JPH06102425A - Planar waveguide chip for optical add / drop module - Google Patents
Planar waveguide chip for optical add / drop moduleInfo
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- JPH06102425A JPH06102425A JP25432792A JP25432792A JPH06102425A JP H06102425 A JPH06102425 A JP H06102425A JP 25432792 A JP25432792 A JP 25432792A JP 25432792 A JP25432792 A JP 25432792A JP H06102425 A JPH06102425 A JP H06102425A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光合分岐モジュールの組み立てに要する部品
点数を減少させることができ、低コスト化,小型化に資
する光合分岐モジュール用の平面導波路チップを提供す
る。
【構成】 複数組の光合分岐導波路パターンa1 ,a2
から成る合分岐部Aと、前記光合分岐導波路パターンa
1 ,a2 のそれぞれに接続する複数組の入出力用導波路
パターンb1 ,b2 ,b3 ,b4 から成る配線部B1 ,
B2 とが平面基板の上に形成され、前記配線部B1 ,B
2 の各入出力端子部D1 ,D2 ,D3 ,D 4 には、他の
光部品をピン接続するためのピン嵌合用ガイド孔または
ピンガイド溝13a,13b,13c,13d,13
e,13f,13g,13hが形成されている光合分岐
モジュール用平面導波路チップ。
(57) [Summary]
[Purpose] Parts required for assembling a fiber optic branch module
The number of points can be reduced, contributing to cost reduction and miniaturization.
To provide a planar waveguide chip for an optical add / drop module
It
[Structure] Multiple sets of optical coupling / dividing waveguide pattern a1, A2
And the optical branching pattern a.
1, A2Multiple sets of input / output waveguides connected to each
Pattern b1, B2, B3, BFourWiring part B consisting of1,
B2Are formed on a flat substrate, and the wiring portion B1, B
2Each input / output terminal part D1, D2, D3, D FourTo the other
Pin fitting guide hole for pin connection of optical parts or
Pin guide grooves 13a, 13b, 13c, 13d, 13
Optical branching in which e, 13f, 13g, and 13h are formed
Planar waveguide chip for modules.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光合分岐モジュールを組
立てるときに用いる平面導波路チップに関し、更に詳し
くは、少ない部品点数で、したがって低コストで小型化
した光合分岐モジュールを組み立てることができる光合
分岐モジュール用平面導波路チップに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a planar waveguide chip used when assembling an optical coupling / decoupling module, and more particularly to an optical coupling / decoupling module with a small number of parts and therefore at low cost. The present invention relates to a planar waveguide chip for modules.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ファイバ通信における光線路監視シス
テムでは光合分岐モジュールが用いられている。その従
来例を、2心の場合につき、図8に示す。図8で示した
光合分岐モジュールにおいては、まず箱体1の中に複数
(図では2個)のファイバ加工型光合分岐器2a,2b
が配置されている。これら光合分岐器2a,2bのそれ
ぞれ一方の入出力端子は、単数の多心ファイバ型フィル
タ部品3と光ファイバ4a,4bで融着接続およびその
補強保護部5a,5bを介して光接続されている。2. Description of the Related Art In an optical line monitoring system in optical fiber communication, an optical add / drop module is used. FIG. 8 shows a conventional example in the case of two cores. In the optical multiplexer / demultiplexer module shown in FIG. 8, first, a plurality of (two in the figure) fiber processing type optical multiplexer / demultiplexers 2a and 2b are provided in the box body 1.
Are arranged. One of the input / output terminals of each of the optical multiplexer / demultiplexers 2a and 2b is fusion-spliced with a single multi-core fiber type filter component 3 and optical fibers 4a and 4b, and is optically connected through its reinforcing protection portions 5a and 5b. There is.
【0003】そして、多心ファイバ型フィルタ3は、多
心・単心変換ファンアウト部品6を介して、端末加工さ
れ箱体1に取付けられた単心コネクタ部品7a,7bと
光ファイバ4c,4dによって光接続されている。光合
分岐器2a,2bにおける残り3個の入出力端子は、い
ずれも端末加工され箱体1に取付けられた多心コネクタ
部品8a,8b,8cと光ファイバ4e,4f,4g,
4h,4i,4jによってそれぞれ光接続されている。The multi-core fiber type filter 3 is processed into terminals through the multi-core / single-core conversion fan-out part 6, and the single-core connector parts 7a, 7b and the optical fibers 4c, 4d mounted on the box body 1 are processed. Optically connected by. The remaining three input / output terminals in the optical multiplexer / demultiplexers 2a, 2b are all processed into terminals, and the multi-fiber connector parts 8a, 8b, 8c and the optical fibers 4e, 4f, 4g,
Optical connections are made by 4h, 4i, and 4j.
【0004】このように従来の光合分岐モジュールで
は、箱体1の中に機能が異なるそれぞれの光部品を配置
し互いの間が光ファイバで接続されている。したがっ
て、使用する部品点数は7点と多いためコスト高であ
り、しかも各部品間を光ファイバで配線することから全
体は大型化する。このような問題への対策として、図9
で示したような平面導波路チップを導入することが提案
されている。As described above, in the conventional optical coupling / dividing module, the optical components having different functions are arranged in the box body 1 and the optical components are connected to each other. Therefore, the number of parts used is as large as seven, which is high in cost, and since the parts are connected by optical fibers, the overall size becomes large. As a measure against such a problem, FIG.
It has been proposed to introduce a planar waveguide chip such as shown in.
【0005】このチップは、Si基板のような平面基板
の上に、例えば火炎堆積法によって、光合分岐器として
機能する複数(図では2個)の導波路パターンa1 ,a
2 から成る光合分岐部Aが形成され、また光合分岐部A
の両脇には、入出力端子部b 1 ,b2 を有する配線部B
1 と入出力端子部b3 ,b4 を有する配線部B2 が形成
され、更にこれら入出力端子部のうちのいずれか(図で
は入出力端子部b1 )に、それを構成する導波路を横断
してフィルタCが配設されている。This chip is a flat substrate such as a Si substrate.
On top of, for example, by the flame deposition method,
A plurality of (two in the figure) waveguide patterns a that function1, A
2And an optical coupling / dividing portion A is formed.
I / O terminal part b on both sides of 1, B2Wiring section B having
1And input / output terminal b3, BFourWiring section B having2Formed
In addition, one of these input / output terminals (see the figure
Is the input / output terminal b1), Crossing the waveguides that make it up
Then, a filter C is provided.
【0006】このチップは、図8で示した光合分岐モジ
ュールに比較すると、光合分岐器2a,2b,多心ファ
イバ型フィルタ6,融着接続およびその補強保護部5
a,5b、また光ファイバ4a,4b,4e,4fの一
部などが1枚の基板の上に集積されているため、使用す
る部品点数は減少し、また小型になっている。Compared to the optical multiplexer / demultiplexer module shown in FIG. 8, this chip has optical multiplexer / demultiplexers 2a and 2b, a multi-core fiber type filter 6, a fusion splicer and a reinforcement protection portion 5 thereof.
Since a, 5b and a part of the optical fibers 4a, 4b, 4e, 4f are integrated on one substrate, the number of parts used is reduced and the size is reduced.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た平面導波路チップを用いて図8で示した光合分岐モジ
ュールを組み立てようとした場合、依然として、多心・
単心変換ファンアウト部品6,2個の単心コネクタ部品
7a,7b,3個の多心コネクタ部品8a,8b,8c
が必要になり、使用する部品点数はいまだ多いという状
態にある。However, when an attempt is made to assemble the optical coupling / decoupling module shown in FIG. 8 using the above-mentioned planar waveguide chip, the multicore / multicore
Single-core conversion fan-out parts 6, 2 single-core connector parts 7a, 7b, 3 multi-core connector parts 8a, 8b, 8c
Is needed, and the number of parts used is still large.
【0008】本発明は、従来の光合分岐モジュール用平
面導波路チップにおける上記した問題を解決し、使用す
る部品点数を更に減少させることができ、低コストで、
小型の光合分岐モジュールを組み立てることができる光
合分岐モジュール用平面導波路チップの提供を目的とす
る。The present invention solves the above-mentioned problems in the conventional planar waveguide chip for an optical coupling / dividing module, can further reduce the number of parts used, and is low in cost.
An object of the present invention is to provide a planar waveguide chip for an optical coupling / decoupling module that can assemble a small-sized optical coupling / decoupling module.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、複数組の光合分岐導波路パ
ターンから成る光合分岐部と、前記光合分岐導波路パタ
ーンのそれぞれに接続する複数組の入出力用導波路パタ
ーンから成る配線部とが平面基板の上に形成され、前記
配線部の各入出力端子部には、他の光部品をピン接続す
るためのピン嵌合用ガイド孔またはピンガイド溝が形成
されていることを特徴とする光合分岐モジュール用平面
導波路チップが提供される。In order to achieve the above-mentioned object, in the present invention, an optical combining / branching portion composed of a plurality of sets of optical combining / branching waveguide patterns, and a plurality of connecting to each of the optical combining / branching waveguide patterns. A wiring portion formed of a pair of input / output waveguide patterns is formed on a flat substrate, and each input / output terminal portion of the wiring portion has a pin-fitting guide hole for pin-connecting another optical component or Provided is a planar waveguide chip for an optical coupling / dividing module, which is provided with a pin guide groove.
【0010】[0010]
【作用】本発明の平面導波路チップでは、配線部の入出
力端子部に形成されているピンガイド孔またはピンガイ
ド溝に挿入ピンを介して多心コネクタフェルール部品の
ような光部品を接続すれば、全体として、最少でも2点
の部品で光合分岐モジュールを組み立てることができ、
図8の従来モジュールに比べて大幅に部品点数を減少さ
せて低コスト化、小型化を実現することができる。In the planar waveguide chip of the present invention, an optical component such as a multi-core connector ferrule component can be connected to the pin guide hole or the pin guide groove formed in the input / output terminal portion of the wiring portion through the insertion pin. Therefore, as a whole, it is possible to assemble an optical coupling / dividing module with at least two parts,
Compared with the conventional module shown in FIG. 8, the number of parts can be greatly reduced, and the cost and the size can be reduced.
【0011】[0011]
【実施例】以下に添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。図1は本発明チップ例の概略平面図であり、
図2は図1のII−II線に沿う断面図である。図におい
て、Si基板のような平面基板9の上には、例えば火炎
堆積法で石英ガラスの微粒子層を形成したのちそれをガ
ラス化して成る下部クラッド層10,コアスラブが形成
され、そのコアスラブに対して例えばドライエッチング
技術を適用することにより所望の平面パターンで導波路
11a,11b,11c,11dが形成され、更にそれ
ら導波路を埋設して例えば火炎堆積法で上部クラッド層
12が形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of an example of a chip of the present invention,
FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. In the figure, a lower clad layer 10 and a core slab, which are formed by forming a fine particle layer of quartz glass by a flame deposition method and then vitrifying it, are formed on a flat substrate 9 such as a Si substrate. By applying, for example, a dry etching technique, the waveguides 11a, 11b, 11c, 11d are formed in a desired plane pattern, and the waveguides are further embedded to form the upper clad layer 12 by, for example, a flame deposition method. .
【0012】上記した導波路パターンにおいて、導波路
11aと導波路11cは光合分岐導波路パターンa
1 を、導波路11bと導波路11dは光合分岐導波路パ
ターンa 2 を形成し、全体で光合分岐部Aが構成されて
いる。また、基板9の両端部において、導波路11aと
導波路11bは、2個の入出力用導波路パターンb1 ,
b3 を、導波路11cと導波路11dは2個の入出力用
導波路パターンb2 ,b4 を形成し、入出力用導波路パ
ターンb1 と入出力用導波路パターンb2 で配線部B1
を構成して2組の入出力端子部D1 ,D2 が形成され、
また入出力用導波路b3 と入出力用導波路b4 で他の配
線部B2 を構成し、ここに別の2組の入出力端子部
D3 ,D4 が形成されている。In the above waveguide pattern, the waveguide
11a and the waveguide 11c are the optical coupling / dividing waveguide pattern a
1The waveguide 11b and the waveguide 11d are optical coupling / decoupling waveguide patterns.
Turn a 2And the optical combining / splitting part A is formed as a whole.
There is. In addition, at both ends of the substrate 9, the waveguide 11a
The waveguide 11b includes two input / output waveguide patterns b.1,
b3, The waveguide 11c and the waveguide 11d are for two input / output
Waveguide pattern b2, BFourTo form a waveguide pattern for input and output.
Turn b1And input / output waveguide pattern b2And wiring part B1
And two sets of input / output terminals D1, D2Is formed,
The input / output waveguide b3And input / output waveguide bFourOther distribution
Line B2And another two sets of input / output terminal parts
D3, DFourAre formed.
【0013】また、図8で示したフィルタ部品をも集積
することを目的として、この実施例では、配線部B1 の
入出力用導波路パターンb1 においては、各導波路11
a,11bを横断して、1枚のフィルタCが配設されて
いる。このフィルタCは、配設すべき個所に例えばダイ
シング加工で所望形状,深さのスリットを刻設し、そこ
に所望のフィルタを挿入したのち光接着剤でフィルタを
スリット内に接着固定することにより配設される。Further, for the purpose of integrating the filter parts shown in FIG. 8 as well, in this embodiment, each waveguide 11 is provided in the input / output waveguide pattern b 1 of the wiring portion B 1.
One filter C is disposed across a and 11b. This filter C is formed by, for example, dicing a slit having a desired shape and depth at a place to be arranged, inserting the desired filter therein, and then fixing the filter in the slit with an optical adhesive. It is arranged.
【0014】入出力端子部D1 においては、例えばスラ
イサ加工によって、断面V字型のピンガイド溝13a,
13bが刻設される。入出力端子部D2 ではピンガイド
溝13c,13dが、入出力端子部D3 ではピンガイド
溝13e,13fが、また入出力端子部D4 ではピンガ
イド溝13g,13hがそれぞれ刻設される。このピン
ガイド溝は次のような働きをする。すなわち、入出力用
導波路パターンのいずれか(それを入出力用導波路パタ
ーンb1 とする)に多心コネクタフェルールのような他
の光部品を接続する場合で説明する。In the input / output terminal portion D 1 , a pin guide groove 13a having a V-shaped cross section is formed by, for example, a slicer process.
13b is engraved. Output terminal portion D 2 in pin guide grooves 13c, 13d is, input-output terminal portions D 3 in pin guide grooves 13e, 13f, but also input and output terminal portion D 4 in pin guide grooves 13 g, is 13h is carved respectively . This pin guide groove functions as follows. That is, a case will be described where another optical component such as a multi-fiber connector ferrule is connected to any one of the input / output waveguide patterns (which will be referred to as the input / output waveguide pattern b 1 ).
【0015】まず、光部品にも同じような寸法のピンガ
イド溝を刻設しておき、その光部品を図1の入出力端子
部D1 に突き当てる。その結果、光部品のピンガイド溝
と入出力端子部D1 に刻設されているピンガイド溝13
a,13bはそれぞれ同軸的に一致する。その一致した
溝に所定径のピンを入出力端子部D1 とそこに突き当て
た光部品との両者を共通するように嵌め込んだのち、例
えば全体を図示しない押え板で押圧してその状態を保持
することにより、入出力導波路パターンb1 の導波路1
1a,11bと光部品のコアを調芯する。First, a pin guide groove having a similar size is formed in the optical component, and the optical component is abutted against the input / output terminal portion D 1 of FIG. As a result, the pin guide groove of the optical component and the pin guide groove 13 formed in the input / output terminal portion D 1 are formed.
a and 13b are coaxially coincident with each other. A pin having a predetermined diameter is fitted into the corresponding groove so that both the input / output terminal portion D 1 and the optical component abutted thereon are commonly fitted, and then the whole is pressed by a holding plate (not shown), for example. by keeping, the waveguide 1 output waveguide pattern b 1
The cores of the optical components are aligned with 1a and 11b.
【0016】したがって、このような働きをするピンガ
イド溝の断面形状は図のようなV字型に限定されるもの
ではない。また、溝形状ではなく、チップおよび接続す
べき光部品の端面に穿設されてピンが嵌合できるような
ガイド孔形状であってもよい。図3は他の実施例チップ
を示す概略平面図である。このチップでは、入出力端子
部に接続した他の光部品を保持する手段が形成されてい
る。Therefore, the cross-sectional shape of the pin guide groove having such a function is not limited to the V-shape shown in the figure. Further, instead of the groove shape, it may be a guide hole shape which is formed in the end surface of the chip and the optical component to be connected so that the pin can be fitted therein. FIG. 3 is a schematic plan view showing a chip of another embodiment. In this chip, a means for holding another optical component connected to the input / output terminal portion is formed.
【0017】図3のチップでは、全体の構成は図1のチ
ップと同じであるが、チップの長手方向(光の伝搬方
向)の両端部の略中央に切欠部14,14が形成され、
これら切欠部のそれぞれに、爪部15a,15a,15
a,15aが形成されている樹脂モールド片1.5,1.5
が一体に取付けられ、また、チップの両側部には、同じ
くその両端部に爪部16a,16a,16a,16aが
形成されている係止片16,16が一体に取付けられて
いる。そして、これらの樹脂モールド片15や係止片1
6が、入出力端子部に光部品を接続したときに、チップ
と光部品を固定するための保持手段として機能する。The chip shown in FIG. 3 has the same overall structure as the chip shown in FIG. 1 except that notches 14 and 14 are formed at substantially the centers of both ends in the longitudinal direction (light propagation direction) of the chip.
The claw portions 15a, 15a, 15 are provided in the respective cutout portions.
a, 15a formed resin mold pieces 1.5, 1.5
Is integrally attached, and locking pieces 16, 16 having claw portions 16a, 16a, 16a, 16a at both ends thereof are also integrally attached to both side portions of the chip. Then, the resin mold piece 15 and the locking piece 1
6 functions as a holding means for fixing the chip and the optical component when the optical component is connected to the input / output terminal portion.
【0018】例えば、図4で示すように、チップの入出
力端子部D1 に、テープファイバ17dを備える多心コ
ネクタフェルール17を接続する場合、両者の端面を突
き合わせて、この多心コネクタフェルール17に形成し
たピンガイド溝17a,17bと入出力端子部D1 に形
成されているピンガイド溝13a,13bとをそれぞれ
共通溝とし、そこに、ピン18,18を嵌め込んで調芯
したのち、この接続部を、図5で示したように、爪部1
9a,19a,19a,19aを有する弾性体から成る
クリップ19に嵌め込む。このとき、クリップ10の爪
部19a,19cは係止片16の爪部16aと光部品1
7の端面17cを弾発的に挟み込み、またクリップ19
の爪部19b,19dは、樹脂モールド片15の爪部1
5aと光部品17の端面17cを弾発的に挟み込むの
で、チップと光部品はクリップ19によって保持され
る。For example, as shown in FIG. 4, when a multi-fiber connector ferrule 17 having a tape fiber 17d is connected to the input / output terminal portion D 1 of the chip, the end faces of both are abutted and the multi-fiber connector ferrule 17 is joined. After the pin guide grooves 17a and 17b formed in 1 ) and the pin guide grooves 13a and 13b formed in the input / output terminal portion D1 are used as common grooves, and the pins 18 and 18 are fitted therein and aligned, As shown in FIG.
It is fitted into a clip 19 made of an elastic body having 9a, 19a, 19a, 19a. At this time, the claws 19a and 19c of the clip 10 are not the same as the claws 16a of the locking piece 16 and the optical component 1.
The end surface 17c of 7 is elastically sandwiched, and the clip 19
The claw portions 19b and 19d of the claw portion 1 of the resin mold piece 15 are
Since 5a and the end surface 17c of the optical component 17 are elastically sandwiched, the chip and the optical component are held by the clip 19.
【0019】また、図4において、光部品として多心コ
ネクタフェルールを用い、チップとこの多心コネクタフ
ェルールを調芯して接続したのち、両者を例えば光接着
剤で永久固定することもできる。そして、図6で示した
ように、永久固定した多心コネクタフェルール17のテ
ープファイバ17dに、更に多心・単心変換ファンアウ
ト部品6を接続し、単心コネクタ部品7a,7bと多心
・単心変換ファンアウト部品6の間を光ファイバ4c,
4dで接続することにより、全体として3種類の部品で
光合分岐モジュールを構成することができる。Further, in FIG. 4, a multi-core connector ferrule may be used as an optical component, and after the chip and this multi-core connector ferrule are aligned and connected, the both may be permanently fixed by, for example, an optical adhesive. Then, as shown in FIG. 6, the multi-fiber / single-fiber conversion fan-out component 6 is further connected to the tape fiber 17d of the permanently fixed multi-fiber connector ferrule 17, and the single-fiber connector components 7a, 7b and An optical fiber 4c is provided between the single-fiber conversion fan-out parts 6,
By connecting with 4d, the optical coupling / decoupling module can be configured with three types of components as a whole.
【0020】このモジュールは、全体の長さ5cm,幅2
cm程度にすることができ、図8で示した従来のモジュー
ルが長さ20cm,幅10cmであることに比べ大幅にコン
パクトになる。また、チップの入出力端子部と光部品1
7を光接着剤で永久固定することなく、図7で示したよ
うに、コネクタ接続して、これらを単にクリップ止めす
ることによりモジュール化することもできる。This module has an overall length of 5 cm and a width of 2
It can be made about cm, which is much more compact than the conventional module shown in FIG. 8 having a length of 20 cm and a width of 10 cm. Also, the input / output terminal of the chip and the optical component 1
Instead of permanently fixing 7 with an optical adhesive, as shown in FIG. 7, a connector can be connected and these can be simply clipped to form a module.
【0021】なお、上記した実施例は、いずれも、チッ
プの入出力導波路パターンにフィルタを配設した例であ
るが、フィルタの配設はこれに限定されるものではな
く、例えば多心コネクタフェルール内の光ファイバに配
設してもよい。In each of the above embodiments, the filter is arranged in the input / output waveguide pattern of the chip, but the arrangement of the filter is not limited to this, and for example, a multi-core connector is used. You may arrange | position in the optical fiber in a ferrule.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光合分岐モジュール用平面導波路チップを用いて光合分
岐モジュールを組み立てるに際し、必要とする部品点数
は大幅に減少する。したがって、全体として低コスト化
を実現することができる。また、このチップでは必要部
品が集積されているため、組み立てた光合分岐モジュー
ルは非常にコンパクトになる。As is apparent from the above description, when assembling an optical coupling / decoupling module using the planar waveguide chip for an optical coupling / decoupling module of the present invention, the number of parts required is greatly reduced. Therefore, cost reduction can be realized as a whole. Moreover, since the necessary components are integrated in this chip, the assembled optical coupling / dividing module becomes very compact.
【図1】本発明の平面導波路チップの例を示す概略平面
図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a planar waveguide chip of the present invention.
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
【図3】他の実施例チップを示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a chip of another embodiment.
【図4】図3のチップに多心コネクタフェルールを接続
した状態を示す概略平面図である。4 is a schematic plan view showing a state in which a multi-core connector ferrule is connected to the chip of FIG.
【図5】クリップの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a clip.
【図6】図3のチップを用いて組み立てた光合分岐モジ
ュールの概略平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of an optical combining / branching module assembled using the chip of FIG.
【図7】図3のチップの全ての入出力端子部に多心コネ
クタフェルールを接続した状態を示す概略平面図であ
る。7 is a schematic plan view showing a state in which a multi-core connector ferrule is connected to all the input / output terminal portions of the chip of FIG.
【図8】従来の光合分岐モジュールを示す概略平面図で
ある。FIG. 8 is a schematic plan view showing a conventional optical add / drop module.
【図9】従来の平面導波路チップを示す概略平面図であ
る。FIG. 9 is a schematic plan view showing a conventional planar waveguide chip.
【符号の説明】 A 光合分岐部 a1 ,a2 光合分岐導波路パターン B1 ,B2 配線部 b1 ,b2 ,b3 ,b4 入出力用導波路パターン C フィルタ D1 ,D2 ,D3 ,D4 入出力端子部 1 箱体 2a,2b 光合分岐器 3 多心ファイバ型フィルタ 4a,4b,4c,4d 光ファイバ 5a,5b 融着接続およびその補強保護部 6 多心・単心変換ファンアウト部品 7a,7b 単心コネクタ部品 8a,8b,8c 多心コネクタ部品 9 平面基板 11a,11b,11c,11d 導波路 12 上部クラッド層 13a,13b,13c,13d ピンガイド溝 14 切欠部 15 樹脂モールド片 15a 樹脂モールド片15の爪部 16 係止片 16a 係止片16の爪部 17 多心コネクタフェルール 17a,17b 多心コネクタフェルール17のピンガ
イド溝 17c 多心コネクタフェルール17の端面 17d テープファイバ 18 ピン 19 クリップ 19a,19b,19c,19d クリップ19の爪部[Explanation of reference symbols] A optical coupling / decoupling part a 1 , a 2 optical coupling / decoupling waveguide pattern B 1 , B 2 wiring part b 1 , b 2 , b 3 , b 4 input / output waveguide pattern C filter D 1 , D 2 , D 3 and D 4 Input / output terminal section 1 Box body 2a, 2b Optical multiplexer / demultiplexer 3 Multi-fiber filter 4a, 4b, 4c, 4d Optical fiber 5a, 5b Fusion splicing and its reinforcement protection section 6 Multi-core / single Core conversion fan-out component 7a, 7b Single-core connector component 8a, 8b, 8c Multi-core connector component 9 Planar substrate 11a, 11b, 11c, 11d Waveguide 12 Upper clad layer 13a, 13b, 13c, 13d Pin guide groove 14 Notch 15 Resin Mold Piece 15a Claw Part of Resin Mold Piece 15 16 Locking Piece 16a Claw Part of Locking Piece 16 Multicore Connector Ferrule 17a, 17b Pin of Multicore Connector Ferrule 17 End surface 17d tape fiber 18 pin 19 clip 19a of the guide groove 17c multifiber connector ferrule 17, 19b, 19c, the claw portions of 19d clip 19
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 史朗 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 植木 健 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 富田 信夫 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Shiro Nakamura 2-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. (72) Inventor Ken Ueki 2-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. (72) Inventor Nobuo Tomita 1-1-6 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nihon Telegraph and Telephone Corporation
Claims (3)
る光合分岐部と、前記光合分岐導波路パターンのそれぞ
れに接続する複数組の入出力用導波路パターンから成る
配線部とが平面基板の上に形成され、前記配線部の各入
出力端子部には、他の光部品をピン接続するためのピン
嵌合用ガイド孔またはピンガイド溝が形成されているこ
とを特徴とする光合分岐モジュール用平面導波路チッ
プ。1. A flat substrate having an optical coupling / decoupling portion including a plurality of sets of optical coupling / decoupling waveguide patterns and a wiring portion including a plurality of sets of input / output waveguide patterns connected to each of the optical coupling / decoupling waveguide patterns. And a pin fitting guide hole or pin guide groove for pin-connecting another optical component is formed in each input / output terminal portion of the wiring portion. Waveguide chip.
も1つにフィルタが配設されている請求項1の光合分岐
モジュール用平面導波路チップ。2. The planar waveguide chip for an optical add / drop module according to claim 1, wherein a filter is provided on at least one of the input / output waveguide patterns.
に接続した光部品を保持するための保持手段が形成され
ている請求項1の光合分岐モジュール用平面導波路チッ
プ。3. The planar waveguide chip for an optical coupling / decoupling module according to claim 1, wherein each of the input / output terminal portions is provided with a holding means for holding an optical component connected thereto.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25432792A JPH06102425A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Planar waveguide chip for optical add / drop module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25432792A JPH06102425A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Planar waveguide chip for optical add / drop module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06102425A true JPH06102425A (en) | 1994-04-15 |
Family
ID=17263464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25432792A Pending JPH06102425A (en) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | Planar waveguide chip for optical add / drop module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102425A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018087869A (en) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社エンプラス | Optical module and method for manufacturing optical module |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP25432792A patent/JPH06102425A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018087869A (en) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社エンプラス | Optical module and method for manufacturing optical module |
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