JPH06132398A - Wafer ring fixing device - Google Patents
Wafer ring fixing deviceInfo
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- JPH06132398A JPH06132398A JP28323592A JP28323592A JPH06132398A JP H06132398 A JPH06132398 A JP H06132398A JP 28323592 A JP28323592 A JP 28323592A JP 28323592 A JP28323592 A JP 28323592A JP H06132398 A JPH06132398 A JP H06132398A
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- wafer ring
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体ウエハのダイシングやチップのピック
アップの際のウエハリング固定装置において、ウエハリ
ングの固定を確実にして作業時のウエハリングの面方向
及び上下方向のぶれや振動を防止する。
【構成】 粘着シートを介し半導体ウエハを支持するウ
エハリング１を搬入固定する装置で、ウエハ搬入方向に
対し直交して対向配置された一対のリング搬入レール５
と、搬入方向の先端部に配置されるリング受け部材６
と、搬入後ウエハリング１の後部をリング受け部材側に
押圧するリング押圧部材７とを備えている。リング搬入
レールはウエハリングの厚さよりやや広く上下からリン
グを支持する搬入スリット５ａと、その内にありリング
端面のガイド壁を有し、リング受け部材６はリングの搬
入先端部を圧入するリング厚さより狭いスリットを有
し、リング押圧部材７はウエハリング後部を押圧する
が、リングの搬入路外への回避位置と押圧位置に移動で
きる。
(57) [Summary] (Corrected) [Purpose] In a wafer ring fixing device for dicing a semiconductor wafer or picking up a chip, the wafer ring should be fixed securely in the plane direction and the vertical direction of the wafer ring during operation. Prevent shake and vibration. A device for loading and fixing a wafer ring 1 for supporting a semiconductor wafer via an adhesive sheet, and a pair of ring loading rails 5 arranged to face each other at right angles to the wafer loading direction.
And the ring receiving member 6 arranged at the front end in the loading direction.
And a ring pressing member 7 that presses the rear portion of the wafer ring 1 after loading into the ring receiving member side. The ring carry-in rail has a carry-in slit 5a for supporting the ring from above and below, which is slightly wider than the thickness of the wafer ring, and a guide wall for the ring end face which is inside the slit. The ring pressing member 7 has a narrower slit and presses the rear portion of the wafer ring, but the ring pressing member 7 can move to the avoiding position and the pressing position outside the loading path of the ring.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造工程に
おけるウエハのダイシング、あるいはダイシング後の半
導体チップのピックアップに係り、特にウエハを支持す
るウエハリングをダイシング装置あるいはピックアップ
装置に固定するウエハリング固定装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to dicing a wafer in a semiconductor device manufacturing process or picking up a semiconductor chip after the dicing, and more particularly to fixing a wafer ring supporting a wafer to a dicing device or a pickup device. Regarding the device.
【０００２】近年、ウエハに形成される半導体チップサ
イズは小さく、且つ高密度になっている。そのため、ウ
エハのダイシング及びチップのピックアップを行う際
に、ウエハを支持するウエハリングが位置ずれなく確実
に搬入し、固定されている必要がある。In recent years, the size of semiconductor chips formed on a wafer has become smaller and the density has increased. Therefore, when dicing the wafer and picking up the chips, the wafer ring that supports the wafer needs to be reliably carried in and fixed without displacement.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来のウエハリング固定装置を図６によ
り説明する。図６は、従来のウエハリング固定装置を半
導体チップのピックアップ工程にて説明するための斜視
図である。ウエハリング１は、粘着テープ２を介して半
導体ウエハ３を支持しており、ダイシング工程におい
て、チップ毎にダイシングされた後、チップを粘着シー
トより剥離するためのピックアップ装置に搬送される。
ウエハリング１は複数枚がマガジン９に収容された状態
でピックアップ装置手前まで搬送される。2. Description of the Related Art A conventional wafer ring fixing device will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a perspective view for explaining a conventional wafer ring fixing device in a semiconductor chip pickup process. The wafer ring 1 supports the semiconductor wafer 3 via the adhesive tape 2. In the dicing process, the wafer ring 1 is diced into chips and then conveyed to a pickup device for peeling the chips from the adhesive sheet.
A plurality of wafer rings 1 are conveyed to the front side of the pickup device while being housed in a magazine 9.
【０００４】ウエハリング固定装置２４はこのピックア
ップ装置内にあり、ピックアップに際し、マガジン９か
ら１枚のウエハリング１を搬入し、位置決め固定するも
のである。従来のウエハリング固定装置２４は、ステー
ジ３０上に断面Ｌ字状の一対の可動ブロック２５を有
し、この可動ブロック２５を開いた状態でウエハリング
１を搬入させ、その後、可動ブロック２５を閉じること
で、ウエハリングの直線状に形成された両端面を挟むよ
うに固定する構造である。The wafer ring fixing device 24 is provided in this pickup device, and carries in one wafer ring 1 from the magazine 9 for positioning and fixing at the time of pickup. A conventional wafer ring fixing device 24 has a pair of movable blocks 25 having an L-shaped cross section on a stage 30, the wafer ring 1 is loaded with the movable blocks 25 open, and then the movable block 25 is closed. Thus, the wafer ring is fixed so as to sandwich both end surfaces of the wafer ring formed in a straight line shape.
【０００５】このようにウエハリング１を可動ブロック
２５により固定した後、ウエハリング１の下方に位置す
るように設けられた突き上げユニット２８を上昇させ
て、その先端に設けられる突き上げピンによりチップを
粘着テープから剥離させる。After the wafer ring 1 is fixed by the movable block 25 in this way, the push-up unit 28 provided below the wafer ring 1 is raised, and the push-up pin provided at the tip of the push-up unit 28 sticks the chip. Remove from tape.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記説明のとおり、従
来のウエハリング固定装置２４は、可動ブロック２５に
よりウエハリング１のごく僅かな面積のみを固定してい
るため、その固定状態は十分ではなく、ピックアップ時
に振動し不安定であり、位置ずれを生じることもある。As described above, since the conventional wafer ring fixing device 24 fixes only a very small area of the wafer ring 1 by the movable block 25, the fixed state is not sufficient. However, it may vibrate and become unstable when picked up, and the position may be displaced.
【０００７】すなわち、可動ブロック２５は、ウエハリ
ング１の搬入方向に対して直交する方向を挟む位置だけ
にあり、更にウエハリング１の端面のみで、上面は完全
に開いた構造になっている。従って、ウエハリング１は
外力によりその搬入方向にぶれると共に上下方向に振動
することになる。特に可動ブロック２５で挟んでいない
部分は、振動も大きくなる。That is, the movable block 25 is located only at a position sandwiching a direction orthogonal to the carrying-in direction of the wafer ring 1, and has only the end surface of the wafer ring 1 and the upper surface is completely open. Therefore, the wafer ring 1 is shaken in the carrying-in direction by the external force and is vibrated in the vertical direction. In particular, the vibration is large in the portion not sandwiched by the movable blocks 25.
【０００８】このように、ぶれがあるとピックアップ工
程では突き上げピンのチップに対する接触位置が偏って
剥離できなかったり、ダイシング工程に適用した場合に
はチップ毎の確実な切断ができないことがある。また、
振動が生じることにより、ピックアップ工程では、予め
設定された所定量突き上げても、振動したことにより突
き上げ量が変化して不完全な剥離が起きたり、また突き
上げ過ぎてチップが飛んだりする。ダイシングにおいて
はやはり所定部以外を切断する可能性があり、確実な切
断ができない。As described above, when there is a blur, the contact position of the push-up pin with respect to the chip cannot be separated in the pick-up process, and the chip cannot be reliably cut when applied to the dicing process. Also,
Due to the vibration, in the pickup process, even if a predetermined amount that is set in advance is pushed up, the amount of push up changes due to the vibration and incomplete peeling occurs, or the tip flies too much and the chip flies. In dicing, there is a possibility of cutting other than a predetermined portion, and reliable cutting cannot be performed.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のウエハリング固定装置は、粘着シート２を介して、
半導体ウエハ３を支持しているウエハリング１を搬入固
定するためのウエハリング固定装置において、ウエハ搬
入方向に対して直交するように対向配置される一対のリ
ング搬入レール５と、搬入方向の突き当たり部に配置さ
れるリング受け部材６と、搬入後にウエハリング１の後
部をリング受け部材６側に押圧するリング押圧部材７と
を備えており、前記リング搬入レール５は、ウエハリン
グ１の厚さより若干広いウエハリング搬入用スリット５
ａと、該スリット５ａ内にありリング端面をガイドする
ガイド壁５ｂを有し、前記リング受け部材６は、搬入さ
れるウエハリング１の搬入方向先端部を圧入するリング
厚さより若干狭いスリット６ａを有し、前記リング押圧
部材７は、ウエハリング１の後部を押圧するもので、ウ
エハリング１の搬入路外への回避位置と、ウエハリング
押圧位置とに移動可動であることを特徴とする。A wafer ring fixing device of the present invention which solves the above-mentioned problems is provided with an adhesive sheet 2
In a wafer ring fixing device for loading and fixing a wafer ring 1 supporting a semiconductor wafer 3, a pair of ring loading rails 5 arranged to face each other so as to be orthogonal to the wafer loading direction, and an abutting portion in the loading direction. And a ring pressing member 7 that presses the rear portion of the wafer ring 1 toward the ring receiving member 6 side after loading, and the ring loading rail 5 is slightly larger than the thickness of the wafer ring 1. Wide wafer ring carry-in slit 5
a and a guide wall 5b in the slit 5a for guiding the ring end surface, the ring receiving member 6 has a slit 6a slightly narrower than the ring thickness for press-fitting the leading end of the wafer ring 1 to be loaded in the loading direction. The ring pressing member 7 presses the rear portion of the wafer ring 1 and is movable and movable between the avoidance position of the wafer ring 1 outside the loading path and the wafer ring pressing position.
【００１０】[0010]
【作用】上記の如き本発明によると、ウエハリングの搬
入を阻害することなく、リングの全方向から固定するこ
とができ、ウエハリングの上面も支持されるため、ウエ
ハのダイシングあるいはチップのピックアップの際に、
ウエハリング面方向のぶれ及び上下の振動が抑えられる
ため、安定した作業を行うことができる。According to the present invention as described above, the wafer ring can be fixed in all directions without obstructing the carry-in, and the upper surface of the wafer ring is also supported, so that wafer dicing or chip pickup can be performed. When
Since the shake in the wafer ring surface direction and the vertical vibration are suppressed, stable work can be performed.
【００１１】[0011]
【実施例】以下に、本発明のウエハリング固定装置につ
いて詳細に説明する。図１は、本発明をチップのピック
アップ工程に適用した実施例を説明するための斜視図で
あり、図２は、図１の主要部の断面図である。図１、図
２において、１はウエハリング、４は本発明のウエハリ
ング固定装置、５はリング搬入レール、６はリング受け
部材、７はリング押圧部材、８はピックアップのための
突き上げユニットであり、先端に突き上げピンが設けら
れている。図１にのみ示すがウエハリング１は複数がマ
ガジン９に収納されていると共に、ウエハリング固定装
置４はＸ方向、Ｙ方向に自在に動作できるようにＸＹテ
ーブル１０上に設置されている。The wafer ring fixing device of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a perspective view for explaining an embodiment in which the present invention is applied to a chip pickup process, and FIG. 2 is a sectional view of a main part of FIG. 1 and 2, 1 is a wafer ring, 4 is a wafer ring fixing device of the present invention, 5 is a ring carry-in rail, 6 is a ring receiving member, 7 is a ring pressing member, and 8 is a push-up unit for pickup. , A push-up pin is provided at the tip. As shown only in FIG. 1, a plurality of wafer rings 1 are housed in a magazine 9 and a wafer ring fixing device 4 is installed on an XY table 10 so as to be freely movable in the X and Y directions.
【００１２】図３にウエハリング１の斜視図及び断面図
を示す。図３（ａ）から明らかなように、ウエハリング
１は、外周の４方向に直線部分１ａ（１ａ1 〜１ａ4 ）
を有し、図３（ｂ）から明らかなように中央部分には円
形の穴１ｂが開けられている。そして中央の穴１ｂを塞
ぐように粘着シート２が貼られており、この粘着シート
２上にはウエハリング１の穴に対向する位置にウエハ３
が接着されている。また、外周部には位置決め用の凹部
１ｃが設けられている。ウエハ３にダイシング、ピック
アップ等の加工を施す際には、このウエハリング１を装
置に固定することになる。FIG. 3 shows a perspective view and a sectional view of the wafer ring 1. FIGS. 3 (a) As is apparent from the wafer ring 1, the four directions of the outer peripheral straight portion 1a (1a 1 ~1a 4)
As is clear from FIG. 3 (b), a circular hole 1b is formed in the central portion. An adhesive sheet 2 is attached so as to close the central hole 1b, and the wafer 3 is placed on the adhesive sheet 2 at a position facing the hole of the wafer ring 1.
Are glued together. Further, a positioning concave portion 1c is provided on the outer peripheral portion. The wafer ring 1 is fixed to the apparatus when the wafer 3 is subjected to processing such as dicing and pickup.
【００１３】本実施例では、半導体チップ毎にダイシン
グした後、粘着シート２より半導体チップを個々に剥離
するピックアップ工程の説明を行う。ダイシングされた
ウエハ３は、図１に示すようにウエハリング１に保持さ
れたままの状態でマガジン９に収納されて、ピックアッ
プ装置へと搬送されてくる。そしてマガジン９内より１
枚のウエハリング１が抜き取られ、ピックアップ装置内
へと搬入されることになる。In the present embodiment, a pickup process for dicing each semiconductor chip and then individually peeling the semiconductor chips from the adhesive sheet 2 will be described. The diced wafer 3 is stored in the magazine 9 while being held by the wafer ring 1 as shown in FIG. 1, and is conveyed to the pickup device. And from the magazine 9 1
The wafer ring 1 is taken out and carried into the pickup device.
【００１４】本発明に係るウエハリング固定装置４は、
上述したようにＸＹステージ１０上に設置されており、
その一構成部をなすリング搬入レール５は、図１及び図
２に示すように、ウエハリング１を両側から支持するよ
うに搬入方向に対して直交する方向で対向するように一
対設けられ、その構造は、ウエハリング１の厚さよりも
若干広く上下からウエハリング１を支持するスリット５
ａと、ウエハリング１の直線部分１ａ1,１ａ2 の端面を
ガイドするガイド壁５ｂを有する構造となっている。The wafer ring fixing device 4 according to the present invention is
It is installed on the XY stage 10 as described above,
As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of ring carry-in rails 5 forming one of the components are provided so as to support the wafer ring 1 from both sides so as to face each other in a direction orthogonal to the carry-in direction. The structure is slightly wider than the thickness of the wafer ring 1 and the slits 5 that support the wafer ring 1 from above and below.
a and a guide wall 5b for guiding the end faces of the straight portions 1a 1 and 1a 2 of the wafer ring 1.
【００１５】チップのピックアップが行われるウエハリ
ング１は、このリング搬入レール５に沿って内部に搬入
されてくる。また、一対のリング搬入レール５の間で、
ウエハリング１の先端の直線部分１ａ3 が突き当たる位
置には、リング受け部材材６が設けられている。リング
受け部材６はウエハリング１の厚さよりも若干狭いスリ
ット６ａを有しており、リング搬入レール５により搬入
されてくるウエハリング１の先端の直線部分１ａ3 を圧
入固定する。リング搬入レール５にはウエハリング１に
設けられる位置決め用の凹部１ｃ（図３参照）に係合す
る凸部５ｃ（図２参照）を備えられており、圧入時に位
置決めが行われる。The wafer ring 1 on which chips are picked up is carried in along the ring carrying-in rail 5. In addition, between the pair of ring loading rails 5,
A ring receiving member material 6 is provided at a position where the linear portion 1a 3 at the tip of the wafer ring 1 abuts. The ring receiving member 6 has a slit 6a which is slightly narrower than the thickness of the wafer ring 1, and press-fits and fixes the linear portion 1a 3 of the tip of the wafer ring 1 carried in by the ring carrying-in rail 5. The ring carry-in rail 5 is provided with a convex portion 5c (see FIG. 2) that engages with a concave portion 1c (see FIG. 3) for positioning provided in the wafer ring 1, and positioning is performed during press fitting.
【００１６】更に、リング受け部材６に対向する位置に
は、上記圧入固定後にウエハリング１の後部の直線部分
１ａ4 を押圧して僅かな位置ずれ等を補正して、確実な
固定を実現させるためのリング押圧部材７が設けられ
る。このリング押圧部材７は図２にも簡単にその構造を
示すが、詳細に示した図４によりその構造、動作原理を
説明する。Further, at the position opposed to the ring receiving member 6, after the press-fitting and fixing, the linear portion 1a 4 at the rear portion of the wafer ring 1 is pressed to correct a slight positional deviation or the like to realize a reliable fixing. A ring pressing member 7 is provided. The structure of the ring pressing member 7 is simply shown in FIG. 2, and the structure and operating principle will be described with reference to FIG. 4 showing in detail.
【００１７】図４（ａ）〜（ｃ）は、リング押圧部材の
動作原理を説明するための上面図、正面断面図、側面断
面図である。但し、（ａ）のみがウエハリング１の固定
状態となっている。図４において、１１は回転用シリン
ダ、１２は回転シャフト、１３はリンク機構である。ウ
エハリング１を搬入する際には、リング押圧部材７は図
４（ｃ）に実線で示すように、搬入路の下方に回避して
いる。ウエハリング１が搬入してその直線部分１ａ3 が
リング受け部材７に圧入された後、回転用シリンダ１１
を駆動させることで回転シャフト１２を介してリンク機
構１３を動作させる。このリンク機構１３により図４
（ｃ）の矢印の如く斜め上方に動作してリング押圧部材
７は、破線で示す位置へ移動する。4 (a) to 4 (c) are a top view, a front sectional view and a side sectional view for explaining the operating principle of the ring pressing member. However, only (a) is in the fixed state of the wafer ring 1. In FIG. 4, 11 is a rotating cylinder, 12 is a rotating shaft, and 13 is a link mechanism. When the wafer ring 1 is loaded, the ring pressing member 7 is avoided below the loading path, as shown by the solid line in FIG. After the wafer ring 1 is carried in and the linear portion 1a 3 thereof is press-fitted into the ring receiving member 7, the rotation cylinder 11
Is driven to operate the link mechanism 13 via the rotary shaft 12. With this link mechanism 13, FIG.
The ring pressing member 7 moves diagonally upward as indicated by the arrow in (c), and moves to the position indicated by the broken line.
【００１８】これにより、リング押圧部材７はウエハリ
ング１の直線部分１ａ4 を押して、ウエハリング１がリ
ング受け部材７に完全に突き当たっていない場合等に僅
かに生じる位置ずれ等を補正すると共に、そのウエハリ
ング１後部の固定を行う。この固定状態を図５に示す。
図５のように、ウエハリング１は、その周囲部分全てが
固定され、且つリング上面もリング搬入レール５により
支持された状態である。この状態で突き上げユニット８
を動作させて（図１参照）、チップを個々に粘着シート
２から剥離させる。As a result, the ring pressing member 7 presses the linear portion 1a 4 of the wafer ring 1 to correct a slight positional deviation or the like which occurs when the wafer ring 1 does not completely abut the ring receiving member 7 and the like. The rear part of the wafer ring 1 is fixed. This fixed state is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the wafer ring 1 is in a state in which the entire peripheral portion is fixed and the upper surface of the ring is also supported by the ring carry-in rail 5. Pushing unit 8 in this state
Are operated (see FIG. 1) to individually peel the chips from the adhesive sheet 2.
【００１９】本発明は本実施例にとらわれることなく、
例えば、リング搬入レール５とリング受け部材６とが一
体構造となっていたり、位置決め用の凹部１ｃ、凸部５
ｃが別の位置にあっても差し支えない。以上のような固
定状態で作業を行うため、従来起こっていた搬入方向に
対するぶれ、及び上下の振動は抑えられ、チップのピッ
クアップも確実に行うことが可能となる。The present invention is not limited to this embodiment,
For example, the ring carry-in rail 5 and the ring receiving member 6 have an integrated structure, or the positioning concave portion 1c and the convex portion 5 are provided.
It does not matter if c is in another position. Since the work is performed in the fixed state as described above, it is possible to suppress the shake in the carrying-in direction and the vertical vibration that have occurred in the past, and it is possible to reliably pick up the chip.
【００２０】尚、本実施例はチップのピックアップ工程
を例にしたが、本発明のウエハリング固定装置は、ピッ
クアップ前に行うダイシング工程等にも勿論適用するこ
とができる。In this embodiment, the chip pick-up process is taken as an example, but the wafer ring fixing device of the present invention can of course be applied to the dicing process performed before the pick-up.
【００２１】[0021]
【効果】本発明のウエハリング固定装置によれば、ウエ
ハリングの搬入を阻害することなく、ウエハを保持する
ウエハリングの全方向が固定されると共に、ウエハリン
グの上面も支持されるため、ウエハのダイシングあるい
はチップのピックアップの際に、ウエハリング面方向の
ぶれ及び上下方向の振動が抑えられるため、所定部分の
確実な切断、及び個々の半導体チップの粘着シートから
の確実な剥離を行うことが可能となる。According to the wafer ring fixing apparatus of the present invention, the wafer ring holding the wafer is fixed in all directions and the upper surface of the wafer ring is supported without impeding the carry-in of the wafer ring. When dicing or picking up chips, shake in the wafer ring surface direction and vibration in the vertical direction are suppressed, so it is possible to perform reliable cutting of predetermined parts and reliable peeling of individual semiconductor chips from the adhesive sheet. It will be possible.
【図１】本発明の実施例を説明するための装置全体の斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view of an entire apparatus for explaining an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を説明するための装置主要部の
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part of the device for explaining the embodiment of the present invention.
【図３】ウエハリング構造を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a wafer ring structure.
【図４】本発明に係るリング押圧部材を説明するための
図であるFIG. 4 is a diagram for explaining a ring pressing member according to the present invention.
【図５】本発明のウエハリング固定装置にウエハリング
を固定した状態の図である。FIG. 5 is a view showing a state where the wafer ring is fixed to the wafer ring fixing device of the present invention.
【図６】従来のウエハリング固定装置を説明するための
斜視図である。FIG. 6 is a perspective view for explaining a conventional wafer ring fixing device.
１───ウエハリング ２───粘着シート ３───ウエハ ４───ウエハリング固定装置 ５───リング搬入レール ６───リング受け部材 ７───リング押圧部材 1-Wafer ring 2--Adhesive sheet 3--Wafer 4-Wafer ring fixing device 5--Ring carrying-in rail 6-Ring receiving member 7-Ring pressing member
Claims (1)
ハ（３）を支持しているウエハリング（１）を搬入固定
するためのウエハリング固定装置において、 ウエハ搬入方向に対して直交するように対向配置される
一対のリング搬入レール（５）と、搬入方向の突き当た
り部に配置されるリング受け部材（６）と、搬入後にウ
エハリング（１）の後部をリング受け部材（６）側に押
圧するリング押圧部材（７）とを備えており、 前記リング搬入レール（５）は、ウエハリング（１）の
厚さより若干広いウエハリング搬入用スリット（５ａ）
と、該スリット（５ａ）内にありリング端面をガイドす
るガイド壁（５ｂ）を有し、 前記リング受け部材（６）は、搬入されるウエハリング
（１）の搬入方向先端部を圧入するリング厚さより若干
狭いスリット（６ａ）を有し、 前記リング押圧部材（７）は、ウエハリング（１）の後
部を押圧するもので、ウエハリング（１）の搬入路外へ
の回避位置と、ウエハリング押圧位置とに移動可能であ
ることを特徴とするウエハリング固定装置。1. A wafer ring fixing device for loading and fixing a wafer ring (1) supporting a semiconductor wafer (3) via an adhesive sheet (2), wherein the device is orthogonal to the wafer loading direction. A pair of ring carrying-in rails (5) arranged to face each other, a ring receiving member (6) arranged at an abutting portion in the carrying-in direction, and a rear part of the wafer ring (1) after carrying-in to the ring receiving member (6) side. A ring pressing member (7) for pressing, and the ring loading rail (5) has a wafer ring loading slit (5a) slightly wider than the thickness of the wafer ring (1).
And a guide wall (5b) in the slit (5a) for guiding the end surface of the ring, and the ring receiving member (6) is a ring for press-fitting the leading end of the wafer ring (1) to be loaded in the loading direction. The ring pressing member (7) has a slit (6a) slightly narrower than the thickness, and presses the rear part of the wafer ring (1). A wafer ring fixing device, which is movable to a ring pressing position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28323592A JPH06132398A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Wafer ring fixing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28323592A JPH06132398A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Wafer ring fixing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132398A true JPH06132398A (en) | 1994-05-13 |
Family
ID=17662842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28323592A Withdrawn JPH06132398A (en) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | Wafer ring fixing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132398A (en) |
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- 1992-10-21 JP JP28323592A patent/JPH06132398A/en not_active Withdrawn
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