JPH0497254A - Photomask and its manufacturing method - Google Patents
Photomask and its manufacturing methodInfo
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- JPH0497254A JPH0497254A JP2212435A JP21243590A JPH0497254A JP H0497254 A JPH0497254 A JP H0497254A JP 2212435 A JP2212435 A JP 2212435A JP 21243590 A JP21243590 A JP 21243590A JP H0497254 A JPH0497254 A JP H0497254A
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- photomask
- thin film
- manufacturing
- acrylonitrile derivative
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- Pending
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置の製造等に使用するフォトマスク、レチクル
及びその製造方法に関し、
単純な製造工程により製造することが可能なフォトマス
ク、レチクル及びその製造方法を提供することを目的と
し、
[1]アクリロニトリル誘導体ポリマーを遮光材料とし
て含んでなるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding photomasks and reticles used in the manufacture of semiconductor devices, and methods for manufacturing the same, the present invention provides photomasks and reticles that can be manufactured through simple manufacturing processes, and methods for manufacturing the same. [1] It is configured to include an acrylonitrile derivative polymer as a light-shielding material.
[2]透明基板上にアクリロニトリル誘導体ポリマーの
薄膜を形成する工程と、該アクリロニトリル誘導体ポリ
マーの薄膜を放射線で選択的に露光した後現像して所望
のパターンを作成する工程と、該アクリロニトリル誘導
体ポリマーの¥Iil!!を加熱することによりこれに
遮光性を付与する工程とを含むように構成する。[2] A step of forming a thin film of an acrylonitrile derivative polymer on a transparent substrate, a step of selectively exposing the thin film of the acrylonitrile derivative polymer to radiation and then developing it to create a desired pattern; ¥Iil! ! and a step of imparting light-shielding properties to this by heating it.
本発明は、半導体装置の製造等に使用するフォトマスク
、レチクル(以下、これらをフォトマスクで代表する)
及びその製造方法に関する。The present invention relates to photomasks and reticles (hereinafter referred to as photomasks) used in the manufacture of semiconductor devices, etc.
and its manufacturing method.
従来のフォトマスク及びその製造方法を第2図を参照し
ながら説明する。第2図は従来のフォトマスクの製造工
程を示す図である。従来のフォトマスクは石英ガラス等
の透明基板と、その表面に被着されパターニングされた
クロム薄膜とからなるものであり、次のようにして製造
する。先ず透明基板上に蒸着法又はスパッタリング法に
よりクロム薄膜を被着する0次にこのクロム薄膜上にレ
ジスト膜を形成し、このレジスト膜を電子ビーム描画装
置等により選択的に露光した後現像してレジストパター
ンを設ける。次にこのレジストパターンをエツチングマ
スクとしてクロム薄膜をエツチングし、その後レジスト
を除去すると、所望のパターンを有するフォトマスクが
得られる。A conventional photomask and its manufacturing method will be explained with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram showing a conventional photomask manufacturing process. A conventional photomask consists of a transparent substrate made of quartz glass or the like and a patterned chromium thin film deposited on the surface of the transparent substrate, and is manufactured as follows. First, a thin chromium film is deposited on a transparent substrate by vapor deposition or sputtering. Next, a resist film is formed on the thin chromium film, and this resist film is selectively exposed to light using an electron beam lithography device, etc., and then developed. A resist pattern is provided. Next, the chromium thin film is etched using this resist pattern as an etching mask, and then the resist is removed to obtain a photomask having a desired pattern.
ところがこのようなフォトマスクは、製造工程が複雑で
あるという問題があった。However, such a photomask has a problem in that the manufacturing process is complicated.
本発明は、このような問題を解決して、単純な製造工程
により製造することが可能なフォトマスク及びその製造
方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such problems and provide a photomask that can be manufactured by a simple manufacturing process and a method for manufacturing the same.
〔課題を解決するための手段]
この目的は、本発明によれば、[1] アクリロニトリ
ル誘導体ポリマーを遮光材料として含んでなることを特
徴とするフォトマスクとすることで、[2]透明基板上
にアクリロニトリル誘導体ポリマーの薄膜を形成する工
程と、該アクリロニトリル誘導体ポリマーの薄膜を放射
線で選択的に露光した後現像して所望のパターンを作成
する工程と、該アクリロニトリル誘導体ポリマーの薄膜
を加熱することによりこれに遮光性を付与する工程とを
含むことを特徴とするフォトマスクの製造方法とするこ
とで、達成される。[Means for Solving the Problem] According to the present invention, the object is to provide a photomask characterized by: [1] containing an acrylonitrile derivative polymer as a light-shielding material; forming a thin film of an acrylonitrile derivative polymer on a substrate; selectively exposing the thin film of the acrylonitrile derivative polymer to radiation and developing it to create a desired pattern; and heating the thin film of the acrylonitrile derivative polymer. This can be achieved by providing a method for manufacturing a photomask characterized by including a step of imparting light-shielding properties to the photomask.
アクリロニトリル誘導体ポリマーには電子線等の高エネ
ルギー放射線に対して感光性がある。従ってそれ自体フ
ォトレジストと同様の機能を有している。Acrylonitrile derivative polymers are sensitive to high energy radiation such as electron beams. Therefore, it itself has the same function as a photoresist.
又、これを加熱すると紫外線、遠紫外線に対する吸光度
が激増する。これは加熱により下記のような脱離反応を
起こして共役二重結合が生じることに起因すると推測さ
れる。Also, when it is heated, its absorbance to ultraviolet and far ultraviolet rays increases dramatically. This is presumed to be due to the generation of conjugated double bonds due to the following elimination reaction caused by heating.
(但し、Xはハロゲン、■又はアルキル)アクリロニト
リル誘導体ポリマーの持つこれらの性質を利用して、先
ずその薄膜を電子線露光法によりバターニングした後、
加熱して薄膜を不透明にし、フォトマスクを得る。(wherein,
The thin film is made opaque by heating to obtain a photomask.
本発明に基づくフォトマスク及びその製造方法の一実施
例を第1図を参照しながら説明する。第1図は本発明の
フォトマスクの製造工程を示す図である。先ず、α−ク
ロロアクリロニトリルに重合開始剤としてアゾイソブチ
ロニトリル、反応溶媒としてN、N−ジメチルホルムア
ミドを加え、80℃でラジカル重合を行う。次にこれを
沈澱精製して分子量80万、分散度3のポリマーを得る
。このポリマーをN、N−ジメチルホルムアミドの10
−t%溶液とし、これを石英ガラス製の透明基板上に1
゜5μm厚に塗布する (スピンコード法による)。An embodiment of a photomask and a method for manufacturing the same based on the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing the manufacturing process of a photomask according to the present invention. First, azoisobutyronitrile as a polymerization initiator and N,N-dimethylformamide as a reaction solvent are added to α-chloroacrylonitrile, and radical polymerization is performed at 80°C. Next, this is purified by precipitation to obtain a polymer having a molecular weight of 800,000 and a degree of dispersion of 3. This polymer was mixed with 10% of N,N-dimethylformamide.
-t% solution and place it on a transparent substrate made of quartz glass for 1
Apply to a thickness of 5 μm (by spin code method).
これをオープンで100°Cl2O分間加熱(プリベー
ク)する。この薄膜を加速電圧20にνの電子ビーム描
画装置を用いて選択的に露光し、これをN、Nジメチル
ホルムアミドで現像してネガパターンを得る。更にホッ
トプレートを用いて窒素ガス500SCCM 、2 、
Otorr p雰囲気で400℃まで昇温する。その結
果このポリマーの薄膜は膜厚1.0μ−の遮光膜となり
、フォトマスクが得られる。本発明者はこの方法に従っ
て3μ−のライン・アンド・スペースのパターンを有す
るレチクルを作成し、紫外線(g線及びi線)と遠紫外
線に対する遮光部の吸光度を測定した結果、次頁の表の
通りであった。この加熱後の吸光度の値はいずれもフォ
トマスクの遮光材として充分なものである。This is heated (prebaked) in the open for 100°CCl2O minutes. This thin film is selectively exposed using an electron beam lithography device with an accelerating voltage of 20 v, and is developed with N,N dimethylformamide to obtain a negative pattern. Furthermore, using a hot plate, nitrogen gas was added at 500 SCCM, 2,
The temperature is raised to 400° C. in an Otorr p atmosphere. As a result, this polymer thin film becomes a light-shielding film with a thickness of 1.0 μm, and a photomask is obtained. The inventor created a reticle with a 3 μ-line and space pattern according to this method, measured the absorbance of the light shielding part for ultraviolet rays (g-line and i-line) and far ultraviolet rays, and found the results shown in the table on the next page. It was on the street. All of the absorbance values after heating are sufficient for use as a light shielding material for a photomask.
でも、同様の結果が得られた。However, similar results were obtained.
又、このようにして得たポリマーの遮光膜がブラシ洗浄
にも耐える実用的な強度を有していることを確認した。It was also confirmed that the polymer light-shielding film thus obtained had a practical strength that could withstand brush cleaning.
本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に種々
変形して実施出来る。例えば、以上の実施例において脱
離反応のための加熱を大気中で300“Cまでの昇温と
しても同様の結果が得られた。The present invention is not limited to the above embodiments, but can be implemented with various modifications. For example, in the above examples, similar results were obtained when the temperature for the elimination reaction was raised to 300"C in the air.
更に、アクリロニトリル誘導体ポリマーとして、α−ク
ロロアクリロニトリルとアクリロニトリルの共重合体を
用いても、又、α−クロロアクリロニトリルとメタクリ
ロニトリルの共重合体を用い(発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、単純な製造工程
により製造することが可能なフォトマスク、レチクル及
びその製造方法を提供することが出来、半導体装置製造
の合理化に寄与するところが大である。Furthermore, even if a copolymer of α-chloroacrylonitrile and acrylonitrile is used as the acrylonitrile derivative polymer, or a copolymer of α-chloroacrylonitrile and methacrylonitrile is used (effects of the invention), the present invention According to the invention, it is possible to provide a photomask, a reticle, and a method for manufacturing the same that can be manufactured through a simple manufacturing process, which greatly contributes to streamlining the manufacturing of semiconductor devices.
第1図は本発明のフォトマスクの製造工程を示す図、
第2図は従来のフォトマスクの製造工程を示す図、であ
る。
本発明のフォトマスクの製造工程を示す図第 1
図
従来のフォトマスクの製造工程を示す図第2図FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process of a photomask according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional photomask. Figure 1 showing the manufacturing process of the photomask of the present invention
Figure 2 Diagram showing the manufacturing process of a conventional photomask
Claims (1)
て含んでなることを特徴とするフォトマスク。 [2]透明基板上にアクリロニトリル誘導体ポリマーの
薄膜を形成する工程と、 該アクリロニトリル誘導体ポリマーの薄膜を放射線で選
択的に露光した後現像して所望のパターンを作成する工
程と、 該アクリロニトリル誘導体ポリマーの薄膜を加熱するこ
とによりこれに遮光性を付与する工程とを含むことを特
徴とするフォトマスクの製造方法。[Scope of Claims] [1] A photomask comprising an acrylonitrile derivative polymer as a light-shielding material. [2] A step of forming a thin film of an acrylonitrile derivative polymer on a transparent substrate; a step of selectively exposing the thin film of the acrylonitrile derivative polymer to radiation and then developing it to create a desired pattern; 1. A method for manufacturing a photomask, comprising the step of heating a thin film to impart light-shielding properties to the thin film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212435A JPH0497254A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Photomask and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212435A JPH0497254A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Photomask and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497254A true JPH0497254A (en) | 1992-03-30 |
Family
ID=16622558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212435A Pending JPH0497254A (en) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | Photomask and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497254A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005032A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing integrated circuit |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212435A patent/JPH0497254A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005032A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing integrated circuit |
| US6794207B2 (en) | 2000-07-07 | 2004-09-21 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing integrated circuit |
| US6936406B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-08-30 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing integrated circuit |
| US6958292B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-10-25 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing integrated circuit |
| CN100334687C (en) * | 2000-07-07 | 2007-08-29 | 株式会社日立制作所 | Method of manufacturing integrated circuit |
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