JPH05278102A - 熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成形方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成形方法Info
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- JPH05278102A JPH05278102A JP12530792A JP12530792A JPH05278102A JP H05278102 A JPH05278102 A JP H05278102A JP 12530792 A JP12530792 A JP 12530792A JP 12530792 A JP12530792 A JP 12530792A JP H05278102 A JPH05278102 A JP H05278102A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0855—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using microwave
Landscapes
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成
形において、絞り加工と打ち抜き加工を同時におこなう
場合、マイクロ波の選択加熱によってテープ上の絞り加
工を施す部分だけを加熱軟化させ、打ち抜き加工を施す
部分への熱膨張による影響を無くし、ガイド穴のピッチ
精度を確保する。 【構成】（イ）熱可塑性樹脂製のテープ１に、テープ上
の加熱を要する部分にのみ、ポリマーペースト２を塗布
する。 （ロ）これをマイクロ波アプリケーター３に通し、ポリ
マーペーストのみを選択的に加熱する周波数のマイクロ
波を照射する。 （ハ）マイクロ波加熱によって発熱したポリマーペース
トからの熱伝導により加熱軟化した部分に加圧成形を施
して電子部品収納スペース６を、軟化されていない部分
に打ち抜き加工を施してガイド穴７を同時成形する。
形において、絞り加工と打ち抜き加工を同時におこなう
場合、マイクロ波の選択加熱によってテープ上の絞り加
工を施す部分だけを加熱軟化させ、打ち抜き加工を施す
部分への熱膨張による影響を無くし、ガイド穴のピッチ
精度を確保する。 【構成】（イ）熱可塑性樹脂製のテープ１に、テープ上
の加熱を要する部分にのみ、ポリマーペースト２を塗布
する。 （ロ）これをマイクロ波アプリケーター３に通し、ポリ
マーペーストのみを選択的に加熱する周波数のマイクロ
波を照射する。 （ハ）マイクロ波加熱によって発熱したポリマーペース
トからの熱伝導により加熱軟化した部分に加圧成形を施
して電子部品収納スペース６を、軟化されていない部分
に打ち抜き加工を施してガイド穴７を同時成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波加熱を用い
た電子部品搬送用テープの熱成形方法に関するものであ
る。
た電子部品搬送用テープの熱成形方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂製テープを電子部品
搬送用テープとして熱成形するには、以下のような方法
があった。 （イ）真空成形 （ロ）リッジフォーミング （ハ）絞り成形 （ニ）圧縮空気圧成形 上記いずれの方法においても、成形前には必ず熱可塑性
樹脂製テープを加熱軟化させておく必要があり、加熱に
はトンネル炉、熱風発生器、電熱ヒーターなどが使用さ
れていた。また、成形に際しては、テープ中央部の電子
部品収納スペースの絞り出し加工と、テープ両縁部のガ
イド穴の打ち抜き加工が同時に行われていた。
搬送用テープとして熱成形するには、以下のような方法
があった。 （イ）真空成形 （ロ）リッジフォーミング （ハ）絞り成形 （ニ）圧縮空気圧成形 上記いずれの方法においても、成形前には必ず熱可塑性
樹脂製テープを加熱軟化させておく必要があり、加熱に
はトンネル炉、熱風発生器、電熱ヒーターなどが使用さ
れていた。また、成形に際しては、テープ中央部の電子
部品収納スペースの絞り出し加工と、テープ両縁部のガ
イド穴の打ち抜き加工が同時に行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の加熱方
法ではテープ上で加熱範囲を限定することが難しいの
で、打ち抜き加工が施されるテープ両縁部まで加熱軟化
させてしまうことになる。そのため、ガイド穴の打ち抜
き時と冷却後ではテープ自身の熱膨脹差により、ガイド
穴のピッチが狂ってしまっていた。また、熱源から放射
される熱のために作業環境が悪化していた。さらに、完
成した電子部品搬送用テープに部品を収納した際には、
テープに生じる静電気の影響を考慮して、別途静電気対
策を採る必要があった。
法ではテープ上で加熱範囲を限定することが難しいの
で、打ち抜き加工が施されるテープ両縁部まで加熱軟化
させてしまうことになる。そのため、ガイド穴の打ち抜
き時と冷却後ではテープ自身の熱膨脹差により、ガイド
穴のピッチが狂ってしまっていた。また、熱源から放射
される熱のために作業環境が悪化していた。さらに、完
成した電子部品搬送用テープに部品を収納した際には、
テープに生じる静電気の影響を考慮して、別途静電気対
策を採る必要があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの欠点
を除くためになされたものであり、以下の技術的手段に
より構成される。 （イ）ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンなどの
熱可塑性樹脂（誘電損＝ε１・ｔａｎδ１）製のテープ
上の加熱軟化を必要とするテープ中央部分にのみ、ポリ
マーペースト、高含水性樹脂ベースの塗料（誘電損＝ε
２・ｔａｎδ２）、あるいは導電性塗料などを塗布す
る。 （ロ）誘電損がε２・ｔａｎδ２である物質のみを選択
的に作用し、誘電損＝ε１・ｔａｎδ１である物質には
作用しない周波数のマイクロ波をテープに照射する。 （ハ）テープ上においてペーストあるいは塗料を塗布し
たテープ中央部分には絞り加工を、また、塗布していな
いテープ縁部分には打ち抜き加工を施し、電子部品搬送
用テープを完成する。
を除くためになされたものであり、以下の技術的手段に
より構成される。 （イ）ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロンなどの
熱可塑性樹脂（誘電損＝ε１・ｔａｎδ１）製のテープ
上の加熱軟化を必要とするテープ中央部分にのみ、ポリ
マーペースト、高含水性樹脂ベースの塗料（誘電損＝ε
２・ｔａｎδ２）、あるいは導電性塗料などを塗布す
る。 （ロ）誘電損がε２・ｔａｎδ２である物質のみを選択
的に作用し、誘電損＝ε１・ｔａｎδ１である物質には
作用しない周波数のマイクロ波をテープに照射する。 （ハ）テープ上においてペーストあるいは塗料を塗布し
たテープ中央部分には絞り加工を、また、塗布していな
いテープ縁部分には打ち抜き加工を施し、電子部品搬送
用テープを完成する。
【０００５】
【作用】すなわち、上記のテープにマイクロ波を照射し
た場合、テープ上に塗布されたペーストあるいは塗料だ
けがマイクロ波加熱によって選択的に加熱され、そこか
ら発生する熱の伝導により、テープにおいてはそれを塗
布した部分だけが加熱軟化され、塗布していない部分は
軟化しないことになる。したがって、加熱軟化された部
分には絞り加工により電子部品収納スペースが成形さ
れ、加熱軟化されない部分には打ち抜き加工によりガイ
ド穴があけられる。この時、打ち抜き加工が施されるテ
ープ縁部分は加工の前後において、熱膨張による寸法差
が生じないので、ガイド穴のピッチ精度を確保すること
ができる。
た場合、テープ上に塗布されたペーストあるいは塗料だ
けがマイクロ波加熱によって選択的に加熱され、そこか
ら発生する熱の伝導により、テープにおいてはそれを塗
布した部分だけが加熱軟化され、塗布していない部分は
軟化しないことになる。したがって、加熱軟化された部
分には絞り加工により電子部品収納スペースが成形さ
れ、加熱軟化されない部分には打ち抜き加工によりガイ
ド穴があけられる。この時、打ち抜き加工が施されるテ
ープ縁部分は加工の前後において、熱膨張による寸法差
が生じないので、ガイド穴のピッチ精度を確保すること
ができる。
【０００６】
【実施例１】以下、本発明の実施例について説明する。 （イ）表面にコロナ放電処理を施したポリプロピレン製
テープ１の中央部にポリビニルアルコール５％、エチレ
ングリコール２０％、硼砂０．３％、残部を水として混
合した水溶性ペースト２を塗布する。 （ロ）水溶性ペースト２を塗布したポリプロピレン製テ
ープ１を導波管式アプリケーター３に通し、マイクロ波
発生器４より発生したマイクロ波を照射する。 （ハ）ポリプロピレン製テープ１の誘電損ε・ｔａｎδ
＝０．００１、水溶性ペースト２の誘電損ε・ｔａｎδ
＝０．０８であり、また、マイクロ波発生器４は発振周
波数１０ＭＨｚ、出力８００Ｗであり、これから発生す
るマイクロ波は水溶性ペースト２のみを選択加熱する。 （ニ）マイクロ波を照射されたテープにおいて、中央部
分のペーストが塗布部された部分は１４０℃に加熱軟化
され、両縁部のペースト未塗布部分は７０℃であり軟化
しない。 （ホ）加熱直後のポリプロピレン製テープ１を金型５に
よってプレスし、テープ中央部分には絞り加工によるＩ
Ｃチップの収納スペース６を、また、テープ両縁部には
打ち抜き加工によるガイド穴７を同時成形する。 以上のようにして完成した電子部品搬送用テープの絞り
加工部分は良好な成形状態を示し、ガイド穴のピッチに
は狂いが生じなかった。
テープ１の中央部にポリビニルアルコール５％、エチレ
ングリコール２０％、硼砂０．３％、残部を水として混
合した水溶性ペースト２を塗布する。 （ロ）水溶性ペースト２を塗布したポリプロピレン製テ
ープ１を導波管式アプリケーター３に通し、マイクロ波
発生器４より発生したマイクロ波を照射する。 （ハ）ポリプロピレン製テープ１の誘電損ε・ｔａｎδ
＝０．００１、水溶性ペースト２の誘電損ε・ｔａｎδ
＝０．０８であり、また、マイクロ波発生器４は発振周
波数１０ＭＨｚ、出力８００Ｗであり、これから発生す
るマイクロ波は水溶性ペースト２のみを選択加熱する。 （ニ）マイクロ波を照射されたテープにおいて、中央部
分のペーストが塗布部された部分は１４０℃に加熱軟化
され、両縁部のペースト未塗布部分は７０℃であり軟化
しない。 （ホ）加熱直後のポリプロピレン製テープ１を金型５に
よってプレスし、テープ中央部分には絞り加工によるＩ
Ｃチップの収納スペース６を、また、テープ両縁部には
打ち抜き加工によるガイド穴７を同時成形する。 以上のようにして完成した電子部品搬送用テープの絞り
加工部分は良好な成形状態を示し、ガイド穴のピッチに
は狂いが生じなかった。
【０００７】
【発明の効果】マイクロ波の選択加熱によってテープ上
の必要な部分だけを加熱軟化させて成形するため、ガイ
ド穴のピッチ精度が確保できた。また、熱源からの熱放
射がないので作業環境が良好である。さらに、ペースト
に導電性塗料を用いた場合は、電子部品収納部分が電気
的につながるので、テープに生じる静電気への対策が容
易になる。
の必要な部分だけを加熱軟化させて成形するため、ガイ
ド穴のピッチ精度が確保できた。また、熱源からの熱放
射がないので作業環境が良好である。さらに、ペースト
に導電性塗料を用いた場合は、電子部品収納部分が電気
的につながるので、テープに生じる静電気への対策が容
易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テ
ープの熱成形方法の説明図である。
ープの熱成形方法の説明図である。
１…ポリプロピレン製テープ、 ２…水溶性ペースト、
３…マイクロ波アプリケーター、 ４…マイクロ波発生
器、 ５…金型、６…ＩＣチップの収納スペース、 ７
…ガイド穴
３…マイクロ波アプリケーター、 ４…マイクロ波発生
器、 ５…金型、６…ＩＣチップの収納スペース、 ７
…ガイド穴
Claims (1)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂（誘電損＝ε１・ｔａｎ
δ１）製のテープに対し、 （イ）テープ上の加熱を要する部分にのみ、ポリマーペ
ースト（誘電損＝ε２・ｔａｎδ２）を塗布する。 （ロ）誘電損がε２・ｔａｎδ２であるポリマーペース
トのみを選択的に加熱する周波数のマイクロ波を照射す
る。 （ハ）マイクロ波加熱によって発熱したポリマーペース
トからの熱伝導により軟化した部分に加圧成形を、ま
た、軟化していない部分に打ち抜き加工を同時に施す。 以上の如く構成された熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テ
ープの熱成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12530792A JPH05278102A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12530792A JPH05278102A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278102A true JPH05278102A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14906863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12530792A Pending JPH05278102A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 熱可塑性樹脂製電子部品搬送用テープの熱成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05278102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538760A (ja) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためのマイクロ波エネルギーの使用 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP12530792A patent/JPH05278102A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538760A (ja) * | 2006-05-31 | 2009-11-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 熱可塑性ポリマー系を選択的に加熱するためのマイクロ波エネルギーの使用 |
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