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JP7614829B2 - Multi-Display - Google Patents

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JP7614829B2
JP7614829B2 JP2020212541A JP2020212541A JP7614829B2 JP 7614829 B2 JP7614829 B2 JP 7614829B2 JP 2020212541 A JP2020212541 A JP 2020212541A JP 2020212541 A JP2020212541 A JP 2020212541A JP 7614829 B2 JP7614829 B2 JP 7614829B2
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充 中田
幹司 宮川
博史 辻
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Description

本発明は、マルチディスプレイに関する。 The present invention relates to a multi-display.

例えば、有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子を用いた有機EL表示装置(有機ELディスプレイ)は、高輝度で自発光であること、直流低電圧駆動が可能であること、応答性が高速であること、固体有機膜による発光であることから、表示性能に優れていると共に、薄型化、軽量化、低消費電力化が可能である。このため、将来的に液晶表示装置に代わる表示装置として期待されている(例えば、下記特許文献1を参照。)。 For example, organic EL display devices (organic EL displays) that use organic electroluminescence (EL) elements are highly luminous and self-luminous, can be driven at a low DC voltage, have high response speeds, and emit light from a solid organic film. As a result, they have excellent display performance and can be made thin, lightweight, and consume less power. For these reasons, they are expected to replace liquid crystal display devices in the future (see, for example, Patent Document 1 below).

具体的に、有機EL表示装置は、複数の画素が面内にマトリックス状に並んで配置された表示領域を含む表示パネルを備えている。表示パネルは、表示領域の面内における横方向と縦方向とに並ぶ複数の走査線(ゲートライン)と複数の信号線(データライン)及び複数の電源線(電源ライン)とを含み、これら複数の走査線と複数の信号線とによって区画された領域毎に、上述した画素を構成する画素回路が設けられた構成となっている。 Specifically, an organic EL display device has a display panel including a display area in which a plurality of pixels are arranged in a matrix on a surface. The display panel includes a plurality of scanning lines (gate lines), a plurality of signal lines (data lines), and a plurality of power lines (power lines) arranged in the horizontal and vertical directions on the surface of the display area, and a pixel circuit that constitutes the above-mentioned pixels is provided in each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines.

表示パネルは、画素回路として、発光素子である有機EL素子と、保持容量であるコンデンサと、スイッチング素子である2つの薄膜トランジスタ(TFT)素子とを備えている。表示パネルでは、走査線と接続された選択用TFT素子のスイッチング動作により、選択用TFT素子を介して信号線と接続された保持容量に信号線の電位(画像データ)が保持される。また、保持容量の電位に応じて、駆動用TFT素子を介して電源線と接続された有機EL素子に駆動電流が流れる。これにより、有機EL素子を発光(点灯)させることが可能である。 The display panel has a pixel circuit that includes an organic EL element, which is a light-emitting element, a capacitor, which is a storage capacitance, and two thin film transistor (TFT) elements, which are switching elements. In the display panel, the potential (image data) of the signal line is stored in the storage capacitance connected to the signal line via the selection TFT element through the switching operation of the selection TFT element connected to the scan line. In addition, depending on the potential of the storage capacitance, a drive current flows through the organic EL element connected to the power line via the drive TFT element. This makes it possible to cause the organic EL element to emit light (light up).

また、表示パネルには、ベゼル(額縁)と呼ばれる周辺領域が表示領域の周囲を囲むように設けられている。周辺領域には、表示領域の外側へと引き出された複数の走査線と複数の信号線との各々に対応した複数の接続部が、この周辺領域の横方向と縦方向とに並んで設けられている。複数の走査線及び複数の信号線は、これら複数の接続部に接続されたフレキシブルプリント配線基板(FPC)を介して外部の駆動回路(ドライバ)と電気的に接続されている。 The display panel also has a peripheral area called a bezel (frame) that surrounds the periphery of the display area. In the peripheral area, a number of connection parts corresponding to a number of scanning lines and a number of signal lines that are drawn out to the outside of the display area are arranged in the horizontal and vertical directions of the peripheral area. The multiple scanning lines and multiple signal lines are electrically connected to an external drive circuit (driver) via a flexible printed circuit board (FPC) that is connected to the multiple connection parts.

ところで、マルチディスプレイとして、複数の表示パネルを面内に並べて1つの画面として表示することが行われている。一方、マルチディスプレイでは、表示パネル毎に分割して駆動することから、表示パネル毎にドライバが必要となる。このため、マルチディスプレイでは、ドライバの増加によってコストが嵩むといった課題がある。 In a multi-display, multiple display panels are arranged on a surface to display a single screen. However, in a multi-display, each display panel is divided and driven separately, so a driver is required for each display panel. For this reason, a multi-display has the problem of increased costs due to the increased number of drivers.

特開2013-105148号公報JP 2013-105148 A

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、複数の表示パネルユニットを並べて1つの表示画面を構成したときに、表示パネルユニットを駆動するドライバの数を低減することを可能としたマルチディスプレイを提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in light of the above-mentioned conventional circumstances, and aims to provide a multi-display that makes it possible to reduce the number of drivers that drive the display panel units when multiple display panel units are arranged to form a single display screen.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔1〕 複数の画素が面内に並んで配置された表示領域を含む複数の表示パネルユニットを備え、
前記複数の表示パネルユニットの隣り合うもの同士を突き合わせることによって、前記複数の表示パネルユニットの表示領域が1つの表示画面を構成するマルチディスプレイであって、
前記複数の表示パネルユニットの隣り合うもの同士を連結する連結部材を備え、
前記連結部材は、前記隣り合う表示パネルユニットの間を電気的に接続する接続配線を有し、
前記表示パネルユニットは、前記複数の画素を構成する複数の画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に配置されて、前記複数の画素回路の各々と電気的に接続される複数の第1の配線と、
前記画素回路基板の厚み方向に配置されて、前記複数の第1の配線の各々と電気的に接続される複数のコンタクトプラグと、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数のコンタクトプラグの各々と電気的に接続される複数の第2の配線と、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数の第2の配線の各々と電気的に接続される複数の接続部とを有し、
前記複数の接続部は、前記表示領域と平面視で重なる領域内に設けられており、
前記画素回路基板は、前記表示領域の面内において交差する一の方向に並ぶ複数の走査線と、前記表示領域の面内において交差する他の方向に並ぶ複数の信号線とを含み、
前記複数の走査線と前記複数の信号線とによって区画された領域毎に、前記画素回路が設けられ、
前記第1の配線、前記コンタクトプラグ及び前記第2の配線は、前記走査線と、前記信号線との各々に対応して設けられ、
前記複数の接続部は、前記複数の走査線と、前記複数の信号線との各々に対応した線列毎に、各々並んで設けられ、
前記複数の走査線は、前記複数の接続部を介して第1のフレキシブルプリント配線板と電気的に接続され、
前記複数の信号線は、前記複数の接続部を介して第2のフレキシブルプリント配線板と電気的に接続され、
前記連結部材は、前記第1のフレキシブルプリント配線板を引き出す第1の開口部と、前記第2のフレキシブルプリント配線板を引き出す第2の開口部とを有することを特徴とするマルチディスプレイ。
〔2〕 前記表示パネルユニットは、伸縮自在であり、曲面を平面に展開した形状を有して、互いに湾曲させながら隣り合うもの同士を突き合わせることによって、各々の前記表示領域が湾曲した1つの表示画面を構成していることを特徴とする前記〔1〕に記載のマルチディスプレイ。
〔3〕 前記複数の表示パネルユニットは、互いに一致した形状を有することを特徴とすることを特徴とする前記〔2〕に記載のマルチディスプレイ。
〔4〕 前記複数の表示パネルユニットを面内に並べた状態で支持する支持部材を備えることを特徴とする前記〔1〕~〔3〕の何れか一項に記載のマルチディスプレイ。
〔5〕 前記連結部材は、前記支持部材により構成されていることを特徴とする前記〔4〕に記載のマルチディスプレイ
〕 前記複数の走査線は、前記第1のフレキシブルプリント配線板を介して走査線駆動回路と電気的に接続され、
前記複数の信号線は、前記第2のフレキシブルプリント配線板を介して信号線駆動回路と電気的に接続されていることを特徴とする前記〔1〕~〔5〕の何れか一項に記載のマルチディスプレイ。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] A display device comprising a plurality of display panel units each including a display area in which a plurality of pixels are arranged side by side within a plane;
a multi-display in which adjacent ones of the plurality of display panel units are butted against each other, so that display areas of the plurality of display panel units form a single display screen,
a connecting member that connects adjacent ones of the plurality of display panel units to each other,
the connecting member has a connection wiring that electrically connects the adjacent display panel units,
The display panel unit includes a pixel circuit substrate on which a plurality of pixel circuits constituting the plurality of pixels are provided;
a plurality of first wirings arranged on one surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of pixel circuits;
a plurality of contact plugs arranged in a thickness direction of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of first wirings,
a plurality of second wirings arranged on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of contact plugs;
a plurality of connection portions disposed on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of second wirings,
the plurality of connection portions are provided in a region overlapping with the display region in a plan view,
the pixel circuit substrate includes a plurality of scanning lines arranged in one direction intersecting within a plane of the display area, and a plurality of signal lines arranged in another direction intersecting within the plane of the display area,
the pixel circuit is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines;
the first wiring, the contact plug, and the second wiring are provided corresponding to the scanning lines and the signal lines, respectively;
the plurality of connection portions are provided in a line row corresponding to each of the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines,
the plurality of scanning lines are electrically connected to a first flexible printed wiring board via the plurality of connection portions;
the plurality of signal lines are electrically connected to a second flexible printed wiring board via the plurality of connection portions;
A multi-display characterized in that the connecting member has a first opening through which the first flexible printed wiring board is pulled out, and a second opening through which the second flexible printed wiring board is pulled out .
[2] The multi-display according to [1], wherein the display panel units are stretchable and have a shape formed by developing a curved surface into a flat surface, and each of the display areas forms a single curved display screen by butting adjacent display panel units together while curving them.
[3] The multi-display according to [2], wherein the plurality of display panel units have shapes that match each other.
[4] The multi-display according to any one of [1] to [3], further comprising a support member that supports the plurality of display panel units in a state in which the display panel units are arranged in a plane.
[5] The multi-display according to [4], wherein the connecting member is constituted by the supporting member .
[ 6 ] The plurality of scanning lines are electrically connected to a scanning line driving circuit via the first flexible printed wiring board,
The multi-display described in any one of [1] to [5], characterized in that the multiple signal lines are electrically connected to a signal line driving circuit via the second flexible printed wiring board.

以上のように、本発明によれば、複数の表示パネルユニットを並べて1つの表示画面を構成したときに、表示パネルユニットを駆動するドライバの数を低減することを可能としたマルチディスプレイを提供することが可能である。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a multi-display that makes it possible to reduce the number of drivers that drive the display panel units when multiple display panel units are arranged to form a single display screen.

本発明の第1の実施形態に係るマルチディスプレイの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a multi-display according to a first embodiment of the present invention. 図1に示すマルチディスプレイの構成のうち、(A)は複数の表示パネルユニットを展開した平面図、(B)は支持部材を示す斜視図である。In the configuration of the multi-display shown in FIG. 1, (A) is a plan view in which a plurality of display panel units are developed, and (B) is a perspective view showing a support member. 図1に示すマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of the multi-display shown in FIG. 表示パネルユニットの構成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a display panel unit. 画素回路の構成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a pixel circuit. 表示パネルユニットの構成を示す要部断面図である。2 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a display panel unit. FIG. 画素回路基板の構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板の構成を示す透視平面図である。FIG. 2 is a perspective plan view showing a configuration of a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. 画素回路基板を作製する工程を説明するための断面図である。1A to 1C are cross-sectional views illustrating a process for manufacturing a pixel circuit substrate. マルチディスプレイを作製する工程を説明するための斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a process for producing a multi-display. 本発明の第2の実施形態に係るマルチディスプレイを構成する複数の表示パネルユニットを展開した平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a plurality of display panel units constituting a multi-display according to a second embodiment of the present invention, in which the display panel units are expanded. 図18に示すマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of the multi-display shown in FIG. 18. 本発明の第3の実施形態に係るマルチディスプレイの構成を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a multi-display according to a third embodiment of the present invention. 図20に示すマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view showing the configuration of the multi-display shown in FIG. 20. 画素回路基板及び連結部材の構成を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing a configuration of a pixel circuit substrate and a connecting member. FIG. 画素回路基板及び接続配線の構成を示す透視平面図である。FIG. 2 is a perspective plan view showing the configuration of a pixel circuit substrate and connection wiring. 本発明の第4の実施形態に係るマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a configuration of a multi-display according to a fourth embodiment of the present invention. 本発明の第5の実施形態に係るマルチディスプレイの構成を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a configuration of a multi-display according to a fifth embodiment of the present invention. 図25に示すマルチディスプレイの構成のうち、(A)は複数の表示パネルユニットを展開した平面図、(B)は支持部材を示す斜視図である。In the configuration of the multi-display shown in FIG. 25, (A) is a plan view showing a plurality of display panel units developed, and (B) is a perspective view showing a support member. 図25に示すマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view showing the configuration of the multi-display shown in FIG. 25. 本発明の第6の実施形態に係るマルチディスプレイの構成を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing the configuration of a multi-display according to a sixth embodiment of the present invention. 図28に示すマルチディスプレイの構成を示す断面図である。FIG. 29 is a cross-sectional view showing the configuration of the multi-display shown in FIG. 28. 図28に示すマルチディスプレイの別の構成を示す断面図である。FIG. 29 is a cross-sectional view showing another configuration of the multi-display shown in FIG. 28.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を模式的に示している場合があり、各構成要素の数や寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In addition, the drawings used in the following description may show characteristic parts in a schematic manner for the sake of convenience in order to make the characteristics easier to understand, and the number of components and dimensional ratios are not necessarily the same as in reality. Furthermore, the materials, dimensions, etc. exemplified in the following description are merely examples, and the present invention is not necessarily limited to them, and can be appropriately changed and implemented within the scope of the present invention.

(第1の実施形態)
先ず、本発明の第1の実施形態として、例えば図1~図8に示すマルチディスプレイ1Aについて説明する。
(First embodiment)
First, as a first embodiment of the present invention, a multi-display 1A shown in, for example, FIGS. 1 to 8 will be described.

なお、図1は、マルチディスプレイ1Aの構成を示す斜視図である。図2は、マルチディスプレイ1Aの構成のうち、(A)は複数の表示パネルユニット2を展開した平面図、(B)は支持部材50を示す斜視図である。図3は、マルチディスプレイ1Aの構成を示す断面図である。図4は、表示パネルユニット2の構成を示す回路図である。図5は、画素回路3の構成を示す回路図である。図6は、表示パネルユニット2の構成を示す要部断面図である。図7は、画素回路基板4の構成を示す断面図である。図8は、画素回路基板4の構成を示す透視平面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of multi-display 1A. FIG. 2 shows the configuration of multi-display 1A, with (A) being a plan view of multiple display panel units 2 unfolded, and (B) being a perspective view showing support member 50. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of multi-display 1A. FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of display panel unit 2. FIG. 5 is a circuit diagram showing the configuration of pixel circuit 3. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing the configuration of display panel unit 2. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of pixel circuit board 4. FIG. 8 is a perspective plan view showing the configuration of pixel circuit board 4.

本実施形態のマルチディスプレイ1Aは、図1、図2及び図3に示すように、複数の画素Pが面内に並んで配置された表示領域Eを含む複数の表示パネルユニット2と、複数の表示パネルユニット2を湾曲した状態で支持する支持部材50とを備えている。 As shown in Figures 1, 2, and 3, the multi-display 1A of this embodiment includes a plurality of display panel units 2 including a display area E in which a plurality of pixels P are arranged side by side within a plane, and a support member 50 that supports the plurality of display panel units 2 in a curved state.

複数の表示パネルユニット2は、伸縮自在(ストレッチャブル)であり、曲面を平面に展開した形状を有している。すなわち、これら複数の表示パネルユニット2は、曲面を平面に展開したときに、互いに隣り合う境界ラインに沿った輪郭線を描くように分割された形状を有している。 The multiple display panel units 2 are stretchable and have a shape obtained by expanding a curved surface onto a flat surface. In other words, when the curved surfaces of the multiple display panel units 2 are expanded onto a flat surface, they have a shape that is divided so that a contour line is drawn along the boundary line between adjacent display panel units.

マルチディスプレイ1Aでは、複数の表示パネルユニット2の隣り合うもの同士を互いに湾曲させながら突き合わせた状態で、これら複数の表示パネルユニット2が支持部材50の一方の面側に貼り合わされている。これにより、複数の表示パネルユニット2の表示領域Eが湾曲した1つの表示画面Sを構成している。 In the multi-display 1A, the display panel units 2 are attached to one side of the support member 50 with adjacent display panel units 2 curved and butted against each other. As a result, the display areas E of the display panel units 2 form a single curved display screen S.

本実施形態では、半球(ドーム)状の立体形状(3D)マルチディスプレイ1Aが構成されている。また、このマルチディスプレイ1Aの内面により球面凹状の表示画面Sが構成されている。複数の表示パネルユニット2は、例えば断裂図法(本実施形態では舟形多円錐図法)により半球状を平面に展開した舟形円錐形状(非矩形状)を有している。 In this embodiment, a hemispherical (dome) three-dimensional (3D) multi-display 1A is configured. The inner surface of this multi-display 1A configures a spherical concave display screen S. The multiple display panel units 2 have a boat-shaped cone shape (non-rectangular shape) that is a hemisphere expanded onto a plane using, for example, a fracture projection method (in this embodiment, a boat-shaped polycone projection method).

複数の表示パネルユニット2は、互いに一致した形状を有して、一の方向(図2(A)では縦方向)に並んで配置されると共に、互いに隣り合うもの同士が連結された構造を有している。 The multiple display panel units 2 have the same shape and are arranged side by side in one direction (the vertical direction in FIG. 2(A)), with adjacent ones being connected to each other.

支持部材50は、例えばアクリル系樹脂などの透明な樹脂材料を用いて、マルチディスプレイ1Aの立体形状に合わせて半球状に形成されている。複数の表示パネルユニット2は、この支持部材50の一方の面(外面)側に第1の接着層51を介して貼り合わされている。これにより、支持部材50は、複数の表示パネルユニット2を半球状に湾曲した状態で支持している。なお、図3では、マルチディスプレイ1Aを平面形状とした場合の断面形状として表している。 The support member 50 is made of a transparent resin material such as an acrylic resin and is formed in a hemispherical shape to match the three-dimensional shape of the multi-display 1A. The multiple display panel units 2 are attached to one surface (outer surface) of the support member 50 via a first adhesive layer 51. As a result, the support member 50 supports the multiple display panel units 2 in a hemispherically curved state. Note that FIG. 3 shows the cross-sectional shape of the multi-display 1A when it is in a planar shape.

第1の接着層51には、例えばエポキシ系樹脂接着剤などの透明な接着材料が用いられている。 The first adhesive layer 51 is made of a transparent adhesive material, such as an epoxy resin adhesive.

また、支持部材50の他方の面(内面)側には、反射防止層52が配置されている。反射防止層52は、各表示パネルユニット2の表面側に位置して、外光の反射を防止するものであり、フィルム状の円偏光板により構成されている。 An anti-reflection layer 52 is disposed on the other surface (inner surface) of the support member 50. The anti-reflection layer 52 is located on the front surface side of each display panel unit 2 and prevents reflection of external light, and is composed of a film-like circular polarizing plate.

反射防止層52は、支持部材50の各表示パネルユニット2とは反対側の面(内面)に第2の接着層53を介して貼り合わされている。第2の接着層53には、第1の接着層51と同じものが用いられている。 The anti-reflection layer 52 is attached to the surface (inner surface) of the support member 50 opposite each display panel unit 2 via a second adhesive layer 53. The second adhesive layer 53 is made of the same material as the first adhesive layer 51.

表示パネルユニット2は、有機EL素子を用いてカラー表示を行う有機EL表示装置(有機ELディスプレイ)である。 The display panel unit 2 is an organic EL display device (organic EL display) that uses organic EL elements to display color.

具体的に、この表示パネルユニット2は、図4、図5及び図6に示すように、画素Pを構成する画素回路3が設けられた画素回路基板4を有している。 Specifically, the display panel unit 2 has a pixel circuit substrate 4 on which pixel circuits 3 that constitute pixels P are provided, as shown in Figures 4, 5, and 6.

画素回路基板4は、表示領域Eの面内において交差する一の方向(図4及び図5では縦方向)に並ぶ複数の走査線5と、表示領域Eの面内において交差する他の方向(図4及び図5では横方向)に並ぶ複数の信号線6及び複数の電源線7とを含む。画素回路基板4は、これら複数の走査線5と複数の信号線6及び複数の電源線7とによって区画された領域毎に、画素回路3が設けられた構造を有している。 The pixel circuit board 4 includes a plurality of scanning lines 5 arranged in one direction (vertical direction in FIGS. 4 and 5) that intersects within the plane of the display area E, and a plurality of signal lines 6 and a plurality of power lines 7 arranged in another direction (horizontal direction in FIGS. 4 and 5) that intersects within the plane of the display area E. The pixel circuit board 4 has a structure in which a pixel circuit 3 is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines 5, the plurality of signal lines 6, and the plurality of power lines 7.

また、表示パネルユニット2は、少なくとも赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色に対応した複数の画素(「サブピクセル」という。)Pを1つの画素ユニット(「ピクセル」という)Puとし、この画素ユニットPuが面内に周期的に並んで配置された構造を有している。 The display panel unit 2 also has a structure in which a plurality of pixels (called "subpixels") P corresponding to at least the three primary colors of red (R), green (G), and blue (B) are grouped into one pixel unit (called a "pixel") Pu, and these pixel units Pu are periodically arranged within the plane.

本実施形態では、赤(R)に対応した画素Pと、緑(G)に対応した画素Pと、青(B)に対応した画素Pとが他の方向に周期的に並ぶことによって、1つの画素ユニットPuが構成されている。また、本実施形態では、平面視で非矩形状の表示領域Eの面内に、平面視で矩形状の画素ユニットPuがマトリックス状に並んで配置されることによって、平面視で非矩形状の表示パネルユニット2が構成されている。 In this embodiment, one pixel unit Pu is formed by arranging a pixel P corresponding to red (R), a pixel P corresponding to green (G), and a pixel P corresponding to blue (B) periodically in another direction. Also, in this embodiment, pixel units Pu that are rectangular in plan view are arranged in a matrix on the surface of a display area E that is non-rectangular in plan view, thereby forming a display panel unit 2 that is non-rectangular in plan view.

なお、画素ユニットPuについては、上述した構成に必ずしも限定されるものではなく、例えば、上記赤(R)、緑(G)、青(B)に対応した画素Pに加えて、白(W)に対応した画素Pを加えた4つの画素Pにより構成することも可能である。また、上述したカラー表示に対応した複数の画素Pが配置された構成に限らず、モノクロ表示に対応した複数の画素Pが配置された構成とすることも可能である。 The pixel unit Pu is not necessarily limited to the above-mentioned configuration, and can be configured, for example, with four pixels P, including the pixels P corresponding to red (R), green (G), and blue (B) and a pixel P corresponding to white (W). Also, it is not limited to a configuration in which a plurality of pixels P corresponding to the above-mentioned color display is arranged, and it is also possible to have a configuration in which a plurality of pixels P corresponding to monochrome display is arranged.

画素回路3は、図5及び図7に示すように、発光素子である有機EL素子8と、保持容量Cであるコンデンサ9と、スイッチング素子である2つのTFT素子(選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11)とを備えている。 As shown in Figures 5 and 7, the pixel circuit 3 includes an organic EL element 8, which is a light-emitting element, a capacitor 9, which is a storage capacitance C, and two TFT elements (a selection TFT element 10 and a drive TFT element 11), which are switching elements.

有機EL素子8は、画素回路基板4を構成する基板12の一方の面(図7では表面)側に、画素電極13と、有機機能層14と、共通電極15とが順次積層された構造を有している。すなわち、この有機EL素子8は、正極(+)となる画素電極13と、負極(-)となる共通電極15との間に、有機機能層14が挟み込まれた構造を有している。 The organic EL element 8 has a structure in which a pixel electrode 13, an organic functional layer 14, and a common electrode 15 are sequentially laminated on one surface (front surface in FIG. 7) of a substrate 12 that constitutes the pixel circuit board 4. In other words, the organic EL element 8 has a structure in which the organic functional layer 14 is sandwiched between the pixel electrode 13, which is the positive electrode (+), and the common electrode 15, which is the negative electrode (-).

基板12は、例えばプラスチック基板などのフレキシブル基板からなる。本実施形態では、基板12として、例えば厚みが10μm以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いている。プラスチック基板には、例えばポリイミドなどの樹脂材料が用いられている。 The substrate 12 is made of a flexible substrate such as a plastic substrate. In this embodiment, a film-like plastic substrate having a thickness of, for example, 10 μm or less is used as the substrate 12. The plastic substrate is made of a resin material such as polyimide.

なお、基板12については、上述したフレキシブル基板を用いた構成に必ずしも限定されるものではなく、例えばガラス基板などのリジッド基板を用いた構成とすることも可能である。 The substrate 12 is not necessarily limited to the configuration using the flexible substrate described above, but can also be configured using a rigid substrate such as a glass substrate.

画素電極13は、複数の画素Pの各々に対応して設けられている。画素電極13には、例えばアルミニウム(Al)などの金属電極材料が用いられている。画素電極13は、後述する2つのTFT素子10,11が形成された面上を覆う層間絶縁層16の上に形成されている。層間絶縁層16には、例えば酸化シリコン(SiO)などが用いられている。画素電極13は、駆動用TFT素子11のソース電極11s側と電気的に接続されている。 The pixel electrodes 13 are provided corresponding to each of the plurality of pixels P. The pixel electrodes 13 are made of a metal electrode material such as aluminum (Al). The pixel electrodes 13 are formed on an interlayer insulating layer 16 that covers a surface on which the two TFT elements 10 and 11 described below are formed. The interlayer insulating layer 16 is made of, for example, silicon oxide (SiO x ). The pixel electrodes 13 are electrically connected to the source electrode 11s side of the driving TFT element 11.

有機機能層14は、例えば、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層とが順に積層された構造(「ヘテロ構造」という。)を有している。層間絶縁層16の上には、画素電極13の面上を除いてバンク層17が設けられている。バンク層17には、例えば塗布型の有機絶縁材料などが用いられている。有機機能層14は、このバンク層17の内側に埋め込み形成されている。 The organic functional layer 14 has a structure (called a "heterostructure") in which, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order. A bank layer 17 is provided on the interlayer insulating layer 16, except on the surface of the pixel electrode 13. The bank layer 17 is made of, for example, a coating-type organic insulating material. The organic functional layer 14 is embedded inside the bank layer 17.

共通電極15は、複数の画素Pの間で共通した1つのベタ電極を構成している。共通電極15には、例えば酸化インジウムスズ(ITO)などの透明電極材料が用いられている。共通電極15は、有機機能層14及びバンク層17が形成された面上を覆うように形成されている。また、共通電極15の上には、保護層18が基板12の全面を覆うように形成されている。保護層18には、例えば塗布型の有機絶縁材料などが用いられている。 The common electrode 15 constitutes a single solid electrode common to multiple pixels P. The common electrode 15 is made of a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO). The common electrode 15 is formed so as to cover the surface on which the organic functional layer 14 and the bank layer 17 are formed. In addition, a protective layer 18 is formed on the common electrode 15 so as to cover the entire surface of the substrate 12. The protective layer 18 is made of, for example, a coating-type organic insulating material.

共通電極15は、GND線19と電気的に接続されている。GND線19は、後述する2つのTFT素子10,11を構成するゲート絶縁層20の面上に設けられている。GND線19は、層間絶縁層16を貫通するコンタクトプラグ21a、層間絶縁層16の上に形成されたコンタクト電極21b及びバンク層17を貫通するコンタクトプラグ21cを介して共通電極15と電気的に接続されている。 The common electrode 15 is electrically connected to a GND line 19. The GND line 19 is provided on the surface of a gate insulating layer 20 that constitutes two TFT elements 10 and 11 described later. The GND line 19 is electrically connected to the common electrode 15 via a contact plug 21a that penetrates the interlayer insulating layer 16, a contact electrode 21b formed on the interlayer insulating layer 16, and a contact plug 21c that penetrates the bank layer 17.

有機EL素子8では、画素電極13側から正孔注入層及び正孔輸送層を介して注入・輸送された正孔と、共通電極側から電子注入層及び電子輸送層を介して注入・輸送された電子とが発光層で再結合することによって、光を発することが可能となっている。 In the organic EL element 8, holes injected and transported from the pixel electrode 13 side through the hole injection layer and hole transport layer, and electrons injected and transported from the common electrode side through the electron injection layer and electron transport layer recombine in the light-emitting layer, making it possible to emit light.

有機EL素子8は、基板12の一方の面側から光を取り出すトップエミッション構造を有している(以下、基板12の一方の面を「表面」とし、基板12の他方の面を「裏面」として区別する。)。 The organic EL element 8 has a top emission structure in which light is extracted from one side of the substrate 12 (hereinafter, one side of the substrate 12 will be referred to as the "front side" and the other side of the substrate 12 will be referred to as the "back side").

また、有機EL素子8を用いてカラー表示を行う場合は、白色光を発する有機EL素子に、赤(R)、緑(G)、青(B)に対応したカラーフィルタを組み合わせた構成としている。又は、赤色光と緑色光と青色光との各色光を発する有機EL素子を組み合わせた構成としてもよい。 When a color display is performed using the organic EL element 8, a configuration is used in which an organic EL element that emits white light is combined with color filters corresponding to red (R), green (G), and blue (B). Alternatively, a configuration may be used in which organic EL elements that emit red light, green light, and blue light are combined.

保持容量Cは、コンデンサ9の一端側が選択用TFT素子10のソース電極10s側及び駆動用TFT素子11のゲート電極11g側と電気的に接続され、コンデンサ9の他端側が駆動用TFT素子11のソース電極11s側と電気的に接続された状態で設けられている。 The storage capacitance C is provided such that one end of the capacitor 9 is electrically connected to the source electrode 10s of the selection TFT element 10 and the gate electrode 11g of the drive TFT element 11, and the other end of the capacitor 9 is electrically connected to the source electrode 11s of the drive TFT element 11.

2つのTFT素子10,11は、基板12の上に並んで設けられている。2つのTFT素子10,11には、例えばインジウム(In)-錫(Sn)-亜鉛(Zn)の酸化物(InSnZnO)などの酸化物半導体が用いられている。また、酸化物半導体は、例えばIn、ガリウム(Ga)、Zn、Sn、Alなどの金属元素を少なくとも1つ以上を含む酸化物であってもよく、多結晶シリコンやアモルファスシリコン、有機半導体などであってもよい。ゲート絶縁層20には、例えば酸化シリコン(SiO)などが用いられている。 The two TFT elements 10, 11 are provided side by side on a substrate 12. The two TFT elements 10, 11 use an oxide semiconductor such as an oxide of indium (In)-tin (Sn)-zinc (Zn) (InSnZnO). The oxide semiconductor may be an oxide containing at least one metal element such as In, gallium (Ga), Zn, Sn, or Al, or may be polycrystalline silicon, amorphous silicon, or an organic semiconductor. The gate insulating layer 20 uses, for example, silicon oxide (SiO x ).

選択用TFT素子10は、ゲート電極10gが走査線5と電気的に接続され、ドレイン電極10dが信号線6と電気的に接続され、ソース電極10sが駆動用TFT素子11のゲート電極11g及び保持容量C(コンデンサ9)の一端側と電気的に接続された状態で設けられている。 The selection TFT element 10 is provided with a gate electrode 10g electrically connected to the scanning line 5, a drain electrode 10d electrically connected to the signal line 6, and a source electrode 10s electrically connected to the gate electrode 11g of the drive TFT element 11 and one end of the storage capacitance C (capacitor 9).

駆動用TFT素子11は、ゲート電極10gが選択用TFT素子10のソース電極10s及び保持容量C(コンデンサ9の一端側)と電気的に接続され、ドレイン電極11dが電源線7と電気的に接続され、ソース電極11sが画素電極13及び保持容量C(コンデンサ9)の他端側と電気的に接続された状態で設けられている。 The driving TFT element 11 is provided with a gate electrode 10g electrically connected to the source electrode 10s of the selection TFT element 10 and the storage capacitance C (one end of the capacitor 9), a drain electrode 11d electrically connected to the power line 7, and a source electrode 11s electrically connected to the pixel electrode 13 and the other end of the storage capacitance C (capacitor 9).

表示パネルユニット2では、選択用TFT素子10のスイッチング動作により、この選択用TFT素子10を介して保持容量Cに信号線6の電位(画像データ)が保持される。また、保持容量Cの電位に応じて、駆動用TFT素子11を介して有機EL素子8に電源線7からの駆動電流が流れる。これにより、有機EL素子8を発光(点灯)させることが可能である。 In the display panel unit 2, the potential (image data) of the signal line 6 is held in the holding capacitance C via the selection TFT element 10 by the switching operation of the selection TFT element 10. Also, depending on the potential of the holding capacitance C, a driving current flows from the power line 7 to the organic EL element 8 via the driving TFT element 11. This makes it possible to cause the organic EL element 8 to emit light (light up).

ところで、本実施形態の画素回路基板4は、図6、図7及び図8に示すように、基板12の表面側に配置された複数の第1の配線31と、基板12の厚み方向に配置された複数のコンタクトプラグ32と、基板12の裏面側に配置された複数の第2の配線33と、基板12の裏面側に配置された複数の接続部34とを有している。 As shown in Figures 6, 7 and 8, the pixel circuit substrate 4 of this embodiment has a plurality of first wirings 31 arranged on the front side of the substrate 12, a plurality of contact plugs 32 arranged in the thickness direction of the substrate 12, a plurality of second wirings 33 arranged on the rear side of the substrate 12, and a plurality of connection portions 34 arranged on the rear side of the substrate 12.

複数の第1の配線31は、複数の画素回路3の各々と電気的に接続されている。複数のコンタクトプラグ32は、複数の第1の配線31の各々と電気的に接続されている。複数の第2の配線33は、複数のコンタクトプラグ32の各々と電気的に接続されている。すなわち、第1の配線31と第2の配線33とは、コンタクトプラグ32を介して電気的に接続されている。 The multiple first wirings 31 are electrically connected to each of the multiple pixel circuits 3. The multiple contact plugs 32 are electrically connected to each of the multiple first wirings 31. The multiple second wirings 33 are electrically connected to each of the multiple contact plugs 32. That is, the first wirings 31 and the second wirings 33 are electrically connected via the contact plugs 32.

第1の配線31及び第2の配線33は、例えば銅やアルミニウム、モリブデン、クロムなどの導電材料を用いて線状にパターン形成されている。コンタクトプラグ32は、例えば銀(Ag)ペーストなどの塗布型の銅やアルミニウム、モリブデン、クロムなどの導電材料を用いて、基板12を貫通するコンタクトホールに埋め込み形成されている。 The first wiring 31 and the second wiring 33 are formed in a linear pattern using a conductive material such as copper, aluminum, molybdenum, or chromium. The contact plug 32 is formed by embedding a conductive material such as copper, aluminum, molybdenum, or chromium, such as a coating type of silver (Ag) paste, in a contact hole penetrating the substrate 12.

第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の走査線5の各々に対応して設けられている。すなわち、各走査線5は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple scanning lines 5. That is, each scanning line 5 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の信号線6の各々に対応して設けられている。すなわち、各信号線6は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple signal lines 6. That is, each signal line 6 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

複数の接続部34は、複数の第2の配線33の各々と、フレキシブルプリント配線板(FPC)35の一端側に設けられた複数の端子の各々との間を電気的に接続している。 The multiple connection parts 34 electrically connect each of the multiple second wirings 33 to each of the multiple terminals provided on one end side of the flexible printed circuit board (FPC) 35.

接続部34は、例えば異方性導電フィルム(ACF)や異方性導電ペースト(ACP)などの接続材料を用いて、このACFやACPを複数の第2の配線33の間を横断するように形成し、各第2の配線33の間で絶縁性を保ちながら、各第2の配線33と重なる位置にて導電性を持たせることによって、各第2の配線33とFPC35の各端子との間を電気的に接続すると共に、FPC35と画素回路基板4との接着を行っている。 The connection portion 34 is formed by using a connection material such as anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive paste (ACP) to cross between the second wirings 33, and while maintaining insulation between the second wirings 33, the connection portion 34 is made conductive at the positions where it overlaps with each of the second wirings 33, thereby electrically connecting each of the second wirings 33 to each terminal of the FPC 35 and bonding the FPC 35 to the pixel circuit board 4.

複数の走査線5は、複数の接続部34(以下、必要に応じて「第1の接続部34A」として区別する。)を介してFPC35(以下、必要に応じて「第1のフレキシブルプリント配線板(FPC)35A」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple scanning lines 5 are electrically connected to the FPC 35 (hereinafter, referred to as the "first flexible printed circuit board (FPC) 35A" as needed) via multiple connection parts 34 (hereinafter, referred to as the "first connection parts 34A" as needed).

第1の接続部34Aは、複数の走査線5の各々に対応した線列毎に、一の方向(図8では縦方向)に並んで設けられている。第1のFPC35Aには、例えばシフトレジスタ及びレベルシフタ等を含む走査線駆動回路(ゲートドライバ)36が設けられている。複数の走査線5は、この第1のFPC35Aを介してゲートドライバ36と電気的に接続されている。ゲートドライバ36は、複数の走査線5に走査信号を順次的に供給し、この走査信号に応答して、上記選択用TFT素子10の駆動を切り替える。 The first connection parts 34A are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 8) for each line row corresponding to each of the multiple scanning lines 5. The first FPC 35A is provided with a scanning line driving circuit (gate driver) 36 including, for example, a shift register and a level shifter. The multiple scanning lines 5 are electrically connected to the gate driver 36 via the first FPC 35A. The gate driver 36 sequentially supplies scanning signals to the multiple scanning lines 5, and switches the driving of the selection TFT elements 10 in response to the scanning signals.

複数の信号線6は、複数の接続部34(以下、必要に応じて「第2の接続部34B」として区別する。)を介してFPC35(以下、必要に応じて「第2のフレキシブルプリント配線板(FPC)35B」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple signal lines 6 are electrically connected to the FPC 35 (hereinafter, referred to as the "second flexible printed circuit board (FPC) 35B" as needed) via multiple connection parts 34 (hereinafter, referred to as the "second connection parts 34B" as needed).

第2の接続部34Bは、複数の信号線6の各々に対応した線列毎に、他の方向(図8では横方向)に並んで設けられている。第2のFPC35Bには、例えばシフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチ等を含む信号線駆動回路(データドライバ)37が設けられている。複数の信号線6は、この第2のFPC35Bを介してデータドライバ37と電気的に接続されている。データドライバ37は、複数の信号線6に画像データを供給する。 The second connection parts 34B are arranged in the other direction (horizontal direction in FIG. 8) for each line row corresponding to each of the multiple signal lines 6. The second FPC 35B is provided with a signal line drive circuit (data driver) 37 including, for example, a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. The multiple signal lines 6 are electrically connected to the data driver 37 via this second FPC 35B. The data driver 37 supplies image data to the multiple signal lines 6.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の走査線5の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第1のコンタクトプラグ32A」として区別する。)が一の方向(図8では縦方向)に並んで設けられている。 In the area that overlaps with the display area E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as "first contact plugs 32A" as necessary) are arranged in one direction (the vertical direction in FIG. 8) for each line row corresponding to each of the plurality of scanning lines 5.

複数の第1のコンタクトプラグ32Aは、各第2の配線33(以下、必要に応じて「第1の裏面配線33A」として区別する。)の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第1の接続部34Aは、各第1の裏面配線33Aの他端側と電気的に接続されている。 The multiple first contact plugs 32A are electrically connected to one end of each second wiring 33 (hereinafter, as necessary, distinguished as "first back surface wiring 33A"). On the other hand, the multiple first connection parts 34A are electrically connected to the other end of each first back surface wiring 33A.

また、画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の信号線6の各々に対応した線列毎に、複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第2のコンタクトプラグ32B」として区別する。)が他の方向(図8では横方向)に並んで設けられている。 In addition, within the region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as "second contact plugs 32B" as necessary) are arranged in another direction (horizontal direction in FIG. 8) for each line row corresponding to each of the plurality of signal lines 6.

複数の第2のコンタクトプラグ32Bは、各第2の配線33(以下、必要に応じて「第2の裏面配線33B」として区別する。)の一端側と電気的に接続されている。一方、複数の第2の接続部34Bは、各第2の裏面配線33Bの他端側と電気的に接続されている。 The multiple second contact plugs 32B are electrically connected to one end of each second wiring 33 (hereinafter, as necessary, they are distinguished as "second back surface wiring 33B"). On the other hand, the multiple second connection parts 34B are electrically connected to the other end of each second back surface wiring 33B.

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、複数の電源線7の各々に対応して設けられている。すなわち、各電源線7は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided corresponding to each of the multiple power lines 7. That is, each power line 7 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

複数の電源線7の各々に対応して設けられた複数の第1の配線31は、複数の電源線7の各々に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第3のコンタクトプラグ32C」として区別する。)を介して共通する1本の第2の配線33(以下、必要に応じて「第3の裏面配線33C」として区別する。)と電気的に接続されている。 The multiple first wirings 31 provided corresponding to each of the multiple power supply lines 7 are electrically connected to a common single second wiring 33 (hereinafter, distinguished as the "third back surface wiring 33C" as necessary) via multiple contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as the "third contact plugs 32C" as necessary) provided corresponding to each of the multiple power supply lines 7.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の第3のコンタクトプラグ32Cが一の方向(図8では縦方向)に並んで設けられている。複数の第3のコンタクトプラグ32Cは、一の方向(図8では縦方向)に延在する第3の裏面配線33Cと電気的に接続されている。 In a region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of third contact plugs 32C are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 8). The plurality of third contact plugs 32C are electrically connected to a third back surface wiring 33C that extends in one direction (vertical direction in FIG. 8).

また、第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33は、GND線19に対応して設けられている。すなわち、GND線19は、これら第1の配線31、コンタクトプラグ32及び第2の配線33によって、基板12の表面側から裏面側へと引き回されている。 The first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33 are provided in correspondence with the GND line 19. That is, the GND line 19 is routed from the front side to the back side of the substrate 12 by the first wiring 31, the contact plug 32, and the second wiring 33.

GND線19に対応して設けられた第1の配線31は、GND線19に対応して設けられた複数のコンタクトプラグ32(以下、必要に応じて「第4のコンタクトプラグ32D」として区別する。)を介して共通する1本の第2の配線33(以下、必要に応じて「第4の裏面配線33D」として区別する。)と電気的に接続されている。 The first wiring 31 provided in correspondence with the GND line 19 is electrically connected to a common second wiring 33 (hereinafter, distinguished as the "fourth back surface wiring 33D" as necessary) via a plurality of contact plugs 32 (hereinafter, distinguished as the "fourth contact plugs 32D" as necessary) provided in correspondence with the GND line 19.

画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域内には、複数の第4のコンタクトプラグ32Dが一の方向(図8では縦方向)に並んで設けられている。複数の第4のコンタクトプラグ32Dは、一の方向(図8では縦方向)に延在する第4の裏面配線33Dと電気的に接続されている。 In a region that overlaps with the display region E of the pixel circuit substrate 4 in a planar view, a plurality of fourth contact plugs 32D are arranged in one direction (vertical direction in FIG. 8). The plurality of fourth contact plugs 32D are electrically connected to a fourth back surface wiring 33D that extends in one direction (vertical direction in FIG. 8).

画素回路基板4には、基板12の裏面を覆う層間絶縁層38が設けられている。第1の裏面配線33A及び第3の裏面配線33Cは、基板12及び層間絶縁層38を貫通する第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cと電気的に接続されている。一方、第2の裏面配線33B及び第4の裏面配線33Dは、基板12を貫通する第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dと電気的に接続されている。 The pixel circuit board 4 is provided with an interlayer insulating layer 38 that covers the back surface of the substrate 12. The first back surface wiring 33A and the third back surface wiring 33C are electrically connected to the first contact plug 32A and the third contact plug 32C that penetrate the substrate 12 and the interlayer insulating layer 38. On the other hand, the second back surface wiring 33B and the fourth back surface wiring 33D are electrically connected to the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D that penetrate the substrate 12.

これにより、第1の裏面配線33Aの一部と、第2の裏面配線33Bの一部とが交差した状態で配置されている。また、第3の裏面配線33Cと、第2の裏面配線33Bの一部とが交差した状態で配置されている。 As a result, a part of the first back surface wiring 33A and a part of the second back surface wiring 33B are arranged in a crossing state. Also, the third back surface wiring 33C and a part of the second back surface wiring 33B are arranged in a crossing state.

複数の表示パネルユニット2は、図2(A)に示すように、一の方向(図2(A)では縦方向)に並んで隣り合うもの同士が画素回路基板4を介して連結された構造を有している。 As shown in FIG. 2(A), the multiple display panel units 2 are arranged in one direction (the vertical direction in FIG. 2(A)) and adjacent ones are connected via pixel circuit boards 4.

複数の第1の接続部34Aは、各画素回路基板4(表示パネルユニット2)の連結された位置を挟んで一の方向(図2(A)では縦方向)に並んで設けられている。すなわち、各画素回路基板4には、複数の第1の接続部34Aが、他の方向(図2(A)では横方向)の中央側に位置して、一の方向(図2(A)では縦方向)に並んで配置されている。 The multiple first connection parts 34A are arranged side by side in one direction (vertical direction in FIG. 2(A)) on either side of the connection position of each pixel circuit board 4 (display panel unit 2). That is, on each pixel circuit board 4, the multiple first connection parts 34A are positioned on the center side in the other direction (horizontal direction in FIG. 2(A)) and arranged side by side in one direction (vertical direction in FIG. 2(A)).

これにより、各表示パネルユニット2の背面側には、複数の走査線5の線列毎にゲートドライバ36が設けられた複数の第1のFPC35Aが、他の方向(図2(A)では横方向)の中央側に位置して、一の方向(図2(A)では縦方向)に並んで配置されている。 As a result, on the rear side of each display panel unit 2, multiple first FPCs 35A, each having a gate driver 36 for each row of multiple scanning lines 5, are positioned at the center of the other direction (horizontal direction in FIG. 2(A)) and aligned in one direction (vertical direction in FIG. 2(A)).

一方、各画素回路基板4には、複数の第2の接続部34Bが、一の方向(図2(A)では縦方向)の中央側に位置して、他の方向(図2(A)では横方向)に並んで配置されている。 On the other hand, on each pixel circuit board 4, multiple second connection parts 34B are positioned toward the center in one direction (the vertical direction in FIG. 2(A)) and arranged side by side in the other direction (the horizontal direction in FIG. 2(A)).

これにより、各表示パネルユニット2の背面側には、複数の信号線6の線列毎にデータドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bが、一の方向(図2(A)では縦方向)の中央側に位置して、他の方向(図2(A)では横方向)に並んで配置されている。 As a result, on the rear side of each display panel unit 2, multiple second FPCs 35B, each having a data driver 37 for each row of multiple signal lines 6, are positioned at the center in one direction (the vertical direction in FIG. 2(A)) and aligned in the other direction (the horizontal direction in FIG. 2(A)).

以上のような構成を有する表示パネルユニット2では、上述した表示領域Eと平面視で重なる領域内に、複数の接続部34(第1の接続部34A及び第2の接続部34B)が設けられている。これにより、表示パネルユニット2の表示領域Eと平面視で重なる領域内において、複数の接続部34を介して第1のFPC35A及び第2のFPC35Bを接続すると共に、第1のFPC35A及び第2のFPC35Bに設けられたゲートドライバ36及びデータドライバ37を画素回路基板4の裏面側に配置することが可能である。 In the display panel unit 2 having the above-mentioned configuration, a plurality of connection parts 34 (first connection part 34A and second connection part 34B) are provided in the area overlapping with the above-mentioned display area E in a planar view. This makes it possible to connect the first FPC 35A and the second FPC 35B via the plurality of connection parts 34 in the area overlapping with the display area E of the display panel unit 2 in a planar view, and to arrange the gate driver 36 and the data driver 37 provided on the first FPC 35A and the second FPC 35B on the back side of the pixel circuit board 4.

また、画素回路基板4の表示領域Eと平面視で重なる領域は、基板12の外形とほぼ一致している。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、表示パネルユニット2の周辺領域を縮小化することが可能である。 In addition, the area of the pixel circuit substrate 4 that overlaps with the display area E in a planar view roughly matches the outer shape of the substrate 12. This eliminates the need to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and data driver 37 outside the display area E, making it possible to reduce the peripheral area of the display panel unit 2.

したがって、本実施形態のマルチディスプレイ1Aでは、複数の表示パネルユニット2を面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)表示画面Sを構成することが可能である。 Therefore, in the multi-display 1A of this embodiment, when multiple display panel units 2 are arranged in a plane to display as a single screen, it is possible to construct a seamless (unnoticeable) display screen S.

次に、上記表示パネルユニット2の製造方法について、図9~図16を参照しながら説明する。
なお、図9~図16は、画素回路基板4を作製する工程を説明するための断面図である。
Next, a method for manufacturing the display panel unit 2 will be described with reference to FIGS.
9 to 16 are cross-sectional views for explaining the process of manufacturing the pixel circuit substrate 4. As shown in FIG.

上記表示パネルユニット2を製造する際は、画素回路基板4を作製する工程を有する。 The manufacturing process of the display panel unit 2 includes the step of fabricating the pixel circuit board 4.

画素回路基板4を作製する工程では、先ず、図9に示すように、第1のガラス基板101の面上にフィルム状に形成された基板12を用意する。そして、この基板12の一方の面(表面)上に、上述した走査線5、信号線6、電源線7及びGND線19を含む第1の配線31と、コンタクトプラグ21a、コンタクト電極21b及びコンタクトプラグ21cと、画素回路3を構成する有機EL素子8(画素電極13、有機機能層14及び共通電極15)、コンデンサ9、ゲート絶縁層20を含む選択用TFT素子10及び駆動用TFT素子11と、層間絶縁層16と、バンク層17と、保護層18とを形成する。 In the process of manufacturing the pixel circuit board 4, first, as shown in FIG. 9, a substrate 12 formed in a film shape on the surface of a first glass substrate 101 is prepared. Then, on one surface (front surface) of this substrate 12, the first wiring 31 including the above-mentioned scanning line 5, signal line 6, power supply line 7, and GND line 19, contact plug 21a, contact electrode 21b, and contact plug 21c, the organic EL element 8 (pixel electrode 13, organic functional layer 14, and common electrode 15) constituting the pixel circuit 3, the capacitor 9, the selection TFT element 10 including the gate insulating layer 20, and the driving TFT element 11, the interlayer insulating layer 16, the bank layer 17, and the protective layer 18 are formed.

なお、これらの形成工程には、従来より公知の成膜プロセスやフォトリソグラフィプロセスなどを用いることができ、その形成方法について特に限定されるものではない。 These formation processes can be performed using conventionally known film formation processes, photolithography processes, and the like, and there are no particular limitations on the formation method.

次に、図10に示すように、基板12の最上層に接着層102を介して第2のガラス基板103を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 10, a second glass substrate 103 is attached to the top layer of the substrate 12 via an adhesive layer 102.

次に、図11に示すように、第1のガラス基板101側から基板12に向けてレーザー光Lを照射する。このとき、レーザー光Lが第1のガラス基板101を透過し、基板12に吸収されることで、第1のガラス基板101との界面付近のプラスチックフィルムの一部が熱により蒸発する。これにより、図12に示すように、基板12の他方の面(裏面)から第1のガラス基板101を剥離することができる。 Next, as shown in FIG. 11, laser light L is irradiated from the first glass substrate 101 side toward the substrate 12. At this time, the laser light L passes through the first glass substrate 101 and is absorbed by the substrate 12, causing a part of the plastic film near the interface with the first glass substrate 101 to evaporate due to heat. This allows the first glass substrate 101 to be peeled off from the other surface (rear surface) of the substrate 12, as shown in FIG. 12.

次に、図13に示すように、基板12の第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dの形成位置に、基板12及びゲート絶縁層20を貫通するコンタクトホール104を形成する。 Next, as shown in FIG. 13, contact holes 104 are formed through the substrate 12 and the gate insulating layer 20 at the positions where the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are to be formed on the substrate 12.

次に、図14に示すように、コンタクトホール104に第2のコンタクトプラグ32B及び第4のコンタクトプラグ32Dを埋め込み形成した後、基板12の裏面に第2の裏面配線33B及び第4の裏面配線33Dをパターン形成する。 Next, as shown in FIG. 14, the second contact plug 32B and the fourth contact plug 32D are embedded in the contact hole 104, and then the second back surface wiring 33B and the fourth back surface wiring 33D are patterned on the back surface of the substrate 12.

次に、図15に示すように、基板12の裏面に層間絶縁層38を形成した後、基板12の第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cの形成位置に、基板12及び層間絶縁層38を貫通するコンタクトホール105を形成する。 Next, as shown in FIG. 15, an interlayer insulating layer 38 is formed on the rear surface of the substrate 12, and then contact holes 105 are formed through the substrate 12 and the interlayer insulating layer 38 at the positions where the first contact plug 32A and the third contact plug 32C of the substrate 12 are to be formed.

次に、図16に示すように、コンタクトホール105に第1のコンタクトプラグ32A及び第3のコンタクトプラグ32Cを埋め込み形成した後、基板12の裏面に第1の裏面配線33A及び第3の裏面配線33Cをパターン形成する。 Next, as shown in FIG. 16, the first contact plug 32A and the third contact plug 32C are embedded in the contact hole 105, and then the first back surface wiring 33A and the third back surface wiring 33C are patterned on the back surface of the substrate 12.

次に、第1の接続部34A及び第2の接続部34BとなるACPを形成した後、これら第1の接続部34A及び第2の接続部34Bを介して第1のFPC35A及び第2のFPC35Bを接続する。最後に、第2のガラス基板103を接着層102と共に除去する。これにより、上記表示パネルユニット2を作製することが可能である。 Next, the ACP that becomes the first connection portion 34A and the second connection portion 34B is formed, and then the first FPC 35A and the second FPC 35B are connected via the first connection portion 34A and the second connection portion 34B. Finally, the second glass substrate 103 is removed together with the adhesive layer 102. This makes it possible to fabricate the display panel unit 2.

上記表示パネルユニット2は、上述した隣り合うもの同士が画素回路基板4を介して連結されている。したがって、上記基板12を用いて、互いに連結された複数の表示パネルユニット2を一括して作製することが可能である。 The display panel units 2 are connected to each other via the pixel circuit board 4. Therefore, it is possible to collectively manufacture a plurality of display panel units 2 connected to each other using the substrate 12.

上記表示パネルユニット2の製造方法では、上述した表示領域Eと平面視で重なる領域内に、複数の接続部34(第1の接続部34A及び第2の接続部34B)を設けることによって、第1のFPC35A及び第2のFPC35Bに設けられたゲートドライバ36及びデータドライバ37を画素回路基板4の裏面側に配置することが可能である。これにより、表示領域Eの外側にゲートドライバ36及びデータドライバ37を配置するための周辺領域を設ける必要がなく、周辺領域を縮小化した表示パネルユニット2を製造することが可能である。 In the manufacturing method of the display panel unit 2, by providing a plurality of connection parts 34 (first connection part 34A and second connection part 34B) in an area overlapping with the above-mentioned display area E in a planar view, it is possible to arrange the gate driver 36 and data driver 37 provided on the first FPC 35A and the second FPC 35B on the back side of the pixel circuit substrate 4. This makes it unnecessary to provide a peripheral area for arranging the gate driver 36 and data driver 37 outside the display area E, and it is possible to manufacture a display panel unit 2 with a reduced peripheral area.

また、基板12として、厚みが10μm以下となるフィルム状のプラスチック基板を用いることで、上述したコンタクトホール104,105のサイズ(開口径)を微細化することが可能である。これにより、画素Pのサイズを小さくして、表示パネルユニット2の高精細化を図ることが可能である。 In addition, by using a film-like plastic substrate with a thickness of 10 μm or less as the substrate 12, it is possible to reduce the size (opening diameter) of the contact holes 104 and 105 described above. This makes it possible to reduce the size of the pixel P and achieve high definition for the display panel unit 2.

次に、上記マルチディスプレイ1Aの製造方法について、図17を参照しながら説明する。
なお、図17は、マルチディスプレイ1Aを作製する工程を説明するための斜視図である。
Next, a method for manufacturing the multi-display 1A will be described with reference to FIG.
FIG. 17 is a perspective view for explaining the process of producing the multi-display 1A.

上記マルチディスプレイ1Aを製造する際は、図17に示すように、上述した複数の表示パネルユニット2の隣り合うもの同士を互いに湾曲させながら突き合わせると共に、これら複数の表示パネルユニット2を支持部材50の一方の面(外面)側に第1の接着層51を介して貼り合わせる。また、反射防止層52を支持部材50の他方の面(内面)側に第2の接着層53を介して貼り合わせる。これにより、上記マルチディスプレイ1Aを作製することが可能である。 When manufacturing the multi-display 1A, as shown in FIG. 17, adjacent ones of the above-mentioned multiple display panel units 2 are butted against each other while being curved, and the multiple display panel units 2 are bonded to one surface (outer surface) of a support member 50 via a first adhesive layer 51. In addition, an anti-reflection layer 52 is bonded to the other surface (inner surface) of the support member 50 via a second adhesive layer 53. This makes it possible to produce the multi-display 1A.

本実施形態のマルチディスプレイ1Aでは、上述した複数の表示パネルユニット2を並べて湾曲した1つの表示画面Sを構成したときに、ユニット間の隙間を無くしてシームレスな曲面を構成することが可能である。したがって、このマルチディスプレイ1Aでは、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In the multi-display 1A of this embodiment, when the above-mentioned multiple display panel units 2 are arranged to form a single curved display screen S, it is possible to form a seamless curved surface by eliminating gaps between the units. Therefore, in this multi-display 1A, it is possible to suppress deterioration of image quality between adjacent display panel units 2.

なお、上記マルチディスプレイ1Aでは、上述した複数の表示パネルユニット2が一の方向(縦方向)に並んで配置されると共に、各表示パネルユニット2の連結された位置を挟んで複数の第1の接続部34A(ゲートドライバ36)が一の方向(縦方向)に並んで設けられた構成となっている。 In addition, in the multi-display 1A, the above-mentioned multiple display panel units 2 are arranged side by side in one direction (vertical direction), and multiple first connection parts 34A (gate drivers 36) are arranged side by side in one direction (vertical direction) on either side of the connection positions of each display panel unit 2.

これに対して、複数の表示パネルユニット2が他の方向(横方向)に並んで配置されると共に、各表示パネルユニット2の連結された位置を挟んで複数の第2の接続部34B(データドライバ37)が他の方向(横方向)に並んで設けられた構成とすることも可能である。 In contrast to this, it is also possible to arrange multiple display panel units 2 side by side in another direction (horizontal direction), and to arrange multiple second connection parts 34B (data drivers 37) side by side in another direction (horizontal direction) on either side of the connected positions of each display panel unit 2.

上記マルチディスプレイ1Aでは、上述した複数の表示パネルユニット2が画素回路基板4を介して連結された構成となっているが、表示パネルユニット2の少なくとも一部又は全てが連結されていない構成としてもよい。この場合、複数の表示パネルユニット2は、支持部材50を連結部材として連結することが可能である。 In the multi-display 1A, the above-mentioned multiple display panel units 2 are connected via the pixel circuit board 4, but at least some or all of the display panel units 2 may be unconnected. In this case, the multiple display panel units 2 can be connected using the support member 50 as a connecting member.

上記マルチディスプレイ1Aでは、上述した球面凹状の内面により凹面状の表示画面Sを構成しているが、球面凸状の外面により凸面状の表示画面Sを構成することも可能である。この場合、複数の表示パネルユニット2は、この支持部材50の内面側に第1の接着層51を介して貼り合わされた構成とすればよい。 In the multi-display 1A, the concave display screen S is formed by the spherical concave inner surface described above, but it is also possible to form a convex display screen S by a spherical convex outer surface. In this case, the multiple display panel units 2 may be bonded to the inner surface side of the support member 50 via a first adhesive layer 51.

なお、凹面状の表示画面Sを構成した場合、複数の表示パネルユニット2を支持部材50に貼り合わせた後に、各表示パネルユニット2にFPC35を接続することが好ましい。一方、凸面状の表示画面Sを構成した場合、複数の表示パネルユニット2を支持部材50に貼り合わせる前に、各表示パネルユニット2にFPC35を接続することが好ましい。 When a concave display screen S is configured, it is preferable to connect the FPC 35 to each display panel unit 2 after bonding the multiple display panel units 2 to the support member 50. On the other hand, when a convex display screen S is configured, it is preferable to connect the FPC 35 to each display panel unit 2 before bonding the multiple display panel units 2 to the support member 50.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態として、例えば図18及び図19に示すマルチディスプレイ1Bについて説明する。
Second Embodiment
Next, as a second embodiment of the present invention, a multi-display 1B shown in, for example, FIGS. 18 and 19 will be described.

なお、図18は、マルチディスプレイ1Bを構成する複数の表示パネルユニット2を展開した平面図である。図19は、マルチディスプレイ1の構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記マルチディスプレイ1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 FIG. 18 is a plan view of the multiple display panel units 2 that make up the multi-display 1B when unfolded. FIG. 19 is a cross-sectional view showing the configuration of the multi-display 1. In the following explanation, the same parts as those in the multi-display 1A will not be described and will be given the same reference numerals in the drawings.

本実施形態のマルチディスプレイ1Bは、図18及び図19に示すように、上述した複数の表示パネルユニット2が画素回路基板4を介して連結された構成の代わりに、FPC35を介して連結された構造を有している。 As shown in Figures 18 and 19, the multi-display 1B of this embodiment has a structure in which the above-mentioned multiple display panel units 2 are connected via an FPC 35, instead of the configuration in which the multiple display panel units 2 are connected via a pixel circuit board 4.

具体的に、複数の表示パネルユニット2は、一の方向(図18では縦方向)に並んで隣り合うもの同士が第1のFPC35Aを介して連結された構造を有している。すなわち、これら複数の表示パネルユニット2は、第1のFPC35Aを連結部材として連結されている。 Specifically, the multiple display panel units 2 are arranged in one direction (the vertical direction in FIG. 18) and adjacent ones are connected via the first FPC 35A. In other words, the multiple display panel units 2 are connected using the first FPC 35A as a connecting member.

これにより、各表示パネルユニット2の背面側には、複数の走査線5の線列毎にゲートドライバ36が設けられた第1のFPC35Aが、他の方向(図18では横方向)の中央側に位置して、一の方向(図18では縦方向)に延在して設けられている。 As a result, a first FPC 35A, on which a gate driver 36 is provided for each row of scanning lines 5, is provided on the rear side of each display panel unit 2, located at the center side of the other direction (horizontal direction in FIG. 18) and extending in one direction (vertical direction in FIG. 18).

本実施形態のマルチディスプレイ1Bでは、上述した複数の表示パネルユニット2を並べて湾曲した1つの表示画面Sを構成したときに、ユニット間の隙間を無くしてシームレスな曲面を構成することが可能である。したがって、このマルチディスプレイ1Bでは、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In the multi-display 1B of this embodiment, when the above-mentioned multiple display panel units 2 are arranged to form a single curved display screen S, it is possible to form a seamless curved surface by eliminating gaps between the units. Therefore, in this multi-display 1B, it is possible to suppress deterioration of image quality between adjacent display panel units 2.

なお、上記マルチディスプレイ1Bでは、上述した複数の表示パネルユニット2が一の方向(縦方向)に並んで配置されると共に、各表示パネルユニット2の連結された位置を挟んで複数の第1の接続部34A(ゲートドライバ36)が一の方向(縦方向)に並んで設けられた構成となっている。 In addition, in the multi-display 1B, the above-mentioned multiple display panel units 2 are arranged side by side in one direction (vertical direction), and multiple first connection parts 34A (gate drivers 36) are arranged side by side in one direction (vertical direction) on either side of the connection positions of each display panel unit 2.

これに対して、複数の表示パネルユニット2が他の方向(横方向)に並んで配置されると共に、各表示パネルユニット2の連結された位置を挟んで複数の第2の接続部34B(データドライバ37)が他の方向(横方向)に並んで設けられた構成とすることも可能である。 In contrast to this, it is also possible to arrange multiple display panel units 2 side by side in another direction (horizontal direction), and to arrange multiple second connection parts 34B (data drivers 37) side by side in another direction (horizontal direction) on either side of the connected positions of each display panel unit 2.

この場合、複数の表示パネルユニット2は、第2のFPC35Bを連結部材として、他の方向(横方向)に並んで隣り合うもの同士を第2のFPC35Bを介して連結した構成とすることが可能である。 In this case, the multiple display panel units 2 can be configured such that adjacent ones arranged in the other direction (horizontal direction) are connected via the second FPC 35B, with the second FPC 35B serving as a connecting member.

なお、上記マルチディスプレイ1Bでは、上記マルチディスプレイ1Aと同様に、上述した球面凹状の内面により凹面状の表示画面Sを構成する場合に限らず、球面凹状の外面により凸面状の表示画面Sを構成することが可能である。 In addition, in the multi-display 1B, similar to the multi-display 1A, it is not limited to the case where a concave display screen S is formed by the spherical concave inner surface described above, but it is also possible to form a convex display screen S by a spherical concave outer surface.

(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態として、例えば図20~図23に示すマルチディスプレイ1Cについて説明する。
Third Embodiment
Next, as a third embodiment of the present invention, a multi-display 1C shown in, for example, FIGS. 20 to 23 will be described.

なお、図20は、マルチディスプレイ1Cの構成を示す平面図である。図21は、マルチディスプレイ1Cの構成を示す断面図である。図22は、画素回路基板4及び連結部材43の構成を示す断面図である。図23は、画素回路基板4及び接続配線44の構成を示す透視平面図である。また、以下の説明では、上記マルチディスプレイ1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 Note that FIG. 20 is a plan view showing the configuration of multi-display 1C. FIG. 21 is a cross-sectional view showing the configuration of multi-display 1C. FIG. 22 is a cross-sectional view showing the configuration of pixel circuit board 4 and connecting member 43. FIG. 23 is a perspective plan view showing the configuration of pixel circuit board 4 and connection wiring 44. In the following explanation, the same parts as those in multi-display 1A will not be described and will be given the same reference numerals in the drawings.

本実施形態のマルチディスプレイ1Cは、図20及び図21に示すように、上述した非矩形状の表示パネルユニット2及び半球状の支持部材50の代わりに、矩形状の表示パネルユニット41と、複数の表示パネルユニット41を面内に並べた状態で支持する板状の支持部材42と、複数の表示パネルユニット41の隣り合うもの同士を連結する板状の連結部材43とを備えている。 As shown in Figs. 20 and 21, instead of the non-rectangular display panel unit 2 and hemispherical support member 50 described above, the multi-display 1C of this embodiment includes a rectangular display panel unit 41, a plate-shaped support member 42 that supports the multiple display panel units 41 in a lined-up state, and a plate-shaped connecting member 43 that connects adjacent ones of the multiple display panel units 41.

マルチディスプレイ1Cでは、これら複数の表示パネルユニット41の隣り合うもの同士を突き合わせた状態で、複数の表示パネルユニット41の表面側を支持部材42の一方の面側に第1の接着層51を介して貼り合わせることによって、複数の表示パネルユニット41の表示領域Eが1つの表示画面Sを構成している。 In the multi-display 1C, the display areas E of the multiple display panel units 41 form a single display screen S by bonding the front sides of the multiple display panel units 41 to one side of the support member 42 via a first adhesive layer 51 while adjacent ones of the multiple display panel units 41 are butted against each other.

本実施形態では、平面視で矩形状の表示領域Eの面内に、平面視で矩形状の画素ユニットPuがマトリックス状に並んで配置されることによって、平面視で矩形状の表示パネルユニット41が構成されている。表示パネルユニット41は、それ以外は、上記表示パネルユニット2と基本的に同じ構成を有している。 In this embodiment, pixel units Pu, each of which is rectangular in plan view, are arranged in a matrix on the surface of a display area E, which is rectangular in plan view, to form a display panel unit 41, which is rectangular in plan view. Apart from this, the display panel unit 41 has basically the same configuration as the display panel unit 2 described above.

なお、本実施形態では、9つの表示パネルユニット41を縦方向に3つ、横方向に3つ並べて配置することによって、平面視で矩形状の表示画面Gを構成しているが、表示パネルユニット41の配置する数については適宜変更することが可能である。 In this embodiment, nine display panel units 41 are arranged in a vertical line of three and a horizontal line of three to form a rectangular display screen G in a plan view, but the number of display panel units 41 can be changed as appropriate.

支持部材42は、例えばプラスチック基板などの透明なフレキシブル基板からなり、表示画面Sに対応した形状を有している。プラスチック基板には、例えばポリイミドなどの樹脂材料が用いられている。なお、支持部材42については、上述したフレキシブル基板を用いた構成に必ずしも限定されるものではなく、上記基板12にリジッド基板を用いた場合、例えばガラス基板などの透明なリジッド基板を用いた構成とすることも可能である。 The support member 42 is made of a transparent flexible substrate such as a plastic substrate, and has a shape corresponding to the display screen S. The plastic substrate is made of a resin material such as polyimide. Note that the support member 42 is not necessarily limited to the configuration using the flexible substrate described above, and when a rigid substrate is used for the substrate 12, it is also possible to use a transparent rigid substrate such as a glass substrate.

また、支持部材42の他方の面側には、反射防止層52が配置されている。反射防止層52は、支持部材42の各表示パネルユニット41とは反対側の面に第2の接着層53を介して貼り合わされている。 An anti-reflection layer 52 is disposed on the other surface of the support member 42. The anti-reflection layer 52 is attached to the surface of the support member 42 opposite to each display panel unit 41 via a second adhesive layer 53.

複数の表示パネルユニット41のうち、他の方向(図20では横方向)の一端側(図20では右端側)に位置して、一の方向(図20では縦方向)に並ぶ複数の表示パネルユニット41(以下、必要に応じて「表示パネルユニット41A」として区別する。)は、ゲートドライバ36が設けられた複数の第1のFPC35Aを有している。 Of the multiple display panel units 41, the multiple display panel units 41 (hereinafter, as necessary, distinguished as "display panel units 41A") that are located at one end side (right end side in FIG. 20) of the other direction (horizontal direction in FIG. 20) and lined up in one direction (vertical direction in FIG. 20) have multiple first FPCs 35A on which gate drivers 36 are provided.

各表示パネルユニット41Aの背面側には、複数の走査線5の線列毎にゲートドライバ36が設けられた複数の第1のFPC35Aが一の方向(図20では縦方向)に並んで配置されている。 On the rear side of each display panel unit 41A, multiple first FPCs 35A, each of which has a gate driver 36 for each row of multiple scanning lines 5, are arranged in one direction (vertical direction in Figure 20).

一方、複数の表示パネルユニット41のうち、一の方向(図20では縦方向)の一端側(図20では上端側)に位置して、他の方向(図20では横方向)に並ぶ表示パネルユニット41(以下、必要に応じて「表示パネルユニット41B」として区別する。)は、データドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bを有している。 On the other hand, among the multiple display panel units 41, the display panel unit 41 (hereinafter, distinguished as "display panel unit 41B" as necessary) that is located at one end side (top end side in FIG. 20) in one direction (vertical direction in FIG. 20) and aligned in the other direction (horizontal direction in FIG. 20) has multiple second FPCs 35B provided with data drivers 37.

各表示パネルユニット41Bの背面側には、複数の信号線6の線列毎にデータドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bが他の方向(図20では横方向)に並んで配置されている。 On the rear side of each display panel unit 41B, multiple second FPCs 35B, each of which has a data driver 37 for each of the signal lines 6, are arranged in the other direction (horizontally in FIG. 20).

連結部材43は、図21、図22及び図23に示すように、表示パネルユニット2の互いに隣り合う境界ラインに沿って、平面視で格子状に設けられている。また、連結部材43の表示パネルユニット41と対向する面上には、互いに隣り合う表示パネルユニット41の間を電気的に接続する複数の接続配線44が設けられている。接続配線44は、上記第1の配線31及び第2の配線33と同じ導電材料を用いて、線状にパターン形成されている。 21, 22, and 23, the connecting members 43 are arranged in a grid pattern in plan view along the boundary lines between adjacent display panel units 2. In addition, a plurality of connection wirings 44 that electrically connect adjacent display panel units 41 are provided on the surface of the connecting member 43 that faces the display panel units 41. The connection wirings 44 are formed in a linear pattern using the same conductive material as the first wiring 31 and the second wiring 33.

具体的に、互いに隣り合う表示パネルユニット41の間には、複数の接続配線44のうち、複数の走査線5(第1の裏面配線33A)の間を電気的に接続する複数の接続配線44(以下、必要に応じて「第1の接続配線44A」として区別する。)と、複数の信号線6(第2の裏面配線33B)の間を電気的に接続する複数の接続配線44(以下、必要に応じて「第2の接続配線44B」として区別する。)と、複数の電源線7(第3の裏面配線33C)の間を電気的に接続する複数の接続配線44(以下、必要に応じて「第3の接続配線44C」として区別する。)と、GND線19(第4の裏面配線33D)の間を電気的に接続する複数の接続配線44(以下、必要に応じて「第4の接続配線44D」として区別する。)とが設けられている。 Specifically, between the adjacent display panel units 41, among the multiple connection wirings 44, there are multiple connection wirings 44 (hereinafter, distinguished as "first connection wirings 44A" as necessary) that electrically connect between the multiple scanning lines 5 (first back wiring 33A), multiple connection wirings 44 (hereinafter, distinguished as "second connection wirings 44B" as necessary) that electrically connect between the multiple signal lines 6 (second back wiring 33B), multiple connection wirings 44 (hereinafter, distinguished as "third connection wirings 44C" as necessary) that electrically connect between the multiple power supply lines 7 (third back wiring 33C), and multiple connection wirings 44 (hereinafter, distinguished as "fourth connection wirings 44D" as necessary) that electrically connect between the GND lines 19 (fourth back wiring 33D).

これにより、横方向において隣り合う複数の表示パネルユニット41の間では、各走査線5を連結しながら、右端の表示パネルユニット41Aに設けられたゲートドライバ36による駆動が可能となる。 This allows the scanning lines 5 between adjacent display panel units 41 in the horizontal direction to be connected and driven by the gate driver 36 provided in the right-most display panel unit 41A.

また、縦方向において隣り合う複数の表示パネルユニット41の間では、各信号線6を連結しながら、上端の表示パネルユニット41Bに設けられたデータドライバ37による駆動が可能となる。 In addition, between multiple display panel units 41 adjacent to each other in the vertical direction, the signal lines 6 can be connected and driven by the data driver 37 provided in the uppermost display panel unit 41B.

以上のような構成を有する実施形態のマルチディスプレイ1Cでは、上述した全ての表示パネルユニット41にゲートドライバ36やデータドライバ37を配置する必要がなくなる。したがって、このマルチディスプレイ1Cでは、複数の表示パネルユニット41を並べて1つの表示画面Sを構成したときに、各表示パネルユニット41を駆動するゲートドライバ36やデータドライバ37の数を低減することが可能である。 In the multi-display 1C of the embodiment having the above-mentioned configuration, it is not necessary to provide gate drivers 36 and data drivers 37 for all of the display panel units 41 described above. Therefore, in this multi-display 1C, when multiple display panel units 41 are arranged to form one display screen S, it is possible to reduce the number of gate drivers 36 and data drivers 37 that drive each display panel unit 41.

また、本実施形態のマルチディスプレイ1Cでは、上述した複数の表示パネルユニット41を並べて1つの表示画面Sを構成したときに、ユニット間の隙間を無くしてシームレスな平面を構成することが可能である。したがって、このマルチディスプレイ1Cでは、互いに隣り合う表示パネルユニット41の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In addition, in the multi-display 1C of this embodiment, when the above-mentioned multiple display panel units 41 are arranged to form one display screen S, it is possible to form a seamless plane by eliminating gaps between the units. Therefore, in this multi-display 1C, it is possible to suppress deterioration of image quality between adjacent display panel units 41.

なお、上記マルチディスプレイ1Cでは、上述した板状の連結部材43を用いた構成となっているが、連結部材43については、FPCを用いた構成としてもよい。すなわち、連結部材43は、上述した互いに隣り合う表示パネルユニット41の間を電気的に接続する接続配線44の代わりに、FPCを用いて電気的に接続することも可能である。 The multi-display 1C is configured using the plate-shaped connecting member 43 described above, but the connecting member 43 may be configured using an FPC. In other words, the connecting member 43 may be electrically connected using an FPC instead of the connection wiring 44 that electrically connects the adjacent display panel units 41 described above.

また、連結部材43については、第1の接続配線44A及び第3の接続配線44Cが設けられて、縦方向に延在する一方の連結部材43と、第2の接続配線44B及び第4の接続配線44Dが設けられて、横方向に延在する他方の連結部材43とに、それぞれ分割して配置することも可能である。 The connecting member 43 may also be divided into one connecting member 43 that is provided with a first connecting wire 44A and a third connecting wire 44C and extends vertically, and another connecting member 43 that is provided with a second connecting wire 44B and a fourth connecting wire 44D and extends horizontally.

(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態として、例えば図24に示すマルチディスプレイ1Dについて説明する。
(Fourth embodiment)
Next, as a fourth embodiment of the present invention, a multi-display 1D shown in FIG. 24 will be described.

なお、図24は、マルチディスプレイ1Dの構成を示す断面図である。また、以下の説明では、上記マルチディスプレイ1A,1Cと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 Note that FIG. 24 is a cross-sectional view showing the configuration of multi-display 1D. In the following explanation, the same parts as those in multi-displays 1A and 1C will not be described and will be denoted by the same reference numerals in the drawings.

本実施形態のマルチディスプレイ1Dは、図24に示すように、上記連結部材43を支持部材として用いた構成である。すなわち、この連結部材43は、表示画面Sに対応した形状を有して、上述した互いに隣り合う表示パネルユニット41の間を複数の接続配線44を介して電気的に接続すると共に、複数の表示パネルユニット41の裏面側に接着層45を介して貼り合わされている。 As shown in FIG. 24, the multi-display 1D of this embodiment is configured to use the above-mentioned connecting member 43 as a support member. That is, the connecting member 43 has a shape corresponding to the display screen S, electrically connects the above-mentioned adjacent display panel units 41 via a plurality of connection wirings 44, and is attached to the back side of the plurality of display panel units 41 via an adhesive layer 45.

この場合、接着層45には、上記第1の接着層51と同じ透明な接着材料に限らず、不透明な接着材料を用いることが可能である。また、複数の表示パネルユニット41の表面側を支持する上記支持部材42を省略することが可能である。 In this case, the adhesive layer 45 is not limited to the same transparent adhesive material as the first adhesive layer 51, and an opaque adhesive material can be used. Also, the support member 42 that supports the front side of the multiple display panel units 41 can be omitted.

なお、本実施形態では、上記支持部材42を省略することによって、上記第1の接着層51、反射防止層52及び第2の接着層53が省略された構成となっているが、複数の表示パネルユニット41の表面側に第2の接着層53を介して反射防止層52が貼り合わされた構成としてもよい。 In this embodiment, the support member 42 is omitted, and thus the first adhesive layer 51, the anti-reflection layer 52, and the second adhesive layer 53 are omitted. However, the anti-reflection layer 52 may be attached to the front side of the multiple display panel units 41 via the second adhesive layer 53.

以上のような構成を有する実施形態のマルチディスプレイ1Dでは、上述した全ての表示パネルユニット41にゲートドライバ36やデータドライバ37を配置する必要がなくなる。したがって、このマルチディスプレイ1Dでは、複数の表示パネルユニット41を並べて1つの表示画面Sを構成したときに、各表示パネルユニット41を駆動するゲートドライバ36やデータドライバ37の数を低減することが可能である。 In the multi-display 1D of the embodiment having the above-mentioned configuration, it is not necessary to provide gate drivers 36 and data drivers 37 for all of the display panel units 41 described above. Therefore, in this multi-display 1D, when multiple display panel units 41 are arranged to form one display screen S, it is possible to reduce the number of gate drivers 36 and data drivers 37 that drive each display panel unit 41.

また、本実施形態のマルチディスプレイ1Dでは、上述した複数の表示パネルユニット41を並べて1つの表示画面Sを構成したときに、ユニット間の隙間を無くしてシームレスな平面を構成することが可能である。したがって、このマルチディスプレイ1Cでは、互いに隣り合う表示パネルユニット41の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In addition, in the multi-display 1D of this embodiment, when the above-mentioned multiple display panel units 41 are arranged to form one display screen S, it is possible to form a seamless plane by eliminating gaps between the units. Therefore, in this multi-display 1C, it is possible to suppress deterioration of image quality between adjacent display panel units 41.

なお、上記マルチディスプレイ1Dでは、上述した板状の連結部材43を支持部材(支持基板)として用いた構成となっているが、連結部材43を支持部材として用いる場合、連結部材43の形状については適宜変更することが可能である。また、連結部材43については、例えばフレームやハウジングなどの複数の表示パネルユニット41の背面側を支持する支持部材に接続配線44を設けた構成としてもよい。 In the multi-display 1D, the plate-shaped connecting member 43 is used as a support member (support substrate), but when using the connecting member 43 as a support member, the shape of the connecting member 43 can be changed as appropriate. In addition, the connecting member 43 may be configured such that the connection wiring 44 is provided on a support member such as a frame or housing that supports the rear side of the multiple display panel units 41.

(第5の実施形態)
次に、本発明の第5の実施形態として、例えば図25~図27に示すマルチディスプレイ1Eについて説明する。
Fifth Embodiment
Next, as a fifth embodiment of the present invention, a multi-display 1E shown in, for example, FIGS. 25 to 27 will be described.

なお、図25は、マルチディスプレイ1Eの構成を示す斜視図である。図26は、マルチディスプレイ1Eの構成のうち、(A)は複数の表示パネルユニット2を展開した平面図、(B)は支持部材50を示す斜視図である。図27は、マルチディスプレイ1Eの構成を示す断面図である。なお、図27では、マルチディスプレイ1Eを平面形状とした場合の断面形状として表している。また、以下の説明では、上記マルチディスプレイ1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 FIG. 25 is a perspective view showing the configuration of multi-display 1E. FIG. 26 shows the configuration of multi-display 1E, with (A) being a plan view of multiple display panel units 2 unfolded, and (B) being a perspective view showing support member 50. FIG. 27 is a cross-sectional view showing the configuration of multi-display 1E. Note that FIG. 27 shows the cross-sectional shape of multi-display 1E in a planar shape. In the following explanation, the same parts as those in multi-display 1A will not be explained and will be given the same reference numerals in the drawings.

本実施形態のマルチディスプレイ1Eは、図25、図26及び図27に示すように、複数の表示パネルユニット2の隣り合うもの同士を互いに湾曲させながら突き合わせた状態で、これら複数の表示パネルユニット2が支持部材50の他方の面(内面)側に接着層45を介して貼り合わされている。 As shown in Figures 25, 26, and 27, the multi-display 1E of this embodiment has a plurality of display panel units 2 that are butted against each other while being curved, and are attached to the other surface (inner surface) of the support member 50 via an adhesive layer 45.

また、支持部材50は、上記連結部材43として、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間を複数の接続配線44を介して電気的に接続すると共に、複数の表示パネルユニット2の裏面側に接着層45を介して貼り合わされている。 In addition, the support member 50 serves as the connecting member 43, electrically connecting the adjacent display panel units 2 via a plurality of connection wirings 44, and is attached to the rear side of the plurality of display panel units 2 via an adhesive layer 45.

各表示パネルユニット2の背面側には、複数の走査線5の線列毎にゲートドライバ36が設けられた複数の第1のFPC35Aが、他の方向(図26(A)では横方向)の中央側に位置して、一の方向(図26(A)では縦方向)に並んで配置されている。 On the rear side of each display panel unit 2, multiple first FPCs 35A, each of which has a gate driver 36 for each row of multiple scanning lines 5, are positioned at the center of the other direction (horizontal direction in FIG. 26(A)) and aligned in one direction (vertical direction in FIG. 26(A)).

一方、複数の表示パネルユニット41のうち、一の方向(図26(A)では縦方向)の中央に位置する表示パネルユニット2(以下、必要に応じて「表示パネルユニット2AB」として区別する。)は、データドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bを有している。 On the other hand, among the multiple display panel units 41, the display panel unit 2 (hereinafter, as necessary, will be distinguished as "display panel unit 2AB") located at the center in one direction (the vertical direction in FIG. 26(A)) has multiple second FPCs 35B on which data drivers 37 are provided.

表示パネルユニット2Aの背面側には、複数の信号線6の線列毎にデータドライバ37が設けられた複数の第2のFPC35Bが、一の方向(図26(A)では縦方向)の中央側に位置して、他の方向(図26(A)では横方向)に並んで配置されている。 On the rear side of the display panel unit 2A, multiple second FPCs 35B, each having a data driver 37 for each row of multiple signal lines 6, are positioned at the center in one direction (the vertical direction in FIG. 26(A)) and aligned in the other direction (the horizontal direction in FIG. 26(A)).

互いに隣り合う表示パネルユニット2の間には、複数の接続配線44のうち、複数の信号線6(第2の裏面配線33B)の間を第2の接続部34Bを介して電気的に接続する複数の接続配線44(以下、必要に応じて「第2の接続配線44B」が設けられている。 Between adjacent display panel units 2, among the multiple connection wirings 44, multiple connection wirings 44 (hereinafter, "second connection wirings 44B" as necessary) are provided, which electrically connect the multiple signal lines 6 (second back surface wirings 33B) via second connection parts 34B.

これにより、縦方向において隣り合う複数の表示パネルユニット2の間では、各信号線6を連結しながら、中央の表示パネルユニット2Aに設けられたデータドライバ37による駆動が可能となる。 This allows the signal lines 6 between multiple vertically adjacent display panel units 2 to be connected and driven by the data driver 37 provided in the central display panel unit 2A.

支持部材50には、第1のFPC35Aを外面側へと引き出す第1の開口部50aと、第2のFPC35Bを外面側へと引き出す第2の開口部50bとが設けられている。これにより、ゲートドライバ36及びデータドライバ37は、支持部材50の外面側に配置されている。 The support member 50 has a first opening 50a through which the first FPC 35A is pulled out to the outer surface side, and a second opening 50b through which the second FPC 35B is pulled out to the outer surface side. As a result, the gate driver 36 and the data driver 37 are disposed on the outer surface side of the support member 50.

以上のような構成を有する実施形態のマルチディスプレイ1Eでは、上述した全ての表示パネルユニット2にデータドライバ37を配置する必要がなくなる。したがって、このマルチディスプレイ1Eでは、複数の表示パネルユニット2を並べて1つの湾曲した表示画面Sを構成したときに、各表示パネルユニット2を駆動するデータドライバ37の数を低減することが可能である。 In the embodiment of the multi-display 1E having the above-mentioned configuration, it is not necessary to provide a data driver 37 in all of the display panel units 2 described above. Therefore, in this multi-display 1E, when multiple display panel units 2 are arranged to form a single curved display screen S, it is possible to reduce the number of data drivers 37 that drive each display panel unit 2.

また、本実施形態のマルチディスプレイ1Eでは、上述した複数の表示パネルユニット2を並べて1つの湾曲した表示画面Sを構成したときに、ユニット間の隙間を無くしてシームレスな曲面を構成することが可能である。したがって、このマルチディスプレイ1Eでは、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In addition, in the multi-display 1E of this embodiment, when the above-mentioned multiple display panel units 2 are arranged to form a single curved display screen S, it is possible to form a seamless curved surface by eliminating gaps between the units. Therefore, in this multi-display 1E, it is possible to suppress deterioration of image quality between adjacent display panel units 2.

なお、上記マルチディスプレイ1Eでは、上述した複数の表示パネルユニット2の裏面側を支持部材50で支持することによって、上記第1の接着層51、反射防止層52及び第2の接着層53が省略された構成となっているが、複数の表示パネルユニット2の表面側に第2の接着層53を介して反射防止層52が貼り合わされた構成としてもよい。 In the multi-display 1E, the back sides of the above-mentioned multiple display panel units 2 are supported by a support member 50, so that the first adhesive layer 51, anti-reflection layer 52, and second adhesive layer 53 are omitted. However, the anti-reflection layer 52 may be attached to the front sides of the multiple display panel units 2 via the second adhesive layer 53.

(第6の実施形態)
次に、本発明の第6の実施形態として、例えば図28~図30に示すマルチディスプレイ1Fについて説明する。
Sixth Embodiment
Next, as a sixth embodiment of the present invention, a multi-display 1F shown in, for example, FIGS. 28 to 30 will be described.

なお、図28は、マルチディスプレイ1Fの構成を示す平面図である。図29は、マルチディスプレイ1Fの構成を示す断面図である。図30は、マルチディスプレイ1Fの別の構成を示す断面図である。なお、図29及び図30では、マルチディスプレイ1Fを平面形状とした場合の断面形状として表している。また、以下の説明では、上記マルチディスプレイ1Aと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 FIG. 28 is a plan view showing the configuration of multi-display 1F. FIG. 29 is a cross-sectional view showing the configuration of multi-display 1F. FIG. 30 is a cross-sectional view showing another configuration of multi-display 1F. Note that in FIGS. 29 and 30, the cross-sectional shape of multi-display 1F is shown in a planar shape. In the following explanation, the same parts as those in multi-display 1A will not be described and will be given the same reference numerals in the drawings.

本実施形態のマルチディスプレイ1Fは、上記マルチディスプレイ1Aの構成に加えて、図28及び図29に示すような遮蔽層54Aが設けられた構成を有している。 The multi-display 1F of this embodiment has the same configuration as the multi-display 1A described above, but also has a shielding layer 54A as shown in Figures 28 and 29.

遮蔽層54Aは、例えばブラックマトリクスとして用いられる黒色のレジスト材料などの遮光性を有する樹脂からなる。遮蔽層54Aは、表示パネルユニット2と支持部材50との間に設けられている。遮蔽層54Aは、表示パネルユニット2に近い側に設けることが好ましい。このため、本実施形態では、支持部材50の表示パネルユニット2と対向する面上に遮蔽層54Aが設けられている。 The shielding layer 54A is made of a resin having light-shielding properties, such as a black resist material used as a black matrix. The shielding layer 54A is provided between the display panel unit 2 and the support member 50. It is preferable to provide the shielding layer 54A on the side closer to the display panel unit 2. For this reason, in this embodiment, the shielding layer 54A is provided on the surface of the support member 50 that faces the display panel unit 2.

遮蔽層54Aは、表示パネルユニット2の互いに隣り合う境界ライン及び画素ユニットPuの互いに隣り合う境界ラインに沿って、平面視で格子状に設けられている。 The shielding layer 54A is arranged in a grid pattern in a plan view along the boundary lines between adjacent display panel units 2 and the boundary lines between adjacent pixel units Pu.

本実施形態のマルチディスプレイ1Fでは、上述した互いに隣り合う表示パネルユニット2の間に遮蔽層54Aを設けることで、このパネル間における継ぎ目を遮蔽層54Aにより隠すことができる。これにより、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In the multi-display 1F of this embodiment, by providing a shielding layer 54A between the adjacent display panel units 2 described above, the seams between these panels can be hidden by the shielding layer 54A. This makes it possible to suppress deterioration of image quality between the adjacent display panel units 2.

さらに、本実施形態のマルチディスプレイ1Fでは、上述した互いに隣り合う複数の画素ユニットPuの間に遮蔽層54Aを設けることで、表示パネルユニット2の互いに隣り合う境界ラインと、画素ユニットPuの互いに隣り合う境界ラインとの区別を無くことができる。これにより、マルチディスプレイ1Aとして、複数の表示パネルユニット2を面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)表示画面Sを構成することが可能である。 Furthermore, in the multi-display 1F of this embodiment, by providing a shielding layer 54A between the above-mentioned adjacent pixel units Pu, it is possible to eliminate the distinction between the boundary lines between adjacent display panel units 2 and the boundary lines between adjacent pixel units Pu. As a result, when the multi-display 1A is formed by arranging multiple display panel units 2 in a plane and displaying them as a single screen, it is possible to configure a seamless (unnoticeable) display screen S.

本実施形態のマルチディスプレイ1Fは、上記遮蔽層54Aの代わりに、図30に示すような遮蔽層54Bを備えた構成としてもよい。 The multi-display 1F of this embodiment may be configured with a shielding layer 54B as shown in FIG. 30 instead of the shielding layer 54A.

遮蔽層54Bは、例えば銀やアルミニウムなどの光反射性を有する金属からなる。遮蔽層54Bは、支持部材50と反射防止層52との間に設けられている。遮蔽層54Bは、反射防止層52に近い側に設けることが好ましい。このため、本実施形態では、反射防止層52の支持部材50と対向する面上に遮蔽層54Bが設けられている。 The shielding layer 54B is made of a metal having light reflectivity, such as silver or aluminum. The shielding layer 54B is provided between the support member 50 and the anti-reflection layer 52. It is preferable to provide the shielding layer 54B on the side closer to the anti-reflection layer 52. For this reason, in this embodiment, the shielding layer 54B is provided on the surface of the anti-reflection layer 52 facing the support member 50.

遮蔽層54Bは、表示パネルユニット2の互いに隣り合う境界ライン及び画素ユニットPuの互いに隣り合う境界ラインに沿って、平面視で格子状に設けられている。 The shielding layer 54B is arranged in a grid pattern in a plan view along the boundary lines between adjacent display panel units 2 and the boundary lines between adjacent pixel units Pu.

本実施形態のマルチディスプレイ1Fでは、上述した互いに隣り合う表示パネルユニット2の間に遮蔽層54Bを設けることで、このパネル間における継ぎ目を遮蔽層54Bにより隠すことができる。特に、反射防止層52は、円偏光板により遮蔽層54Bで反射した光を遮蔽するため、この遮蔽層54Bが設けられた部分は反射が無く黒く見える。これにより、互いに隣り合う表示パネルユニット2の間における画質の劣化を抑制することが可能である。 In the multi-display 1F of this embodiment, by providing a shielding layer 54B between the adjacent display panel units 2 described above, the seam between these panels can be hidden by the shielding layer 54B. In particular, the anti-reflection layer 52 blocks light reflected by the shielding layer 54B using a circular polarizer, so the portion where this shielding layer 54B is provided appears black without reflection. This makes it possible to suppress deterioration of image quality between the adjacent display panel units 2.

さらに、本実施形態のマルチディスプレイ1Fでは、上述した互いに隣り合う複数の画素ユニットPuの間に遮蔽層54Bを設けることで、表示パネルユニット2の互いに隣り合う境界ラインと、画素ユニットPuの互いに隣り合う境界ラインとの区別を無くことができる。これにより、マルチディスプレイ1Bとして、複数の表示パネルユニット2を面内に並べて1つの画面として表示する場合において、継ぎ目のない(目立たない)表示画面Sを構成することが可能である。 Furthermore, in the multi-display 1F of this embodiment, by providing a shielding layer 54B between the above-mentioned adjacent pixel units Pu, it is possible to eliminate the distinction between the boundary lines between adjacent display panel units 2 and the boundary lines between adjacent pixel units Pu. As a result, when the multi-display 1B is formed by arranging multiple display panel units 2 in a plane and displaying them as a single screen, it is possible to configure a seamless (unnoticeable) display screen S.

なお、本実施形態のマルチディスプレイ1Fでは、上記マルチディスプレイ1Aの構成に限らず、上記マルチディスプレイ1B~1Fの構成に、上記遮蔽層54A,54Bを追加した構成とすることが可能である。 The multi-display 1F of this embodiment is not limited to the configuration of the multi-display 1A, but can be configured by adding the shielding layers 54A and 54B to the configuration of the multi-displays 1B to 1F.

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述した半球(ドーム)状の立体形状(3D)マルチディスプレイ1A,1B,1D~1Fや平面形状のマルチディスプレイ1Cを例示しているが、本発明が適用されるマルチディスプレイについては、このような形状のものに必ずしも限定されるものではなく、例えば球面状や筒状、ラウンド(アーチ)状など、その形状を適宜変更することが可能である。
The present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above embodiment, the above-mentioned hemispherical (dome) shaped three-dimensional (3D) multi-displays 1A, 1B, 1D-1F and the planar multi-display 1C are exemplified, but the multi-displays to which the present invention is applied are not necessarily limited to such shapes, and the shape can be changed as appropriate, for example, to a spherical shape, a cylindrical shape, a round (arch) shape, etc.

上記実施形態では、上述した半球状を平面に展開した舟形円錐形状(非矩形状)の表示パネルユニット2を例示しているが、表示パネルユニット2の形状についても、適宜変更することが可能である。 In the above embodiment, a display panel unit 2 having a boat-shaped cone shape (non-rectangular shape) that is a hemisphere expanded on a plane is shown as an example, but the shape of the display panel unit 2 can also be changed as appropriate.

なお、上記実施形態では、上述した有機ELディスプレイに本発明を適用した場合を例示しているが、発光素子として、有機EL素子を用いたものに必ずしも限定されるものではなく、例えばマイクロLEDなどのLED素子や量子ドットなどの発光素子を用いたものであってもよい。また、液晶ディスプレイなどにも本発明を適用することが可能である。 In the above embodiment, the present invention is applied to the organic EL display described above. However, the light-emitting element is not necessarily limited to an organic EL element, and may be an LED element such as a micro LED or a light-emitting element such as a quantum dot. The present invention can also be applied to liquid crystal displays.

本発明は、上述した立体形状(3D)マルチディスプレイとして、例えば、仮想空間(VR)用ディスプレイ、プラネタリウム、地球儀、ドライビングシュミレータ、車内ディスプレイ、全方位表示ディスプレイなど、様々な用途に幅広く適用することが可能である。 The present invention can be widely applied to a variety of uses as the above-mentioned three-dimensional (3D) multi-display, such as displays for virtual reality (VR), planetariums, globes, driving simulators, in-car displays, and omnidirectional displays.

1A~1F…マルチディスプレイ 2…表示パネルユニット 3…画素回路 4…画素回路基板 5…走査線 6…信号線 7…電源線 8…有機EL素子 9…コンデンサ 10…選択用TFT素子 11…駆動用TFT素子 12…基板 13…画素電極 14…有機機能層 15…共通電極 16…層間絶縁層 17…バンク層 18…保護層 19…GND線 20…ゲート絶縁層 31…第1の配線 32…コンタクトプラグ 32A…第1のコンタクトプラグ 32B…第2のコンタクトプラグ 32C…第3のコンタクトプラグ 32D…第4のコンタクトプラグ 33…第2の配線 33A…第1の裏面配線 33B…第2の裏面配線 33C…第3の裏面配線 33D…第4の裏面配線 34…接続部 34A…第1の接続部 34B…第2の接続部 35…フレキシブルプリント配線板(FPC) 35A…第1のFPC 35B…第2のFPC 36…走査線駆動回路(ゲートドライバ) 37…信号線駆動回路(データドライバ) 38…層間絶縁層 41…表示パネルユニット 42…支持部材 43…連結部材 44…接続配線 44A…第1の接続配線 44B…第2の接続配線 44C…第3の接続配線 44D…第4の接続配線 50…支持部材 50a…第1の開口部 50b…第2の開口部 45…接着層 51…第1の接着層 52…反射防止層(円偏光板) 53…第2の接着層 54A…遮蔽層(樹脂) 54B…遮蔽層(金属) C…保持容量 P…画素 Pu…画素ユニット E…表示領域 S…表示画面 1A to 1F... Multi-display 2... Display panel unit 3... Pixel circuit 4... Pixel circuit board 5... Scanning line 6... Signal line 7... Power supply line 8... Organic EL element 9... Capacitor 10... Selection TFT element 11... Driving TFT element 12... Substrate 13... Pixel electrode 14... Organic functional layer 15... Common electrode 16... Interlayer insulating layer 17... Bank layer 18... Protective layer 19... GND line 20... Gate insulating layer 31... First wiring 32... Contact plug 32A... First contact plug 32B... Second contact plug 32C... Third contact plug 32D... Fourth contact plug 33... Second wiring 33A... First back wiring 33B... Second back wiring 33C... Third back wiring 33D... Fourth back wiring 34... Connection part 34A...first connection portion 34B...second connection portion 35...flexible printed circuit board (FPC) 35A...first FPC 35B...second FPC 36...scanning line driving circuit (gate driver) 37...signal line driving circuit (data driver) 38...interlayer insulating layer 41...display panel unit 42...support member 43...connecting member 44...connecting wiring 44A...first connection wiring 44B...second connection wiring 44C...third connection wiring 44D...fourth connection wiring 50...support member 50a...first opening 50b...second opening 45...adhesive layer 51...first adhesive layer 52...anti-reflection layer (circular polarizer) 53...second adhesive layer 54A...shielding layer (resin) 54B...shielding layer (metal) C...storage capacitance P...pixel Pu...pixel unit E...display area S...Display screen

Claims (6)

複数の画素が面内に並んで配置された表示領域を含む複数の表示パネルユニットを備え、
前記複数の表示パネルユニットの隣り合うもの同士を突き合わせることによって、前記複数の表示パネルユニットの表示領域が1つの表示画面を構成するマルチディスプレイであって、
前記複数の表示パネルユニットの隣り合うもの同士を連結する連結部材を備え、
前記連結部材は、前記隣り合う表示パネルユニットの間を電気的に接続する接続配線を有し、
前記表示パネルユニットは、前記複数の画素を構成する複数の画素回路が設けられた画素回路基板と、
前記画素回路基板の一方の面側に配置されて、前記複数の画素回路の各々と電気的に接続される複数の第1の配線と、
前記画素回路基板の厚み方向に配置されて、前記複数の第1の配線の各々と電気的に接続される複数のコンタクトプラグと、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数のコンタクトプラグの各々と電気的に接続される複数の第2の配線と、
前記画素回路基板の他方の面側に配置されて、前記複数の第2の配線の各々と電気的に接続される複数の接続部とを有し、
前記複数の接続部は、前記表示領域と平面視で重なる領域内に設けられており、
前記画素回路基板は、前記表示領域の面内において交差する一の方向に並ぶ複数の走査線と、前記表示領域の面内において交差する他の方向に並ぶ複数の信号線とを含み、
前記複数の走査線と前記複数の信号線とによって区画された領域毎に、前記画素回路が設けられ、
前記第1の配線、前記コンタクトプラグ及び前記第2の配線は、前記走査線と、前記信号線との各々に対応して設けられ、
前記複数の接続部は、前記複数の走査線と、前記複数の信号線との各々に対応した線列毎に、各々並んで設けられ、
前記複数の走査線は、前記複数の接続部を介して第1のフレキシブルプリント配線板と電気的に接続され、
前記複数の信号線は、前記複数の接続部を介して第2のフレキシブルプリント配線板と電気的に接続され、
前記連結部材は、前記第1のフレキシブルプリント配線板を引き出す第1の開口部と、前記第2のフレキシブルプリント配線板を引き出す第2の開口部とを有することを特徴とするマルチディスプレイ。
A display device includes a plurality of display panel units each including a display area in which a plurality of pixels are arranged side by side within a plane,
a multi-display in which adjacent ones of the plurality of display panel units are butted against each other, so that display areas of the plurality of display panel units form a single display screen,
a connecting member that connects adjacent ones of the plurality of display panel units to each other,
the connecting member has a connection wiring that electrically connects the adjacent display panel units,
The display panel unit includes a pixel circuit substrate on which a plurality of pixel circuits constituting the plurality of pixels are provided;
a plurality of first wirings arranged on one surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of pixel circuits;
a plurality of contact plugs arranged in a thickness direction of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of first wirings,
a plurality of second wirings arranged on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to each of the plurality of contact plugs;
a plurality of connection portions disposed on the other surface side of the pixel circuit substrate and electrically connected to the plurality of second wirings,
the plurality of connection portions are provided in a region overlapping with the display region in a plan view,
the pixel circuit substrate includes a plurality of scanning lines arranged in one direction intersecting within a plane of the display area, and a plurality of signal lines arranged in another direction intersecting within the plane of the display area,
the pixel circuit is provided for each area partitioned by the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines;
the first wiring, the contact plug, and the second wiring are provided corresponding to the scanning lines and the signal lines, respectively;
the plurality of connection portions are provided in a line row corresponding to each of the plurality of scanning lines and the plurality of signal lines,
the plurality of scanning lines are electrically connected to a first flexible printed wiring board via the plurality of connection portions;
the plurality of signal lines are electrically connected to a second flexible printed wiring board via the plurality of connection portions;
A multi-display characterized in that the connecting member has a first opening through which the first flexible printed wiring board is pulled out, and a second opening through which the second flexible printed wiring board is pulled out .
前記複数の表示パネルユニットは、伸縮自在であり、曲面を平面に展開した形状を有して、互いに湾曲させながら隣り合うもの同士を突き合わせることによって、各々の前記表示領域が湾曲した1つの表示画面を構成していることを特徴とする請求項1に記載のマルチディスプレイ。 The multi-display according to claim 1, characterized in that the display panel units are flexible and have a shape formed by developing a curved surface into a flat surface, and by butting adjacent units together while curving them, each of the display areas forms a single curved display screen. 前記複数の表示パネルユニットは、互いに一致した形状を有することを特徴とすることを特徴とする請求項2に記載のマルチディスプレイ。 The multi-display according to claim 2, characterized in that the multiple display panel units have shapes that match each other. 前記複数の表示パネルユニットを面内に並べた状態で支持する支持部材を備えることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のマルチディスプレイ。 The multi-display according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is provided with a support member that supports the plurality of display panel units in a state in which they are arranged in a plane. 前記連結部材は、前記支持部材により構成されていることを特徴とする請求項4に記載のマルチディスプレイ。 The multi-display according to claim 4, characterized in that the connecting member is formed by the supporting member. 前記複数の走査線は、前記第1のフレキシブルプリント配線板を介して走査線駆動回路と電気的に接続され、
前記複数の信号線は、前記第2のフレキシブルプリント配線板を介して信号線駆動回路と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載のマルチディスプレイ。
the plurality of scanning lines are electrically connected to a scanning line driving circuit via the first flexible printed wiring board;
6. The multi-display according to claim 1, wherein the plurality of signal lines are electrically connected to a signal line drive circuit via the second flexible printed wiring board.
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