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JP7515007B2 - 光フィルタリングデバイス、光フィルタリングデバイスの制御方法、memsシャッタ - Google Patents

光フィルタリングデバイス、光フィルタリングデバイスの制御方法、memsシャッタ Download PDF

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Description

本発明は、MEMSで構成される光フィルタリングデバイスの構造に係り、特に、光学式検査装置に搭載されるMEMSシャッタに適用して有効な技術に関する。
欠陥観察装置は、半導体製造ライン等において半導体の基板であるウエハの表面に生じる各種の欠陥や異物等(以下「欠陥等」という。)のレビュー、分類等を行うための走査型電子顕微鏡(SEM)等を備えている。
欠陥観察装置は、光学顕微鏡を更に備えていることが望ましい。欠陥観察装置は、光学顕微鏡を制御し、ウエハ表面の欠陥等を効率よく自動的に検出し、座標アライメントを行う機能を有する。光学顕微鏡により検出した微小な欠陥等については、SEMを制御することにより、その形状を詳しく観察し、成分分析することができる。光学顕微鏡は、暗視野光学顕微鏡(DFOM:Dark Field Optical Microscope)として使用可能なものが望ましい。
また、欠陥観察装置は、SEM像、欠陥等の分類データ、元素分析データ等を自動的に出力する機能を有し、出力されたデータから欠陥マップを作成することもできる。さらに、欠陥観察装置は、作成した欠陥マップを元に、欠陥等の観察、分類及び分析を行うこともできる。このため、欠陥観察装置は、レビューSEMとも呼ばれている。また、欠陥レビューSEM(Defect Review-SEM)又はウエハ検査SEMとも呼ばれている。
欠陥観察装置において、光学顕微鏡とSEMとは共通のステージを有し、このステージに載置したウエハについて、光学顕微鏡で観察し、検出した欠陥等の位置を特定し、その欠陥等をSEMにより観察することができる。例えば、数十μmの精度を有する欠陥マップに従って、欠陥観察装置の暗視野顕微鏡を用いて数百nmの範囲で欠陥等を探索し、数μm以下の精度で欠陥等の位置を特定することができる。
これにより、光学顕微鏡とSEMとの座標系の乖離を補正し、欠陥観察の成功率を向上させ、高いスループットを維持することができる。また、半導体デバイスの製造工程において、配線の絶縁不良や短絡等の不良の原因になる欠陥等を早期に検出し、その発生源を突き止め、歩留まり低下を防ぐことができる。
暗視野顕微鏡においては、欠陥等の種類に応じた瞳フィルタが必要であり、多種類の欠陥等に対応する1mm以下の寸法を有する微小なシャッタが求められている。このようなシャッタを開閉させることにより、多様な空間フィルタを形成することができると考えられる。
このようなシャッタを使わない従来の暗視野光学系による欠陥検出においては、各種の欠陥散乱光の瞳面における空間特性及び偏光特性を利用して、欠陥と、検出ノイズとなるウエハラフネスとの判別可能性を空間フィルタ及び偏光フィルタにより高めていた。
欠陥等の種類によって検出に有利な空間フィルタの形状が異なるため、複数種の欠陥の検出感度向上のためには、微小なシャッタをアレイ化したシャッタアレイを用い、シャッタの開閉を個別に切り替える機構と制御するスイッチング回路等が必要である。シャッタ切り替え機構を用いることにより、シャッタの開閉箇所を選択することができ、複数種の空間フィルタを構成することができるからである。
本技術分野の背景技術として、例えば、特許文献1のような技術がある。特許文献1には「SOIウェハ上に生成させた光学的に不透明な薄膜にシャッタパターンが2次元状に配列して形成され、該シャッタパターンの下側の部分のSOIウェハが除去されて孔部が形成され前記SOIウェハの残った部分に動作電極が形成されたシャッタアレイと、表面に電極パターンが形成されて前記シャッタアレイを搭載したガラス基板と、該ガラス基板に形成された電極パターンと前記SOIウェハの動作電極とに電力を供給する給電部と、を備え、前記給電部から前記電極パターンと前記動作電極とに供給する電力を制御することにより前記2次元状に配列して形成したシャッタパターンを前記孔部に対して開閉動作させ、前記シャッタパターンは端部に突起を有する光学フィルタリングデバイス」が開示されている。
国際公開第2012/105705号
ところで、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)で構成されるシャッタアレイデバイス(光フィルタリングデバイス)は、一般に、Si基板と表面Si層の間にSiOを挿入したSOI基板(Silicon On Insulator)を用いて形成されるが、シャッタを全開させた際に、静電気や大気中の水分の影響で、開いたシャッタがSi基板に設けられたシャッタ開口部の壁面に張り付いてしまい、その後シャッタの開閉制御ができなくなる場合がある。
上記特許文献1には、上述したようなシャッタのSi基板への張り付きの問題やその解決方法については何ら触れられていない。
そこで、本発明の目的は、光学式検査装置の空間フィルタとして用いられる光フィルタリングデバイスにおいて、シャッタ開口部壁面へのシャッタの張り付きを防止可能な信頼性の高い光フィルタリングデバイスを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、電圧制御により開閉可能なシャッタと、前記シャッタの可動域となるシャッタ開口部を有する基板と、を備え、前記基板は、前記シャッタを開いた際に前記シャッタ開口部の壁面への前記シャッタの張り付きを防止する張り付き防止部を有し、前記張り付き防止部は、前記シャッタ開口部の壁面に配置された突出部であり、前記突出部は、前記基板の厚み方向全体に渡って延在して配置されており、前記基板の厚み方向の任意の断面が略同形状となることを特徴とする。
また、本発明は、光フィルタリングデバイスを制御する光フィルタリングデバイスの制御方法であって、前記シャッタを開く際に、前記シャッタが前記シャッタ開口部の壁面に接触することなく、前記シャッタ開口部の空間に静止する所定の電圧を印加することを特徴とする。
本発明によれば、光学式検査装置の空間フィルタとして用いられる光フィルタリングデバイスにおいて、シャッタ開口部壁面へのシャッタの張り付きを防止可能な信頼性の高い光フィルタリングデバイスを実現することができる。
これにより、光学式検査装置、暗視野光学顕微鏡、欠陥検査装置、レビューSEMの信頼性向上が図れる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
実施例1に係る欠陥観察装置の概略構成を示す図である。 図1の欠陥観察装置の欠陥検出部である光学顕微鏡の概略構成を示す図である。 シャッタアレイデバイス及びマイクロレンズアレイを示す模式拡大図である。 図3Aのシャッタアレイデバイスを構成するシャッタが一部を除き閉じた状態を示す模式拡大図である。 図3Aのシャッタアレイデバイスを構成するシャッタの全てが閉じた状態を示す模式拡大図である。 図3Aのシャッタアレイデバイスの状態に対応する空間フィルタを示す図である。 図3Bのシャッタアレイデバイスの状態に対応する空間フィルタを示す図である。 図3Cのシャッタアレイデバイスの状態に対応する空間フィルタを示す図である。 シャッタアレイデバイスの一例(5×5アレイ)を示す斜視図である。 実施例1に係る1個のシャッタアレイを示す斜視図である。 シャッタの動作を示す図である。 図6Aの変形例を示す図である。 実施例2に係るシャッタアレイを示す断面図である。 実施例3に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ全開時) 実施例4に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ全開時) 実施例5に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ全開時) 実施例6に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ全開時) 実施例7に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ全開時) 実施例8に係るシャッタアレイの上面図である。(シャッタ閉時) 実施例10に係るシャッタアレイデバイスの実装構造を示す斜視図である。 実施例11に係るシャッタアレイデバイスの実装構造を示す斜視図である。 シャッタアレイの電圧印加状態を模式的に示す図である。 実施例9に係るシャッタアレイを示す断面図である。
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。なお、重複する部分についてはその詳細な説明は省略する。
先ず、図1から図3Fを参照して、本発明の適用対象となる光学式検査装置及び光フィルタリングデバイスについて説明する。なお、本実施例では、光学式検査装置の例として、ウエハ上の欠陥等を観察・検査する欠陥観察装置を用いて説明する。
図1は、本実施例に係る欠陥観察装置の概略構成を示す図である。図2は、図1の欠陥観察装置の欠陥検出部である光学顕微鏡の概略構成を示す図である。図3Aから図3Cは、シャッタアレイデバイス及びマイクロレンズアレイを示す模式拡大図であり、それぞれシャッタが全て開いた状態(図3A)、シャッタの一部を除き閉じた状態(図3B)、シャッタが全て閉じた状態(図3C)を示している。図3Dから図3Fは、それぞれ図3Aから図3Cに対応する空間フィルタを示す図である。
図1に示すように、本実施例の欠陥観察装置10は、走査型電子顕微鏡(SEM)1002と、欠陥検出部である光学顕微鏡1003と、制御部1006と、端末1007と、記録装置1008と、ネットワーク1009と、を備えている。
走査型電子顕微鏡1002は、ステージ1004と共に、真空槽1005内に設置されている。ステージ1004には、ウエハ1001が載置されるようになっている。ウエハ1001は、X軸及びY軸について移動可能なステージ1004と共に移動させることができる。これにより、ウエハ1001の任意の表面について、走査型電子顕微鏡1002及び光学顕微鏡1003による観察が可能となっている。
光学顕微鏡1003は、レーザー光源1010と、対物レンズ1013と、結像レンズ1015と、撮像素子1016と、を備えている。
対物レンズ1013は、真空槽1005内に設置されている。このため、対物レンズ1013を通過した光が撮像素子1016に到達するように、真空封止窓1014が設けられている。真空封止窓1014と結像レンズ1015との間には、真空封止窓1014側から順に、マイクロレンズアレイ1103、シャッタアレイデバイス1101及びマイクロレンズアレイ1102が設置されている。レーザー光源1010から照射された光線は、真空封止窓1011を通過し、ミラー1012を介してウエハ1001の上面に照射されるように構成されている。
ウエハ1001の上面で反射した光は、対物レンズ1013及び真空封止窓1014を順に通過し、マイクロレンズアレイ1103、シャッタアレイデバイス1101及びマイクロレンズアレイ1102を順に通過し、結像レンズ1015で結像されて、撮像素子1016により検出される。
撮像素子1016としては、2次元CCDセンサ、ラインCCDセンサ、複数のTDIを平行に配置したTDIセンサ群、フォトダイオードアレイ等が用いられる。ここで、CCDは、Charge-Coupled Deviceの略称である。また、TDIは、Time Delay Integrationの略称である。
走査型電子顕微鏡1002と光学顕微鏡1003とは、正確な距離を保つように固定されている。
制御部1006は、ステージ制御回路1018と、SEM撮像系制御回路1019と、画像処理回路1020と、外部入出力インターフェース1021と、中央演算部1022(CPU)と、メモリ1023と、を有する。
ステージ制御回路1018、SEM撮像系制御回路1019及び画像処理回路1020は、バス1024を介して、外部入出力インターフェース1021、中央演算部1022及びメモリ1023と接続されている。
ステージ制御回路1018、SEM撮像系制御回路1019及び画像処理回路1020は、ウエハ1001の移動、ウエハ1001の表面の欠陥等の観察やその他の操作をするための回路である。画像処理回路1020は、撮像素子1016で取得した画像の信号を積算し、データ変換等を行って、欠陥等の種類の判別、その位置及び寸法の特定等を行う。判別、特定等の結果に関する情報は、本明細書においては「欠陥情報」と呼ぶことにする。
欠陥情報は、記録装置1008又はメモリ1023に入力される。メモリ1023は、主として、一時的な保存に用いられる。一方、記録装置1008は、取得された欠陥情報を蓄積し保管するために用いることができる。
制御部1006においては、欠陥情報に基づいて、ステージ制御回路1018がステージ1004を、SEM撮像系制御回路1019が走査型電子顕微鏡1002を制御する。そして、制御部1006においては、光学顕微鏡1003により検出された欠陥等のいくつか又は全てを詳細に観察し、欠陥等の分類、その発生原因の分析等を行う。また、制御部1006においては、SEM像の焦点や出力の制御、分析の制御、走査型電子顕微鏡1002で得られたデータの解析、光学顕微鏡1003で得られた欠陥等の位置補正等も行う。さらに、制御部1006においては、端末1007への表示、ネットワーク1009経由のデータ転送等も行うことができる。
端末1007においては、欠陥等の観察に関する条件設定を行う。また、端末1007においては、走査型電子顕微鏡1002、光学顕微鏡1003及びステージ1004を制御するためのパラメータ設定を行う。また、端末1007においては、シャッタアレイデバイス1101のシャッタ(後述)の開閉動作に関する設定も行う。さらに、端末1007においては、シャッタ開のときの角度(開き角)を適正な値に調整することもできるようになっている。この場合においては、撮像素子1016で得られた画像から瞳像に変換した画像を端末1007で確認しながら、シャッタアレイデバイス1101に印加する電圧の調整を行う方法を採用してもよい。これにより、シャッタの開き過ぎにより生じる基板への付着、シャッタの軸部の破損等の故障を防止することができる。
シャッタの軸部においては、シャッタの開状態における応力に対抗して閉状態に戻ろうとする弾性体としての力が働く。この力と、上記の電圧印加によって発生するシャッタを開こうとする静電力との釣り合いにより、開き角が決定される。よって、上記の電圧を調整することにより、開き角を調整することができる。シャッタの開き角の上限値は、上記の電圧により定められる。
図2を用いて、図1の欠陥観察装置10の欠陥検出部である光学顕微鏡1003について詳しく説明する。なお、図2では、光学顕微鏡を符号20で示すなど、図1とは異なる符号で示しているが、各部位の構成及び機能は図1と同様である。
図2に示すように、本実施例の光学顕微鏡20は、撮像素子(センサ)100と、結像レンズ101と、対物レンズ102と、を備えている。結像レンズ101と対物レンズ102との間には、マイクロレンズアレイ106,107が設置されている。マイクロレンズアレイ106,107の間には、シャッタアレイデバイス200(光フィルタリングデバイス)が設置されている。マイクロレンズアレイ106,107及びシャッタアレイデバイス200は、光学顕微鏡20の瞳面の近傍に設置されている。
対物レンズ102は、レーザー光源103からウエハ104に照射された光線300がウエハ104の表面で反射し、その反射光301が入射するように構成されている。対物レンズ102を通過した光は、瞳面(フーリエ変換面)及び結像レンズ101を通過し、撮像素子100に到達し、電気的な信号として検出される。なお、レーザー光源103から照射される光線300は、真空封止窓351を透過し、ミラー352で反射し、ウエハ104に照射されるようになっている。
ウエハ104に欠陥108が存在する場合は、欠陥108に当たった光線300が反射し、通常と異なる反射光301が発生する。この反射光301を撮像素子100により検出し、図1の画像処理回路1020により欠陥108の像に対応するデータを取得することができる。ステージ105を移動することにより、ウエハ104の表面に存在する欠陥108を見つけることができる。
図3Aから図3Fを用いて、図1及び図2のシャッタアレイデバイス及びマイクロレンズアレイについて詳しく説明する。
図3Aは、シャッタアレイデバイス200のシャッタ220が全て開いた状態を示している。図3Aにおいては、マイクロレンズアレイ106,107の間にシャッタアレイデバイス200が設置されている。シャッタアレイデバイス200のシャッタ220はすべて開となっている。このため、シャッタアレイデバイス200を通過する反射光302は、シャッタ開口部304において収束して焦点を結び、光303となる。
図3Bは、シャッタアレイデバイス200の一部のシャッタ220以外が閉じた状態を示している。また、図3Cは、シャッタアレイデバイス200の全てのシャッタ210が閉じた状態を示している。このように、複数個のシャッタ(閉)210及びシャッタ(開)220は、それぞれが独立に開閉可能な構成を有する。
図3Dから図3Fは、それぞれ図3Aから図3Cに示す状態に対応する空間フィルタを示したものである。図3Dから図3Fは、シャッタアレイデバイス200の上方又は下方から見た図である。
これらの図において、シャッタ閉状態211は黒色で表し、シャッタ開状態221は白色で表している。シャッタアレイデバイス200の画素ごとに個別にON/OFF制御することにより、複数種の空間フィルタ(空間マスク)を構成することができる。
なお、図3Aから図3Cにおいては、シャッタアレイデバイス200のシャッタ210,220及びマイクロレンズアレイ106、107のレンズは、3行3列で配置されているが、これは一例であって、必要に応じて、更に大規模なマトリクスを形成してもよい。
次に、図6A及び図6B,図16を参照して、上述した本発明が解決しようとする課題について詳しく説明する。図6A及び図6Bは、シャッタアレイデバイス200の内の1個のシャッタの縦断面図であり、いずれもシャッタの動作を示す図である。図16は、シャッタアレイの電圧印加状態を模式的に示す図である。
なお、実際の製品においては、シャッタ210と基板201との間にはスペース(間隙213)が設けられる場合が多いため、図6Aの変形例として図6Bを示している。
図16に示すように、シャッタ212にはシャッタ支持部203を介して正の電位(V1)となるように、基板201には負の電位(V2)となるように、電圧が印加される。これにより生じる電位差により静電力が生じ、シャッタ212が開く。
本図に示すように、シャッタ212の下面が正に帯電し、基板201の内壁面282が負に帯電する。これにより、シャッタ212が軸部の周りに回転して、シャッタ開口部264を移動し、その結果としてシャッタ開となる。電圧の印加を停止すると、軸部の復元力により、シャッタ閉の状態に戻る。
例えば、V1が正の電位として+10~100V、V2が負の電位として-10~-100Vとなるようにする場合、印加する電圧は、20~200Vである。但し、シャッタ212の大きさによっても変わるものであり、本発明が上記の例に限定されるものではない。
図6A及び図6Bに示すように、シャッタ212(210)を全開させた際に、静電気や大気中の水分の影響で、開いたシャッタ212(210)が基板201に設けられたシャッタ開口部264の壁面に張り付いてしまい、その後シャッタ212(210)の開閉制御ができなくなる場合がある。
次に、図4から図6Bを参照して、本実施例の光フィルタリングデバイスについて説明する。図4は、本実施例のシャッタアレイデバイスの一例(5×5アレイ)を示す斜視図である。図5は、本実施例の1個のシャッタアレイを示す斜視図である。
本実施例の光フィルタリングデバイスは、図4に示すように、25個のシャッタアレイを縦横にそれぞれ5個ずつ配置する5×5アレイで構成されている。シャッタアレイの各々には、電極パッド240が設けられており、電極パッド240を介して電圧を印加することで、上述したようにシャッタ210の開閉を制御する。
ここで、本実施例の光フィルタリングデバイスでは、図5から図6Bに示すように、シャッタ210を開いた際にシャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止する突出部281が設けられている。シャッタ開口部264の壁面に突出部281を設けることで、シャッタ210とシャッタ開口部264の壁面との間に隙間ができ、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
なお、突出部281は、図5に示すように、基板201の厚み方向に延在して配置するのが望ましい。基板201の厚み方向全体に渡って、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを確実に防止するためである。
以上説明したように、本実施例の光フィルタリングデバイスは、電圧制御により開閉可能なシャッタ210と、シャッタ210の可動域となるシャッタ開口部264を有する基板201を備えており、基板201は、シャッタ210を開いた際にシャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止する突出部(張り付き防止部)281を有して構成されている。
これにより、光学式検査装置の空間フィルタとして用いられる光フィルタリングデバイスにおいて、シャッタ開口部壁面へのシャッタの張り付きを防止可能な信頼性の高い光フィルタリングデバイスを実現することができ、光学式検査装置、暗視野光学顕微鏡、欠陥検査装置、レビューSEMの信頼性向上が図れる。
図7を参照して、本発明の実施例2に係る光フィルタリングデバイスの制御方法について説明する。図7は、本実施例のシャッタアレイを示す断面図である。
本実施例では、図7に示すように、シャッタ210を開く際に、シャッタ210がシャッタ開口部264の壁面に接触することなく、シャッタ開口部264の空間に静止する所定の電圧を印加するように制御する。
シャッタ210を全開させずに、シャッタ210の可動域であるシャッタ開口部264の途中で開閉動作を止めることで、シャッタ210がシャッタ開口部264の壁面に接触しないため、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図8を参照して、本発明の実施例3に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図8は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図8に示すように、基板201の厚み方向の任意の断面が略くの字形状となるように、シャッタ開口部264の壁面が斜面286を有して形成されている。
本実施例のように、シャッタ開口部264の壁面に斜面286を設けることで、シャッタ210とシャッタ開口部264の壁面とが接触しない部分ができるため、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図9を参照して、本発明の実施例4に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図9は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図9に示すように、実施例1(図5)で説明した突出部281をシャッタ開口部264の壁面に複数(図9では3個)配置している。
本実施例のように、突出部281を複数配置することで、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きをより確実に防止することができる。
図10を参照して、本発明の実施例5に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図10は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図10に示すように、シャッタ開口部264の壁面が凹曲面287を有して形成されている。
本実施例のように、シャッタ開口部264の壁面に凹曲面287を設けることで、シャッタ210とシャッタ開口部264の壁面とが接触しない部分ができるため、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図11を参照して、本発明の実施例6に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図11は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図11に示すように、シャッタ開口部264の壁面が凸曲面288を有して形成されている。
本実施例のように、シャッタ開口部264の壁面に凸曲面288を設けることで、シャッタ210とシャッタ開口部264の壁面とが接触しない部分ができるため、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図12を参照して、本発明の実施例7に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図12は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図12に示すように、シャッタ開口部264の壁面が波型の凹凸面289を有して形成されている。
本実施例のように、シャッタ開口部264の壁面に波型の凹凸面289を設けることで、シャッタ210とシャッタ開口部264の壁面とが接触しない部分ができるため、シャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図13を参照して、本発明の実施例8に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図13は、本実施例のシャッタアレイの上面図であり、シャッタ閉時の様子を示している。
例えば、実施例1(図5)で説明した光フィルタリングデバイスでは、シャッタ210を閉じた際に、シャッタ210がシャッタ開口部264の壁面に張り付いてしまう可能性がある。図6Bの説明で述べたように、実際の製品においては、シャッタ210と基板201との間にはスペース(間隙213)が設けられる場合が多いが、スペース(間隙213)が極めて狭い場合は、シャッタ210がシャッタ開口部264の壁面に張り付くことも考えられる。
そこで、本実施例では、シャッタ210にシャッタ210の閉時にシャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止するシャッタ板凹凸部291(張り付き防止部)を設けている。
本実施例のように、シャッタ210のシャッタ開口部264の壁面と対向する面にシャッタ板凹凸部291を設けることで、シャッタ全開時にはシャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止すると共に、シャッタ閉時にもシャッタ開口部264の壁面へのシャッタ210の張り付きを防止することができる。
図17を参照して、本発明の実施例9に係る光フィルタリングデバイスについて説明する。図17は、本実施例のシャッタアレイを示す断面図であり、シャッタ全開時の様子を示している。
本実施例では、図17に示すように、シャッタ210が全開したときに接触するシャッタ開口部264の壁面が、シャッタ210の回転軸(図示せず)よりも後退した構造となっている。すなわち、シャッタ210は90度以上開くこととなる。したがって、シャッタ210の先端部がシャッタ開口264の壁面に接触することになり、接触面積が小さくなるため、張り付きを防止することができる。
図14を参照して、本発明の実施例10に係るシャッタアレイデバイスの実装構造について説明する。図14は、本実施例のシャッタアレイデバイスの実装構造を示す斜視図である。
実施例1から実施例9で説明した光フィルタリングデバイスは、例えば、図14に示すような形態で実装することができる。
本実施例のシャッタアレイデバイスの実装構造は、図14に示すように、シャッタをアレイ化したシャッタアレイ205と、シャッタアレイ205を搭載し、シャッタアレイ205の各シャッタを開閉する電圧を供給する配線401を有する配線基板400を備えて構成されている。
配線401は、ボンディングワイヤ402を介して、配線基板400とは異なるフレキシブル基板403に接続され、フレキシブル基板403のコネクタ404を介して、外部の制御装置(図示せず)へ電気的に接続される。
本実施例のような実装構造とすることで、外部の制御装置から供給される電圧を各シャッタアレイの電極パッド240(図4参照)へ印加し、シャッタ210の開閉を制御することができる。
図15を参照して、本発明の実施例11に係るシャッタアレイデバイスの実装構造について説明する。図15は、本実施例のシャッタアレイデバイスの実装構造を示す斜視図である。
本実施例では、実施例10(図14)のシャッタアレイデバイスの実装構造に、さらにシャッタアレイ205を覆う石英ガラス(保護カバー)405を備えている。
例えば、接着材による接着や他の接合手段による接合により石英ガラス405をシャッタアレイ205の上面に貼り付けて封止することで、シャッタアレイ205をゴミや大気中の水分から保護することができる。
なお、実施例1及び実施例3から実施例7では、シャッタ開口部264の壁面に凸部や凹部を設ける例を説明したが、シャッタ210を開いた際にシャッタ210と対向するシャッタ開口部264の壁面に凸部および凹部の少なくともいずれか一方が設けられていればよい。
また、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
