JP7687452B2 - アンテナモジュール - Google Patents

Description

インターポーザに複数の集積回路デバイスを実装して樹脂で封止する技術が公知である（特許文献１）。携帯型移動通信端末の小型低背化のニーズに伴い、通信端末に内蔵される部品、特にアンテナを含む部品の小型低背化が望まれている。

特開２０２１－４８３８６号公報

インターポーザに複数のデバイスを実装し、樹脂で封止して得られるモジュールにおいては、インターポーザの厚さがボトルネックとなり、低背化を進めることが困難である。また、共通のインターポーザに高周波回路やアンテナを実装すると、高周波回路とアンテナとの間で電磁気的な干渉が生じやすくなる。本発明の目的は、低背化を図り、かつ高周波回路とアンテナとの間のアイソレーションを確保することが可能なアンテナモジュールを提供することである。

本発明の一観点によると、
各々が複数の内部端子を含む複数の電子部品、
前記複数の内部端子を露出させるように前記複数の電子部品を覆って支持する第１支持部材、及び
前記第１支持部材の少なくとも一部に配置された第１導電膜
を含むサブモジュールと、
少なくとも一つのアンテナと、
前記サブモジュールを支持するとともに、前記アンテナを支持する第２支持部材と、
前記複数の内部端子にそれぞれ接続され、前記第２支持部材から露出した複数の外部端子と
を備えたアンテナモジュールが提供される。

電子部品が内部端子を介して外部端子に接続され、外部端子がモジュール基板等に実装するための端子として利用される。電子部品と外部端子との間に基板が配置されないため、アンテナモジュールの低背化を図ることができる。第１導電膜が電磁シールド膜として機能することにより、サブモジュール内の回路とアンテナとのアイソレーションを高めることができる。

図１は、第１実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図２Ａから図２Ｄまでの図面は、サブモジュールの製造途中段階における断面図であり、図２Ｅは、サブモジュールの断面図である。 図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃは、アンテナモジュールの製造途中段階における断面図である。 図４は、第２実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図５は、第３実施例によるアンテナモジュールの第２支持部材の第２面に配置された導体パターン、サブモジュール、及び複数のアンテナの平面視における位置関係を示す模式図である。 図６は、第４実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図７は、第５実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図８は、第６実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図９Ａは、第７実施例によるアンテナモジュールの断面図であり、図９Ｂは、第７実施例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図である。 図１０は、第７実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。 図１１は、第７実施例の他の変形例によるアンテナモジュール複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図である。 図１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃは、それぞれ第８実施例によるアンテナモジュールの断面図、側面図、及び底面図である。 図１３は、第８実施例の変形例によるアンテナモジュールの側面図である。 図１４は、第９実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図１５は、第１０実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図１６は、第１１実施例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図である。 図１７は、第１１実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図１８は、第１２実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図１９は、第１２実施例の変形例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な配置を示す模式図である。 図２０は、第１３実施例によるアンテナモジュールの断面図である。 図２１Ａは、第１４実施例によるアンテナモジュールの断面図であり、図２１Ｂは、第１４実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。 図２２Ａ及び図２２Ｂは、第１４実施例の他の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。

［第１実施例］
図１から図３Ｃまでの図面を参照して、第１実施例によるアンテナモジュールについて説明する。

図１は、第１実施例によるアンテナモジュールの断面図である。なお、図１は、アンテナモジュールを平面で切断した特定の断面を表しているわけではなく、アンテナモジュールを種々の箇所で切断した断面構造を一つの断面として表したものである。また、図１において２つの部分に分離されて表されている要素も、図１に現れた断面以外の箇所で相互に接続されている場合もある。

第１実施例によるアンテナモジュールは、サブモジュール２０及び複数のアンテナ５０を含む。以下、サブモジュール２０の構成について説明する。サブモジュール２０は、複数の電子部品３０及び複数の電子部品３０を覆って支持する樹脂からなる第１支持部材２２を含む。

電子部品３０の各々は複数の内部端子３１を有しており、複数の内部端子３１は、サブモジュール２０の一つの面に露出している。複数の内部端子３１が露出した面を第１面２１Ａということとする。第１支持部材２２の一つの表面と、複数の内部端子３１の露出した表面とで、ほぼ平坦な第１面２１Ａが構成される。第１支持部材２２は、第１面２１Ａとは反対方向を向く天面２１Ｔ、及び第１面２１Ａと天面２１Ｔとを接続する側面２１Ｓを含む。

電子部品３０は、例えば、半導体集積回路、表面実装型のインダクタ、キャパシタ等の個別部品である。サブモジュール２０は、例えば、ＲＦフロントエンドの機能を有する。ＲＦフロントエンドは、例えば中間周波信号から高周波信号へのアップコンバート、高周波信号から中間周波信号へのダウンコンバート、高周波信号の増幅等を行う。

内部端子３１は、例えばＣｕからなる第１電極３１Ａとハンダ３１Ｂとの２層を含む。第１電極３１Ａがサブモジュール２０の第１面２１Ａに露出している。第１支持部材２２の天面２１Ｔ及び側面２１Ｓが第１導電膜２３で覆われている。第１導電膜２３は、電磁シールド膜として機能する。第１導電膜２３は、特定の範囲の全域に設けられた全面膜（ベタ膜）でもよいし、電磁シールド機能を有するパターン化された膜、例えば網目状の膜、ストライプ状の膜でもよい。第１面２１Ａに露出している複数の第１電極３１Ａの少なくとも一つは、第１支持部材２２の側面２１Ｓに露出しており、第１導電膜２３に電気的に接続されている。第１導電膜２３は、第１支持部材２２の側面２１Ｓに露出した第１電極３１Ａを介してグランド電位に接続される。

複数のアンテナ５０の各々は、放射素子５１及びアンテナ端子５２を含むアンテナ部品で構成される。図１において放射素子５１を回路記号で表している。放射素子５１として、例えばパッチアンテナ、ダイポールアンテナ等の放射素子が用いられる。

サブモジュール２０及び複数のアンテナ５０が、樹脂からなる第２支持部材４０で覆われて支持されている。第２支持部材４０は、サブモジュール２０の第１面２１Ａに接触しており、第１面２１Ａと同じ方向を向く第２面４１Ａを有する。複数の外部端子４２の各々が第２面４１Ａに露出しており、第２支持部材４０内で電子部品３０の内部端子３１に接続されている。相互に接続された内部端子３１と外部端子４２とは、平面視において同じ位置に配置されている。外部端子４２は、第２面４１Ａに露出した第２電極４２Ａと、内部端子３１に接続されたハンダ４２Ｂとを含む。

複数のアンテナ端子５２の各々は、第２面４１Ａに露出した第３電極５２Ａとハンダ５２Ｂとを含む。第３電極５２Ａが、ハンダ５２Ｂを介して放射素子５１に接続されている。アンテナ５０の複数のアンテナ端子５２のうち一つのアンテナ端子５２は、第２面４１Ａに配置された第１給電線４６を介してサブモジュール２０の複数の外部端子４２のうち一つの外部端子４２に接続されている。

次に、図２Ａから図２Ｅまでの図面を参照して、サブモジュール２０の製造方法について説明する。図２Ａから図２Ｄまでの図面は、サブモジュール２０の製造途中段階における断面図であり、図２Ｅは、サブモジュール２０の断面図である。

図２Ａに示すように、複数の電子部品３０及び仮の基板１００を準備する。仮の基板１００として、プリント基板を用いることができる。仮の基板１００の表面に複数の第１電極３１Ａが配置されており、その上にハンダＳが載せられている。図２Ａに示した段階では、サブモジュール２０は個片に分割されていないが、図２Ａでは、１つのサブモジュール２０に対応する領域のみを示している。半導体集積回路等の電子部品３０は、実装用の複数のハンダボール３１ＢＡを有している。表面実装型の個別部品等の電子部品３０は、実装用の電極３１Ｃを有している。

図２Ｂに示すように、電子部品３０のハンダボール３１ＢＡまたは電極３１Ｃを仮の基板１００のハンダＳの上に載せてリフロー処理を行う。これにより、電子部品３０が仮の基板１００に固着される。リフロー処理により、ハンダボール３１ＢＡ（図２Ａ）とハンダＳ（図２Ａ）とが一体化したハンダ３１Ｂ及び第１電極３１Ａからなる内部端子３１が形成される。電極３１Ｃが設けられている電子部品３０においては、ハンダＳが溶融し、固化することにより形成されたハンダ３１Ｂと第１電極３１Ａとにより、内部端子３１が形成される。

図２Ｃに示すように、複数の電子部品３０を封止樹脂で覆うことにより、封止樹脂からなる第１支持部材２２を形成する。第１支持部材２２の形成には、例えばトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等を用いることができる。第１支持部材２２として、例えばエポキシ樹脂が用いられる。

図２Ｄに示すように、仮の基板１００（図２Ｃ）を研削し、複数の第１電極３１Ａを露出させる。第１電極３１Ａが配置されていない領域には、第１支持部材２２が露出する。これにより、第１支持部材２２の表面及び複数の第１電極３１Ａの表面を含む平坦な第１面２１Ａが露出する。研削後、個々のサブモジュール２０に分割する。

図２Ｅに示すように、第１支持部材２２の天面２１Ｔ及び側面２１Ｓに第１導電膜２３を形成する。第１導電膜２３には、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の金属が用いられる。第１導電膜２３を、複数の金属の積層構造としてもよい。第１導電膜２３の形成には、例えばスパッタリングを用いることができる。第１導電膜２３は、側面２１Ｓに露出している第１電極３１Ａに接続される。

次に、図３Ａから図３Ｃまでの図面を参照して、第１実施例によるアンテナモジュールの製造方法について説明する。図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃは、アンテナモジュールの製造途中段階における断面図である。

図３Ａに示すように、仮の基板１０１、サブモジュール２０、及び複数のアンテナ５０を準備する。仮の基板１０１の表面に、複数の第２電極４２Ａ、第３電極５２Ａ、及び第１給電線４６が配置されている。第１給電線４６は、第２電極４２Ａ及び第３電極５２Ａに連続している。第２電極４２Ａ、第３電極５２Ａの上にハンダＳを載せる。仮の基板１０１として、プリント基板を用いることができる。サブモジュール２０の内部端子３１の露出した表面にハンダボール４２ＢＡを載せる。アンテナ５０の端子に、ハンダボール５２ＢＡを載せる。

図３Ｂに示すように、サブモジュール２０及びアンテナ５０を仮の基板１０１の上に載せてリフロー処理を行うことにより、サブモジュール２０及びアンテナ５０を仮の基板１０１に固着させる。ハンダボール４２ＢＡとハンダＳとが一体化したハンダ４２Ｂ、及び第２電極４２Ａにより、外部端子４２が形成される。ハンダボール５２ＢＡとハンダＳとが一体化したハンダ５２Ｂ、及び第３電極５２Ａにより、アンテナ端子５２が形成される。アンテナ５０とサブモジュール２０とが第１給電線４６によって接続される。

図３Ｃに示すように、サブモジュール２０及びアンテナ５０を封止樹脂で封止することにより、第２支持部材４０を形成する。第２支持部材４０の形成には、例えばトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等を用いることができる。第２支持部材４０として、例えばエポキシ樹脂が用いられる。

第２支持部材４０を形成した後、仮の基板１０１を研削して外部端子４２、アンテナ端子５２、第１給電線４６、及び第２支持部材４０を露出させる。外部端子４２の表面、アンテナ端子５２の表面、第１給電線４６の表面、及び第２支持部材４０の表面によって、ほぼ平坦な第２面４１Ａが構成される。最後にアンテナモジュールごとに分割することにより、図１に示したアンテナモジュールが完成する。

次に、第１実施例の優れた効果について説明する。
第１実施例では電子部品３０（図１）から第２面４１Ａまでの間の空間に、インターポーザ等の基板が配置されていない。つまり、第１実施例による電子部品３０は、インターポーザを介することなくモジュール基板等に搭載することが可能である。このため、インターポーザ等の基板が配置された構成と比べてアンテナモジュールの低背化を図ることが可能である。第１実施例では、第１支持部材２２の天面２１Ｔの上に第２支持部材４０が配置されているが、第１面２１Ａ及び側面２１Ｓのみでサブモジュール２０を支持することができる場合には、サブモジュール２０の天面２１Ｔの上には第２支持部材４０を配置しなくてもよい。この構成を採用すると、さらなる低背化を図ることが可能になる。

サブモジュール２０の第１支持部材２２の天面２１Ｔ及び側面２１Ｓが、電磁シールド膜として機能する第１導電膜２３（図１）で覆われているため、サブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。また、第２支持部材４０で他の高周波回路部品を支持している場合、サブモジュール２０内の高周波回路と、他の高周波回路部品との間のアイソレーションを確保することができる。

また、一例として、平面視において２つのアンテナ５０の間にサブモジュール２０を配置すると、２つのアンテナ５０の間のアイソレーションを高めることができる。

第１実施例では、第１支持部材２２の側面２１Ｓ及び天面２１Ｔの全面を第１導電膜２３で覆っているが、一部の領域のみを覆うようにしてもよい。例えば、電磁シールドすべき部品の間、高周波ノイズの漏洩を抑制したい領域等に第１導電膜２３を配置するとよい。

第２面４１Ａに配置された第１給電線４６でサブモジュール２０とアンテナ５０とが接続されるため、アンテナモジュール内で配線を完結することができる。アンテナモジュールを他の基板、例えばモジュール基板等に実装する場合、他の基板に形成すべき配線の数を少なくすることができる。これにより、モジュール基板等の薄型化が可能なる。

複数のアンテナ５０が樹脂からなる第２支持部材４０で覆われているため、アンテナ５０の広帯域化を図ることができる。

［第２実施例］
次に、図４を参照して第２実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１から図３Ｃまでの図面を参照して説明した第１実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図４は、第２実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第２支持部材４０が、第２面４１Ａと反対方向を向く天面４１Ｔ、及び第２面４１Ａと天面４１Ｔとを接続する側面４１Ｓを有する。第１実施例（図１）では、第２支持部材４０には導電膜（特に、シールド機能を有する導電膜）が配置されていない。これに対して第２実施例では、第２支持部材４０の天面４１Ｔに第２導電膜４３が配置されている。なお、側面４１Ｓには導電膜が配置されていない。第２導電膜４３は、例えばアンテナモジュールを個片に分割する前の状態で、第２支持部材４０の天面にスパッタリングにより形成することができる。第２導電膜４３には、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の金属が用いられる。天面４１Ｔを平面視したとき、複数のアンテナ５０は第２導電膜４３に包含される。

次に、第２実施例の優れた効果について説明する。
第２実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第２実施例では、第２導電膜４３が電磁シールド膜として機能することにより、アンテナ５０の間のアイソレーションをより高めることができる。さらに、第２導電膜４３によってアンテナ５０の指向性を制御することができる。例えば、導電膜が配置されていない側面４１Ｓが向く方向にメインビームを向かせることができる。

［第３実施例］
次に、図５を参照して第３実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図４に示した第２実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図５は、第３実施例によるアンテナモジュールの第２支持部材４０（図４）の第２面４１Ａに配置された導体パターン、サブモジュール２０、及び複数のアンテナ５０の平面視における位置関係を示す模式図である。サブモジュール２０を取り囲むように複数のアンテナ５０が配置されている。サブモジュール２０の複数の内部端子３１が、それぞれ第１給電線４６を介してアンテナ５０に接続されている。第２面４１Ａに、第１給電線４６と重ならないようにグランドプレーン４７が配置されている。図５において、グランドプレーン４７にハッチングを付している。グランドプレーン４７は、サブモジュール２０の複数の内部端子３１のうちグランド端子３１Ｇに接続されている。

次に、第３実施例の優れた効果について説明する。
第３実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第３実施例では、第２支持部材４０の天面４１Ｔに配置された第２導電膜４３（図４）に加えて、第２面４１Ａに配置されたグランドプレーン４７も電磁シールド膜として機能する。このため、アンテナ５０の指向性をより狭い範囲に制御することが可能になる。

［第４実施例］
次に、図６を参照して第４実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図４に示した第２実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図６は、第４実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第２実施例（図４）では、第２支持部材４０の天面４１Ｔの全域に第２導電膜４３が配置されている。これに対して第４実施例では、天面４１Ｔの一部の領域に第２導電膜４３が配置されている。天面４１Ｔのうち第２導電膜４３が配置されていない領域（以下、開口４４という。）と、複数のアンテナ５０のうち少なくとも一つのアンテナ５０とが、平面視において重なっている。すなわち、第２導電膜４３に開口４４が設けられており、第２支持部材４０の天面４１Ｔのうち一部の領域が露出している。側面４１Ｓのうち、平面視において開口４４と重なっているアンテナ５０の近傍の領域に、第３導電膜４５が配置されている。例えば、平面視において開口４４と重なっているアンテナ５０が、第３導電膜４５とサブモジュール２０とで挟まれる位置関係になる。なお、第３導電膜４５は、図６に現れた断面以外の領域において第２導電膜４３に連続していてもよい。

次に、第４実施例の優れた効果について説明する。
第４実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第４実施例では、第２導電膜４３及び第３導電膜４５が電磁シールド膜として機能することにより、平面視において開口４４と重なっているアンテナ５０の指向性を制御することができる。例えば、平面視において開口４４と重なっているアンテナ５０から放射された電波は、開口４４を通って外部に放射される。このため、メインビームを上方（天面４１Ｔが向く方向）に向けることができる。

平面視において第２導電膜４３と重なっているアンテナ５０については、第２実施例と同様に、メインビームを側面４１Ｓが向く方向に向けることができる。

［第５実施例］
次に、図７を参照して第５実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図６に示した第４実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図７は、第５実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第５実施例によるアンテナモジュールは、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５、及びアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が実装されたモジュール基板８０を含む。アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５として、第４実施例によるアンテナモジュール（図６）が用いられる。モジュール基板８０の一方の面に複数のランド８７が設けられている。アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５の外部端子４２及びアンテナ端子５２が、それぞれハンダ８８によってランド８７に固着されることにより、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５がモジュール基板８０に実装されている。

モジュール基板８０に高周波用のコネクタ８５が実装されている。コネクタ８５は、例えば同軸ケーブル６１を介してベースバンド集積回路部品６０に接続される。さらに、コネクタ８５は、モジュール基板８０内の配線（図示せず）を介してアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５のサブモジュール２０に接続されている。サブモジュール２０とベースバンド集積回路部品６０との間で、同軸ケーブルを通して中間周波信号や制御信号が伝送される。第２支持部材４０の側面４１Ｓのうちコネクタ８５側を向く領域に、第３導電膜４５が配置されている。第３導電膜４５が電磁シールド膜として機能する。

次に、第５実施例の優れた効果について説明する。
第５実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第５実施例では、第２支持部材４０に支持されているアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５と、コネクタ８５との間に、電磁シールド膜として機能する第３導電膜４５が配置されている。このため、サブモジュール２０及びアンテナ５０を含むアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５とコネクタ８５との間のアイソレーションを確保することができる。

［第６実施例］
次に、図８を参照して第６実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図７に示した第５実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図８は、第６実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第５実施例（図７）では、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５及びコネクタ８５がモジュール基板８０に実装されている。第６実施例では、モジュール基板８０にさらに外部アンテナ部品８１が実装されている。図８に示した断面には、コネクタ８５（図７）が現れていない。

第２支持部材４０の側面４１Ｓのうち、平面視において第２導電膜４３の開口４４と重なるアンテナ５０の近傍の領域に第３導電膜４５が配置されている。第３導電膜４５が配置されている側面４１Ｓが外部アンテナ部品８１を向く位置関係になるように、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５と外部アンテナ部品８１とが配置されている。平面視において、第２導電膜４３の開口４４と重なるアンテナ５０と外部アンテナ部品８１との間に第３導電膜４５が配置される位置関係になる。

次に、第６実施例の優れた効果について説明する。
第６実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のイソレーションを確保することができる。さらに、第６実施例では、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５と外部アンテナ部品８１との間に、電磁シールド膜として機能する第３導電膜４５が配置されている。このため、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５と外部アンテナ部品８１との間のアイソレーションを確保することができる。

第３導電膜４５が反射器として機能し、外部アンテナ部品８１のメインビームが、第３導電膜４５が配置されている側面４１Ｓの法線方向に向けられる。このように、外部アンテナ部品８１の指向性を制御することができる。

［第７実施例］
次に、図９Ａ及び図９Ｂを参照して第７実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１から図３Ｃまでの図面を参照して説明した第１実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図９Ａは、第７実施例によるアンテナモジュールの断面図であり、図９Ｂは、第７実施例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図である。第１実施例（図１）では、アンテナ５０として放射素子５１とアンテナ端子５２とを含むアンテナ部品が用いられ、このアンテナ部品が第２支持部材４０に埋め込まれて支持されている。これに対して第７実施例では、アンテナ５０の放射素子５１が第２支持部材４０の第２面４１Ａに配置された金属パターンで構成される。放射素子５１は、第２面４１Ａに配置された第１給電線４６及び外部端子４２を介して、サブモジュール２０の内部端子３１に接続されている。

第２支持部材４０の天面４１Ｔの全域に第２導電膜４３が配置されている。平面視において第２導電膜４３は複数の放射素子５１を包含している。第２導電膜４３はグランド電位に接続されている。複数の放射素子５１の各々と第２導電膜４３とによりパッチアンテナとして動作するアンテナ５０が構成される。放射素子５１の各々から、第２支持部材４０の第２面４１Ａが向く方向に電波が放射される。

次に、第７実施例の優れた効果について説明する。
第７実施例においても第１実施例と同様に、低背化を図ることができる。さらに、サブモジュール２０内の高周波回路と放射素子５１との間のアイソレーションを確保することができる。また、第７実施例では放射素子５１が第２支持部材４０の第２面４１Ａに配置された金属パターンで構成されるため、アンテナ部品を第２支持部材４０に埋め込んで支持する構成と比べて、部品点数を削減することができる。

次に、図１０を参照して第７実施例の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。図１０は、第７実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。本変形例によるアンテナモジュールは、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５、及びアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が実装されたモジュール基板８０を備えている。アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５は、第７実施例（図９Ａ）によるアンテナモジュールから第２導電膜４３を除去した構成と同一である。

モジュール基板８０内にグランドプレーン９７が配置されている。グランドプレーン９７は、ランド８７及びハンダ８８を介して、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５の外部端子４２のうちグランド電位が与えられる端子に接続されている。平面視において複数の放射素子５１は、グランドプレーン９７に包含されている。放射素子５１とグランドプレーン９７とにより、パッチアンテナとして動作するアンテナ５０が構成される。

図１０に示した変形例では、放射素子５１の各々から、第２支持部材４０の天面４１Ｔが向く方向に電波が放射される。

次に、図１１を参照して第７実施例の他の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。図１１は、第７実施例の他の変形例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図である。

第７実施例（図９Ａ）では、第２支持部材４０に設けられたアンテナ５０がパッチアンテナである。これに対して本変形例では、アンテナ５０がダイポールアンテナである。ダイポールアンテナの放射素子５１（２本のエレメント）及びバラン５３が、第２支持部材４０の第２面４１Ａに配置された金属パターンで構成されている。放射素子５１は、バラン５３及び第１給電線４６を介してサブモジュール２０に接続されている。なお、第１給電線４６を差動線路とし、バラン５３を介することなく、差動線路をダイポールアンテナの放射素子５１（２本のエレメント）に接続してもよい。

図１１に示した変形例のように、アンテナ５０としてダイポールアンテナを用いてもよい。この場合、第２支持部材４０の側面４１Ｓが向く方向に電波を放射することができる。

［第８実施例］
次に、図１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃを参照して第８実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１から図３Ｃまでの図面を参照して説明した第１実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃは、それぞれ第８実施例によるアンテナモジュールの断面図、側面図、及び底面図である。第１実施例（図１）では、複数のアンテナ５０が第２支持部材４０に埋め込まれて支持されている。第８実施例では、第２支持部材４０に埋め込まれたアンテナ５０の他に、第２支持部材４０の側面４１Ｓに配置された金属パターンからなる放射素子５１を有する。

放射素子５１は、第２面４１Ａから天面４１Ｔに向かって高さ方向に延びる直線状の金属パターンで構成され、モノポールアンテナとして動作する。放射素子５１は、例えば部分スパッタリング等により形成することができる。放射素子５１の第２面４１Ａ側の端部が、第１給電線４６を介してサブモジュール２０の外部端子４２に接続されている。なお、第１給電線４６と放射素子５１とでＬ字型のモノポールアンテナを構成してもよい。

次に、第８実施例の優れた効果について説明する。
第８実施例においても第１実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。複数のアンテナ５０の一部を第２支持部材４０の側面４１Ｓに設けた金属パターンで構成することにより、部品点数を削減することができる。また、第２支持部材４０の側面４１Ｓに設けた放射素子５１により、側面４１Ｓが向く方向に電波を放射することができる。

次に、図１３を参照して、第８実施例の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。図１３は、第８実施例の変形例によるアンテナモジュールの側面図である。第８実施例（図１２Ｂ）では、第２支持部材４０の側面４１Ｓに配置された放射素子５１がモノポールアンテナを構成している。これに対して本変形例では、放射素子５１がダイポールアンテナを構成している。ダイポールアンテナを構成する放射素子５１は、バラン５３を介して第１給電線４６に接続されている。第１給電線４６を差動線路とし、バラン５３を介することなく、差動線路をダイポールアンテナの放射素子５１（２本のエレメント）に接続してもよい。本変形例のように、第２支持部材４０の側面４１Ｓにダイポールアンテナを配置することも可能である。

［第９実施例］
次に、図１４を参照して第９実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第６実施例によるアンテナモジュール（図８）と共通の構成については説明を省略する。

図１４は、第９実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第６実施例（図８）では、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が、サブモジュール２０及び複数のアンテナ５０を含んでいる。第９実施例によるアンテナモジュールは、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が、さらに表面実装型のチップ部品７０を含んでいる。第６実施例（図８）では、モジュール基板８０に外部アンテナ部品８１が実装されているが、第９実施例では、外部アンテナ部品８１に代えて、または外部アンテナ部品８１に加えて、高周波信号用のコネクタ８５が実装されている。

アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５に含まれるチップ部品７０は、例えばチップインダクタである。図１４では、チップ部品７０がチップインダクタである例を示しているが、チップ部品７０はチップインダクタに限定されない。例えば、チップ部品７０の例として、チップインダクタの他に、表面実装型のフェライトビーズ、表面実装型のバイパスコンデンサ等が挙げられる。チップ部品７０は、複数の電極端子７１を有している。複数の電極端子７１は、第２支持部材４０の第２面４１Ａに露出している。

サブモジュール２０の一つの外部端子４２が、第２面４１Ａに設けられた配線４８を介してチップ部品７０の一つの電極端子７１に接続されている。平面視において、アンテナ５０とチップ部品７０との間にサブモジュール２０が配置されている。サブモジュール２０、アンテナ５０、及びチップ部品７０を埋め込んで支持する第２支持部材４０の天面４１Ｔの一部の領域、及び側面４１Ｓのほぼ全域に、第２導電膜４３が配置されている。

次に、第９実施例の優れた効果について説明する。
第９実施例では、サブモジュール２０に設けられた第１導電膜２３及び第２支持部材４０に設けられた第２導電膜４３が電磁シールド膜として機能する。このため、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５内のサブモジュール２０、アンテナ５０、及びチップ部品７０の間のアイソレーションを確保することができる。さらに、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５内の高周波回路とコネクタ８５との間のアイソレーションを確保することができる。

［第１０実施例］
次に、図１５を参照して第１０実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第６実施例によるアンテナモジュール（図８）と共通の構成については説明を省略する。

図１５は、第１０実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第１０実施例によるアンテナモジュールは、第６実施例によるアンテナモジュールと同様に、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５及びモジュール基板８０を有する。第１０実施例においては、モジュール基板８０の、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が実装された面とは反対側の面に、金属パターンからなる外部放射素子８２が配置されている。

外部放射素子８２は、モジュール基板８０内に配置された第２給電線８３、ランド８７、及びハンダ８８を介してアンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５の外部端子４２に接続されている。モジュール基板８０内にグランドプレーン９７が配置されている。外部放射素子８２とグランドプレーン９７とにより、パッチアンテナが構成される。

次に、第１０実施例の優れた効果について説明する。
第１０実施例においても、第６実施例と同様に、低背化、広帯域化を図り、かつサブモジュール２０内の高周波回路とアンテナ５０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第１０実施例では、モジュール基板８０に設けられた外部放射素子８２により、モジュール基板８０の、アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部５５が実装された面が向く方向とは反対方向に電波を放射することができる。

［第１１実施例］
次に、図１６及び図１７を参照して第１１実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１から図３Ｃまでの図面を参照して説明した第１実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図１６は、第１１実施例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な位置関係を示す模式図であり、図１７は、第１１実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第１実施例（図１）では、サブモジュール２０が第２支持部材４０（図１）に埋め込まれて支持されている。これに対して第１１実施例では、サブモジュール２０が第２支持部材４０に支持されることなく、第１面２１Ａをモジュール基板８０に対向させた姿勢で、モジュール基板８０に直接実装されている。具体的には、サブモジュール２０の内部端子３１がハンダ８８により、モジュール基板８０のランド８７に固着されている。

モジュール基板８０に、コネクタ８５及び複数の外部アンテナ９０が実装されている。複数の外部アンテナ９０は、平面視においてサブモジュール２０を取り囲むように配置されている。外部アンテナ９０の各々は、外部放射素子９１及び複数のアンテナ端子９２を有している。複数のアンテナ端子９２は、それぞれハンダ８８によりモジュール基板８０のランド８７に固着されている。外部アンテナ９０の各々の一つのアンテナ端子９２は、モジュール基板８０に配置された給電線９３を介してサブモジュール２０の内部端子３１に接続されている。

次に、第１１実施例の優れた効果について説明する。
第１１実施例では、サブモジュール２０がインターポーザを介することなくモジュール基板に実装されているため、低背化を図ることができる。第１導電膜２３が電磁シールド膜として機能することにより、サブモジュール２０内の高周波回路と外部アンテナ９０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、サブモジュール２０の側面２１Ｓに配置された第１導電膜２３が反射器として機能することにより、外部アンテナ９０の指向性を制御することができる。

［第１２実施例］
次に、図１８を参照して第１２実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第１１実施例によるアンテナモジュール（図１６、図１７）と共通の構成については説明を省略する。

図１８は、第１２実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第１１実施例（図１７）では、モジュール基板８０に外部アンテナ９０が表面実装されている。これに対して第１２実施例では、外部アンテナ９０が、モジュール基板８０に配置された金属パターンで構成されている。

外部アンテナ９０は、モジュール基板８０の、サブモジュール２０が実装された面に配置された外部放射素子９１、及びモジュール基板８０の内層に配置されたグランドプレーン９７の一部分を含む。外部放射素子９１及びグランドプレーン９７によりパッチアンテナが構成される。外部放射素子９１は、モジュール基板８０に配置された給電線９３を介してサブモジュール２０の内部端子３１に接続されている。外部アンテナ９０は、モジュール基板８０の、サブモジュール２０が実装された面が向く方向に電波を放射する。

次に、第１２実施例の優れた効果について説明する。
第１２実施例においても第１１実施例と同様に、低背化を図ることができ、かつサブモジュール２０内の高周波回路と外部アンテナ９０との間のアイソレーションを確保することができる。さらに、第１２実施例では、外部アンテナ９０がモジュール基板８０に配置された金属パターンで構成されるため、表面実装型の外部アンテナを実装する構成と比べて部品点数の削減を図ることができる。

次に、図１９を参照して第１２実施例の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。
図１９は、第１２実施例の変形例によるアンテナモジュールの複数の構成要素の平面的な配置を示す模式図である。第１２実施例（図１８）では、外部アンテナ９０としてパッチアンテナが用いられている。これに対して本変形例では、外部アンテナ９０としてダイポールアンテナが用いられる。外部アンテナ９０の外部放射素子９１は、ダイポールアンテナを構成する２本の放射エレメントを含む。外部放射素子９１は、バラン９８を介して給電線９３に接続されている。さらに、給電線９３は、サブモジュール２０の内部端子３１に接続されている。なお、給電線９３を差動線路とし、バラン９８を介することなく、差動線路を、ダイポールアンテナを構成する２本の放射エレメントに接続してもよい。本変形例のように、外部アンテナ９０としてダイポールアンテナを用いてもよい。

［第１３実施例］
次に、図２０を参照して第１３実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第１１実施例によるアンテナモジュール（図１６、図１７）と共通の構成については説明を省略する。

図２０は、第１３実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第１３実施例では、第１１実施例によるアンテナモジュール（図１７）の構成に加えて、モジュール基板８０の、サブモジュール２０が実装された面とは反対側の面に配置された金属パターンからなる外部放射素子９５を有する。外部放射素子９５は、モジュール基板８０内に配置された給電線９６、ランド８７、及びハンダ８８を介してサブモジュール２０の内部端子３１に接続されている。モジュール基板８０内にグランドプレーン９７が配置されており、外部放射素子９５とグランドプレーン９７とにより、パッチアンテナが構成される。

次に、第１３実施例の優れた効果について説明する。
第１３実施例においても第１１実施例と同様に、低背化を図ることができる。さらに、外部放射素子９５を配置したことにより、モジュール基板８０の、サブモジュール２０が実装された面が向く方向とは反対方向に電波を放射することができる。

［第１４実施例］
次に、図２１Ａを参照して第１４実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、図１から図３Ｃまでの図面を参照して説明した第１実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。

図２１Ａは、第１４実施例によるアンテナモジュールの断面図である。第２支持部材４０が、第１部分４０Ａと第２部分４０Ｂとに区分されている。第１部分４０Ａに、サブモジュール２０及びアンテナ５０が支持されている。第１部分４０Ａの１つの面に複数の外部端子４２が露出している。サブモジュール２０、アンテナ５０、複数の外部端子４２、及び第２支持部材４０の第１部分４０Ａの構成は、第１実施例（図１）の構成と同一である。

第２支持部材４０の第２部分４０Ｂに、第２サブモジュール１２０が覆われて支持されている。第２サブモジュール１２０と区別するために、第１部分４０Ａに支持されたサブモジュール２０を第１サブモジュール２０という場合がある。第２サブモジュール１２０は、複数の第２電子部品１３０、複数の第２内部端子１３１、及び第３支持部材１２２を含む。これらの構成は、第１サブモジュール２０の複数の電子部品３０、複数の内部端子３１、及び第１支持部材２２の構成と同一である。

第２サブモジュール１２０は、第２支持部材４０の第２部分４０Ｂに覆われて支持されている。第２支持部材４０の、複数の外部端子４２が露出した面とは反対側の面に、複数の第２外部端子１４２が露出している。複数の第２外部端子１４２は、それぞれ複数の第２内部端子１３１に接続されている。第１部分４０Ａの、複数の外部端子４２が露出した面とは反対側の面と、第２部分４０Ｂの、複数の第２外部端子１４２が露出した面とは反対側の面とが、相互に接着されている。

第２支持部材４０の、複数の外部端子４２が露出した面とは反対方向を向く第１サブモジュール２０の面（以下、天面という。）が、第２支持部材４０の、複数の外部端子４２が露出した面と同一方向を向く第２サブモジュール１２０の面（以下、天面という。）に、第２支持部材４０を介して対向している。

次に、第１４実施例によるアンテナモジュールの製造方法について説明する。第１実施例によるアンテナモジュールの図３Ｃに示した製造途中段階の構造物を作製する。ここまでの工程で、第２支持部材４０の第１部分４０Ａ、及び第１部分４０Ａに支持された複数の第１サブモジュール２０が作製される。同様に、第２支持部材４０の第２部分４０Ｂ、及び第２部分４０Ｂに支持された複数の第２サブモジュール１２０を作製する。

第１部分４０Ａと第２部分４０Ｂとを貼り合わせ、仮の基板１０１を除去することにより、第１４実施例によるアンテナモジュールを作製することができる。

次に、図２１Ｂを参照して第１４実施例の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。図２１Ｂは、第１４実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。第１４実施例（図２１Ａ）では、第１サブモジュール２０の天面と第２サブモジュール１２０の天面とが、第２支持部材４０を介して相互に対向している。これに対して図２１Ｂに示した変形例では、第１サブモジュール２０の天面と第２サブモジュール１２０の天面とが、第２支持部材４０を介在することなく相互に対向している。例えば、第１サブモジュール２０の天面と第２サブモジュール１２０の天面との間には、両者を接着する接着剤層（図示せず。）が配置されている。

次に、図２２Ａ及び図２２Ｂを参照して、第１４実施例の他の変形例によるアンテナモジュールについて説明する。図２２Ａ及び図２２Ｂは、第１４実施例の他の変形例によるアンテナモジュールの断面図である。第１４実施例（図２１Ａ）及び第１４実施例の変形例（図２１Ｂ）によるアンテナモジュールにおいては、第２支持部材４０が第１部分４０Ａと第２部分４０Ｂとを含み、両者が相互に接着されている。これに対して図２２Ａ及び図２２Ｂに示した変形例では、第１サブモジュール２０、アンテナ５０、及び第２サブモジュール１２０が、一体化された単一の第２支持部材４０で支持されている。

図２２Ａに示した変形例では、第１サブモジュール２０の天面が、第２サブモジュール１２０の天面に、第２支持部材４０を介して対向している。図２２Ｂに示した変形例では、第１サブモジュール２０の天面が第２サブモジュール１２０の天面に、第２支持部材４０を介在することなく対向している。例えば、第１サブモジュール２０の天面が第２サブモジュール１２０の天面に接触している。

次に、図２２Ａに示したアンテナモジュールの製造方法について説明する。まず、第１実施例によるアンテナモジュールの、図３Ｂに示した製造途中段階の構造物を作製する。第２サブモジュール１２０を含む構造物も、同様に作製する。２枚の仮の基板１０１を、第１サブモジュール２０が実装された面と第２サブモジュール１２０が実装された面とを対向させて配置し、トランスファーモールド法を用いて２枚の仮の基板１０１の間に液状の樹脂を充填する。液状の樹脂を硬化させることにより、図２２Ａに示したアンテナモジュールが完成する。

図２２Ｂに示した変形例によるアンテナモジュールは、２枚の仮の基板１０１を対向させた状態で、第１サブモジュール２０の天面と第２サブモジュール１２０の天面とを接触させておけばよい。

次に、第１４実施例及びその変形例の優れた効果について説明する。
第１４実施例及びその変形例においても第１実施例と同様に、アンテナモジュールの低背化、第１サブモジュール２０とアンテナ５０とのアイソレーションの向上、及びアンテナ５０の広帯域化を図ることができる。さらに第１４実施例及びその変形例では、第１サブモジュール２０と第２サブモジュール１２０とを積み重ねて配置するため、高密度実装が可能になる。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

２０ サブモジュール
２１Ａ サブモジュールの第１面
２１Ｓ サブモジュールの側面
２１Ｔ サブモジュールの天面
２２ 第１支持部材
２３ 第１導電膜
３０ 電子部品
３１ 内部端子
３１Ａ 第１電極
３１Ｂ ハンダ
３１ＢＡ ハンダボール
３１Ｃ 電極
３１Ｇ グランド端子
４０ 第２支持部材
４０Ａ 第２支持部材の第１部分
４０Ｂ 第２支持部材の第２部分
４１Ａ 第２支持部材の第２面
４１Ｓ 第２支持部材の側面
４１Ｔ 第２支持部材の天面
４２ 外部端子
４２Ａ 第２電極
４２Ｂ ハンダ
４２ＢＡ ハンダボール
４３ 第２導電膜
４４ 開口（第２導電膜が配置されていない領域）
４５ 第３導電膜
４６ 第１給電線
４７ グランドプレーン
４８ 配線
５０ アンテナ
５１ 放射素子
５２ アンテナ端子
５２Ａ 第３電極
５２Ｂ ハンダ
５２ＢＡ ハンダボール
５３ バラン
５５ アンテナ内蔵ＲＦフロントエンド部
６０ ベースバンド集積回路部品
６１ 同軸ケーブル
７０ チップ部品
７１ 電極端子
８０ モジュール基板
８１ 外部アンテナ部品
８２ 外部放射素子
８３ 第２給電線
８５ コネクタ
８７ ランド
８８ ハンダ
９０ 外部アンテナ
９１ 外部放射素子
９２ アンテナ端子
９３ 給電線
９５ 外部放射素子
９６ 給電線
９７ グランドプレーン
９８ バラン
１００、１０１ 仮の基板
１２０ 第２サブモジュール
１２２ 第３支持部材
１３０ 第２電子部品
１３１ 第２内部端子
１４２ 第２外部端子

Claims (18)

1. 各々が複数の内部端子を含む複数の電子部品、
   前記複数の内部端子を露出させるように前記複数の電子部品を覆って支持する第１支持部材、及び
   前記第１支持部材の少なくとも一部に配置された第１導電膜
   を含むサブモジュールと、
   少なくとも一つのアンテナと、
   前記サブモジュールを支持するとともに、前記アンテナを支持する第２支持部材と、
   前記複数の内部端子にそれぞれ接続され、前記第２支持部材から露出した複数の外部端子と
   を備えたアンテナモジュール。
2. 前記複数の内部端子は、前記第１支持部材の第１面に露出しており、前記複数の外部端子は、前記第２支持部材の第２面に露出しており、前記第１面と前記第２面とは、同じ方向を向いている請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記アンテナは、放射素子とアンテナ端子とを含むアンテナ部品で構成され、
   前記アンテナ部品は、前記アンテナ端子を前記第２面に露出させるように前記第２支持部材で覆われて支持されている請求項２に記載のアンテナモジュール。
4. 前記第２支持部材は、前記第２面とは反対方向を向く天面を有し、
   前記天面に配置された第２導電膜をさらに備えた請求項３に記載のアンテナモジュール。
5. 前記第２導電膜は前記天面の一部の領域に配置されており、平面視において前記第２支持部材が前記第２導電膜から露出している領域と少なくとも一つの前記アンテナ部品とが重なっている請求項４に記載のアンテナモジュール。
6. 前記第２面に配置され、前記複数の外部端子のうち一つの外部端子と前記アンテナとを接続する第１給電線と、
   前記第２面の前記第１給電線と重ならない領域に配置されたグランドプレーンと
   をさらに備えた請求項３乃至５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
7. 前記第２支持部材によって支持され、前記第２面に露出した電極端子を有する表面実装型のチップ部品をさらに備え、
   前記第２面を平面視したとき、前記アンテナ部品と前記チップ部品との間に、前記サブモジュールが配置されている請求項３乃至５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
8. 前記アンテナは、前記第２面に配置された金属パターンで構成された放射素子を含む請求項２に記載のアンテナモジュール。
9. 前記第２支持部材は、前記第２面とは反対方向を向く天面、及び前記天面と前記第２面とを接続する側面を有し、
   前記アンテナは、前記側面に配置された金属パターンで構成された放射素子を含む請求項２または８に記載のアンテナモジュール。
10. さらに、
    前記サブモジュール及び前記アンテナを支持した前記第２支持部材が実装されたモジュール基板と、
    前記モジュール基板の、前記第２支持部材が実装された面と同一の面に実装されたコネクタと、
    前記第２支持部材の表面のうち、前記コネクタ側を向く領域に配置された第３導電膜と
    を備えた請求項２または８に記載のアンテナモジュール。
11. さらに、前記モジュール基板の、前記第２支持部材が実装された面と同一の面に実装された外部アンテナ部品を備え、
    前記第３導電膜は、前記第２支持部材の表面のうち、前記外部アンテナ部品を向く領域に配置されている請求項１０に記載のアンテナモジュール。
12. さらに、
    前記サブモジュール及び前記アンテナを支持した前記第２支持部材が実装されたモジュール基板と、
    前記モジュール基板に配置された金属パターンで構成された外部放射素子と、
    前記モジュール基板に配置され、前記複数の外部端子のうち一つの外部端子と前記外部放射素子とを接続する第２給電線と
    を備えた請求項２乃至５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
13. 各々が複数の第２内部端子を含む複数の第２電子部品、及び前記複数の第２内部端子を露出させるように前記複数の第２電子部品を覆って支持する第３支持部材を含む第２サブモジュールと、
    前記第２支持部材の、前記複数の外部端子が露出した面とは反対側の面に露出した複数の第２外部端子と
    をさらに備えており、
    前記第２サブモジュールは、前記第２支持部材に覆われて支持されており、
    前記複数の第２内部端子が、それぞれ前記複数の第２外部端子の接続されている請求項１乃至５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
14. 前記第２支持部材の、前記複数の外部端子が露出した面は反対方向を向く前記サブモジュールの面が、前記第２支持部材の、前記複数の外部端子が露出した面と同一方向を向く前記第２サブモジュールの面に、前記第２支持部材を介在することなく対向している請求項１３に記載のアンテナモジュール。
15. 前記第２支持部材は、前記サブモジュール及び前記アンテナを支持する第１部分と、前記第２サブモジュールを支持する第２部分とを含み、前記第１部分と前記第２部分とが相互に接着されている請求項１３に記載のアンテナモジュール。
16. 各々が複数の内部端子を含む複数の電子部品、
    前記複数の内部端子を露出させるように前記複数の電子部品を覆って支持する第１支持部材、及び
    前記第１支持部材の少なくとも一部に配置された第１導電膜
    を含むサブモジュールと、
    前記サブモジュールが実装されたモジュール基板と、
    前記モジュール基板に設けられた金属パターンからなる放射素子を有する第１アンテナと、
    前記モジュール基板の、前記第１アンテナが設けられた面とは反対側の面に実装された第２アンテナと
    を備えたアンテナモジュール。
17. 前記第１アンテナの放射素子は、前記モジュール基板の、前記サブモジュールが実装された面とは反対側の面に設けられている請求項１６に記載のアンテナモジュール。
18. さらに、前記モジュール基板に配置され、前記サブモジュールの前記複数の内部端子のうち一つの内部端子と前記第１アンテナとを接続する給電線を備えた請求項１６または１７に記載のアンテナモジュール。

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