JP7683807B2 - 温度測定装置 - Google Patents

Description

本発明は、生体の内部温度を非侵襲に精度良く測定する温度測定装置に関するものである。

人間の持つ概日リズム、いわゆる体内時計は、睡眠、運動、仕事の質だけでなく、投薬の効果や疾患の発症など我々の体に関する様々なものと密接に関連していることが近年の時間生物学の研究からわかってきた。概日リズムは、ほぼ一定に刻まれているが、生活の中で暴露される光、運動、食生活、また、年齢や性別によっても大きく変化することが知られている。

概日リズムを測るための指標としては深部体温が知られている。しかし、一般に深部体温を測る方法は、直腸に温度計を挿入するか、あるいは耳を密閉した状態で鼓膜の温度を測るなどの方法であり、日々の活動中や睡眠中に深部体温を測る方法としては非常にストレスがかかる方法であった。

一方、生体の深部体温を非侵襲に測定する技術として、疑似的に熱の流れを一次元等価回路モデルに置き換えて、生体の深部体温を推定する技術が提案されている（非特許文献１参照）。

非特許文献１に開示された方法は、図２３に示すように生体１００とセンサ１０１の熱等価回路モデルを用いて、生体１００の深部体温Ｔ_cbtを推定するものである。生体１００の深部体温Ｔ_cbtは、生体１００の表面に、熱抵抗Ｒ_sを有するセンサ１０１を置いたとき、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_sと、生体１００と接する面と反対側のセンサ１０１の上面の温度Ｔ_uとから、式（１）を用いて推定できる。
Ｔ_cbt＝Ｔ_s＋α（Ｔ_s－Ｔ_u） ・・・（１）

あるいは、深部体温Ｔ_cbtは、生体１００の皮膚表面の熱流束Ｈ_sから、式（２）のように推定できる。
Ｔ_cbt＝Ｔ_s＋αＨ_s ・・・（２）

式（１）、式（２）におけるαは生体１００の熱抵抗Ｒ_bに関連する比例係数である。比例係数αは、鼓膜温度や直腸温度などを測定する他の測定手段により予め校正しておくことができる。

ただし、式（１）、式（２）による深部体温Ｔ_cbtの推定方法では、外気温が変化したり生体１００に風が当たったりすると、熱の流れが１次元的でなくなり、センサ１０１に流入すべき熱が周囲へと流出し、本来測定されるべき熱流の大きさが減少して、深部体温Ｔ_cbtの推定に誤差が生じるという問題がある。このため、病院内の限られた環境での利用に制限され、日常生活の深部体温モニタへの応用が困難になる可能性があった。

そこで、発明者らは、深部体温Ｔ_cbtの推定誤差を少なくするために、周囲の環境変化があっても１次元的な熱の流れとなるようなセンサ構造を非特許文献１において提案した。この構造では、熱伝導率が良いアルミニウムなどからなる円錐台状やドーム状の金属部材で温度センサを覆うことにより、温度センサがある中央部に対して周囲の温度を高めることで周囲への熱の流れ（損失）を低減する。これにより、深部体温Ｔ_cbtの推定誤差を低減することができる。

ただし、アルミニウムなどの金属の場合は熱の伝わり方が等方的となる。このため、非特許文献１に開示された構造では、図２４に示すようにセンサ１０１がある中央部から逸れる熱流束Ｈ_Lossを抑制することができない。深部体温Ｔ_cbtの推定誤差をさらに低減するためには、熱流束Ｈ_Lossを抑制する必要があった。また、非特許文献１に開示された構造では、温度測定装置の内部に複雑な構造を作製する必要があるため、作製公差やコストが悪化するという課題があった。

Y.Tanaka，D.Matsunaga，T.Tajima，and M.Seyama，"Robust Skin Attachable Sensor for Core Body Temperature Monitoring"，IEEE SENSORS JOURNAL，VOL.21，NO.14，pp.16118-16123，JULY 15，2021

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、簡単な構造で生体の内部温度を精度良く測定することができる温度測定装置を提供することを目的とする。

