JPH05120628A - Thin-film magnetic head - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばハードディスク
に対し情報信号の書込み或いは読出しをするのに好適な
薄膜磁気ヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film magnetic head suitable for writing or reading information signals on a hard disk, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、薄膜磁気ヘッドは、磁気回路部
を構成する磁性体膜や導体コイルが真空薄膜形成技術に
より形成されるため、狭トラック化や狭ギャップ化等の
微細寸法化が容易でしかも高分解能記録が可能であると
いう特徴を有しており、高密度記録化に対応した磁気ヘ
ッドとして注目され、実際にビデオテープレコーダやハ
ードディスク・ドライブ装置等に使用されている。2. Description of the Related Art Generally, in a thin film magnetic head, since a magnetic film and a conductor coil forming a magnetic circuit portion are formed by a vacuum thin film forming technique, it is easy to make a fine dimension such as a narrow track or a narrow gap. In addition, it has a feature that high-resolution recording is possible, and it is attracting attention as a magnetic head compatible with high-density recording, and is actually used in video tape recorders, hard disk drive devices, and the like.
【０００３】このような薄膜磁気ヘッドは、例えば図５
に示すように、Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ等からなる基板５１
上に下層磁性体５２と上層磁性体５３が磁気記録媒体と
の対接面，すなわち、エア・ベアリング・サーフェス面
（以下、これをＡＢＳ面と称する。）５４側でギャップ
膜５５を介して対向配置してフロントギャップＦＧを形
成し、バック側で磁気的に接続してバックギャップＢＧ
を形成するようになっている。そして、上記下層磁性体
５２と上層磁性体５３の磁気的結合部５６を取り囲むよ
うにしてスパイラル状の導体コイル５７が設けられるこ
とにより閉磁路が構成されている。なお、下層磁性体５
２と上層磁性体５３の対向部分に形成される導体コイル
５７は、これら磁性体５２，５３との絶縁性を確保する
ために絶縁膜５８によって埋め込まれたかたちとなって
いる。Such a thin film magnetic head is shown in FIG.
As shown in, a substrate 51 made of Al 2 O 3 —TiC or the like is used.
The lower magnetic body 52 and the upper magnetic body 53 are opposed to each other on the contact surface with the magnetic recording medium, that is, on the air bearing surface (hereinafter, referred to as ABS) 54 side with the gap film 55 interposed therebetween. The front gap FG is formed by arranging them and magnetically connected on the back side to form the back gap BG.
Are formed. A spiral magnetic conductor coil 57 is provided so as to surround the magnetically coupled portion 56 of the lower magnetic body 52 and the upper magnetic body 53, thereby forming a closed magnetic circuit. The lower magnetic layer 5
The conductor coil 57 formed in the portion where the upper magnetic body 53 and the upper magnetic body 53 face each other is embedded with an insulating film 58 in order to ensure insulation between the magnetic bodies 52 and 53.
【０００４】ところで、上述の薄膜磁気ヘッドにおいて
は、ギャップ膜５５は図５に示すように導体コイル５７
の下側、或いは図６に示すように導体コイル５７の上側
に設けられるのが一般的である。通常、ギャップ膜５５
には、信頼性の高いＳｉＯ2 やガラス或いはセラミック
ス系の絶縁膜が使用される。しかしながら、これらの材
料は、下層磁性体５２及び上層磁性体５３との密着性が
悪く、剥離する等の事故を発生しやすく、信頼性の点で
不満がある。By the way, in the above-mentioned thin film magnetic head, the gap film 55 has a conductor coil 57 as shown in FIG.
It is generally provided on the lower side or on the upper side of the conductor coil 57 as shown in FIG. Normally, the gap film 55
For this, a highly reliable SiO 2 or glass or ceramic insulating film is used. However, these materials have poor adhesion to the lower magnetic layer 52 and the upper magnetic layer 53, are liable to cause accidents such as peeling, and are unsatisfactory in terms of reliability.
【０００５】そこで従来においては、下層磁性体５２及
び上層磁性体５３との密着性を向上させる目的で、酸化
物と金属の両方に密着性に優れた金属材料をＳｉＯ2 膜
の上下に設けた積層型のギャップ膜が提案されている。
すなわちこれは、ＳｉＯ2 膜を挾んで下層磁性体５２と
の間及び上層磁性体５３との間にそれぞれＴｉやＣｒ等
の金属層を介在させることで、これら下層磁性体５２及
び上層磁性体５３との密着性を向上せしめるようにした
ものである。Therefore, in the past, in order to improve the adhesiveness between the lower magnetic body 52 and the upper magnetic body 53, a metal material having excellent adhesiveness to both the oxide and the metal was provided above and below the SiO 2 film. Stacked gap films have been proposed.
That is, this is achieved by interposing a metal layer of Ti, Cr, or the like between the lower magnetic body 52 and the upper magnetic body 53 with the SiO 2 film sandwiched between them. It is designed to improve the adhesiveness with.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、長波長領域
での記録再生においては、ギャップ長が長い方が有利で
あることから、ギャップ膜５５を厚くする必要がある。
しかしながら、上述の薄膜磁気ヘッドにおいては、ギャ
ップ膜５５を図７及び図８に示すように厚くすると、導
体コイル５７が形成される部分の下層磁性体５２と上層
磁性体５３のコア間段差Ｈが広がり、磁路長の増加によ
りヘッド効率が低下する。また、上層磁性体５３の下層
磁性体５２とのなす角度θが大きくなり、その屈曲部で
の磁気抵抗の増加により、却って磁気特性が劣化すると
いう問題が発生する。By the way, in recording / reproducing in a long wavelength region, it is more advantageous to have a longer gap length, so that the gap film 55 needs to be thickened.
However, in the above-described thin film magnetic head, when the gap film 55 is thickened as shown in FIGS. 7 and 8, the step H between the cores of the lower magnetic body 52 and the upper magnetic body 53 where the conductor coil 57 is formed is reduced. The head efficiency decreases due to the spread and increase in the magnetic path length. In addition, the angle θ formed by the upper magnetic body 53 and the lower magnetic body 52 becomes large, and the magnetic resistance at the bent portion increases, which causes a problem that the magnetic characteristics deteriorate.
【０００７】もちろん、長波長領域での記録再生ばかり
でなく、短波長領域での記録再生の場合においても出力
を確保する必要性から導体コイル５７を何層にも積層す
る必要があるため、どうしても磁路長の増加が避けられ
ない。Needless to say, the conductor coil 57 needs to be laminated in many layers in order to secure the output not only in the case of recording / reproducing in the long wavelength region but also in the case of recording / reproducing in the short wavelength region. Increasing the magnetic path length is inevitable.
【０００８】そこで本発明は、上述の技術的な課題に鑑
みて提案されたものであって、ギャップ膜と磁性体との
密着性を維持しつつ、磁性体間の段差の減少並びに磁路
長の短縮化が図れるヘッド効率の高い薄膜磁気ヘッドを
提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above-mentioned technical problems, and it is possible to reduce the step difference between the magnetic bodies and the magnetic path length while maintaining the adhesion between the gap film and the magnetic body. It is an object of the present invention to provide a thin film magnetic head having a high head efficiency and capable of shortening the magnetic field.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、第１の本発明は、基板上に積層される下層磁性体
と上層磁性体が磁気記録媒体との対接面側でギャップ膜
を介して対向配置してフロントギャップを形成するとと
もに、バック側で磁気的に接続してバックギャップを形
成し、この磁気的に接続した磁気的結合部を取り囲むよ
うにしてスパイラル状の導体コイルが設けられることに
より閉磁路が構成されてなる薄膜磁気ヘッドにおいて、
上記ギャップ膜は、少なくともフロントギャップ部にお
いて第１の金属層，絶縁層，第２の金属層の順に積層さ
れてなる積層膜とされ、導体コイルが形成される部分に
おいて第１の金属層が導体コイルの下側に設けられ、且
つ絶縁層と第２の金属層が導体コイルの上側に設けられ
ていることを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a first aspect of the present invention is to provide a gap between a lower magnetic layer and an upper magnetic layer laminated on a substrate on the side of the contact surface with a magnetic recording medium. A spiral-shaped conductor coil is formed so as to face each other through a film to form a front gap and magnetically connect to the back side to form a back gap, and surround the magnetically connected magnetically coupled portion. In a thin film magnetic head in which a closed magnetic path is formed by providing
The gap film is a laminated film formed by laminating a first metal layer, an insulating layer, and a second metal layer in this order at least in the front gap portion, and the first metal layer is a conductor in a portion where the conductor coil is formed. It is characterized in that it is provided on the lower side of the coil, and the insulating layer and the second metal layer are provided on the upper side of the conductor coil.
【００１０】そして第２の本発明は、基板上に積層され
る下層磁性体と上層磁性体が磁気記録媒体との対接面側
でギャップ膜を介して対向配置してフロントギャップを
形成するとともに、バック側で磁気的に接続してバック
ギャップを形成し、この磁気的に接続した磁気的結合部
を取り囲むようにしてスパイラル状の導体コイルが設け
られることにより閉磁路が構成されてなる薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、上記ギャップ膜は、少なくともフロントギ
ャップ部において第１の金属層，絶縁層，第２の金属層
の順に積層されてなる積層膜とされ、導体コイルが形成
される部分において第１の金属層と絶縁層が導体コイル
の下側に設けられ、且つ第２の金属層が導体コイルの上
に設けられていることを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, the lower magnetic layer and the upper magnetic layer laminated on the substrate are arranged to face each other with a gap film on the contact surface side of the magnetic recording medium to form a front gap. , The back side is magnetically connected to form a back gap, and a spiral magnetic conductor coil is provided so as to surround the magnetically connected magnetically coupled portion to form a closed magnetic circuit. In the head, the gap film is a laminated film formed by laminating the first metal layer, the insulating layer, and the second metal layer in this order at least in the front gap portion, and the first metal layer is formed in the portion where the conductor coil is formed. The layer and the insulating layer are provided below the conductor coil, and the second metal layer is provided above the conductor coil.
【００１１】第３の本発明は、基板上に積層される下層
磁性体と上層磁性体が磁気記録媒体との対接面側でギャ
ップ膜を介して対向配置してフロントギャップを形成す
るとともに、バック側で磁気的に接続してバックギャッ
プを形成し、この磁気的に接続した磁気的結合部を取り
囲むようにしてスパイラル状の導体コイルが設けられる
ことにより閉磁路が構成されてなる薄膜磁気ヘッドにお
いて、上記ギャップ膜は、少なくともフロントギャップ
部において第１の金属層，第１の絶縁層，第２の絶縁
層，第２の金属層の順に積層されてなる積層膜とされ、
導体コイルが形成される部分において第１の金属層と第
１の絶縁層が導体コイルの下側に設けられ、且つ第２の
金属層と第２の絶縁層が導体コイルの上に設けられてい
ることを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, the lower magnetic layer and the upper magnetic layer laminated on the substrate are arranged so as to face each other with a gap film interposed therebetween on the contact surface side of the magnetic recording medium to form a front gap. A thin-film magnetic head in which a closed magnetic circuit is formed by magnetically connecting on the back side to form a back gap, and by providing a spiral conductor coil so as to surround the magnetically connected magnetically coupled portion. In the above, the gap film is a laminated film formed by laminating a first metal layer, a first insulating layer, a second insulating layer, and a second metal layer in this order at least in the front gap portion,
The first metal layer and the first insulating layer are provided on the lower side of the conductor coil in the portion where the conductor coil is formed, and the second metal layer and the second insulating layer are provided on the conductor coil. It is characterized by being present.
【００１２】[0012]
【作用】第１の発明にかかる薄膜磁気ヘッドにおいて
は、少なくともフロントギャップ部においてギャップ膜
が第１の金属層と絶縁層並びに第２の金属層の順に積層
された積層膜とされているので、上記第１の金属層によ
りギャップ膜として機能する絶縁膜と下層磁性体との密
着性が向上せしめられ、第２の金属層により上記絶縁層
と上層磁性体との密着性が向上せしめられる。In the thin film magnetic head according to the first aspect of the invention, since the gap film is a laminated film in which the first metal layer, the insulating layer and the second metal layer are laminated in this order at least in the front gap portion, The first metal layer improves the adhesiveness between the insulating film functioning as a gap film and the lower magnetic body, and the second metal layer improves the adhesiveness between the insulating layer and the upper magnetic body.
【００１３】そして、導体コイルが形成される部分で
は、第１の金属層が導体コイルの下側に設けられ、絶縁
層と第２の金属層が導体コイルの上側に設けられている
ので、これら積層膜の全てが導体コイルの上或いは下に
設けられた従来のヘッドに比べて、下層磁性体と上層磁
性体間の対向距離が短縮される。したがって、上層磁性
体の磁気抵抗が減少するとともに磁路長が短縮し、ヘッ
ド効率が向上する。In the portion where the conductor coil is formed, the first metal layer is provided on the lower side of the conductor coil, and the insulating layer and the second metal layer are provided on the upper side of the conductor coil. The facing distance between the lower layer magnetic body and the upper layer magnetic body is shortened as compared with the conventional head in which all of the laminated films are provided above or below the conductor coil. Therefore, the magnetic resistance of the upper magnetic body is reduced, the magnetic path length is shortened, and the head efficiency is improved.
【００１４】第２の発明にかかる薄膜磁気ヘッドにおい
ても同様にフロントギャップ部で第１の金属層と絶縁層
並びに第２の金属層の順に積層された積層膜がギャップ
膜とされているので、当該ギャップ膜として機能する絶
縁膜と下層磁性体及び上層磁性体との密着性が向上す
る。そして、導体コイルが形成される部分では、第１の
金属層と絶縁層が導体コイルの下側に設けられ、第２の
金属層が導体コイルの上側に設けられているので、同様
にこれら積層膜の全てが導体コイルの上或いは下に設け
られた従来のヘッドに比べて、下層磁性体と上層磁性体
間の対向距離が短縮される。したがって、上層磁性体の
磁気抵抗が減少するとともに磁路長が短縮し、ヘッド効
率が向上する。Also in the thin-film magnetic head according to the second aspect of the present invention, since the laminated film in which the first metal layer, the insulating layer and the second metal layer are laminated in this order in the front gap portion is the gap film, Adhesion between the insulating film functioning as the gap film and the lower magnetic material and the upper magnetic material is improved. In the portion where the conductor coil is formed, the first metal layer and the insulating layer are provided on the lower side of the conductor coil, and the second metal layer is provided on the upper side of the conductor coil. The facing distance between the lower layer magnetic body and the upper layer magnetic body is shortened as compared with the conventional head in which all of the films are provided above or below the conductor coil. Therefore, the magnetic resistance of the upper magnetic body is reduced, the magnetic path length is shortened, and the head efficiency is improved.
【００１５】第３の発明にかかる薄膜磁気ヘッドにおい
ても同様にフロントギャップ部で第１の金属層と絶縁層
並びに第２の金属層の順に積層された積層膜がギャップ
膜とされているので、当該ギャップ膜として機能する絶
縁膜と下層磁性体及び上層磁性体との密着性が向上す
る。そして、導体コイルが形成される部分では、第１の
金属層と第１の絶縁層が導体コイルの下側に設けられ、
第２の金属層と第２の絶縁層が導体コイルの上側に設け
られているので、同様にこれら積層膜の全てが導体コイ
ルの上或いは下に設けられた従来のヘッドに比べて、下
層磁性体と上層磁性体間の対向距離が短縮される。した
がって、上層磁性体の磁気抵抗が減少するとともに磁路
長が短縮し、ヘッド効率が向上する。特にこの場合に
は、第１の絶縁層と第２の絶縁層が導体コイルと下層磁
性体及び上層磁性体との絶縁を取るための絶縁膜として
機能することになる。Also in the thin film magnetic head according to the third aspect of the present invention, similarly, since the laminated film in which the first metal layer, the insulating layer and the second metal layer are laminated in this order in the front gap portion is the gap film, Adhesion between the insulating film functioning as the gap film and the lower magnetic material and the upper magnetic material is improved. Then, in the portion where the conductor coil is formed, the first metal layer and the first insulating layer are provided below the conductor coil,
Since the second metal layer and the second insulating layer are provided on the upper side of the conductor coil, similarly, all of these laminated films have a lower magnetic layer than the conventional head provided on or below the conductor coil. The facing distance between the body and the upper magnetic body is shortened. Therefore, the magnetic resistance of the upper magnetic body is reduced, the magnetic path length is shortened, and the head efficiency is improved. Particularly in this case, the first insulating layer and the second insulating layer function as an insulating film for insulating the conductor coil from the lower magnetic material and the upper magnetic material.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて説明する。実施例１ 最初に、第１の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの具体的
な実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。EXAMPLES Specific examples to which the present invention is applied will be described below. Example 1 First, a specific example of a thin film magnetic head to which the first invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.
【００１７】この実施例の薄膜磁気ヘッドにおいては、
図１に示すように、基板１上に磁路を構成する下層磁性
体２と上層磁性体３とが積層され、これら下層磁性体２
と上層磁性体３の磁気的結合部を取り囲むようにしてス
パイラル状の導体コイル４が上記下層磁性体２と上層磁
性体３間に設けられている。In the thin film magnetic head of this embodiment,
As shown in FIG. 1, a lower layer magnetic body 2 and an upper layer magnetic body 3 that form a magnetic path are laminated on a substrate 1, and these lower layer magnetic body 2
A spiral conductor coil 4 is provided between the lower magnetic body 2 and the upper magnetic body 3 so as to surround the magnetic coupling portion of the upper magnetic body 3.
【００１８】上記基板１には、例えばＡｌ2 Ｏ3 −Ｔｉ
Ｃやチタン酸カリウム等のセラミックス、結晶化ガラ
ス、或いは非磁性のフェライト等が使用される。通常、
この種の基板１には、その表面にＡｌ2 Ｏ3 をスパッタ
リングした後、平面研磨してなるＡｌ2 Ｏ3 層が形成さ
れる。Ａｌ2 Ｏ3 層を形成する理由としては、基板１の
表面性の確保及びこの上に形成される下層磁性体２との
絶縁性を確保するためである。なお、本実施例では、Ａ
ｌ2 Ｏ3 層は省略した。On the substrate 1, for example, Al 2 O 3 --Ti is used.
Ceramics such as C and potassium titanate, crystallized glass, or non-magnetic ferrite is used. Normal,
On this type of substrate 1, an Al 2 O 3 layer is formed by sputtering Al 2 O 3 on the surface and then polishing the surface. The reason for forming the Al 2 O 3 layer is to secure the surface property of the substrate 1 and the insulating property with respect to the lower magnetic layer 2 formed thereon. In this embodiment, A
The l 2 O 3 layer was omitted.
【００１９】上記基板１上に形成される下層磁性体２
は、上層磁性体３とによって閉磁路を構成するもので、
上記基板１上に直接形成されトラック幅方向に対して略
直交する方向、すなわちフロントギャップＦＧのデプス
方向に沿って形成されている。かかる下層磁性体２は、
例えば蒸着やスパッタリング或いはフレームメッキ等に
よって形成される。Lower magnetic layer 2 formed on the substrate 1
Represents a closed magnetic circuit with the upper magnetic body 3,
It is directly formed on the substrate 1 and is formed in a direction substantially orthogonal to the track width direction, that is, along the depth direction of the front gap FG. The lower magnetic body 2 is
For example, it is formed by vapor deposition, sputtering, frame plating, or the like.
【００２０】上記下層磁性体２には、高飽和磁束密度を
有し且つ軟磁気特性に優れた強磁性材料が使用される。
かかる強磁性材料としては、例えばＮｉ−Ｆｅ系合金、
Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｇｅ系合金、Ｆｅ−Ｇａ
−Ｇｅ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ−
Ｓｉ−Ａｌ系合金等の強磁性金属材料、或いはＦｅ−Ｇ
ａ−Ｓｉ系合金、さらには上記Ｆｅ−Ｇａ−Ｓｉ系合金
の耐蝕性や耐摩耗性の一層の向上を図るために、Ｆｅ，
Ｇａ，Ｃｏ，（Ｆｅの一部をＣｏで置換したものを含
む。），Ｓｉを基本組成とする合金に、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｍ
ｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｒｈ，
Ｉｒ，Ｒｅ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｔ，Ｈｆ，Ｖの少なくとも
一種を添加したものであってもよい。上記下層磁性体２
をフレームメッキによって形成する場合は、特に磁区の
コントロールが容易な材料、例えばＮｉ−Ｆｅ系合金が
好適である。For the lower magnetic body 2, a ferromagnetic material having a high saturation magnetic flux density and excellent soft magnetic characteristics is used.
Examples of such ferromagnetic material include Ni-Fe alloys,
Fe-Al based alloy, Fe-Al-Si based alloy, Fe-S
i-Co based alloy, Fe-Al-Ge based alloy, Fe-Ga
-Ge-based alloy, Fe-Si-Ge-based alloy, Fe-Co-
Ferromagnetic metal material such as Si-Al alloy or Fe-G
In order to further improve the corrosion resistance and wear resistance of the a-Si alloy, and further the Fe-Ga-Si alloy, Fe,
Ga, Co, (including those obtained by substituting a part of Fe with Co), and alloys having a basic composition of Si, Ti, Cr, M
n, Zr, Nb, Mo, Ta, W, Ru, Os, Rh,
At least one of Ir, Re, Ni, Pb, Pt, Hf, and V may be added. The lower magnetic body 2
When the is formed by frame plating, a material whose magnetic domain can be easily controlled, for example, a Ni—Fe alloy is suitable.
【００２１】上記下層磁性体２上には、上層磁性体３が
バック側で直接接続してなる磁気的結合部５を取り囲む
ようにしてＣｕ等からなるスパイラル状の導体コイル４
が順次ＳｉＯ2 等からなる絶縁膜６ａ，６ｂ，６ｃを介
して複数層形成されている。このように、導体コイル４
を何層にも積層すれば、コイルの巻線の増加により出力
がアップする。本実施例では、導体コイル４を２層とし
た。A spiral conductor coil 4 made of Cu or the like is formed on the lower magnetic body 2 so as to surround a magnetic coupling portion 5 formed by directly connecting the upper magnetic body 3 on the back side.
A plurality of layers are sequentially formed with insulating films 6a, 6b, 6c made of SiO 2 or the like interposed therebetween. In this way, the conductor coil 4
If multiple layers are stacked, the output will increase due to the increased number of coil windings. In this embodiment, the conductor coil 4 has two layers.
【００２２】そして、最上層の導体コイル４を覆って設
けられる絶縁膜６ｃ上には、上記下層磁性体２と共働し
て磁気回路部を構成する上層磁性体３が形成されてい
る。上層磁性体３は、導体コイル４をその中央部に挾み
込むような形で設けられ、磁気記録媒体との対接面、す
なわちＡＢＳ（エア・ベアリング・サーフェス）面７側
でギャップ膜８を介して下層磁性体２と対向配置されて
フロントギャップＦＧを形成するとともに、スパイラル
状の導体コイル４の中央部で下層磁性体２と磁気的に結
合してバックギャップＢＧを形成するようになってい
る。なお、上層磁性体３の上には、これら下層磁性体
２，上層磁性体３及び導体コイル４よりなる磁気回路部
を保護するとともに、磁気記録媒体に対する当たりを確
保するための保護膜層８が設けられている。On the insulating film 6c provided so as to cover the uppermost conductor coil 4, an upper magnetic body 3 which cooperates with the lower magnetic body 2 to form a magnetic circuit portion is formed. The upper magnetic body 3 is provided in such a manner that the conductor coil 4 is sandwiched in the central portion thereof, and the gap film 8 is formed on the surface facing the magnetic recording medium, that is, on the ABS (air bearing surface) surface 7 side. The front gap FG is formed so as to be opposed to the lower magnetic body 2 via the intermediate layer, and the back gap BG is formed by magnetically coupling with the lower magnetic body 2 at the center of the spiral conductor coil 4. There is. A protective film layer 8 is provided on the upper magnetic body 3 to protect the magnetic circuit portion including the lower magnetic body 2, the upper magnetic body 3 and the conductor coil 4 and to secure contact with the magnetic recording medium. It is provided.
【００２３】上記ギャップ膜８は、フロントギャップＦ
Ｇが形成されるフロントギャップ部においては、第１の
金属層８ａと絶縁層８ｂ及び第２の金属層８ｃとからな
り、これら金属と酸化物がこの順に積層された積層膜構
造となっている。上記絶縁層８ｂは、本来のギャップ膜
として機能するものであり、例えばＳｉＯ2 等のように
絶縁性に優れた酸化物材料からなる。一方、この絶縁層
８ｂを挾んで積層される第１の金属層８ａと第２の金属
層８ｃは、上記絶縁層８ｂと下層磁性体２及び上層磁性
体３との密着性を高めるためのつなぎの膜として機能す
るものであり、例えば金属と酸化物の両方に密着性の良
いＣｒやＴｉ等からなる金属材料よりなる。この他、か
かる金属層８ａ，８ｃには、Ｚｒ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｓｉ，
Ｔａ等の材料も使用可能である。本実施例では、第１の
金属層８ａには膜厚３００ÅのＣｒを、第２の金属層８
ｃには膜厚３００ÅのＴｉを、絶縁層８ｂには膜厚１μ
ｍのＳｉＯ2 を使用した。The gap film 8 has a front gap F.
In the front gap portion where G is formed, a first metal layer 8a, an insulating layer 8b, and a second metal layer 8c are formed to have a laminated film structure in which these metals and oxides are laminated in this order. .. The insulating layer 8b functions as an original gap film, and is made of an oxide material having an excellent insulating property such as SiO 2 . On the other hand, the first metal layer 8a and the second metal layer 8c, which are laminated by sandwiching the insulating layer 8b, are joints for enhancing the adhesion between the insulating layer 8b and the lower magnetic body 2 and the upper magnetic body 3. And functions as a film, and is made of, for example, a metal material such as Cr or Ti having good adhesion to both metal and oxide. In addition to these, the metal layers 8a and 8c include Zr, Mo, Al, Si,
Materials such as Ta can also be used. In this embodiment, the first metal layer 8a is made of Cr having a film thickness of 300Å, and the second metal layer 8 is made of Cr.
c has a thickness of 300 Å Ti and insulating layer 8b has a thickness of 1 μm.
m SiO 2 was used.
【００２４】また、上記ギャップ膜８は、導体コイル４
が形成される部分においては、第１の金属層８ａが導体
コイル４の下側に設けられ、この一方、絶縁層８ｂと第
２の金属層８ｃとが導体コイル４の上側に設けられてい
る。すなわち、フロントギャップ部では、これら金属層
８ａ，８ｂと絶縁層８ｂとが積層されるが、それより後
方では（導体コイル４の形成部分）では導体コイル４を
挾んで第１の金属層８ａと、絶縁層８ｂ及び第２の金属
層８ｃとが上下に分離された形となっている。The gap film 8 is formed by the conductor coil 4
In the portion where the is formed, the first metal layer 8a is provided on the lower side of the conductor coil 4, while the insulating layer 8b and the second metal layer 8c are provided on the upper side of the conductor coil 4. .. That is, in the front gap portion, these metal layers 8a, 8b and the insulating layer 8b are laminated, but in the rear portion (the portion where the conductor coil 4 is formed), the conductor coil 4 is sandwiched and the first metal layer 8a is formed. The insulating layer 8b and the second metal layer 8c are vertically separated.
【００２５】上記導体コイル４の下側に設けられる第１
の金属層８ａは、絶縁層８ｂと下層磁性体２との密着性
を高める機能の他、このヘッドを作製するのに使用する
ＲＩＥエッチングの際に当該下層磁性体２がエッチング
されないように保護する保護膜としての機能も果たす。
特に、耐蝕性に優れるＣｒを使用した場合には、酸化，
薬品，エッチングによる下層磁性体２へのダメージを防
止できる。この一方、導体コイル４の上側に設けられる
絶縁層８ｂは、ギャップ膜としての機能の他、該導体コ
イル４と上層磁性体３の絶縁を取るための絶縁膜として
も機能する。例えば、絶縁層８ｂが１μｍの膜厚である
とすれば、導体コイル４上の絶縁膜が１μｍ厚くなった
ことになる。なお、第２の金属層８ｃは絶縁層８ｂと上
層磁性体３との密着材としての機能を果たす。The first provided below the conductor coil 4
The metal layer 8a has a function of improving the adhesion between the insulating layer 8b and the lower magnetic body 2, and also protects the lower magnetic body 2 from being etched during the RIE etching used for manufacturing this head. It also functions as a protective film.
Especially when Cr, which has excellent corrosion resistance, is used, oxidation,
It is possible to prevent the lower magnetic layer 2 from being damaged by chemicals or etching. On the other hand, the insulating layer 8b provided on the upper side of the conductor coil 4 functions not only as a gap film but also as an insulating film for insulating the conductor coil 4 from the upper magnetic body 3. For example, if the insulating layer 8b has a thickness of 1 μm, this means that the insulating film on the conductor coil 4 has a thickness of 1 μm. The second metal layer 8c functions as an adhesion material between the insulating layer 8b and the upper magnetic body 3.
【００２６】上述のように、フロントギャップ部におい
て第１の金属層８ａ，第２の金属層８ｃ，絶縁層８ｂの
積層膜構造し、導体コイル４形成部分において導体コイ
ル４を挾んでその上下に第１の金属層８ａと、絶縁層８
ｂ及び第２の金属層８ｃを分離して設けているので、ギ
ャップ膜８と磁性体２，３の密着性を維持しつつ、導体
コイル４の層間絶縁性も確保される。また、ギャップ長
を長くする必要がある場合でも、これら積層膜の全てを
導体コイル４の上或いは下に設けた従来のヘッドに比べ
て、下層磁性体２と上層磁性体３間の対向距離Ｈが短縮
される。したがって、磁路長が短くなる。また、上層磁
性体３の形状がなだらかになることから、当該上層磁性
体３の磁気抵抗が減少し、ヘッド効率が大幅に向上す
る。As described above, in the front gap portion, the first metal layer 8a, the second metal layer 8c, and the insulating layer 8b have a laminated film structure, and the conductor coil 4 is sandwiched above and below the conductor coil 4 forming portion. First metal layer 8a and insulating layer 8
Since b and the second metal layer 8c are provided separately, the interlayer insulation of the conductor coil 4 is ensured while maintaining the adhesiveness between the gap film 8 and the magnetic bodies 2 and 3. Even when the gap length needs to be increased, the facing distance H between the lower magnetic layer 2 and the upper magnetic layer 3 is higher than that of the conventional head in which all of these laminated films are provided above or below the conductor coil 4. Is shortened. Therefore, the magnetic path length is shortened. Moreover, since the shape of the upper magnetic body 3 is gentle, the magnetic resistance of the upper magnetic body 3 is reduced, and the head efficiency is significantly improved.
【００２７】実施例２ 次に、第２の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの実施例に
ついて説明する。この実施例の薄膜磁気ヘッドは、先の
実施例１の薄膜磁気ヘッドと略同一の構成であるが、図
２に示すように、導体コイル４が形成される部分におい
て第１の金属層８ａと絶縁層８ｂが導体コイル４の下側
に設けられ、第２の金属層８ｃが導体コイル４の上側に
設けられたものである。 Embodiment 2 Next, an embodiment of the thin film magnetic head to which the second invention is applied will be described. The thin film magnetic head of this embodiment has substantially the same structure as the thin film magnetic head of the previous embodiment 1, but as shown in FIG. 2, the first metal layer 8a is formed in the portion where the conductor coil 4 is formed. The insulating layer 8b is provided on the lower side of the conductor coil 4, and the second metal layer 8c is provided on the upper side of the conductor coil 4.
【００２８】したがって、この実施例では、導体コイル
４の下側に設けられる絶縁層８ｂがフロントギャップ部
において本来のギャップ膜として機能する一方、導体コ
イル４の形成部分において当該導体コイル４の層間絶縁
膜として機能することになる。また、第１の金属層８ａ
は、上記絶縁層８ｂと下層磁性体２との密着材として機
能し、第２の金属層８ｃは上記絶縁層８ｂと上層磁性体
３との密着材として機能することになる。Therefore, in this embodiment, the insulating layer 8b provided on the lower side of the conductor coil 4 functions as an original gap film in the front gap portion, while the interlayer insulation of the conductor coil 4 is formed in the portion where the conductor coil 4 is formed. It will function as a film. In addition, the first metal layer 8a
Serves as an adhesive material between the insulating layer 8b and the lower magnetic body 2, and the second metal layer 8c serves as an adhesive material between the insulating layer 8b and the upper magnetic body 3.
【００２９】そして、この実施例の薄膜磁気ヘッドにお
いても同様に、ギャップ長を長くする必要がある場合で
も、これら積層膜の全てを導体コイル４の上或いは下に
設けた従来のヘッドに比べて、下層磁性体２と上層磁性
体３間の対向距離Ｈが短縮される。したがって、磁路長
の短縮化が望めるとともに、上層磁性体３の磁気抵抗の
減少により、大幅なヘッド効率の向上が期待できる。Also in the thin film magnetic head of this embodiment, even when it is necessary to increase the gap length, compared with the conventional head in which all of these laminated films are provided above or below the conductor coil 4. The facing distance H between the lower magnetic body 2 and the upper magnetic body 3 is shortened. Therefore, it is expected that the magnetic path length can be shortened, and the magnetic resistance of the upper magnetic body 3 can be reduced, whereby the head efficiency can be greatly improved.
【００３０】実施例３ 次に、第３の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの実施例に
ついて説明する。この実施例の薄膜磁気ヘッドは、先の
実施例１の薄膜磁気ヘッドと略同一の構成であるが、図
３に示すように、本来ギャップ膜として機能する絶縁層
を２層構造とし、導体コイル４が形成される部分におい
てその一方の第１の絶縁層８ｂ1 を第１の金属層８ａと
共に導体コイル４の下側に設け、他方の第２の絶縁層８
ｂ2 を第２の金属層８ｃと共に導体コイル４の上側に設
けたものである。 Embodiment 3 Next, an embodiment of a thin film magnetic head to which the third invention is applied will be described. The thin-film magnetic head of this embodiment has substantially the same structure as the thin-film magnetic head of the first embodiment described above, but as shown in FIG. 4 provided with the first insulating layer 8b 1 of the one with the first metal layer 8a below the conductor coil 4 in the portion that is formed, the second insulating layer 8 on the other
b 2 is provided on the upper side of the conductor coil 4 together with the second metal layer 8c.
【００３１】したがって、この実施例では、第１の絶縁
層８ｂ1 と第２の絶縁層８ｂ2 は、いずれもフロントギ
ャップ部においてギャップ膜として機能する一方、導体
コイル４が形成される部分において導体コイル４の層間
絶縁膜として機能することになる。また、第１の金属層
８ａは、上記第１の絶縁層８ｂ1 と下層磁性体２との密
着材として機能し、第２の金属層８ｃは上記第２の絶縁
層８ｂ2 と上層磁性体３との密着材として機能すること
になる。Therefore, in this embodiment, the first insulating layer 8b 1 and the second insulating layer 8b 2 both function as a gap film in the front gap portion, while the conductor is provided in the portion where the conductor coil 4 is formed. It will function as an interlayer insulating film of the coil 4. Further, the first metal layer 8a functions as an adhesion material between the first insulating layer 8b 1 and the lower magnetic body 2, and the second metal layer 8c serves as the second insulating layer 8b 2 and the upper magnetic body 2. It will function as an adhesion material with 3.
【００３２】特に、この実施例の薄膜磁気ヘッドにおい
ては、導体コイル４の下側に絶縁層８ｂ1 が設けられて
いるので、ギャップ長を長くする必要がある場合に極め
て有効なものとなる。つまり、導体コイル４の下側に設
けられる第１の絶縁層８ｂ1 の膜厚を積極的に厚くすれ
ば、導体コイル４の上側に設けられる第２の絶縁層８ｂ
2 の膜厚を薄くすることができるからである。したがっ
て、この例の磁気ヘッドでは、磁路長の大幅な短縮が望
め、ヘッド出力の大幅な向上を図ることができる。Particularly, in the thin film magnetic head of this embodiment, since the insulating layer 8b 1 is provided below the conductor coil 4, it is extremely effective when the gap length needs to be increased. That is, if the film thickness of the first insulating layer 8b 1 provided on the lower side of the conductor coil 4 is positively increased, the second insulating layer 8b provided on the upper side of the conductor coil 4 will be formed.
This is because the film thickness of 2 can be reduced. Therefore, in the magnetic head of this example, the magnetic path length can be greatly shortened, and the head output can be greatly improved.
【００３３】実施例４ この実施例の薄膜磁気ヘッドは、図４に示すように、実
施例１の薄膜磁気ヘッドの絶縁層８ｂを厚めに形成する
ことによって、最上層の導体コイル４の層間絶縁膜とし
ての機能を持たせるようにしたものである。すなわち、
図１に示す最上層の導体コイル４上に設けられた絶縁膜
６ｃを取り除いて、ギャップ膜８を構成する絶縁層８ｂ
によって上記導体コイル４の上層磁性体３に対する絶縁
機能を持たせたものである。 Example 4 In the thin film magnetic head of this example, as shown in FIG. 4, the insulating layer 8b of the thin film magnetic head of Example 1 is formed to be thick so that the interlayer insulation of the uppermost conductor coil 4 becomes possible. It has a function as a film. That is,
The insulating film 6c provided on the uppermost conductor coil 4 shown in FIG. 1 is removed, and the insulating layer 8b constituting the gap film 8 is removed.
Is provided with an insulating function for the upper magnetic body 3 of the conductor coil 4.
【００３４】このように、ギャップ膜８を構成する絶縁
層８ｂをギャップ膜本来の機能を持たせる他、導体コイ
ル４の層間絶縁膜としての機能を持たせることにより、
上記導体コイル４の層間絶縁膜の成膜工程を省略するこ
とができる。また、これにより、下層磁性体２と上層磁
性体３の対向距離Ｈが大幅に減少するので、ヘッド出力
の大幅な向上が期待できる。As described above, the insulating layer 8b forming the gap film 8 has the original function of the gap film and also has the function of the interlayer insulating film of the conductor coil 4.
The step of forming the interlayer insulating film of the conductor coil 4 can be omitted. Further, as a result, the facing distance H between the lower layer magnetic body 2 and the upper layer magnetic body 3 is greatly reduced, so that a large improvement in head output can be expected.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、第１
の発明にかかる薄膜磁気ヘッドにおいては、導体コイル
が形成される部分において、ギャップ膜を構成する第１
の金属層が導体コイルの下側に設けられ、絶縁層と第２
の金属層が導体コイルの上側に設けられているので、ギ
ャップ膜を構成する積層膜の全てが導体コイルの上或い
は下に設けられた従来のヘッドに比べて、下層磁性体と
上層磁性体間の対向距離を大幅に短縮することができ
る。したがって、磁路長の短縮化が図れるとともに、上
層磁性体の磁気抵抗の大幅な低減が図れ、ヘッド効率の
高い薄膜磁気ヘッドを提供することができる。As is apparent from the above description, the first
In the thin-film magnetic head according to the invention described above, the gap film is formed in the portion where the conductor coil is formed.
A metal layer on the lower side of the conductor coil,
Since the metal layer of the above is provided on the upper side of the conductor coil, as compared with the conventional head in which all of the laminated films forming the gap film are provided above or below the conductor coil, the gap between the lower magnetic body and the upper magnetic body is reduced. The facing distance can be greatly reduced. Therefore, the magnetic path length can be shortened, the magnetic resistance of the upper magnetic body can be significantly reduced, and a thin film magnetic head with high head efficiency can be provided.
【００３６】一方、第２の発明にかかる薄膜磁気ヘッド
においては、導体コイルが形成される部分において、ギ
ャップ膜を構成する第１の金属層と絶縁層が導体コイル
の下側に設けられ、第２の金属層が導体コイルの上に設
けられているので、同様にギャップ膜を構成する積層膜
の全てが導体コイルの上或いは下に設けられた従来のヘ
ッドに比べて、下層磁性体と上層磁性体間の対向距離を
大幅に短縮することができる。したがって、磁路長の短
縮化が図れるとともに、上層磁性体の磁気抵抗の大幅な
低減が図れ、ヘッド効率の高い薄膜磁気ヘッドを提供す
ることができる。On the other hand, in the thin film magnetic head according to the second invention, the first metal layer and the insulating layer forming the gap film are provided below the conductor coil in the portion where the conductor coil is formed. Since the second metal layer is provided on the conductor coil, as compared with the conventional head in which all of the laminated films that similarly configure the gap film are provided on or below the conductor coil, the lower magnetic body and the upper layer are provided. The facing distance between the magnetic bodies can be greatly reduced. Therefore, the magnetic path length can be shortened, the magnetic resistance of the upper magnetic body can be significantly reduced, and a thin film magnetic head with high head efficiency can be provided.
【００３７】そして第３の発明にかかる薄膜磁気ヘッド
においては、導体コイルが形成される部分において、絶
縁層を２層としたその一方の第１の絶縁層と第１の金属
層を共に導体コイルの下側に設け、他方の第２の絶縁層
と第２の金属層を共に導体コイルの上側に設けているの
で、同様にギャップ膜を構成する積層膜の全てが導体コ
イルの上或いは下に設けられた従来のヘッドに比べて、
下層磁性体と上層磁性体間の対向距離を大幅に短縮する
ことができる。したがって、磁路長の短縮化が図れると
ともに、上層磁性体の磁気抵抗の大幅な低減が図れ、ヘ
ッド効率の高い薄膜磁気ヘッドを提供することができ
る。特にこの場合には、第２の絶縁層の膜厚のみを厚く
することでギャップ長を長くできるので、下層磁性体と
上層磁性体間の対向距離を大幅に短縮することができ
る。In the thin-film magnetic head according to the third aspect of the invention, in the portion where the conductor coil is formed, the first insulating layer and the first metal layer, which are two insulating layers, are used as the conductor coil. Since the second insulating layer and the second metal layer on the other side are both provided on the upper side of the conductor coil, all of the laminated films forming the gap film are also provided on or under the conductor coil. Compared to the conventional head provided,
The facing distance between the lower magnetic layer and the upper magnetic layer can be significantly reduced. Therefore, the magnetic path length can be shortened, the magnetic resistance of the upper magnetic body can be significantly reduced, and a thin film magnetic head with high head efficiency can be provided. Particularly in this case, since the gap length can be increased by increasing only the film thickness of the second insulating layer, the facing distance between the lower magnetic body and the upper magnetic body can be greatly shortened.
【００３８】また、これら第１の発明ないし第２の発明
の薄膜磁気ヘッドにおいては、いずれもギャップ膜が第
１の金属層，絶縁層，第２の金属層の積層膜構造とされ
ているので、ギャップ膜と下層磁性体及び上層磁性体と
の密着性を確保できる。In each of the thin film magnetic heads of the first and second inventions, the gap film has a laminated film structure of the first metal layer, the insulating layer and the second metal layer. The adhesion between the gap film and the lower magnetic layer and the upper magnetic layer can be ensured.
【図１】第１の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの要部拡
大断面図である。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a thin film magnetic head to which the first invention is applied.
【図２】第２の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの要部拡
大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a thin film magnetic head to which the second invention is applied.
【図３】第３の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの要部拡
大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of an essential part of a thin film magnetic head to which a third invention is applied.
【図４】第１の発明を適用した薄膜磁気ヘッドの他の例
を示す要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part showing another example of the thin film magnetic head to which the first invention is applied.
【図５】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示すもので、ギ
ャップ膜を導体コイルの下側に設けた例を示す薄膜磁気
ヘッドの要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a thin film magnetic head showing an example of a conventional thin film magnetic head, in which a gap film is provided below a conductor coil.
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示すもので、ギ
ャップ膜を導体コイルの上側に設けた例を示す薄膜磁気
ヘッドの要部拡大断面図である。FIG. 6 shows an example of a conventional thin film magnetic head, and is an enlarged cross-sectional view of a main part of a thin film magnetic head showing an example in which a gap film is provided above a conductor coil.
【図７】図５に示す薄膜磁気ヘッドのギャップ膜を厚く
した状態を示す薄膜磁気ヘッドの要部拡大断面図であ
る。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the thin film magnetic head showing a state where the gap film of the thin film magnetic head shown in FIG. 5 is thickened.
【図８】図６に示す薄膜磁気ヘッドのギャップ膜を厚く
した状態を示す薄膜磁気ヘッドの要部拡大断面図であ
る。8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the thin film magnetic head showing a state in which the gap film of the thin film magnetic head shown in FIG. 6 is thickened.
１・・・基板 ２・・・下層磁性体 ３・・・上層磁性体 ４・・・導体コイル ５・・・磁気的結合部 ７・・・ＡＢＳ面 ８・・・絶縁膜 ８ａ・・・第１の金属層 ８ｂ・・・絶縁層 ８ｃ・・・第２の金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Lower magnetic body 3 ... Upper magnetic body 4 ... Conductor coil 5 ... Magnetic coupling part 7 ... ABS surface 8 ... Insulating film 8a ... First metal layer 8b ... Insulating layer 8c ... Second metal layer
Claims (3)
性体が磁気記録媒体との対接面側でギャップ膜を介して
対向配置してフロントギャップを形成するとともに、バ
ック側で磁気的に接続してバックギャップを形成し、こ
の磁気的に接続した磁気的結合部を取り囲むようにして
スパイラル状の導体コイルが設けられることにより閉磁
路が構成されてなる薄膜磁気ヘッドにおいて、 上記ギャップ膜は、少なくともフロントギャップ部にお
いて第１の金属層，絶縁層，第２の金属層の順に積層さ
れてなる積層膜とされ、導体コイルが形成される部分に
おいて第１の金属層が導体コイルの下側に設けられ、且
つ絶縁層と第２の金属層が導体コイルの上側に設けられ
ていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。1. A lower-layer magnetic material and an upper-layer magnetic material that are laminated on a substrate are arranged to face each other via a gap film on the side of the contact surface with the magnetic recording medium to form a front gap, and magnetically on the back side. To form a back gap, and a spiral magnetic conductor coil is provided so as to surround the magnetically connected magnetically coupled portion to form a closed magnetic circuit. Is a laminated film formed by laminating a first metal layer, an insulating layer, and a second metal layer in that order at least in the front gap portion, and the first metal layer is formed under the conductor coil in a portion where the conductor coil is formed. A thin film magnetic head, characterized in that the insulating layer and the second metal layer are provided on the upper side of the conductor coil.
性体が磁気記録媒体との対接面側でギャップ膜を介して
対向配置してフロントギャップを形成するとともに、バ
ック側で磁気的に接続してバックギャップを形成し、こ
の磁気的に接続した磁気的結合部を取り囲むようにして
スパイラル状の導体コイルが設けられることにより閉磁
路が構成されてなる薄膜磁気ヘッドにおいて、 上記ギャップ膜は、少なくともフロントギャップ部にお
いて第１の金属層，絶縁層，第２の金属層の順に積層さ
れてなる積層膜とされ、導体コイルが形成される部分に
おいて第１の金属層と絶縁層が導体コイルの下側に設け
られ、且つ第２の金属層が導体コイルの上に設けられて
いることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。2. A lower magnetic body and an upper magnetic body laminated on a substrate are arranged to face each other with a gap film on the contact surface side of a magnetic recording medium to form a front gap, and magnetically on the back side. To form a back gap, and a spiral magnetic conductor coil is provided so as to surround the magnetically connected magnetically coupled portion to form a closed magnetic circuit. Is a laminated film formed by laminating a first metal layer, an insulating layer, and a second metal layer in that order at least in the front gap portion, and the first metal layer and the insulating layer are conductors in the portion where the conductor coil is formed. A thin-film magnetic head provided on the lower side of the coil, and the second metal layer provided on the conductor coil.
性体が磁気記録媒体との対接面側でギャップ膜を介して
対向配置してフロントギャップを形成するとともに、バ
ック側で磁気的に接続してバックギャップを形成し、こ
の磁気的に接続した磁気的結合部を取り囲むようにして
スパイラル状の導体コイルが設けられることにより閉磁
路が構成されてなる薄膜磁気ヘッドにおいて、 上記ギャップ膜は、少なくともフロントギャップ部にお
いて第１の金属層，第１の絶縁層，第２の絶縁層，第２
の金属層の順に積層されてなる積層膜とされ、導体コイ
ルが形成される部分において第１の金属層と第１の絶縁
層が導体コイルの下側に設けられ、且つ第２の金属層と
第２の絶縁層が導体コイルの上に設けられていることを
特徴とする薄膜磁気ヘッド。3. A lower magnetic layer and an upper magnetic layer, which are laminated on a substrate, are arranged so as to face each other via a gap film on the contact surface side of the magnetic recording medium to form a front gap, and magnetic on the back side. To form a back gap, and a spiral magnetic conductor coil is provided so as to surround the magnetically connected magnetically coupled portion to form a closed magnetic circuit. Is the first metal layer, the first insulating layer, the second insulating layer, and the second metal layer at least in the front gap portion.
And a first insulating layer are provided below the conductor coil in a portion where the conductor coil is formed, and a second metal layer is formed. A thin-film magnetic head having a second insulating layer provided on a conductor coil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30832591A JPH05120628A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Thin-film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30832591A JPH05120628A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Thin-film magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120628A true JPH05120628A (en) | 1993-05-18 |
Family
ID=17979699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30832591A Withdrawn JPH05120628A (en) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Thin-film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05120628A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483665B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-11-19 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US7002776B2 (en) | 1999-12-06 | 2006-02-21 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP30832591A patent/JPH05120628A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483665B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-11-19 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
| US7002776B2 (en) | 1999-12-06 | 2006-02-21 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and method of manufacturing same |
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|---|---|---|---|
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