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JPH0580120A - Integrated circuit inspecting method - Google Patents

Integrated circuit inspecting method

Info

Publication number
JPH0580120A
JPH0580120A JP3084103A JP8410391A JPH0580120A JP H0580120 A JPH0580120 A JP H0580120A JP 3084103 A JP3084103 A JP 3084103A JP 8410391 A JP8410391 A JP 8410391A JP H0580120 A JPH0580120 A JP H0580120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
scan
inspection
integrated circuit
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3084103A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sadami Takeoka
貞巳 竹岡
Akira Motohara
章 本原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3084103A priority Critical patent/JPH0580120A/en
Publication of JPH0580120A publication Critical patent/JPH0580120A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査入力系列長を短縮する。 【構成】 ステップ103では、選択した故障に対して
回路本来の動作に従った通常モードでの周知の検査入力
生成を行い、ステップ105では、生成した検査入力で
論理シミュレーションを行い、その結果をファイルに記
入しながら順序回路の検査入力系列を生成する。次に、
ステップ201ではスキャンする記憶素子を決定し、ス
テップ202〜204でスキャンモードでの検査入力
(スキャンパターン)を生成する。ステップ205で
は、ステップ204で生成したスキャンモードでの検査
入力を通常モードの検査入力系列中に挿入し、ステップ
206では、ステップ105のシミュレーション結果か
らスキャンモードに入る前の状態を調べ、その状態をス
キャンモードの検査入力として最後に挿入する。
(57) [Summary] [Purpose] To shorten the inspection input sequence length. [Structure] In step 103, a well-known test input is generated in a normal mode according to the original operation of the circuit for the selected failure. In step 105, a logic simulation is performed using the generated test input, and the result is stored in a file. Generate a test input sequence for the sequential circuit while filling in. next,
In step 201, the storage element to be scanned is determined, and in steps 202 to 204, the inspection input (scan pattern) in the scan mode is generated. In step 205, the inspection input in the scan mode generated in step 204 is inserted into the inspection input sequence in the normal mode. In step 206, the state before entering the scan mode is checked from the simulation result of step 105, and the state is checked. Inserted last as scan mode scan input.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、集積回路の検査方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit inspection method.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路の大規模化とともにその検査が
ますます困難な問題になっている。検査を容易にする方
法として、検査時に記憶素子をシフトレジスタ構成に切
り替えて、外部からの状態の設定および読み出しを可能
にするスキャンパスの技術がある。この方法によれば、
すべての記憶素子をスキャン記憶素子に置き換えるた
め、スキャンイン/スキャンアウトと組合せ回路部分の
検査で行うことができるので検査の大幅な簡易化を図る
ことができる。
2. Description of the Related Art As the scale of integrated circuits increases, the inspection thereof becomes an increasingly difficult problem. As a method for facilitating the inspection, there is a scan path technology that enables the setting and reading of the state from the outside by switching the storage element to the shift register configuration during the inspection. According to this method
Since all the memory elements are replaced with scan memory elements, scan-in / scan-out and combinational circuit portion inspection can be performed, so that the inspection can be greatly simplified.

【0003】しかし、すべての記憶素子をスキャンレジ
スタにすると付加回路量の点で大きな負担となるため、
記憶素子の一部をスキャン記憶素子にするパーシャルス
キャン構成がある。パーシャルスキャン設計の技法に関
しては、1988年のインターナショナル テスト コ
ンファレンスの資料〔Hi-KeungTony Ma, ShrinivasDeva
das, A. Richard Newton, and Alberto Sangiovanni-Vi
ncentelli, "An Incomplete Scan Design for Sequenti
al Machines," Proc. Int. Test Conf., pp.730-734, 1
988.〕およびその参考文献に記載されている。
However, if all the storage elements are scan registers, a large load is imposed in terms of the amount of additional circuits.
There is a partial scan configuration in which a part of the memory element is a scan memory element. See the 1988 International Test Conference document [Hi-KeungTony Ma, Shrinivas Deva for more on partial scan design techniques.
das, A. Richard Newton, and Alberto Sangiovanni-Vi
ncentelli, "An Incomplete Scan Design for Sequenti
al Machines, "Proc. Int. Test Conf., pp.730-734, 1
988.] and references therein.

【0004】以下、パーシャルスキャンを用いた従来の
集積回路の検査方法を図面に基づいて説明する。図5は
従来の集積回路の検査方法を示すフローチャートであ
る。まず、ステップ601で順序回路の検査入力生成を
行う。ステップ602で故障検出率が低い原因を調べ
て、ステップ603で問題のある記憶素子をスキャンイ
ン構造に変換し、ステップ604で最初の検査入力生成
時(ステップ601)に打ち切られた故障について再度
スキャンを用いた検査入力生成を行う。
A conventional method of inspecting an integrated circuit using partial scan will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a flowchart showing a conventional method for testing an integrated circuit. First, in step 601, inspection input generation for a sequential circuit is performed. In step 602, the cause of the low fault coverage is investigated, in step 603, the problematic storage element is converted into a scan-in structure, and in step 604, the fault aborted when the first test input is generated (step 601) is rescanned. Generate test input using.

【0005】上記従来の集積回路の検査方法を図2に示
す回路構成図を用いて具体的に説明する。図2におい
て、301〜304は外部入力、305はスキャン入
力、306〜309は外部出力、310はスキャン出
力、320は組合せ回路部分、331〜333はスキャ
ンする記憶素子、334〜336はスキャンしない記憶
素子、αは組合せ回路部分320中の故障である。
The conventional method of testing an integrated circuit will be described in detail with reference to the circuit configuration diagram shown in FIG. In FIG. 2, 301 to 304 are external inputs, 305 are scan inputs, 306 to 309 are external outputs, 310 is scan output, 320 is a combinational circuit portion, 331 to 333 are storage elements that scan, and 334 to 336 do not scan. The element α is a failure in the combinational circuit portion 320.

【0006】図6は図2の回路に対して故障αを検出す
るための検査入力の生成過程を示す図である。図6にお
いて、V1 〜Vn は外部入力301〜304に与えるn
個の検査入力を示す。なお、検査入力V1 〜Vn は、
(外部入力301の値,外部入力302の値,外部入力
303の値,外部入力304の値)で構成される。順序
回路の検査入力V1〜Vn を外部入力301〜304に
与えて故障α以外の故障を検出した後に、故障αを検出
するための条件を作り出す。ここで故障αを検出するた
めの条件は、(外部入力301の値,外部入力302の
値,外部入力303の値,外部入力304の値)=
(1,0,1,0)および〔(スキャン記憶素子331
の状態値,スキャン記憶素子332の状態値,スキャン
記憶素子333の状態値)(記憶素子334の状態値,
記憶素子335の状態値,記憶素子336の状態値)〕
=〔(1,1,0)(1,0,1)〕である。
FIG. 6 is a diagram showing a process of generating a test input for detecting the failure α in the circuit of FIG. In FIG. 6, V 1 to V n are given to external inputs 301 to 304 n
Shows individual test inputs. The inspection inputs V 1 to V n are
(Value of external input 301, value of external input 302, value of external input 303, value of external input 304). After the inspection inputs V 1 to V n of the sequential circuit are applied to the external inputs 301 to 304 to detect a fault other than the fault α, a condition for detecting the fault α is created. Here, the condition for detecting the failure α is (value of external input 301, value of external input 302, value of external input 303, value of external input 304) =
(1,0,1,0) and [(scan storage element 331
, The state value of the scan storage element 332, the state value of the scan storage element 333) (the state value of the storage element 334,
State value of storage element 335, state value of storage element 336)]
= [(1,1,0) (1,0,1)].

【0007】まず、記憶素子334〜336の状態値を
検出条件(1,0,1)と同じにするために、外部入力
301〜304に検査入力V1 ,V2 ,V3 を順に与え
る。次にスキャンモードに切り替え、外部入力301〜
304に(1,0,1,0)を与えるとともに、スキャ
ン入力305として0→1→1を順に与えてスキャンイ
ンを行うと、故障αの影響がスキャン記憶素子332に
到達する。
First, in order to make the state values of the storage elements 334 to 336 the same as the detection condition ( 1 , 0, 1) , inspection inputs V 1 , V 2 and V 3 are sequentially applied to the external inputs 301 to 304. Next, switch to scan mode,
When (1, 0, 1, 0) is given to 304 and 0 → 1 → 1 is sequentially given as the scan input 305 to perform scan-in, the influence of the failure α reaches the scan storage element 332.

【0008】引き続いて外部入力301〜304に
(0,0,1,1)を与えるとともに、スキャン入力3
05として0→0→0(理論値は任意の値)を順に与え
てスキャンアウトを行うと、故障αの影響がスキャン出
力310として検出される。なお、図6において、S
(0),S(1)はスキャン入力305として与える値
を示す。
Subsequently, (0, 0, 1, 1) is applied to the external inputs 301 to 304, and the scan input 3
If 0 → 0 → 0 (theoretical value is an arbitrary value) is sequentially given as 05 and scan out is performed, the influence of the failure α is detected as the scan output 310. In FIG. 6, S
(0) and S (1) indicate values given as the scan input 305.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の集積回路の検査方法では、スキャンインに引き続いて
スキャンアウトを行った後にスキャンイン前の回路状態
にもどすことができないため、通常モードでの検査終了
後にスキャンモードで検査を行わなければならず、スキ
ャンモードで検査を行う際に、通常モードでの検査中に
スキャンの要求が生じたときの記憶素子の状態を再現す
るために多くのスキャンを使用した検査入力が費やされ
るため、検査入力系列長が長くなってしまう。
However, in the above-described conventional method for inspecting an integrated circuit, it is not possible to return to the circuit state before scan-in after scan-in is performed and then scan-out. Therefore, the inspection is completed in the normal mode. You have to do the scan mode later, and when you do the scan mode, you use many scans to recreate the state of the storage element when the scan request occurs during the normal mode test. The inspection input sequence length becomes long because the inspection input is spent.

【0010】また、スキャンアウトを行う際に、スキャ
ンする記憶素子の状態をスキャンアウト前の状態に戻す
方法として、スキャンアウト端子とスキャンイン端子と
をハードウェア上で接続することにより、スキャンアウ
ト終了時にスキャン記憶素子の状態を元に戻す方法があ
った。しかし、この方法では、スキャンアウトのみを行
う場合には、スキャン記憶素子の状態をスキャンアウト
前の状態に戻すことができるが、スキャンインに引き続
いてスキャンアウトを行う場合には、スキャン記憶素子
の状態をスキャンイン前の状態に戻すことができなかっ
たため、やはり上記と同様の問題が生じることになる。
Further, as a method of returning the state of the storage element to be scanned to the state before the scan-out at the time of performing the scan-out, the scan-out terminal and the scan-in terminal are connected on the hardware so that the scan-out is completed. Sometimes there was a way to restore the state of the scan storage element. However, in this method, the state of the scan storage element can be returned to the state before the scan out when only the scan out is performed, but when the scan out is performed subsequent to the scan in, the scan storage element Since the state could not be returned to the state before scan-in, the same problem as described above will occur.

【0011】この発明の目的は、検査入力系列長を短縮
することができる集積回路の検査方法を提供することで
ある。
An object of the present invention is to provide an integrated circuit inspection method capable of reducing the inspection input sequence length.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この発明の集積回路の検
査方法は、最初にスキャンなしの集積回路の第1の検査
入力系列を生成し、その後にスキャンなしでは検査入力
の生成が困難な故障に対して一部または全部の記憶素子
をスキャン構成に置き換えた集積回路の第2の検査入力
を生成し、この第2の検査入力を第1の検査入力系列中
に挿入した第3の検査入力系列を生成する。さらに、第
1の検査入力系列を集積回路の外部入力に与える通常モ
ードから第2の検査入力をスキャン入力に与えるスキャ
ンモードに切り替わる際のスキャンモードに入る直前の
スキャンする記憶素子の状態をシミュレーションし、ス
キャンモードから通常モードに切り替わる際のスキャン
する記憶素子をシミュレーションにより得られるスキャ
ンモードに入る直前の状態に戻す第4の検査入力を生成
し、この第4の検査入力を第3の検査入力系列中の第2
の検査入力の次に挿入した第5の検査入力系列を生成す
る。そして、第5の検査入力系列を一部または全部の記
憶素子をスキャン構成に置き換えた集積回路に与えるこ
とを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In a method of testing an integrated circuit according to the present invention, a first test input sequence of an integrated circuit without scanning is first generated, and then it is difficult to generate a test input without scanning. A third test input in which a second test input of the integrated circuit in which some or all of the storage elements are replaced by a scan configuration is generated, and the second test input is inserted into the first test input sequence. Generate a series. Furthermore, the state of the memory element to be scanned immediately before entering the scan mode when switching from the normal mode in which the first test input sequence is applied to the external input of the integrated circuit to the scan mode in which the second test input is applied to the scan input is simulated. Generating a fourth inspection input for returning the storage element to be scanned when switching from the scan mode to the normal mode to the state immediately before entering the scan mode, which is obtained by simulation, and outputting the fourth inspection input to the third inspection input series. Second in
The fifth test input sequence inserted after the test input of is generated. Then, the fifth test input sequence is applied to an integrated circuit in which some or all of the memory elements are replaced with a scan configuration.

【0013】[0013]

【作用】この発明の構成によれば、第1の検査入力系列
を集積回路の外部入力に与える通常モードから第2の検
査入力をスキャン入力に与えるスキャンモードに切り替
わる際のスキャンモードに入る直前のスキャンする記憶
素子の状態をシミュレーションし、スキャンモードから
通常モードに切り替わる際のスキャンする記憶素子をシ
ミュレーションにより得られるスキャンモードに入る直
前の状態に戻す第4の検査入力を生成し、この第4の検
査入力を第3の検査入力系列中の第2の検査入力の次に
挿入して第5の検査入力系列を生成するようにしたた
め、回路状態を効率的に利用することができ、第5の検
査入力系列長を短縮することができる。
According to the structure of the present invention, immediately before entering the scan mode when switching from the normal mode in which the first test input sequence is applied to the external input of the integrated circuit to the scan mode in which the second test input is applied to the scan input. A fourth test input is generated that simulates the state of the storage element to be scanned and returns the storage element to be scanned when the scan mode is switched from the scan mode to the normal mode to the state immediately before entering the scan mode. Since the test input is inserted next to the second test input in the third test input sequence to generate the fifth test input sequence, the circuit state can be efficiently used, and the fifth test input sequence can be efficiently used. The inspection input sequence length can be shortened.

【0014】[0014]

【実施例】この発明による集積回路の検査方法を図面に
基づいて説明する。図1(a) はこの発明の一実施例の集
積回路の検査方法を示すフローチャートである。まず、
ステップ101では被検査回路に未処理の故障があるか
否かを調べ、未処理の故障があるときはステップ102
へ進み、ないときはステップ108へ進む。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An integrated circuit inspection method according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a flow chart showing a method of inspecting an integrated circuit according to an embodiment of the present invention. First,
In step 101, it is checked whether or not there is an unprocessed failure in the circuit under test, and if there is an unprocessed failure, step 102 is executed.
If not, go to step 108.

【0015】ステップ102では未処理の故障を1つ選
択する。次にステップ103では、選択した故障に対し
て回路本来の動作に従った通常モードでの周知の検査入
力(第1の検査入力)の生成を行う。次にステップ10
4で、ステップ103の検査入力生成がCPU時間,1
つの故障検出に要する検査入力系列長またはバックトラ
ック数等の制限を超えたことによって打ち切られたか否
かを調べ、打ち切られていない場合はステップ105へ
進み、生成した検査入力で論理シミュレーションを行
い、その結果をファイルに記入した後、ステップ101
へ進み、次の故障の処理を行う。
At step 102, one unprocessed fault is selected. Next, in step 103, a known test input (first test input) in the normal mode is generated according to the original operation of the circuit for the selected failure. Next step 10
4, the inspection input generation in step 103 is CPU time, 1
It is checked whether or not the test input sequence length required for detecting one fault has exceeded the limit such as the number of backtracks or the number of backtracks. If not, the process proceeds to step 105, where a logic simulation is performed with the generated test input. After writing the result in the file, step 101
Proceed to and process the next failure.

【0016】また、ステップ103の検査入力生成が打
ち切られている場合はステップ106へ進み、打ち切ら
れた故障が記憶素子をスキャンすれば検出可能か否かを
調べ、スキャンしても検出不能であればステップ101
へ進み、次の故障の処理を行う。もし、スキャンにより
検出可能であればステップ107へ進み、打ち切り故障
ファイル中にどの記憶素子をスキャンすればよいか等の
情報を書き込んだ後、ステップ101へ進み、次の故障
の処理を行う。
If the inspection input generation in step 103 has been aborted, the process proceeds to step 106 to check whether the aborted fault can be detected by scanning the memory element. Step 101
Proceed to and process the next failure. If it can be detected by scanning, the process proceeds to step 107, and after writing information such as which storage element should be scanned in the aborted fault file, the process proceeds to step 101 to process the next fault.

【0017】もし、ステップ101で未処理故障がなけ
ればステップ108へ進み、ステップ108では検出率
が十分であるか否かを調べ、検出率が十分であれば、そ
れまでに生成された通常モードでの検査入力のみを検査
入力に決定して検査入力生成を終了する。検出率が不十
分であれば、ステップ109へ進み、打ち切り故障ファ
イルの情報からスキャンする記憶素子を決定し、スキャ
ンモードの検査入力を通常モードの検査入力系列中へ挿
入した後、検査入力生成を終了する。
If there is no unprocessed fault in step 101, the process proceeds to step 108, and it is checked in step 108 whether the detection rate is sufficient. If the detection rate is sufficient, the normal mode generated up to that time is generated. Only the inspection input in (1) is determined as the inspection input, and the inspection input generation ends. If the detection rate is insufficient, the process proceeds to step 109, the storage element to be scanned is determined from the information of the aborted failure file, the scan mode test input is inserted into the normal mode test input sequence, and then the test input generation is performed. finish.

【0018】図1(b) を用いてステップ109の処理を
より詳しく説明する。図1(b) は図1(a) のステップ1
09のスキャンモードの検査入力を通常モードの検査入
力系列中へ挿入する方法を示すフローチャートである。
まず、ステップ201では、打ち切り故障ファイル中の
スキャンにより検出可能な故障からスキャンする記憶素
子を決定する。次にステップ202で打ち切り故障ファ
イル中に故障があるか否かを調べ、故障がなければ検査
入力生成を終了する。もし、打ち切り故障ファイル中に
故障があればステップ203へ進み、打ち切り故障ファ
イルからスキャンにより検出可能な故障を1つ取り出
す。
The process of step 109 will be described in more detail with reference to FIG. Figure 1 (b) is Step 1 of Figure 1 (a)
It is a flowchart which shows the method of inserting the inspection input of the 09 scan mode in the inspection input series of the normal mode.
First, in step 201, a storage element to be scanned is determined from a fault that can be detected by scanning in the aborted fault file. Next, in step 202, it is checked whether or not there is a failure in the aborted failure file, and if there is no failure, the inspection input generation ends. If there is a failure in the abort failure file, the process proceeds to step 203, and one failure that can be detected by scanning is extracted from the abort failure file.

【0019】次にステップ204へ進み、ステップ20
3で選択した故障に対するスキャンモードでの検査入力
(第2の検査入力)を生成する。ここで検査入力生成に
失敗すればステップ202へ進み次の故障の処理を行
う。検査入力生成に成功すればステップ205へ進み、
ステップ204で生成したスキャンモードでの検査入力
を通常モードの検査入力系列中に挿入し、ステップ20
6へ進む。
Next, the process proceeds to step 204 and step 20
An inspection input (second inspection input) in the scan mode for the failure selected in 3 is generated. If the test input generation fails here, the process proceeds to step 202 to process the next failure. If the inspection input generation is successful, the process proceeds to step 205,
The test input in the scan mode generated in step 204 is inserted into the test input sequence in the normal mode, and step 20
Go to 6.

【0020】次にステップ206では、ステップ105
のシミュレーション結果からスキャンモードに入る前の
状態を調べ、その状態をスキャンモードの検査入力(第
4の検査入力)として最後に挿入した後、ステップ20
2へ進み次の故障の処理を行う。つぎに、この集積回路
の検査方法を具体的に説明する。
Next, in step 206, step 105
The state before entering the scan mode is checked from the simulation result of 1., and the state is inserted as the scan mode inspection input (fourth inspection input) at the end, and then step 20
Proceed to 2 to process the next failure. Next, the method of inspecting this integrated circuit will be specifically described.

【0021】図2はこの集積回路の検査方法を具体的に
説明するための回路構成図である。図2において、30
1〜304は外部入力、305はスキャン入力、306
〜309は外部出力、310はスキャン出力、320は
組合せ回路部分、331〜333はスキャンする記憶素
子、334〜336はスキャンしない記憶素子、αは組
合せ回路部分320中の故障である。
FIG. 2 is a circuit configuration diagram for specifically explaining the inspection method of this integrated circuit. In FIG. 2, 30
1 to 304 are external input, 305 is scan input, 306
˜309 is an external output, 310 is a scan output, 320 is a combinational circuit part, 331 to 333 are storage elements to be scanned, 334 to 336 are storage elements not to be scanned, and α is a failure in the combinational circuit part 320.

【0022】図3は図2の回路に対して故障αが検出さ
れる条件とスキャンを用いずに生成された検査入力を示
す図である。図3において、V0 ,M0 はそれぞれ故障
αが検出されるために要求される外部入力301〜30
4の理論値,記憶素子331〜336の状態値を示し、
1 〜Vn はスキャンを用いずに生成された外部入力3
01〜304に与えるn個の検査入力、M1 〜Mn はそ
れぞれ検査入力V1〜Vn を外部入力301〜304に
与えた際に論理シミュレーション(ステップ105)に
よって得られる記憶素子331〜336の状態値を示
す。なお、外部入力の値V0 ,V1 〜Vn は、(外部入
力301の値,外部入力302の値,外部入力の値30
3,外部入力304の値)で構成され、記憶素子の状態
値M0 ,M 1 〜Mn は〔(スキャン記憶素子331の状
態値,スキャン記憶素子332の状態値,スキャン記憶
素子333の状態値)(記憶素子334の状態値,記憶
素子335の状態値,記憶素子336の状態値)〕で構
成される。
FIG. 3 shows that a failure α is detected in the circuit of FIG.
Shown test conditions and generated test inputs without scanning
It is a figure. In FIG. 3, V0, M0Are each broken
External inputs 301 to 30 required to detect α
4 shows the theoretical value of 4 and the state values of the storage elements 331 to 336,
V1~ VnIs an external input 3 generated without scanning
N inspection inputs given to 01 to 304, M1~ MnHaso
Inspection input V1~ VnTo external inputs 301-304
When given to the logic simulation (step 105)
The state values of the storage elements 331 to 336 thus obtained are shown.
You Note that the external input value V0, V1~ VnIs (external
Value of force 301, value of external input 302, value of external input 30
3, the value of the external input 304), the state of the storage element
Value M0, M 1~ MnIs [(state of scan storage element 331
State value, state value of scan storage element 332, scan storage
State value of element 333) (state value of storage element 334, storage
Element 335 state value, storage element 336 state value)]
Is made.

【0023】故障αはステップ101の前処理におい
て、外部入力301〜304の値がV 0 (1,0,1,
0)であり、かつ、記憶素子331〜336の状態値が
0 〔(1,1,0)(1,0,1)〕であるときに、
故障αの影響が記憶素子332へ到達することがわか
る。いま、ステップ104で検査入力生成が打ち切られ
たとする。回路中の故障について順序回路の検査入力生
成(ステップ104)が終了したとき、n個の検査入力
1 〜Vn が生成される。また、論理シミュレーション
(ステップ105)により、検査入力V1 を入力すると
記憶素子331〜336の状態値はM1 〔(0,0,
0)(0,0,0)〕、検査入力V2 を入力すると記憶
素子331〜336の状態値はM2 〔(1,1,0)
(1,0,0)〕、検査入力V3 を入力すると記憶素子
331〜336の状態値はM3 〔(0,1,1)(1,
0,1)〕、検査入力V4 を入力すると記憶素子331
〜336の状態値はM4〔(0,1,0)(1,1,
0)〕になると判明したとする。
Failure α is due to the pre-processing of step 101.
And the value of external input 301-304 is V 0(1, 0, 1,
0) and the state values of the storage elements 331 to 336 are
M0When [(1,1,0) (1,0,1)],
It can be seen that the influence of the failure α reaches the memory element 332.
It Now, in step 104, the inspection input generation is terminated.
Suppose For faults in circuits
When the process (step 104) is completed, n inspection inputs
V1~ VnIs generated. Also, a logical simulation
By step 105, the inspection input V1When you enter
The state values of the memory elements 331 to 336 are M1[(0,0,
0) (0,0,0)], inspection input V2Enter to memorize
The state values of the elements 331 to 336 are M2[(1,1,0)
(1,0,0)], inspection input V3Enter the memory element
The status value of 331 to 336 is M3[(0,1,1) (1,
0, 1)], inspection input VFourIs input, the memory element 331
~ 336 status value is MFour[(0,1,0) (1,1,
0)].

【0024】外部入力301〜304の値およびスキャ
ン記憶素子331〜333の状態値は要求された値に自
由に設定できるが、記憶素子334〜336の状態値は
要求された値に設定するのが困難である。このため、順
序回路の検査入力V1 〜Vn を外部入力301〜304
に与える過程での記憶素子334〜336の状態値に着
目すると、検査入力V3 を外部入力301〜304に入
力した際の記憶素子334〜336の状態値が(1,
0,1)となり、故障αが検出されるために要求される
記憶素子334〜336の状態値と一致する。
The values of the external inputs 301-304 and the status values of the scan storage elements 331-333 can be freely set to the required values, but the status values of the storage elements 334-336 should be set to the required values. Have difficulty. Therefore, the inspection inputs V 1 to V n of the sequential circuit are transferred to the external inputs 301 to 304.
Focusing on the state values of the storage elements 334 to 336 in the process of being given to, the state values of the storage elements 334 to 336 when the inspection input V 3 is input to the external inputs 301 to 304 are (1,
0, 1), which coincides with the state values of the storage elements 334 to 336 required for detecting the failure α.

【0025】したがって、図4に示すように、検査入力
1 〜V3 を入力後にスキャンモードに切り替え、外部
入力301〜304に(1,0,1,0)を与えるとと
もに、スキャン入力305として0→1→1を順に与え
てスキャンインを行うと、記憶素子331〜336の状
態値はsM1 〔(0,0,1)(1,0,1)〕→sM
2 〔(1,0,0)(1,0,1)〕→sM3 〔(1,
1,0)(1,0,1)〕の順に変化する。このとき、
故障αが検出される条件が満たされて故障αの影響がス
キャン記憶素子332に到達する。
Therefore, as shown in FIG. 4, after inputting the inspection inputs V 1 to V 3 , the mode is switched to the scan mode, ( 1 , 0, 1 , 0) is given to the external inputs 301 to 304, and at the same time, as the scan input 305. When scan-in is performed by sequentially applying 0 → 1 → 1, the state value of the storage elements 331 to 336 is sM 1 [(0,0,1) (1,0,1)] → sM
2 [(1,0,0) (1,0,1)] → sM 3 [(1,
1, 0) (1, 0, 1)]. At this time,
The condition for detecting the failure α is satisfied, and the influence of the failure α reaches the scan storage element 332.

【0026】引き続いて外部入力301〜304に
(0,0,1,1)を与えるとともに、検査入力V
3 (0,0,1,1)を論理シミュレーションして得ら
れた回路状態M3 〔(0,1,1)(1,0,1)〕を
スキャンインする。すなわち、スキャン入力305とし
て1→1→0を順に与えてスキャンアウトを行うと、記
憶素子331〜336の状態値はsM4 〔(1,1,
1)(1,0,1)〕→sM5 〔(1,1,1)(1,
0,1)〕→sM6 〔(0,1,1)(1,0,1)〕
の順に変化し、故障αの影響がスキャン出力310とし
て検出されると同時に、外部入力301〜304の値お
よび記憶素子331〜336の状態値がスキャンモード
に入る前の値V3 ,M3 (=sM6 )に戻る。ここでス
キャンモードを終了し、引き続いて外部入力301〜3
04に検査入力V4〜Vn を与えることにより、他の故
障が検出される。なお、図4において、S(0),S
(1)はスキャン入力305として与える値を示す。
Subsequently, (0, 0, 1, 1) is applied to the external inputs 301 to 304, and the inspection input V
The circuit state M 3 [(0,1,1) (1,0,1)] obtained by logically simulating 3 (0,0,1,1) is scanned in. That is, when scan-out is performed by sequentially applying 1 → 1 → 0 as the scan input 305, the state values of the storage elements 331 to 336 are sM 4 [(1,1,
1) (1,0,1)] → sM 5 [(1,1,1) (1,
0,1)] → sM 6 [(0,1,1) (1,0,1)]
, The value of the external inputs 301 to 304 and the state values of the storage elements 331 to 336 are the values V 3 and M 3 (before the scan mode is entered). = SM 6 ). The scan mode is ended here, and the external inputs 301 to 3
Other faults are detected by applying the test inputs V 4 to V n to 04. In FIG. 4, S (0), S
(1) indicates a value given as the scan input 305.

【0027】以上のようにこの実施例によれば、順序回
路の検査入力V1 〜Vn を外部入力301〜304に与
える過程での回路状態が論理シミュレーションから得ら
れるため、この回路状態をスキャンインすることによっ
てスキャンモードに入る直前の回路状態に戻すことがで
き、これによってスキャンモードの検査入力を順序回路
の検査入力V1 〜Vn (通常モードの検査入力系列)の
途中に挿入することができる。
As described above, according to this embodiment, since the circuit state in the process of giving the test inputs V 1 to V n of the sequential circuit to the external inputs 301 to 304 is obtained from the logic simulation, this circuit state is scanned. It is possible to return to the circuit state immediately before entering the scan mode by turning on, and to insert the scan mode inspection input in the middle of the inspection inputs V 1 to V n (normal mode inspection input series) of the sequential circuit. You can

【0028】このように、スキャンモードの検査入力を
通常モードの検査入力系列中に自由に挿入できるため、
順序回路の検査入力V1 〜Vn を外部入力301〜30
4に与える過程で、故障αを検出するために要求される
回路状態M0 において設定困難な記憶素子334〜33
6の状態値を有効に利用することにより、検査入力系列
長を短縮することができる。さらに、故障αのように順
序回路の検査入力の途中にスキャンを挿入して検出でき
る故障が多くあるほどこの発明による効果は大きい。
As described above, since the scan mode inspection input can be freely inserted into the normal mode inspection input sequence,
The inspection inputs V 1 to V n of the sequential circuit are external inputs 301 to 30
4, the storage elements 334 to 33 which are difficult to set in the circuit state M 0 required to detect the failure α.
The test input sequence length can be shortened by effectively using the state value of 6. Further, the more the number of failures such as the failure α that can be detected by inserting the scan in the middle of the test input of the sequential circuit, the greater the effect of the present invention.

【0029】[0029]

【発明の効果】この発明の集積回路の検査方法は、第1
の検査入力系列を集積回路の外部入力に与える通常モー
ドから第2の検査入力をスキャン入力に与えるスキャン
モードに切り替わる際のスキャンモードに入る直前のス
キャンする記憶素子の状態をシミュレーションし、スキ
ャンモードから通常モードに切り替わる際のスキャンす
る記憶素子をシミュレーションにより得られるスキャン
モードに入る直前の状態に戻す第4の検査入力を生成
し、この第4の検査入力を第3の検査入力系列中の第2
の検査入力の次に挿入して第5の検査入力系列を生成す
るようにしたため、回路状態を効率的に利用することが
でき、第5の検査入力系列長を短縮することができる。
According to the first aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit inspection method.
Of the storage element to be scanned immediately before entering the scan mode when the scan mode in which the second test input is supplied to the scan input is switched to the scan mode from the normal mode in which the test input sequence is supplied to the external input of the integrated circuit. A fourth test input is generated that returns the storage element to be scanned when switching to the normal mode to the state immediately before entering the scan mode obtained by simulation, and the fourth test input is generated as a second test input in the third test input sequence.
Since the fifth check input sequence is generated by inserting the check input next to, the circuit state can be efficiently used and the fifth check input sequence length can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例の集積回路の検査方法を示
すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing an integrated circuit inspection method according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例および従来例に用いた回路構成図であ
る。
FIG. 2 is a circuit configuration diagram used in the same embodiment and a conventional example.

【図3】同実施例の集積回路の検査方法による検査入力
の生成過程を説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining a process of generating a test input according to the integrated circuit test method of the embodiment.

【図4】同実施例の集積回路の検査方法による検査入力
の生成過程を説明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a process of generating a test input according to the integrated circuit test method of the embodiment.

【図5】従来の集積回路の検査方法を示すフローチャー
トである。
FIG. 5 is a flowchart showing a conventional integrated circuit inspection method.

【図6】従来の集積回路の検査方法による検査入力の生
成過程を説明するための図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a process of generating a test input according to a conventional integrated circuit test method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

103 通常モードの検査入力系列を生成するステッ
プ 105 シミュレーション結果をファイルに記入する
ステップ 201 スキャンする記憶素子を決定するステップ 205 スキャンパターン挿入ステップ 206 記憶素子をスキャンモードに入る直前の状態
に戻す検査入力挿入ステップ
103 Step of Generating Test Input Sequence in Normal Mode 105 Step of Writing Simulation Results in File 201 Step of Determining Storage Element to Scan 205 Scan Pattern Insertion Step 206 Inspection Input Insertion for Returning Storage Element to State Just Before Entering Scan Mode Step

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成4年9月18日[Submission date] September 18, 1992

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All drawings

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図1】 [Figure 1]

【図2】 [Fig. 2]

【図3】 [Figure 3]

【図4】 [Figure 4]

【図5】 [Figure 5]

【図6】 [Figure 6]

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 集積回路中の記憶素子の一部または全部
をスキャン構成に置き換える集積回路の検査方法であっ
て、最初にスキャンなしの集積回路の第1の検査入力系
列を生成し、その後にスキャンなしでは検査入力の生成
が困難な故障に対して一部または全部の記憶素子をスキ
ャン構成に置き換えた集積回路の第2の検査入力を生成
し、この第2の検査入力を前記第1の検査入力系列中に
挿入した第3の検査入力系列を生成し、前記第1の検査
入力系列を集積回路の外部入力に与える通常モードから
前記第2の検査入力をスキャン入力に与えるスキャンモ
ードに切り替わる際のスキャンモードに入る直前のスキ
ャンする記憶素子の状態をシミュレーションし、前記ス
キャンモードから前記通常モードに切り替わる際のスキ
ャンする記憶素子を前記シミュレーションにより得られ
るスキャンモードに入る直前の状態に戻す第4の検査入
力を生成し、この第4の検査入力を前記第3の検査入力
系列中の前記第2の検査入力の次に挿入した第5の検査
入力系列を生成し、この第5の検査入力系列を前記一部
または全部の記憶素子をスキャン構成に置き換えた集積
回路に与えることを特徴とする集積回路の検査方法。
1. A method of testing an integrated circuit, wherein some or all of the memory elements in the integrated circuit are replaced with a scan configuration, wherein a first test input sequence of the integrated circuit without scanning is first generated, and thereafter. For a fault in which it is difficult to generate a test input without scanning, a second test input of an integrated circuit in which some or all of the storage elements are replaced with a scan configuration is generated, and the second test input is used as the first test input. A third test input sequence inserted in the test input sequence is generated, and a normal mode in which the first test input sequence is given to the external input of the integrated circuit is switched to a scan mode in which the second test input is given to the scan input. The state of the storage element to be scanned immediately before entering the scan mode is simulated, and the storage element to be scanned when switching from the scan mode to the normal mode is selected. A fourth inspection input that returns to the state immediately before entering the scan mode obtained by the simulation is generated, and the fourth inspection input is inserted next to the second inspection input in the third inspection input series. A method for inspecting an integrated circuit, which comprises generating a fifth inspection input sequence and applying the fifth inspection input sequence to an integrated circuit in which some or all of the storage elements are replaced with a scan configuration.
JP3084103A 1991-04-16 1991-04-16 Integrated circuit inspecting method Pending JPH0580120A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7168004B2 (en) 2002-09-17 2007-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Technique for testability of semiconductor integrated circuit

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