JPH06155415A - Non-plywood wood board surface coating processing method - Google Patents
Non-plywood wood board surface coating processing methodInfo
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- JPH06155415A JPH06155415A JP31492592A JP31492592A JPH06155415A JP H06155415 A JPH06155415 A JP H06155415A JP 31492592 A JP31492592 A JP 31492592A JP 31492592 A JP31492592 A JP 31492592A JP H06155415 A JPH06155415 A JP H06155415A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は非合板木質ボードの表面
改質加工方法とその用途に関する。詳しくは、非合板木
質ボードの表面をプラスチックス、またはそれらの金属
ラミネート素材、またはそれらの紙ラミネート素材から
選ばれた被覆材を被覆接着加工する方法とその用途に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for surface-modifying a non-plywood board and its use. More specifically, the present invention relates to a method of coating and bonding a surface of a non-plywood wood board with a coating material selected from plastics, metal laminate materials thereof, or paper laminate materials thereof, and its use.
【0002】[0002]
【従来の技術】木質ボードは一般的にスライスして得た
単板、その単板を復数層貼り合わせた合板、木片チップ
を固めて得たパーチクルボード、木質繊維質を固めて得
た低〜高比重木質繊維強化ボードなどが知られている。
後者2つのボードは非合板木質ボードに分類できる。木
質ボードを得る際に使用される1次加工用接着剤として
は、フェノール−ホルマリン樹脂(レゾール樹脂)、尿
素樹脂、尿素メラミン樹脂、メラミン樹脂、酢酸ビニル
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、デンプン糊などの接
着剤組成物が知られており、適宜木質ボードの用途に応
じて選定使用されている。前記した木質1次加工用接着
剤で得た合板は、木質ボードの中でも耐水強度に優れる
事が知られており、主要な用途の一つにコンクリート打
込み用型枠ボード(以下、コンパネと略称する)があ
る。合板に比較して非合板木質ボードは耐水性に欠ける
ことから主要な用途は室内家具、机などに向けられてお
り、コンパネとしては全く不適であった。コンパネ製造
技術としては、特開昭53−132074号、特開昭5
7−2709号、特開昭59−102053号、特開昭
59−203673号、 特開昭61−68379号、
特開昭61−169573号、特開昭61−20910
7号、特開昭62−117954号等が主たるコンパネ
材の製造技術として提案されているがそのいずれもが合
板を対象とした技術であり、非合板木質ボードを対象と
した提案は無かった。また、コンパネに関する最近の技
術動向の総説としては木材工業、1992、第3巻、1
33〜137ページに「コンクリート型枠用合板の利用
と現状」と題して記載されている。それらの内容からも
近年では合板製に代って金属製型枠やプラスチック製型
枠材が木材資源の保護という課題に対応する形で提案使
用されつつある。一方、非合板木質ボードの表面を改質
する技術としては、その主たる技術として、塗料組成物
を塗布加工してなる表面化粧ボード製造技術、薄くスラ
イスした木質箔片を前記した木質1次加工用接着剤等を
介して接着加工する技術、木質2次加工用接着剤として
良く知られているクロロプレン系接着剤、水性ウレタン
系接着剤、水性ラテックス系接着剤、ビニル・ウレタン
系接着剤等を用いて塩化ビニル樹脂や紙、金属等を表面
被覆加工する技術などが主な物としてある。近年の木材
資源の有効活用とその資源保護が、世界的レベルの主要
な課題として提起されており、特に合板製コンパネは市
場で受入れられない機運にある。従って合板コンパネに
代る素材が求められて実体がある。BACKGROUND OF THE INVENTION Wood boards are generally sliced veneers, plywood obtained by laminating multiple layers of the veneers, particle boards obtained by solidifying wood chips, low-quality wood solidified High density wood fiber reinforced boards are known.
The latter two boards can be classified as non-plywood wood boards. Adhesives for primary processing such as phenol-formalin resin (resole resin), urea resin, urea melamine resin, melamine resin, vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol resin, starch paste, etc. Agent compositions are known and are appropriately selected and used according to the application of the wooden board. It is known that the plywood obtained by the above-mentioned wood primary processing adhesive has excellent water resistance strength among wood boards, and one of its main uses is a concrete driving form board (hereinafter abbreviated as control panel). ). Since non-plywood wood board lacks water resistance compared to plywood, its main application is for interior furniture, desks, etc., and it was completely unsuitable as a control panel. Control panel manufacturing techniques include Japanese Patent Laid-Open Nos. 53-132074 and 5
7-2709, JP-A-59-102053, JP-A-59-203673, JP-A-61-68379,
JP-A-61-169573, JP-A-61-20910
No. 7, JP-A No. 62-117954, etc. have been proposed as the main production technology for control panel materials, but all of them are technologies for plywood, and none have been proposed for non-plywood wood boards. In addition, as a review of the recent technological trends concerning control panels, see Lumber Industry, 1992, Volume 3, 1
It is described on pages 33 to 137 under the heading "Use and Present State of Plywood for Concrete Formwork". In view of these contents, metal molds and plastic molds have been proposed and used in recent years instead of plywood in a form corresponding to the problem of protection of wood resources. On the other hand, as a technique for modifying the surface of a non-plywood wood board, the main techniques are: a surface decorative board manufacturing technology by applying a coating composition; a thinly sliced wood foil piece for the above-mentioned wood primary processing. Adhesive processing technology using adhesives, chloroprene adhesives, water-based urethane adhesives, water-based latex adhesives, vinyl-urethane adhesives, etc., which are well known as adhesives for secondary processing of wood The main technologies are surface coating of vinyl chloride resin, paper and metal. In recent years, effective utilization of wood resources and resource protection have been raised as major issues on a global level, and plywood control panels are particularly unacceptable in the market. Therefore, there is a real need for materials that can replace plywood control panels.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記した様に、合板コ
ンパネに代替可能な木材資源保護の立場を考慮された木
質系強化ボードを提供することが主たる課題である。す
なわち、故紙回収利用と同じ考え方にたち、使用済回収
木材の再利用化の形態として着目されている木片チップ
や木質繊維を固化成型して得た非合板木質ボードは、木
材資源の有効活用の立場から最も好ましい事は明らかで
あり、従って従来から良く知られている非合板木質ボー
ドを合板コンパネ代替として使用可能ならしめる加工技
術を提案することである。SUMMARY OF THE INVENTION As described above, the main object is to provide a wood-based reinforced board which can be used as a substitute for a plywood control panel in consideration of protection of wood resources. That is, based on the same idea as the recovery and use of waste paper, non-plywood wood boards obtained by solidifying and molding wood chips and wood fibers, which are attracting attention as a form of reuse of used recovered wood, are used for effective utilization of wood resources. From the standpoint, it is obvious that the most preferable thing is to propose a processing technique that makes it possible to use a well-known non-plywood wood board as a plywood control panel substitute.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
為の手段として鋭意検討した結果、以下の加工方法を見
出し本発明を達成した。すなわち、本発明は次の通りで
ある。 (1) 非合板木質ボードの表面にポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、
ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−エ
チルアクリレート樹脂、アイオノマー樹脂から選ばれた
プラスチックスまたはそれらの金属ラミネート素材また
はそれらのラミネート加工紙のいずれかの1種の被覆材
を、下記のいずれかの方法で加工して得る事を特徴とす
る非合板木質ボードの表面被覆処理加工方法。 A)非合板木質ボードに対し常温で半固体または固体の
ホットメルト接着剤を加熱溶融真空含浸させた後、被覆
材を圧締接着する。 B)非合板木質ボード及びまたは被覆材に対し、常温で
半固体または固体のホットメルト接着剤を直接溶融塗布
後、両者の部材を圧締接着加工する。 C)常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を予
め単独フィルム加工後、該フィルム状接着剤を非合板木
質ボードと被覆材の間に挟み込んで加熱圧締接着する。 D)非合板木質ボードを予め、融点が80℃以上、15
0℃以下のワックスの加熱溶融浴に通してワックスを含
浸させるか、またはワックスエマルション浴に通して後
加熱乾燥してワックスを含浸させるのいずれかの表面ワ
ックス含浸処理後に、常温で半固体または固体のホット
メルト接着剤を介して被覆材を被覆接着する。 E)非合板木質ボードを予め、熱硬化性樹脂浴に通して
熱硬化性樹脂を含浸後、該樹脂を乾燥硬化させた後、常
温で半固体または固体のホットメルト接着剤を介して被
覆材を接着する。 F)非合板木質ボードを予め、調湿または強制乾燥後、
上記A)〜E)のいずれかの方法で被覆材を接着する。 (2) 非合板木質ボードが、中比重木質繊維強化ボー
ドである事を特徴とする上記(1)記載の非合板木質ボ
ードの表面被覆処理加工方法。 (3) ホットメルト接着剤が初期の物性として常温で
粘着または非粘着のいずれかであり、かつ接着熱活性温
度が70〜130℃の範囲にある事を特徴とする上記
(1)記載の非合板木質ボードの表面被覆処理加工方
法。 (4) ホットメルト接着剤が、アモルファスポリプロ
ピレン樹脂を少なくとも5重量%以上含む、以下エチレ
ン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹
脂、スチレンブロックコポリマー樹脂、アイオノマー樹
脂から選ばれた少なくとも1種のベース用樹脂との複合
樹脂を含有してなる事を特徴とする上記の(1)、
(2)、(3)記載のいずれかの非合板木質ボードの表
面被覆処理加工方法。 (5) ホットメルト接着剤が反応性硬化型ホットメル
ト接着剤である事を特徴とする上記(1)〜(4)記載
のいずれかの非合板木質ボードの表面被覆処理加工方
法。 (6) 非合板木質ボードの片面のみを被覆材として、
ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートから
選ばれた1種をラミネート接着加工する事を特徴とする
上記(1)〜(5)記載のいずれかの非合板木質ボード
の表面被覆処理加工方法。 (7) 被覆材を圧締接着する際の加熱圧締接着加工の
手段として高周波加熱、熱板、熱ロール、超音波加熱、
真空加熱などのいずれかとする事を特徴とする上記
(1)〜(6)記載のいずれかの非合板木質ボードの表
面被覆処理加工方法。 (8) 上記(1)〜(7)記載のいずれかの方法で得
た非合板木質ボードの表面被覆処理加工材をコンクリー
ト打込み用型枠材としてまたは内外装用パネルとして使
用する事を特徴とする非合板木質ボードの表面被覆処理
加工材の用途。As a result of intensive studies as means for solving the above-mentioned problems, the following processing method was found and the present invention was achieved. That is, the present invention is as follows. (1) Polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, acrylic, on the surface of non-plywood wood board,
Plastics selected from polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, ionomer resin, or a metal laminated material thereof or a laminated paper of any one of them. A method for surface-coating a non-plywood wood board, which is obtained by processing any of the following. A) A non-plywood wood board is heat-melted and vacuum impregnated with a semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature, and then the covering material is pressure-bonded. B) A non-plywood wood board and / or a covering material is directly melt-coated with a semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature, and then both members are pressure-bonded. C) A semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature is previously processed into a single film, and the film-like adhesive is sandwiched between a non-plywood wood board and a covering material for heat compression bonding. D) The non-plywood wood board is previously melted at a melting point of 80 ° C or higher, 15
Semi-solid or solid at room temperature after surface-wax impregnation treatment, which is either passing through a hot-melting bath of wax at 0 ° C. or lower to impregnate the wax, or passing through a wax emulsion bath and then post-heating and drying to impregnate the wax. The coating material is coated and adhered via the hot melt adhesive. E) The non-plywood wood board is passed through a thermosetting resin bath in advance to impregnate the thermosetting resin, the resin is dried and cured, and then the coating material is applied through a semi-solid or solid hot melt adhesive at room temperature. Glue. F) Non-plywood wood board is preliminarily subjected to humidity control or forced drying,
The covering material is adhered by any of the above methods A) to E). (2) The surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to (1) above, wherein the non-plywood wood board is a medium-density wood fiber reinforced board. (3) The non-stick according to (1) above, wherein the hot-melt adhesive has an initial physical property of being either tacky or non-tacky at room temperature and has an adhesive heat activation temperature in the range of 70 to 130 ° C. Surface coating processing method for plywood wood board. (4) The hot melt adhesive contains at least 5% by weight of amorphous polypropylene resin, and at least one base selected from the following ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, styrene block copolymer resin, and ionomer resin. (1) above, which is characterized by containing a composite resin with a resin,
(2) The surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to any one of (3). (5) The surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to any one of (1) to (4) above, wherein the hot melt adhesive is a reactive curable hot melt adhesive. (6) Only one side of the non-plywood wood board is used as the covering material,
Laminate adhesion processing of one kind selected from polypropylene, polyethylene, and polycarbonate is carried out, and the surface coating processing method of the non-plywood wood board according to any one of (1) to (5) above. (7) High-frequency heating, a hot plate, a heat roll, ultrasonic heating, as a means for heating and pressure-bonding processing when pressure-bonding the covering material.
The method for surface coating treatment of a non-plywood wood board according to any one of the above (1) to (6), characterized in that it is carried out by vacuum heating or the like. (8) The non-plywood wood board obtained by the method according to any one of the above (1) to (7) is used as a concrete-casting form material or as an interior / exterior panel. Applications of surface-coated processed materials of non-plywood wood boards.
【0005】以下に本発明をより詳細に説明する。本発
明の非合板木質ボードとは合板や単板を除く木質ボード
を意味し、基本的に木片や木質繊維を原料として得たボ
ードであり、使用済回収木材から生産された前記木片チ
ップや木質繊維を固化成型して得た非合板木質ボードは
本発明の主旨に完全に合致する素材と言える。特に本発
明ではコンパネ使用用途に限定すると非合板木質ボード
は中比重木質繊維強化ボード(以下、MDFと略称す
る)が好ましい対象素材と言える。前記した非合板木質
ボードは下記木質系1次加工用接着剤を木片や木質繊維
に塗して後、適宜その接着剤に見合った圧締成型固化条
件を採用して得たボードであればよく、特に限定は無
い。木質系1次加工用接着剤としては特に限定するもの
では無いが、フェノール−ホルマリン樹脂(レゾール樹
脂)、尿素樹脂、尿素メラミン樹脂、メラミン樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、デンプン糊
などの接着剤組成物が挙げられる。本発明の被覆材とは
非合板木質ボードの片面または両面または全面を被覆す
る事が可能な下記のプラスチックスまたはそれらの金属
ラミネート材またはそれらの紙ラミネート材であり、例
えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、アクリル、ポリカーボネート、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹脂、アイオ
ノマー樹脂から選ばれたプラスチックスまたはそれらの
金属ラミネート素材またはそれらのラミネート加工紙の
いずれかの1種である。特に好ましくはポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリカーボネートが挙げられる。The present invention will be described in more detail below. The non-plywood wood board of the present invention means a wood board excluding plywood and veneer, basically a board obtained from wood chips or wood fibers as a raw material, and the wood chips or wood produced from used recovered wood. It can be said that the non-plywood wood board obtained by solidifying and molding the fibers is a material that completely matches the gist of the present invention. Particularly in the present invention, when limited to the use of control panel, it can be said that the non-plywood wood board is preferably a medium density wood fiber reinforced board (hereinafter abbreviated as MDF). The above-mentioned non-plywood wood board may be any board obtained by applying the following wood-based primary processing adhesive to wood chips and wood fibers, and then appropriately adopting the pressure molding and solidifying conditions suitable for the adhesive. , There is no particular limitation. Adhesives for wood-based primary processing are not particularly limited, but adhesion of phenol-formalin resin (resole resin), urea resin, urea melamine resin, melamine resin, vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol resin, starch paste, etc. Agent composition. The covering material of the present invention is the following plastics or their metal laminating materials or their paper laminating materials capable of covering one side or both sides or the whole surface of a non-plywood board, such as polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate. , Acrylic, polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, ionomer resin, plastics selected from them, metal laminated materials thereof, or laminated paper thereof. Is. Particularly preferred are polypropylene, polyethylene and polycarbonate.
【0006】前記した被覆材の取扱形態は特に限定はな
いが、一般的にはフィルム、平板、ダンボール状加工
板、発泡体が挙げられ、好ましくは厚さ5mm以内、特
に好ましくは1mm以内のフィルム状被覆材とする事が
良い。また前記被覆材は接着性を改善する目的で接着に
あずかる界面を公知の表面処理、例えばサンディング処
理、オゾン処理、コロナ放電処理、強酸処理、脱脂処
理、プライマー処理などを施した素材であってよい。本
発明では前記(A)から(F)で示す前記被覆材の被覆
加工方法が良いとしたがその理由はそれぞれ以下の理由
による。(A)の加工方法では非合板木質ボードの全表
面が完全に該接着剤でコーティングされ、極めてボード
全体の耐水性が改善されるからである。(B)および
(C)の加工方法では単時間でかつ容易に被覆加工でき
るからであり、(D)では容易にボード内部まで耐水性
を発揮させる事が可能であり、ボードの後加工で発生す
る新たな木質表面の耐水性確保を可能ならしめるからで
ある。(E)ではより高い接着信頼性や耐薬品性を発揮
させる事が可能であるからであり、(F)の加工方法は
前記(A)〜(E)記載の加工方法を採用するに際し安
定した加工性能を得る上で欠かせないと判断される要素
であるからである。The above-mentioned coating material is not particularly limited in its handling form, but generally, a film, a flat plate, a corrugated board, or a foamed material is mentioned, preferably a film having a thickness of 5 mm or less, particularly preferably 1 mm or less. It is better to use a line-shaped covering material. Further, the coating material may be a material on which the interface involved in adhesion is subjected to a known surface treatment for the purpose of improving the adhesiveness, for example, sanding treatment, ozone treatment, corona discharge treatment, strong acid treatment, degreasing treatment, primer treatment and the like. . In the present invention, the coating processing methods for the coating material shown in (A) to (F) above are good, but the reasons are as follows. This is because in the processing method (A), the entire surface of the non-plywood board is completely coated with the adhesive, and the water resistance of the entire board is significantly improved. This is because with the processing methods of (B) and (C), it is possible to perform coating processing easily in a single time, and with (D), it is possible to easily exhibit water resistance to the inside of the board, and this occurs in post processing of the board. This is because it is possible to secure the water resistance of the new wood surface. This is because in (E), higher adhesion reliability and chemical resistance can be exhibited, and the processing method in (F) is stable when the processing methods described in (A) to (E) above are adopted. This is because it is an element that is determined to be essential for obtaining processing performance.
【0007】本発明の常温で半固体または固体のホット
メルト接着剤とは、熱可塑性ベース樹脂と粘着付与材と
必要に応じて更にワックスや軟化材を含む常温で半固体
または固体の熱可塑性樹脂組成物または硬化させる事が
可能な反応性ホットメルト接着剤のいずれかを意味す
る。前者は特に制約する物で無いが、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−エチル
アクリレート樹脂、エチレン−ブチルアクリレート樹
脂、エチレン−プロピレン樹脂、エチレン−プロピレン
−ジエンモノマー共重合樹脂、スチレン−ブタジエン樹
脂、スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂、スチレン−
イソプレン−スチレン樹脂、スチレン−エチレンブチレ
ン−スチレン樹脂、スチレン−エチレンプロピレン−ス
チレン樹脂、ブチルゴム、イソブチレンゴム、アクリル
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂、アイオノマ
ー樹脂等の1種または2種以上の熱可塑性ベース樹脂か
ら成る物が挙げられる。特に好ましくはアモルファスポ
リプロピレン樹脂を少なくとも5重量%以上含む、以下
エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−エチルアクリレ
ート樹脂、スチレンブロックコポリマー樹脂、アイオノ
マー樹脂から選ばれた少なくとも1種との複合べーす樹
脂成分と粘着付与材と必要に応じて更にワックスや軟化
材を含む熱可塑性樹脂組成物が好ましく、低温から高温
域の接着特性バランスが良い事が特徴と言える。本発明
の熱可塑性のホットメルト接着剤は特に制約するもので
は無いが粘着付与材として20〜60重量%、ワックス
の0〜30重量%、軟化材の0〜20重量%で調整され
た組成物が好ましく、常温で粘着または非粘着の性質を
持ち、接着再活性温度が70℃〜130℃/(圧締圧力
が1〜30Kg/cm2 )の加工条件を満たす前記組成物
を使用する事が良い。The room temperature semi-solid or solid hot melt adhesive of the present invention is a room temperature semi-solid or solid thermoplastic resin containing a thermoplastic base resin, a tackifier, and optionally a wax and a softening agent. It means either a composition or a reactive hot melt adhesive that can be cured. The former is not particularly limited, but polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, ethylene-butyl acrylate resin, ethylene-propylene resin, ethylene-propylene- Diene monomer copolymer resin, styrene-butadiene resin, styrene-butadiene-styrene resin, styrene-
From one or more thermoplastic base resins such as isoprene-styrene resin, styrene-ethylene butylene-styrene resin, styrene-ethylene propylene-styrene resin, butyl rubber, isobutylene rubber, acrylic rubber, acrylonitrile-butadiene resin, ionomer resin, etc. There is one consisting of. Particularly preferably, a composite base resin component containing at least 5% by weight or more of an amorphous polypropylene resin, and at least one selected from ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, styrene block copolymer resin, and ionomer resin. A thermoplastic resin composition containing a tackifier and optionally a wax or a softening agent is preferable, and it can be said that a good balance of adhesive properties in a low temperature to high temperature range is obtained. The thermoplastic hot melt adhesive of the present invention is not particularly limited, but a composition prepared as a tackifier in an amount of 20 to 60% by weight, a wax in an amount of 0 to 30% by weight, and a softening agent in an amount of 0 to 20% by weight. It is preferable to use the above-mentioned composition which has the property of being tacky or non-tacky at room temperature and which satisfies the processing conditions of the adhesive reactivation temperature of 70 ° C. to 130 ° C./(clamping pressure of 1 to 30 kg / cm 2 ). good.
【0008】また本発明の前記反応性ホットメルト接着
剤としては以下に示す物が好ましく使用出来る。そのひ
とつには、ポリエステル系ポリオール、ポリエーテル系
ポリオール、アクリルポリオール、ポリカーボネート系
ポリオール等の主としてジオール成分に対し、分子内に
少なくとも2ケ以上の活性イソシアナート基を有するポ
リイソシアナート成分を、OH基:NCO基の当量比で
1:1.2〜3の範囲で反応して得た末端基にイソシア
ナート基を含有する室温で半固体または固体のウレタン
プレポリマーとした湿気硬化型ウレタン系ホットメルト
接着剤がある。前記ポリイソシアナート成分としては、
例えば、ジフェニルメタンジイソシアナート、水添ジフ
ェニルメタンジイソシアナート、トリレンジイソシアナ
ート、イソホロンジイソシアナート、キシリレンジイソ
シアナートやこれらの2量体ないし多核体化合物が挙げ
られる。また前記反応性ホットメルト接着剤の例とし
て、湿気硬化性の性質を示すトリメトキシシラン基、ト
リエトキシシラン基、モノメチルジメトキシシラン基、
モノメチルジエトキシシラン基、トククロロシラン基、
ジクロロメチルシラン基などで代表される活性シラノー
ル基を分子中に導入された、常温で半固体または固体の
オレフィン系樹脂組成物がある。また例えばイソシアナ
ートアクリレートやイソプロペニルフェニルイソシアナ
ート化合物で代表されるイソシアナート基と重合可能な
不飽和基とを有するイソシアナートモノマーを共重合可
能な他のモノマーと共重合して得た常温で半固体または
固体のホットメルト接着剤組成物も代表的な例である。
前記中、他のモノマーとは例えばスチレン、マレイン
酸、無水マレイン酸、エチレン、ブチレン、ブチレン、
アクリロニトリル、その他アクリル酸エステルがあげら
れる。最終的に活性基として0.1〜10重量%、好ま
しくは0.5〜3重量%の範囲で湿気反応性基を含有さ
せた前記反応性ホットメルト組成物が良い。As the reactive hot melt adhesive of the present invention, the following materials can be preferably used. One of them is mainly a diol component such as a polyester-based polyol, a polyether-based polyol, an acrylic polyol or a polycarbonate-based polyol, and a polyisocyanate component having at least two or more active isocyanate groups in the molecule, and an OH group. : Moisture-curable urethane hot melt which is a semi-solid or solid urethane prepolymer at room temperature containing an isocyanate group as a terminal group obtained by reacting in an equivalent ratio of NCO groups of 1: 1.2 to 3 There is adhesive. The polyisocyanate component,
Examples thereof include diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, and dimer or polynuclear compounds thereof. Further, as an example of the reactive hot melt adhesive, a trimethoxysilane group, a triethoxysilane group, a monomethyldimethoxysilane group showing a moisture-curing property,
Monomethyldiethoxysilane group, tokuchlorosilane group,
There is a semi-solid or solid olefin resin composition at room temperature in which an active silanol group represented by a dichloromethylsilane group is introduced into the molecule. Further, for example, an isocyanate monomer having an isocyanate group represented by an isocyanate acrylate or an isopropenylphenyl isocyanate compound and a polymerizable unsaturated group can be obtained by copolymerizing with another monomer that can be copolymerized at room temperature. Solid or solid hot melt adhesive compositions are also representative examples.
Among the above, other monomers are, for example, styrene, maleic acid, maleic anhydride, ethylene, butylene, butylene,
Examples include acrylonitrile and other acrylic acid esters. Finally, the reactive hot melt composition containing a moisture-reactive group in the range of 0.1 to 10% by weight, preferably 0.5 to 3% by weight as an active group is preferable.
【0009】反応性ホットメルト樹脂組成物では更に必
要に応じて以下に記載の物を添加配合して用いて良い。
例えば熱可塑性ホットメルト接着剤として使用される前
記した各種のベース樹脂、粘着付与材、ワックス、軟化
剤、ジブチルチンジラウレートで代表されるイソシアナ
ート硬化助触媒、充填剤、顔料、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、紫外線安定剤、有機チクソ性付与剤、界面活性剤
などが挙げられる。粘着付与剤として定義した物は例え
ば生ロジン、重合ロジン、ロジンエステル誘導体、クマ
ロン樹脂、インデン樹脂、テルペン樹脂、テルペン−フ
ェノール樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、水添ジシク
ロペンタジエン樹脂、スチレン樹脂、α−メチルスチレ
ン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂が代表的である。ま
たワックスと定義した物としては、融点が60〜150
℃の範囲の例えばポリエチレンワックス、ポリプロピレ
ンワックス、フィッシャートロプシュワックス、パラフ
ィンワックス、マイクロクリスタリンワックスで代表さ
れる合成ワックスその他カルナバ天然ワックス、蜜ロ
ウ、鯨ロウなどで代表される天然ワックスがある。また
軟化剤として定義したものとしては、フタル酸ジエステ
ル類、パラフィンオイル、ナフテンオイル、液状ポリブ
テン、液状ポリイソプレン、液状ポリブタジエンなどが
挙げられる。前記した以外の反応性ホットメルト接着剤
組成物としてすでに公知の以下、空乾性のホットメルト
接着剤組成物、電子線硬化型ホットメルト接着剤組成
物、紫外線硬化型ホットメルト接着剤組成物、2液主剤
型反応性ホットメルト接着剤組成物なども本発明の反応
性ホットメルト接着剤に包含される。If necessary, the reactive hot melt resin composition may further contain the following substances and compounded therein.
For example, the above-mentioned various base resins used as thermoplastic hot melt adhesives, tackifiers, waxes, softeners, isocyanate curing cocatalysts represented by dibutyltin dilaurate, fillers, pigments, antioxidants, ultraviolet rays. Examples thereof include absorbers, UV stabilizers, organic thixotropic agents, and surfactants. Those defined as tackifiers are, for example, raw rosin, polymerized rosin, rosin ester derivative, coumarone resin, indene resin, terpene resin, terpene-phenol resin, dicyclopentadiene resin, hydrogenated dicyclopentadiene resin, styrene resin, α- Typical examples are methyl styrene resin, xylene resin, and ketone resin. Moreover, as a substance defined as wax, the melting point is 60 to 150.
In the range of ° C, there are natural waxes such as polyethylene wax, polypropylene wax, Fischer-Tropsch wax, paraffin wax, synthetic wax represented by microcrystalline wax, carnauba natural wax, beeswax, whale wax and the like. Examples of the softening agent defined include phthalic acid diesters, paraffin oil, naphthene oil, liquid polybutene, liquid polyisoprene, and liquid polybutadiene. The following are already known as reactive hot melt adhesive compositions other than the above, air-drying hot melt adhesive compositions, electron beam curable hot melt adhesive compositions, UV curable hot melt adhesive compositions, 2 Liquid-based agent type reactive hot melt adhesive compositions and the like are also included in the reactive hot melt adhesive of the present invention.
【0010】本発明では非合板木質ボードの被覆加工に
際しホットメルト接着剤を介して接着する事が特徴であ
り、その場合、接着剤自体の熱特性を充分に理解し、熱
剛性性との兼合で接着圧締条件を決定する事が肝要であ
るが、おおよそ5〜30kg/cm2 の加圧条件下で、非
合板木質ボードまたは被覆剤のいずれか一方方向から6
0〜130℃の熱を加え、約0.01〜120秒、好ま
しくは1〜60秒間圧締して相互素材を接着する事方法
が好ましい。また前記接着剤を非合板木質ボードまたは
被覆剤に塗布する方法では、特に制約は無く、ロールコ
ーター塗布、スプレー塗布、トルネード塗布、ビード状
塗布、ダイコーター塗布などを適宜採用する事で良い。
また前記接着剤を塗布後またはフィルム化して接着させ
る等に際し、その加工方法は特に制約は無く、真空加熱
圧締、プレス圧締、熱ロールプレス圧締など公知の方法
を採用して良い。塗布量としてはおおよそ20〜300
g/cm2 の範囲が適当である。フィルムの場合の厚みと
しては20〜500ミクロンの範囲が適当である。本発
明では被覆剤がエンボス加工や片面波形状の被覆材であ
ったりする場合には、その被覆材の形状変化を最小限に
配慮した接着加工条件を前記範囲で選定使用することが
肝要である。特にオレフィンフィルムで被覆製造する内
外装パネル用ボードとして加工する上では外装被覆面の
キズや変色などに充分配慮された接着条件とすべきで、
低温、短時間圧締が好ましい傾向にある。本発明の非合
板木質ボードの表面被覆処理加工方法で得た材をコンパ
ネ用として使用する場合、被覆材は好ましくは表面のみ
が空気呼吸できる処理がなされた物などすでに公知のモ
ルタル乾燥速度向上効果作用を持つプラスチック被覆材
を使用するとより好ましいコンパネ材をえる事が可能で
ある。また本発明では前記(E)の加工方法中記載の熱
硬化性樹脂浴とは、以下の熱硬化性樹脂が入った槽を意
味し、その樹脂例は前記木質系1次加工用接着剤や多価
アクリレート組成物で代表される紫外線硬化塗料組成
物、湿気硬化型塗料組成物、空気硬化乾燥型塗料組成物
等が代表例として挙げられる。The present invention is characterized in that the non-plywood wood board is coated with a hot melt adhesive during the coating process. In that case, the thermal characteristics of the adhesive itself should be fully understood and the thermal rigidity should be improved. It is important to determine the adhesive pressing condition depending on the joint condition, but under the pressurizing condition of approximately 5 to 30 kg / cm 2 , the non-plywood wood board or the coating agent can be applied in either direction from 6 directions.
It is preferable to apply heat of 0 to 130 ° C. and press for about 0.01 to 120 seconds, preferably 1 to 60 seconds to bond the mutual materials. The method of applying the adhesive to the non-plywood wood board or the coating agent is not particularly limited, and roll coater coating, spray coating, tornado coating, bead coating, die coater coating or the like may be appropriately adopted.
Further, when the adhesive is applied or formed into a film and bonded, the processing method is not particularly limited, and a known method such as vacuum heating pressing, press pressing, hot roll press pressing may be adopted. The coating amount is approximately 20-300
A range of g / cm 2 is suitable. In the case of a film, a suitable thickness is in the range of 20 to 500 μm. In the present invention, when the coating material is an embossed or one-sided wave-shaped coating material, it is important to select and use the bonding processing condition in which the change in shape of the coating material is taken into consideration in the above range. . In particular, when processing as a board for interior / exterior panel that is manufactured by coating with an olefin film, the bonding conditions should be sufficiently considered for scratches and discoloration of the exterior coating surface,
Clamping at a low temperature for a short time tends to be preferable. When the material obtained by the surface coating treatment method of the non-plywood wood board of the present invention is used as a control panel, the coating material is preferably a known mortar drying rate improving effect such as a surface-treated material that can be breathed by air. It is possible to obtain a more preferable control panel material by using a plastic coating material having an action. In the present invention, the thermosetting resin bath described in the processing method (E) means a bath containing the following thermosetting resin, and examples of the resin include the wood-based primary processing adhesive and Typical examples include an ultraviolet-curable coating composition represented by a polyvalent acrylate composition, a moisture-curable coating composition, and an air-curable dry coating composition.
【0011】[0011]
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが本発明を制約
する物ではなく、例中記載の部、%とは重量部または重
量%を意味する。なお、実施例中記載のホットメルト接
着剤については参考例1〜3に記載した接着剤を用い
た。 参考例1 (ホットメルト接着剤Aの調整)エチレン−酢酸ビニル
樹脂として商品名「エバフレックス410」の200
部、同 「エバフレックス250」の250部、アタク
チックポリプロピレン樹脂として三井東圧化学製品「A
PP−H」の200部、粘着付与材としてテルペン−フ
ェノール樹脂である商品名「YSレジンTO−115」
の250部、ワックスが「サゾールワックス」の50
部、軟化剤として液状ポリブテンの50部、老化防止剤
としてイルガノックス1010の3部を溶融混合して、
常温で固体、軟化点温度が108℃、溶融粘度特性値が
1万/180℃の性質を示すホットメルト樹脂組成物A
を得た。EXAMPLES Examples of the present invention will be shown below, but the present invention is not limited thereto, and “parts” and “%” described in the examples mean parts by weight or% by weight. As the hot melt adhesive described in the examples, the adhesives described in Reference Examples 1 to 3 were used. Reference Example 1 (Preparation of Hot Melt Adhesive A) 200 of trade name "Evaflex 410" as ethylene-vinyl acetate resin
Part, 250 parts of the same "Eva Flex 250", Mitsui Toatsu Chemicals "A" as atactic polypropylene resin
200 parts of "PP-H", a trade name "YS resin TO-115" which is a terpene-phenol resin as a tackifier.
250 parts, 50 of "Sazol wax"
Parts, 50 parts of liquid polybutene as a softening agent, and 3 parts of Irganox 1010 as an antiaging agent are melt mixed,
Hot melt resin composition A which is solid at room temperature, has a softening point temperature of 108 ° C., and a melt viscosity characteristic value of 10,000 / 180 ° C.
Got
【0012】参考例2 (ホットメルト接着剤Bの調整)ジフェニルメタンジイ
ソシアナートの多核体であるクルードMDIとポリオー
ルとしてポブタジエンポリオールである日本曹達社製
品、商品名「PBG−2000」をOH基:NC0基
(当量比で)=1:2.2で混合して、窒素雰囲気中反
応温度95℃で5時間行なってウレタンプレポリマーを
得た。さらに同系1000部に対し、エチレン−エチル
アクリレート樹脂である商品名「エバフレックスEEA
A−703」の100部、ロジンエステル誘導体とし
て商品名「透明ロジンKE−311」の200部、天然
カルナバロウの100部、ジブチルチンジラウレートの
0.02部を120℃で均一に溶解し常温で固体状の初
期指触タックが僅かにある微粘着系の湿気硬化性ウレタ
ンホットメルト接着剤組成物である以下の記載ではホッ
トメルト接着剤Bを得た。 参考例3 (ホットメルト接着剤Cの調整)ジフェニルメタンジイ
ソシアナートの多核体であるクルードMDIとポリオー
ルとしてクラレ製品「クラポールP−2010」と平均
分子量が1500の結晶性ポリエステルジオール(ジメ
チルテレフタール酸と1,4−ブタンジオールから誘
導)の7:3混合物をOH基:NC0基(当量比で)=
1:2.3で混合して、窒素雰囲気中、反応温度95℃
で5時間行なってウレタンプレポリマーを得た。さらに
同系1000部に対し、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロックコポリマー樹脂として「ユーロプレンT−1
90」の150部、ジブチルチンジラウレートの0.0
2部を溶解混合して、常温で固体の湿気硬化型ウレタン
系ホットメルト接着剤組成物である以下の記載では単に
ホットメルト接着剤Cを得た。Reference Example 2 (Preparation of Hot Melt Adhesive B) Crude MDI, which is a polynuclear body of diphenylmethane diisocyanate, and Nippon Soda Co., Ltd., a product of Nippon Soda Co., Ltd., which is a polybutadiene polyol as a polyol, have an OH group of: NC0 groups (in equivalent ratio) = 1: 2.2 were mixed, and the mixture was subjected to a reaction temperature of 95 ° C. for 5 hours in a nitrogen atmosphere to obtain a urethane prepolymer. Furthermore, for 1000 parts of the same series, the product name "Evaflex EEA" which is an ethylene-ethyl acrylate resin
A-703 ", 200 parts of trade name" Transparent rosin KE-311 "as a rosin ester derivative, 100 parts of natural carnauba wax, 0.02 parts of dibutyltin dilaurate are uniformly dissolved at 120 ° C and solid at room temperature. Hot melt adhesive B was obtained in the following description, which is a slightly tacky moisture-curable urethane hot melt adhesive composition having a slight initial finger touch tack. Reference Example 3 (Preparation of Hot Melt Adhesive C) Crude MDI which is a polynuclear body of diphenylmethane diisocyanate and Kuraray product “Kurapol P-2010” as a polyol, and a crystalline polyester diol having an average molecular weight of 1500 (dimethyl terephthalic acid and A 7: 3 mixture of (derived from 1,4-butanediol) = OH group: NC0 group (in equivalent ratio) =
Mix at 1: 2.3, in a nitrogen atmosphere, reaction temperature 95 ℃
Was carried out for 5 hours to obtain a urethane prepolymer. Furthermore, to 1000 parts of the same series, as a styrene-isoprene-styrene block copolymer resin, "Europrene T-1
90 "150 parts, dibutyltin dilaurate 0.0
In the following description, which is a moisture-curable urethane-based hot-melt adhesive composition that is solid at room temperature, 2 parts were simply mixed to obtain hot-melt adhesive C.
【0013】実施例1 雰囲気が20℃/湿度50±5%で保存されたMDFボ
ード(厚み10mm,幅950cm,長さ2m)の1枚
に対し被覆材として同サイズの厚さ500ミクロンの白
色不透明ポリプロピレンフィルム2枚を用意した。MD
Fの上下の表面に参考例1で調整されたホットメルト接
着剤Aを、ホットメルトロールコーターを用いて180
℃、平均120g/cm2 の塗布量となる様に予め塗工し
た。塗布完了後のMDF材を完全に室温まで冷却後、そ
の上下表面に被覆フィルムを乗せ、12kg/cm2 の圧
締圧力で熱板温度が95℃にセットされた熱プレス装置
で30秒間接着加工した。その結果得られた板は20℃
で被覆材のピール剥離試験の結果、MDFの木質繊維が
50〜70%の割合で材破する接着性を示した。またそ
の板を幅30cm角に正確に2枚切出し、充填幅100
mmの成型枠を形成後、該枠を用いて、被覆加工面がJ
IS規格のコンクリートモルタルに繰返し充填・固化・
剥離のサイクルを行なうコンパネ材適性試験を試みた
所、繰返し10回経過後も板の変形や曲げ強度低下は問
題ない結果を得た。枠組み立ての際に3寸釘を用いて枠
固定を行なったが被覆材の釘打ち箇所の著しい剥離等は
観察されなかった。また、別個の該板を四隅をアルミ製
のコの字フレームで機械的に囲ってなるパネルを調整
し、屋外暴露試験に夏場1ケ月間放置したが全く変化は
観察されなかった。 実施例2 実施例1に於いて接着剤Aを予め被覆材であるポリプロ
ピレンフィルムに同量塗布した以外は同様にした得た板
は、実施例1とほぼ同様の特性を示した。−10℃及び
20℃でそれぞれ20cm角の板を1mの高さからコン
クリート床に落とす耐衝撃試験で被覆材の剥離は無く、
低温密着特性に富む板であった。Example 1 One sheet of MDF board (thickness 10 mm, width 950 cm, length 2 m) stored in an atmosphere of 20 ° C./humidity of 50 ± 5% was used as a coating material and white with a thickness of 500 μm. Two opaque polypropylene films were prepared. MD
The hot melt adhesive A prepared in Reference Example 1 was applied to the upper and lower surfaces of F using a hot melt roll coater 180
It was previously coated so that the coating amount was 120 g / cm 2 on average at ℃. After the coating is completed, the MDF material is completely cooled down to room temperature, and then the coating film is placed on the upper and lower surfaces of the MDF material and the hot plate temperature is set to 95 ° C with a pressing pressure of 12 kg / cm 2 for 30 seconds. did. The resulting plate is 20 ° C
As a result of the peeling test of the coating material, the adhesive property that the wood fiber of MDF breaks at a rate of 50 to 70% was shown. Also, cut out exactly 2 pieces of the plate into a width of 30 cm and fill it with a filling width of 100 cm.
After forming a mm frame, the coated surface is J
Repeated filling and solidification of IS standard concrete mortar
When a suitability test for a control panel material in which a peeling cycle is performed, an attempt was made to obtain a result in which there was no problem in deformation of the plate or reduction in bending strength even after 10 times of repetition. When the frame was assembled, the frame was fixed using 3 inch nails, but no remarkable peeling of the nailed portion of the covering material was observed. Further, a panel in which the four corners of the separate plate were mechanically surrounded by U-shaped frames made of aluminum was adjusted, and the panel was left for an outdoor exposure test for one month in the summer, but no change was observed. Example 2 A sheet obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive A was previously applied to the polypropylene film as the coating material in the same amount showed substantially the same characteristics as in Example 1. There was no peeling of the covering material in the impact resistance test of dropping a 20 cm square plate from a height of 1 m on a concrete floor at -10 ° C and 20 ° C, respectively.
It was a plate with excellent low-temperature adhesion properties.
【0014】実施例3 実施例1で示したと同様なMDF(20cm角サイズ)
を予め重量平均分子量2500の3%無水マレイン酸グ
ラフト変成されたアイソタクチックなポリプロピレンワ
ックスの155℃加熱ワックス浴に−400mHgの真
空条件下に3分間浸漬して取り出しドクターブレードと
冷却ロールを通して表面平滑性を確保すると同時にMD
F表面の過剰なワックスを取除いたMDFボード(イ)
とした。一方、被覆材としてアルミ金属蒸着加工済の幅
22cm、120ミクロン厚みのエチレン−酢酸ビニル
樹脂(酢酸ビニルとして約10%含有)フィルムのプラ
スチック表面に対し参考例1で示したホットメルト接着
剤Aをホットメルトロールコーターにて145℃、平均
膜圧70g/cm2 となる様塗工し、冷却、巻取後以下の
接着加工に供した。MDFボード(イ)を遠赤外線加熱
ゾーンで表面温度が130℃前後になるようにして、そ
のMDFボード(イ)の上面に、巻取フリーロールから
供給しかつ下記条件にセットされた冷却ロールを介して
圧締接着加工を行なった。その条件とは、第1から第4
の冷却ロールを横一列に配した圧締機器を用意しその第
1冷却ロールの上部表面にかぶさる形で被覆材を供給さ
せ、第1ロール下部でMDFボード(イ)と被覆材が出
合って接着する事が出来る様セットした。第1から第4
ロールの表面温度は15℃とし、10kg/cmの線圧
が平均してかかる様にした。加工スピードを1m/分で
実施し、第4ロール通し後は被覆材をMDFサイズにカ
ットし、加工板を得た。得られた板の30℃温水浸漬試
験でほとんど吸水が認められない板であった。また、該
板のシリコンオイル離型剤塗布板を実施例1と同様なコ
ンパネ適性試験を実施した所、変形・剥離等は観察され
ず6回の繰返し使用が可能であった。Example 3 MDF (20 cm square size) similar to that shown in Example 1
Was immersed in a 3% maleic anhydride graft-modified isotactic polypropylene wax having a weight-average molecular weight of 2500 in advance at 155 ° C. in a wax bath for 3 minutes under a vacuum condition of -400 mHg and taken out, and the surface was smoothed through a doctor blade and a cooling roll. MD to secure the sex
MDF board with excess wax on the F surface removed (a)
And On the other hand, the hot-melt adhesive A shown in Reference Example 1 was applied to the plastic surface of an ethylene-vinyl acetate resin (containing approximately 10% as vinyl acetate) film having a width of 22 cm and a thickness of 120 μm, which had been subjected to aluminum metal deposition processing, as a coating material. It was coated with a hot melt roll coater at 145 ° C. and an average film pressure of 70 g / cm 2 , cooled, wound, and then subjected to the following adhesion processing. The surface temperature of the MDF board (a) is set to around 130 ° C in the far infrared heating zone, and the cooling roll which is supplied from the winding free roll and set under the following conditions is provided on the upper surface of the MDF board (a). Through the press-bonding process. The conditions are 1st to 4th
Prepare a compaction device with the cooling rolls arranged in a row in a row, and supply the coating material in a form that covers the upper surface of the first cooling roll, and the MDF board (a) and the coating material come out and bond at the lower portion of the first roll. I set it so that I can do it. 1st to 4th
The surface temperature of the roll was set to 15 ° C. so that a linear pressure of 10 kg / cm was applied on average. The processing speed was 1 m / min, and after passing through the fourth roll, the coating material was cut into an MDF size to obtain a processed plate. The obtained plate was a plate in which almost no water absorption was observed in the 30 ° C. hot water immersion test. Further, when a silicone oil release agent-coated plate of the plate was subjected to a control panel suitability test similar to that in Example 1, no deformation or peeling was observed, and it was possible to use it repeatedly 6 times.
【0015】実施例4 実施例1に於いて接着剤Aの代りに参考例2で示したホ
ットメルト接着剤Bを使用した下記の接着条件で実施例
1と同様にしてMDFを被覆加工した。接着条件として
5Kg/cm2 の圧締圧力、80℃熱板温度で、15秒間
行なった。初期接着性は何等問題なく被覆剤のパンク発
生率は1%以下と低かった。得られた板の室温7日養生
硬化後の板は被覆剤のピール剥離試験でMDFの木質繊
維材破率で10〜15%の材破接着特性を呈し、ほぼ良
好な接着性を得た。耐熱接着クリープ変形特性では70
℃を充分クリヤーする事が判明した。 実施例5 実施例4に於いて接着剤Bの代りに参考例3で示すホッ
トメルト接着剤Cとした以外は同様にして加工板を得
た。得られた板の板の室温7日養生硬化後の板は被覆剤
のピール剥離試験でMDFの木質繊維材破率で20〜3
0%の材破接着特性を呈し、良好な接着性を得た。耐熱
接着クリープ変形特性では75℃を充分クリヤーする事
が判明した。また、該板を実施例1と同様なコンパネ適
性試験を実施した所、変形・剥離等は観察されず、9回
を越える繰返し使用が可能であった。Example 4 The MDF was coated in the same manner as in Example 1 except that the hot melt adhesive B shown in Reference Example 2 was used in place of the adhesive A in Example 1 under the following adhesion conditions. As the bonding conditions, a pressing pressure of 5 kg / cm 2 and a hot plate temperature of 80 ° C. were applied for 15 seconds. There was no problem with the initial adhesiveness, and the puncture occurrence rate of the coating agent was as low as 1% or less. The obtained plate after curing at room temperature for 7 days exhibited a material adhesion property of 10 to 15% in terms of MDF wood fiber material destruction rate in the peeling test of the coating agent, and almost good adhesion was obtained. 70 for heat-resistant adhesive creep deformation characteristics
It was found to clear the temperature sufficiently. Example 5 A processed plate was obtained in the same manner as in Example 4 except that the adhesive B was replaced with the hot melt adhesive C shown in Reference Example 3. The plate obtained after curing and curing at room temperature for 7 days was 20 to 3 in MDF wood fiber material breaking rate in the peeling test of the coating agent.
It exhibited a material breakage adhesive property of 0% and obtained good adhesiveness. It was found that the heat-resistant adhesive creep deformation characteristics were sufficiently clear at 75 ° C. In addition, when the panel was subjected to a panel suitability test similar to that in Example 1, no deformation or peeling was observed, and it was possible to use it repeatedly more than 9 times.
【0016】比較例1 実施例1で用いたと同じ無加工のMDFボードを用い
て、実施例1と同様なコンパネ適性試験を実施した所、
吸水変形が認められ、2回目の繰返し使用段階ではコン
クリート充填幅に狂いが認められ、剥離作業時等にMD
Fボード表面剥離が多数観察され問題であった。またボ
ード自体の吸水試験では高吸水・膨潤・変形を示し、曲
げ強度の大幅低下が観察された。 比較例2 実施例1に於いてホットメルト接着剤Aの代りに、室温
でゲルタイムが60分である2液主剤型エポキシ接着剤
「三井東圧化学製品:ストラクトボンド1202F」の
主剤と硬化剤を用意し、1:1で混合して直ちにはけ塗
り法でMDFボード(20cm角)の片表面に120g
/cm2 平均で塗工した。同サイズの厚さ1mmの無処理
ポリプロピレンフィルムを乗せ、1Kg/cm2の圧締圧
力、100℃加熱プレート条件で1分間接着を試みた
が、接着剤が硬化前に低粘度化して外に殆どはみ出した
り、MDFにしみこみが見られ、接着層の確保が困難な
結果となった。従って前記条件下では被覆材接着は不可
能と判断され、パンク発生率は100%であった。また
室温下の同プレス条件で被覆材を固定接着させる為には
最低3時間以上、パンク発生率を1%以下にする為には
更に12時間以上の圧締固定を継続する必要があった。
また更に常温で1日養生させて得た板は、被覆材のピー
ル剥離試験で被覆材の界面剥離であり、MDFの材破は
観察されず被覆材の接着信頼性に欠ける板であった。Comparative Example 1 Using the same unprocessed MDF board as used in Example 1, the same control panel suitability test as in Example 1 was conducted.
Deformation due to water absorption was observed, and the concrete filling width was distorted during the second repeated use stage, and MD during peeling work etc.
There was a problem that many F-board surface peelings were observed. In the water absorption test of the board itself, it showed high water absorption, swelling and deformation, and a significant decrease in bending strength was observed. Comparative Example 2 In place of the hot melt adhesive A in Example 1, the main component and curing agent of the two-component main component type epoxy adhesive “Mitsui Toatsu Chemicals: Struct Bond 1202F” having a gel time of 60 minutes at room temperature were used. Prepare, mix 1: 1 and immediately apply 120 g on one surface of MDF board (20 cm square) by brush coating method.
/ Cm 2 average was applied. An untreated polypropylene film of the same size with a thickness of 1 mm was placed, and adhesion was tried for 1 minute under a pressure plate pressure of 1 Kg / cm 2 and a heating plate condition of 100 ° C. It was difficult to secure the adhesive layer because it was squeezed out and MDF was seeped. Therefore, under the above-mentioned conditions, it was judged that the adhesion of the covering material was impossible, and the puncture occurrence rate was 100%. Further, it was necessary to continue the pressing and fixing for at least 3 hours in order to fix and adhere the covering material under the same press conditions at room temperature, and for 12 hours or more to reduce the puncture occurrence rate to 1% or less.
Further, the plate obtained by curing at room temperature for 1 day showed interfacial peeling of the coating material in the peeling test of the coating material, and the MDF was not observed to be broken, and the adhesiveness of the coating material was poor.
【0017】比較例3 比較例2に於いて、表面をコロナ放電処理を施したポリ
プロピレンフィルムを被覆材として行なった以外は同様
(15時間固定接着加工後更に1日養生)にして得た板
は、室温から60℃雰囲気下では接着信頼性は良好であ
ったが、0℃以下の雰囲気の低温下では20cm角の板
を1mの高さからコンクリート床に落とす耐衝撃試験で
被覆材の界面剥離が観察され低温密着特性に問題が板で
あった。その板での、実施例1で記載と同様な、コンパ
ネ材適性試験は6回以上の繰返し使用が可能であった
が、生産性に問題がある加工方法であった。 比較例4 厚さ12mmのMDFボードの30cm角材に対しその
片側表面に、紫外線硬化型塗料組成物として三井東圧化
学製品「オレスターRA1353」を120g/cm2 の
塗布量となる様に塗工後、直ちに80ワット/3灯のU
V照射装置に5m/分で2回通じて、塗膜を硬化乾燥さ
せた。得られた板は見かけ表面硬度が、鉛筆硬度でH〜
2Hを示す塗膜となったが、MDFボードの表面内部に
かなり樹脂のしみこみがあり、0.35mm以上の深層
部へしみこんだ樹脂は全く硬化していなかった。従っ
て、飽和状態の水分を含ガーゼを乗せて行なった1時間
の耐水性試験で塗膜の白化と浮きが観察され、耐水密着
耐久性に欠ける事が判明した。Comparative Example 3 A plate obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that a polypropylene film having the surface subjected to corona discharge treatment was used as a covering material (15 hours fixed adhesion processing and further 1 day curing) was carried out. Adhesion reliability was good in the atmosphere from room temperature to 60 ° C, but at low temperatures in the atmosphere of 0 ° C or lower, the 20 cm square plate was dropped from the height of 1 m on the concrete floor in the impact resistance test to remove the interface of the coating material. Was observed and there was a problem in the low temperature adhesion property of the plate. The panel suitability test similar to that described in Example 1 using the plate could be repeatedly used 6 times or more, but it was a processing method having a problem in productivity. Comparative Example 4 A 30 cm square piece of MDF board having a thickness of 12 mm was coated on one surface thereof with an ultraviolet-curable coating composition of Mitsui Toatsu Chemical Co., Inc. “Oresta RA1353” to a coating amount of 120 g / cm 2. Immediately after that, 80 watts / 3 lights U
The coating film was cured and dried by passing through the V irradiation device twice at 5 m / min. The obtained plate has an apparent surface hardness of H ~ in pencil hardness.
Although a coating film showing 2H was obtained, there was considerable resin infiltration inside the surface of the MDF board, and the resin infiltrated into the deep portion of 0.35 mm or more was not cured at all. Therefore, it was found that whitening and floating of the coating film were observed in a 1-hour water resistance test carried out with a gauze containing saturated water, and the water resistance and adhesion durability were lacking.
【0018】比較例5 実施例1に於いて、ホットメルト接着剤Aの代りに、常
温で強粘着性を示す(接着活性温度が室温の)軟化点温
度が85℃のスチレン−イソプレン−スチレンブロック
樹脂として「ヨーロプレンゾルT−190」の25部、
粘着付与剤として水添ジシクロペンタジエン樹脂である
「エスコレッツ5300」45部、ナフテンオイルの2
5部、ポリエチレンワックスの5部から成るホットメル
ト接着剤組成物Dを用い、プレス温度は室温とした以外
は以下同様にして得た板は、常温では接着剤が強粘着性
であることから被覆材の剥離は無いが、40℃を越える
雰囲気下で放置すると接着剤の耐熱凝集力不足から被覆
材のクリープ剥離を呈し低軟化点のホットメルト接着剤
でラミネート加工する事は実用性がない事が判明した。 比較例6 実施例1に於いて、被覆材として同厚みの軟質塩化ビニ
ル樹脂フィルムを用いた以外は以下同様にして得た板
は、60℃雰囲気下で3日間放置すると接着剤の凝集力
低下が観察され、塩化ビニル樹脂の可塑化剤であるジオ
クチルフタレートの移行で被覆材のクリープ剥離を呈し
た。被覆材として塩化ビニル樹脂は不適であった。Comparative Example 5 In Example 1, instead of the hot melt adhesive A, a styrene-isoprene-styrene block showing a strong tackiness at room temperature (adhesion activation temperature is room temperature) and a softening point temperature of 85 ° C. 25 parts of "Europrene sol T-190" as a resin,
45 parts of "ESCOLETS 5300" which is a hydrogenated dicyclopentadiene resin as a tackifier, and 2 of naphthene oil
A plate obtained in the same manner as described below except that the hot-melt adhesive composition D consisting of 5 parts and 5 parts of polyethylene wax was used and the pressing temperature was room temperature was covered because the adhesive had strong adhesiveness at room temperature. Although there is no peeling of the material, if left in an atmosphere over 40 ° C, the adhesive will show insufficient creep resistance due to insufficient heat-resistant cohesive strength, and it will be impractical to laminate with a hot-melt adhesive having a low softening point. There was found. Comparative Example 6 A plate obtained in the same manner as in Example 1 except that a soft vinyl chloride resin film having the same thickness was used as the coating material, had a cohesive force of the adhesive reduced when left in an atmosphere of 60 ° C. for 3 days. Was observed, and creep exfoliation of the coating material was exhibited due to migration of dioctyl phthalate, which is a plasticizer for vinyl chloride resin. Vinyl chloride resin was not suitable as a coating material.
【0019】[0019]
【発明の効果】比較例1よりMDFボードその物は全く
耐水性が不良である。また比較例2、3より、代表的な
熱硬化型接着剤であるエポキシ接着剤を介してフィルム
加工して得たMDF加工ボードは、生産性に問題を有
し、かつ低温接着信頼性、耐衝撃接着信頼性に欠けるこ
とが明らかである。更に、比較例4で無公害型塗料組成
物による表面改質等では、耐水性を満足出来ない。また
比較例5の例の様にホットメルト接着剤の再活性温度が
低い組成物では耐熱実用性に欠ける問題がある。比較例
6では被覆材として塩化ビニル樹脂は一般的に可塑材移
行の問題があり、ホットメルト接着剤を介した加工方法
では不適と判断される。一方、実施例1〜5で明らかな
様に、ポリオレフィン系被覆材を主としてポリオレフィ
ン樹脂をベースとしたホットメルト接着剤または特定さ
れた反応性ホットメルト接着剤を介し、本発明提案の加
工方法(A)〜(F)で示したいずれかの加工方法を採
用して行なった場合、優れた耐水性、耐熱耐寒特性、被
覆材の接着耐久特性に優れた加工材を得る事が出来る事
が明らかである。また本発明の加工方法で得た非合板木
質ボードの表面被覆処理材はその用途としてコンクリー
ト型枠用、内外装パネル用として適用できる。本発明は
その主旨の一つとしてあげた木質資源保護の一助とな
る、いわゆるリサイクル化・回収木材等から調整された
木質チップまたは木質繊維を原料とした非合板木質ボー
ドのより一層の機能性アップを高生産性を達成する形出
達成出来実用性のある優れた技術である。EFFECTS OF THE INVENTION From Comparative Example 1, the MDF board itself has very poor water resistance. Further, from Comparative Examples 2 and 3, the MDF processed board obtained by film processing through an epoxy adhesive which is a typical thermosetting adhesive has a problem in productivity and has low temperature adhesion reliability and resistance. It is clear that impact adhesion reliability is lacking. Further, in Comparative Example 4, water resistance cannot be satisfied by surface modification with a pollution-free coating composition. Further, the composition having a low reactivation temperature of the hot melt adhesive as in the example of Comparative Example 5 has a problem of lacking heat resistance and practicality. In Comparative Example 6, a vinyl chloride resin as a coating material generally has a problem of migration of a plastic material, and it is judged that a processing method using a hot melt adhesive is unsuitable. On the other hand, as is clear from Examples 1 to 5, the processing method (A) proposed by the present invention is carried out via a hot melt adhesive mainly composed of a polyolefin resin as a polyolefin resin or a specified reactive hot melt adhesive. It is clear that when any of the processing methods shown in () to (F) is adopted, it is possible to obtain a processed material having excellent water resistance, heat and cold resistance, and adhesive durability characteristics of the coating material. is there. Further, the surface coating material of the non-plywood wood board obtained by the processing method of the present invention can be applied for concrete formwork and interior / exterior panel. The present invention further contributes to the protection of wood resources mentioned as one of its gist, further improving the functionality of non-plywood wood boards made from wood chips or wood fibers prepared from so-called recycled / recovered wood. It is an excellent technology that can achieve high productivity and is practical.
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成5年1月8日[Submission date] January 8, 1993
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0010】本発明では非合板木質ボードの被覆加工に
際しホットメルト接着剤を介して接着する事が特徴であ
り、その場合、接着剤自体の熱特性を充分に理解し、熱
剛性性との兼合で接着圧締条件を決定する事が肝要であ
るが、おおよそ5〜30kg/cm2 の加圧条件下で、非
合板木質ボードまたは被覆剤のいずれか一方方向から6
0〜130℃の熱を加え、約0.01〜120秒、好ま
しくは1〜60秒間圧締して相互素材を接着する事方法
が好ましい。また前記接着剤を非合板木質ボードまたは
被覆剤に塗布する方法では、特に制約は無く、ロールコ
ーター塗布、スプレー塗布、トルネード塗布、ビード状
塗布、ダイコーター塗布などを適宜採用する事で良い。
また前記接着剤を塗布後またはフィルム化して接着させ
る等に際し、その加工方法は特に制約は無く、真空加熱
圧締、プレス圧締、熱ロールプレス圧締など公知の方法
を採用して良い。塗布量としてはおおよそ20〜300
g/m 2 の範囲が適当である。フィルムの場合の厚みと
しては20〜500ミクロンの範囲が適当である。本発
明では被覆剤がエンボス加工や片面波形状の被覆材であ
ったりする場合には、その被覆材の形状変化を最小限に
配慮した接着加工条件を前記範囲で選定使用することが
肝要である。特にオレフィンフィルムで被覆製造する内
外装パネル用ボードとして加工する上では外装被覆面の
キズや変色などに充分配慮された接着条件とすべきで、
低温、短時間圧締が好ましい傾向にある。本発明の非合
板木質ボードの表面被覆処理加工方法で得た材をコンパ
ネ用として使用する場合、被覆材は好ましくは表面のみ
が空気呼吸できる処理がなされた物などすでに公知のモ
ルタル乾燥速度向上効果作用を持つプラスチック被覆材
を使用するとより好ましいコンパネ材をえる事が可能で
ある。また本発明では前記(E)の加工方法中記載の熱
硬化性樹脂浴とは、以下の熱硬化性樹脂が入った槽を意
味し、その樹脂例は前記木質系1次加工用接着剤や多価
アクリレート組成物で代表される紫外線硬化塗料組成
物、湿気硬化型塗料組成物、空気硬化乾燥型塗料組成物
等が代表例として挙げられる。The present invention is characterized in that the non-plywood wood board is coated with a hot melt adhesive during the coating process. In that case, the thermal characteristics of the adhesive itself should be fully understood and the thermal rigidity should be improved. It is important to determine the adhesive pressing condition depending on the joint condition, but under the pressurizing condition of approximately 5 to 30 kg / cm 2 , the non-plywood wood board or the coating agent can be applied in either direction from 6 directions.
It is preferable to apply heat of 0 to 130 ° C. and press for about 0.01 to 120 seconds, preferably 1 to 60 seconds to bond the mutual materials. The method of applying the adhesive to the non-plywood wood board or the coating agent is not particularly limited, and roll coater coating, spray coating, tornado coating, bead coating, die coater coating or the like may be appropriately adopted.
Further, when the adhesive is applied or formed into a film and bonded, the processing method is not particularly limited, and a known method such as vacuum heating pressing, press pressing, hot roll press pressing may be adopted. The coating amount is approximately 20-300
A range of g / m 2 is suitable. In the case of a film, a suitable thickness is in the range of 20 to 500 μm. In the present invention, when the coating material is an embossed or one-sided wave-shaped coating material, it is important to select and use the bonding processing condition in which the change in shape of the coating material is taken into consideration in the above range. . In particular, when processing as a board for interior / exterior panel that is manufactured by coating with an olefin film, the bonding conditions should be sufficiently considered for scratches and discoloration of the exterior coating surface,
Clamping at a low temperature for a short time tends to be preferable. When the material obtained by the surface coating treatment method of the non-plywood wood board of the present invention is used as a control panel, the coating material is preferably a known mortar drying rate improving effect such as a surface-treated material that can be breathed by air. It is possible to obtain a more preferable control panel material by using a plastic coating material having an action. In the present invention, the thermosetting resin bath described in the processing method (E) means a bath containing the following thermosetting resin, and examples of the resin include the wood-based primary processing adhesive and Typical examples include an ultraviolet-curable coating composition represented by a polyvalent acrylate composition, a moisture-curable coating composition, and an air-curable dry coating composition.
【手続補正2】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0013[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0013】実施例1 雰囲気が20℃/湿度50±5%で保存されたMDFボ
ード(厚み10mm,幅950cm,長さ2m)の1枚
に対し被覆材として同サイズの厚さ500ミクロンの白
色不透明ポリプロピレンフィルム2枚を用意した。MD
Fの上下の表面に参考例1で調整されたホットメルト接
着剤Aを、ホットメルトロールコーターを用いて180
℃、平均120g/m 2 の塗布量となる様に予め塗工し
た。塗布完了後のMDF材を完全に室温まで冷却後、そ
の上下表面に被覆フィルムを乗せ、12kg/cm2 の圧
締圧力で熱板温度が95℃にセットされた熱プレス装置
で30秒間接着加工した。その結果得られた板は20℃
で被覆材のピール剥離試験の結果、MDFの木質繊維が
50〜70%の割合で材破する接着性を示した。またそ
の板を幅30cm角に正確に2枚切出し、充填幅100
mmの成型枠を形成後、該枠を用いて、被覆加工面がJ
IS規格のコンクリートモルタルに繰返し充填・固化・
剥離のサイクルを行なうコンパネ材適性試験を試みた
所、繰返し10回経過後も板の変形や曲げ強度低下は問
題ない結果を得た。枠組み立ての際に3寸釘を用いて枠
固定を行なったが被覆材の釘打ち箇所の著しい剥離等は
観察されなかった。また、別個の該板を四隅をアルミ製
のコの字フレームで機械的に囲ってなるパネルを調整
し、屋外暴露試験に夏場1ケ月間放置したが全く変化は
観察されなかった。 実施例2 実施例1に於いて接着剤Aを予め被覆材であるポリプロ
ピレンフィルムに同量塗布した以外は同様にした得た板
は、実施例1とほぼ同様の特性を示した。−10℃及び
20℃でそれぞれ20cm角の板を1mの高さからコン
クリート床に落とす耐衝撃試験で被覆材の剥離は無く、
低温密着特性に富む板であった。Example 1 One sheet of MDF board (thickness 10 mm, width 950 cm, length 2 m) stored in an atmosphere of 20 ° C./humidity of 50 ± 5% was used as a coating material and white with a thickness of 500 μm. Two opaque polypropylene films were prepared. MD
The hot melt adhesive A prepared in Reference Example 1 was applied to the upper and lower surfaces of F using a hot melt roll coater 180
It was previously coated so that the coating amount was 120 ° C. and the average was 120 g / m 2 . After the coating is completed, the MDF material is completely cooled down to room temperature, and then the coating film is placed on the upper and lower surfaces of the MDF material and the hot plate temperature is set to 95 ° C with a pressing pressure of 12 kg / cm 2 for 30 seconds. did. The resulting plate is 20 ° C
As a result of the peeling test of the coating material, the adhesive property that the wood fiber of MDF breaks at a rate of 50 to 70% was shown. Also, cut out exactly 2 pieces of the plate into a width of 30 cm and fill it with a filling width of 100 cm.
After forming a mm frame, the coated surface is J
Repeated filling and solidification of IS standard concrete mortar
When a suitability test for a control panel material in which a peeling cycle is performed, an attempt was made to obtain a result in which there was no problem in deformation of the plate or reduction in bending strength even after 10 times of repetition. When the frame was assembled, the frame was fixed using 3 inch nails, but no remarkable peeling of the nailed portion of the covering material was observed. Further, a panel in which the four corners of the separate plate were mechanically surrounded by U-shaped frames made of aluminum was adjusted, and the panel was left for an outdoor exposure test for one month in the summer, but no change was observed. Example 2 A sheet obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive A was previously applied to the polypropylene film as the coating material in the same amount showed substantially the same characteristics as in Example 1. There was no peeling of the covering material in the impact resistance test of dropping a 20 cm square plate from a height of 1 m on a concrete floor at -10 ° C and 20 ° C, respectively.
It was a plate with excellent low-temperature adhesion properties.
【手続補正3】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0014[Correction target item name] 0014
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0014】実施例3 実施例1で示したと同様なMDF(20cm角サイズ)
を予め重量平均分子量2500の3%無水マレイン酸グ
ラフト変成されたアイソタクチックなポリプロピレンワ
ックスの155℃加熱ワックス浴に−400mHgの真
空条件下に3分間浸漬して取り出しドクターブレードと
冷却ロールを通して表面平滑性を確保すると同時にMD
F表面の過剰なワックスを取除いたMDFボード(イ)
とした。一方、被覆材としてアルミ金属蒸着加工済の幅
22cm、120ミクロン厚みのエチレン−酢酸ビニル
樹脂(酢酸ビニルとして約10%含有)フィルムのプラ
スチック表面に対し参考例1で示したホットメルト接着
剤Aをホットメルトロールコーターにて145℃、平均
膜圧70g/m 2 となる様塗工し、冷却、巻取後以下の
接着加工に供した。MDFボード(イ)を遠赤外線加熱
ゾーンで表面温度が130℃前後になるようにして、そ
のMDFボード(イ)の上面に、巻取フリーロールから
供給しかつ下記条件にセットされた冷却ロールを介して
圧締接着加工を行なった。その条件とは、第1から第4
の冷却ロールを横一列に配した圧締機器を用意しその第
1冷却ロールの上部表面にかぶさる形で被覆材を供給さ
せ、第1ロール下部でMDFボード(イ)と被覆材が出
合って接着する事が出来る様セットした。第1から第4
ロールの表面温度は15℃とし、10kg/cmの線圧
が平均してかかる様にした。加工スピードを1m/分で
実施し、第4ロール通し後は被覆材をMDFサイズにカ
ットし、加工板を得た。得られた板の30℃温水浸漬試
験でほとんど吸水が認められない板であった。また、該
板のシリコンオイル離型剤塗布板を実施例1と同様なコ
ンパネ適性試験を実施した所、変形・剥離等は観察され
ず6回の繰返し使用が可能であった。Example 3 MDF (20 cm square size) similar to that shown in Example 1
Was immersed in a 3% maleic anhydride graft-modified isotactic polypropylene wax having a weight-average molecular weight of 2500 in advance at 155 ° C. in a wax bath for 3 minutes under a vacuum condition of -400 mHg and taken out, and the surface was smoothed through a doctor blade and a cooling roll. MD to secure the sex
MDF board with excess wax on the F surface removed (a)
And On the other hand, the hot-melt adhesive A shown in Reference Example 1 was applied to the plastic surface of an ethylene-vinyl acetate resin (containing approximately 10% as vinyl acetate) film having a width of 22 cm and a thickness of 120 μm, which had been vapor-deposited with aluminum metal, as a coating material. It was coated with a hot melt roll coater at 145 ° C. and an average film pressure of 70 g / m 2 , cooled and wound, and then subjected to the following adhesion processing. The surface temperature of the MDF board (a) is set to around 130 ° C in the far infrared heating zone, and the cooling roll which is supplied from the winding free roll and set under the following conditions is provided on the upper surface of the MDF board (a). Through the press-bonding process. The conditions are 1st to 4th
Prepare a compaction device with the cooling rolls arranged in a row in a row, and supply the coating material in a form that covers the upper surface of the first cooling roll, and the MDF board (a) and the coating material come out and bond at the lower portion of the first roll. I set it so that I can do it. 1st to 4th
The surface temperature of the roll was set to 15 ° C. so that a linear pressure of 10 kg / cm was applied on average. The processing speed was 1 m / min, and after passing through the fourth roll, the coating material was cut into an MDF size to obtain a processed plate. The obtained plate was a plate in which almost no water absorption was observed in the 30 ° C. hot water immersion test. Further, when a silicone oil release agent-coated plate of the plate was subjected to a control panel suitability test similar to that in Example 1, no deformation or peeling was observed, and it was possible to use it repeatedly 6 times.
【手続補正4】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0016[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0016】比較例1 実施例1で用いたと同じ無加工のMDFボードを用い
て、実施例1と同様なコンパネ適性試験を実施した所、
吸水変形が認められ、2回目の繰返し使用段階ではコン
クリート充填幅に狂いが認められ、剥離作業時等にMD
Fボード表面剥離が多数観察され問題であった。またボ
ード自体の吸水試験では高吸水・膨潤・変形を示し、曲
げ強度の大幅低下が観察された。 比較例2 実施例1に於いてホットメルト接着剤Aの代りに、室温
でゲルタイムが60分である2液主剤型エポキシ接着剤
「三井東圧化学製品:ストラクトボンド1202F」の
主剤と硬化剤を用意し、1:1で混合して直ちにはけ塗
り法でMDFボード(20cm角)の片表面に120g
/m 2 平均で塗工した。同サイズの厚さ1mmの無処理
ポリプロピレンフィルムを乗せ、1Kg/cm2の圧締圧
力、100℃加熱プレート条件で1分間接着を試みた
が、接着剤が硬化前に低粘度化して外に殆どはみ出した
り、MDFにしみこみが見られ、接着層の確保が困難な
結果となった。従って前記条件下では被覆材接着は不可
能と判断され、パンク発生率は100%であった。また
室温下の同プレス条件で被覆材を固定接着させる為には
最低3時間以上、パンク発生率を1%以下にする為には
更に12時間以上の圧締固定を継続する必要があった。
また更に常温で1日養生させて得た板は、被覆材のピー
ル剥離試験で被覆材の界面剥離であり、MDFの材破は
観察されず被覆材の接着信頼性に欠ける板であった。Comparative Example 1 Using the same unprocessed MDF board as used in Example 1, the same control panel suitability test as in Example 1 was conducted.
Deformation due to water absorption was observed, and the concrete filling width was distorted during the second repeated use stage, and MD during peeling work etc.
There was a problem that many F-board surface peelings were observed. In the water absorption test of the board itself, it showed high water absorption, swelling and deformation, and a significant decrease in bending strength was observed. Comparative Example 2 In place of the hot melt adhesive A in Example 1, the main component and curing agent of the two-component main component type epoxy adhesive “Mitsui Toatsu Chemicals: Struct Bond 1202F” having a gel time of 60 minutes at room temperature were used. Prepare, mix 1: 1 and immediately apply 120 g on one surface of MDF board (20 cm square) by brush coating method.
/ M 2 average was applied. An untreated polypropylene film of the same size with a thickness of 1 mm was placed, and adhesion was tried for 1 minute under a pressure plate pressure of 1 Kg / cm 2 and a heating plate condition of 100 ° C. It was difficult to secure the adhesive layer because it was squeezed out and MDF was seeped. Therefore, under the above-mentioned conditions, it was judged that the adhesion of the covering material was impossible, and the puncture occurrence rate was 100%. Further, it was necessary to continue the pressing and fixing for at least 3 hours in order to fix and adhere the covering material under the same press conditions at room temperature, and for 12 hours or more to reduce the puncture occurrence rate to 1% or less.
Further, the plate obtained by curing at room temperature for 1 day showed interfacial peeling of the coating material in the peeling test of the coating material, and the MDF was not observed to be broken, and the adhesiveness of the coating material was poor.
【手続補正5】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0017[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0017】比較例3 比較例2に於いて、表面をコロナ放電処理を施したポリ
プロピレンフィルムを被覆材として行なった以外は同様
(15時間固定接着加工後更に1日養生)にして得た板
は、室温から60℃雰囲気下では接着信頼性は良好であ
ったが、0℃以下の雰囲気の低温下では20cm角の板
を1mの高さからコンクリート床に落とす耐衝撃試験で
被覆材の界面剥離が観察され低温密着特性に問題が板で
あった。その板での、実施例1で記載と同様な、コンパ
ネ材適性試験は6回以上の繰返し使用が可能であった
が、生産性に問題がある加工方法であった。 比較例4 厚さ12mmのMDFボードの30cm角材に対しその
片側表面に、紫外線硬化型塗料組成物として三井東圧化
学製品「オレスターRA1353」を120g/m 2 の
塗布量となる様に塗工後、直ちに80ワット/3灯のU
V照射装置に5m/分で2回通じて、塗膜を硬化乾燥さ
せた。得られた板は見かけ表面硬度が、鉛筆硬度でH〜
2Hを示す塗膜となったが、MDFボードの表面内部に
かなり樹脂のしみこみがあり、0.35mm以上の深層
部へしみこんだ樹脂は全く硬化していなかった。従っ
て、飽和状態の水分を含ガーゼを乗せて行なった1時間
の耐水性試験で塗膜の白化と浮きが観察され、耐水密着
耐久性に欠ける事が判明した。Comparative Example 3 A plate obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that a polypropylene film having the surface subjected to corona discharge treatment was used as a covering material (15 hours fixed adhesion processing and further 1 day curing) was carried out. Adhesion reliability was good in the atmosphere from room temperature to 60 ° C, but at low temperatures in the atmosphere of 0 ° C or lower, the 20 cm square plate was dropped from the height of 1 m on the concrete floor in the impact resistance test to remove the interface of the coating material. Was observed and there was a problem in the low temperature adhesion property of the plate. The panel suitability test similar to that described in Example 1 using the plate could be repeatedly used 6 times or more, but it was a processing method having a problem in productivity. Comparative Example 4 A 30 cm square piece of MDF board having a thickness of 12 mm was coated on one surface thereof with an ultraviolet-curable coating composition of Mitsui Toatsu Chemical Co., Inc. "Orestar RA1353" so that the coating amount was 120 g / m 2. Immediately after that, 80 watts / 3 lights U
The coating film was cured and dried by passing through the V irradiation device twice at 5 m / min. The obtained plate has an apparent surface hardness of H ~ in pencil hardness.
Although a coating film showing 2H was obtained, there was considerable resin infiltration inside the surface of the MDF board, and the resin infiltrated into the deep portion of 0.35 mm or more was not cured at all. Therefore, it was found that whitening and floating of the coating film were observed in a 1-hour water resistance test carried out with a gauze containing saturated water, and the water resistance and adhesion durability were lacking.
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 21/08 E04G 9/05 7040−2E Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location B32B 21/08 E04G 9/05 7040-2E
Claims (8)
ン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アク
リル、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレ
ン−エチルアクリレート樹脂、アイオノマー樹脂から選
ばれたプラスチックスまたはそれらの金属ラミネート素
材またはそれらのラミネート加工紙のいずれかの1種の
被覆材を、下記のいずれかの方法で加工して得る事を特
徴とする非合板木質ボードの表面被覆処理加工方法。 A)非合板木質ボードに対し常温で半固体または固体の
ホットメルト接着剤を加熱溶融真空含浸させた後、被覆
材を圧締接着する。 B)非合板木質ボード及びまたは被覆材に対し、常温で
半固体または固体のホットメルト接着剤を直接溶融塗布
後、両者の部材を圧締接着加工する。 C)常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を予
め単独フィルム加工後、該フィルム状接着剤を非合板木
質ボードと被覆材の間に挟み込んで加熱圧締接着する。 D)非合板木質ボードを予め、融点が80℃以上、15
0℃以下のワックスの加熱溶融浴に通してワックスを含
浸させるか、またはワックスエマルション浴に通して後
加熱乾燥してワックスを含浸させるのいずれかの表面ワ
ックス含浸処理後に、常温で半固体または固体のホット
メルト接着剤を介して被覆材を被覆接着する。 E)非合板木質ボードを予め、熱硬化性樹脂浴に通して
熱硬化性樹脂を含浸後、該樹脂を乾燥硬化させた後、常
温で半固体または固体のホットメルト接着剤を介して被
覆材を接着する。 F)非合板木質ボードを予め、調湿または強制乾燥後、
上記A)〜E)のいずれかの方法で被覆材を接着する。1. A plastic selected from polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, acrylic, polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, and ionomer resin on the surface of non-plywood wood board. A surface coating treatment method for a non-plywood wood board, characterized by being obtained by processing any one of the above-mentioned metal laminate materials or one of these laminated papers with a coating material by any of the following methods. A) A non-plywood wood board is heat-melted and vacuum impregnated with a semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature, and then the covering material is pressure-bonded. B) A non-plywood wood board and / or a covering material is directly melt-coated with a semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature, and then both members are pressure-bonded. C) A semi-solid or solid hot-melt adhesive at room temperature is previously processed into a single film, and the film-like adhesive is sandwiched between a non-plywood wood board and a covering material for heat compression bonding. D) The non-plywood wood board is previously melted at a melting point of 80 ° C or higher, 15
Semi-solid or solid at room temperature after surface-wax impregnation treatment, which is either passing through a hot-melting bath of wax at 0 ° C. or lower to impregnate the wax, or passing through a wax emulsion bath and then post-heating and drying to impregnate the wax. The coating material is coated and adhered via the hot melt adhesive. E) The non-plywood wood board is passed through a thermosetting resin bath in advance to impregnate the thermosetting resin, the resin is dried and cured, and then the coating material is applied through a semi-solid or solid hot melt adhesive at room temperature. Glue. F) Non-plywood wood board is preliminarily subjected to humidity control or forced drying,
The covering material is adhered by any of the above methods A) to E).
化ボードである事を特徴とする請求項1記載の非合板木
質ボードの表面被覆処理加工方法。2. The surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to claim 1, wherein the non-plywood wood board is a medium specific gravity wood fiber reinforced board.
常温で粘着または非粘着のいずれかであり、かつ接着熱
活性温度が70〜130℃の範囲にある事を特徴とする
請求項1又は2記載の非合板木質ボードの表面被覆処理
加工方法。3. The hot-melt adhesive as an initial physical property, which is either tacky or non-tacky at room temperature, and has an adhesive heat activation temperature in the range of 70 to 130 ° C. A method of processing a surface coating of a non-plywood wood board as described.
リプロピレン樹脂を少なくとも5重量%以上含む、以下
エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−エチルアクリレ
ート樹脂、スチレンブロックコポリマー樹脂、アイオノ
マー樹脂から選ばれた少なくとも1種のベース用樹脂と
の複合樹脂を含有してなる事を特徴とする請求項1、2
または3記載のいずれかの非合板木質ボードの表面被覆
処理加工方法。4. A hot melt adhesive containing at least 5% by weight of an amorphous polypropylene resin, and at least one kind selected from ethylene-vinyl acetate resin, ethylene-ethyl acrylate resin, styrene block copolymer resin and ionomer resin. The composite resin containing a base resin is contained.
Alternatively, the surface coating treatment method of the non-plywood wood board according to any one of 3 above.
トメルト接着剤である事を特徴とする請求項1〜4記載
のいずれかの非合板木質ボードの表面被覆処理加工方
法。5. The surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to claim 1, wherein the hot melt adhesive is a reactive curable hot melt adhesive.
して、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネー
トから選ばれた1種をラミネート接着加工する事を特徴
とする請求項1〜5記載のいずれかの非合板木質ボード
の表面被覆処理加工方法。6. The non-plywood of any one of claims 1 to 5, wherein only one surface of the non-plywood wood board is used as a coating material, and one kind of polypropylene, polyethylene and polycarbonate is laminated and bonded. Surface coating treatment method for wood board.
加工の手段として、高周波加熱、熱板、熱ロール、超音
波加熱、真空加熱などのいずれかとする事を特徴とする
請求項1から6記載のいずれかの非合板木質ボードの表
面被覆処理加工方法。7. The heating and pressure-bonding processing means for pressure-bonding the covering material is any one of high-frequency heating, hot plate, heat roll, ultrasonic heating, vacuum heating and the like. 7. A surface coating treatment method for a non-plywood wood board according to any one of 1 to 6.
合板木質ボードの表面被覆処理加工材をコンクリート打
込み用型枠材としてまたは内外装用パネルとして使用す
る事を特徴とする非合板木質ボードの表面被覆処理加工
材の用途。8. A non-plywood board, characterized in that the surface-coated processed material of the non-plywood wood board obtained by the method according to any one of claims 1 to 7 is used as a formwork material for concrete driving or as an interior / exterior panel. Applications of surface coating processing materials for wood boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31492592A JPH06155415A (en) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | Non-plywood wood board surface coating processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31492592A JPH06155415A (en) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | Non-plywood wood board surface coating processing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06155415A true JPH06155415A (en) | 1994-06-03 |
Family
ID=18059302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31492592A Pending JPH06155415A (en) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | Non-plywood wood board surface coating processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06155415A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3720737A1 (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-07 | Aisin Takaoka Ltd | BRAKE DEVICE FOR A MOTOR VEHICLE |
| JP2000202810A (en) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Tohcello Co Ltd | Composite film-covered woody facing material and its manufacture |
| CN103831883A (en) * | 2012-11-23 | 2014-06-04 | 王大应 | Method for improving strength and eradicating crack of soft wooden material |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP31492592A patent/JPH06155415A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3720737A1 (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-07 | Aisin Takaoka Ltd | BRAKE DEVICE FOR A MOTOR VEHICLE |
| US4874064A (en) * | 1986-06-25 | 1989-10-17 | Aisin Takaoka Limited | Brake apparatus for automotive vehicle |
| JP2000202810A (en) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Tohcello Co Ltd | Composite film-covered woody facing material and its manufacture |
| CN103831883A (en) * | 2012-11-23 | 2014-06-04 | 王大应 | Method for improving strength and eradicating crack of soft wooden material |
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