JPH0577186A - Electronic parts holding device - Google Patents
Electronic parts holding deviceInfo
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- JPH0577186A JPH0577186A JP3270092A JP27009291A JPH0577186A JP H0577186 A JPH0577186 A JP H0577186A JP 3270092 A JP3270092 A JP 3270092A JP 27009291 A JP27009291 A JP 27009291A JP H0577186 A JPH0577186 A JP H0577186A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品保持装置に関す
るものであり、特に、バキュームにより電子部品を保持
する装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for holding electronic parts, and more particularly to a device for holding electronic parts by vacuum.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品保持装置には、吸着ノズルを有
し、電子部品をバキュームにより吸着する装置がある。
吸着ノズルを電子部品の端面に密着させ、電子部品によ
り閉塞された吸着ノズル内の空間にバキュームが供給さ
れ、電子部品を吸着するのである。このように吸着ノズ
ルによって電子部品を保持する場合、電子部品の軸線が
上下方向に位置するとともに、その軸線上において保持
されることが望ましい。そのように保持すれば、電子部
品の装着対象部材への装着を容易に行うことができると
ともに、安定に保持することができるからであるが、そ
れが困難な電子部品がある。例えば、吸着ノズルより大
きく開口する容器状を成し、その内部にピンが立設され
るとともに、その開口を上向きにして装着されるコネク
タの場合、その上側となる部分を保持しようとしても、
開口があるため吸着ノズルを閉塞することができず、バ
キュームによって吸着することができないのである。そ
のため、従来、このような場合には、4本の爪によって
電子部品を保持したり、電子部品の開口がない平らな側
面を吸着することが行われている。2. Description of the Related Art An electronic component holding device includes a device that has a suction nozzle and suctions an electronic component by vacuum.
The suction nozzle is brought into close contact with the end surface of the electronic component, and the vacuum is supplied to the space inside the suction nozzle closed by the electronic component to suck the electronic component. When the electronic component is held by the suction nozzle in this way, it is desirable that the axis of the electronic component be positioned in the vertical direction and held on the axis. This is because, if held in this way, the electronic component can be easily mounted on the mounting target member and can be stably held, but it is difficult for some electronic components. For example, in the case of a connector that is formed into a container opening larger than the suction nozzle, and pins are erected inside the container, and the connector is mounted with the opening facing upward, even if you try to hold the upper part,
Because of the opening, the suction nozzle cannot be closed, and the suction cannot be performed by vacuum. Therefore, conventionally, in such a case, the electronic component is held by the four claws, or the flat side surface of the electronic component having no opening is adsorbed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、4本の
爪を用いる場合には、爪を開閉可能に設けるとともに、
爪を開閉させる装置が必要であり、装置の構成が複雑と
なり、コストが高くなる。また、電子部品の側面を吸着
する場合には、電子部品を片持ち状に保持することとな
り、保持力が弱く、不安定で実用には向かない。請求項
1の発明は、吸着ノズルにより吸着されるべき部分に吸
着ノズルを閉塞するに適した面のない電子部品をバキュ
ームにより安定に吸着することができる電子部品保持装
置を提供することを課題として為されたものである。請
求項2の発明は、電子部品の像の撮像により保持位置を
検出する機能を備えた電子部品保持装置であって、吸着
ノズルにより吸着されるべき部分に吸着ノズルを閉塞す
るに適した面のない電子部品をバキュームにより安定に
吸着することができる電子部品保持装置を提供すること
を課題として為されたものである。However, when four claws are used, the claws are provided so as to be openable and closable.
A device for opening and closing the claw is required, which complicates the device configuration and increases the cost. Further, when the side surface of the electronic component is sucked, the electronic component is held in a cantilevered manner, and the holding force is weak and unstable, which is not suitable for practical use. It is an object of the invention of claim 1 to provide an electronic component holding device capable of stably sucking an electronic component having no surface suitable for closing the suction nozzle at a portion to be sucked by the suction nozzle by vacuum. It was done. According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component holding device having a function of detecting a holding position by picking up an image of an electronic component, and a surface suitable for closing the suction nozzle at a portion to be sucked by the suction nozzle. It is an object of the present invention to provide an electronic component holding device capable of stably sucking a non-existent electronic component by vacuum.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
の課題を解決するために、吸着ノズルに、電子部品の吸
着ノズルに対向する部分より外周側の部分に密着するこ
とにより、その電子部品と共同して吸着ノズルに連通す
る真空圧室を形成するカバーを設けたことを要旨とする
ものである。請求項2の発明は、上記の課題を解決する
ために、(a)電子部品をバキュームにより吸着する吸
着ノズルと、(b)電子部品に向かって光を放射する光
放射部材と、(c)その光放射部材が放射する光によっ
て形成された電子部品の像を撮像する撮像装置とを含む
電子部品保持装置において、吸着ノズルに、光透過性を
有し、かつ、電子部品の吸着ノズルに対向する部分より
外周側の部分に密着することにより、その電子部品と共
同して吸着ノズルに連通する真空圧室を形成するカバー
を設けたことを要旨とするものである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is such that the suction nozzle is brought into close contact with a portion on the outer peripheral side of a portion facing the suction nozzle of the electronic component. The gist is to provide a cover that forms a vacuum pressure chamber that communicates with the suction nozzle in cooperation with the electronic component. In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 2 has: (a) a suction nozzle that sucks an electronic component by vacuum; (b) a light emitting member that emits light toward the electronic component; In an electronic component holding device including an image pickup device for picking up an image of an electronic component formed by the light emitted by the light emitting member, the suction nozzle has optical transparency and faces the suction nozzle of the electronic component. The gist of the present invention is to provide a cover that forms a vacuum pressure chamber that is in close contact with the electronic component and that communicates with the suction nozzle by closely contacting the portion on the outer peripheral side of the portion.
【0005】[0005]
【作用】請求項1の発明に係る電子部品保持装置におい
ては、電子部品の吸着ノズルにより吸着されるべき部分
に吸着ノズルを閉塞するに適した面がなくても、その部
分より外周側の面にカバーが密着することによって真空
圧室を形成し、その真空圧室に供給されるバキュームに
よって電子部品が吸着される。請求項2の発明に係る電
子部品保持装置においても、電子部品は同様にして吸着
されるのであるが、カバーが光透過性を有するため、電
子部品への光の照射を妨げることがなく、撮像装置によ
る電子部品の撮像が可能である。In the electronic component holding apparatus according to the first aspect of the present invention, even if the portion of the electronic component to be sucked by the suction nozzle does not have a surface suitable for closing the suction nozzle, the surface on the outer peripheral side of that portion A vacuum pressure chamber is formed when the cover is in close contact with the cover, and electronic components are adsorbed by the vacuum supplied to the vacuum pressure chamber. In the electronic component holding apparatus according to the second aspect of the present invention, the electronic component is also adsorbed in the same manner, but since the cover has a light-transmitting property, it does not interfere with the irradiation of light to the electronic component, and the imaging is performed. An electronic component can be imaged by the device.
【0006】[0006]
【発明の効果】このように請求項1の発明によれば、電
子部品の吸着ノズルにより吸着されるべき部分に吸着ノ
ズルを閉塞するに適した面がなくても、その面がある場
合と同様に電子部品をバキュームにより吸着することが
でき、保持力が不足することがなく、電子部品を安定に
保持することができるとともに、装置を簡単にかつ安価
に構成することができる。請求項2の発明によれば、請
求項1の発明の効果に加えて、電子部品の像の撮像によ
りその保持位置を検出し、装着位置の修正等を行うこと
ができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, even if the portion of the electronic component to be sucked by the suction nozzle does not have a surface suitable for closing the suction nozzle, it is the same as when the surface is provided. Moreover, the electronic component can be sucked by vacuum, the holding force does not become insufficient, the electronic component can be stably held, and the device can be configured easily and inexpensively. According to the invention of claim 2, in addition to the effect of the invention of claim 1, the holding position of the electronic component can be detected by capturing an image of the electronic component, and the mounting position can be corrected.
【0007】[0007]
【実施例】以下、請求項1および2の発明に共通の実施
例を図面に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment common to the inventions of claims 1 and 2 will be described below in detail with reference to the drawings.
【0008】図8,図9および図10にそれぞれ、本実
施例の電子部品保持装置によって保持される電子部品と
してのコネクタ10,12およびボリーム14を示す。
図8に示すコネクタ10の本体18は四角な容器状を成
し、開口20を上に向けてプリント基板に装着される。
本体18内には複数本のピン22が立設されている。こ
れらピン22は、開口20から本体18外へ突出しない
長さとされている。また、本体18の底部の長手方向と
平行な2辺にはそれぞれ、複数本ずつのリード線24が
取り付けられている。図9に示すコネクタ12の本体2
6は中空の直方体であり、一面に内部に連通する複数の
貫通穴28が形成されており、貫通穴28を上にして装
着される。また、本体26の底部の長手方向と平行な2
辺にはそれぞれ、複数本ずつのリード線30が取り付け
られている。図10に示すボリューム14は、台板32
に円筒状のつまみ34が回転可能に取り付けられてい
る。つまみ34の上面には凹球面36が形成されてい
る。FIGS. 8, 9 and 10 show connectors 10, 12 and volume 14 as electronic components held by the electronic component holding device of this embodiment, respectively.
The main body 18 of the connector 10 shown in FIG. 8 has a rectangular container shape and is mounted on a printed circuit board with the opening 20 facing upward.
A plurality of pins 22 are erected inside the main body 18. These pins 22 have a length that does not project from the opening 20 to the outside of the main body 18. Further, a plurality of lead wires 24 are attached to each of two sides of the bottom of the main body 18 which are parallel to the longitudinal direction. Main body 2 of connector 12 shown in FIG.
Reference numeral 6 is a hollow rectangular parallelepiped, and a plurality of through holes 28 communicating with the inside are formed on one surface thereof, and the through holes 28 are mounted upward. In addition, it is parallel to the longitudinal direction of the bottom of the body 26.
A plurality of lead wires 30 are attached to each side. The volume 14 shown in FIG.
A cylindrical knob 34 is rotatably attached to the. A concave spherical surface 36 is formed on the upper surface of the knob 34.
【0009】次に、電子部品保持装置について説明す
る。図2において40は、電子部品保持装置を有する電
子部品装着装置の装置本体である。この装置本体40
は、図示しない移動装置により、紙面に直角なX軸方向
に移動させられる。装置本体40には上下方向に貫通す
る貫通孔42が形成され、ナット44およびスプライン
部材46がそれぞれ同心にかつ上下方向に距離を隔てた
状態で回転可能に支持されている。ナット44には中空
ロッド48の雄ねじ部50が螺合され、スプライン部材
46には中空ロッド48の雄ねじ部50の下方に形成さ
れたスプライン部52が嵌合されている。これらナット
44およびスプライン部材46は、バックラッシ除去お
よび摩擦軽減のために多数のボールを保持したボールナ
ットおよびボールスプライン部材である。ナット44の
装置本体40から突出した上端部には歯車54が固定さ
れるとともに、ノズル昇降用サーボモータ56の出力軸
に固定の歯車58に噛み合わされており、ナット44が
ノズル昇降用サーボモータ56によって回転させられる
ことにより中空ロッド48が昇降させられる。60は、
ノズル昇降用サーボモータ56の回転角度を検出するエ
ンコーダである。また、スプライン部材46の装置本体
40から突出した下端部には歯車62が固定され、図示
しないノズル回転用サーボモータの出力軸に固定の歯車
に噛み合わされており、ノズル回転用サーボモータによ
ってスプライン部材46が回転させられることにより、
中空ロッド48がその軸線まわりに回転させられる。Next, the electronic component holding device will be described. In FIG. 2, reference numeral 40 denotes a device body of an electronic component mounting device having an electronic component holding device. This device body 40
Is moved in the X-axis direction perpendicular to the paper surface by a moving device (not shown). A through hole 42 penetrating in the vertical direction is formed in the apparatus main body 40, and a nut 44 and a spline member 46 are concentrically supported and rotatably supported at a distance in the vertical direction. A male screw portion 50 of the hollow rod 48 is screwed into the nut 44, and a spline portion 52 formed below the male screw portion 50 of the hollow rod 48 is fitted to the spline member 46. The nut 44 and the spline member 46 are a ball nut and a ball spline member that hold a large number of balls in order to remove backlash and reduce friction. A gear 54 is fixed to an upper end portion of the nut 44 protruding from the apparatus main body 40, and is meshed with a gear 58 fixed to an output shaft of a nozzle lifting servomotor 56, so that the nut 44 moves the nozzle lifting servomotor 56. The hollow rod 48 is moved up and down by being rotated by. 60 is
It is an encoder that detects the rotation angle of the nozzle lifting servomotor 56. A gear 62 is fixed to a lower end portion of the spline member 46 protruding from the apparatus main body 40, and is meshed with a gear fixed to an output shaft of a nozzle rotation servo motor (not shown). By rotating 46,
Hollow rod 48 is rotated about its axis.
【0010】上記中空ロッド48の下端部には、チャッ
クアダプタ66およびチャック68が取り付けられ、こ
れら3部分が吸着ノズル70の保持部71を構成してい
る。チャックアダプタ66は、図1および図3に示すよ
うに、円筒部72の一端の直径方向に隔たった2個所に
おいてそれぞれ耳片74,76が半径方向外向きに延び
出させられて成り、一方の耳片76には円筒部72の軸
線方向に延びるとともに円筒部72の内周面に開口する
スリット78が形成されている。円筒部72の内周面は
段付状を成し、耳片74,76が設けられた側の大径孔
部80において中空ロッド48の下端部に嵌合され、耳
片76に図示しないねじが螺合されることによりスリッ
ト78が縮められ、大径孔部80が縮径させられて中空
ロッド48に抜け出し不能に取り付けられている。A chuck adapter 66 and a chuck 68 are attached to the lower end portion of the hollow rod 48, and these three portions form a holding portion 71 of the suction nozzle 70. As shown in FIGS. 1 and 3, the chuck adapter 66 is composed of two diametrically separated ears 74, 76 extending outward in the radial direction at one end of the cylindrical portion 72. The ear piece 76 is formed with a slit 78 extending in the axial direction of the cylindrical portion 72 and opening to the inner peripheral surface of the cylindrical portion 72. The inner peripheral surface of the cylindrical portion 72 has a stepped shape, and is fitted to the lower end portion of the hollow rod 48 in the large-diameter hole portion 80 on the side where the ear pieces 74 and 76 are provided, and the ear piece 76 has a screw (not shown). The slit 78 is contracted by screwing with, and the large diameter hole portion 80 is contracted in diameter, and is attached to the hollow rod 48 so as not to slip out.
【0011】また、チャック68は、図1および図4に
示すようにチャックアダプタ66と同様に、円筒部82
とその一端に設けられた一対の耳片84,86とを有す
るとともに、一方の耳片86にはスリット88が形成さ
れている。チャック68は、円筒部82の耳片84,8
6が設けられた側に形成された小径孔部90においてチ
ャックアダプタ66の円筒部72に嵌合され、耳片86
に図示しないねじが螺合されることによりチャックアダ
プタ66に取り付けられている。円筒部82の内周面の
下端部は大径孔部92とされ、大径孔部92の周壁の直
径方向に隔たった2箇所にはそれぞれ、ピン94が大径
孔部92内に突出する向きに嵌合されている。The chuck 68 has a cylindrical portion 82 as shown in FIGS. 1 and 4, like the chuck adapter 66.
And a pair of ear pieces 84 and 86 provided at one end thereof, and a slit 88 is formed in one ear piece 86. The chuck 68 includes the ear pieces 84, 8 of the cylindrical portion 82.
6 is fitted into the cylindrical portion 72 of the chuck adapter 66 in the small diameter hole portion 90 formed on the side where the ear piece 86 is provided.
It is attached to the chuck adapter 66 by screwing a screw (not shown). The lower end of the inner peripheral surface of the cylindrical portion 82 is a large-diameter hole portion 92, and pins 94 project into the large-diameter hole portion 92 at two locations diametrically separated from each other on the peripheral wall of the large-diameter hole portion 92. It is fitted in the direction.
【0012】吸着ノズル70は、図1に示すように、ス
リーブ100と、スリーブ100に嵌合された吸着管1
02とを有している。スリーブ100は段付状を成し、
その小径部104には圧縮コイルスプリング106(以
下、スプリング106と略称する)が嵌合され、小径部
104と大径部108との間の肩面110により一端を
支持されている。また、スリーブ100の大径部108
の小径部104とは反対側の端部には、図1および図6
に示すように、ほぼ矩形を成す係合部112が形成され
ており、係合部112の長手方向の両端部にはそれぞれ
耳部114が形成されるとともに、各耳部114にはそ
れぞれ、図5に示すように、傾斜面116が形成されて
いる。これら傾斜面116はスリーブ100の軸線に平
行な平面に対して傾斜しており、かつ、同一平面上に位
置している。さらに、係合部112の下面には円形断面
の嵌合部118が設けられ、その外周面に光放射部材と
しての発光板120が嵌合固定される一方、内周面に吸
着管102が嵌合されるとともに発光板120を貫通し
て下方へ突出させられている。発光板120は、吸着ノ
ズル70による電子部品の保持姿勢の検出時に紫外線を
受けて可視光線を放射するものである。As shown in FIG. 1, the suction nozzle 70 includes a sleeve 100 and a suction tube 1 fitted to the sleeve 100.
02 and. The sleeve 100 has a stepped shape,
A compression coil spring 106 (hereinafter abbreviated as spring 106) is fitted to the small diameter portion 104, and one end thereof is supported by a shoulder surface 110 between the small diameter portion 104 and the large diameter portion 108. In addition, the large diameter portion 108 of the sleeve 100
1 and 6 at the end opposite to the small diameter portion 104 of FIG.
As shown in FIG. 3, the engaging portion 112 having a substantially rectangular shape is formed, and the ears 114 are formed at both ends in the longitudinal direction of the engaging portion 112, and the ears 114 are respectively illustrated in the drawing. As shown in FIG. 5, an inclined surface 116 is formed. These inclined surfaces 116 are inclined with respect to a plane parallel to the axis of the sleeve 100 and are located on the same plane. Further, a fitting portion 118 having a circular cross section is provided on the lower surface of the engaging portion 112, and a light emitting plate 120 as a light emitting member is fitted and fixed on the outer peripheral surface thereof, while the suction tube 102 is fitted on the inner peripheral surface thereof. They are joined together and penetrate the light emitting plate 120 to project downward. The light emitting plate 120 receives an ultraviolet ray and emits a visible ray when the holding posture of the electronic component is detected by the suction nozzle 70.
【0013】電子部品保持装置の移動経路の途中には、
図7に示すように撮像装置122が設けられている。撮
像装置122はレンズ124およびカメラ126を備え
ており、吸着管102が撮像装置122の真上に位置決
めされた状態において、吸着管102に保持された電子
部品を間に挟んで発光板120と対向するように設けら
れている。撮像装置122のレンズ124の周囲には、
リングランプ128が設けられ、図示しないフレームに
取り付けられている。リングランプ128は紫外線を放
射するものであり、その発光板120に対向する側には
紫外線の透過のみを許容する環状の第一フィルタ130
が設けられ、上記フレームに支持されている。したがっ
て、発光板120には紫外線のみが照射され、その紫外
線を吸収するとともに可視光線を放射する。発光板12
0に放射される光の波長と、発光板120が放射する光
の波長とが互に異なる波長となるようにされているので
ある。In the middle of the movement path of the electronic component holding device,
An imaging device 122 is provided as shown in FIG. The image pickup device 122 includes a lens 124 and a camera 126, and faces the light emitting plate 120 with the electronic component held by the suction pipe 102 interposed therebetween in a state where the suction pipe 102 is positioned directly above the image pickup device 122. It is provided to do. Around the lens 124 of the imaging device 122,
A ring lamp 128 is provided and attached to a frame (not shown). The ring lamp 128 emits ultraviolet rays, and a ring-shaped first filter 130 that allows only ultraviolet rays to pass through on the side facing the light emitting plate 120.
Is provided and is supported by the frame. Therefore, the light emitting plate 120 is irradiated with only ultraviolet rays, absorbs the ultraviolet rays, and emits visible light. Light emitting plate 12
The wavelength of the light emitted to 0 and the wavelength of the light emitted from the light emitting plate 120 are different from each other.
【0014】さらに、撮像装置122には、レンズ12
4に近接し、電子部品と対向する位置に第二フィルタ1
32が第一フィルタ130を支持するフレームに支持さ
れて設けられている。この第二フィルタ132は、紫外
線を吸収する一方、可視光線の透過を許容するものであ
り、撮像装置122には発光板120が放射する可視光
線のみが入光することとなる。Further, the image pickup device 122 includes a lens 12
The second filter 1 is located at a position close to 4 and facing the electronic component.
32 is provided so as to be supported by a frame that supports the first filter 130. The second filter 132 absorbs ultraviolet rays while permitting transmission of visible rays, and only the visible rays emitted by the light emitting plate 120 enter the imaging device 122.
【0015】前記吸着管102の発光板120から突出
した下端部には、図1に示すようにカバー140が取り
付けられている。カバー140は、コネクタ10,12
およびボリューム14より大きい正方形状を成し、透明
で硬い合成樹脂によって作られている。As shown in FIG. 1, a cover 140 is attached to the lower end portion of the adsorption tube 102 protruding from the light emitting plate 120. The cover 140 includes the connectors 10, 12
It has a square shape larger than the volume 14 and is made of a transparent and hard synthetic resin.
【0016】吸着ノズル70を保持部71に取り付ける
際には、係合部112の一対の耳部114とチャック6
8のピン94との位相がずれた状態でスリーブ100の
小径部104をチャックアダプタ66の円筒部72の下
端部に設けられた小径孔部142に嵌合する。スリーブ
100は、スプリング106の他端がチャックアダプタ
66の円筒部72に当接した状態から更にスプリング1
06を圧縮しつつ嵌合され、係合部112がピン94を
越える位置に至った後、耳部114とピン94との位相
が合致する位置へ回転させられる。When attaching the suction nozzle 70 to the holding portion 71, the pair of ears 114 of the engaging portion 112 and the chuck 6 are attached.
The small diameter portion 104 of the sleeve 100 is fitted into the small diameter hole portion 142 provided at the lower end portion of the cylindrical portion 72 of the chuck adapter 66 in a state of being out of phase with the pin 94 of No. 8. The sleeve 100 starts from the state where the other end of the spring 106 abuts on the cylindrical portion 72 of the chuck adapter 66, and
06 is compressed and fitted, and after the engaging portion 112 reaches the position beyond the pin 94, it is rotated to a position where the phase of the ear portion 114 and the pin 94 match.
【0017】その状態でスリーブ100に加えられてい
た力が解除されれば、スリーブ100はスプリング10
6により付勢されてチャック68から抜け出す向きに移
動させられるとともに傾斜面116がピン94に係合
し、チャック68に軸方向に相対移動可能であるが抜け
出し不能に、かつ、傾斜面116とピン94との係合に
より相対回転不能に取り付けられることとなる。傾斜面
116は同じ方向に傾斜させられているため、斜面の効
果に基づいてスリーブ100に加えられるトルクが釣り
合い、スリーブ100が回転することはない。このよう
にチャック68に取り付けられた吸着ノズル70は電子
部品をバキュームにより吸着し、装着対象部材としての
プリント基板144に装着する。なお、吸着ノズル70
を保持部71から取り外す場合には、スプリング106
を圧縮しつつスリーブ100を中空ロッド48側に移動
させ、傾斜面116とピン94との係合を解いた後、回
転させ、それらの位相をずらした状態でチャックアダプ
タ66から抜けばよい。When the force applied to the sleeve 100 in that state is released, the sleeve 100 is released from the spring 10
6 is urged by 6 to move the chuck 68 in a direction to come out of the chuck 68, the inclined surface 116 engages with the pin 94, and is relatively movable in the axial direction with respect to the chuck 68, but cannot come out. By engaging with 94, it will be attached so that relative rotation is impossible. Since the inclined surfaces 116 are inclined in the same direction, the torque applied to the sleeve 100 is balanced due to the effect of the inclined surface, and the sleeve 100 does not rotate. In this way, the suction nozzle 70 attached to the chuck 68 sucks electronic components by vacuum and mounts them on the printed circuit board 144 as a mounting target member. The suction nozzle 70
When removing the spring from the holding portion 71, the spring 106
The sleeve 100 may be moved to the hollow rod 48 side while compressing, and the inclined surface 116 and the pin 94 may be disengaged from each other, and then the sleeve 100 may be rotated and the phases thereof may be deviated from the chuck adapter 66.
【0018】中空ロッド48には、図2に示すように、
その内周面にパイプ146が軸方向に相対移動可能に嵌
合されている。パイプ146はその自重により、図1に
示すように、保持部71により保持された吸着ノズル7
0のスリーブ100の上面に当接している。このパイプ
146は、本出願人に係る特願平3−176038号の
明細書に記載されているように、吸着ノズル70と中空
ロッド48との相対移動の開始を検出し、電子部品をプ
リント基板144に装着する際の押付け力を最適な大き
さに制御するためのものであるが、本発明とは直接関係
がないため、説明を省略する。The hollow rod 48, as shown in FIG.
A pipe 146 is fitted to the inner peripheral surface of the pipe so as to be relatively movable in the axial direction. Due to its own weight, the pipe 146 is, as shown in FIG. 1, the suction nozzle 7 held by the holding portion 71.
0 of the sleeve 100 is in contact with the upper surface. The pipe 146 detects the start of relative movement between the suction nozzle 70 and the hollow rod 48, as described in the specification of Japanese Patent Application No. 3-176038 related to the present applicant, and the electronic component is printed circuit board. This is for controlling the pressing force when mounting on 144 to an optimum magnitude, but since it is not directly related to the present invention, description thereof is omitted.
【0019】以上のように構成された電子部品装着装置
によってコネクタ10をプリント基板144に装着する
場合には、電子部品保持装置が電子部品供給位置に移動
させられ、吸着管102が部品供給装置中の受け取るべ
きコネクタ10上に位置決めされた状態において吸着ノ
ズル70が下降させられる。コネクタ10は、部品供給
装置に、装着時に上側となる開口20を上向きにして収
容されており、吸着ノズル70が下降させられれば、吸
着管102は開口20に対向し、図11に示すように、
カバー140が本体18の上面に当接させられる。この
際、吸着ノズル70はカバー140が当接した後も僅か
に下降させられるのであるが、スリーブ100が圧縮コ
イルスプリング106を圧縮して中空ロッド48に対し
て移動することにより、コネクタ10,カバー140の
破損が回避されるとともに、カバー140が開口20の
周辺に密着させられる。When the connector 10 is mounted on the printed circuit board 144 by the electronic component mounting apparatus configured as described above, the electronic component holding device is moved to the electronic component supply position and the suction tube 102 is in the component supply device. The suction nozzle 70 is lowered in a state of being positioned on the connector 10 to be received. The connector 10 is housed in the component supply device with the opening 20 that is on the upper side when mounted, facing upward, and when the suction nozzle 70 is lowered, the suction pipe 102 faces the opening 20, and as shown in FIG. ,
The cover 140 is brought into contact with the upper surface of the main body 18. At this time, the suction nozzle 70 is slightly lowered even after the cover 140 abuts, but the sleeve 100 compresses the compression coil spring 106 and moves with respect to the hollow rod 48. The damage of 140 is avoided, and the cover 140 is brought into close contact with the periphery of the opening 20.
【0020】開口20は吸着ノズル70の端面より大き
く、吸着ノズルの外周面の投影図形である円を完全に内
包する四角形を成しており、開口20の周辺はその四角
形を切れ目なく囲む帯状の面となっている。したがっ
て、カバー140が開口20の周辺に密着すれば開口2
0が実質的に気密に塞がれ、本体18およびカバー14
0によって、吸着管102に連通する真空圧室150が
形成され、真空圧室150にバキュームが供給されてコ
ネクタ10が吸着される。カバー140は硬い合成樹脂
によって作られているため、コネクタ10に密着させら
れ、コネクタ10が吸着されるとき、ゆがんだり、変形
したりすることがなく、コネクタ10の保持姿勢に誤差
が生ずることがない。The opening 20 is larger than the end face of the suction nozzle 70 and forms a quadrangle that completely encloses a circle that is a projected figure of the outer peripheral surface of the suction nozzle, and the periphery of the opening 20 is a strip-like shape that surrounds the quadrangle without interruption. Is a face. Therefore, if the cover 140 is closely attached to the periphery of the opening 20, the opening 2
0 is substantially airtightly closed, and the main body 18 and the cover 14
By 0, a vacuum pressure chamber 150 communicating with the suction pipe 102 is formed, a vacuum is supplied to the vacuum pressure chamber 150, and the connector 10 is suctioned. Since the cover 140 is made of a hard synthetic resin, when the connector 10 is brought into close contact with the connector 10 and the connector 10 is adsorbed, the cover 140 is not distorted or deformed, and an error may occur in the holding posture of the connector 10. Absent.
【0021】吸着後、吸着ノズル70が上昇させられ、
装置本体40が移動させられて吸着管102が撮像装置
122の真上に位置決めされる。そして、リングランプ
128から放射される光のうち紫外線のみが第一フィル
タ130を通り、発光板120に向かって放射される。
第一フィルタ130と発光板120との間にはカバー1
40が存在するが、カバー140は透明であるため、紫
外線の発光板120への到達を妨げず、発光板120は
紫外線を吸収するとともに可視光線をコネクタ10に向
かって放射する。この可視光線はカバー140を透過し
てコネクタ10を照射し、さらに、レンズ124に入っ
て撮像装置122の固体撮像素子面にコネクタ10の投
影像が結ばれる。After suction, the suction nozzle 70 is raised,
The device body 40 is moved and the suction tube 102 is positioned directly above the imaging device 122. Then, of the light emitted from the ring lamp 128, only ultraviolet rays pass through the first filter 130 and are emitted toward the light emitting plate 120.
The cover 1 is provided between the first filter 130 and the light emitting plate 120.
Although there is 40, since the cover 140 is transparent, it does not prevent the ultraviolet light from reaching the light emitting plate 120, and the light emitting plate 120 absorbs the ultraviolet light and emits visible light toward the connector 10. The visible light passes through the cover 140 and illuminates the connector 10, and further enters the lens 124 to form a projected image of the connector 10 on the solid-state image sensor surface of the image pickup device 122.
【0022】この際、リングランプ128が放射する紫
外線はコネクタ10や周辺機器に当たり、その反射光が
撮像装置122に向かうが、第二フィルタ132は紫外
線を吸収するため、発光板120が放射する光はコネク
タ10等からの反射光の影響を受けることがなく、鮮明
な投影像を形成する。撮像装置122はこの投影像を二
値化信号に変換し、図示しない制御装置に出力する。制
御装置はその二値化信号と制御装置自身のメモリに予め
記憶させられている正規のコネクタ10の位置を示す二
値化信号と比較し、コネクタ10の中心線まわりの角度
誤差Δθと中心位置誤差ΔXおよびΔYとを演算する。At this time, the ultraviolet light emitted by the ring lamp 128 hits the connector 10 and peripheral equipment, and the reflected light is directed to the image pickup device 122. However, the second filter 132 absorbs the ultraviolet light, and therefore the light emitted by the light emitting plate 120. Forms a clear projected image without being affected by the reflected light from the connector 10 or the like. The image pickup device 122 converts this projection image into a binarized signal and outputs it to a control device (not shown). The control device compares the binarized signal with a binarized signal indicating the position of the regular connector 10 stored in advance in the memory of the control device itself, and compares the angular error Δθ about the center line of the connector 10 with the center position. The errors ΔX and ΔY are calculated.
【0023】このように部品位置検出が行われた後、コ
ネクタ10は装着位置に移動させられるのであるが、こ
の際、上記中心位置誤差ΔXが解消されるように移動さ
せられ、また、その移動の間にノズル回転用サーボモー
タが駆動され、吸着管102が回転させられて上記角度
誤差Δθを解消するのに必要な角度だけ回転させられる
とともに、プリント基板144が上記中心位置誤差ΔY
を解消するのに必要な距離移動させられる。したがっ
て、吸着管102が電子部品装着位置に位置決めされた
状態では、プリント基板144とコネクタ10とは装着
に適した相対位置となっているのであり、吸着ノズル7
0が下降させられ、吸着管102に保持されたコネクタ
10がプリント基板144の所定の位置に押し付けら
れ、接着等によって固定される。その状態で電磁方向切
換弁の切換えにより真空圧室150が大気に連通させら
れることによってコネクタ10が解放され、その後、吸
着管102が上昇すればコネクタ10のプリント基板1
44に対する装着が完了する。After the component position is detected in this way, the connector 10 is moved to the mounting position. At this time, the connector 10 is moved so as to eliminate the center position error ΔX, and the movement thereof is performed. During this period, the nozzle rotation servomotor is driven to rotate the suction pipe 102 by an angle necessary to eliminate the angle error Δθ, and the printed circuit board 144 causes the center position error ΔY.
It can be moved the distance necessary to eliminate. Therefore, in the state where the suction pipe 102 is positioned at the electronic component mounting position, the printed board 144 and the connector 10 are in the relative position suitable for mounting, and the suction nozzle 7 is located.
0 is lowered, the connector 10 held by the suction tube 102 is pressed to a predetermined position on the printed circuit board 144, and is fixed by adhesion or the like. In this state, the vacuum directional chamber 150 is made to communicate with the atmosphere by switching the electromagnetic directional control valve, so that the connector 10 is released, and thereafter, if the suction tube 102 rises, the printed circuit board 1 of the connector 10 is released.
The attachment to 44 is completed.
【0024】本実施例の電子部品保持装置によって、前
記コネクタ12を保持する場合には、カバー140がコ
ネクタ12の貫通穴28が形成されて装着時に上側とな
る端面に密着する。それにより全部の貫通穴28が塞が
れ、本体26の貫通穴28がない部分およびカバー14
0によって真空圧室が形成され、あるいは一部の貫通穴
28が吸着管102と対向する位置にあってカバー14
0により覆われず、本体26内の空間,貫通穴28およ
びカバー140によって真空圧室が形成される。そし
て、吸着管102から真空圧室に供給されるバキューム
によってコネクタ12が吸着される。When the connector 12 is held by the electronic component holding apparatus according to the present embodiment, the cover 140 is formed in the through hole 28 of the connector 12 and is brought into close contact with the end face which is the upper side at the time of mounting. As a result, all the through holes 28 are closed, and the portion of the main body 26 where there is no through hole 28 and the cover 14
0 forms a vacuum pressure chamber, or a part of the through hole 28 faces the suction pipe 102, and the cover 14
The vacuum pressure chamber is formed by the space in the main body 26, the through hole 28, and the cover 140 without being covered by 0. Then, the connector 12 is sucked by the vacuum supplied from the suction pipe 102 to the vacuum pressure chamber.
【0025】また、前記ボリューム14を保持する場合
には、カバー140はつまみ34の先端面に当接し、凹
球面36との間に真空圧室が形成されてボリューム14
が吸着される。つまみ34の先端面は平面であるため、
カバー140がつまみ34に当接したとき、つまみ34
の軸線と吸着管102の軸線とがほぼ同心となり、ボリ
ューム14を傾くことなく保持することができる。When the volume 14 is held, the cover 140 contacts the tip surface of the knob 34, and a vacuum pressure chamber is formed between the cover 140 and the concave spherical surface 36 so that the volume 14 is held.
Are adsorbed. Since the end surface of the knob 34 is a flat surface,
When the cover 140 contacts the knob 34, the knob 34
And the axis of the adsorption tube 102 are substantially concentric, and the volume 14 can be held without tilting.
【0026】本発明の別の実施例を図12に示す。本実
施例の電子部品保持装置は、図13に示すコネクタ16
0を保持するものである。コネクタ160の本体162
はコの字形断面の容器状を成し、本体162内には、開
口164から突出する長さの複数のピン166が立設さ
れている。168はリード線である。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. The electronic component holding device according to the present embodiment has a connector 16 shown in FIG.
It holds 0. Main body 162 of connector 160
Has a U-shaped cross section, and a plurality of pins 166 having a length protruding from the opening 164 are erected inside the main body 162. Reference numeral 168 is a lead wire.
【0027】本電子部品保持装置のカバー170は浅い
容器状を成し、ちょうどコネクタ160の本体162に
被せられて開口164の周辺に密着し、開口164を塞
ぐ形状,寸法を有するものとされている。The cover 170 of the present electronic component holding device is in the shape of a shallow container, and is covered with the main body 162 of the connector 160 so as to be in close contact with the periphery of the opening 164 and have a shape and dimensions that close the opening 164. There is.
【0028】コネクタ160を保持する場合には、吸着
ノズル70の下降によりカバー170が図14に示すよ
うに本体162に被せられ、開口164の周縁に密着し
て真空圧室172を形成し、この真空圧室172に供給
されるバキュームによってコネクタ160が吸着され
る。When holding the connector 160, the suction nozzle 70 descends to cover the main body 162 with the cover 170 as shown in FIG. 14, and closely adheres to the peripheral edge of the opening 164 to form the vacuum pressure chamber 172. The connector 160 is attracted by the vacuum supplied to the vacuum pressure chamber 172.
【0029】なお、上記各実施例において、カバー14
0,170は透明なものとされていたが、発光板120
が発する光の透過を許容すればよく、半透明のものでも
よい。また、カバーを硬い材料で製作する代わりに、や
や柔軟性を有する材料で製作し、あるいは硬い材料の表
面に柔軟な材料の薄い層を形成することが可能であり、
カバーと電子部品との密着面の気密性を向上させること
ができる。In each of the above embodiments, the cover 14
Although 0 and 170 were supposed to be transparent, the light emitting plate 120
It suffices to allow the transmission of the light emitted by, and may be a semitransparent one. Also, instead of making the cover with a hard material, it is possible to make it with a material having a slight flexibility, or to form a thin layer of a flexible material on the surface of the hard material,
The airtightness of the contact surface between the cover and the electronic component can be improved.
【0030】また、上記各実施例においては、カバー1
40,170と、電子部品に光を放射する光放射部材と
は別のものとされていたが、光放射部材がカバーを兼ね
るようにしてもよい。In each of the above embodiments, the cover 1
Although the light emitting members 40 and 170 are different from the light emitting member that emits light to the electronic component, the light emitting member may also serve as a cover.
【0031】さらに、上記各実施例において、光放射部
材は紫外線を吸収して可視光線を放射するものとされて
いたが、光源から照射される光を拡散する拡散板,光を
反射する反射板や発光ダイオードにより構成される発光
器でもよい。また、撮像装置と光放射部材とをいずれ
も、電子部品に対して吸着ノズルとは反対側に設け、電
子部品の像を反射光により形成し、撮像するものとして
もよい。Further, in each of the above embodiments, the light emitting member is supposed to absorb ultraviolet rays and emit visible rays. However, the diffuser plate for diffusing the light emitted from the light source and the reflecting plate for reflecting the light. Alternatively, a light emitting device including a light emitting diode may be used. Further, both the image pickup device and the light emitting member may be provided on the side opposite to the suction nozzle with respect to the electronic component, and an image of the electronic component may be formed by reflected light to pick up the image.
【0032】また、電子部品の像を撮像しない場合には
発光板120および撮像装置122が不要であり、これ
らがない態様は請求項2の発明には包含されないが、請
求項1の発明には包含される。Further, when the image of the electronic component is not captured, the light emitting plate 120 and the image pickup device 122 are not necessary. A mode without them is not included in the invention of claim 2, but the invention of claim 1 is Included.
【0033】さらに、電子部品の像を撮像しない場合
や、撮像する場合でも電子部品の反射光により形成され
る像を撮像する場合には、カバーを光透過性を有するも
のとする必要がなく、不透明な材料を用いることが可能
である。Further, when the image of the electronic component is not captured, or when the image formed by the reflected light of the electronic component is captured even when the image is captured, it is not necessary to make the cover light transmissive. It is possible to use opaque materials.
【0034】その他、特許請求の範囲を逸脱することな
く、当業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した
態様で本発明を実施することができる。In addition, the present invention can be implemented in various modified and improved modes based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the scope of the claims.
【図1】請求項1および2の発明に共通の一実施例であ
る電子部品保持装置を示す正面断面図である。FIG. 1 is a front sectional view showing an electronic component holding device which is an embodiment common to the inventions of claims 1 and 2. FIG.
【図2】上記電子部品保持装置を備えた電子部品装着装
置を示す正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view showing an electronic component mounting device including the electronic component holding device.
【図3】上記電子部品保持装置において吸着ノズルを保
持する保持部のチャックアダプタを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a chuck adapter of a holding unit that holds a suction nozzle in the electronic component holding device.
【図4】上記チャックアダプタに取り付けられたチャッ
クの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a chuck attached to the chuck adapter.
【図5】上記吸着ノズルを構成するスリーブを示す正面
図である。FIG. 5 is a front view showing a sleeve that constitutes the suction nozzle.
【図6】上記スリーブの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of the sleeve.
【図7】上記吸着ノズルを撮像装置と共に示す正面図
(一部断面)である。FIG. 7 is a front view (partial cross section) showing the suction nozzle together with an imaging device.
【図8】上記電子部品保持装置により保持されるコネク
タを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a connector held by the electronic component holding device.
【図9】上記電子部品保持装置により保持される別のコ
ネクタを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing another connector held by the electronic component holding device.
【図10】上記電子部品保持装置により保持されるボリ
ュームを示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a volume held by the electronic component holding device.
【図11】上記電子部品保持装置によって図8に示すコ
ネクタを保持した状態を示す正面図(一部断面)であ
る。FIG. 11 is a front view (partial cross section) showing a state in which the connector shown in FIG. 8 is held by the electronic component holding device.
【図12】本発明の別の実施例である電子部品保持装置
の吸着ノズルを示す正面図(一部断面)である。FIG. 12 is a front view (partial cross section) showing a suction nozzle of an electronic component holding device according to another embodiment of the present invention.
【図13】図12に示す電子部品保持装置によって保持
されるコネクタを示す斜視図である。13 is a perspective view showing a connector held by the electronic component holding device shown in FIG.
【図14】図12に示す吸着ノズルによって図13に示
すコネクタを吸着した状態を示す正面図(一部断面)で
ある。14 is a front view (partial cross section) showing a state in which the connector shown in FIG. 13 is sucked by the suction nozzle shown in FIG.
10 コネクタ 12 コネクタ 14 ボリューム 70 吸着ノズル 120 発光板 122 撮像装置 140 カバー 150 真空圧室 160 コネクタ 170 カバー 172 真空圧室 10 Connector 12 Connector 14 Volume 70 Suction Nozzle 120 Light Emitting Plate 122 Imaging Device 140 Cover 150 Vacuum Pressure Chamber 160 Connector 170 Cover 172 Vacuum Pressure Chamber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 照井 清一 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 (72)発明者 勝見 裕司 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Seiichi Terui No. 19 Chausan, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Yuji Katsumi 19 No. Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
Claims (2)
着ノズルを有する電子部品保持装置において、 前記吸着ノズルに、前記電子部品の吸着ノズルに対向す
る部分より外周側の部分に密着することにより、その電
子部品と共同して吸着ノズルに連通する真空圧室を形成
するカバーを設けたことを特徴とする電子部品保持装
置。1. An electronic component holding device having a suction nozzle for sucking an electronic component by vacuum, wherein the suction nozzle is brought into close contact with a portion of an outer peripheral side of a portion of the electronic component facing the suction nozzle, and An electronic component holding device comprising a cover that forms a vacuum pressure chamber that communicates with a suction nozzle in cooperation with a component.
着ノズルと、 前記電子部品に向かって光を放射する光放射部材と、 その光放射部材が放射する光によって形成された前記電
子部品の像を撮像する撮像装置とを含む電子部品保持装
置において、 前記吸着ノズルに、光透過性を有し、かつ、前記電子部
品の吸着ノズルに対向する部分より外周側の部分に密着
することにより、その電子部品と共同して吸着ノズルに
連通する真空圧室を形成するカバーを設けたことを特徴
とする電子部品保持装置。2. A suction nozzle for sucking an electronic component by vacuum, a light emitting member for emitting light toward the electronic component, and an image of the electronic component formed by the light emitted by the light emitting member. In the electronic component holding device including the image pickup device, the suction nozzle has optical transparency, and the electronic component is adhered to a portion of the electronic component on the outer peripheral side of a portion facing the suction nozzle. An electronic component holding device comprising a cover that forms a vacuum pressure chamber that communicates with a suction nozzle in cooperation with the electronic component holding device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009291A JP3242130B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electronic component holding method and electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009291A JP3242130B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electronic component holding method and electronic component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577186A true JPH0577186A (en) | 1993-03-30 |
| JP3242130B2 JP3242130B2 (en) | 2001-12-25 |
Family
ID=17481422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27009291A Expired - Fee Related JP3242130B2 (en) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | Electronic component holding method and electronic component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3242130B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6068517A (en) * | 1996-12-17 | 2000-05-30 | Nec Corporation | Connectors having improved fitting spaces and suction nozzle conveying surfaces |
| JP2000346236A (en) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Ckd Corp | Proportional control valve |
| US7076094B2 (en) | 2001-03-21 | 2006-07-11 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting position of lead of electric component, and electric-component mounting method |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP27009291A patent/JP3242130B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3242130B2 (en) | 2001-12-25 |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000404 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010911 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |