JPH05299561A - 複合リードフレームの製造方法 - Google Patents
複合リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH05299561A JPH05299561A JP4096539A JP9653992A JPH05299561A JP H05299561 A JPH05299561 A JP H05299561A JP 4096539 A JP4096539 A JP 4096539A JP 9653992 A JP9653992 A JP 9653992A JP H05299561 A JPH05299561 A JP H05299561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tab tape
- fpc
- copper foil
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複合リードフレームのＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームの製造方法を提供す
る。 【構成】リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープと
を連結するに際し、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープの銅箔パターンの被接合部とを接合した後に、
好ましくは、被接合部の近傍にノッチを形成してＦＰＣ
またはＴＡＢテープの外枠とリードフレームとを引き離
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去すること
により前記目的を達成する。
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームの製造方法を提供す
る。 【構成】リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープと
を連結するに際し、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープの銅箔パターンの被接合部とを接合した後に、
好ましくは、被接合部の近傍にノッチを形成してＦＰＣ
またはＴＡＢテープの外枠とリードフレームとを引き離
して、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去すること
により前記目的を達成する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は複合リードフレームの製造工程に
おいて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの被接合部（突出
部）とリードフレームとの接合を、確実にかつ高精度で
行うことができる複合リードフレームの製造方法に関す
る。
おいて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープの被接合部（突出
部）とリードフレームとの接合を、確実にかつ高精度で
行うことができる複合リードフレームの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術とその問題点】図１に複合リードフレーム１
０の平面図を示す。複合リードフレーム１０は基本的
に、ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテー
プ１４と、インナーリード１６を有するリードフレーム
１８との接合体によって構成される。ＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープ１４には、ＬＳＩ搭載部１２とインナーリード
１６とを接合するための銅箔パターン２０がエッチング
加工によって形成されており、銅箔パターン２０の外側
末端である被接合部分としての突出部２２とインナーリ
ード１６とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の
先端部分でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続
される。また、リードフレーム１８は、前述のインナー
リード１６を支持するタイバー２４や２６を、クッショ
ンリード２８や３０等によって外枠部３１に支持してな
る構成を有する。
０の平面図を示す。複合リードフレーム１０は基本的
に、ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテー
プ１４と、インナーリード１６を有するリードフレーム
１８との接合体によって構成される。ＦＰＣまたはＴＡ
Ｂテープ１４には、ＬＳＩ搭載部１２とインナーリード
１６とを接合するための銅箔パターン２０がエッチング
加工によって形成されており、銅箔パターン２０の外側
末端である被接合部分としての突出部２２とインナーリ
ード１６とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の
先端部分でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続
される。また、リードフレーム１８は、前述のインナー
リード１６を支持するタイバー２４や２６を、クッショ
ンリード２８や３０等によって外枠部３１に支持してな
る構成を有する。
【０００３】前述のように、複合リードフレーム１０に
おいては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の先端部分
に、インナーリード１６を突出部２２に接続することに
よりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続する。ＬＳＩ
と銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであればワイヤ
ボンディング法によって行われ、ＴＡＢテープの場合に
はギャングボンディング法によって行われる。他方、イ
ンナーリード１６と突出部２２との接合は、加熱ツール
法や超音波ヘッド当接法等によって行われるのが通常で
ある。
おいては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の先端部分
に、インナーリード１６を突出部２２に接続することに
よりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続する。ＬＳＩ
と銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであればワイヤ
ボンディング法によって行われ、ＴＡＢテープの場合に
はギャングボンディング法によって行われる。他方、イ
ンナーリード１６と突出部２２との接合は、加熱ツール
法や超音波ヘッド当接法等によって行われるのが通常で
ある。
【０００４】このような複合リードフレーム１０の製造
において歩留りを低下させる要因として、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の突出部２２の変
形による、インナーリード１６と突出部２２との接続不
良やミスが挙げられる。
において歩留りを低下させる要因として、ＦＰＣまたは
ＴＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の突出部２２の変
形による、インナーリード１６と突出部２２との接続不
良やミスが挙げられる。
【０００５】図２に示されるように、ＴＡＢテープ１４
はポリイミド等の絶縁体層３２と接着材層３４（図３参
照）とを有する積層体上に銅箔パターン２０を形成して
なる構成を有するものであり、前記積層体の突出部２２
に対応する部分はインナーリード１６との接続のため
に、あらかじめ打ち抜かれている。
はポリイミド等の絶縁体層３２と接着材層３４（図３参
照）とを有する積層体上に銅箔パターン２０を形成して
なる構成を有するものであり、前記積層体の突出部２２
に対応する部分はインナーリード１６との接続のため
に、あらかじめ打ち抜かれている。
【０００６】このようなＴＡＢテープ１４は、通常、銅
箔パターン２０の形成後に突出部２２を精密金型打ち抜
き等によって１．５mm程度の長さに切断した後、突出部
２２とインナーリード１６とが接続される。ここで、銅
箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常０．０２５〜
０．０３５mm程度である上に、前述のように前記積層体
の突出部２２に対応する部分は前記積層体が打ち抜かれ
ている。従って、突出部２２とインナーリード１６との
接続時には、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の突出
部２２は何ら支えのない状態となっており、極めて変形
し易い状態となっている。
箔パターン２０の形成後に突出部２２を精密金型打ち抜
き等によって１．５mm程度の長さに切断した後、突出部
２２とインナーリード１６とが接続される。ここで、銅
箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常０．０２５〜
０．０３５mm程度である上に、前述のように前記積層体
の突出部２２に対応する部分は前記積層体が打ち抜かれ
ている。従って、突出部２２とインナーリード１６との
接続時には、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の突出
部２２は何ら支えのない状態となっており、極めて変形
し易い状態となっている。
【０００７】そのため、リードフレーム１８のインナー
リード１６の先端部分（突出部２２との被接合部分）
は、通常、０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−
Fe合金等であるので変形しにくいが、精密金型打ち抜き
等による切断後の突出部２２はその後の取り扱いで容易
に変形してしまい、複合リードフレーム（ＴＡＢテープ
とリードフレーム）の接合位置精度が低下し、製品の信
頼性や歩留まりが低下してしまうという問題点がある。
リード１６の先端部分（突出部２２との被接合部分）
は、通常、０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−
Fe合金等であるので変形しにくいが、精密金型打ち抜き
等による切断後の突出部２２はその後の取り扱いで容易
に変形してしまい、複合リードフレーム（ＴＡＢテープ
とリードフレーム）の接合位置精度が低下し、製品の信
頼性や歩留まりが低下してしまうという問題点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームの製造方法を提供することにある。
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、複合リードフレームの製造工程におい
て、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープとを連
結するに際し、リードフレームのインナーリードとＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープの銅箔パターンの被接合部とを接
合した後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断し
てＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去することを特
徴とする複合リードフレームの製造方法を提供する。
に、本発明は、複合リードフレームの製造工程におい
て、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープとを連
結するに際し、リードフレームのインナーリードとＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープの銅箔パターンの被接合部とを接
合した後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断し
てＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去することを特
徴とする複合リードフレームの製造方法を提供する。
【００１０】また、前記被接合部付近の銅箔パターンの
切断、およびＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠の除去
を、前記被接合部付近の銅箔パターンにノッチを形成し
た後に、リードフレームからＦＰＣまたはＴＡＢテープ
キャリアの外枠を引き離して行うのが好ましい。
切断、およびＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠の除去
を、前記被接合部付近の銅箔パターンにノッチを形成し
た後に、リードフレームからＦＰＣまたはＴＡＢテープ
キャリアの外枠を引き離して行うのが好ましい。
【００１１】また、前記リードフレームと銅箔パターン
の突出部との接合を、Au−Sn共晶接合、あるいはAuめっ
きによる熱拡散超音波振動加熱によって行うのが好まし
い。
の突出部との接合を、Au−Sn共晶接合、あるいはAuめっ
きによる熱拡散超音波振動加熱によって行うのが好まし
い。
【００１２】以下、本発明の複合リードフレームの製造
方法について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
方法について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】本発明は、図１に示されるような複合リー
ドフレーム１０を製造するに際し、図２に示されるよう
なＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４のインナーリード１６
との被接合部である突出部２２と、リードフレーム１８
のインナーリード１６とを接合した後、突出部２２を所
定長に切断してＦＰＣあるいはＴＡＢテープ１４の外枠
であるＴＡＢテープ（ＦＰＣ）キャリア３６を除去する
ことをその基本構成とする。
ドフレーム１０を製造するに際し、図２に示されるよう
なＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４のインナーリード１６
との被接合部である突出部２２と、リードフレーム１８
のインナーリード１６とを接合した後、突出部２２を所
定長に切断してＦＰＣあるいはＴＡＢテープ１４の外枠
であるＴＡＢテープ（ＦＰＣ）キャリア３６を除去する
ことをその基本構成とする。
【００１４】図３にＦＰＣあるいはＴＡＢテープ１４
（以下、ＴＡＢテープ１４とする）とリードフレーム１
８のインナーリード１６の接合部分の概略断面図を示
す。ＴＡＢテープ１４は図２および図３に示されるよう
に、絶縁体層３２上に接着材層３４を形成した積層体
に、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の銅箔によって
銅箔パターン２０を形成してなるものである。ＴＡＢテ
ープ１４のインナーリード１６との接合に供される突出
部２２に対応する部分は、絶縁体層３２および接着材層
３４が打ち抜かれており、図３に示されるようにこの打
ち抜かれた部分でインナーリード１６と突出部２２とが
接合される。なお、インナーリード１６先端部には接合
の為の錫めっき１６ａ等が施されている。また、ＴＡＢ
テープ１４のＬＳＩ搭載部１２にはＬＳＩ３８が配さ
れ、ギャングボンディング法等の通常の方法によってＬ
ＳＩ３８と銅箔パターン２０とが接合される。
（以下、ＴＡＢテープ１４とする）とリードフレーム１
８のインナーリード１６の接合部分の概略断面図を示
す。ＴＡＢテープ１４は図２および図３に示されるよう
に、絶縁体層３２上に接着材層３４を形成した積層体
に、厚さ０．０２５〜０．０３５mm程度の銅箔によって
銅箔パターン２０を形成してなるものである。ＴＡＢテ
ープ１４のインナーリード１６との接合に供される突出
部２２に対応する部分は、絶縁体層３２および接着材層
３４が打ち抜かれており、図３に示されるようにこの打
ち抜かれた部分でインナーリード１６と突出部２２とが
接合される。なお、インナーリード１６先端部には接合
の為の錫めっき１６ａ等が施されている。また、ＴＡＢ
テープ１４のＬＳＩ搭載部１２にはＬＳＩ３８が配さ
れ、ギャングボンディング法等の通常の方法によってＬ
ＳＩ３８と銅箔パターン２０とが接合される。
【００１５】本発明の複合リードフレームの製造方法に
おいては、先ず、図４に示されるようにインナーリード
１６と突出部２２とが加熱ツール等によって接合され
る。ＴＡＢテープ１４が送り穴４０を利用して所定位置
に高精度で搬送されると、インナーリード１６の位置決
め穴４２と送り穴４０とを合わせてＴＡＢテープ１４と
インナーリード１６とが略位置合わせされる。ここで、
位置決め穴４２と送り穴４０とは同一径を有するので、
次いで丸ピン等を位置決め穴４２および送り穴４０に装
入することによって両者が高精度に位置合わせされる。
ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが正確に位置
合わせされると、加熱ツール等によってインナーリード
１６と突出部２２とが、あらかじめインナーリード１６
に設けられたSnめっきと突出部２２に設けられたAuめっ
きとの共晶等により接合される。
おいては、先ず、図４に示されるようにインナーリード
１６と突出部２２とが加熱ツール等によって接合され
る。ＴＡＢテープ１４が送り穴４０を利用して所定位置
に高精度で搬送されると、インナーリード１６の位置決
め穴４２と送り穴４０とを合わせてＴＡＢテープ１４と
インナーリード１６とが略位置合わせされる。ここで、
位置決め穴４２と送り穴４０とは同一径を有するので、
次いで丸ピン等を位置決め穴４２および送り穴４０に装
入することによって両者が高精度に位置合わせされる。
ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが正確に位置
合わせされると、加熱ツール等によってインナーリード
１６と突出部２２とが、あらかじめインナーリード１６
に設けられたSnめっきと突出部２２に設けられたAuめっ
きとの共晶等により接合される。
【００１６】インナーリード１６と突出部２２との接合
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合を容易に行うことができる等の点で、Au
−Sn共晶接合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振
動加熱が好ましく利用される。接合の加工方法にも特に
限定はなく、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通
常の方法によればよい。
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合を容易に行うことができる等の点で、Au
−Sn共晶接合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振
動加熱が好ましく利用される。接合の加工方法にも特に
限定はなく、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通
常の方法によればよい。
【００１７】なお、本発明においては、突出部２２はＴ
ＡＢテープ１４に端部を支持された状態で接合を行うの
で、図示例においては、接合をより確実かつ容易にする
ために、突出部２２をＴＡＢテープ１４の厚さ分、押し
下げ加工した後に接合を行うのが好ましい。また、図７
に示される例のように、リードフレームのインナーリー
ド５０先端先部分を上方向に曲げ加工したものとしても
よく、この場合には突出部２２の曲げ加工は不要とな
る。
ＡＢテープ１４に端部を支持された状態で接合を行うの
で、図示例においては、接合をより確実かつ容易にする
ために、突出部２２をＴＡＢテープ１４の厚さ分、押し
下げ加工した後に接合を行うのが好ましい。また、図７
に示される例のように、リードフレームのインナーリー
ド５０先端先部分を上方向に曲げ加工したものとしても
よく、この場合には突出部２２の曲げ加工は不要とな
る。
【００１８】次いで、突出部２２を所定の長さに切断し
て、ＴＡＢテープ１４をＴＡＢテープキャリア３６から
切り出す（ＴＡＢテープキャリア３６を除去する）。従
来の複合リードフレームの製造においては、前述のイン
ナーリード１６と突出部２２との接合は、突出部を所定
の長さに切断する、いわゆる個片抜き作業の後に行われ
ている。ところが、ＴＡＢテープ１４の突出部２２に対
応する部分は絶縁体層３２および接着材層３４が打ち抜
かれており、また銅箔リード２０は極めて薄いので、突
出部２２は個片抜き作業の後の取り扱いで容易に変形し
てしまい、インナーリード１６と突出部２２との接合精
度が低下しているのは前述のとおりである。
て、ＴＡＢテープ１４をＴＡＢテープキャリア３６から
切り出す（ＴＡＢテープキャリア３６を除去する）。従
来の複合リードフレームの製造においては、前述のイン
ナーリード１６と突出部２２との接合は、突出部を所定
の長さに切断する、いわゆる個片抜き作業の後に行われ
ている。ところが、ＴＡＢテープ１４の突出部２２に対
応する部分は絶縁体層３２および接着材層３４が打ち抜
かれており、また銅箔リード２０は極めて薄いので、突
出部２２は個片抜き作業の後の取り扱いで容易に変形し
てしまい、インナーリード１６と突出部２２との接合精
度が低下しているのは前述のとおりである。
【００１９】これに対し、本発明の複合リードフレーム
の製造方法においては、個片打ち抜き作業の前、つま
り、図２および図３に示されるように突出部２２の端部
がＴＡＢテープ１４に支持された状態でインナーリード
１６と突出部２２とを接合し、その後に個片打ち抜き作
業を行う。そのため、突出部２２が変形することなく、
高い精度で両者の接合を行うことができ、信頼性の高い
製品を高い歩留まりで製造することが可能である。
の製造方法においては、個片打ち抜き作業の前、つま
り、図２および図３に示されるように突出部２２の端部
がＴＡＢテープ１４に支持された状態でインナーリード
１６と突出部２２とを接合し、その後に個片打ち抜き作
業を行う。そのため、突出部２２が変形することなく、
高い精度で両者の接合を行うことができ、信頼性の高い
製品を高い歩留まりで製造することが可能である。
【００２０】個片抜き作業の方法としては、超硬の精密
金型等を用いる通常の方法でもよいが、突出部２２の被
切断部分にノッチを形成した後に、ＴＡＢテープキャリ
ア３６とリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）とを
引き離すことにより、ノッチ部分を切断する方法が好ま
しく利用される。
金型等を用いる通常の方法でもよいが、突出部２２の被
切断部分にノッチを形成した後に、ＴＡＢテープキャリ
ア３６とリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）とを
引き離すことにより、ノッチ部分を切断する方法が好ま
しく利用される。
【００２１】前述のようにしてインナーリード１６と突
出部２２との接合が終了すると、図５に示されるように
超硬刃４６によって突出部２２の末端（被切断部）にノ
ッチが形成される。超硬刃４６は通常の幅広の刃であ
り、１辺づつ４辺に連続的にノッチを入れる。次いで、
ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げる（インナーリー
ド１６およびＴＡＢテープ１４を引き下げる）。これに
より図６に示されるようにノッチを形成された部分が切
断され、リードフレーム１８とＴＡＢテープ１４との接
合、つまりインナーリード１６と突出部２２との接合が
終了する。
出部２２との接合が終了すると、図５に示されるように
超硬刃４６によって突出部２２の末端（被切断部）にノ
ッチが形成される。超硬刃４６は通常の幅広の刃であ
り、１辺づつ４辺に連続的にノッチを入れる。次いで、
ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げる（インナーリー
ド１６およびＴＡＢテープ１４を引き下げる）。これに
より図６に示されるようにノッチを形成された部分が切
断され、リードフレーム１８とＴＡＢテープ１４との接
合、つまりインナーリード１６と突出部２２との接合が
終了する。
【００２２】なお、超硬刃４６によって突出部２２にノ
ッチを形成する際に、ＴＡＢテープ１４のサポータ４４
にも同時にノッチを形成するのが好ましい。ＴＡＢテー
プ１４の絶縁層３２として通常用いられるポリイミドは
硬質であり、また接着材層３４も硬質である。そのた
め、突出部２２と同時にサポータ４４にもノッチを形成
することにより、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
た際に、突出部２２と同時にサポータ４４を切断して、
容易にＴＡＢテープキャリア３６とリードフレーム１８
とを引き離すことができる。
ッチを形成する際に、ＴＡＢテープ１４のサポータ４４
にも同時にノッチを形成するのが好ましい。ＴＡＢテー
プ１４の絶縁層３２として通常用いられるポリイミドは
硬質であり、また接着材層３４も硬質である。そのた
め、突出部２２と同時にサポータ４４にもノッチを形成
することにより、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
た際に、突出部２２と同時にサポータ４４を切断して、
容易にＴＡＢテープキャリア３６とリードフレーム１８
とを引き離すことができる。
【００２３】なお、形成するノッチの深さは、突出部２
２およびサポータ４４共に厚さの１／３程度でよい。
２およびサポータ４４共に厚さの１／３程度でよい。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。
をより詳細に説明する。
【００２５】［実施例１］まず、３００ピンの図２に示
されるようなＴＡＢテープ１４を作製した。絶縁体層３
２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着材層３４の厚さ
は１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍの
金めっき層を有する３５μｍの銅箔である。このような
ＴＡＢテープキャリア３６の幅は３５mmであって、送り
穴４０のピッチは４．７５mmである。他方、リードフレ
ーム１８は 0.15%Zr入りの無酸素銅製で、インナーリー
ド１６の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａを有する
ものとした。
されるようなＴＡＢテープ１４を作製した。絶縁体層３
２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着材層３４の厚さ
は１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍの
金めっき層を有する３５μｍの銅箔である。このような
ＴＡＢテープキャリア３６の幅は３５mmであって、送り
穴４０のピッチは４．７５mmである。他方、リードフレ
ーム１８は 0.15%Zr入りの無酸素銅製で、インナーリー
ド１６の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａを有する
ものとした。
【００２６】このようなＴＡＢテープ１４の突出部２２
を９４μｍ（絶縁体層３２および接着材層３４の厚さ）
押し下げ加工した後、加熱ツールによってリードフレー
ム１８とＴＡＢテープ１４とを接合した。突出部２２と
インナーリード１６との接合は、インナーリード１６の
先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン２
０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行われ
た。
を９４μｍ（絶縁体層３２および接着材層３４の厚さ）
押し下げ加工した後、加熱ツールによってリードフレー
ム１８とＴＡＢテープ１４とを接合した。突出部２２と
インナーリード１６との接合は、インナーリード１６の
先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン２
０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行われ
た。
【００２７】接合が終了した後、超硬刃４６で突出部２
２の先端部分に突出部２２（銅箔パターン２０）の１／
３程度の深さのノッチを形成（同時にサポート４４に
も）し、次いで、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
たところ、突出部２２（およびサポート４４）が切断さ
れて、容易にリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）
とＴＡＢテープキャリア３６とを引き離すことができ
た。
２の先端部分に突出部２２（銅箔パターン２０）の１／
３程度の深さのノッチを形成（同時にサポート４４に
も）し、次いで、ＴＡＢテープキャリア３６を持ち上げ
たところ、突出部２２（およびサポート４４）が切断さ
れて、容易にリードフレーム１８（ＴＡＢテープ１４）
とＴＡＢテープキャリア３６とを引き離すことができ
た。
【００２８】得られた複合リードフレーム１０は、突出
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。
【００２９】［実施例２］リードフレーム１８を、図７
に示されるようにインナーリード５０の先端部が上方向
に持ち上げ加工されたものに変更し、突出部２２の押し
下げ加工を行わなかった以外は、前記実施例１と全く同
様にして複合リードフレーム１０を作製した。その結
果、同様に突出部２２とインナーリード１６との接合精
度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得
ることができた。
に示されるようにインナーリード５０の先端部が上方向
に持ち上げ加工されたものに変更し、突出部２２の押し
下げ加工を行わなかった以外は、前記実施例１と全く同
様にして複合リードフレーム１０を作製した。その結
果、同様に突出部２２とインナーリード１６との接合精
度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得
ることができた。
【００３０】［実施例３］ＴＡＢキャリア１４の銅箔パ
ターン２０下層の１μｍの金めっき層、およびインナー
リード１６の先端部分の７μｍ厚の錫めっき１６ａを、
共に０．５μｍのAuめっきとし、接合を超音波振動加圧
加熱法に変更した以外は、前記実施例１と同様にして複
合リードフレーム１０を作製した。その結果、同様に突
出部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信
頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ることができ
た。
ターン２０下層の１μｍの金めっき層、およびインナー
リード１６の先端部分の７μｍ厚の錫めっき１６ａを、
共に０．５μｍのAuめっきとし、接合を超音波振動加圧
加熱法に変更した以外は、前記実施例１と同様にして複
合リードフレーム１０を作製した。その結果、同様に突
出部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信
頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ることができ
た。
【００３１】［実施例４］リードフレーム１８の材料を
Fe-42%Ni合金に変更した以外は、前記実施例１と同様に
して複合リードフレーム１０を作製した。その結果、同
様に突出部２２とインナーリード１６との接合精度の高
い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ること
ができた。
Fe-42%Ni合金に変更した以外は、前記実施例１と同様に
して複合リードフレーム１０を作製した。その結果、同
様に突出部２２とインナーリード１６との接合精度の高
い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を得ること
ができた。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の複
合リードフレームの製造方法によれば、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープの突出部とリードフレームのインナーリード
との接合精度を高くすることができ、高い歩留まりで、
信頼性の高い製品を製造することができる。
合リードフレームの製造方法によれば、ＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープの突出部とリードフレームのインナーリード
との接合精度を高くすることができ、高い歩留まりで、
信頼性の高い製品を製造することができる。
【図１】 複合リードフレームの概略平面図である。
【図２】 ＴＡＢテープの概略平面図である。
【図３】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。
【図４】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの概略断
面図である。
【図５】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。
【図６】 本発明の複合リードフレームの製造方法を説
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。
明するためのＴＡＢテープとリードフレームとの接合部
分の概略断面図である。
【図７】 本発明の複合リードフレームの製造方法の別
の例のＴＡＢテープとリードフレームとの接合部分の概
略断面図である。
の例のＴＡＢテープとリードフレームとの接合部分の概
略断面図である。
１０ 複合リードフレーム １２ ＬＳＩ搭載部 １４ ＴＡＢテープ １６，５０ インナーリード １８ リードフレーム ２０ 銅箔パターン ２２ 突出部 ２４，２６ タイバー ２８，３０ クッションリード ３１ 外枠部 ３２ 絶縁体層 ３４ 接着材層 ３６ ＴＡＢテープキャリア ３８ ＬＳＩ ４０ 送り孔 ４２ 位置決め孔 ４４ サポータ ４６ 超硬刃
フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】複合リードフレームの製造工程において、
リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテープとを連結す
るに際し、リードフレームのインナーリードとＦＰＣま
たはＴＡＢテープの銅箔パターンの被接合部とを接合し
た後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断してＦ
ＰＣまたはＴＡＢテープの外枠を除去することを特徴と
する複合リードフレームの製造方法。 - 【請求項２】前記被接合部付近の銅箔パターンの切断、
およびＦＰＣまたはＴＡＢテープの外枠の除去を、前記
被接合部付近の銅箔パターンにノッチを形成した後に、
リードフレームからＦＰＣまたはＴＡＢテープキャリア
の外枠を引き離して行う請求項１に記載の複合リードフ
レームの製造方法。 - 【請求項３】前記リードフレームと銅箔パターンの突出
部との接合を、Au−Sn共晶接合、あるいはAuめっきによ
る熱拡散超音波振動加熱によって行う請求項１または２
に記載の複合リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096539A JPH05299561A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 複合リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096539A JPH05299561A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 複合リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299561A true JPH05299561A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14167919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096539A Withdrawn JPH05299561A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 複合リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299561A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008925A1 (de) * | 1995-08-30 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen leitern, von denen einer auf einem trägersubstrat angeordnet ist |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096539A patent/JPH05299561A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008925A1 (de) * | 1995-08-30 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen leitern, von denen einer auf einem trägersubstrat angeordnet ist |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4842662A (en) | Process for bonding integrated circuit components | |
| US6571595B2 (en) | Method of forming a package for electronic parts | |
| TWI230444B (en) | Lead frame and method of manufacturing the lead frame | |
| JPH05299561A (ja) | 複合リードフレームの製造方法 | |
| JPS63102326A (ja) | クラツド材 | |
| JP2528192B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05299564A (ja) | 複合リードフレーム | |
| JP3462392B2 (ja) | 電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法 | |
| JPS6244422B2 (ja) | ||
| JP2001015671A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05305362A (ja) | リードフレームの加工装置 | |
| JPH0645497A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05251603A (ja) | 複合リードフレーム | |
| JP3315155B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0671034B2 (ja) | 金属突起物の形成方法および治具 | |
| JP2766332B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2958597B2 (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法とメッキ用フレーム | |
| JPH0358538B2 (ja) | ||
| JP2816757B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3535990B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2632767B2 (ja) | 積層型リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2001160501A (ja) | 積層体およびこれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP2727251B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2632768B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS602777B2 (ja) | 電子装置用リ−ドフレ−ム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |