JP7631236B2 - 積層体、成形体及び成形体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層体、成形体及び成形体の製造方法に関する。

ポリプロピレンシートは成形性や耐熱性、耐溶剤性等に優れるため、熱成形容器や加飾成形用の加飾シート等として使用される。しかしながら、ポリプロピレンは、コーティングや塗装、印刷の密着性に劣るという欠点がある。この欠点を補うために、プライマーや易接着層等の薄膜を予め形成する技術が用いられることがある。

なお、延伸（配向）ポリプロピレンフィルムに印刷を施す際に、予め該フィルム上に架橋剤を含むコート層を形成する技術が知られている（特許文献１、２）。

特開２０１６－００６１８１号公報 特開２０１６－１６８６８５号公報

プライマーや易接着層等の薄膜において、コーティングや塗装、印刷の溶剤や光線硬化性樹脂等の含浸による影響を減少させるために架橋剤により３次元架橋構造を導入すると、耐溶剤性の向上は見込めるものの、薄膜の柔軟性が損なわれ、熱成形時に薄膜のクラックによる外観不良やシートの偏肉を引き起こすことがあり、即ち、熱成形に適さなくなる場合がある。一方、架橋剤を用いないと塗装や印刷溶剤の含侵により意匠不良が生じ、印刷性が悪化する場合がある。
なお、延伸（配向）されたポリプロピレンフィルムは、通常、熱成形工程に使用することはない。

本発明の目的は、塗工性が高く、かつ、成形しても意匠性を維持できる積層体を提供することである。

本発明者らが鋭意検討した結果、易接着層に特定の架橋剤を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
本発明によれば、以下の積層体等が提供される。
１．１３０℃での結晶化速度が２．５ｍｉｎ^－１以下であるポリプロピレンを含む樹脂層と、易接着層と、を含む積層体であって、
前記易接着層は、カルボジイミド基、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の基を有する架橋剤により樹脂を架橋してなる架橋体を含む
積層体。
２．前記架橋剤が、カルボジイミド基を有する架橋剤である、前記１に記載の積層体。
３．前記易接着層における前記樹脂が、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含む、前記１又は２に記載の積層体。
４．前記易接着層における前記樹脂が、ウレタン樹脂を含む、前記１～３のいずれかに記載の積層体。
５．前記架橋剤の配合量が、前記樹脂１００質量部に対して２～５０質量部である、前記１～４のいずれかに記載の積層体。
６．前記ポリプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率が８０モル％以上９９モル％以下である、前記１～５のいずれかに記載の積層体。
７．前記樹脂層が造核剤を含まない、前記１～６のいずれかに記載の積層体。
８．前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に塗装層を含む、前記１～７のいずれかに記載の積層体。
９．前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に印刷層を含む、前記１～７のいずれかに記載の積層体。
１０．前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面にコーティング層を含む、前記１～７のいずれかに記載の積層体。
１１．前記１～１０のいずれかに記載の積層体を用いて製造された、成形体。
１２．前記１～１０のいずれかに記載の積層体を成形することを含む、成形体の製造方法。
１３．前記積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して前記積層体と一体化して前記成形を行う、前記１２に記載の成形体の製造方法。
１４．前記積層体を金型に合致するよう賦形し、前記賦形した前記積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して前記賦形した前記積層体と一体化して前記成形を行う、前記１２に記載の成形体の製造方法。
１５．チャンバーボックス内に芯材を配設し、前記芯材の上方に前記積層体を配置し、前記積層体を加熱軟化し、前記チャンバーボックス内を減圧して前記加熱軟化させた前記積層体を前記芯材に押圧して被覆させる、前記１２に記載の成形体の製造方法。
１６．前記１２～１５のいずれかに記載の成形体の製造方法によって製造された前記成形体の前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に塗装することを含む、成形体の製造方法。
１７．前記１２～１５のいずれかに記載の成形体の製造方法によって製造された前記成形体の前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に印刷することを含む、成形体の製造方法。

本発明によれば、塗工性が高く、かつ、成形しても意匠性を維持できる積層体が提供できる。

本発明の積層体を製造するための製造装置の一例の概略構成図である。

以下、本発明に係る積層体、成形体、及び成形体の製造方法について説明する。本明細書において、「ｘ～ｙ」は「ｘ以上、ｙ以下」の数値範囲を表すものとする。数値範囲に関して記載された上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。
また、以下に記載される本発明の個々の形態を２つ以上組み合わせた形態もまた、本発明の形態である。

１．積層体
本発明の一態様に係る積層体は、１３０℃での結晶化速度が２．５ｍｉｎ^－１以下であるポリプロピレン（以下、「ポリプロピレンＸ」ともいう）を含む樹脂層と、易接着層とを含む。
易接着層は、カルボジイミド基、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の基を有する架橋剤（以下、「架橋剤Ｙ」ともいう）により樹脂を架橋してなる架橋体を含む。

本発明の一態様に係る積層体は、塗工性が高く、かつ、成形処理を行った後も意匠性を維持できる。このような効果が得られる理由として、以下のようなことが推定される。
易接着層に含まれる樹脂は、架橋剤Ｙによる架橋構造によって緻密化されている。そのため、易接着層上にコーティングや塗装、印刷を行って塗工層を設けても、塗液や溶剤が易接着層中に浸透することが抑制される。その結果、塗工層における滲み、ムラ、スジ、ハジキや白化が防止され、意図した意匠が再現されやすい。即ち、意匠性の低下を抑制でき、塗工性に優れる。
また、樹脂層と、塗工層との間に易接着層が介在することで両者の密着性が高く、さらに、易接着層は、架橋剤Ｙによる架橋によって、耐薬品性が向上するだけでなく、架橋剤Ｙ以外の架橋剤と比較して柔軟性も向上する。そのため、熱成形時のクラック発生や偏肉、さらには塗工層の割れや剥がれが防止され、塗工層の意匠性を維持することが可能となる。
また、架橋剤Ｙが比較的低温で架橋可能であることも、成形性の向上に寄与する。即ち、架橋剤Ｙが比較的低温で架橋可能であることによって、樹脂層上に易接着層を比較的低温で形成できる。そのため、成形時にポリプロピレンＸが白化して意匠性が損なわれることを防止できる。
また、架橋剤Ｙは、易接着層の形成時（塗工時）に樹脂と架橋剤とを混合した後のポットライフが比較的長いため、易接着層を安定に形成できる。さらに、架橋剤Ｙは、毒性が低いため、安全性にも優れる。

［樹脂層］
樹脂層に含まれるポリプロピレンＸは、少なくともプロピレンをモノマー単位として含む重合体である。具体的には、ホモポリプロピレン、プロピレンとオレフィンとの共重合体等が挙げられる。耐熱性及び硬度に優れることから、ホモポリプロピレンが好ましい。
プロピレンとオレフィンとの共重合体は、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよく、これらの混合物でもよい。オレフィンとしては、エチレン、ブチレン、シクロオレフィン等が挙げられる。

ポリプロピレンＸの１３０℃での結晶化速度は２．５ｍｉｎ^－１以下である。
一実施形態において、上記結晶化速度は、２．０ｍｉｎ^－１以下、１．５ｍｉｎ^－１以下、１．０ｍｉｎ^－１以下、０．８ｍｉｎ^－１以下又は０．６ｍｉｎ^－１以下である。下限は格別限定されず、例えば、０．０５ｍｉｎ^－１以上である。
上記結晶化速度が２．５ｍｉｎ^－１以下であることによって、成形に伴う樹脂層の白化が防止される。また、加熱軟化された樹脂層を金型等により冷却して硬化させる際に、硬化の進行度合いにムラが生じにくくなるため、延展性が向上する。その結果、成形の精度が向上し、積層体に複雑な形状や微細な凹凸を附形することが容易になる。
結晶化速度は実施例に記載の方法により測定する。

ポリプロピレンＸのアイソタクチックペンタッド分率は８０モル％以上９９モル％以下であることが好ましい。
一実施形態において、ポリプロピレンＸのアイソタクチックペンタッド分率は、８０モル％以上、８２モル％以上、８５モル％以上、８６モル％以上、８７モル％以上、８８モル％以上、８９モル％以上、９０モル％以上又は９１モル％以上であり、また、９９モル％以下又は９８モル％以下である。
アイソタクチックペンタッド分率が８０モル％以上であることによって、積層体を成形して得られる成形体に優れた剛性が付与される。一方、アイソタクチックペンタッド分率が９９モル％以下であることによって、成形に伴う樹脂層の白化がさらに防止される。
アイソタクチックペンタッド分率とは、樹脂組成の分子鎖中のペンタッド単位（プロピレンモノマーが５個連続してアイソタクチック結合したもの）でのアイソタクチック分率である。この分率の測定法は、例えばマクロモレキュールズ（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）第８巻（１９７５年）６８７頁に記載されており、^１３Ｃ－ＮＭＲにより測定できる。
アイソタクチックペンタッド分率は実施例に記載の方法により測定する。

一実施形態において、ポリプロピレンＸは、結晶構造としてスメチカ晶を含む。
ポリプロピレンは結晶性樹脂であり、α晶、β晶、γ晶、スメチカ晶等の結晶形をとることができる。これら結晶形のうち、スメチカ晶は、ポリプロピレンを溶融状態から８０℃／秒以上の速度で冷却することで、非晶質と結晶質の中間体として生成させることができる。スメチカ晶は、結晶のような規則的構造を有する安定構造ではなく、微細な構造が寄り集まった準安定的な構造である。そのため、分子鎖間の相互作用が弱く、安定構造であるα晶等と比較して、低い熱量で樹脂層を軟化させることができ、成形性に優れる。
ポリプロピレンＸは、スメチカ晶の他に、β晶、γ晶、非晶部等他の結晶形を含んでもよい。例えば、ポリプロピレンＸの３０質量％以上、５０質量％以上、７０質量％以上又は９０質量％以上がスメチカ晶であってもよい。
スメチカ晶は、積層体を成形して成形体を得る際に、スメチカ晶由来の微細構造を維持したままα晶に転移し得る。この転移により、表面硬度や透明性をさらに向上できる。
小角Ｘ線散乱解析法により散乱強度分布と長周期を算出することにより、樹脂層が８０℃／秒以上で冷却して得られたものか、そうでないかを判断することができる。即ち、この解析により樹脂層がスメチカ晶を含むか否か（スメチカ晶由来の微細構造を有しているか否か）を判断することが可能である。
測定は以下の条件で行う。
Ｘ線発生装置はｕｌｔｒａＸ １８ＨＦ（株式会社リガク製）を用い、散乱の検出にはイメージングプレートを使用する。
・光源波長：０．１５４ｎｍ
・電圧／電流：５０ｋＶ／２５０ｍＡ
・照射時間：６０分
・カメラ長：１．０８５ｍ
・試料厚み：１．５～２．０ｍｍになるように積層体を重ねる。また、製膜（ＭＤ）方向がそろうように積層体を重ねる。

一実施形態において、ポリプロピレンＸは、好ましくは示差走査熱量測定曲線において最大吸熱ピークの低温側に１．０Ｊ/ｇ以上（より好ましくは１．５Ｊ/ｇ以上）の発熱ピークを有する。上限値は特に限定されないが、通常１０Ｊ/ｇ以下である。発熱ピークは、示差走査熱量測定器を用いて測定する。

樹脂層は、造核剤の含量が少ないことが好ましく、造核剤を含まないことがより好ましい。樹脂層の造核剤の含有量は、樹脂層の総量に対して、好ましくは１．０質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下である。
造核剤としては、例えば、ソルビトール系造核剤等が挙げられ、市販品としてはゲルオールＭＤ（新日本理化学株式会社）やリケマスターＦＣ－１（理研ビタミン株式会社）等が挙げられる。

結晶性樹脂であるポリプロピレンを透明にする方法として、造核剤の添加によって強制的に微細結晶を生成する方法がある。当該方法では、造核剤により結晶化速度を速め、結晶を多数発生させて高充填状態とし、各結晶が物理的に成長するスペースを制限することで結晶を微細化する。しかしながら、造核剤には核となる物質が存在するため、通常、若干の白味を帯びる。また、造核剤によって１３０℃での結晶化速度を２．５ｍｉｎ^－１を超える速度まで速めれば、成形に伴う樹脂層の白化を生じる。
これに対して、造核剤の含量が少ないか又は含まなくても、ポリプロピレンＸの１３０℃での結晶化速度が２．５ｍｉｎ^－１以下であることによって、白化が防止され、意匠性（外観）に優れた成形体を得ることができる。

一実施形態において、ポリプロピレンＸは長鎖分岐構造を有する。
ポリプロピレンＸが長鎖分岐構造を有することの指標として分岐指数ｇ’が挙げられる。分岐指数ｇ’の定義は以下の通りである。
分岐指数ｇ’＝［η］_ｂｒ／［η］_ｌｉｎ
［η］_ｂｒ：長鎖分岐構造を有するポリマー（ｂｒ）の固有粘度
［η］_ｌｉｎ：ポリマー（ｂｒ）と同一の分子量を有する線状ポリマーの固有粘度
上記から明らかなように、ｇ’＜１であるとポリプロピレンＸ中に長鎖分岐構造が存在すると判断され、ｇ’の値が小さいほどより多くの長鎖分岐構造を有するといえる。ここで、固有粘度は、１４０℃において測定される値である。
ポリプロピレンＸが長鎖分岐構造を有する場合、その分岐指数ｇ’は、０．５０以上１．００未満であり得る。
長鎖分岐構造を有するポリプロピレンの市販品としては、例えば日本ポリプロ株式会社製「ウェイマックスＭＦＸ６」等が挙げられる。
ポリプロピレンＸが長鎖分岐構造を有することによって、高い溶融張力が発揮され、成形（例えば真空成形、圧空成形又は真空圧空成形）時の加熱に伴うドローダウンを抑制できる。

樹脂層には、ポリプロピレンＸ以外の他の成分を含めてもよい。他の成分としては、その他の樹脂成分、金属箔粉、パール調顔料、着色剤、その他の添加剤等が挙げられる。

その他の樹脂成分としては、例えば、エラストマー等が挙げられる。エラストマーとしては、例えば、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等のような熱可塑性エラストマーが挙げられる。一実施形態において、熱可塑性エラストマーはオレフィン系エラストマーである。オレフィン系エラストマーとしては、例えばダウケミカル株式会社製「エンゲージ８２００」等のような市販品を用いてもよい。
樹脂層におけるその他の樹脂成分の含有量は、ポリプロピレンＸ１００質量部に対して、例えば、１質量部以上であり、また、１０質量部以下である。

金属箔粉としては、例えば、金属薄膜層の両面を透明薄膜層で被覆したシートを破砕して得られる破砕非定型偏平片等が挙げられる。パール調顔料としては、例えば、マイカ（雲母）を主成分とした非定型扁平片等が挙げられる。
樹脂層における金属箔粉又はパール調顔料の含有量は、ポリプロピレンＸ１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下である。

着色剤としては、例えば、有機顔料、無機顔料、染料等の一般的な着色剤を使用できるが、この限りではない。
樹脂層における着色剤の含有量は、ポリプロピレンＸ１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下である。

その他の添加剤としては、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系耐候剤、帯電防止剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、目ヤニ防止剤、滑剤、上述した造核剤等が挙げられるが、この限りではない。
樹脂層におけるその他の添加剤の含有量は、ポリプロピレンＸ１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下である。なお、造核剤の含有量については上述した通りである。

一実施形態において、樹脂層は、ポリプロピレンＸのみからなるか、又は、実質的にポリプロピレンＸのみからなる。後者の場合、樹脂層は不可避不純物を含んでもよい。
一実施形態において、樹脂層は、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９９質量％以上、９９．５質量％以上、９９．９質量％以上又は１００質量％が、
ポリプロピレンＸであるか、
ポリプロピレンＸ及び上記の他の成分から選択される１以上の成分である。

樹脂層の厚さは格別限定されない。
一実施形態において、樹脂層の厚さは、１０μｍ以上、２０μｍ以上又は３０μｍであり、また、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下又は４００μｍ以下である。

樹脂層の形成方法は格別限定されず、例えば押出法等が挙げられる。押出法等において、溶融状態からの冷却は、好ましくは８０℃／秒以上で行い、樹脂層の内部温度がポリプロピレンの結晶化温度以下となるまで行う。これにより、樹脂層に含まれるポリプロピレンの１３０℃での結晶化速度を２．５ｍｉｎ^－１以下にすることができる。冷却は、９０℃／秒以上、１００℃／秒以上、１１０℃／秒以上、１２０℃／秒以上、１３０℃／秒以上、１４０℃／秒以上又は１５０℃／秒以上であり得る。

一実施形態において、樹脂層は、延伸されていない（延伸工程を経ていない）。樹脂層が未延伸であることによって、成形への適性に優れる。

［易接着層］
易接着層に含まれる架橋体は、架橋剤Ｙにより樹脂を架橋してなる。
架橋剤Ｙは、カルボジイミド基、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の官能基を有する架橋剤である。

架橋剤Ｙは、樹脂を架橋するための架橋性官能基を分子内に２以上有することができ、そのような架橋性官能基として、カルボジイミド基、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の官能基を含むことができる。
一実施形態において、架橋剤Ｙの１モル中における架橋性官能基の分子量は、５０以上、１００以上又は１２０以上である。上限は格別限定されず、例えば、１０００以下である。

カルボジイミド基を有する架橋剤としては、例えば、ポリカルボジイミド等が挙げれれる。市販品としては、例えば、カルボジライトＶ－１０（日清紡ケミカル株式会社製）等が挙げられる。

オキサゾリン基を有する架橋剤としては、例えば、水溶性のオキサゾリン基含有ポリマー等が挙げれれる。市販品としては、例えば、エポクロスＷＳ－５００（株式会社日本触媒製）等が挙げられる。

アジリジン基を有する架橋剤としては、例えば、アジリジン化合物等が挙げれれる。市販品としては、例えば、ケミタイト（株式会社日本触媒製）等が挙げられる。

一実施形態において、架橋剤Ｙは、カルボジイミド基及びオキサゾリン基からなる群から選択される１種以上の官能基を含む架橋剤である。これにより、人体への安全性が向上する。
一実施形態において、架橋剤Ｙは、カルボジイミド基を有する架橋剤である。カルボジイミド基を有する架橋剤は、室温（２０℃）でも架橋可能であり、本発明の効果が顕著に発揮される。

架橋剤Ｙによって架橋される樹脂は格別限定されない。
架橋剤Ｙによって架橋される樹脂は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上を含むことが好ましい。これらの樹脂であれば、積層体が複雑な非平面状に成形される場合であっても、易接着層が樹脂層に追従して積層構造が保持されるため、ひび割れや剥離の発生を防止できる。

ウレタン樹脂は格別限定されず、例えば、ジイソシアネート、高分子量ポリオール及び鎖延長剤を反応させて得られるウレタン樹脂等が挙げられる。高分子量ポリオールとして、ポリエーテルポリオール又はポリカーボネートポリオールを用いてもよい。市販品としては、例えば、ハイドランＷＬＳ－２０２（ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。

アクリル樹脂は格別限定されず、市販品としては、例えば、アクリット８ＵＡ－３６６（大成ファインケミカル株式会社製）等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂は格別限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等が挙げられる。市販品としては、例えば、アローベースＤＡ－１０１０（ユニチカ株式会社製）等が挙げられる。

ポリエステル樹脂は格別限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。

上述した樹脂、特にポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂は、架橋剤Ｙと架橋可能な官能基が導入された変性樹脂であってもよい。架橋剤Ｙと架橋可能な官能基は格別限定されず、例えば、カルボキシ基等であり得る。

架橋剤Ｙによって架橋される樹脂は、易接着層上に積層される塗工層（例えば印刷層、塗装層、コーティング層等）に対する密着性、及び成形性の観点から、ウレタン樹脂を含むことが好ましい。

易接着層における樹脂と架橋剤Ｙとの配合比は格別限定されない。
一実施形態において、易接着層における架橋剤Ｙの配合量は、１００質量部の樹脂に対して２質量部以上、４質量部以上、６質量部以上又は１０質量部以上であり、また、５０質量部以下、４５質量部以下、４０質量部以下又は３５質量部以下である。
架橋剤Ｙの配合量が樹脂１００質量部に対して２～５０質量部であることにより、架橋反応が良好に進行し、本発明の効果が良好に発揮される。

尚、架橋が完了した後であっても、積層体又は成形体における易接着層を形成するために用いた樹脂と架橋剤Ｙの配合割合を、フーリエ変換赤外分光分析法（ＦＴＩＲ）により算出できる。測定は以下の条件で行う。
測定装置は日本分光株式会社製「ＦＴ／ＩＲ－６１００」を用い、全反射測定法（ＡＴＲ）にて積層体における易接着層側の面をプリズムに密着させ、吸収スペクトルを得る。事前に樹脂と架橋剤の含有割合を変化させた試料を用意し、測定したスペクトルの樹脂と架橋剤由来のピークの吸光度比を用いて検量線を作成することで、樹脂と架橋剤の配合割合が求められる。
易接着層の樹脂層の反対側の面に印刷や塗装等が施されている場合は、易接着層を直接ＡＴＲ法で測定することができない。この場合は、印刷や塗装等が施された積層体もしくは成形体を、ダイプラ・ウィンテス株式会社製「ＳＡＩＣＡＳ」を用いて１０００：１の角度で易接着層側から斜めに切削して各層を引き延ばした形で断面を出し、これを顕微赤外分光分析にて易接着層の吸収スペクトルを得ることで、易接着層の樹脂と架橋剤の配合割合を求められる。

易接着層は、以上に説明した架橋体以外の他の成分を含んでもよい。
他の成分として、例えば、未架橋の樹脂、未架橋の架橋剤、添加剤、無機粒子、有機粒子、有機－無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
添加剤としては、例えば、帯電防止剤、ヒンダードアミン系耐候剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。

一実施形態において、易接着層は、架橋体のみからなるか、又は、実質的に架橋体のみからなる。後者の場合、易接着層は不可避不純物を含んでもよい。
一実施形態において、易接着層は、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９９質量％以上、９９．５質量％以上、９９．９質量％以上又は１００質量％が、
架橋体であるか、
架橋体及び上記の他の成分から選択される１以上の成分である。

一実施形態において、易接着層のガラス転移温度は、－１００℃以上１００℃以下である。これにより、熱成形時あるいは長期間の使用時におけるひび割れが良好に防止される。
易接着層のガラス転移温度は、例えば、示差走査熱量計（パーキンエルマージャパン株式会社製「ＤＳＣ－７」）により、以下の条件で示差走査熱分析曲線を測定することで求めることができる。
測定開始温度：－９０℃
測定終了温度：２２０℃
昇温温度：１０℃／分

一実施形態において、易接着層の引張破断伸度は、１５０％以上、２００％以上又は３００％以上であり、また、９００％以下、８５０％以下又は７５０％以下である。
易接着層の引張破断伸度が１５０％以上であると、熱成形時の樹脂層の伸びに易接着層が問題なく追従できるため、易接着層のひび割れ、印刷層のひび割れや剥離を抑制することができる。引張破断伸度が９００％以下であると耐水性が良好である。
易接着層の引張破断伸度は、例えば、ガラス基板上に、易接着層形成時に用いたものと同一組成の塗液をバーコーターにて塗布し、８０℃にて１分間乾燥し、その後、得られた易接着層をガラス基板から分離して厚み１５０μｍの試料を作成し、ＪＩＳ Ｋ７３１１：１９９５に準拠した方法で測定することにより評価する。

一実施形態において、易接着層の軟化温度は、５０℃以上、９０℃以上又は１００℃以上であり、また、１８０℃以下、１７０℃以下又は１６５℃以下である。
軟化温度が５０℃以上であると、易接着層は常温での強度に優れ、印刷層のひび割れや剥離を抑制することができる。軟化温度が１８０℃以下であると、成形時に易接着層が十分軟化するため、易接着層のひび割れ、印刷層のひび割れや剥離を抑制することができる。
易接着層の軟化温度は、例えば、ガラス基板上に、易接着層形成時に用いたものと同一組成の塗液をバーコーターにて塗布し、８０℃にて１分間乾燥し、その後、得られた易接着層をガラス基板から分離して厚み１５０μｍの試料を作成し、易接着層の軟化温度を、高化式フローテスター（島津製作所社製「定試験力押出形細管式レオメータフローテスター ＣＦＴ－５００ＥＸ」）による流動開始温度として測定することにより評価する。

易接着層は、１層単独でもよく、又は、２層以上の積層構造でもよい。
一実施形態において、易接着層の厚さ（２層以上の場合は積層構造の厚さ）は、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上又は３０ｎｍ以上であり、また、３０００ｎｍ以下、２０００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、８００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下又は２００ｎｍ以下である。

易接着層の形成方法は格別限定されず、例えば塗布法等によって形成できる。
塗布法を用いる場合は、例えば、樹脂層上に、架橋剤Ｙと樹脂とを含む塗液を塗布し、架橋剤Ｙにより樹脂を架橋させて、易接着層を形成できる。塗液は任意に溶剤を含むことができ、塗布後に溶剤を乾燥させることができる。塗液の塗布には、例えば、グラビアコーター、キスコーター、バーコーター等を用いることができる。
架橋及び乾燥のために、加熱を行ってもよいが、室温（２０℃）でもよい。加熱を行う場合、温度は１５０℃以下、１３０℃以下又は１００℃以下であり得、また、３０℃以上、３５℃以上又は４０℃以上であり得る。
架橋時間（乾燥時間を兼ね得る）は格別限定されず、適宜設定することができ、例えば１０秒～３日間であり得る。
架橋剤Ｙは比較的低温で架橋可能であるため、上記のような低温であっても、架橋を進行させることができる。
このように、架橋剤Ｙが比較的低温で架橋可能であることによって、樹脂層上に易接着層を比較的低温で形成できる。そのため、ポリプロピレンＸによる白化防止性（成形に伴う樹脂層の白化を防止する性質）が易接着層の形成時に損なわれることを防止できる。その結果、ポリプロピレンＸによる白化防止性を成形時まで良好に保持でき、成形性をさらに向上できる。

［塗工層］
以上に説明した樹脂層と易接着層とを含む積層体には、塗工を施すことができる。塗工が施された積層体は、樹脂層と易接着層と塗工により形成された塗工層とを含む。本発明によれば、塗工層によって付与される意匠性が塗工や成形に伴って損なわれることを防止できる。
塗工の工法は格別限定されず、例えば、印刷、塗装、コーティング等が挙げられる。印刷により塗工層として印刷層を形成できる。塗装により塗工層として塗装層を形成できる。コーティングにより塗工層としてコーティング層を形成できる。以下に各層について詳しく説明する。

一実施形態において、積層体は印刷層を含む。印刷層は、易接着層の樹脂層と反対側の面に設けることができる。印刷層は前記面の一部に設けてもよいし全面に設けてもよい。印刷層の形状としては、特に制限されないが、例えばベタ状、カーボン調、木目調等の様々な形状が挙げられる。
印刷の方法としては、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、ロールコート法、スプレーコート法等の一般的な印刷方法が利用できる。特に、インクジェット法とスクリーン印刷法はインキの膜厚を厚くできるため、複雑な形状に成形した際にインキ割れが発生しにくい。
例えば、スクリーン印刷の場合、成形時の伸びに優れたインキが好ましく、十条ケミカル株式会社製の「ＦＭ３１０７高濃度白」や「ＳＩＭ３２０７高濃度白」等を例示できるが、この限りではない。
例えば、インクジェット印刷法の場合、成形時の伸びに優れたインキが好ましく、富士フイルム株式会社製の「ＫＶＩＪＥＴ Ｂｌａｃｋ ＫＶ００４」、「ＫＶＩＪＥＴ ｃｙａｎ ＫＶ２１５」、「ＫＶＩＪＥＴ ｍａｇｅｎｔａ ＫＶ８６７」、「ＫＶＩＪＥＴ ｙｅｌｌｏｗ ＫＶ０５２」、「ＫＶＩＪＥＴ ｗｈｉｔｅ ＫＶ０２１」等を例示できるが、この限りではない。

一実施形態において、積層体は塗装層を含む。塗装層は、易接着層の樹脂層と反対側の面に設けることができる。塗装層は前記面の一部に設けてもよいし全面に設けてもよい。塗装層の意匠としては、特に制限されないが、例えばクリア、パール調、メタリック調、着色等が挙げられる。
塗装の方法としては、スプレー塗装法、電着塗装、浸漬塗装、静電塗装等の一般的な塗装方法が利用できる。特に、スプレー塗装法と静電塗装法は塗膜効率や自動化が可能なことから、成形体への塗装に適している。
例えば、スプレー塗装の場合、成形品の傷付き防止に優れた塗料が好ましく、ナトコ株式会社製の「ＨＭＫ－００３」等を例示できるが、この限りではない。

一実施形態において、積層体はコーティング層を含む。コーティング層は、易接着層の樹脂層と反対側の面に設けることができる。コーティング層は前記面の一部に設けてもよいし全面に設けてもよい。コーティング層としては、特に制限されないが、例えばハードコート、自己修復コート、アンチグレアコート、反射防止コート、帯電防止コート、汚れ防止コート、防曇コート、撥水コート等が挙げられるが、この限りではない。

２．成形体
本発明の一態様に係る成形体は、本発明の一態様に係る積層体を用いて製造されたものである。
一実施形態において、成形体は、積層体を熱成形等の方法によって成形して製造されたものである。
一実施形態において、成形体には三次元曲面を含む形状が付与されている。

３．成形体の製造方法
本発明の一態様に係る成形体の製造方法は、積層体を成形することを含む。成形方法としては、例えば、インモールド成形、インサート成形、被覆成形等が挙げられる。

インモールド成形は、金型内に積層体を設置して、金型内に供給される成形用樹脂の圧力で所望の形状に成形して成形体を得る方法である。
インモールド成形として、積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して一体化して行うことが好ましい。

インサート成形では、金型内に設置する賦形体を予備賦形しておき、その形状に成形用樹脂を充填することで、成形体を得る方法である。より複雑な形状を形成することができる。
インサート成形として、積層体を金型に合致するよう賦形し、賦形した積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して一体化して行うことができる。
金型に合致するように行う賦形（予備賦形）は、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プレス成形、プラグアシスト成形等で行うことができる。

成形用樹脂は、成形可能な熱可塑性樹脂を用いることができる。具体的には、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アセチレン－スチレン－ブタジエン共重合体、アクリル重合体等が例示できるが、この限りではない。熱可塑性樹脂には、ファイバーやタルク等の無機フィラーを添加してもよい。
供給は、射出で行うことが好ましく、圧力５ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下が好ましい。金型温度は２０℃以上９０℃以下であることが好ましい。

被覆成形では、チャンバーボックス内に芯材を配設し、芯材の上方に、積層体を配置し、チャンバーボックス内を減圧し、積層体を加熱軟化し、芯材の上面に、積層体を接触し、加熱軟化させた積層体を芯材に押圧して被覆させることができる。
加熱軟化後、芯材の上面に積層体を接触させてもよい。押圧は、チャンバーボックス内において、積層体の芯材と接する側を減圧したまま、積層体の芯材の反対側を加圧して行うことができる。

芯材は、凸状でも凹状であってもよく、例えば三次元曲面を有する樹脂、金属、セラミック等が挙げられる。樹脂は格別限定されず、例えば上述の成形に用いる熱可塑性樹脂と同様のものが挙げられる。

被覆成形には、例えば、互いに分離可能な上下２つの成形室から構成されるチャンバーボックスを用いることができる。
まず、下成形室内のテーブル上へ芯材を載せ、セットする。被成形物である積層体を下成形室上面にクランプで固定する。この際、上・下成形室内は大気圧である。
次に上成形室を降下させ、上・下成形室を接合させ、チャンバーボックス内を閉塞状態にする。上・下成形室内の両方を大気圧状態から、真空タンクによって真空吸引状態とする。
上・下成形室内を真空吸引状態にした後、ヒーターを点けて積層体の加熱を行なう。次に上・下成形室内は真空状態のまま下成形室内のテーブルを上昇させる。
次に、上成形室内の真空を開放し大気圧を入れることによって、積層体は芯材へ押し付けられてオーバーレイ（成形）される。尚、上成形室内に圧縮空気を供給することで、より大きな力で積層体を芯材へ密着させることも可能である。
オーバーレイが完了した後、ヒーターを消灯し、下成形室内の真空も開放して大気圧状態へ戻し、上成形室を上昇させ、積層体が表皮材として被覆された製品を取り出す。

積層体に施される塗工（塗工層の形成）と成形との順番は格別限定されない。
一実施形態において、積層体における易接着層上に塗工層を形成した後、前記塗工層を含む積層体を成形する。
一実施形態において、積層体を成形した後、成形された積層体（成形体）の易接着層上に塗工層を形成する。
成形された積層体（成形体）の易接着層上に塗工層を形成する場合においても、塗工層の形成方法は格別限定されず、塗装、印刷又はコーティングによって行うことができる。特に成形体の曲面に対応するために、例えば、曲面スクリーン印刷法やロボットアームに取り付けたインクジェットヘッドによる曲面インクジェット印刷等を適宜行うことができるが、これらの例に限定されない。

以下に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例により限定されない。

実施例１
（１）樹脂層の製造
図１に示す装置を用いて、ポリプロピレンからなる樹脂シート（樹脂層）を製造した。
当該装置の動作を説明する。押出機のＴダイ１２より押し出された溶融樹脂（ポリプロピレン）を第１冷却ロール１３上で金属製エンドレスベルト１７と第４冷却ロール１６との間に挟み込む。この状態で、溶融樹脂を第１、第４冷却ロール１３、１６で圧接するとともに急冷する。
樹脂シートは、続いて、第４冷却ロール１６の略下半周に対応する円弧部分で金属製エンドレスベルト１７と第４冷却ロール１６とに挟まれて面状圧接される。第４冷却ロール１６で面状圧接及び冷却された後、金属製エンドレスベルト１７に密着した樹脂シートは、金属製エンドレスベルト１７の回動とともに第２冷却ロール１４上に移動される。樹脂シートは、前述同様、第２冷却ロール１４の略上半周に対応する円弧部分で金属製エンドレスベルト１７により面状圧接され、再び冷却される。第２冷却ロール１４上で冷却された樹脂シート１１は、その後、金属製エンドレスベルト１７から剥離される。なお、第１、第２冷却ロール１３、１４の表面には、ニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）製の弾性材２２が被覆されている。また、第３冷却ロール１５は、金属製エンドレスベルト１７を下部で支えて回転する機能を果たしている。

樹脂シートの製造条件は以下の通りである。
押出機の直径：１５０ｍｍ
Ｔダイ１２の幅：１４００ｍｍ
ポリプロピレン：商品名 プライムポリプロＦ－１３３Ａ 株式会社プライムポリマー製（メルトフローインデックス３ｇ／１０ｍｉｎ、ホモポリプロピレン）
厚み：２００μｍ
樹脂シート１１の引き取り速度：２５ｍ／分
第４冷却ロール１６及び金属製エンドレスベルト１７の表面温度：１７℃
冷却速度：１０，８００℃／分

得られた樹脂シートについて以下の評価を行った。

（結晶化速度の測定）
示差走査熱量測定器（ＤＳＣ）（パーキンエルマー社製「Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」）を用いて樹脂層の結晶化速度を測定した。具体的には、樹脂層を１０℃／分にて５０℃から２３０℃に昇温し、２３０℃にて５分間保持し、８０℃／分で２３０℃から１３０℃に冷却し、その後１３０℃に保持して結晶化を行った。１３０℃になった時点から熱量変化について測定を開始し、ＤＳＣ曲線を得た。得られたＤＳＣ曲線から、以下の手順（ｉ）～（ｉｖ）により結晶化速度を求めた。
（ｉ）測定開始からピークトップまでの時間の１０倍の時点から、２０倍の時点までの熱量変化を直線で近似したものをベースラインとした。
（ｉｉ）ピークの変曲点における傾きを有する接線とベースラインとの交点を求め、結晶化開始及び終了時間を求めた。
（ｉｉｉ）得られた結晶化開始時間から、ピークトップまでの時間を結晶化時間として測定した。
（ｉｖ）得られた結晶化時間の逆数から、結晶化速度を求めた。

（アイソタクチックペンタッド分率の測定）
樹脂層に用いたポリプロピレンについて^１３Ｃ－ＮＭＲスペクトルを評価することでアイソタクチックペンタッド分率を測定した。具体的には、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）」で提案されたピークの帰属に従い、下記の条件にて行った。測定の結果、ポリプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率は９８モル％であった。
（測定方法・条件）
装置：^１３Ｃ－ＮＭＲ装置（日本電子株式会社製「ＪＮＭ－ＥＸ４００」型）
方法：プロトン完全デカップリング法（濃度：２２０ｍｇ／ｍｌ）
溶媒：１，２，４－トリクロロベンゼンと重ベンゼンの９０：１０（容量比）混合溶媒
温度：１３０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：４秒
積算：１００００回
（計算式）
アイソタクチックペンタッド分率［ｍｍｍｍ］＝ｍ／Ｓ×１００
Ｓ：全プロピレン単位の側鎖メチル炭素原子のシグナル強度
ｍ：メソペンタッド連鎖：２１．７～２２．５ｐｐｍ

（２）易接着層の製造
ウレタン樹脂（商品名「ハイドランＷＬＳ－２０２」、ＤＩＣ株式会社製）１００質量部に、架橋剤（商品名「カルボジライトＶ－１０」、日清紡ケミカル株式会社製、カルボジイミド基を有する架橋剤）２９．３質量部（固形分ベース）を混合して、易接着層形成用塗液を得た。
「（１）樹脂層の製造」で得られた樹脂層にコロナ処理を施した後、上記で得られた易接着層形成用塗液を乾燥後の膜厚が１４０ｎｍとなるようにダイレクトグラビアコーターで塗布し、８０℃にて１分間乾燥して易接着層を形成した。
以上のようにして、樹脂層と易接着層とが積層された積層体を得た。

（３）塗工（スプレー塗装）
得られた積層体を、真空圧空成形機（株式会社ミノス製「ＦＭ－３Ｍ／Ｈ」）を用いて真空圧空成形により予備附形した。この予備附形体を射出成形機（東芝機械株式会社製「ＩＳ－８０ＥＰＮ」）へ予備附形体の易接着層側が金型と接するように設置し、ポリプロピレン（株式会社プライムポリマー製「Ｊ－１０６Ｇ」）とインサート成形して、成形体を作製した。
この成形体の易接着層面側に、エアスプレー法により、クリアコート（ナトコ株式会社製「ＨＭＫ－００３」）を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗装し、８０℃で６０分間乾燥して塗装層を形成した。

（塗工性の評価）
得られた成形体について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（密着性）
得られた成形体の塗工層に、カッターナイフを用いて、１ｍｍ間隔で１１本の切れ込みを入れた。さらに、その切れ込みと直行するように１ｍｍ間隔で１１本の切れ込みを入れ、１０×１０のマスを作った。市販のセロハンテープ（ニチバン株式会社製「ＣＴ－２４」（幅２４ｍｍ））を、上記切れ込みの上に貼り、指の腹でよく密着させたのち、セロハンテープを剥離した。（残ったマスの数／全マス数（１００マス））を百分率で表し、密着性を評価した。

（塗工後の外観）
得られた成形体について、外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
Ａ：滲み、ムラ、スジ、ハジキ及び白化のいずれも発生していない
Ｂ：滲み、ムラ、スジ、ハジキ及び白化のいずれか１以上が発生している
なお、滲み、ムラ、スジ、ハジキ及び白化のいずれか１以上が発生している「Ｂ」評価の成形体は意匠性が高いとは言えないため、用いた積層体は、例えば加飾シート等には不適切である。

実施例２
（１）樹脂層及び易接着層
厚さを３００μｍに変更した他は実施例１と同様にして樹脂層を製造した。また、実施例１と同様に易接着層を形成し、樹脂層と易接着層とが積層された積層体を得た。

（２）塗工（インクジェット印刷）
得られた積層体の易接着層側に、インクジェット印刷機（富士フイルム株式会社製「Ａｃｕｉｔｙ ＥＹ」）を用いて、インクジェットインク（富士フイルム株式会社製「ＫＶＩＪＥＴ Ｂｌａｃｋ ＫＶ００４」）を印刷し、塗工層（印刷層）を形成した。

（３）塗工性の評価
得られた積層体について実施例１の（塗工性の評価）と同じ基準で塗工性を評価した。結果を表１に示す。

（４）成形体の製造
得られた積層体（塗工層を有する）を用いて、真空圧空成形機（株式会社ミノス製「ＦＭ－３Ｍ／Ｈ」）を用いて真空圧空成形により熱成形し、成形体を製造した。

（５）成形体の評価
得られた成形体について以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（塗工層の割れ）
得られた成形体の塗工層を目視で観察し、塗工層における割れの有無及び数を確認し、下記基準で評価した。
Ａ：割れが生じなかった。
Ｂ：１本～１０本の割れが生じた。
Ｃ：１１本～２０本の割れが生じた。
Ｄ：２１本以上の割れが生じた。

（塗工層の剥がれ）
得られた成形体の塗工層を目視で観察し、塗工層における剥がれの有無及び剥がれた部分の面積を計測し、（塗工層の剥がれの面積／成形体における積層体を設けた部分の面積）を百分率で表し、下記基準で評価した。
Ａ：剥がれが生じなかった。
Ｂ：剥がれの面積が０％超１０％未満であった。
Ｃ：剥がれの面積が１０％以上２５％未満であった。
Ｄ：剥がれの面積が２５％以上であった。

［白化］
得られた成形体を目視で観察し、成形処理に起因する樹脂層の白化の有無を観察し、下記基準で評価した。
Ａ：樹脂層の白化が発生しなかった。
Ｂ：樹脂層の白化が発生した。
なお、樹脂層が白化した「Ｂ」評価の場合は意匠の再現性が低く、良好な成形体とは言えない。

インクジェット印刷は成形前の積層体に対して行い、その後、塗工層もろとも成形処理を行うのが通常であるため、塗工層は成形処理に伴って変形等の影響を受ける。よって、実施例及び比較例のうちインクジェット印刷を行ったものについては、当該影響を反映する上記「成形体の評価」の結果を示す。尚、後述する比較例４ではスプレー塗装を行っているが、成形時にポリオレフィン樹脂層が延伸される部分で白化が生じ、塗装後の成形体の意匠を損なう結果となったため、上記「成形体の評価」に係る「白化」の評価結果を示す。

実施例３
架橋剤を商品名「エポクロスＷＳ－５００」（株式会社日本触媒製、オキサゾリン基を有する架橋剤）に変更し、架橋剤の配合量をウレタン樹脂１００質量部に対して１５．４質量部（固形分ベース）に変更した以外は、実施例１と同じ方法で積層体を製造し評価した。結果を表１に示す。

実施例４
架橋剤の配合量をウレタン樹脂１００質量部に対して１４．３質量部（固形分ベース）に変更した以外は、実施例１と同様にした。実施例１と同じ方法で積層体を製造し評価した。結果を表１に示す。

実施例５
架橋剤の配合量をウレタン樹脂１００質量部に対して７．１４質量部（固形分ベース）に変更した以外は、実施例１と同じ方法で積層体を製造し評価した。結果を表１に示す。

実施例６
（１）樹脂層及び易接着層
樹脂層の厚さを２００μｍとした以外は実施例２と同じ方法で樹脂層と易接着層を形成し、樹脂層と易接着層とが積層された積層体を得た。

（２）塗工（ワイヤーバーコート）
得られた積層体の易接着層側に、ワイヤーバーコーターを用いて、２液硬化形クリア塗料（中国塗料株式会社製「フォルシード Ｎｏ．９４０Ｃ－ＺＦ１」）を乾燥後の膜厚が２０μｍとなるように塗工し、８０℃で４０分乾燥し、コーティング層を形成した。

（３）積層体の評価、成形体の製造及び評価
得られた積層体について実施例２と同じ方法で評価を行った。また、得られた積層体について実施例２と同じ方法で成形体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

実施例７
実施例６の「（１）樹脂層及び易接着層」と同じ方法で樹脂層と易接着層とが積層された積層体を得た。得られた積層体の易接着層側に、ワイヤーバーコーターを用いて、ＵＶ硬化型ハードコート剤（トーヨーケム株式会社製「リオデュラスＭＯＬ－９０００」）を、乾燥後の膜厚が５μｍとなるように塗工し、８０℃で１分乾燥した後に、高圧水銀ランプにてＵＶ硬化させてコーティング層を形成した。
得られた積層体について、実施例６と同じ方法で評価を行った。また、実施例６と同じ方法で成形体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

比較例１
架橋剤の配合を省略してウレタン樹脂のみからなる易接着層を形成した以外は、実施例１と同じ方法で積層体を製造し評価した。結果を表１に示す。得られた積層体には白化が発生した。

比較例２
架橋剤の配合を省略してウレタン樹脂のみからなる易接着層を形成した以外は、実施例２と同じ方法で積層体及び成形体を製造し評価した。結果を表１に示す。塗工後の積層体に滲み及びムラが発生した。

比較例３
易接着層を省略した以外は、実施例２と同じ方法で積層体及び成形体を製造し評価した。結果を表１に示す。塗工後の塗工層に密着性がないことを確認した。

比較例４
樹脂層の総量に対して１．５質量％の造核剤（商品名「リケマスターＦＣ－２」理研ビタミン株式会社製、ソルビトール系造核剤）を添加した以外は、実施例１と同じ方法で積層体を製造し評価した。結果を表１に示す。
得られた積層体を用いて、実施例２と同じ方法で成形体を製造し、白化の有無を評価した。成形時にポリオレフィン樹脂層が延伸される部分で白化が生じ、塗装後の成形体の意匠を損なう結果となった。

比較例５
易接着層を省略した以外は、実施例６と同じ方法で積層体及び成形体を製造し評価した。結果を表１に示す。塗工後の塗工層に密着性がないことを確認した。

比較例６
易接着層を省略した以外は、実施例７と同じ方法で積層体及び成形体を製造し評価した。結果を表１に示す。塗工後の塗工層に密着性がないことを確認した。

本発明の積層体から得られる成形体は、多岐にわたる種々の用途に使用することができ、例えば、輸送機器（自動車や二輪車等）、住宅設備、建築材料、家電等の多岐に渡る分野の筐体にて、塗装を代替する加飾シートとして使用することができる。

上記に本発明の実施形態及び／又は実施例を幾つか詳細に説明したが、当業者は、本発明の新規な教示及び効果から実質的に離れることなく、これら例示である実施形態及び／又は実施例に多くの変更を加えることが容易である。従って、これらの多くの変更は本発明の範囲に含まれる。
この明細書に記載の文献、及び本願のパリ条約による優先権の基礎となる出願の内容を全て援用する。

Claims (17)

1. １３０℃での結晶化速度が２．５ｍｉｎ^－１以下であるポリプロピレンを含む樹脂層と、易接着層と、を含む積層体であって、
   前記易接着層は、カルボジイミド基、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の基を有する架橋剤により樹脂を架橋してなる架橋体を含み、
   前記易接着層における前記樹脂が、ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂を含み、
   前記樹脂層と前記易接着層との間に他の樹脂層を含まない、
   積層体。
2. 前記架橋剤が、カルボジイミド基を有する架橋剤である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記架橋剤が、オキサゾリン基及びアジリジン基からなる群から選択される１種以上の基を有する架橋剤である、請求項１に記載の積層体。
4. 前記易接着層における前記樹脂が、ウレタン樹脂を含む、請求項１～３のいずれかに記載の積層体。
5. 前記架橋剤の配合量が、前記樹脂１００質量部に対して２～５０質量部である、請求項１～４のいずれかに記載の積層体。
6. 前記ポリプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率が８０モル％以上９９モル％以下である、請求項１～５のいずれかに記載の積層体。
7. 前記樹脂層が造核剤を含まない、請求項１～６のいずれかに記載の積層体。
8. 前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に塗装層を含む、請求項１～７のいずれかに記載の積層体。
9. 前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に印刷層を含む、請求項１～８のいずれかに記載の積層体。
10. 前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面にコーティング層を含む、請求項１～８のいずれかに記載の積層体。
11. 請求項１～１０のいずれかに記載の積層体を用いて製造された、成形体。
12. 請求項１～１０のいずれかに記載の積層体を成形することを含む、成形体の製造方法。
13. 前記積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して前記積層体と一体化して前記成形を行う、請求項１２に記載の成形体の製造方法。
14. 前記積層体を金型に合致するよう賦形し、前記賦形した前記積層体を金型に装着し、成形用樹脂を供給して前記賦形した前記積層体と一体化して前記成形を行う、請求項１２に記載の成形体の製造方法。
15. チャンバーボックス内に芯材を配設し、前記芯材の上方に前記積層体を配置し、前記積層体を加熱軟化し、前記チャンバーボックス内を減圧して前記加熱軟化させた前記積層体を前記芯材に押圧して被覆させる、請求項１２に記載の成形体の製造方法。
16. 請求項１２～１５のいずれかに記載の成形体の製造方法によって製造された前記成形体の前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に塗装することを含む、成形体の製造方法。
17. 請求項１２～１５のいずれかに記載の成形体の製造方法によって製造された前記成形体の前記易接着層における前記樹脂層と反対側の面の一部又は全面に印刷することを含む、成形体の製造方法。

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