JPH05259228A - Tape for tab - Google Patents
Tape for tabInfo
- Publication number
- JPH05259228A JPH05259228A JP8655292A JP8655292A JPH05259228A JP H05259228 A JPH05259228 A JP H05259228A JP 8655292 A JP8655292 A JP 8655292A JP 8655292 A JP8655292 A JP 8655292A JP H05259228 A JPH05259228 A JP H05259228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- tape
- epoxy resin
- organic insulating
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際して注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護フィ
ルム、接着剤、有機絶縁フィルムの３層構造からなるテ
ープ（以下、ＴＡＢ用テープという）に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB (Tape Auto) device which is attracting attention in the process of assembling a semiconductor device in order to increase the number of pins of the device, reduce the size of the device, and mount the device in high density.
The present invention relates to a tape (hereinafter, referred to as a TAB tape) having a three-layer structure of a protective film, an adhesive, and an organic insulating film, which is used in a mated bonding method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を得て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。2. Description of the Related Art Conventionally, a TAB tape is processed as follows to form a film carrier tape. 1. Drill sprocket and device holes by stamping. 2. After the copper foil is thermocompression bonded to the perforated tape, the adhesive is cured by heating. 3. After applying a photoresist and irradiating it with ultraviolet rays through a mask, it is developed. 4. The device hole is lined, the copper is etched, the resist is removed, and the liner is removed to form a circuit and solder resist is applied. 5. Finish with tin and gold plating. After the chip is inner lead bonded to the processed tape manufactured by the above process, the lead is cut,
Outer lead bonding is applied to a printed circuit board, etc., and then sealed with resin. Alternatively, after inner lead bonding, a process of sealing with resin, cutting peripheral circuits and the like, and outer lead bonding is performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ用テープに用い
られる接着剤は、金属である銅箔と有機絶縁フィルムと
の層間に介在するものであるため、金属および有機絶縁
フィルムの双方に高い接着力を持つことが要求される。
従来用いられてきたＴＡＢ用テープの接着剤は、次の欠
点、即ち、ａ）上記の工程において、接着剤層がアルカ
リ（例えば、金メッキ時、レジスト剥離時）、酸（例え
ば、錫メッキ時）、エッチング液等にさらされることに
より銅箔に対する接着力が低下すること、および、ｂ）
インナーリードおよびアウターリードボンディング時
に、高温下での銅箔および有機絶縁フィルムに対する接
着力が低下すること、等の欠点があり、したがって、デ
バイスの高密度化、多ピン化が益々進む中で、多ピンチ
ップのボンディングミスやリードの変形、剥がれ等が問
題になっている。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにお
ける上記のような問題を解決することを目的とするもの
である。即ち、本発明の目的は、耐薬品性および耐熱接
着性に優れ、高い接着力を有するＴＡＢ用テープを提供
することにある。Since the adhesive used for the TAB tape is interposed between the copper foil, which is a metal, and the organic insulating film, it has a high adhesive force to both the metal and the organic insulating film. Required to have.
Conventionally used adhesives for TAB tapes have the following drawbacks: a) In the above process, the adhesive layer has an alkali (for example, during gold plating or resist stripping) or an acid (for example, during tin plating). , The adhesive strength to the copper foil is reduced by being exposed to an etching solution, and b).
There are drawbacks such as a decrease in adhesion to copper foil and organic insulating film at high temperature during inner lead and outer lead bonding.Therefore, as the device density and pin count increase, Problems such as pin chip bonding errors, lead deformation, and peeling have become problems. The present invention is intended to solve the above problems in the conventional TAB tape. That is, an object of the present invention is to provide a TAB tape having excellent chemical resistance and heat-resistant adhesiveness and high adhesive strength.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用テープ
は、有機絶縁フィルム上に、熱硬化型の接着剤および保
護層を設けてなり、接着剤層が骨格中にシロキサン構造
をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種含有し、半硬化状
であることを特徴とする。The TAB tape of the present invention comprises a thermosetting adhesive and a protective layer provided on an organic insulating film, and the adhesive layer is an epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton. It is characterized by containing at least one of and being semi-cured.
【０００５】図１は、本発明のＴＡＢ用テープの模式的
断面図であって、有機絶縁フィルム１の片面に、シロキ
サン構造をもつエポキシ樹脂を含有する半硬化状の接着
剤層２と保護層となる保護フィルム３が順次積層されて
いる。図においては、接着剤層２は１層構成になってい
るが、接着剤層は、２層以上の層構成を有するものであ
ってもよい。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a tape for TAB of the present invention, in which a semi-curable adhesive layer 2 containing an epoxy resin having a siloxane structure and a protective layer are provided on one side of an organic insulating film 1. The protective film 3 which becomes is laminated one by one. In the figure, the adhesive layer 2 has a single-layer structure, but the adhesive layer may have a layer structure of two or more layers.
【０００６】有機絶縁フィルムとしては、厚さ２５〜１
８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−
ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フ
ィルムが使用できる。The organic insulating film has a thickness of 25 to 1
88 μm, preferably 50-125 μm polyimide,
Heat-resistant films such as polyetherimide, polyphenylene sulfide, and polyether ether ketone, epoxy resin-glass cloth, epoxy resin-polyimide-
An organic insulating film made of a composite heat resistant film such as glass cloth can be used.
【０００７】接着剤層は、熱硬化型のものであって、半
硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より構
成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好まし
くは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機絶
縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対し
て高い接着力を示すと共に、高温時においても高い粘着
性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィルム
キャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた耐
薬品性を有することが要求される。その様な要求を満た
すために、本発明においては、接着剤層に、骨格中にシ
ロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類含
有させる。The adhesive layer is a thermosetting type, needs to be semi-cured, and is composed of at least one layer. The film thickness of the adhesive layer is in the range of 10 to 50 μm, preferably 15 to 30 μm. Since the adhesive layer is in direct contact with the organic insulating film, it exhibits high adhesion to the organic insulating film and high tackiness even at high temperatures, and also has excellent adhesiveness to copper foil and film carrier. It is required to have excellent chemical resistance to a chemical solution exposed during processing. In order to meet such requirements, in the present invention, the adhesive layer contains at least one epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton.
【０００８】骨格中にシロキサン構造をもつエポキシ樹
脂としては、公知の種々の構造のものが使用できる。エ
ポキシ樹脂の主鎖の一部もしくは全部がシロキサン構造
で形成されていれば、如何なる構造のものであってもよ
い。主鎖を構成する重合体は、ホモ重合体、ランダム共
重合およびブロック共重合体のいずれの構造を有してい
てもよい。エポキシ樹脂の主鎖中に含まれるシロキサン
構造は、直鎖構造、分岐構造、環状構造及びそれらの複
合した構造のいずれであってもよい。また、一分子中に
存在するエポキシ基の数は、１個以上であればその上限
に制限はない。しかしながら、他樹脂との相溶性や硬化
後の接着剤の架橋密度を上げるためには、３個以上存在
することが好ましい。As the epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton, various known structures can be used. The epoxy resin may have any structure as long as part or all of the main chain of the epoxy resin is formed of a siloxane structure. The polymer constituting the main chain may have any structure of homopolymer, random copolymer and block copolymer. The siloxane structure contained in the main chain of the epoxy resin may have a linear structure, a branched structure, a cyclic structure, or a composite structure thereof. Further, the number of epoxy groups present in one molecule is not limited as long as it is 1 or more. However, in order to increase the compatibility with other resins and the crosslinking density of the adhesive after curing, it is preferable that three or more of them exist.
【０００９】本発明に用いられるシロキサン構造をもつ
エポキシ樹脂は、例えば、下記に例示する有機ケイ素化
合物と、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物とを重縮合することにより得ることができる。
使用できる有機ケイ素化合物としては、フェニルトリメ
トキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルト
リプロポキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラ
ン、フェニルジメチルモノメトキシシラン、ジメチルジ
エトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランなどの
オルガノアルコキシシラン類、これらシラン類の縮重合
体であるトリス（フェニルメチルメトキシシロキシ）フ
ェニルシラン、１，５−ジメチル−１，３，５−トリフ
ェニル−１，３，５−トリメトキシトリシロキサン、ト
リス（フェニルメチルメトキシシロキシ）ビニルシラ
ン、１，３−ジメチル−１，３−ジフェニル−１，３−
ジメトキシジシロキサンなどのシラン類およびシロキサ
ン類、あるいは上記シラン類およびシロキサン類の１種
もしくは２種以上の混合物を（共）加水分解してさらに
縮重合させた分子構造を有し、ケイ素原子に結合した水
酸基および／またはアルコキシ基を含有するシロキサン
類が例示される。The epoxy resin having a siloxane structure used in the present invention can be obtained, for example, by polycondensing an organosilicon compound exemplified below and an epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule. it can.
Organosilicon compounds that can be used, phenyltrimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, methyltripropoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenyldimethylmonomethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, organoalkoxysilanes such as vinylmethyldimethoxysilane, Tris (phenylmethylmethoxysiloxy) phenylsilane, which is a condensation polymer of these silanes, 1,5-dimethyl-1,3,5-triphenyl-1,3,5-trimethoxytrisiloxane, tris (phenylmethylmethoxy) Siloxy) vinylsilane, 1,3-dimethyl-1,3-diphenyl-1,3-
Silanes and siloxanes such as dimethoxydisiloxane, or a mixture of one or more of the above silanes and siloxanes are (co) hydrolyzed and further polycondensed to have a molecular structure and are bonded to silicon atoms. Examples thereof include siloxanes containing a hydroxyl group and / or an alkoxy group.
【００１０】一方、エポキシ化合物は、１分子中に２個
以上のエポキシ基を含有することが必要であり、エポキ
シ基以外に水酸基、アルコキシ基、ビニル基などの官能
基を含有していても差しつかえない。具体的にはアリル
グリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリレート、３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセ
ンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、ジペンテンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジ
オキサイド、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシルメチル）アジペート、テトラヒドロフタル酸
ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから
得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどの
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレゾー
ルノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を脂肪酸で部分
変性したエポキシ化合物などがを例示される。さらにそ
の他の構造のエポキシ化合物、例えば、ＮＢＲ、ＳＢ
Ｒ、ＢＲ、ダイマー酸等の各種エラストマー変性エポキ
シ樹脂等を併用することもできる。On the other hand, the epoxy compound needs to contain two or more epoxy groups in one molecule, and may contain functional groups such as a hydroxyl group, an alkoxy group and a vinyl group in addition to the epoxy group. not useable. Specifically, allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexenecarboxylate, vinylcyclohexenedioxide, Dipentenedioxide, dicyclopentadiene dioxide, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, phenol novolac epoxy Resins, triglycidyl isocyanurate, bisphenol A diglycidyl ether obtained from bisphenol A and epichlorohydrin, etc. Scan phenol A type epoxy resins, epoxidized cresol novolac resins, etc. The epoxy compound of the epoxy compound was partially modified with fatty acids are exemplified. Epoxy compounds having other structures, such as NBR and SB
Various elastomer-modified epoxy resins such as R, BR and dimer acid can also be used together.
【００１１】上記シロキサン構造をもつエポキシ樹脂に
は、さらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応
させることもできる。具体的には、無水フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸、無水マレイン酸、フマール
酸、コハク酸、セバチン酸、アジピン酸、テトラヒドロ
無水フタル酸等が使用できる。The epoxy resin having a siloxane structure may be further reacted with a polybasic carboxylic acid or its anhydride. Specifically, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic anhydride, fumaric acid, succinic acid, sebacic acid, adipic acid, tetrahydrophthalic anhydride and the like can be used.
【００１２】上記シロキサン構造をもつエポキシ樹脂を
熱硬化するための硬化剤としては、ノボラックフェノー
ル樹脂、レゾールフェノール樹脂、ＤＤＭ、ＤＤＳ、ポ
リアミド樹脂、芳香族および脂肪族ポリアミン、ポリア
ミドアミン等があげられる。本発明において、これらの
硬化剤は、全エポキシ樹脂１００重量に対して、合計で
５〜７００重量部の範囲で使用することが好ましい。Examples of the curing agent for thermally curing the epoxy resin having the siloxane structure include novolac phenol resin, resole phenol resin, DDM, DDS, polyamide resin, aromatic and aliphatic polyamines and polyamide amine. In the present invention, these curing agents are preferably used in a total amount of 5 to 700 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin.
【００１３】本発明においては、硬化後の接着剤層にフ
レキシビリティーを与える成分として、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を併用
するのが好ましい。中でもポリアミド樹脂は、硬化前後
の接着剤層に可撓性を与えるのみでなく、エポキシ樹脂
の硬化剤としても作用するため、接着剤層には、ポリア
ミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。ポリアミド樹
脂としては、公知の種々のものが使用できる。中でも、
アミン価が３．０以上（好ましくは５〜２０）のポリア
ミド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として有効に作用
し、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐熱性向上の
効果を示すので、特に好ましい。本発明においてポリア
ミド樹脂の使用量は、系中のエポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂などの硬化成分１００〜１２００重量部に対し
て、ポリアミド１００重量部の割合が好ましい。In the present invention, at least one kind of thermoplastic resin such as polyamide resin, polyester resin, NBR, SBR and polyvinyl acetal resin is used in combination as a component which gives flexibility to the cured adhesive layer. preferable. Among them, the polyamide resin not only gives flexibility to the adhesive layer before and after curing, but also acts as a curing agent for the epoxy resin. Therefore, it is particularly preferable to include the polyamide resin in the adhesive layer. Various well-known polyamide resins can be used. Above all,
A polyamide resin having an amine value of 3.0 or more (preferably 5 to 20) effectively acts as a curing agent for an epoxy resin and exhibits an effect of improving the adhesive force, chemical resistance, and heat resistance of the adhesive after curing. Therefore, it is particularly preferable. In the present invention, the amount of the polyamide resin used is preferably 100 parts by weight of polyamide to 100 to 1200 parts by weight of the curing components such as epoxy resin and phenol resin in the system.
【００１４】本発明において、接着剤層には、硬化促進
の目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なものや、２
−エチル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。イ
ミダゾール化合物は、系中の全エポキシ樹脂１００重量
部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で使用すること
ができる。In the present invention, the adhesive layer preferably contains an imidazole compound for the purpose of promoting curing. Examples of the imidazole compound include those soluble in general-purpose solvents typified by methyl ethyl ketone such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, and 2
Examples thereof include those which are hardly soluble in general-purpose solvents such as -ethyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazole. The imidazole compound can be used in the range of 0.03 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total epoxy resin in the system.
【００１５】本発明において、接着剤層が２層以上の層
構成を有している場合には、骨格中にシロキサン構造を
もつエポキシ樹脂は、少なくとも、保護層と接触する層
に含まれていることが必要である。In the present invention, when the adhesive layer has a layer structure of two or more layers, at least the epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton is contained in the layer in contact with the protective layer. It is necessary.
【００１６】接着剤層の保護層としては、保護フィルム
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。A protective film is used as the protective layer of the adhesive layer, and examples thereof include films of polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene and the like.
【００１７】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。図２は、製造工程を示すもので、保
護フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化
状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８
０℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、形成
された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を重ね
合わせ、１００〜１３０℃で１Ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件
で熱圧着する。得られたＴＡＢ用テープは巻回されて、
例えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さの
ものが得られる。Next, a method of manufacturing the TAB tape of the present invention will be described. FIG. 2 shows a manufacturing process. An adhesive having a predetermined composition is applied onto the protective film 3 so that the film thickness after drying falls within the above range. At that time, in order to obtain a semi-cured state, the heating condition is 150 to 18
It is necessary to dry for 2 minutes at 0 ° C. Next, the organic insulating film 1 is superposed on the surface of the formed adhesive layer 2 and thermocompression-bonded at 100 to 130 ° C. under the condition of 1 kg / cm 2 or more. The obtained TAB tape is wound,
For example, a width of 30 to 200 mm and a length of 30 to 300 m can be obtained.
【００１８】[0018]
【作用】本発明において、接着剤層に含まれる骨格中に
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂は、そのシロキサン
構造が、優れた撥水性を付与するという特徴も有してい
る。また、有機絶縁フィルムおよび銅箔に対して優れた
接着性を示し、酸、アルカリなどの薬品に対しても優れ
た耐薬品性を示し、そして諸物性の温度依存性が低いと
いう特性を有している。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープの接着層は、エッチング加工、錫や金メッキ、イ
ンナーボンディング等のよって劣化することがなく、ま
た、高温において、銅箔や有機絶縁フィルムの剥離を引
き起こすことがない。In the present invention, the epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton contained in the adhesive layer is also characterized in that the siloxane structure imparts excellent water repellency. In addition, it has excellent adhesiveness to organic insulating films and copper foil, excellent chemical resistance to chemicals such as acids and alkalis, and has low temperature dependence of various physical properties. ing. Therefore, the adhesive layer of the TAB tape of the present invention does not deteriorate due to etching, tin or gold plating, inner bonding, and the like, and does not cause peeling of the copper foil or the organic insulating film at high temperatures.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を粘り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成し
てフィルムキャリアテープを作製した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. All "parts" mean "parts by weight". Example 1 A coating film for forming an adhesive having the following composition was applied to a protective film made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and dried at 160 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. Polyamide resin (Tomide TXC-232-B manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) 25% isopropyl alcohol / water mixed solution 50 parts Epoxy resin having siloxane structure (FM-5501 manufactured by Chisso Corporation) 15 parts Novolac phenolic resin (Tamanor 752) Arakawa Chemical Co., Ltd.), 15 parts methyl ethyl ketone solution 15 parts 2-ethyl imidazole 1% methyl ethyl ketone solution 15 parts Next, an organic insulating film made of a polyimide film having a thickness of 50 μm is overlaid, and at 130 ° C., 1 Kg / cm 2 . The TAB tape was prepared by thermocompression bonding under the conditions. Next, the protective film of the TAB tape was peeled off, and 1 ounce electrolytic copper foil (thickness 35 to 40 μm) was adhered thereto,
Further 60 ° C. for 6 hours, 80 ° C. for 6 hours, and 150
The adhesive layer was cured by sequentially heating at 5 ° C. for 5 hours. Further, a photoresist film was formed on the copper foil by a conventional method and treated, and the copper foil was etched to form a comb-shaped circuit to produce a film carrier tape.
【００２０】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂（ＫＦ−１０１ 信越化学工業社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部Example 2 A TAB tape and a film carrier tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the following composition was used as the adhesive layer-forming coating material. 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of polyamide resin (Tomide TXC-232-B manufactured by Fuji Kasei Co., Ltd.) 50 parts Epoxy resin having a siloxane structure (KF-101 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 15 parts Novolac phenolic resin ( Tamanor 752 Arakawa Chemical Co., Ltd.) 50% methyl ethyl ketone solution 15 parts 2-Ethylimidazole 1% methyl ethyl ketone solution 15 parts
【００２１】比較例１ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープおよびフィ
ルムキャリアテープを作製した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成 工業社製）の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シエル社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部Comparative Example 1 A TAB tape and a film carrier tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the following composition was used as the adhesive layer forming coating material. Polyamide resin (Tomide TXC-232-B manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) 25% isopropyl alcohol / water mixed solution 50 parts Epoxy resin (Epicoat 828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 15 parts Novolac phenolic resin (Tamanor 752 Arakawa Chemical Co., Ltd.) Manufactured by K.K.), methyl ethyl ketone solution 15 parts, 2-ethyl imidazole 1% methyl ethyl ketone solution 15 parts
【００２２】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記の
特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に侵漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。(Characteristic Evaluation Test) The film carrier tapes of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were subjected to the following characteristic evaluation test. 1) Chemical resistance test In order to examine the adhesive force between the copper foil and the adhesive layer when immersed in an etching solution and an electroless tin plating solution, 100 μm, 50 μm and 35 μm were obtained by etching.
The adhesive force of the copper foil pattern formed to have a pattern width of m was measured, and the adhesive force after plating with an electroless tin plating solution was measured. The results are shown in Table 1. The numerical values in Table 1 are values obtained by measuring the 90 ° peeling force with a Tensilon tensile strength measuring instrument.
【表１】 なお、表１の数字はグラムを表わす。[Table 1] The numbers in Table 1 represent grams.
【００２３】２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
アテープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィル
ムの背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に
５ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力
を測定した。結果を表２に示す。2) Heat-resistant adhesiveness A film carrier tape with a 1 cm wide copper foil pattern is fixed on a hot plate at 300 ° C. so that the back surface of the organic insulating film is in contact, and the copper foil is kept at 90 °. Was peeled at a peeling speed of 5 cm / min, and the peeling force at that time was measured. The results are shown in Table 2.
【表２】 表１および表２に示すように、上記試験により、本発明
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。[Table 2] As shown in Tables 1 and 2, the above test confirmed that the TAB tape of the present invention exhibited excellent chemical resistance and heat-resistant adhesiveness.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用テープは、接着剤層に
少なくとも１種以上の骨格中にシロキサン構造をもつエ
ポキシ樹脂を含有するから、硬化後の接着剤層が、エッ
チング、メッキ、レジスト剥離等の加工工程中にアルカ
リ、酸或いはエッチング液等にさらされても、銅箔に対
する接着力の低下を引き起こすことがない。また、イン
ナーリードおよびアウターリードボンディング時の高温
下で、銅箔および有機絶縁フィルムに対する接着力の低
下が生じることもない。したがって、本発明のＴＡＢ用
テープは、高密度化した回路に適用することが可能にな
る。さらに、多ピンチップを実装する場合、ボンディン
グミスが生じ難く、搬送工程、ボンディング工程におい
て、リードの変形が少なく、歩留まりが大幅に上昇す
る。The TAB tape of the present invention contains at least one epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton in the adhesive layer, so that the adhesive layer after curing has etching, plating and resist stripping. Even when exposed to an alkali, an acid, an etching solution, or the like during the processing step such as the above, the adhesive strength to the copper foil is not lowered. Further, the adhesive strength to the copper foil and the organic insulating film does not decrease under high temperature during the inner lead and outer lead bonding. Therefore, the TAB tape of the present invention can be applied to a high-density circuit. Further, when a multi-pin chip is mounted, bonding mistakes are less likely to occur, deformation of the leads is small in the carrying process and the bonding process, and the yield is greatly increased.
【図１】 本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図であ
る。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a TAB tape of the present invention.
【図２】 本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図であ
る。FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the TAB tape of the present invention.
１．．．有機絶縁フィルム ２．．．接着剤層 ３．．．保護フィルム。 1. ． ． Organic insulation film 2. ． ． Adhesive layer 3. ． ． Protective film.
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年４月２０日[Submission date] April 20, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Name of item to be corrected] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されてフィルムキャリアテープを形成する。 １．スプロケット、デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２．穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３．フォトレジストを塗布しマスクを通して紫外線等を
照射した後、現像する。 ４．デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５．錫、金メッキをかけ、完成する。 以上の工程を経て作製された加工テープに、チップがイ
ンナーリードボンディングされた後、リードを切断し、
プリント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂
で封止する。或いは、インナーリードボンディングした
後、樹脂で封止し、周辺回路も含め切断し、アウターリ
ードボンディングする等の工程が実施される。2. Description of the Related Art Conventionally, a TAB tape is processed as follows to form a film carrier tape. 1. Drill sprocket and device holes by stamping. 2. After the copper foil is thermocompression bonded to the perforated tape, the adhesive is cured by heating. 3. After applying a photoresist and irradiating it with ultraviolet rays through a mask, it is developed. 4. The device hole is lined, the copper is etched, the resist is removed, and the liner is removed to form a circuit and solder resist is applied. 5. Finish with tin and gold plating. After the chip is inner lead bonded to the processed tape manufactured through the above steps, the leads are cut,
Outer lead bonding is applied to a printed circuit board, etc., and then sealed with resin. Alternatively, after inner lead bonding, a process of sealing with resin, cutting peripheral circuits and the like, and outer lead bonding is performed.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】 接着剤層は、熱硬化型のものであって、
半硬化状であることが必要であり、少なくとも１層より
構成される。接着剤層の膜厚は、１０〜５０μｍ、好ま
しくは１５〜３０μｍの範囲にある。接着剤層は、有機
絶縁フィルムに直接接するので、有機絶縁フィルムに対
して高い接着力を示すと共に、高温時においても高い接
着性を示し、また、銅箔に対する優れた接着性とフィル
ムキャリアへの加工時にさらされる薬液に対する優れた
耐薬品性を有することが要求される。その様な要求を満
たすために、本発明においては、接着剤層に、骨格中に
シロキサン構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種類
含有させる。The adhesive layer is a thermosetting type,
It must be semi-cured and is composed of at least one layer. The film thickness of the adhesive layer is in the range of 10 to 50 μm, preferably 15 to 30 μm. The adhesive layer, since the direct contact with the organic insulating film, exhibit both high adhesion to the organic insulating film exhibits a high contact <br/> adhesion even at high temperatures, also good adhesion to copper foil Also, it is required to have excellent chemical resistance to a chemical solution exposed during processing into a film carrier. In order to meet such requirements, in the present invention, the adhesive layer contains at least one epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Name of item to be corrected] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤形成用塗料を
塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。 ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｂ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 シロキサン構造を持つエポキシ樹脂 （ＦＭ−５５０１ チッソ社製） １５部 ノボラック型フェノール型樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％、メチルエチルケトン溶液 １５部 ２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる有機
絶縁フィルムを重ね合せ、１３０℃、１Ｋｇ／ｃｍ2 の
条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用テープを作成した。 次
に、このＴＡＢ用テープの保護フィルムを剥離し、１オ
ンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μｍ）を貼り合わせ、
さらに６０℃で６時間、８０℃で６時間、および１５０
℃で５時間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行っ
た。さらに、常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形
成して処理し、銅箔をエッチングしてフィルムキャリア
テープを作製した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. All "parts" mean "parts by weight". Example 1 A coating film for forming an adhesive having the following composition was applied to a protective film made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and dried at 160 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. Polyamide resin (Tomide TXC-232-B manufactured by Fuji Kasei Co., Ltd.) 25% isopropyl alcohol / water mixed solution 50 parts Epoxy resin having siloxane structure (FM-5501 manufactured by Chisso Corporation) 15 parts Novolac phenolic resin (Tamanor 752) Arakawa Chemical Co., Ltd.), 15% methyl ethyl ketone solution 15 parts 2-ethyl imidazole 1% methyl ethyl ketone solution 15 parts Next, an organic insulating film made of a polyimide film having a thickness of 50 μm is overlaid, and the temperature is 130 ° C. and 1 Kg / cm 2 . The tape for TAB was created by thermocompression bonding under the conditions. Next, this was peeled off the protective film of the TAB tape, combined Ri bonded one ounce of electrolytic copper foil (thickness 35～40Myuemu),
Further 60 ° C for 6 hours, 80 ° C for 6 hours, and 150
The adhesive layer was cured by successively heating at 5 ° C. for 5 hours. Further, a photoresist film was formed on the copper foil by a conventional method and treated, and the copper foil was etched to produce a film carrier tape.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２２[Name of item to be corrected] 0022
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２２】 （特性評価試験）実施例１および２、お
よび比較例１のフィルムキャリアテープに対して、下記
の特性評価試験を行った。 １）耐薬品性試験 エッチング液および無電解錫メッキ液に浸漬された際
の、銅箔と接着剤層との間の接着力を調べるために、エ
ッチングによって、１００μｍ、５０μｍおよび３５μ
ｍのパターン幅に形成した銅箔パターンの接着力を測定
し、さらに無電解錫メッキ液を用いてメッキを行った後
の接着力を測定した。結果を表１に示す。表１の数値
は、９０°剥離力をテンシロン引張り強度測定器によっ
て測定した値である。(Characteristic Evaluation Test) The film carrier tapes of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were subjected to the following characteristic evaluation test. 1) when it is immersed in chemical resistance test etchant and electroless tin plating solution, in order to examine the adhesion between the copper foil and the adhesive layer, by etching, 100 [mu] m, 50 [mu] m and 35μ
The adhesive force of the copper foil pattern formed to have a pattern width of m was measured, and the adhesive force after plating with an electroless tin plating solution was measured. The results are shown in Table 1. The numerical values in Table 1 are values obtained by measuring the 90 ° peeling force with a Tensilon tensile strength measuring instrument.
【表１】 なお、表１の数字はグラムを表わす。[Table 1] The numbers in Table 1 represent grams.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２３[Name of item to be corrected] 0023
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２３】 ２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
テープを、３００℃の熱板上に、その有機絶縁フィルム
の背面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５
ｃｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の剥離力を
測定した。結果を表２に示す。2) Heat-resistant adhesiveness A film carrier on which a copper foil pattern having a width of 1 cm is formed.
Fix the tape on a hot plate at 300 ° C so that the back surface of the organic insulating film is in contact, and put the copper foil in the direction of 90 ° at 5 ° C.
Peeling was performed at a peeling speed of cm / min, and the peeling force at that time was measured. The results are shown in Table 2.
【表２】 表１および表２に示すように、上記試験により、本発明
のＴＡＢ用テープは、優れた耐薬品性および耐熱接着性
を示すことが確認された。[Table 2] As shown in Tables 1 and 2, the above test confirmed that the TAB tape of the present invention exhibited excellent chemical resistance and heat-resistant adhesiveness.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｊ 5/12 9267−4Ｆ 5/18 9267−4Ｆ (72)発明者 大石 忠弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location // C08J 5/12 9267-4F 5/18 9267-4F (72) Inventor Tadahiro Oishi Shizuoka, Shizuoka Prefecture 3-1, Soba-cho, Municipal City Tomoegawa Paper Mill Technical Research Institute
Claims (4)
保護層を設けてなり、該接着剤層が骨格中にシロキサン
構造をもつエポキシ樹脂を少なくとも１種含有し、半硬
化状であることを特徴とするＴＡＢ用テープ。1. An organic insulating film, on which an adhesive layer and a protective layer are provided, wherein the adhesive layer contains at least one epoxy resin having a siloxane structure in the skeleton and is semi-cured. Characteristic TAB tape.
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。2. The TAB tape according to claim 1, wherein the adhesive layer contains a phenol resin.
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。3. The tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer contains a polyamide resin.
することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。4. The tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer contains an imidazole compound.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011744A JPH06105730B2 (en) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | TAB tape |
| JP8655292A JPH05259228A (en) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Tape for tab |
| DE4224567A DE4224567A1 (en) | 1990-01-23 | 1992-07-24 | Adhesive tape for tape automated bonding - has adhesive layer comprising polyamide resin, layer contg. inorganic filler, layer contg. siloxane] epoxide] resin and layer contg. maleimide resin |
| US08/216,432 US5523137A (en) | 1991-07-24 | 1994-03-23 | Adhesive paper for tape automated bonding |
| US08/612,264 US5843550A (en) | 1991-07-24 | 1996-03-07 | Adhesive tape for tape automated bonding |
| US08/967,901 US5945188A (en) | 1991-07-24 | 1997-11-12 | Adhesive tape for tape automated bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8655292A JPH05259228A (en) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Tape for tab |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259228A true JPH05259228A (en) | 1993-10-08 |
Family
ID=13890171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8655292A Withdrawn JPH05259228A (en) | 1990-01-23 | 1992-03-11 | Tape for tab |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259228A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| JP2000144064A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Crosslinkable adhesive tape structure |
| US7166361B2 (en) * | 2000-03-31 | 2007-01-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate and multi-layered printed wiring board |
| KR100810708B1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-03-07 | 한국전자통신연구원 | Flexible substrate bonding method of flexible display device |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP8655292A patent/JPH05259228A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660407A1 (en) * | 1993-12-20 | 1995-06-28 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| JP2000144064A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Crosslinkable adhesive tape structure |
| US7166361B2 (en) * | 2000-03-31 | 2007-01-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate and multi-layered printed wiring board |
| US7736749B2 (en) | 2000-03-31 | 2010-06-15 | Hitachi Chemichal Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, resin film, metallic foil provided with an insulation material, insulation film provided with a metallic foil on each side, metal-clad laminate, multi-layered metal-clad laminate, and multi-layered printed wiring board |
| KR100810708B1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-03-07 | 한국전자통신연구원 | Flexible substrate bonding method of flexible display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6716529B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for TAB, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate and semiconductor device | |
| EP1249863B1 (en) | Semiconductor joining substrate-use tape with adhesive and copper-clad laminate sheet using it | |
| JPH05259228A (en) | Tape for tab | |
| JPH0529399A (en) | TAB tape | |
| JPH0215644A (en) | Tape for tab | |
| JP2835797B2 (en) | TAB tape | |
| JP2645969B2 (en) | Adhesive tape for semiconductor | |
| JP3326372B2 (en) | Adhesive for electronic parts and adhesive tape for electronic parts | |
| JPH0959573A (en) | Tape with adhesive for tab and semiconductor device | |
| JP3560064B2 (en) | TAB tape with adhesive | |
| JPH0553628B2 (en) | ||
| JP2724777B2 (en) | TAB tape | |
| JP3396989B2 (en) | Tape with adhesive for TAB and semiconductor device | |
| JPH11260865A (en) | Tape with adhesive for tab and substrate for connecting semiconductor integrated circuit and semiconductor device | |
| JPH0573157B2 (en) | ||
| JPH11100553A (en) | Roll of tape with adhesive for TAB and method of manufacturing tape with adhesive for TAB | |
| JPH05299823A (en) | Coverlay film | |
| JPH09321094A (en) | Tape fitted with adhesive for tab, semiconductor connecting board, and semiconductor device | |
| JPS6146026B2 (en) | ||
| JP2917240B2 (en) | Adhesive for semiconductor | |
| JPH0529398A (en) | TAB tape | |
| JP3596237B2 (en) | Tape with adhesive for TAB, semiconductor connection substrate, and semiconductor device | |
| JP3577873B2 (en) | Tape with adhesive for TAB, semiconductor connection substrate, and semiconductor device | |
| JPH0964111A (en) | Tape with adhesive for tab and semiconductor device | |
| JPH11260864A (en) | Tape with adhesive for tab and substrate for connecting semiconductor integrated circuit and semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |