JPH06216205A - プローブカードインターフェース装置 - Google Patents
プローブカードインターフェース装置Info
- Publication number
- JPH06216205A JPH06216205A JP2060593A JP2060593A JPH06216205A JP H06216205 A JPH06216205 A JP H06216205A JP 2060593 A JP2060593 A JP 2060593A JP 2060593 A JP2060593 A JP 2060593A JP H06216205 A JPH06216205 A JP H06216205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- probe card
- return signal
- interface device
- coaxial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各検査信号の流れる経路の同軸性を1対1で
確保する。 【構成】 プローブカード2とテストヘッド部16との
間に介在されるプローブカードインターフェース装置に
おいて、絶縁材よりなるリング本体26に、出没ピン部
44、46の外側に絶縁層40を介在させて外側チュー
ブ48を形成してなる同軸ポゴピン36を貫通させて設
け、これに隣接させてリターン信号用ピン38も貫通さ
せて設ける。そして、このリターン信号用ピンと上記外
側チューブとを導体パターン28、30で接続し、電装
系の同軸構造を確保する。
確保する。 【構成】 プローブカード2とテストヘッド部16との
間に介在されるプローブカードインターフェース装置に
おいて、絶縁材よりなるリング本体26に、出没ピン部
44、46の外側に絶縁層40を介在させて外側チュー
ブ48を形成してなる同軸ポゴピン36を貫通させて設
け、これに隣接させてリターン信号用ピン38も貫通さ
せて設ける。そして、このリターン信号用ピンと上記外
側チューブとを導体パターン28、30で接続し、電装
系の同軸構造を確保する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカードインター
フェース装置に関する。
フェース装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にあ
っては、ウエハ上に形成されたIC、LSI等の電子回
路(チップ)等の電気的特性を効率よく試験するために
各チッチの電極パッドに接触子であるプローブ針を自動
的に接触させて、外部のテスタより検査信号を入力する
ことが行われている。
っては、ウエハ上に形成されたIC、LSI等の電子回
路(チップ)等の電気的特性を効率よく試験するために
各チッチの電極パッドに接触子であるプローブ針を自動
的に接触させて、外部のテスタより検査信号を入力する
ことが行われている。
【0003】この従来の検査装置は、図7に示すように
プローブカード2へ多数植設したプローブ針4に、水平
面内のXY方向及び垂直方向へ移動可能になされた載置
台6上に載置保持したウエハW上の電極パッドを接触さ
せることにより検査を行うようになっている。そして、
このプローブカード2は、基台8側に係止部材10を介
して着脱可能に取り付けられており、これはプローブ針
4の摩擦や検査すべきウエハ上の電子回路の相異に対応
させて交換可能になされている。
プローブカード2へ多数植設したプローブ針4に、水平
面内のXY方向及び垂直方向へ移動可能になされた載置
台6上に載置保持したウエハW上の電極パッドを接触さ
せることにより検査を行うようになっている。そして、
このプローブカード2は、基台8側に係止部材10を介
して着脱可能に取り付けられており、これはプローブ針
4の摩擦や検査すべきウエハ上の電子回路の相異に対応
させて交換可能になされている。
【0004】このプローブカード2は、上記基台8に着
脱可能に設けられたポゴピンリング12のポゴピン14
を介してメンテナンス等の必要性から起倒可能になされ
たテストヘッド部16へ電気的に接続されており、この
ヘッド部16は図示しない配線を介してテスタに接続さ
れて電気回路の検査が行われる。従って、上記したポゴ
ピンリング12は、上記したようにヘッド部16のメン
テナンスを確保し、且つプローブカード2の交換を可能
とするために必ず設けられることになる。
脱可能に設けられたポゴピンリング12のポゴピン14
を介してメンテナンス等の必要性から起倒可能になされ
たテストヘッド部16へ電気的に接続されており、この
ヘッド部16は図示しない配線を介してテスタに接続さ
れて電気回路の検査が行われる。従って、上記したポゴ
ピンリング12は、上記したようにヘッド部16のメン
テナンスを確保し、且つプローブカード2の交換を可能
とするために必ず設けられることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子回路の
検査の効率化及び検査精度の向上を図るためには、プロ
ーブカード2とテストヘッド部16との間の配線を可能
な限り短くし、且つ測定時における高周波信号間のクロ
ストーク、雑音等の混入を防止しなければならない。
検査の効率化及び検査精度の向上を図るためには、プロ
ーブカード2とテストヘッド部16との間の配線を可能
な限り短くし、且つ測定時における高周波信号間のクロ
ストーク、雑音等の混入を防止しなければならない。
【0006】しかしながら、前述したような従来のポゴ
ピンの取り付け構造にあっては、信号線の同軸構造はテ
ストヘッド部までは保証されてはいるが、信号線は何ら
シールドされることなくこのポゴピンリングの部分を通
過する構造となっているために、同軸構造がここで途切
れてしまい、その結果、これ以降の電装系における特性
インピーダンスのミスマッチが生じ、クロストーク等に
対して十分な対策がなされているとは言い難かった。特
に、検査効率を向上させるために検査信号も高周波化さ
れ、電子回路構成が複雑になるに従ってポゴピン数も増
加してこれが密集して設けられることから、上記した問
題点の解決が強く望まれている。
ピンの取り付け構造にあっては、信号線の同軸構造はテ
ストヘッド部までは保証されてはいるが、信号線は何ら
シールドされることなくこのポゴピンリングの部分を通
過する構造となっているために、同軸構造がここで途切
れてしまい、その結果、これ以降の電装系における特性
インピーダンスのミスマッチが生じ、クロストーク等に
対して十分な対策がなされているとは言い難かった。特
に、検査効率を向上させるために検査信号も高周波化さ
れ、電子回路構成が複雑になるに従ってポゴピン数も増
加してこれが密集して設けられることから、上記した問
題点の解決が強く望まれている。
【0007】そこで、この問題点を解決するために、特
公昭61−43854号公報や特開昭63−34871
号公報に開示されているようにポゴピンリング本体を導
体で形成し、これを絶縁スリーブにより絶縁してポゴピ
ンを貫通させて設け、そして、上記導体よりなるポゴピ
ンリング本体をアースすることによりクロストークや雑
音の混入を防止することが行われている。
公昭61−43854号公報や特開昭63−34871
号公報に開示されているようにポゴピンリング本体を導
体で形成し、これを絶縁スリーブにより絶縁してポゴピ
ンを貫通させて設け、そして、上記導体よりなるポゴピ
ンリング本体をアースすることによりクロストークや雑
音の混入を防止することが行われている。
【0008】しかしながら、この場合には全てのリター
ン線がアースされてしまうことになるために、汎用性の
ある検査を行うことができないという改善点を有してい
る。例えば、信号線の微少電流を測るような場合や例え
ば200MHzの比較的周波数の高い信号によって検査
する場合においてはこの信号線とアースとの間に形成さ
れる僅かな浮遊容量に起因して精度の高い測定ができな
いという改善点を有している。本発明は、以上のような
問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたも
のである。本発明の目的は、各検査信号の流れる経路の
同軸性を1対1で確保することができるプローブカード
インターフェース装置を提供することにある。
ン線がアースされてしまうことになるために、汎用性の
ある検査を行うことができないという改善点を有してい
る。例えば、信号線の微少電流を測るような場合や例え
ば200MHzの比較的周波数の高い信号によって検査
する場合においてはこの信号線とアースとの間に形成さ
れる僅かな浮遊容量に起因して精度の高い測定ができな
いという改善点を有している。本発明は、以上のような
問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたも
のである。本発明の目的は、各検査信号の流れる経路の
同軸性を1対1で確保することができるプローブカード
インターフェース装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、被検査体に接触するプローブカードと
前記被検査体への検査信号及びリターン信号の中継を行
うテストヘッド部との間に配置されて、前記テストヘッ
ド部により接触離間可能に接触されるプローブカードイ
ンターフェース装置において、絶縁材よりなるリング本
体と、前記リング本体を貫通して設けられ、中心にその
長さ方向へ弾性的に出没可能になされて前記プローブカ
ードとテストヘッド部の検査信号用パッドに当接する一
対の出没ピン部を有すると共に絶縁層を介してその外周
に形成された外側チューブを有する同軸ポゴピンと、前
記同軸ポゴピンに僅かに離間させて並設されて、前記プ
ローブカードとテストヘッド部のリターン信号用パッド
に弾性的に当接するリターン信号用ピンと、前記リング
本体の少なくとも一方の面に形成されて、前記同軸ポゴ
ピンの外側チューブと前記リターン信号用ピンとを導通
させる導体パターンとを備えるようにしたものである。
解決するために、被検査体に接触するプローブカードと
前記被検査体への検査信号及びリターン信号の中継を行
うテストヘッド部との間に配置されて、前記テストヘッ
ド部により接触離間可能に接触されるプローブカードイ
ンターフェース装置において、絶縁材よりなるリング本
体と、前記リング本体を貫通して設けられ、中心にその
長さ方向へ弾性的に出没可能になされて前記プローブカ
ードとテストヘッド部の検査信号用パッドに当接する一
対の出没ピン部を有すると共に絶縁層を介してその外周
に形成された外側チューブを有する同軸ポゴピンと、前
記同軸ポゴピンに僅かに離間させて並設されて、前記プ
ローブカードとテストヘッド部のリターン信号用パッド
に弾性的に当接するリターン信号用ピンと、前記リング
本体の少なくとも一方の面に形成されて、前記同軸ポゴ
ピンの外側チューブと前記リターン信号用ピンとを導通
させる導体パターンとを備えるようにしたものである。
【0010】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、同軸ポ
ゴピンは検査信号の流れる出没ピン部とその外周を絶縁
層を介して被う外側チューブとにより形成されており、
この外側チューブはリング本体表面に形成された導体パ
ターンを介してリターン信号用ピンに導通されている。
従って、検査信号の流れる経路は同軸状にシールされて
おり、且つリターン信号用ピンの接続を必要に応じてグ
ランド以外へも個別的に接続することができ、検査の汎
用性を確保することが可能となる。
ゴピンは検査信号の流れる出没ピン部とその外周を絶縁
層を介して被う外側チューブとにより形成されており、
この外側チューブはリング本体表面に形成された導体パ
ターンを介してリターン信号用ピンに導通されている。
従って、検査信号の流れる経路は同軸状にシールされて
おり、且つリターン信号用ピンの接続を必要に応じてグ
ランド以外へも個別的に接続することができ、検査の汎
用性を確保することが可能となる。
【0011】
【実施例】以下に、本発明に係るプローブカードインタ
ーフェース装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図1はプローバ装置に取り付けられた本発明のプロ
ーブカードインターフェース装置を示す拡大断面図、図
2は本発明のプローブカードインターフェース装置を取
り付けたプローバ装置を示す概略構成図、図3は本発明
に用いる同軸ポゴピンを示す断面図、図4は本発明に用
いるリターン信号用ピンを示す断面図、図5は本発明に
用いるリング本体を示す概略平面図である。尚、従来装
置と同一部分については同一符号を付す。
ーフェース装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図1はプローバ装置に取り付けられた本発明のプロ
ーブカードインターフェース装置を示す拡大断面図、図
2は本発明のプローブカードインターフェース装置を取
り付けたプローバ装置を示す概略構成図、図3は本発明
に用いる同軸ポゴピンを示す断面図、図4は本発明に用
いるリターン信号用ピンを示す断面図、図5は本発明に
用いるリング本体を示す概略平面図である。尚、従来装
置と同一部分については同一符号を付す。
【0012】図示するようにこのプローブカードインタ
ーフェース装置18は、検査装置の一部として設けら
れ、テストヘッド部16とプローブカード2との間の電
気的中継を行うものであり、基台8側に着脱可能に取り
付けられる。このプローブカード2は上記基台8より延
びる係止部材10により着脱可能に取り付けられてお
り、必要時に交換し得るようになっている。このプロー
ブカード2の下面にはこの下方に位置する被検査体とし
ての半導体ウエハW中の電子回路の検査パッドに弾性的
に接触する多数、例えば数100本のプローブ針4が植
設されている。上記ウエハWは、水平面内のXY方向及
び高さ方向(Z方向)へ移動可能になされた載置台6上
に載置保持されており、これを移動することにより所望
の検査パッドを上記プローブ針4と接触させる。
ーフェース装置18は、検査装置の一部として設けら
れ、テストヘッド部16とプローブカード2との間の電
気的中継を行うものであり、基台8側に着脱可能に取り
付けられる。このプローブカード2は上記基台8より延
びる係止部材10により着脱可能に取り付けられてお
り、必要時に交換し得るようになっている。このプロー
ブカード2の下面にはこの下方に位置する被検査体とし
ての半導体ウエハW中の電子回路の検査パッドに弾性的
に接触する多数、例えば数100本のプローブ針4が植
設されている。上記ウエハWは、水平面内のXY方向及
び高さ方向(Z方向)へ移動可能になされた載置台6上
に載置保持されており、これを移動することにより所望
の検査パッドを上記プローブ針4と接触させる。
【0013】一方、上記テストヘッド部16は、各種の
検査に必要な発振器やリレー等を組み込んでおり、その
下部には上記プローブカードインターフェース装置18
側との間の信号中継を行うパフォーマンスボード20が
一体的に取り付けられている。そして、このパフォーマ
ンスボード20までは図1に示すように各信号線は同軸
ケーブル24等により引き出されている。このテストヘ
ッド部16は図示しない多数の配線を介してテスタに接
続されており電子回路の検査を行うようになっている。
そして、このようなテストヘッド部16は支柱22にヒ
ンジ等を介して起倒可能に取り付けられており、これを
起こした状態でテストヘッド部16やプローブカードイ
ンターフェース装置18等のメンテナンスを行い得るよ
うになっている。
検査に必要な発振器やリレー等を組み込んでおり、その
下部には上記プローブカードインターフェース装置18
側との間の信号中継を行うパフォーマンスボード20が
一体的に取り付けられている。そして、このパフォーマ
ンスボード20までは図1に示すように各信号線は同軸
ケーブル24等により引き出されている。このテストヘ
ッド部16は図示しない多数の配線を介してテスタに接
続されており電子回路の検査を行うようになっている。
そして、このようなテストヘッド部16は支柱22にヒ
ンジ等を介して起倒可能に取り付けられており、これを
起こした状態でテストヘッド部16やプローブカードイ
ンターフェース装置18等のメンテナンスを行い得るよ
うになっている。
【0014】そして、本発明に係るプローブカードイン
ターフェース装置18は、例えばテフロン或いはガラス
エポキシ樹脂等の絶縁材によりリング状に成形されたリ
ング本体26を有しており、このリング本体26の両面
には図5に示すように例えば銅よりなる所望の形状の多
数の導体パターン28、30が同心状に形成された例え
ばプリントボード基板32、34がリング本体に一体的
に取り付け固定されている。そして、このリング本体2
6及び各プリントボード基板32、34を貫通させて多
数の同軸ポゴピン36とリターン信号用ピン38とが1
対ずつ可能な限り近接させて設けられている。
ターフェース装置18は、例えばテフロン或いはガラス
エポキシ樹脂等の絶縁材によりリング状に成形されたリ
ング本体26を有しており、このリング本体26の両面
には図5に示すように例えば銅よりなる所望の形状の多
数の導体パターン28、30が同心状に形成された例え
ばプリントボード基板32、34がリング本体に一体的
に取り付け固定されている。そして、このリング本体2
6及び各プリントボード基板32、34を貫通させて多
数の同軸ポゴピン36とリターン信号用ピン38とが1
対ずつ可能な限り近接させて設けられている。
【0015】この場合、各対となる同軸ポゴピン36と
リターン信号用ピン38は、1つの導体パターン28を
貫通して相互に導通状態を保持するように設けられる。
図5においては各ピンは数本程度しか記載されていない
が、実際においては例えばプローブ針数或いは信号線の
数に対応させて数100本程度設けられることになる。
リターン信号用ピン38は、1つの導体パターン28を
貫通して相互に導通状態を保持するように設けられる。
図5においては各ピンは数本程度しか記載されていない
が、実際においては例えばプローブ針数或いは信号線の
数に対応させて数100本程度設けられることになる。
【0016】上記同軸ポゴピン36は、図3に示すよう
に例えばテフロン等の絶縁体よりなる直径3mm程度で
長さ30mm程度の中空円筒体状の絶縁層40を有して
おり、この絶縁層40の中空中心部には、内部に例えば
金メッキ等を施したスプリング42を介在させてその両
端に一対の例えば金メッキを施した導体よりなる出没ピ
ン部44、46をピン長さ方向へ出没可能に取り付けて
いる。従って、両出没ピン部44、46はスプリング4
2を介して導通状態になされている。また、各ピン部4
4、46の先端部は、これと接触することになるパッド
との間において接触面積を稼ぐため或いは摩擦を軽減す
るために例えば4つ割りになされている。そして、この
絶縁層40の外側は、例えばステンレス等の導体よりな
る外側チューブ48により被われている。
に例えばテフロン等の絶縁体よりなる直径3mm程度で
長さ30mm程度の中空円筒体状の絶縁層40を有して
おり、この絶縁層40の中空中心部には、内部に例えば
金メッキ等を施したスプリング42を介在させてその両
端に一対の例えば金メッキを施した導体よりなる出没ピ
ン部44、46をピン長さ方向へ出没可能に取り付けて
いる。従って、両出没ピン部44、46はスプリング4
2を介して導通状態になされている。また、各ピン部4
4、46の先端部は、これと接触することになるパッド
との間において接触面積を稼ぐため或いは摩擦を軽減す
るために例えば4つ割りになされている。そして、この
絶縁層40の外側は、例えばステンレス等の導体よりな
る外側チューブ48により被われている。
【0017】このような同軸ポゴピン36は、その外側
チューブ48が上下の導体パターン28、30と接触状
態を保持して取り付けられ、上側の出没ピン部44は、
テストヘッド部16側の同軸ケーブル24の信号線50
に接続される検査信号用パッド52と弾性的に接触す
る。尚、信号線には電源線も含まれるものとする。ま
た、下側の出没ピン部46はプローブカード2側の検査
信号用パッド53と弾性的に接触することになる。
チューブ48が上下の導体パターン28、30と接触状
態を保持して取り付けられ、上側の出没ピン部44は、
テストヘッド部16側の同軸ケーブル24の信号線50
に接続される検査信号用パッド52と弾性的に接触す
る。尚、信号線には電源線も含まれるものとする。ま
た、下側の出没ピン部46はプローブカード2側の検査
信号用パッド53と弾性的に接触することになる。
【0018】また、リターン信号用ピン38は図4に示
すように例えばステンレス等の導体よりなる直径3mm
程度で長さ30mm程度の中空円筒体状の導体チューブ
54を有しており、この中空中心部には、内部に例えば
金メッキ等を施したスプリング55を介在させてその両
端に一対の例えば金メッキを施した導体よりなるリター
ン用出没ピン部56、58をピン長さ方向へ出没可能に
取り付けている。従って、両リターン用出没ピン部5
6、58を介して導通状態になされている。そして、各
ピン部56、58の先端部は、これと接触することにな
るパッドとの間において接触面積を稼ぐため或いは摩擦
を軽減するために4つ割りになっている。
すように例えばステンレス等の導体よりなる直径3mm
程度で長さ30mm程度の中空円筒体状の導体チューブ
54を有しており、この中空中心部には、内部に例えば
金メッキ等を施したスプリング55を介在させてその両
端に一対の例えば金メッキを施した導体よりなるリター
ン用出没ピン部56、58をピン長さ方向へ出没可能に
取り付けている。従って、両リターン用出没ピン部5
6、58を介して導通状態になされている。そして、各
ピン部56、58の先端部は、これと接触することにな
るパッドとの間において接触面積を稼ぐため或いは摩擦
を軽減するために4つ割りになっている。
【0019】このようなリターン信号用ピン38は、そ
の導体チューブ54が上下の導体パターン28、30と
接触状態を保持して取り付けられ、上側のリターン用出
没ピン56は同軸ケーブル24の被覆線60に接続され
るリターン信号用パッド62と弾性的に接触する。ま
た、下側のリターン用出没ピン58は、プローブカード
2側のリターン信号用パッド64と弾性的に接触するこ
とになる。従って、同軸ポゴピン36の外側チューブ4
8は両導体パターン28、30を介してリターン信号用
ピン38に導通されており、検査信号の流れる出没ピン
部44、46及びスプリング42のシール性を確保して
いる。また、同軸ポゴピン36とリターン信号用ピン3
8との中心間距離は、インピーダンス整合を図るために
できるだけ小さい方が好ましく、本実施例においては例
えば5mm程度に設定されている。
の導体チューブ54が上下の導体パターン28、30と
接触状態を保持して取り付けられ、上側のリターン用出
没ピン56は同軸ケーブル24の被覆線60に接続され
るリターン信号用パッド62と弾性的に接触する。ま
た、下側のリターン用出没ピン58は、プローブカード
2側のリターン信号用パッド64と弾性的に接触するこ
とになる。従って、同軸ポゴピン36の外側チューブ4
8は両導体パターン28、30を介してリターン信号用
ピン38に導通されており、検査信号の流れる出没ピン
部44、46及びスプリング42のシール性を確保して
いる。また、同軸ポゴピン36とリターン信号用ピン3
8との中心間距離は、インピーダンス整合を図るために
できるだけ小さい方が好ましく、本実施例においては例
えば5mm程度に設定されている。
【0020】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、半導体ウエハWに形成さ
れた電子回路の検査を行う場合にはパフォーマンスボー
ド20が一体的に取り付け固定されたテストヘッド部1
6を倒すことにより、同軸ポゴピン36の上側の出没ピ
ン部44は信号線50に接続される対応する検査信号用
パッド52に弾性的に接触し、リターン信号用ピン38
の上側のリターン用出没ピン部56は被覆線60に接続
されるリターン信号用パッド62に弾性的に接触する。
尚、プローブカード2を基台8側へ取り付けた状態で同
軸ポゴピン36の下側の出没ピン部44はプローブカー
ド2の検査信号用パッド53と弾性的に接触し、また、
リターン信号用ピン38の下側のリターン用出没ピン部
58はプローブカード2のリターン信号用パッド64と
弾性的に接触している。
動作について説明する。まず、半導体ウエハWに形成さ
れた電子回路の検査を行う場合にはパフォーマンスボー
ド20が一体的に取り付け固定されたテストヘッド部1
6を倒すことにより、同軸ポゴピン36の上側の出没ピ
ン部44は信号線50に接続される対応する検査信号用
パッド52に弾性的に接触し、リターン信号用ピン38
の上側のリターン用出没ピン部56は被覆線60に接続
されるリターン信号用パッド62に弾性的に接触する。
尚、プローブカード2を基台8側へ取り付けた状態で同
軸ポゴピン36の下側の出没ピン部44はプローブカー
ド2の検査信号用パッド53と弾性的に接触し、また、
リターン信号用ピン38の下側のリターン用出没ピン部
58はプローブカード2のリターン信号用パッド64と
弾性的に接触している。
【0021】この状態で、載置台6をX、Y、Z方向へ
適宜移動させることにより所望する電極パッドをプロー
ブ針4に接触させ、接触を保持した状態でテストヘッド
部16から電源を含む高周波の検査信号を給電し、この
信号は同軸ケーブル24の信号線50、同軸ポゴピン3
6の上側出没ピン部44、スプリング42、下側出没ピ
ン部46及びプローブ針4を介してウエハW側へ供給さ
れる。
適宜移動させることにより所望する電極パッドをプロー
ブ針4に接触させ、接触を保持した状態でテストヘッド
部16から電源を含む高周波の検査信号を給電し、この
信号は同軸ケーブル24の信号線50、同軸ポゴピン3
6の上側出没ピン部44、スプリング42、下側出没ピ
ン部46及びプローブ針4を介してウエハW側へ供給さ
れる。
【0022】一方、リターン信号は、他のプローブ針4
からリターン信号用ピン38の下側のリターン用出没ピ
ン部58、スプリング55、導体チューブ54、上側の
リターン用出没ピン部56及び被覆線60を介して戻る
ことになる。尚、このリターン信号の通る経路は、グラ
ンドラインとして用いられる場合もある。
からリターン信号用ピン38の下側のリターン用出没ピ
ン部58、スプリング55、導体チューブ54、上側の
リターン用出没ピン部56及び被覆線60を介して戻る
ことになる。尚、このリターン信号の通る経路は、グラ
ンドラインとして用いられる場合もある。
【0023】ここで、同軸ポゴピン36の外側チューブ
48はリング本体26の両面に設けた導体パターン2
8、30を介して隣接するリターン信号用ポゴピン38
の導体チューブ54に電気的に接続されているので、こ
の部分における電装系は同軸構造となり、この結果、特
性インピーダンスのミスマッチ、クロストークの発生及
び外来ノイズの影響等を大幅に抑制することが可能とな
る。
48はリング本体26の両面に設けた導体パターン2
8、30を介して隣接するリターン信号用ポゴピン38
の導体チューブ54に電気的に接続されているので、こ
の部分における電装系は同軸構造となり、この結果、特
性インピーダンスのミスマッチ、クロストークの発生及
び外来ノイズの影響等を大幅に抑制することが可能とな
る。
【0024】また、上述のように特性インピーダンスの
ミスマッチを抑制することができるので、一層周波数の
高い検査用の高周波信号、例えば500MHz程度の高
周波信号に対しても適用することができ、検査効率を大
幅に向上させることが可能となる。
ミスマッチを抑制することができるので、一層周波数の
高い検査用の高周波信号、例えば500MHz程度の高
周波信号に対しても適用することができ、検査効率を大
幅に向上させることが可能となる。
【0025】更には、本実施例においては1つの同軸ポ
ゴピン36に対応して1つのリターン信号用ピン38を
設けるようにしてあるので、個々のリターン信号用ピン
38をグランドとして用いたり、或いは対応する同軸ポ
ゴピン36と同電位として微少な電流を測定するなど、
種々の測定を行うことができる。
ゴピン36に対応して1つのリターン信号用ピン38を
設けるようにしてあるので、個々のリターン信号用ピン
38をグランドとして用いたり、或いは対応する同軸ポ
ゴピン36と同電位として微少な電流を測定するなど、
種々の測定を行うことができる。
【0026】尚、上記実施例においては、リターン信号
用ピン38としてスプリング55によりリターン用出没
ピン部56、58を出没可能とした構造のものを用いた
が、このリターン信号用ピンを図6に示すように両導体
パターン28、30からそれぞれ上下方向へ突出させた
導電性ゴム64、66により構成するようにしてもよ
い。また、以上の実施例にあってはリング本体26の両
面に導体パターン28、30を設けたが、これを両面に
設けないでいずれか一方の面に設けて導通を確保するよ
うにしてもよい。
用ピン38としてスプリング55によりリターン用出没
ピン部56、58を出没可能とした構造のものを用いた
が、このリターン信号用ピンを図6に示すように両導体
パターン28、30からそれぞれ上下方向へ突出させた
導電性ゴム64、66により構成するようにしてもよ
い。また、以上の実施例にあってはリング本体26の両
面に導体パターン28、30を設けたが、これを両面に
設けないでいずれか一方の面に設けて導通を確保するよ
うにしてもよい。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプローブ
カードインターフェース装置によれば次のように優れた
作用効果を発揮することができる。リング本体を貫く電
装系を同軸構造とすることができるので、特性インピー
ダンスのミスマッチ、クロストーク、外来ノイズの影響
を大幅に抑制することができる。また、特性インピーダ
ンスのミスマッチを抑制できるので、より周波数の大き
な高周波信号で検査を行うことができ、検査効率を大幅
に向上させることができる。
カードインターフェース装置によれば次のように優れた
作用効果を発揮することができる。リング本体を貫く電
装系を同軸構造とすることができるので、特性インピー
ダンスのミスマッチ、クロストーク、外来ノイズの影響
を大幅に抑制することができる。また、特性インピーダ
ンスのミスマッチを抑制できるので、より周波数の大き
な高周波信号で検査を行うことができ、検査効率を大幅
に向上させることができる。
【図1】プローバ装置に取り付けられた本発明のプロー
ブカードインターフェース装置を示す拡大図である。
ブカードインターフェース装置を示す拡大図である。
【図2】本発明のプローブカードインターフェース装置
を取り付けたプローバ装置を示す概略構成図である。
を取り付けたプローバ装置を示す概略構成図である。
【図3】本発明に用いる同軸ポゴピンを示す断面図であ
る。
る。
【図4】本発明に用いるリターン信号用ピンを示す断面
図である。
図である。
【図5】本発明に用いるリング本体を示す概略平面図で
ある。
ある。
【図6】本発明の変形例を示す部分拡大断面図である。
【図7】従来のプローブカードインターフェース装置を
取り付けたプローバ装置を示す概略構成図である。
取り付けたプローバ装置を示す概略構成図である。
2 プローブカード 4 プローブ針 16 テストヘッド部 18 プローブカードインターフェース装置 20 パフォーマンスボード 26 リング本体 28、30 導体パターン 36 同軸ポゴピン 38 リターン信号用ピン 40 絶縁層 44、46 出没ピン部 48 外側チューブ 52、53 検査信号用パッド 54 導体チューブ 56、58 リターン用出没ピン部 62 リターン信号用パッド
Claims (2)
- 【請求項1】 被検査体に接触するプローブカードと前
記被検査体への検査信号及びリターン信号の中継を行う
テストヘッド部との間に配置されて、前記テストヘッド
部により接触離間可能に接触されるプローブカードイン
ターフェース装置において、絶縁材よりなるリング本体
と、前記リング本体を貫通して設けられ、中心にその長
さ方向へ弾性的に出没可能になされて前記プローブカー
ドとテストヘッド部の検査信号用パッドに当接する一対
の出没ピン部を有すると共に絶縁層を介してその外周に
形成された外側チューブを有する同軸ポゴピンと、前記
同軸ポゴピンに僅かに離間させて並設されて、前記プロ
ーブカードとテストヘッド部のリターン信号用パッドに
弾性的に当接するリターン信号用ピンと、前記リング本
体の少なくとも一方の面に形成されて、前記同軸ポゴピ
ンの外側チューブと前記リターン信号用ピンとを導通さ
せる導体パターンとを備えたことを特徴とするプローブ
カードインターフェース装置。 - 【請求項2】 前記リターン信号用ピンは、その長さ方
向へ弾性的に出没可能になされて前記リターン信号用パ
ッドに当接する一対の出没ピン部と、このピン部の周囲
を被う外側チューブを有する同軸ポゴピンであることを
特徴とする請求項1記載のプローブカードインターフェ
ース装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2060593A JPH06216205A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プローブカードインターフェース装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2060593A JPH06216205A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プローブカードインターフェース装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216205A true JPH06216205A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12031904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2060593A Pending JPH06216205A (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | プローブカードインターフェース装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216205A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5703494A (en) * | 1994-11-09 | 1997-12-30 | Tokyo Electron Limited | Probing test apparatus |
| WO2003067268A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Yokowo Co., Ltd. | Sonde de type a charge capacitive, et montage d'essai utilisant la sonde |
| KR100403039B1 (ko) * | 1996-12-14 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 포고 핀을 이용한 하드 디스크 드라이브 테스트용 착탈지그의 드라이브 착탈방법 |
| JP2004523757A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高帯域幅プローブアセンブリ |
| KR100600046B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 |
| WO2006118220A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| KR100706228B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 대상물의 전기적 특성을 테스트하는 장치 및 방법 |
| JP2008145238A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Micronics Japan Co Ltd | 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置 |
| CN100401072C (zh) * | 2002-11-19 | 2008-07-09 | 株式会社友华 | 射频装置检验夹具和配置在夹具里的接触探针 |
| EP2345901A3 (en) * | 2003-11-05 | 2011-09-21 | NHK Spring Co., Ltd. | Impedance corrected conductive-contact holder and conductive-contact unit |
| CN105896134A (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-24 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| CN111162419A (zh) * | 2018-11-08 | 2020-05-15 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 射频连接器及两电路板间的射频连接结构 |
| CN111247438A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 李诺工业股份有限公司 | 测试探针模块与测试插座 |
| TWI886515B (zh) * | 2022-07-27 | 2025-06-11 | 韓商Isc 股份有限公司 | 檢查用連接器 |
-
1993
- 1993-01-13 JP JP2060593A patent/JPH06216205A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5703494A (en) * | 1994-11-09 | 1997-12-30 | Tokyo Electron Limited | Probing test apparatus |
| KR100403039B1 (ko) * | 1996-12-14 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 포고 핀을 이용한 하드 디스크 드라이브 테스트용 착탈지그의 드라이브 착탈방법 |
| KR100600046B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 |
| JP2004523757A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-08-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 高帯域幅プローブアセンブリ |
| WO2003067268A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Yokowo Co., Ltd. | Sonde de type a charge capacitive, et montage d'essai utilisant la sonde |
| US7233156B2 (en) | 2002-02-07 | 2007-06-19 | Yokowo Co., Ltd. | Capacity load type probe, and test jig using the same |
| CN100401072C (zh) * | 2002-11-19 | 2008-07-09 | 株式会社友华 | 射频装置检验夹具和配置在夹具里的接触探针 |
| EP2345901A3 (en) * | 2003-11-05 | 2011-09-21 | NHK Spring Co., Ltd. | Impedance corrected conductive-contact holder and conductive-contact unit |
| KR100706228B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 대상물의 전기적 특성을 테스트하는 장치 및 방법 |
| US7274196B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-09-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for testing electrical characteristics of semiconductor workpiece |
| WO2006118220A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| US8087956B2 (en) | 2005-04-28 | 2012-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact holder and conductive contact unit |
| JP2008145238A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Micronics Japan Co Ltd | 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置 |
| CN105896134A (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-24 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| CN105896134B (zh) * | 2015-02-13 | 2019-08-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 中继连接器以及基板检查装置 |
| CN111247438A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 李诺工业股份有限公司 | 测试探针模块与测试插座 |
| EP3669195A4 (en) * | 2017-11-07 | 2020-11-18 | Leeno Industrial Inc. | TEST PROBE AND TEST SOCKET SET |
| JP2020537160A (ja) * | 2017-11-07 | 2020-12-17 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査プローブ組立体及び検査ソケット |
| US11639945B2 (en) | 2017-11-07 | 2023-05-02 | Leeno Industrial Inc. | Test probe assembly and test socket |
| CN111162419A (zh) * | 2018-11-08 | 2020-05-15 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 射频连接器及两电路板间的射频连接结构 |
| CN111162419B (zh) * | 2018-11-08 | 2022-07-12 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 射频连接器及两电路板间的射频连接结构 |
| TWI886515B (zh) * | 2022-07-27 | 2025-06-11 | 韓商Isc 股份有限公司 | 檢查用連接器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7042241B2 (en) | Low-current pogo probe card | |
| US4983907A (en) | Driven guard probe card | |
| US4996478A (en) | Apparatus for connecting an IC device to a test system | |
| US6399900B1 (en) | Contact structure formed over a groove | |
| US7876114B2 (en) | Differential waveguide probe | |
| JPH06216205A (ja) | プローブカードインターフェース装置 | |
| KR20000006268A (ko) | 반도체웨이퍼검사접촉기및그의제조방법 | |
| KR101186915B1 (ko) | 검사용 접촉 구조체 | |
| JPWO2009011201A1 (ja) | 検査用構造体 | |
| JPH10142291A (ja) | Ic試験装置 | |
| JP2976321B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP2847309B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0555319A (ja) | Ic用ソケツト | |
| JPS6143854B2 (ja) | ||
| JPH1144709A (ja) | プローブカード | |
| EP0107323A1 (en) | Connector apparatus | |
| JP2001357914A (ja) | 電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造 | |
| JP3048842U (ja) | プロービングカード | |
| JPH0341464Y2 (ja) | ||
| JP2008226880A (ja) | 回路基板およびこれを用いた電気的接続装置 | |
| WO2025031940A1 (en) | Probe card with a guide provided with metallizations | |
| KR960010066B1 (ko) | 전기 특성 측정장치 | |
| JPH06181246A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2980952B2 (ja) | プローブボード | |
| WO2024150710A1 (ja) | 検査装置、検査方法、及び検査治具 |