[go: up one dir, main page]

JPH06268332A - Semiconductor light emitting device - Google Patents

Semiconductor light emitting device

Info

Publication number
JPH06268332A
JPH06268332A JP5267193A JP5267193A JPH06268332A JP H06268332 A JPH06268332 A JP H06268332A JP 5267193 A JP5267193 A JP 5267193A JP 5267193 A JP5267193 A JP 5267193A JP H06268332 A JPH06268332 A JP H06268332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active layer
applied current
temperature
layer
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5267193A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Renii Jiyon
ジョン・レニー
Masasue Okajima
正季 岡島
Genichi Hatagoshi
玄一 波多腰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5267193A priority Critical patent/JPH06268332A/en
Publication of JPH06268332A publication Critical patent/JPH06268332A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、簡易な構造で、信頼性が良好
で、寿命が長く、さらに表示カラーが変化する目的温度
や印加電流のレベルを容易に調整できる半導体発光装置
を提供することである。 【構成】本発明による半導体発光装置は、電子流方向に
沿ってバリア層12により分離されたバンドギャップエ
ネルギーの相違する2つの活性層11,13を具備し、
温度と印加電流の少なくとも一方が変化するのに応じて
各活性層11,13からの発光強度が変化して発光スペ
クトルが可視領域内で変化することを特徴とする。
(57) [Summary] [Objective] The object of the present invention is a semiconductor light-emitting device having a simple structure, good reliability, long life, and display color changing target temperature and applied current level can be easily adjusted. It is to provide a device. A semiconductor light emitting device according to the present invention comprises two active layers 11 and 13 having different band gap energies separated by a barrier layer 12 along an electron flow direction,
It is characterized in that the emission intensity from each active layer 11 and 13 changes in response to a change in at least one of the temperature and the applied current, and the emission spectrum changes in the visible region.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、外部温度と印加電流の
少なくとも一方が変化するに応じて発光スペクトルが可
視領域内で変化することにより、外部温度や印加電流の
変化を肉眼での識別を可能ならしめる半導体発光装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is capable of visually recognizing changes in external temperature and applied current by changing the emission spectrum in the visible region in response to changes in external temperature and / or applied current. The present invention relates to a semiconductor light emitting device that makes it possible.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、温度や電流の変化を表示するため
のインジケータは、温度や電流のセンサの検出値を視覚
化するために、温度や電流の変化をとらえるセンサにア
ナログ又はデジタルの表示装置を接続したものが一般的
であり、検出温度や電流が一定値に達したことが容易に
認識できるようになっている。また、他のインジケータ
として、温度の変化に応じてカラーが変化するような温
度感知物質、例えば液晶デバイスを用いたものものや、
所定の温度に達したときに表示カラーが変化するような
色変化温度インジケータなどがある。しかし、このよう
な従来のインジケータには次のような問題がある。第1
の問題は、センサの他に表示装置を必要とするため、装
置構成が複雑化することである。第2の問題は、液晶デ
バイスは非可逆性の問題や寿命が短く、また外部照明を
必要とするため装置構成が複雑化することである。
2. Description of the Related Art Conventionally, an indicator for displaying a change in temperature or current is an analog or digital display device for a sensor for detecting a change in temperature or current in order to visualize a detected value of the temperature or current. It is common to connect with, and it is possible to easily recognize that the detected temperature or current has reached a certain value. Further, as another indicator, a temperature-sensitive substance whose color changes in accordance with a change in temperature, for example, one using a liquid crystal device,
There is a color change temperature indicator or the like in which the display color changes when a predetermined temperature is reached. However, such a conventional indicator has the following problems. First
The problem of (1) is that the device configuration becomes complicated because a display device is required in addition to the sensor. The second problem is that the liquid crystal device has a problem of non-reciprocity, has a short life, and requires an external illumination, which complicates the device configuration.

【0003】第3の問題は、従来の色変化温度インジケ
ータは、表示カラーが変化するときの温度(以下「目的
温度」という)が使用している材料に固有であるので、
目的温度を任意に調整するためには、他の材料を探索す
る必要があり、任意の温度設定が難しいことである。さ
らに、所望する目的温度で表示カラーが変化するような
材料が存在しないかもしれない。
The third problem is that in the conventional color change temperature indicator, the temperature at which the display color changes (hereinafter referred to as "target temperature") is unique to the material used.
In order to arbitrarily adjust the target temperature, it is necessary to search for another material, and it is difficult to set an arbitrary temperature. In addition, there may be no material whose display color changes at the desired target temperature.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡易
な構造で、信頼性が良好で、寿命が長く、さらに表示カ
ラーが変化する目的温度や印加電流のレベルを容易に調
整できる半導体発光装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor light emitting device having a simple structure, good reliability, long life, and a display color that changes the target temperature and applied current level easily. It is to provide a device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明による半導体発光
装置は、電子が流れる方向に沿ってバリア層により分離
されたバンドギャップエネルギーの相違する複数の活性
層を具備し、温度と印加電流の少なくとも一方が変化す
るのに応じて上記各活性層からの発光強度が変化して発
光スペクトルが可視領域内で変化することを特徴とす
る。さらに、上記活性層は、例えばInY (Ga1-x
x 1-Y Pであって、X及びYは0から1.0の範囲
内で設定される。
A semiconductor light emitting device according to the present invention comprises a plurality of active layers having different bandgap energies separated by a barrier layer along an electron flow direction and having at least temperature and applied current. It is characterized in that the emission intensity from each of the above active layers changes in accordance with the change in one of them, and the emission spectrum changes in the visible region. Further, the active layer is formed of, for example, In Y (Ga 1 -x A
l x ) 1-Y P, and X and Y are set within the range of 0 to 1.0.

【0006】[0006]

【作用】本発明による半導体発光装置によると、電子が
流れる方向に沿ってバリア層により分離されたバンドギ
ャップエネルギーの相違する複数の活性層を具備するの
で、温度と印加電流の少なくとも一方が一定値に達する
と、一の活性層で電子オーバフロー現象が生じ、他の活
性層で発光動作が開始されて、各活性層の発光強度が変
化し、その結果、発光スペクトルが可視領域内で変化す
る。したがって、温度や印加電流が一定値に達したこと
を発光カラーの変化で表示することができる。
According to the semiconductor light emitting device of the present invention, since a plurality of active layers having different bandgap energies separated by the barrier layer are provided along the electron flow direction, at least one of temperature and applied current has a constant value. Then, the electron overflow phenomenon occurs in one active layer, the light emitting operation is started in the other active layer, the emission intensity of each active layer changes, and as a result, the emission spectrum changes in the visible region. Therefore, it is possible to display that the temperature or the applied current has reached a certain value by the change of the emission color.

【0007】[0007]

【実施例】以下、図面を参照して本発明による半導体発
光装置の一実施例を説明する。図1は本実施例に係る半
導体発光装置の断面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the semiconductor light emitting device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor light emitting device according to this embodiment.

【0008】図1において、1はGaAs基板であり、
このGaAs基板1上に、約1μm厚のn型In
0.5 (Ga1-x Alx 0.5 Pのクラッド層2、活性層
3、約1μm厚のp型In0.5 (Ga1-x Alx 0.5
Pのクラッド層4が順に積層されたダブルヘテロ構造か
らなる発光層が形成される。なお、この発光層は、多重
量子井戸構造など他の構造であってもよい。活性層3は
組成変化を伴って堆積されることによって、バリア層に
より分離されたバンドギャップエネルギーの相違する2
つの活性層を有するように形成されるが、この詳細につ
いては後述する。
In FIG. 1, 1 is a GaAs substrate,
On this GaAs substrate 1, about 1 μm thick n-type In
0.5 (Ga 1-x Al x ) 0.5 P cladding layer 2, active layer 3, p-type In 0.5 (Ga 1-x Al x ) 0.5 with a thickness of about 1 μm
A light emitting layer having a double hetero structure in which the P clad layer 4 is sequentially stacked is formed. The light emitting layer may have another structure such as a multiple quantum well structure. The active layer 3 is deposited with a composition change so that the band gap energies separated by the barrier layer 2 are different.
It is formed to have two active layers, which will be described in detail later.

【0009】クラッド層4上には、n型In0.5 (Ga
1-x Alx 0.5 Pの電流阻止層5が、所望する電流密
度が得られるように5〜100μmの範囲内で径を調整
された略円形の開口部を有してエッチングされる。この
開口部の径を調整することにより電流密度を調整してオ
ーバーフロー電流を制御することができるので、本装置
が作動する温度範囲や印加電流範囲を所望範囲に調整
(拡大)することができる。
On the cladding layer 4, n-type In 0.5 (Ga
1-x Al x) 0.5 P current blocking layer 5 are etched with a substantially circular opening current density is adjusted diameter in the range of 5~100μm so as to obtain desired. Since the overflow current can be controlled by adjusting the current density by adjusting the diameter of the opening, it is possible to adjust (enlarge) the temperature range in which the device operates and the applied current range to desired ranges.

【0010】この電流阻止層5上には、活性層3からの
発光が吸収されないようにバンドギャップエネルギーを
調整されたp型AlGaAsの電流拡散層6が成長形成
される。電流拡散層6上には、p型GaAsのコンタク
ト層7とp側Au/Zn電極8が堆積される。コンタク
ト層7と電極8は、リフトオフにより、電流阻止層5の
開口部に対向して、発光が放射状に拡散するようにその
開口部より若干大きめの径(通常は約10μm以上)の
円形の発光窓が形成される。基板1の裏面にはn側Au
/Ge電極9が形成される。
On the current blocking layer 5, a p-type AlGaAs current diffusion layer 6 whose band gap energy is adjusted so that light emitted from the active layer 3 is not absorbed is grown and formed. A p-type GaAs contact layer 7 and a p-side Au / Zn electrode 8 are deposited on the current diffusion layer 6. The contact layer 7 and the electrode 8 face the opening of the current blocking layer 5 by lift-off, and have circular emission with a diameter slightly larger than the opening (usually about 10 μm or more) so that the emission is radially diffused. A window is formed. The n-side Au is on the back surface of the substrate 1.
/ Ge electrode 9 is formed.

【0011】上記活性層3は、In0.5 (Ga1-x Al
x 0.5 Pであり、組成比率xを変化されることにより
クラッド層2側から順に第1活性層、p型バリア層、第
2活性層の3層構造に堆積される。
The active layer 3 is made of In 0.5 (Ga 1-x Al).
x ) 0.5 P, and by changing the composition ratio x, the layers are deposited in order from the cladding layer 2 side to a three-layer structure of a first active layer, a p-type barrier layer, and a second active layer.

【0012】これら第1活性層、p型バリア層、第2活
性層の各層の厚さは、堆積過程における組成比率xの変
化タイミングで決定される。また、これら第1活性層、
p型バリア層、第2活性層の各層のエネルギーギャップ
は、組成比率xを調整することによって、図2に示すよ
うに調整される。この図2は、クラッド層2からクラッ
ド層4に向かう電子流方向を横軸としてバンドギャップ
エネルギーを縦軸として、バンドギャップエネルギーの
電子流方向に沿った変化を示す図である。
The thickness of each of the first active layer, the p-type barrier layer, and the second active layer is determined by the change timing of the composition ratio x in the deposition process. In addition, these first active layers,
The energy gap of each layer of the p-type barrier layer and the second active layer is adjusted as shown in FIG. 2 by adjusting the composition ratio x. FIG. 2 is a diagram showing changes in the bandgap energy along the electron flow direction, with the horizontal axis representing the electron flow direction from the cladding layer 2 to the cladding layer 4 and the vertical axis representing the bandgap energy.

【0013】第1活性層11と第2活性層13の各バン
ドギャップエネルギーは、各層からの発光カラーが可視
光領域内で明らかに識別できる色、例えば赤色と緑色に
なるように、且つ第1活性層11からの発光が第2活性
層13で吸収されないで外部に出力されるように第2活
性層13は第1活性層11より大きなバンドギャップエ
ネルギーを持つように調整される。本実施例では、第1
活性層11の組成Xは0.15(波長630nm)、第
2活性層13の組成Xは0.45(波長570nm)と
した。
The band gap energies of the first active layer 11 and the second active layer 13 are such that the emission colors from the respective layers are colors that can be clearly discriminated in the visible light region, for example, red and green. The second active layer 13 is adjusted to have a bandgap energy larger than that of the first active layer 11 so that the light emitted from the active layer 11 is not absorbed by the second active layer 13 and is output to the outside. In this embodiment, the first
The composition X of the active layer 11 was 0.15 (wavelength 630 nm), and the composition X of the second active layer 13 was 0.45 (wavelength 570 nm).

【0014】バリア層12のバンドギャップエネルギー
は、所望の温度や印加電流に対して第1活性層11から
電子がオーバフローを生起するように、第1活性層11
のバンドギャップエネルギーに対して相対的に決定され
る。また、バリア層の厚さは、電子がトンネル過程によ
り透過しない様に15nmより厚くする必要があり、か
つオーバフローした電子が第2活性層13に到達できる
様、電子の拡散長(通常μmオーダ)より薄くする必要
がある。なお、第1活性層11とバリア層12のバンド
ギャップエネルギーの差異を、以下「障壁高さ」と称す
るものとする。また、第1活性層11の厚さは、所望の
温度や印加電流に対して第1活性層11から電子がオー
バフローを生起するように調整される。つまり、電子が
オーバフローを生起するときの温度や印加電流(以下
「目的温度または目的印加電流」という)は、障壁高さ
と第1活性層11の厚さの2つのパラメータによって調
整されることができる。本実施例ではバリア層12の組
成Xは0.7とし、障壁高さは約200meVになるよ
うにした。また、バリア層12の厚さは200nm、第
1活性層11の厚さは30nm、第2活性層13の厚さ
は200nmとした。本装置に与えられる外部温度や印
加電流が、目的温度または目的印加電流に達したとき、
第1活性層11の電子がバリア層12を越壁してオーバ
フロー現象が生じ、そのオーバフローした電子が第2活
性層13で再結合することにより、第2活性層13で発
光現象が開始され、発光窓からの発光スペクトルに第2
活性層13の波長成分、例えば緑色の波長成分が増加す
るようになり、オペレータにあっては検出温度や検出印
加電流が目的温度または目的印加電流に達したことを表
示カラーの変化で認識することができるようになる。上
記2つのパラメータを調整することにより、本装置から
の発光カラーが変化するときの目的温度または目的印加
電流を任意に調整することができる。
The bandgap energy of the barrier layer 12 is set so that electrons will overflow from the first active layer 11 with respect to a desired temperature or an applied current.
Relative to the bandgap energy of In addition, the thickness of the barrier layer needs to be thicker than 15 nm so that electrons do not pass through the tunnel process, and the diffusion length of electrons (usually on the order of μm) so that overflowed electrons can reach the second active layer 13. Need to be thinner. The difference in bandgap energy between the first active layer 11 and the barrier layer 12 is hereinafter referred to as "barrier height". Further, the thickness of the first active layer 11 is adjusted so that electrons may overflow from the first active layer 11 with respect to a desired temperature and applied current. That is, the temperature and applied current (hereinafter referred to as “target temperature or target applied current”) when electrons cause overflow can be adjusted by two parameters, the barrier height and the thickness of the first active layer 11. . In this embodiment, the composition X of the barrier layer 12 is 0.7 and the barrier height is about 200 meV. The thickness of the barrier layer 12 was 200 nm, the thickness of the first active layer 11 was 30 nm, and the thickness of the second active layer 13 was 200 nm. When the external temperature or applied current applied to the device reaches the target temperature or target applied current,
Electrons in the first active layer 11 cross the barrier layer 12 to cause an overflow phenomenon, and the overflowed electrons are recombined in the second active layer 13 to start a light emission phenomenon in the second active layer 13. Second in the emission spectrum from the emission window
The wavelength component of the active layer 13, for example, the green wavelength component increases, and the operator can recognize that the detected temperature or the detected applied current has reached the target temperature or the target applied current by the change of the display color. Will be able to. By adjusting the above two parameters, it is possible to arbitrarily adjust the target temperature or the target applied current when the emission color from the device changes.

【0015】なお、バリア層12は、正孔に対しては障
壁とならないように十分高濃度にp型の不純物をドープ
される。なお、組成比率xの増大に伴ってバリア層12
をp型の不純物で高濃度にドープすることは困難にな
る。また高い組成比率xで成長した層の結晶品質は低下
してしまう。これらを解消するために、本実施例ではバ
リア層12に多重量子バリア(MQB)構造を用いる。
この構造を用いると、所望のバリア高さを、バリア層1
2の組成比率を増加することなく、調整することが可能
である。よって、MQB構造を使用すれば、本装置が作
動する温度と印加電流の幅を拡大することができる。次
にこのように構成された本実施例装置の動作について説
明する。なお、ここでは一定の温度環境下で、印加電流
が変化される場合について説明する。
The barrier layer 12 is doped with p-type impurities at a sufficiently high concentration so as not to serve as a barrier against holes. It should be noted that the barrier layer 12 increases as the composition ratio x increases.
It becomes difficult to dope with high concentration with p-type impurities. In addition, the crystal quality of the layer grown with a high composition ratio x is deteriorated. In order to solve these problems, a multiple quantum barrier (MQB) structure is used for the barrier layer 12 in this embodiment.
When this structure is used, the desired barrier height is set to the barrier layer 1
It is possible to adjust without increasing the composition ratio of 2. Therefore, by using the MQB structure, it is possible to expand the temperature range and applied current width at which the device operates. Next, the operation of the apparatus of this embodiment configured as described above will be described. Here, a case where the applied current is changed under a constant temperature environment will be described.

【0016】目的印加電流以下の電流が本装置に印加さ
れているときは、第1活性層11に電子オーバーフロー
現象が起こらないので、第1活性層11だけが発光し、
第2活性層13は発光しない。このとき図3に示すよう
に本装置の発光窓から出力される出力光の発光スペクト
ルは、図4(a)に示すように、第1活性層11に固有
の波長成分、ここでは赤色成分の強度が他の波長成分に
対して相対的に突出している。したがって、オペレータ
は本装置からの発光色の赤色を確認して、現在の印加電
流が目的印加電流以下であることを認識することができ
る。
When a current equal to or lower than the target applied current is applied to the device, the electron overflow phenomenon does not occur in the first active layer 11, so that only the first active layer 11 emits light.
The second active layer 13 does not emit light. At this time, as shown in FIG. 3, the emission spectrum of the output light output from the light emitting window of the present device has a wavelength component specific to the first active layer 11 as shown in FIG. The intensity is relatively high with respect to other wavelength components. Therefore, the operator can confirm that the current applied current is less than or equal to the target applied current by confirming the red color of the light emitted from the device.

【0017】そして、印加電流が増加され目的印加電流
を越えたとき、第1活性層11の電子がバリア層12を
越壁してオーバフロー現象が生じる。そのオーバフロー
した電子は、第2活性層13で再結合し、これにより第
2活性層13で発光現象が開始される。このとき、発光
窓から出力される出力光の発光スペクトルは、図4
(b)に示すように、第2活性層13に固有の波長成
分、ここでは緑色の波長成分が増加する。したがって、
オペレータは本装置からの発光色が赤色からオレンジ色
に変化したことを確認して、現在の印加電流が目的印加
電流に達したことを認識することができる。
Then, when the applied current is increased and exceeds the target applied current, electrons in the first active layer 11 cross the barrier layer 12 and an overflow phenomenon occurs. The overflowed electrons are recombined in the second active layer 13, whereby the light emission phenomenon is started in the second active layer 13. At this time, the emission spectrum of the output light output from the emission window is shown in FIG.
As shown in (b), the wavelength component specific to the second active layer 13, here the green wavelength component, increases. Therefore,
The operator can confirm that the color of light emitted from this device has changed from red to orange, and can recognize that the current applied current has reached the target applied current.

【0018】さらに印加電流が増加すると、第2活性層
13からの発光が支配的となって、本装置からの発光色
の発光スペクトルは、図4(c)に示すように、第2活
性層13に固有の緑色成分が突出する。したがって、オ
ペレータは本装置からの発光色の緑色濃度が濃くなった
ことを確認して、現在の印加電流が目的印加電流を大き
く超越したことを認識することができる。もちろん、印
加電流が著しく増加すると、第2活性層13の電子オー
バーフロー現象が生起されるかもしれない。しかし、そ
のような著しく増加した印加電流は目的印加電流から十
分離間させることができるので問題は生じない。なお、
上記動作は印加電流が一定値に維持され、外部温度が変
化する場合も同様である。
When the applied current is further increased, the emission from the second active layer 13 becomes dominant, and the emission spectrum of the emission color from this device shows the emission spectrum of the second active layer as shown in FIG. 4 (c). The green component unique to 13 is projected. Therefore, the operator can confirm that the green density of the emission color from the present device has become dark and recognize that the current applied current greatly exceeds the target applied current. Of course, if the applied current increases significantly, an electron overflow phenomenon of the second active layer 13 may occur. However, since such a significantly increased applied current can be sufficiently separated from the target applied current, no problem occurs. In addition,
The above operation is the same when the applied current is maintained at a constant value and the external temperature changes.

【0019】以上のように本実施例による半導体発光装
置によると、温度や印加電流が一定値(目的温度や目的
印加電流)に達したときに発光カラーが変化するので、
温度や印加電流が一定値に達したことを肉眼で識別する
ことができる。また、本実施例による半導体発光装置に
よると、発光カラーが変化するときの目的温度や目的印
加電流を、障壁高さや第1活性層の厚さを調整すること
で、容易に調整することができる。さらに従来のように
液晶デバイスのような表示装置を必要としないので装置
構成が簡略化されると共に寿命性能が表示装置の寿命に
影響されることがないので向上されることができる。本
発明は上述した実施例に限定されることなく、種々変形
して実施可能である。
As described above, according to the semiconductor light emitting device of this embodiment, the emission color changes when the temperature or the applied current reaches a constant value (the target temperature or the target applied current).
It is possible to visually recognize that the temperature or the applied current has reached a certain value. Further, according to the semiconductor light emitting device of the present embodiment, the target temperature and the target applied current when the emission color changes can be easily adjusted by adjusting the barrier height and the thickness of the first active layer. . Further, unlike the conventional case, a display device such as a liquid crystal device is not required, so that the device configuration is simplified and the life performance is not affected by the life of the display device, which can be improved. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented with various modifications.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明による半導体発光装置は、電子流
方向に沿ってバリア層により分離されたバンドギャップ
エネルギーの相違する複数の活性層を具備し、温度と印
加電流の少なくとも一方が変化するのに応じて上記各活
性層からの発光強度が変化して発光スペクトルが可視領
域内で変化することを特徴とするので、温度と印加電流
の少なくとも一方が一定値に達すると、一の活性層で電
子オーバフロー現象が生じ、他の活性層で発光動作が開
始されて、各活性層の発光強度が変化し、その結果、発
光スペクトルが可視領域内で変化する。したがって、温
度や印加電流が一定値に達したことを発光カラーの変化
で表示することができる。
The semiconductor light emitting device according to the present invention comprises a plurality of active layers having different band gap energies separated by a barrier layer along the electron flow direction, and at least one of temperature and applied current is changed. It is characterized in that the emission intensity from each active layer changes according to the above, and the emission spectrum changes in the visible region, so that when at least one of temperature and applied current reaches a constant value, one active layer An electron overflow phenomenon occurs, a light emitting operation is started in another active layer, and the emission intensity of each active layer changes, and as a result, the emission spectrum changes in the visible region. Therefore, it is possible to display that the temperature or the applied current has reached a certain value by the change of the emission color.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による半導体発光装置の断面
図。
FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した活性層のバンドギャップエネルギ
ーの相違による3層構造を説明する図。
FIG. 2 is a diagram illustrating a three-layer structure due to a difference in bandgap energy of the active layer shown in FIG.

【図3】活性層からの光が出力される様子を示す図。FIG. 3 is a diagram showing how light is output from an active layer.

【図4】外部温度や印加電流に変化に対する発光スペク
トルの変化を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing changes in emission spectrum with respect to changes in external temperature and applied current.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…GaAs基板、2…n型In0.5 (Ga1-x
x 0.5 Pクラッド層、3…活性層、4…p型In
0.5 (Ga1-x Alx 0.5 Pクラッド層、5…n型I
0.5 (Ga1-x Alx 0.5 P電流阻止層、6…p型
AlGaAs電流拡散層、7…p型GaAsコンタクト
層、8…p側Au/Zn電極、9…n側Au/Ge電
極、11…第1活性層、12…バリア層、13…第2活
性層。
1 ... GaAs substrate, 2 ... n-type In 0.5 (Ga 1-x A
1 x ) 0.5 P clad layer, 3 ... Active layer, 4 ... P-type In
0.5 (Ga 1-x Al x ) 0.5 P clad layer, 5 ... n-type I
n 0.5 (Ga 1-x Al x ) 0.5 P current blocking layer, 6 ... p-type AlGaAs current diffusion layer, 7 ... p-type GaAs contact layer, 8 ... p-side Au / Zn electrode, 9 ... n-side Au / Ge electrode , 11 ... First active layer, 12 ... Barrier layer, 13 ... Second active layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子が流れる方向に沿ってバリア層によ
り分離されたバンドギャップエネルギーの相違する複数
の活性層を具備し、温度と印加電流の少なくとも一方が
変化するのに応じて前記各活性層からの発光強度が変化
して発光スペクトルが可視領域内で変化することを特徴
とする半導体発光装置。
1. A plurality of active layers having different bandgap energies separated by a barrier layer along a direction in which electrons flow, each of the active layers being responsive to a change in at least one of temperature and applied current. The semiconductor light emitting device is characterized in that the emission intensity from the light changes and the emission spectrum changes in the visible region.
JP5267193A 1993-03-12 1993-03-12 Semiconductor light emitting device Pending JPH06268332A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5267193A JPH06268332A (en) 1993-03-12 1993-03-12 Semiconductor light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5267193A JPH06268332A (en) 1993-03-12 1993-03-12 Semiconductor light emitting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06268332A true JPH06268332A (en) 1994-09-22

Family

ID=12921342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5267193A Pending JPH06268332A (en) 1993-03-12 1993-03-12 Semiconductor light emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06268332A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7358522B2 (en) 2001-11-05 2008-04-15 Nichia Corporation Semiconductor device
US7573446B2 (en) 2004-01-30 2009-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha Method and device for driving LED element, illumination apparatus, and display apparatus
US7646009B2 (en) 2000-07-07 2010-01-12 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
JP2011146597A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Sony Corp Light-emitting device, and display

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7646009B2 (en) 2000-07-07 2010-01-12 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US7750337B2 (en) 2000-07-07 2010-07-06 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US8309948B2 (en) 2000-07-07 2012-11-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US8698126B2 (en) 2000-07-07 2014-04-15 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US9130121B2 (en) 2000-07-07 2015-09-08 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US9444011B2 (en) 2000-07-07 2016-09-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US7358522B2 (en) 2001-11-05 2008-04-15 Nichia Corporation Semiconductor device
US7667226B2 (en) 2001-11-05 2010-02-23 Nichia Corporation Semiconductor device
US7573446B2 (en) 2004-01-30 2009-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha Method and device for driving LED element, illumination apparatus, and display apparatus
JP2011146597A (en) * 2010-01-15 2011-07-28 Sony Corp Light-emitting device, and display

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940003434B1 (en) Semiconductor light emitting device
JPS5826834B2 (en) semiconductor laser equipment
JPH08228022A (en) Semiconductor light emitting device
JP3206097B2 (en) Surface emitting semiconductor laser
JPH0575214A (en) Semiconductor device
JPH06268332A (en) Semiconductor light emitting device
US6376273B2 (en) Passivation capping layer for ohmic contact in II-VI semiconductor light transducing device
US5291033A (en) Semiconductor light-emitting device having substantially planar surfaces
JPH05251828A (en) Semiconductor laser
US6008507A (en) Photoelectric semiconductor device having a GaAsP substrate
US5943355A (en) Semiconductor light emitting device
JPH0325032B2 (en)
JPH07142765A (en) Semiconductor light emitting device, semiconductor laser, and method for manufacturing semiconductor light emitting device
JP3253267B2 (en) Semiconductor light emitting device
JPH0590641A (en) Semiconductor light emitting element
JPH11121796A (en) Light emitting diode and method of manufacturing the same
JPS63278383A (en) light emitting element
JP2889645B2 (en) Semiconductor laser
KR890004478B1 (en) Varas type semiconductor light emitting device
JPH088458A (en) Surface emitting light emitting diode
JP2900493B2 (en) Light emitting element
JPH1126810A (en) Semiconductor light emitting device
JPH04282875A (en) Light emitting diode
JPH01130577A (en) Light emitting diode
JPH0653613A (en) Semiconductor element