳＡ１の作製において、エネルギー線硬化性樹脂Ａ（「ＳＡ－ＴＥ６０」）に代えて、エネルギー線硬化性樹脂Ｅ（三菱ケミカル株式会社製、製品名「ＵＶ－５８０６」）を用いたこと以外、実施例１と同様にして、比較例２に係る粘着シートＲ－ＳＡ２を作製した。
［粘着シートの評価］
作製した粘着シートについて、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。
（ＳＳ特性）
実施例１～４並びに比較例１～２の粘着シートの粘着剤層のみを積層し、厚さ２００μｍ、幅１５ｍｍ、長さ５０ｍｍのＳＳ特性評価用サンプルを作製した。その後、チャック間距離を３０ｍｍに調整した引張試験機に、ＳＳ特性評価用サンプルをチャックで固定した。チャックで固定したＳＳ特性評価用サンプルを、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、その際の変位及び応力を記録した。記録した変位及び応力に基づいて、変位－応力曲線を作成した。引張試験機として、株式会社島津製作所製の製品名「オートグラフＡＧ－ＩＳ ５００Ｎ」を用いた。
ＳＳ特性評価用サンプルが破断した際の変位を破断伸度（単位：％）とした。表１中、「＞２０００」と記載されているのは、変位２０００％であっても、ＳＳ特性評価用サンプルが破断しなかったことを示す。
変位－応力曲線において１５００％変位時の応力（単位：ＭＰａ）を表１に示す。
ＳＳ特性の評価基準は、次のように設定した。本実施例においては、評価Ａを合格と判定した。
・ＳＳ特性の評価基準
評価Ａ：破断伸度が１５００％以上、かつ１５００％変位時の応力が０．２２ＭＰａ以下であった。
評価Ｂ：破断伸度が１５００％未満であった場合、並びに１５００％変位時の応力が０．２２ＭＰａを超えた場合の少なくともいずれかに該当した。
（整列性の評価方法）
実施例１～４並びに比較例１～２で作製した粘着シートを２１０ｍｍ×２１０ｍｍに切断し試験用粘着シートを得た。このとき、裁断後のシートの各辺が、粘着シートにおける基材のＭＤ方向と平行または垂直となるように裁断した。
シリコンウエハをダイシングして、３ｍｍ×３ｍｍのサイズのチップがＸ軸方向に７列、及びＹ軸方向に７列となるように、計４９個のチップを切り出した。
試験用粘着シートの剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層の中心部に、上述の通り切り出した計４９個のチップを貼付した。このとき、チップがＸ軸方向に７列、及びＹ軸方向に７列で並んでおり、チップ間の距離は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向ともに３５μｍだった。
次に、チップが貼付された試験用粘着シートを、２軸延伸可能なエキスパンド装置（離間装置）に設置した。図３には、当該エキスパンド装置１００を説明する平面図が示される。図３中、Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交する関係にあり、当該Ｘ軸の正の方向を＋Ｘ軸方向、当該Ｘ軸の負の方向を－Ｘ軸方向、当該Ｙ軸の正の方向を＋Ｙ軸方向、当該Ｙ軸の負の方向を－Ｙ軸方向とする。試験用粘着シート２００は、各辺がＸ軸またはＹ軸と平行となるように、エキスパンド装置１００に設置した。その結果、試験用粘着シート２００における基材のＭＤ方向は、Ｘ軸またはＹ軸と平行となる。なお、図３中、チップは省略されている。
図３に示されるように、エキスパンド装置１００は、＋Ｘ軸方向、－Ｘ軸方向、＋Ｙ軸方向及び－Ｙ軸方向のそれぞれに５つの保持手段１０１（計２０個の保持手段１０１）を備える。各方向における５つの保持手段１０１のうち、保持手段１０１Ａは、両端に位置し、保持手段１０１Ｃは、中央に位置し、保持手段１０１Ｂは、保持手段１０１Ａと保持手段１０１Ｃとの間に位置する。試験用粘着シート２００の各辺を、これらの保持手段１０１によって把持させた。
ここで、図３に示されるように、試験用粘着シート２００の一辺は２１０ｍｍである。また、各辺における保持手段１０１同士の間隔は４０ｍｍである。また、試験用粘着シート２００の一辺における端部（シートの頂点）と、当該辺に存在し、当該端部に最も近い保持手段１０１Ａとの間隔は２５ｍｍである。
・第１エキスパンド試験
続いて、保持手段１０１のそれぞれに対応する、図示されていない複数の張力付与手段を駆動させて、保持手段１０１をそれぞれ独立に移動させた。試験用粘着シートの四辺をつかみ治具で固定し、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向にそれぞれ５ｍｍ／ｓの速度で、２００ｍｍの拡張量で試験用粘着シートをエキスパンドした。第１エキスパンド試験の結果、試験用粘着シートの面積は、エキスパンド前に対して３８１％に拡張された。本実施例においては、この拡張量２００ｍｍのエキスパンド試験を、第１エキスパンド試験と称する場合がある。第１エキスパンド試験後において、実施例１～４に係る粘着シートの基材及び粘着剤層は、破断しなかった。
・第２エキスパンド試験
前述の第１エキスパンド試験におけるＸ軸方向、及びＹ軸方向の拡張量を３５０ｍｍに変更したこと以外、第１エキスパンド試験と同様にして試験用粘着シートをエキスパンドした。第２エキスパンド試験の結果、試験用粘着シートの面積は、エキスパンド前に対して７１１％に拡張された。本実施例においては、この拡張量３５０ｍｍのエキスパンド試験を、第２エキスパンド試験と称する場合がある。なお、第２エキスパンド試験は、第１エキスパンド試験の結果、整列性評価が後述する評価Ａであった粘着シートについて実施した。第２エキスパンド試験後において、実施例１～４に係る粘着シートの基材及び粘着剤層は、破断しなかった。
第１エキスパンド試験又は第２エキスパンド試験によって試験用粘着シートを拡張した後、リングフレームにより試験用粘着シート２００の拡張状態を保持した。
拡張状態を保持した状態で、チップ同士の位置関係に基づいてチップ間距離の標準偏差を算出することにより、整列性を評価した。具体的には、各チップの角から、チップの中心を求め、隣り合うチップの中心間距離を測定した。その中心間距離から、チップの辺の長さである３ｍｍを差し引き、チップ間距離とした。試験用粘着シート上のチップの位置は、ＣＮＣ画像測定機（株式会社ミツトヨ製、製品名「Ｖｉｓｉｏｎ ＡＣＣＥＬ」）を用いて測定した。標準偏差は、ＪＭＰ社製のデータ分析ソフトウェアＪＭＰ１３を用いて算出した。整列性の評価基準は、次のように設定した。本実施例においては、評価Ａ又は評価Ｂを合格と判定した。
・整列性の評価基準
評価Ａ：標準偏差が１００μｍ以下
評価Ｂ：標準偏差が２００μｍ以下
評価Ｃ：標準偏差が２０１μｍ以上
（チップ浮きの評価方法）
前述の整列性の評価方法の説明における第１エキスパンド試験により試験用粘着シートを拡張した後、リングフレームにより試験用粘着シート２００の拡張状態を保持した。拡張状態を保持した状態で、試験用粘着シート２００越しにチップの粘着剤層側の面と粘着剤層との貼合状態をデジタル顕微鏡（株式会社キーエンス製、製品名「ＶＨＸ－１０００」）を用いて観察した。チップ浮きの評価基準は、次のように設定した。本実施例においては、評価Ａを合格と判定した。
・チップ浮きの評価基準
評価Ａ：全てのチップが粘着シートから浮いていない（チップの端部が粘着剤層から離間していない）。
評価Ｂ：少なくとも１つのチップが粘着シートから浮いている（チップの端部が粘着剤層から離間している）。
（糊残りの評価方法）
前述の整列性の評価における第１エキスパンド試験で試験用粘着シートを拡張した後に、次の照射条件で紫外線を照射した。
・紫外線照射条件：２２０ｍＷ／ｃｍ２，１６０ｍＪ／ｃｍ２
紫外線照射後、リンテック株式会社製ＵＶ硬化型テープＤ－２１８を用いてチップを試験用粘着シートから剥離した。
粘着剤層と接していたチップ表面をデジタル顕微鏡（株式会社キーエンス製、製品名「ＶＨＸ－１０００」）を用いて光学１００倍で確認した。
糊残りの有無の判定基準としては、１チップ内に、1個以上、糊残りがあれば、糊残りチップとしてカウントした。糊残りの評価基準は、次のように設定した。本実施例においては、評価Ａ又は評価Ｂを合格と判定した。
・糊残りの評価基準
評価Ａ：全チップに糊残りなし
評価Ｂ：糊残りチップの発生割合が４０％以下
評価Ｃ：糊残りチップの発生割合が４１％以上
Figure 0007541020000009
表１中の記号の説明は、以下の通りである。
ＥＧ：エチレングリコール
ＥＧユニット数ＭＥＧ：エネルギー線硬化性樹脂が一分子当たり有するエチレングリコール単位の総数
ＵＶ硬化性官能基の数ＭＵＶ：エネルギー線硬化性樹脂が一分子当たり有するエネルギー線（本実施例においては、紫外線。）硬化性の官能基の総数
ＭＥＧ／ＭＵＶ：エネルギー線（ＵＶ）硬化性官能基当たりのエチレングリコール（ＥＧ）単位数
表１に示すように、粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度が１５００％以上であり、粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、応力が０．２２ＭＰａ以下であったので、実施例１～４に係る粘着シートは、整列性に優れ、チップ浮きが発生し難い粘着シートであった。
１０…第一の粘着シート、１１…第一の基材、１２…第一の粘着剤層、１３…第二の粘着剤層、１１０…基材。

Claims (5)

  1. 基材と、粘着剤層と、を有し、
    前記基材は、熱可塑性エラストマー、またはゴム系材料を含み、
    前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性樹脂を含有し、
    前記エネルギー線硬化性樹脂は、エネルギー線硬化性の官能基を３以上有し、
    前記エネルギー線硬化性樹脂は、ポリエチレングリコール鎖を有し、
    前記エネルギー線硬化性樹脂が一分子当たり有するエチレングリコール単位の数は、３以上、１００以下であり、
    前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における破断伸度が１５００％以上であり、
    前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、
    応力が０．２２ＭＰａ以下である、
    エキスパンドシート。
  2. 請求項１に記載のエキスパンドシートにおいて、
    前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、
    応力が０．１７ＭＰａ以下である、
    エキスパンドシート。
  3. 請求項１又は請求項２に記載のエキスパンドシートにおいて、
    前記粘着剤層単体の変位－応力曲線における変位が１５００％の際に、
    応力が０．０００１ＭＰａ以上である、
    エキスパンドシート。
  4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のエキスパンドシートにおいて、
    前記エキスパンドシートを、第一方向、前記第一方向とは反対方向である第二方向、前記第一方向に対して鉛直方向である第三方向、及び前記第三方向とは反対方向である第四方向に伸長させて、伸長前の前記エキスパンドシートの面積Ｓ１と、伸長後の前記エキスパンドシートの面積Ｓ２との面積比（Ｓ２／Ｓ１）×１００が３００％であるときに、前記基材及び前記粘着剤層が破断しない、
    エキスパンドシート。
  5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のエキスパンドシートにおいて、
    前記粘着剤層は、前記エネルギー線硬化性樹脂および（メタ）アクリル系共重合体を含む、
    エキスパンドシート。
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