JPH04335561A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04335561A JPH04335561A JP10706791A JP10706791A JPH04335561A JP H04335561 A JPH04335561 A JP H04335561A JP 10706791 A JP10706791 A JP 10706791A JP 10706791 A JP10706791 A JP 10706791A JP H04335561 A JPH04335561 A JP H04335561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- external lead
- lead terminals
- circuit board
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板上に二つの電
子部品を実装した構成の半導体装置に関するものである
。
子部品を実装した構成の半導体装置に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の半導体装置として、図６
および図７に示すように、実装基板１の片面（表面１Ａ
）に二つのハイブリットＩＣなどの電子部品２、２を隣
り合わせに並べて実装する片面実装タイプと、図８およ
び図９に示すように、実装基板１の表裏両面１Ａ、１Ｂ
に別々に実装する両面実装タイプとがある。
および図７に示すように、実装基板１の片面（表面１Ａ
）に二つのハイブリットＩＣなどの電子部品２、２を隣
り合わせに並べて実装する片面実装タイプと、図８およ
び図９に示すように、実装基板１の表裏両面１Ａ、１Ｂ
に別々に実装する両面実装タイプとがある。
【０００３】いずれのタイプの半導体装置も、実装基板
１に対して全く同じ二つの電子部品２、２を搭載し、実
装基板１に形成されるプリント配線３やスルーホール４
などの配線によって、両電子部品２、２の外部リード端
子５、５個々を対応付けて接続した構造である。
１に対して全く同じ二つの電子部品２、２を搭載し、実
装基板１に形成されるプリント配線３やスルーホール４
などの配線によって、両電子部品２、２の外部リード端
子５、５個々を対応付けて接続した構造である。
【０００４】電子部品２は、回路基板６の表面６Ａに半
導体チップ７を搭載し、回路基板６の表面６Ａを上に向
けた状態で、回路基板６の対向する二辺に下向きに突出
するように外部リード端子５を取り付けたものである。 外部リード端子５は、回路基板６の二辺にそれぞれ１４
本ずつ合計２８本設けられており、それぞれＬ１〜Ｌ２
８の個別番号が付けられている。
導体チップ７を搭載し、回路基板６の表面６Ａを上に向
けた状態で、回路基板６の対向する二辺に下向きに突出
するように外部リード端子５を取り付けたものである。 外部リード端子５は、回路基板６の二辺にそれぞれ１４
本ずつ合計２８本設けられており、それぞれＬ１〜Ｌ２
８の個別番号が付けられている。
【０００５】片面実装タイプの場合、二つの電子部品２
、２が前後逆向きになっていて、両電子部品２、２の同
じ番号の外部リード端子５、５が対角に位置している。 また、両面実装タイプの場合、二つの電子部品２、２が
上下に対面するように配置されていて、両電子部品２、
２の同じ番号の外部リード端子５、５が対角に位置して
いる。なお、この両面実装タイプでは、プリント配線３
やスルーホール４のパターンや配置が複雑になるので、
それらの図示を省略している。
、２が前後逆向きになっていて、両電子部品２、２の同
じ番号の外部リード端子５、５が対角に位置している。 また、両面実装タイプの場合、二つの電子部品２、２が
上下に対面するように配置されていて、両電子部品２、
２の同じ番号の外部リード端子５、５が対角に位置して
いる。なお、この両面実装タイプでは、プリント配線３
やスルーホール４のパターンや配置が複雑になるので、
それらの図示を省略している。
【０００６】そして、二つの電子部品２、２の外部リー
ド端子５、５は、その端部が実装基板４に形成のプリン
ト配線３やスルーホール４の電極パッド（図示省略）に
載せられて半田により接合されており、プリント配線３
やスルーホール４の混合配線によって二つの電子部品２
、２の外部リード端子５、５の同じ番号どうしが接続さ
れている。
ド端子５、５は、その端部が実装基板４に形成のプリン
ト配線３やスルーホール４の電極パッド（図示省略）に
載せられて半田により接合されており、プリント配線３
やスルーホール４の混合配線によって二つの電子部品２
、２の外部リード端子５、５の同じ番号どうしが接続さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したい
ずれのタイプの半導体装置においても、二つの電子部品
２、２の外部リード端子５、５を同じ番号どうし接続す
るのに、次のような不都合があり、改良の余地がある。
ずれのタイプの半導体装置においても、二つの電子部品
２、２の外部リード端子５、５を同じ番号どうし接続す
るのに、次のような不都合があり、改良の余地がある。
【０００８】まず、図６および図７示す片面実装タイプ
の場合、両電子部品２、２の同じ番号の外部リード端子
５、５が対角に位置されるため、同じ番号どうしの外部
リード端子５、５を接続しようとすると、プリント配線
３が交差することになる。このプリント配線３の交差を
避けるには、プリント配線３とスルーホール４とを併用
するといった複雑な配線構造を考えなければならず、設
計が煩わしくなる。
の場合、両電子部品２、２の同じ番号の外部リード端子
５、５が対角に位置されるため、同じ番号どうしの外部
リード端子５、５を接続しようとすると、プリント配線
３が交差することになる。このプリント配線３の交差を
避けるには、プリント配線３とスルーホール４とを併用
するといった複雑な配線構造を考えなければならず、設
計が煩わしくなる。
【０００９】また、図８および図９に示す両面実装タイ
プの場合、両電子部品２、２の同じ番号どうしの外部リ
ード端子５、５が対角に位置されるため、同じ番号どう
しの外部リード端子５、５を、上下に貫通する単純なス
ルーホール４では接続することは無理であり、この場合
も、やはり、プリント配線３とスルーホール４とを併用
するといった複雑な配線構造を考えなければならず、設
計が煩わしくなる。
プの場合、両電子部品２、２の同じ番号どうしの外部リ
ード端子５、５が対角に位置されるため、同じ番号どう
しの外部リード端子５、５を、上下に貫通する単純なス
ルーホール４では接続することは無理であり、この場合
も、やはり、プリント配線３とスルーホール４とを併用
するといった複雑な配線構造を考えなければならず、設
計が煩わしくなる。
【００１０】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたもので、二つの電子部品の対応する外部リード端子
相互を、単一種類の配線（プリント配線かスルーホール
のいずれか一方）によって簡単に接続できるようにする
ことを課題とする。
れたもので、二つの電子部品の対応する外部リード端子
相互を、単一種類の配線（プリント配線かスルーホール
のいずれか一方）によって簡単に接続できるようにする
ことを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明は、次のような構成をとる。
るために、本発明は、次のような構成をとる。
【００１２】本発明の半導体装置は、第１、第２の電子
部品を実装基板に実装して、両電子部品の対応する外部
リード端子相互を実装基板に形成される配線により電気
的に接続してなるものであって、前記第１、第２の電子
部品は、いずれも、回路基板の少なくとも一面に半導体
チップを搭載し、この回路基板の対向する二辺に当該基
板面と直交する方向に突出するように外部リード端子を
取り付けたもので、かつ第１、第２の電子部品の外部リ
ード端子の突出方向を回路基板の表裏逆向きにしてある
ことに特徴を有する。
部品を実装基板に実装して、両電子部品の対応する外部
リード端子相互を実装基板に形成される配線により電気
的に接続してなるものであって、前記第１、第２の電子
部品は、いずれも、回路基板の少なくとも一面に半導体
チップを搭載し、この回路基板の対向する二辺に当該基
板面と直交する方向に突出するように外部リード端子を
取り付けたもので、かつ第１、第２の電子部品の外部リ
ード端子の突出方向を回路基板の表裏逆向きにしてある
ことに特徴を有する。
【００１３】なお、本発明の半導体装置は、第１、第２
の電子部品を、実装基板の片面にまとめて実装するもの
や、実装基板の表裏両面に別々に実装するものを含む。
の電子部品を、実装基板の片面にまとめて実装するもの
や、実装基板の表裏両面に別々に実装するものを含む。
【００１４】
【作用】上述したように構造の相違する二つの電子部品
を用いて半導体装置を構成すると、二つの電子部品の対
応する外部リード端子相互が、単一種類の配線によって
接続できるようになる。
を用いて半導体装置を構成すると、二つの電子部品の対
応する外部リード端子相互が、単一種類の配線によって
接続できるようになる。
【００１５】まず、二つの電子部品を実装基板の片面に
隣り合わせに並べて実装する場合には、一方の電子部品
の回路基板はその表面が上を向くようになって、他方の
電子部品の回路基板はその表面が下を向くようになり、
両電子部品の対応する外部リード端子が両電子部品の間
を仕切る線を中心として左右対称に位置する。したがっ
て、対応する外部リード端子相互を交差しないプリント
配線で接続できるようになる。
隣り合わせに並べて実装する場合には、一方の電子部品
の回路基板はその表面が上を向くようになって、他方の
電子部品の回路基板はその表面が下を向くようになり、
両電子部品の対応する外部リード端子が両電子部品の間
を仕切る線を中心として左右対称に位置する。したがっ
て、対応する外部リード端子相互を交差しないプリント
配線で接続できるようになる。
【００１６】また、二つの電子部品を実装基板の両面に
一つずつ実装する場合には、いずれの電子部品の回路基
板もその表面が上を向くようになり、両電子部品の対応
する外部リード端子が実装基板を挟んで向き合うように
位置する。換言すれば、両電子部品の対応する外部リー
ド端子が実装基板の表裏で同じ位置に配置できるように
なり、したがって、対応する外部リード端子相互を上下
に貫通する単純なスルーホールだけで接続できるように
なる。
一つずつ実装する場合には、いずれの電子部品の回路基
板もその表面が上を向くようになり、両電子部品の対応
する外部リード端子が実装基板を挟んで向き合うように
位置する。換言すれば、両電子部品の対応する外部リー
ド端子が実装基板の表裏で同じ位置に配置できるように
なり、したがって、対応する外部リード端子相互を上下
に貫通する単純なスルーホールだけで接続できるように
なる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１８】図１および図２に本発明の第１実施例を示
している。この実施例では、実装基板１０の表面１１に
第１電子部品２０と第２電子部品３０を隣り合わせに並
べて実装した片面実装タイプを挙げている。なお、第１
、第２電子部品２０、３０はいずれも例えばハイブリッ
ドＩＣなどからなる。
している。この実施例では、実装基板１０の表面１１に
第１電子部品２０と第２電子部品３０を隣り合わせに並
べて実装した片面実装タイプを挙げている。なお、第１
、第２電子部品２０、３０はいずれも例えばハイブリッ
ドＩＣなどからなる。
【００１９】実装基板１０は、矩形状の絶縁基板からな
り、その表面１１に第１電子部品２０と第２電子部品３
０とを接続する所定パターンのプリント配線１３が印刷
形成されている。
り、その表面１１に第１電子部品２０と第２電子部品３
０とを接続する所定パターンのプリント配線１３が印刷
形成されている。
【００２０】第１電子部品２０は、回路基板２１の表面
２２に半導体チップ２４を搭載し、回路基板２１の表面
２２を上に向けた状態で、この回路基板２１の対向する
二辺に外部リード端子２５を下向き（裏面２３側）に突
出するように取り付けたものである。
２２に半導体チップ２４を搭載し、回路基板２１の表面
２２を上に向けた状態で、この回路基板２１の対向する
二辺に外部リード端子２５を下向き（裏面２３側）に突
出するように取り付けたものである。
【００２１】第２電子部品３０は、回路基板３１の表面
３２に半導体チップ３４を搭載し、回路基板３１の裏面
３３を上に向けた状態で、この回路基板３１の対向する
二辺に外部リード端子３５を下向き（表面３２側）に突
出するように取り付けたものである。
３２に半導体チップ３４を搭載し、回路基板３１の裏面
３３を上に向けた状態で、この回路基板３１の対向する
二辺に外部リード端子３５を下向き（表面３２側）に突
出するように取り付けたものである。
【００２２】いずれの外部リード端子２５、３５も、回
路基板２１、３１の二辺にそれぞれ１４本ずつ合計２８
本設けられており、それぞれＬ１〜Ｌ２８といった個別
番号が付けられている。そして、同じ番号の外部リード
端子２５、３５どうしが、実装基板１０に形成のプリン
ト配線１３によって接続されている。
路基板２１、３１の二辺にそれぞれ１４本ずつ合計２８
本設けられており、それぞれＬ１〜Ｌ２８といった個別
番号が付けられている。そして、同じ番号の外部リード
端子２５、３５どうしが、実装基板１０に形成のプリン
ト配線１３によって接続されている。
【００２３】なお、本実施例において、第１、第２の電
子部品２０、３０の相違する点は、両方の回路基板２１
、３１の表面２２、３２をいずれも上に向けたときに、
それぞれの外部リード端子２５、３５の突出方向が上下
逆向きになることである。つまり、第１電子部品２０は
、外部リード端子２５が回路基板２１の裏面２３側に突
出し、第２電子部品３０は、外部リード端子３５が回路
基板３１の表面３２側に突出するようになっている。
子部品２０、３０の相違する点は、両方の回路基板２１
、３１の表面２２、３２をいずれも上に向けたときに、
それぞれの外部リード端子２５、３５の突出方向が上下
逆向きになることである。つまり、第１電子部品２０は
、外部リード端子２５が回路基板２１の裏面２３側に突
出し、第２電子部品３０は、外部リード端子３５が回路
基板３１の表面３２側に突出するようになっている。
【００２４】本実施例のような片面実装タイプでは、第
１、第２の電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が両電子部品２０、３０の間を仕切る線
Ｏを中心として左右対称に位置するようになり、そのた
めに、同じ番号の外部リード端子２５、３５どうしを、
図示するように、プリント配線１３を交差しないよう引
き回すだけで接続できるようになる。
１、第２の電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が両電子部品２０、３０の間を仕切る線
Ｏを中心として左右対称に位置するようになり、そのた
めに、同じ番号の外部リード端子２５、３５どうしを、
図示するように、プリント配線１３を交差しないよう引
き回すだけで接続できるようになる。
【００２５】図３および図４に本発明の第２実施例を示
している。この実施例では、実装基板１０の表面１１に
第１電子部品２０を、実装基板１０の裏面１２に第２電
子部品３０をそれぞれ実装した両面実装タイプを挙げて
いる。
している。この実施例では、実装基板１０の表面１１に
第１電子部品２０を、実装基板１０の裏面１２に第２電
子部品３０をそれぞれ実装した両面実装タイプを挙げて
いる。
【００２６】このような両面実装タイプの場合、いずれ
の電子部品２０、３０の回路基板２１、３１もその表面
２２、３２が上を向くようになり、第１、第２の電子部
品２０、３０の同じ番号の外部リード端子２５、３５が
、実装基板１０を挟んで向き合うように位置する。換言
すれば、両電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が実装基板１０の表裏で同じ位置に配置
するので、同じ番号の外部リード端子２５、３５相互を
上下に貫通する単純なスルーホール１４だけで接続でき
るようになる。
の電子部品２０、３０の回路基板２１、３１もその表面
２２、３２が上を向くようになり、第１、第２の電子部
品２０、３０の同じ番号の外部リード端子２５、３５が
、実装基板１０を挟んで向き合うように位置する。換言
すれば、両電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が実装基板１０の表裏で同じ位置に配置
するので、同じ番号の外部リード端子２５、３５相互を
上下に貫通する単純なスルーホール１４だけで接続でき
るようになる。
【００２７】図５に本発明の第３実施例を示している。
この実施例では、実装基板１０の表面１１に第１電子部
品２０と第２電子部品３０を一直線に並べて実装した片
面実装タイプを挙げている。
品２０と第２電子部品３０を一直線に並べて実装した片
面実装タイプを挙げている。
【００２８】本実施例のような片面実装タイプでは、第
１、第２の電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が両電子部品２０、３０の間を仕切る線
Ｏを中心として左右対称に位置するようになり、そのた
めに、同じ番号の外部リード端子２５、３５どうしを、
図示するように、プリント配線１３を交差しないよう引
き回すだけで接続できるようになる。
１、第２の電子部品２０、３０の同じ番号の外部リード
端子２５、３５が両電子部品２０、３０の間を仕切る線
Ｏを中心として左右対称に位置するようになり、そのた
めに、同じ番号の外部リード端子２５、３５どうしを、
図示するように、プリント配線１３を交差しないよう引
き回すだけで接続できるようになる。
【００２９】なお、上記実施例の電子部品２０、３０は
、その回路基板２１、３１の表面２２、３２側にのみ半
導体チップ２４、３４を搭載しているが、両面に半導体
チップ２４、３４を搭載していてもよい。
、その回路基板２１、３１の表面２２、３２側にのみ半
導体チップ２４、３４を搭載しているが、両面に半導体
チップ２４、３４を搭載していてもよい。
【００３０】また、上記実施例では、二つの電子部品の
同じ番号の外部リード端子どうしを接続するように個別
番号を図中に記載しているが、特に個別番号はなくても
よく、リード端子相互を電気的に接続するようにしたも
のであればよい。さらに、外部リード端子をすべて接続
する必要もなく、少なくとも一組以上接続させるもので
あればよい。
同じ番号の外部リード端子どうしを接続するように個別
番号を図中に記載しているが、特に個別番号はなくても
よく、リード端子相互を電気的に接続するようにしたも
のであればよい。さらに、外部リード端子をすべて接続
する必要もなく、少なくとも一組以上接続させるもので
あればよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外部リード端子の突出方向を回路基板の上下逆にしたと
いう違いがある二つの電子部品を併用したので、電子部
品の実装に際して上記二つの電子部品間で同じ番号の外
部リード端子どうしを、片面実装の場合はプリント配線
の引き回しだけで、また、両面実装の場合は上下に貫通
する単純なスルーホールだけで、それぞれ簡単に接続で
きるようになるという効果がある。
外部リード端子の突出方向を回路基板の上下逆にしたと
いう違いがある二つの電子部品を併用したので、電子部
品の実装に際して上記二つの電子部品間で同じ番号の外
部リード端子どうしを、片面実装の場合はプリント配線
の引き回しだけで、また、両面実装の場合は上下に貫通
する単純なスルーホールだけで、それぞれ簡単に接続で
きるようになるという効果がある。
【図１】本発明の第１実施例の半導体装置を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】第１実施例の半導体装置の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例の半導体装置を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図４】第２実施例の半導体装置の側面図である。
【図５】本発明の第３実施例の半導体装置を示す平面図
である。
である。
【図６】従来例１の半導体装置を示す分解斜視図である
。
。
【図７】従来例１の半導体装置の平面図である。
【図８】従来例２の半導体装置を示す分解斜視図である
。
。
【図９】従来例２の半導体装置の側面図である。
１０ 実装基板
１１ 実装基板の表面 １２ 実装基板の裏面 １３
プリント配線１４ スルーホール ２０ 第１電子部品 ２
１ 回路基板２２ 回路基板の表面
２３ 回路基板の裏面 ２４ 半導体チップ ２
５ 外部リード端子 ３０ 第２電子部品 ３
１ 回路基板３２ 回路基板の表面
３３ 回路基板の裏面 ３４ 半導体チップ ３
５ 外部リード端子
１１ 実装基板の表面 １２ 実装基板の裏面 １３
プリント配線１４ スルーホール ２０ 第１電子部品 ２
１ 回路基板２２ 回路基板の表面
２３ 回路基板の裏面 ２４ 半導体チップ ２
５ 外部リード端子 ３０ 第２電子部品 ３
１ 回路基板３２ 回路基板の表面
３３ 回路基板の裏面 ３４ 半導体チップ ３
５ 外部リード端子
Claims (3)
- 【請求項１】第１、第２の電子部品を実装基板に実装し
て、両電子部品の対応する外部リード端子相互を実装基
板に形成される配線により電気的に接続してなる半導体
装置であって、前記第１、第２の電子部品は、いずれも
、回路基板の少なくとも一面に半導体チップを搭載し、
この回路基板の対向する二辺に当該基板面と直交する方
向に突出するように外部リード端子を取り付けたもので
、かつ第１、第２の電子部品の外部リード端子の突出方
向を回路基板の表裏逆向きにしてあることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項２】第１、第２の電子部品が実装基板の片面に
実装されたものである、請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】第１、第２の電子部品が実装基板の表裏両
面に別々に実装されたものである、請求項１に記載の半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10706791A JPH04335561A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10706791A JPH04335561A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335561A true JPH04335561A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14449652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10706791A Pending JPH04335561A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04335561A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995008189A1 (en) * | 1993-09-14 | 1995-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multi-chip module |
| USRE36077E (en) * | 1991-10-15 | 1999-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing inversion type IC's and IC module using same |
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| US6160718A (en) * | 1998-12-08 | 2000-12-12 | Viking Components | Multi-chip package with stacked chips and interconnect bumps |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP10706791A patent/JPH04335561A/ja active Pending
Cited By (8)
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