本発明の温度測定装置は、生体から伝わる熱流の大きさを測定するように構成されたセンサ部と、前記センサ部によって測定された熱流の大きさに基づいて前記生体の内部温度を算出するように構成されたトランスミッタ部とを備え、前記センサ部は、前記生体と接するように配置された第１の熱抵抗体と、前記生体から伝わる熱流の大きさを測定するように前記第１の熱抵抗体に設けられた検出部と、前記第１の熱抵抗体の周囲に、前記生体と接するように配置された第２の熱抵抗体とを備え、前記第２の熱抵抗体は、前記第１の熱抵抗体と接するように配置され、前記第１、第２の熱抵抗体の厚さが３ｍｍ、且つ前記第２の熱抵抗体の外径である、前記センサ部の直径が３０ｍｍ以上であり、または前記センサ部の直径が３０ｍｍ、且つ前記第１、第２の熱抵抗体の厚さが３ｍｍ以下であることを特徴とするものである。

本発明によれば、第１の熱抵抗体の周囲に第２の熱抵抗体を設けることにより、生体内の温度場の歪みを緩和し、センサ部がある中央部から逸れる熱流束を抑制することができるので、生体の内部温度を精度良く測定することができる。また、本発明では、金属部材で温度センサを覆う従来技術と比較して、センサ部を簡単な構造にすることができる。

図１は、本発明に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図２は、本発明に係る温度測定装置のセンサ部の別の構成を示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図４は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の電子回路部の構成を示すブロック図である。 図５は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図６は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置の動作を説明するフローチャートである。 図７は、本発明の第１の実施例に係るセンサ部の半径と深部体温の推定誤差との関係を示す図である。 図８は、本発明の第１の実施例に係るセンサ部の熱抵抗体の厚さと深部体温の推定誤差との関係を示す図である。 図９は、本発明の第１の実施例に係る温度測定装置によって推定した深部体温と鼓膜温度計によって計測した鼓膜温度とを示す図である。 図１０は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図１１は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図１２は、本発明の第２の実施例に係るセンサ部の半径と深部体温の推定誤差との関係を示す図である。 図１３は、本発明の第２の実施例に係るセンサ部の間隙の幅と深部体温の推定誤差との関係を示す図である。 図１４は、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の外観図である。 図１５Ａ－図１５Ｃは、本発明の第２の実施例に係る温度測定装置の具体例を示す平面図および断面図である。 図１６は、本発明の第３の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図１７は、本発明の第４の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の外観図である。 図１８は、本発明の第４の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図１９は、本発明の第５の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。 図２０は、本発明の第６の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。 図２１は、本発明の第６の実施例に係る温度測定装置の動作を説明するフローチャートである。 図２２は、本発明の第１～第６の実施例に係る温度測定装置を実現するコンピュータの構成例を示すブロック図である。 図２３は、生体とセンサの熱等価回路モデルを示す図である。 図２４は、従来の温度測定装置の問題点を説明する図である。

［発明の原理］
生体の深部体温を測定する温度測定装置においては、生体内の温度場を平滑にし、図２３に示した熱等価回路モデルで仮定したように熱の流れが１次元的になるようにすることが求められる。

生体の皮膚表面の温度と熱流束とを測定するセンサを保持する熱抵抗体としては、熱伝導率が０．０５～０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度のものを用いることができる。文献「Ming Huang，Toshiyo Tamura，Wenxi Chen，Shigehi koKanaya，“Evaluation of structural and thermophysical effects on the measure-ment accuracy of deep body thermometers based on dual-heat-flux method”，Journal of Thermal Biology，47，pp.26-31，2015」には、２点の熱流束を測定することで生体の深部体温を推定する双熱流法が記載されている。この双熱流法では、熱伝導率が異なる複数の熱抵抗体を用いる必要があるため、複数の熱抵抗体の熱伝導率が生体の熱伝導率（０．２～０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ））と全て同じになることはない。このため、センサが接触した生体の箇所において温度場が歪んで図２４に示したように２次元的な熱の流れが生じ、熱損失が生じてしまう。

そこで、本発明では、図１に示すように、熱流測定用の熱抵抗体１０の周囲に、熱抵抗体１０と同等の熱伝導率、あるいは熱抵抗体１０と生体１００との中間的な熱伝導率を有する熱流平滑化用の熱抵抗体１１を熱抵抗体１０と接するように設ける。これにより、本発明では、生体１００内の温度場の歪みを緩和することができる。

また、本発明では、図２に示すように熱抵抗体１０と熱抵抗体１１との間に僅かな間隙１２を設ける。間隙１２は、空気等の、非常に低い熱伝導率（＜０．０２Ｗ／ｍ／Ｋ）の物質で満たされる。これにより、本発明では、生体１００内の温度場の歪みを抑制しつつ、センサ部内での熱損失を抑制することができる。

［第１の実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図３は本発明の第１の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図、図４は温度測定装置の電子回路部の構成を示すブロック図、図５は温度測定装置の外観図である。

本実施例の温度測定装置１０２は、生体１００から伝わる熱流の大きさを測定するセンサ部１と、測定された熱流の大きさに基づいて生体１００の深部体温Ｔ_cbt（内部温度）を算出するトランスミッタ部２とから構成される。

センサ部１は、生体１００と接するように配置される円柱状の熱抵抗体１０と、熱抵抗体１０の周囲に、熱抵抗体１０および生体１００と接するように配置される円環状の熱抵抗体１１と、生体１００と向かい合う熱抵抗体１０の面に設けられ、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_sを計測する温度センサ１３と、温度センサ１３の直上の熱抵抗体１０の内部の温度Ｔ_uを計測する温度センサ１４とから構成される。温度センサ１３，１４は、生体１００から伝わる熱流の大きさを測定する検出部１８を構成している。

トランスミッタ部２は、データの記憶のための記憶部２０と、温度センサ１３，１４の測定結果に基づいて生体１００の深部体温Ｔ_cbtを算出する演算部２１と、深部体温Ｔ_cbtのデータを外部端末に送信する通信部２２と、記憶部２０へのデータの読み書きや通信を制御する制御部２３と、記憶部２０と演算部２１と通信部２２と制御部２３とに電力を供給する電源部２４とを備えている。

センサ部１は、熱抵抗体１０，１１が生体１００の皮膚と接触するように装着される。温度センサ１３，１４としては、例えば、サーミスタ、熱電対、白金抵抗体、ＩＣ（Integrated Circuit）温度センサなどを用いることができる。

熱抵抗体１０は、温度センサ１３，１４を保持し、且つ温度センサ１３，１４に流入する熱に対する抵抗体となる。温度センサ１４は、温度センサ１３の直上に配置される。温度センサ１３，１４の間隔が測定中に変化すると、比例係数αが変化し、生体１００の深部体温Ｔ_cbtの推定に誤差が生じるため、温度センサ１３，１４を熱抵抗体１０を用いて保持する。

熱抵抗体１０の材料としては、生体１００の熱伝導率（０．２～０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ））と同程度の熱伝導率の材料を使用することが望ましい。生体内部の温度場を平滑にするための熱流平滑化用の熱抵抗体１１の材料としては、熱抵抗体１０と同等の熱伝導率の材料、あるいは熱抵抗体１０と生体１００との中間的な熱伝導率の材料を用いることができる。これら熱抵抗体１０，１１の材料としては、シリコーン系の樹脂をはじめとする各種樹脂を用いることができる。

温度センサ１３，１４とトランスミッタ部２との間は配線３によって接続されている。図６は本実施例の温度測定装置１０２の動作を説明するフローチャートである。温度センサ１３は、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_sを計測する。温度センサ１４は、生体１００から遠ざかる位置の熱抵抗体１０の内部の温度Ｔ_uを計測する（図６ステップＳ１００）。温度センサ１３，１４の計測データは記憶部２０にいったん格納される。

記憶部２０には、比例係数αが予め記憶されている。演算部２１は、温度Ｔ_s，Ｔ_uと比例係数αとに基づいて、生体１００の深部体温Ｔ_cbtを例えば式（１）により算出する（図６ステップＳ１０１）。

通信部２２は、深部体温Ｔ_cbtのデータを例えばＰＣ（Personal Computer）やスマートフォン等からなる外部端末に送信する（図６ステップＳ１０２）。外部端末は、温度測定装置から受信した深部体温Ｔ_cbtの値を表示する。

温度測定装置１０２は、以上のステップＳ１００～Ｓ１０２の処理を、例えばユーザから計測終了の指示があるまで（図６ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、一定時間毎に実施する。

本実施例では、センサ部１の直径（熱抵抗体１１の外径）をｄ、熱抵抗体１０，１１の厚さをｔとする。風速５ｍ／ｓ程度の風が吹いている環境下でのセンサ部１の半径ｄ／２と深部体温Ｔ_cbtの推定誤差との関係を図７に示し、風が吹いている環境下での熱抵抗体１０，１１の厚さｔと深部体温Ｔ_cbtの推定誤差との関係を図８に示す。図７では熱抵抗体１０，１１の厚さｔを３ｍｍとし、図８ではセンサ部１の直径ｄを３０ｍｍとしている。深部体温Ｔ_cbtの推定誤差とは、鼓膜温度計によって測定した鼓膜温度や直腸温度計によって測定した直腸温度と本実施例の温度測定装置１０２によって推定した深部体温Ｔ_cbtとの差である。

熱抵抗体１０，１１の材料としては、ポリジメチルシロキサンを用いている。図７によれば、熱抵抗体１０，１１の厚さｔ＝３ｍｍのときに、センサ部１の直径ｄを３０ｍｍ以上にすると、深部体温Ｔ_cbtを０．１℃程度の誤差で推定できることが分かる。また、図８によれば、センサ部１の直径ｄ＝３０ｍｍのときに熱抵抗体１０，１１の厚さｔを３ｍｍ以下にすると、深部体温Ｔ_cbtを０．１℃程度の誤差で推定できることが分かる。

図９に、本実施例の温度測定装置１０２を生体１００の額に装着して推定した深部体温Ｔ_cbtと、比較のために鼓膜温度計によって計測した深部体温（鼓膜温度）Ｔ_eとを示す。図９の９０，９１，９２は、それぞれ異なる生体１００を対象とする結果を示している。図９によれば、鼓膜温度Ｔ_eに近い推定結果が本実施例によって得られていることが分かる。

［第２の実施例］
図１０は本発明の第２の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図、図１１は温度測定装置の外観図である。本実施例の温度測定装置１０２ａは、センサ部１ａと、トランスミッタ部２とから構成される。トランスミッタ部２の構成は第１の実施例で説明したとおりである。

センサ部１ａは、生体１００と接するように配置される円柱状の熱抵抗体１０と、熱抵抗体１０の周囲に、生体１００と接し、且つ熱抵抗体１０から離間するように配置される円環状の熱抵抗体１１と、温度センサ１３，１４とから構成される。

本実施例では、生体１００から熱抵抗体１０へ流入する熱流束が熱抵抗体１１へ流出することを抑制するための間隙１２を、熱抵抗体１０と熱抵抗体１１との間に設ける。間隙１２の内部は、生体１００の熱伝導率よりも低い熱伝導率（＜０．０２Ｗ／ｍ／Ｋ）の物質で満たされる。このような物質としては空気がある。また、間隙１２の内部を減圧した空気で満たし、外気と遮断された構造にしてもよい。

本実施例では、熱抵抗体１０の直径をＤ、センサ部１ａの直径（熱抵抗体１１の外径）をｄ、熱抵抗体１０，１１の厚さをｔ、間隙１２の幅をｂとする。風速５ｍ／ｓ程度の風が吹いている環境下でのセンサ部１ａの半径ｄ／２と深部体温Ｔ_cbtの推定誤差との関係を図１２の実線１２０で示す。ここでは、熱抵抗体１０，１１の材料としてシリコーン樹脂を用い、熱抵抗体１０の直径Ｄを８ｍｍ、熱抵抗体１０，１１の厚さｔを３ｍｍ、間隙１２の幅ｂを０．５ｍｍとしている。

比較のため、熱抵抗体１０の直径Ｄを１４ｍｍにして、間隙１２をなくした場合のセンサ部１ａの半径ｄ／２と深部体温Ｔ_cbtの推定誤差との関係を破線１２１で示す。図１２によれば、間隙１２を設けることでセンサ部１ａの直径が小さくても、深部体温Ｔ_cbtの推定誤差を低減できることが分かる。

風速５ｍ／ｓ程度の風が吹いている環境下での間隙１２の幅ｂと深部体温Ｔ_cbtの推定誤差との関係を図１３に示す。ここでは、熱抵抗体１０，１１の材料としてシリコーン樹脂を用い、熱抵抗体１０の直径Ｄを８ｍｍ、熱抵抗体１０，１１の厚さｔを３ｍｍ、センサ部１ａの直径ｄを３０ｍｍとしている。図１３によれば、数ｍｍ程度の幅の間隙１２を設けることで深部体温Ｔ_cbtの推定誤差を０．１℃程度以下に抑制できることが分かる。

図５、図１１では、センサ部１，１ａの外形を円形としたが、図１４に示すように矩形にしてもよい。

図１５Ａは本実施例の温度測定装置１０２ａの具体例を示す平面図、図１５Ｂは温度測定装置１０２ａの断面図、図１５Ｃは温度センサ１３，１４が搭載された基板の平面図である。温度測定装置１０２ａは、熱抵抗体１０，１１と同じシリコーン樹脂からなる厚さ１ｍｍ程度の筐体３０と、筐体３０内に収容された電池３１と、電池３１を保持する電池ホルダ３２と、電池ホルダ３２を引き出すためのつまみ３３と、電源のＯＮ／ＯＦＦのための電源スイッチ３４と、電源のＯＮ／ＯＦＦを確認するためのランプ３５と、動作状態を確認するためのランプ３６とを備えている。

筐体３０内には、センサ部１ａとトランスミッタ部２とが収容されている。また、図５、図１１、図１４の例では、センサ部１，１ａの温度センサ１３，１４とトランスミッタ部２との間を配線３によって接続していたが、図１５Ａ～図１５Ｃの例では、柔軟性を有する基板３７上に温度センサ１３，１４を設けている。温度センサ１３，１４は、基板３７に設けられたコネクタ３８を介してトランスミッタ部２と電気的に接続される。

温度測定装置１０２ａを作製する際には、図１５Ｂに示すように、熱抵抗体１０を挟むように基板３７を曲げて、熱抵抗体１０の底面に温度センサ１３が配置され、熱抵抗体１０の上面に温度センサ１４が配置されるようにする。

［第３の実施例］
図１６は本発明の第３の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。本実施例のセンサ部１ｂは、生体１００と接するように配置される熱抵抗体１０と、熱抵抗体１０の周囲に、生体１００と接し、且つ熱抵抗体１０から離間するように配置される熱抵抗体１１と、熱抵抗体１０によって保持される温度センサ１３，１４と、熱抵抗体１０と熱抵抗体１１とを連結する連結部材１５，１６とから構成される。

本実施例は、熱抵抗体１０と熱抵抗体１１のそれぞれの上面を連結部材１５によって連結しし、熱抵抗体１０と熱抵抗体１１のそれぞれの下面を連結部材１６によって連結したものである。連結部材１５，１６の材料としては、熱抵抗体１０，１１と同じものを用いることができる。連結部材１５，１６の厚さは１ｍｍ以下であることが望ましい。

図１６では、連結部材１５，１６を第２の実施例に適用した例を示しているが、第１の実施例に適用してもよい。

［第４の実施例］
図１７は本発明の第４の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の外観図、図１８はセンサ部の断面図である。本実施例のセンサ部１ｃは、双熱流法に対応するため、温度センサ１３，１４と熱抵抗体１０とを複数設けたものである。複数の熱抵抗体１０は、互いに離間するように熱抵抗体１１中に配置される。なお、本実施例を第１の実施例に適用してもよい。

［第５の実施例］
図１９は本発明の第５の実施例に係る温度測定装置の構成を示す図である。本実施例の温度測定装置１０２ｄは、センサ部１ｂの上にトランスミッタ部２を設けた一体化構造を採用したものである。

［第６の実施例］
図２０は本発明の第６の実施例に係る温度測定装置のセンサ部の断面図である。本実施例のセンサ部１ｅは、温度センサ１４の代わりに、生体１００と向かい合う熱抵抗体１０の面に熱流束センサ１７を設けたものである。温度センサ１３と熱流束センサ１７とは、生体１００から伝わる熱流の大きさを測定する検出部１８ａを構成している。センサ部１ｅの他の構成は、センサ部１ａと同じである。トランスミッタ部２の構成は第１～第５の実施例と同様である。

図２１は本実施例の温度測定装置の動作を説明するフローチャートである。温度センサ１３は、生体１００の皮膚表面の温度Ｔ_sを計測する（図２１ステップＳ１００ａ）。
熱流束センサ１７は、生体１００からセンサ部１ｅに流入する熱流束Ｈ_sを計測する（図２１ステップＳ１０４）。温度センサ１３と熱流束センサ１７の計測データは、トランスミッタ部２の記憶部２０にいったん格納される。

記憶部２０には、比例係数αが予め記憶されている。トランスミッタ部２の演算部２１は、温度Ｔ_sと熱流束Ｈ_sと比例係数αとに基づいて、生体１００の深部体温Ｔ_cbtを例えば式（２）により算出する（図２１ステップＳ１０１ａ）。
通信部２２は、深部体温Ｔ_cbtのデータを外部端末に送信する（図２１ステップＳ１０２）。

温度測定装置は、以上のステップＳ１００ａ，Ｓ１０４，Ｓ１０１ａ，Ｓ１０２の処理を、例えばユーザから計測終了の指示があるまで（図２１ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、一定時間毎に実施する。

図２０では、熱流束センサ１７を第２の実施例に適用した例を示しているが、第１、第３～第５の実施例に適用してもよいことは言うまでもない。

第１～第６の実施例で説明した記憶部２０と演算部２１と通信部２２と制御部２３とは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、記憶装置及びインタフェースを備えたコンピュータと、これらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。このコンピュータの構成例を図２２に示す。

コンピュータは、ＣＰＵ２００と、記憶装置２０１と、インタフェース装置（Ｉ／Ｆ）２０２とを備えている。Ｉ／Ｆ２０２には、温度センサ１３，１４、熱流束センサ１７、通信部２２のハードウェア等が接続される。このようなコンピュータにおいて、本発明の温度測定方法を実現させるためのプログラムは、記憶装置２０１に格納される。ＣＰＵ２００は、記憶装置２０１に格納されたプログラムに従って第１～第６の実施例で説明した処理を実行する。

本発明は、生体の内部温度を非侵襲に測定する技術に適用することができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ…センサ部、２…トランスミッタ部、３…配線、１０，１１…熱抵抗体、１２…間隙、１３，１４…温度センサ、１５，１６…連結部材、１７…熱流束センサ、１８，１８ａ…検出部、２０…記憶部、２１…演算部、２２…通信部、２３…制御部、２４…電源部、３０…筐体、３１…電池、３２…電池ホルダ、３３…つまみ、３４…電源スイッチ、３５，３６…ランプ、３７…基板、３８…コネクタ、１０２，１０２ａ，１０２ｄ…温度測定装置。

Claims (6)

1. 生体から伝わる熱流の大きさを測定するように構成されたセンサ部と、
   前記センサ部によって測定された熱流の大きさに基づいて前記生体の内部温度を算出するように構成されたトランスミッタ部とを備え、
   前記センサ部は、
   前記生体と接するように配置された第１の熱抵抗体と、
   前記生体から伝わる熱流の大きさを測定するように前記第１の熱抵抗体に設けられた検出部と、
   前記第１の熱抵抗体の周囲に、前記生体と接するように配置された第２の熱抵抗体とを備え、
   前記第２の熱抵抗体は、前記第１の熱抵抗体と接するように配置され、
   前記第１、第２の熱抵抗体の厚さが３ｍｍ、且つ前記第２の熱抵抗体の外径である、前記センサ部の直径が３０ｍｍ以上であり、または前記センサ部の直径が３０ｍｍ、且つ前記第１、第２の熱抵抗体の厚さが３ｍｍ以下であることを特徴とする温度測定装置。
2. 請求項１記載の温度測定装置において、
   前記センサ部は、前記第１の熱抵抗体と前記第２の熱抵抗体とを連結する連結部材をさらに備えることを特徴とする温度測定装置。
3. 請求項１または２記載の温度測定装置において、
   前記センサ部は、前記第１の熱抵抗体と前記検出部とを複数備えることを特徴とする温度測定装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   前記トランスミッタ部は、前記センサ部の上に設けられることを特徴とする温度測定装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   前記検出部は、
   前記生体と向かい合う前記第１の熱抵抗体の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された第１の温度センサと、
   前記第１の温度センサの直上の前記第１の熱抵抗体の内部の温度を計測するように構成された第２の温度センサとから構成され、
   前記トランスミッタ部は、前記第１、第２の温度センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とする温度測定装置。
6. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度測定装置において、
   前記検出部は、
   前記生体と向かい合う前記第１の熱抵抗体の面に設けられ、前記生体の表面の温度を計測するように構成された温度センサと、
   前記生体と向かい合う前記第１の熱抵抗体の面に設けられ、前記生体から前記センサ部に流入する熱流束を計測するように構成された熱流束センサとから構成され、
   前記トランスミッタ部は、前記温度センサと前記熱流束センサの計測結果に基づいて前記生体の内部温度を算出することを特徴とする温度測定装置。

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