10…欠陥観察装置、20,1003…光学顕微鏡(欠陥検出部)、100,1016…撮像素子(センサ)、101,1015…結像レンズ、102,1013…対物レンズ、103,1010…レーザー光源、104,1001…ウエハ、105,1004…ステージ、106,107,1102,1103…マイクロレンズアレイ、108…欠陥、200,1101…シャッタアレイデバイス、201…基板、203…シャッタ支持部、205…シャッタアレイ、210,212…シャッタ、211…シャッタ閉状態、213…間隙、220…シャッタ、221…シャッタ開状態、240…電極パッド、264…シャッタ開口部、281…突出部、282…(基板201の)内壁面、286…斜面、287…凹曲面、288…凸曲面、289…波型の凹凸面、291…シャッタ板凹凸部、300…光線、301,302…反射光、303…光、304…シャッタ開口部、351,1011,1014…真空封止窓真空封止窓、352,1012…ミラー、400…配線基板、401…配線、402…ボンディングワイヤ、403…フレキシブル基板、404…コネクタ、405…石英ガラス、1002…走査型電子顕微鏡(SEM)、1005…真空槽、1006…制御部、1007…端末、1008…記録装置、1009…ネットワーク、1018…ステージ制御回路、1019…SEM撮像系制御回路、1020…画像処理回路、1021…外部入出力インターフェース、1022…中央演算部、1023…メモリ、1024…バス。

Claims (13)

  1. 電圧制御により開閉可能なシャッタと、
    前記シャッタの可動域となるシャッタ開口部を有する基板と、を備え、
    前記基板は、前記シャッタを開いた際に前記シャッタ開口部の壁面への前記シャッタの張り付きを防止する張り付き防止部を有し、
    前記張り付き防止部は、前記シャッタ開口部の壁面に配置された突出部であり、
    前記突出部は、前記基板の厚み方向全体に渡って延在して配置されており、
    前記基板の厚み方向の任意の断面が略同形状となることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  2. 請求項1に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記突出部は、前記シャッタ開口部の壁面に複数配置されていることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  3. 電圧制御により開閉可能なシャッタと、
    前記シャッタの可動域となるシャッタ開口部を有する基板と、を備え、
    前記基板は、前記シャッタを開いた際に前記シャッタ開口部の壁面への前記シャッタの張り付きを防止する張り付き防止部を有し、
    前記張り付き防止部は、前記シャッタを開いた際に当該シャッタと対向する前記シャッタ開口部の壁面に設けられた凸部および凹部の少なくともいずれか一方であり、
    前記凸部および凹部の少なくともいずれか一方は、前記基板の厚み方向全体に渡って延在して配置されており、
    前記基板の厚み方向の任意の断面が略同形状となることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  4. 請求項に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記基板の厚み方向の任意の断面が略くの字形状となるように、前記シャッタ開口部の壁面が斜面を有して形成されていることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  5. 請求項に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記張り付き防止部は、前記凸部であり、
    前記シャッタ開口部の壁面が凸曲面を有して形成されていることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  6. 請求項3に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記張り付き防止部は、前記凹部であり、
    前記シャッタ開口部の壁面が凹曲面を有して形成されていることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  7. 請求項に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記シャッタ開口部の壁面が波型の凹凸面を有して形成されていることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  8. 請求項1に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記シャッタは、前記シャッタの閉時に前記シャッタ開口部の左右の壁面への前記シャッタの張り付きを防止する張り付き防止部を有し、
    前記張り付き防止部は、前記シャッタの前記シャッタ開口部の壁面と対向する両側面に設けられた凹凸であることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  9. 請求項1に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記シャッタをアレイ化したシャッタアレイと、
    前記シャッタアレイを搭載し、前記シャッタアレイの各シャッタを開閉する電圧を供給する配線を有する配線基板と、
    前記シャッタアレイを覆う保護カバーと、を備えることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  10. 請求項1に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    光学式検査装置、暗視野光学顕微鏡、欠陥検査装置、レビューSEMのいずれかに搭載されることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  11. 請求項に記載の光フィルタリングデバイスを制御する光フィルタリングデバイスの制御方法であって、
    前記シャッタを開く際に、前記シャッタが前記シャッタ開口部の壁面に接触することなく、前記シャッタ開口部の空間に静止する所定の電圧を印加することを特徴とする光フィルタリングデバイスの制御方法。
  12. 請求項1に記載の光フィルタリングデバイスであって、
    前記張り付き防止部は、前記シャッタ開口部の壁面が前記シャッタの回転軸よりも後退した壁面構造であることを特徴とする光フィルタリングデバイス。
  13. 電圧制御により開閉可能なシャッタと、
    前記シャッタの可動域となるシャッタ開口部を有する基板と、を備え、
    前記基板は、前記シャッタを開いた際に前記シャッタ開口部の壁面への前記シャッタの張り付きを防止する張り付き防止部を有し、
    前記張り付き防止部は、前記シャッタ開口部の壁面に配置された突出部であり、
    前記突出部は、前記基板の厚み方向全体に渡って延在して配置されており、
    前記基板の厚み方向の任意の断面が略同形状となることを特徴とするMEMSシャッタ。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002517320A (ja) 1998-06-04 2002-06-18 キャベンディッシュ キネティクス リミテッド マイクロメカニカル素子
JP2003315698A (ja) 2002-04-23 2003-11-06 Matsushita Electric Works Ltd 光スイッチ
JP2005153057A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Nikon Corp マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光学装置及び光スイッチ
WO2012105705A1 (ja) 2011-02-04 2012-08-09 株式会社日立製作所 光学フィルタリングデバイス、並びに欠陥検査方法及びその装置
US20170075105A1 (en) 2015-09-16 2017-03-16 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Resonance-actuation of microshutter arrays

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0246547A3 (de) * 1986-05-22 1990-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur optischen Bildverarbeitung
US5784190A (en) * 1995-04-27 1998-07-21 John M. Baker Electro-micro-mechanical shutters on transparent substrates
JPH09218360A (ja) * 1996-02-08 1997-08-19 Ricoh Co Ltd メカニカル光シャッタ
JPH11249035A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Brother Ind Ltd 光制御装置
JP2009289807A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002517320A (ja) 1998-06-04 2002-06-18 キャベンディッシュ キネティクス リミテッド マイクロメカニカル素子
JP2003315698A (ja) 2002-04-23 2003-11-06 Matsushita Electric Works Ltd 光スイッチ
JP2005153057A (ja) 2003-11-25 2005-06-16 Nikon Corp マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光学装置及び光スイッチ
WO2012105705A1 (ja) 2011-02-04 2012-08-09 株式会社日立製作所 光学フィルタリングデバイス、並びに欠陥検査方法及びその装置
US20170075105A1 (en) 2015-09-16 2017-03-16 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Resonance-actuation of microshutter arrays

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