JPH07122316A - Printed circuit board with external connection terminals - Google Patents
Printed circuit board with external connection terminalsInfo
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- JPH07122316A JPH07122316A JP5266294A JP26629493A JPH07122316A JP H07122316 A JPH07122316 A JP H07122316A JP 5266294 A JP5266294 A JP 5266294A JP 26629493 A JP26629493 A JP 26629493A JP H07122316 A JPH07122316 A JP H07122316A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板とリードフレームとの
結合部の機械的強度を増大させ、振動に対する信頼性を
向上した外部接続用端子付プリント基板を実現すること
を目的とする。
【構成】 プリント基板１に外部接続用の端子としての
リードフレーム２を半田にて接続固定して成る外部接続
用端子付プリント基板において、上記プリント基板１に
設けられたリードフレーム取付用のパッド３とプリント
基板の樹脂部との密着強度を高める手段を該プリント基
板１に設けて成るように構成する。
(57) [Summary] [Object] It is an object of the present invention to realize a printed circuit board with external connection terminals, which increases the mechanical strength of the joint between the printed circuit board and the lead frame and improves the reliability against vibration. To do. In a printed circuit board with external connection terminals, which is formed by connecting and fixing a lead frame 2 as a terminal for external connection to a printed circuit board 1 with solder, a pad 3 for mounting a lead frame provided on the printed circuit board 1 is provided. The printed circuit board 1 is provided with means for increasing the adhesion strength between the printed circuit board and the resin portion of the printed circuit board.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置のプリント
基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board for an electronic circuit device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の電子回路装置は高機能化及び小型
化の要求が厳しく、マザーボード上にサブボードを実装
する場合がある。マザーボードにサブボードを実装する
方法としては、ソケット形式、コネクタ方式、半田付け
方式などがあるが、信頼性においては半田付け方式が優
れている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic circuit devices are required to have higher functionality and smaller size, and a sub board may be mounted on a mother board. As a method of mounting the sub board on the motherboard, there are a socket type, a connector type, a soldering type and the like, but the soldering type is superior in terms of reliability.
【０００３】図５に従来の半田付け方式のサブボードを
示す。これは、サブボードをマザーボードに接続するの
にリードフレームを用いている。そして、サブボードと
なるプリント基板１にリードフレーム２を固定するに
は、プリント基板１の両面にリードフレーム取付用の半
田めっき４を被覆したパッド３を設け、該パッド３が設
けられた部分をリードフレーム２の取付部５，５′で挟
み込み、その部分を半田６で半田付けしている。そして
マザーボードへの搭載は、図６に示すように、リードフ
レーム２のリード２ａをマザーボード７のスルーホール
に挿入して半田付けにより固定している。FIG. 5 shows a conventional soldering type sub-board. It uses a leadframe to connect the subboard to the motherboard. Then, in order to fix the lead frame 2 to the printed board 1 serving as a sub board, the pads 3 coated with the solder plating 4 for attaching the lead frame are provided on both surfaces of the printed board 1, and the portion provided with the pad 3 is fixed. The lead frame 2 is sandwiched between the mounting portions 5 and 5 ′, and the portions are soldered with the solder 6. As for mounting on the motherboard, as shown in FIG. 6, the leads 2a of the lead frame 2 are inserted into the through holes of the motherboard 7 and fixed by soldering.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半田付け方
式によるサブボードでは、プリント基板１の樹脂部とパ
ッド３との間の密着強度はセラミック基板の場合に比較
して１／３〜１／２程度であるので、振動等により生ず
る応力によりパッド３が基板１から剥離するおそれがあ
った。また、プリント基板が振動源の振動に共振する場
合にはますます剥離のおそれが増大するという問題があ
る。In the above conventional soldering type sub-board, the adhesion strength between the resin portion of the printed circuit board 1 and the pad 3 is 1/3 to 1 / compared to that of the ceramic substrate. Since it is about 2, the pad 3 may be peeled from the substrate 1 due to the stress generated by vibration or the like. Further, when the printed circuit board resonates with the vibration of the vibration source, there is a problem that the risk of peeling increases.
【０００５】本発明は、プリント基板に半田付け方式で
リードフレームを結合する外部接続用端子付プリント基
板（サブボード）において、そのプリント基板とリード
フレームとの結合部の機械的強度を増大させ、振動に対
する信頼性を向上した外部接続用端子付プリント基板を
実現しようとする。According to the present invention, in a printed circuit board (sub-board) with external connection terminals for connecting a lead frame to a printed circuit board by soldering, the mechanical strength of the joint between the printed circuit board and the lead frame is increased, We will try to realize a printed circuit board with external connection terminals that has improved reliability against vibration.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の外部接続用端子
付プリント基板に於いては、プリント基板１に外部接続
用の端子としてのリードフレーム２を半田にて接続固定
して成る外部接続用端子付プリント基板において、上記
プリント基板１に設けられたリードフレーム取付用のパ
ッド３とプリント基板の樹脂部との密着強度を高める手
段を該プリント基板１に設けて成ることを特徴とする。In the printed circuit board with terminals for external connection of the present invention, a lead frame 2 as a terminal for external connection is connected and fixed to the printed circuit board 1 by soldering. In the printed circuit board with terminals, the printed circuit board 1 is provided with means for increasing the adhesion strength between the lead frame mounting pads 3 provided on the printed circuit board 1 and the resin portion of the printed circuit board.
【０００７】また、それに加えて、上記パッド３と樹脂
部との密着強度を高める手段が、該パッド３と、プリン
ト基板１の樹脂部を共に貫通して設けられたスルーホー
ル８か、あるいは、パッド３を貫通し、且つプリント基
板１の樹脂部を貫通しない深さのブラインドビア１０で
あることを特徴とする。In addition to the above, a means for enhancing the adhesion strength between the pad 3 and the resin portion is a through hole 8 provided through both the pad 3 and the resin portion of the printed circuit board 1, or The blind via 10 has a depth that penetrates the pad 3 and does not penetrate the resin portion of the printed circuit board 1.
【０００８】この構成を採ることにより、プリント基板
とリードフレームとの結合部の機械的強度を増大させ、
振動に対する信頼性を向上した外部接続用端子付プリン
ト基板が得られる。By adopting this structure, the mechanical strength of the joint between the printed circuit board and the lead frame is increased,
A printed circuit board with terminals for external connection, which has improved reliability against vibration, can be obtained.
【０００９】[0009]
【作用】本発明では、図１又は図２に示すように、リー
ドフレーム２を取付けるプリント基板のパッド３を貫通
してスルーホール８を設けるか、あるいは、ブラインド
ビア１０を設けたことにより、スルーホール８又はブラ
インドビア１０の外周と樹脂との密着部がプリント基板
１の表面に対して垂直方向であるため、プリント基板１
に平面的に密着している部分よりも剥離に対して抵抗力
が強い。従ってスルーホール８又はブラインドビア１０
と一体に電気めっきで形成されたパッド３は密着力を補
強される。これにより、パッド３に半田付けされたリー
ドフレーム２の取付部分の機械的強度も増強されること
になる。In the present invention, as shown in FIG. 1 or 2, the through hole 8 is provided through the pad 3 of the printed circuit board on which the lead frame 2 is mounted, or the blind via 10 is provided. Since the contact portion between the outer periphery of the hole 8 or the blind via 10 and the resin is perpendicular to the surface of the printed circuit board 1, the printed circuit board 1
The resistance to peeling is stronger than the part that is in close contact with the surface. Therefore, through hole 8 or blind via 10
The pad 3 integrally formed with electroplating has an enhanced adhesive force. As a result, the mechanical strength of the mounting portion of the lead frame 2 soldered to the pad 3 is also enhanced.
【００１０】[0010]
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の要部を示す断
面図である。本実施例は同図に示すように、プリント基
板１のリードフレーム取付け部分の表面及び裏面には、
銅箔及びその上にめっきされた銅めっき層とよりなるパ
ッド３が設けられている。そして、該パッド３及びプリ
ント基板１の樹脂部を貫通して内面に銅めっきされたス
ルーホール８が設けられ、さらにパッド３及びスルーホ
ールの内面に半田めっき４が施されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a sectional view showing the main part of a first embodiment of the present invention. In this embodiment, as shown in the figure, on the front surface and the back surface of the lead frame mounting portion of the printed circuit board 1,
A pad 3 made of a copper foil and a copper plating layer plated on the copper foil is provided. Then, a copper-plated through hole 8 is provided so as to penetrate the pad 3 and the resin portion of the printed circuit board 1, and solder plating 4 is further applied to the inner surface of the pad 3 and the through hole.
【００１１】また、外部接続用端子であるリードフレー
ム２は、プリント基板への取付部５，５′と、外部接続
用のリード部２ａとよりなり、取付部５，５′はプリン
ト基板を挟み込むことができるように、多少のばね性を
有する略コの字形をなしている。そして図の如く取付部
５，５′でプリント基板のパッド部３を挟み込み、その
状態で半田６により半田付けされる。The lead frame 2, which is a terminal for external connection, comprises mounting portions 5 and 5'on a printed circuit board and lead portions 2a for external connection. The mounting portions 5 and 5 'sandwich the printed circuit board. In order to be able to do so, it has a substantially U-shape with some springiness. Then, as shown in the figure, the pad portion 3 of the printed circuit board is sandwiched between the mounting portions 5 and 5 ', and soldering is performed with the solder 6 in that state.
【００１２】このように構成された本実施例は、スルー
ホール８及び半田６がプリント基板の表面と裏面のパッ
ド３を接続しているため、パッド３の樹脂に対する密着
力を増加する方向に作用している。このためプリント基
板１とリードフレーム２との結合部の機械的強度も増強
される。Since the through hole 8 and the solder 6 connect the pads 3 on the front surface and the back surface of the printed circuit board in this embodiment having the above-mentioned structure, the bonding force of the pad 3 to the resin is increased. is doing. Therefore, the mechanical strength of the joint between the printed board 1 and the lead frame 2 is also enhanced.
【００１３】図２は本発明の第２の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は、プリント基板１の周辺部に
まで内部配線９があり、前実施例のように、樹脂部を貫
通したスルーホールが設けられない場合である。本実施
例は、前実施例のスルーホールの代りに、内部配線９に
は届かないように形成したブラインドビア１０を設けた
ものである。FIG. 2 is a sectional view showing the main part of the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the internal wiring 9 extends to the peripheral portion of the printed circuit board 1 and the through hole penetrating the resin portion is not provided as in the previous embodiment. In the present embodiment, a blind via 10 formed so as not to reach the internal wiring 9 is provided in place of the through hole of the previous embodiment.
【００１４】このように構成された本実施例は、ブライ
ンドビア１０の側面がプリント基板の樹脂部と密着して
おり、その面がパッド３の剥離方向と直角であるため、
剥離に対する抵抗力は大である。従ってパッド３の樹脂
部に対する密着力を補強することができる。これによ
り、プリント基板１とリードフレーム２との結合部の機
械的強度は増強される。In the present embodiment thus constructed, the side surface of the blind via 10 is in close contact with the resin portion of the printed circuit board, and the surface is perpendicular to the peeling direction of the pad 3,
The resistance to peeling is great. Therefore, the adhesion of the pad 3 to the resin portion can be reinforced. Thereby, the mechanical strength of the joint between the printed board 1 and the lead frame 2 is enhanced.
【００１５】図３は本発明の第３の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は基本的には図１で説明した第
１の実施例と同様であり、異なるところは、スルーホー
ル８の位置を限定したことである。即ち、リードフレー
ム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１が、
リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接する
位置にスルーホール８を設けたものである。FIG. 3 is a sectional view showing the main part of the third embodiment of the present invention. This embodiment is basically the same as the first embodiment described with reference to FIG. 1, except that the position of the through hole 8 is limited. That is, the protruding portion 11 caused by the gentle bending of the mounting portion 5 of the lead frame 2 is
A through hole 8 is provided at a position where it comes into contact with the pad 3 at a regular mounting position of the lead frame.
【００１６】このように構成された本実施例は、リード
フレーム２の取付部５，５′をプリント基板１に嵌合し
たとき、その突出部１１がスルーホール８に落ち込むこ
とにより、位置決めが容易となる。なお他の効果は第１
の実施例と同様である。In this embodiment having such a structure, when the mounting portions 5 and 5'of the lead frame 2 are fitted to the printed circuit board 1, the projections 11 thereof fall into the through holes 8 to facilitate positioning. Becomes Still other effects are first
It is similar to the embodiment of.
【００１７】図４は本発明の第４の実施例の要部を示す
断面図である。本実施例は基本的には図２で説明した第
２の実施例と同様であり、異なるところは、ブラインド
ビア１０の位置を限定したことである。即ち、リードフ
レーム２の取付部５の緩い折曲により生じた突出部１１
が、リードフレームの正規の取付位置でパッド３に当接
する位置にブラインドビア１０を設けたことである。FIG. 4 is a sectional view showing the essential parts of the fourth embodiment of the present invention. This embodiment is basically the same as the second embodiment described with reference to FIG. 2, except that the position of the blind via 10 is limited. That is, the protruding portion 11 caused by the loose bending of the mounting portion 5 of the lead frame 2
However, the blind via 10 is provided at a position where it comes into contact with the pad 3 at the regular mounting position of the lead frame.
【００１８】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様にリードフレーム２の突出部１１がブラインド
ビア１０に落ち込むことにより位置決めが容易となる。
また他の効果は第２の実施例と同様である。In this embodiment thus constructed, the positioning is facilitated by the projection 11 of the lead frame 2 falling into the blind via 10 as in the previous embodiment.
The other effects are similar to those of the second embodiment.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明に依れば、リードフレームを取付
けるパッド部にスルーホールあるいはブラインドビアを
設けたことにより、パッドとプリント基板の樹脂部との
密着強度を高め、且つ半田付けをすることによってさら
に剥離に対する抵抗力を増強している。このため、プリ
ント基板とリードフレームの結合部の機械的強度が増大
し、信頼性の向上に大きく寄与している。またブライン
ドビアを使用した場合は内層の配線パターン領域を最大
限に活かすことができる。なお内層パターンに余裕があ
る場合はブラインドビアより機械的強度に優れたスルー
ホールを使用すれば良い。According to the present invention, by providing through holes or blind vias in the pad portion for mounting the lead frame, it is possible to enhance the adhesion strength between the pad and the resin portion of the printed circuit board and to perform soldering. The resistance to peeling is further enhanced by. Therefore, the mechanical strength of the joint between the printed circuit board and the lead frame is increased, which greatly contributes to the improvement of reliability. When the blind via is used, the innermost wiring pattern area can be utilized to the maximum. If the inner layer pattern has a margin, a through hole having a mechanical strength superior to that of the blind via may be used.
【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例の要部を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing a main part of a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例の要部を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing an essential part of a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施例の要部を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing an essential part of a fourth embodiment of the present invention.
【図５】従来のサブボードの要部を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of a conventional sub board.
【図６】従来のサブボードをマザーボードに搭載した状
態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which a conventional sub board is mounted on a motherboard.
１…プリント基板 ２…リードフレーム ２ａ…リード ３…パッド ４…半田めっき ５，５′…取付部 ６…半田 ８…スルーホール ９…内部配線 １０…ブラインドビア １１…突出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board 2 ... Lead frame 2a ... Lead 3 ... Pad 4 ... Solder plating 5, 5 '... Attachment part 6 ... Solder 8 ... Through hole 9 ... Internal wiring 10 ... Blind via 11 ... Projection part
Claims (3)
としてのリードフレーム（２）を半田にて接続固定して
成る外部接続用端子付プリント基板において、 上記プリント基板（１）に設けられたリードフレーム取
付用のパッド（３）とプリント基板の樹脂部との密着強
度を高める手段を該プリント基板（１）に設けて成るこ
とを特徴とする外部接続用端子付プリント基板。1. A printed circuit board with external connection terminals, comprising a lead frame (2) as a terminal for external connection connected and fixed to a printed circuit board (1) by soldering, wherein the printed circuit board (1) is provided on the printed circuit board (1). A printed circuit board with external connection terminals, characterized in that the printed circuit board (1) is provided with means for increasing the adhesion strength between the lead frame mounting pad (3) and the resin portion of the printed circuit board.
を高める手段が、該パッド（３）と、プリント基板
（１）の樹脂部を共に貫通して設けられたスルーホール
（８）であることを特徴とする請求項１の外部接続用端
子付プリント基板。2. A through hole (8) provided by means for increasing the adhesion strength between the pad (3) and the resin portion so as to penetrate both the pad (3) and the resin portion of the printed circuit board (1). The printed circuit board with an external connection terminal according to claim 1, wherein
度を高める手段が、該パッド（３）を貫通し、且つプリ
ント基板（１）の樹脂部を貫通しない深さのブラインド
ビア（１０）であることを特徴とする請求項１の外部接
続用端子付プリント基板。3. A blind via () having a depth that penetrates the pad (3) and does not penetrate the resin portion of the printed circuit board (1), by means for increasing the adhesion strength between the pad portion (3) and the resin portion. 10) The printed circuit board with an external connection terminal according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266294A JPH07122316A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Printed circuit board with external connection terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5266294A JPH07122316A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Printed circuit board with external connection terminals |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122316A true JPH07122316A (en) | 1995-05-12 |
Family
ID=17428951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5266294A Withdrawn JPH07122316A (en) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | Printed circuit board with external connection terminals |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122316A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115963A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Alps Electric Co Ltd | Circuit module |
| JP2011171491A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic circuit board and method of manufacturing the same |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP5266294A patent/JPH07122316A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115963A (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Alps Electric Co Ltd | Circuit module |
| JP2011171491A (en) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic circuit board and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |