JPH0714599U - Electrodeless fluorescent lamp - Google Patents
Electrodeless fluorescent lampInfo
- Publication number
- JPH0714599U JPH0714599U JP4798693U JP4798693U JPH0714599U JP H0714599 U JPH0714599 U JP H0714599U JP 4798693 U JP4798693 U JP 4798693U JP 4798693 U JP4798693 U JP 4798693U JP H0714599 U JPH0714599 U JP H0714599U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- transistor
- oscillation circuit
- fluorescent lamp
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Discharge Lamps And Accessories Thereof (AREA)
- Circuit Arrangements For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波発振回路を内蔵した無電極蛍光ランプ
において、発振回路を構成するトランジスタの発熱の放
熱の改善を計り、他の電子部品の温度上昇に影響を与え
ないようにする。
【構成】 内側中心部に開放筒状内管２を有する発光バ
ルブ１と、一端に高周波出力コイルを突出保持し、該コ
イルに高周波電力を供給する高周波発振回路を組み込ん
だプリント基板４を配置した回路収容部７とを備え、前
記コイルを前記内管２の内部へ挿入し発光バルブ１を回
路収容部７に接合した無電極蛍光ランプにおいて、前記
回路収容部７を切り込み６ａをもつ筒状部６と該筒状部
６の外周部に配置した円筒状放熱板８とで構成し、発振
回路を構成するトランジスタ５を前記筒状部６の切り込
み６ａに配置すると共に放熱板８に接着する。
(57) [Abstract] [Purpose] In an electrodeless fluorescent lamp with a built-in high-frequency oscillation circuit, improve the heat dissipation of the heat of the transistor that constitutes the oscillation circuit so that it does not affect the temperature rise of other electronic components. To do. [Arrangement] A light emitting bulb 1 having an open cylindrical inner tube 2 in the inner center portion thereof, and a printed circuit board 4 in which a high frequency output coil is projectingly held at one end and a high frequency oscillation circuit for supplying high frequency power to the coil is incorporated are arranged. In the electrodeless fluorescent lamp including the circuit housing portion 7, the coil is inserted into the inner tube 2 and the light emitting bulb 1 is joined to the circuit housing portion 7, the circuit housing portion 7 has a notch 6a. 6 and a cylindrical heat radiating plate 8 arranged on the outer periphery of the tubular portion 6, and the transistor 5 forming the oscillation circuit is placed in the notch 6a of the tubular portion 6 and bonded to the heat radiating plate 8.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、高周波発振回路を内蔵した無電極蛍光ランプに関する。 The present invention relates to an electrodeless fluorescent lamp having a built-in high frequency oscillation circuit.
【０００２】[0002]
近年、研究が行われている高周波無電極放電を利用した無電極放電ランプには 種々のタイプのものがあるが、無電極蛍光ランプとしては、図２に示すような構 成のものが知られている。図２において、101 は蛍光発光バルブで、その中心部 に開放筒状内管102 を一体的に備えており、そしてバルブ101 の内面及び内管10 2 の表面（バルブ101 の放電空間側）には蛍光体103 が塗布され、バルブ101 の 放電空間内には水銀及びアルゴンが封入されている。104 は高周波発振回路105 を収納した回路収容部で、高周波発振回路105 に接続された高周波出力コイル10 6 は、回路収容部104 より突出するように配置され、前記バルブ101 の内管102 の開放された内側に挿入され、バルブ101 は回路収容部104 で支持するようにな っている。また回路収容部104 の一端には、口金107 が設けられている。 There are various types of electrodeless discharge lamps that utilize high-frequency electrodeless discharge, which have been studied in recent years, and as electrodeless fluorescent lamps, the structure shown in Fig. 2 is known. ing. In FIG. 2, reference numeral 101 denotes a fluorescent light emission bulb, which is integrally provided with an open cylindrical inner tube 102 at the center thereof, and the inner surface of the bulb 101 and the surface of the inner tube 10 2 (on the discharge space side of the bulb 101). The phosphor 103 is coated, and mercury and argon are enclosed in the discharge space of the bulb 101. Reference numeral 104 denotes a circuit accommodating portion accommodating the high frequency oscillation circuit 105, and the high frequency output coil 106 connected to the high frequency oscillation circuit 105 is arranged so as to protrude from the circuit accommodating portion 104, and the inner pipe 102 of the valve 101 is opened. The valve 101 is adapted to be supported by the circuit accommodating portion 104 by being inserted inside. A base 107 is provided at one end of the circuit housing portion 104.
【０００３】 前記高周波発振回路105 としては、図３に示すような回路構成のものを用いる ことができる。図３において、Ｅは直流電源、Ｌ1 はコイル、Ｑはスイッチング トランジスタ、Ｃ1 ，Ｃ2 はキャパシタ、Ｌ2 は高周波出力コイル、Ｂは蛍光発 光バルブを示している。As the high frequency oscillation circuit 105, a circuit configuration as shown in FIG. 3 can be used. In FIG. 3, E is a DC power supply, L 1 is a coil, Q is a switching transistor, C 1 and C 2 are capacitors, L 2 is a high-frequency output coil, and B is a fluorescent light emitting valve.
【０００４】 このような構成の高周波発振回路105 を内蔵した無電極蛍光ランプにおいて、 電源Ｅを投入し、高周波発振回路105 のスイッチングトランジスタＱをオン・オ フされることにより、高周波出力コイルＬ2 とキャパシタＣ2 とからなる並列共 振回路で並列共振を生じさせ、高周波出力コイル106 （Ｌ2 ）による磁界が蛍光 発光バルブ101 に印加される。それによりバルブ101 内で電界が誘起され、バル ブ101 内の放電空間内の水銀を励起して紫外線を発生させ、その紫外線で蛍光体 103 を刺激して、可視光を放射させるようになっている。In the electrodeless fluorescent lamp having the built-in high-frequency oscillation circuit 105 having such a configuration, the power supply E is turned on, and the switching transistor Q of the high-frequency oscillation circuit 105 is turned on and off, whereby the high-frequency output coil L 2 A parallel resonance circuit composed of a capacitor C 2 and a capacitor C 2 causes parallel resonance, and a magnetic field generated by the high frequency output coil 106 (L 2 ) is applied to the fluorescent light emission bulb 101. As a result, an electric field is induced in the bulb 101, mercury in the discharge space in the bulb 101 is excited to generate ultraviolet rays, and the ultraviolet rays stimulate the phosphor 103 to emit visible light. There is.
【０００５】[0005]
上記構成の無電極蛍光ランプは、一般の蛍光ランプのような電極を備えていな いので、寿命の原因となる電極の損耗という現象は生ぜず、長寿命が期待できる ものである。 Since the electrodeless fluorescent lamp having the above-mentioned configuration does not have electrodes like general fluorescent lamps, the phenomenon of electrode wear, which causes life, does not occur, and a long life can be expected.
【０００６】 しかしながら、現状では、この種の無電極蛍光ランプは通常の蛍光ランプに比 し、効率（１Ｗ当たりの光束）が劣るという欠点があり、効率向上のための研究 開発が行われている。However, under the present circumstances, this type of electrodeless fluorescent lamp has a drawback that the efficiency (luminous flux per 1 W) is inferior to that of an ordinary fluorescent lamp, and research and development for improving the efficiency have been conducted. .
【０００７】 効率に影響を及ぼす要因の一つは蛍光発光バルブ部分にある。すなわち、バル ブのサイズ，内管の直径，蛍光体の膜厚等がその要因である。更に他の要因とし ては、高周波発振回路自体の電力損失である。図２に示した無電極蛍光ランプに 基づいて電力消費について説明すると、ランプ入力を30Ｗとすれば、およそ次の 配分で電力消費が行われている。 発光バルブ ：22.5Ｗ（約75％） 高周波発振回路 ： 6.0Ｗ（約20％） 高周波出力コイル： 1.5Ｗ（約５％）One of the factors that influence the efficiency is the fluorescent light emission bulb portion. In other words, the factors are the size of the bulb, the diameter of the inner tube, the thickness of the phosphor, etc. Yet another factor is the power loss of the high frequency oscillator circuit itself. The power consumption will be explained based on the electrodeless fluorescent lamp shown in FIG. 2. If the lamp input is 30 W, the power consumption is about the following distribution. Light emitting bulb: 22.5W (about 75%) High frequency oscillation circuit: 6.0W (about 20%) High frequency output coil: 1.5W (about 5%)
【０００８】 すなわち、発光バルブ以外で、およそ25％（7.５Ｗ）の電力損が生じており、 この電力損は結果として熱を発生させることになる。したがって、高周波発振回 路105 を収納している回路収容部104 には約６Ｗの熱が発生していることになる 。この高周波発振回路の電力損をできるだけ低減する方法が検討されているが、 かなり困難な状況である。That is, about 25% (7.5 W) of power loss occurs except for the light emitting bulb, and this power loss results in heat generation. Therefore, about 6 W of heat is generated in the circuit housing portion 104 housing the high frequency oscillation circuit 105. A method of reducing the power loss of this high-frequency oscillator circuit as much as possible is being studied, but it is a very difficult situation.
【０００９】 前述のように、この高周波発振回路の電力損は発熱となり、単に効率向上の障 害であるのみならず、この発熱により発振回路を構成する電子部品の温度上昇を 、その許容温度を越える状態とし、ランプの商品化の障害になっている。特に蛍 光ランプは閉鎖系の照明器具内で使われる場合が多いので、発光バルブから発生 する熱と発振回路の電力損による発熱とが重なり、したがって発振回路の発熱に よる温度上昇は殆ど許されない状況である。As described above, the power loss of the high-frequency oscillator circuit causes heat generation, which not only hinders the efficiency improvement but also causes the temperature rise of the electronic components constituting the oscillator circuit due to the heat generation, thereby increasing the allowable temperature. This has exceeded the limit, which is an obstacle to commercializing the lamp. In particular, since fluorescent lamps are often used in closed lighting fixtures, the heat generated by the light emitting bulb and the heat generated by the power loss of the oscillation circuit overlap, and therefore the temperature rise due to the heat generation of the oscillation circuit is hardly allowed. The situation.
【００１０】 高周波発振回路における電力損は、スイッチングトランジスタ等のトランジス タによるものが殆どである。したがってトランジスタから発生する熱を如何に処 理するかが、発振回路を構成している電子部品の温度上昇を許容温度内に止める ための要件となる。Most of the power loss in the high frequency oscillation circuit is due to the transistor such as a switching transistor. Therefore, how to handle the heat generated from the transistor is a requirement to stop the temperature rise of the electronic components that make up the oscillator circuit within the allowable temperature range.
【００１１】 一般的に、トランジスタの発熱の熱処理には、放熱板が使用されている。すな わち、トランジスタを熱伝導性のよい放熱板に貼り付け、発生した熱を放熱板に 拡散させて温度上昇を抑制する方法がとられている。この方法を、上記無電極蛍 光ランプに利用するとすれば、一般的には、図４に示す構成が考えられる。すな わち、プリント基板201 にトランジスタ202 を含む高周波発振回路を構成する電 子部品（トランジスタ以外の電子部品の図示は省略）を搭載し、トランジスタ20 2 の裏面に接着剤を介して、アルミニウム板などからなる熱伝導性のよい円筒状 の放熱板203 に貼り付けて一体化する。そして、放熱板203 と一体化したプリン ト基板201 を、磁器又は樹脂等の絶縁材で形成された回路収容部204 内に挿入し 、プリント基板201 に設けられている図示しない高周波出力コイルを、バルブ10 1 の内管102 の内部に挿入して、バルブ101 を回路収容部204 に載置し、接着剤 で接合組み立てして高周波発振回路を内蔵した無電極蛍光ランプを構成する。な お205 は口金で、プリント基板201 へ導線で接続されるようになっている。Generally, a heat dissipation plate is used for heat treatment for heat generation of the transistor. That is, a method is used in which the transistor is attached to a heat dissipation plate with good thermal conductivity and the generated heat is diffused to the heat dissipation plate to suppress the temperature rise. If this method is applied to the above-mentioned electrodeless fluorescent lamp, the configuration shown in FIG. 4 is generally considered. In other words, the printed circuit board 201 is equipped with the electronic components that make up the high-frequency oscillation circuit including the transistor 202 (electronic components other than the transistors are not shown), and the rear surface of the transistor 20 2 is bonded via an adhesive to the aluminum. It is attached to and integrated with a cylindrical heat dissipation plate 203 having a good heat conductivity such as a plate. Then, the printed board 201 integrated with the heat dissipation plate 203 is inserted into the circuit accommodating portion 204 formed of an insulating material such as porcelain or resin, and a high frequency output coil (not shown) provided on the printed board 201 is inserted. The electrode 101 is inserted into the inner tube 102 of the bulb 101, the bulb 101 is placed in the circuit housing portion 204, and bonded and assembled with an adhesive to form an electrodeless fluorescent lamp having a built-in high-frequency oscillation circuit. A base 205 is connected to the printed circuit board 201 with a conductor.
【００１２】 このような図４に示す構成は、容易に着想できる構成であるが、この構成によ っては、トランジスタ202 からの発熱は放熱板203 を介して放熱され、トランジ スタ202 の温度上昇は、ある程度抑制されるが、放熱板203 は回路収容部204 内 に配置されているため、トランジスタ202 の発生熱は放熱板203 を介して回路収 容部204 内にこもってしまう。したがって他の電子部品の温度上昇が必然的に生 じ、許容限度を越えてしまうという問題点があった。The configuration shown in FIG. 4 is a configuration that can be easily conceived. According to this configuration, the heat generated from the transistor 202 is radiated through the heat dissipation plate 203, and the temperature of the transistor 202 is reduced. Although the rise is suppressed to some extent, since the heat dissipation plate 203 is arranged inside the circuit housing portion 204, the heat generated by the transistor 202 is trapped inside the circuit storage portion 204 via the heat dissipation plate 203. Therefore, there is a problem that the temperature rise of other electronic components inevitably occurs and exceeds the allowable limit.
【００１３】 本考案は、従来の高周波発振回路内蔵型の無電極蛍光ランプにおける上記問題 点を解消するためになされたもので、高周波発振回路を構成するトランジスタの 発熱の放熱の改善を計り、他の電子部品の温度上昇に影響を与えないようにした 無電極蛍光ランプを提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the conventional electrodeless fluorescent lamp with a built-in high-frequency oscillation circuit. By improving the heat dissipation of a transistor constituting the high-frequency oscillation circuit, It is an object of the present invention to provide an electrodeless fluorescent lamp that does not affect the temperature rise of the electronic components of the above.
【００１４】[0014]
上記問題点を解決するため、本考案は、内側中心部に開放筒状内管を有する蛍 光発光バルブと、一端に高周波出力コイルを突出保持し、該コイルに高周波電力 を供給する高周波発振回路を収納した回路収容部と、該回路収容部の他端に設け た口金とを備え、前記高周波出力コイルを前記蛍光発光バルブの内管の内部へ挿 入して該蛍光発光バルブを回路収容部に接合してなる無電極蛍光ランプにおいて 、前記回路収容部を、切り込みをもつ筒状部を有する絶縁部材と、該筒状部の外 周部に配置した筒状放熱部材とで構成し、前記高周波発振回路を構成するトラン ジスタを前記筒状部の切り込みに配置すると共に、前記トランジスタの側面を前 記筒状放熱部材に接着して構成するものである。 In order to solve the above problems, the present invention provides a fluorescent bulb having an open cylindrical inner tube in the inner center portion thereof, and a high frequency oscillation circuit which holds a high frequency output coil at one end thereof and supplies high frequency power to the coil. And a base provided at the other end of the circuit housing portion, and the high-frequency output coil is inserted into the inner tube of the fluorescent light emitting valve to attach the fluorescent light emitting valve to the circuit housing portion. In the electrodeless fluorescent lamp joined to, the circuit housing portion is composed of an insulating member having a tubular portion with a notch and a tubular heat radiating member arranged on an outer peripheral portion of the tubular portion. A transistor forming a high-frequency oscillation circuit is arranged in a cutout of the tubular portion, and a side surface of the transistor is bonded to the tubular heat radiation member.
【００１５】 このように構成した無電極蛍光ランプにおいては、高周波発振回路を構成する トランジスタから発生する熱は、筒状放熱部材を介して外部へ放熱されるため、 回路収容部内への放熱は行われず、回路収容部の温度上昇を、高周波発振回路を 構成する他の電子部品の許容温度以内に低減することが可能となる。In the electrodeless fluorescent lamp configured as described above, the heat generated from the transistor that constitutes the high-frequency oscillation circuit is radiated to the outside through the cylindrical heat radiating member, so that the heat is radiated into the circuit housing portion. Therefore, it is possible to reduce the temperature rise of the circuit housing portion within the allowable temperature of the other electronic components forming the high frequency oscillation circuit.
【００１６】[0016]
次に実施例について説明する。図１は、本考案に係る無電極蛍光ランプの実施 例を示す一部省略分解斜視図である。図１において、１は蛍光発光バルブで、中 心部に開放筒状内管２を一体的に備えており、バルブ１の内面及び内管102 の表 面には蛍光体（図示せず）が塗布され、バルブ１内の放電空間内には水銀及びア ルゴンが封入されている。なお、３は排気管である。 Next, examples will be described. FIG. 1 is a partially omitted exploded perspective view showing an embodiment of an electrodeless fluorescent lamp according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a fluorescent light emitting bulb, which is integrally provided with an open tubular inner tube 2 at the center, and a phosphor (not shown) is provided on the inner surface of the bulb 1 and the surface of the inner tube 102. The discharge space inside the bulb 1 is coated with mercury and argon. In addition, 3 is an exhaust pipe.
【００１７】 ４はプリント基板で、トランジスタ５を含む高周波発振回路を構成する電子部 品（トランジスタ以外の電子部品の図示は省略）が搭載されており、該プリント 基板４は、磁器又は樹脂等の絶縁材で形成され、切り込み６ａを有する円筒部６ を備えた回路収容部７内に、前記トランジスタ５を切り込み６ａに位置するよう に、挿入して配置される。８は回路収容部７の円筒部６の外周部に嵌合するよう に形成された、アルミニウム等の熱伝導性のよい材料からなる円筒状の放熱板で 、回路収容部７の円筒部６に嵌合したのち、回路収容部７の円筒部６の切り込み ６ａに配置されているトランジスタ５の裏面を、接着剤を介して放熱板８に接着 する。なお、図１に示した分解斜視図においては、トランジスタ５の放熱板８へ の接着状態を明確に示すため、プリント基板４は放熱板８側に移した状態で示し ている。Reference numeral 4 denotes a printed circuit board, on which electronic components (electronic parts other than transistors are not shown) constituting a high-frequency oscillation circuit including the transistor 5 are mounted, and the printed circuit board 4 is made of porcelain or resin. The transistor 5 is inserted and arranged so as to be located in the notch 6a in a circuit accommodating portion 7 formed of an insulating material and having a cylindrical portion 6 having the notch 6a. Reference numeral 8 denotes a cylindrical heat radiating plate made of a material having good thermal conductivity, such as aluminum, which is formed so as to be fitted to the outer peripheral portion of the cylindrical portion 6 of the circuit accommodating portion 7. After fitting, the back surface of the transistor 5 arranged in the cut 6a of the cylindrical portion 6 of the circuit accommodating portion 7 is adhered to the heat sink 8 with an adhesive. Note that in the exploded perspective view shown in FIG. 1, the printed board 4 is shown in a state of being moved to the heat sink 8 side in order to clearly show the bonding state of the transistor 5 to the heat sink 8.
【００１８】 そして、プリント基板４から突出するように設けられている図示しない高周波 出力コイル（図２参照）を、蛍光発光バルブ１の内管２の内部に挿入して、発光 バルブ１を回路収容部７に載置し、接着剤で接合して、高周波発振回路を内蔵し た無電極蛍光ランプを構成する。なお、９は口金で、プリント基板４へ導線で接 続されるようになっている。Then, a high-frequency output coil (not shown) provided so as to project from the printed circuit board 4 is inserted into the inner tube 2 of the fluorescent light emission bulb 1 so that the light emission bulb 1 is housed in the circuit. The electrodeless fluorescent lamp having the high-frequency oscillation circuit built therein is constructed by placing it on the part 7 and bonding it with an adhesive. A base 9 is connected to the printed circuit board 4 by a conductive wire.
【００１９】 このように構成された無電極蛍光ランプにおいては、放熱板８が回路収容部７ の外側に配置されているため、トランジスタ５の発熱を直接外部へ放熱すること ができ、回路収容部７内の温度上昇を著しく低減することができる。図１に示し た本考案の実施例に基づいて作成した無電極蛍光ランプ（入力30Ｗ）と、図４に 示した構成の無電極蛍光ランプ（比較例）におけるトランジスタ温度及び回路収 容部の中央部の温度を測定した結果を表１に示す。なお、無電極蛍光ランプは下 向き（口金上部）で、裸点灯した場合の測定値である。In the electrodeless fluorescent lamp configured as described above, since the heat dissipation plate 8 is arranged outside the circuit housing portion 7, the heat generated by the transistor 5 can be directly radiated to the outside, and the circuit housing portion can be radiated. The temperature rise within 7 can be significantly reduced. The electrodeless fluorescent lamp (input 30W) made based on the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 and the electrodeless fluorescent lamp (comparative example) having the configuration shown in FIG. Table 1 shows the results of measuring the temperature of the parts. Note that the electrodeless fluorescent lamp is facing downward (above the base) and is the measured value when the lamp is lit bare.
【００２０】[0020]
【表１】 [Table 1]
【００２１】 表１からわかるように、本考案の構成によれば、高周波発振回路を構成するト ランジスタ及び他の電子部品の温度上昇を許容温度内に十分止めることが可能で ある。As can be seen from Table 1, according to the configuration of the present invention, it is possible to sufficiently stop the temperature rise of the transistor and other electronic components that constitute the high frequency oscillation circuit within the allowable temperature.
【００２２】 また、図４に示した構成においては、放熱板に凹凸状のフィンを付けると、回 路収容部の内部が小さくなるかあるいは回路収容部の外径が大きくならざるを得 ず、したがって放熱板にフィンを設けることは困難であるが、本考案においては 、放熱板は回路収容部の外周部に配置しているため、図１に示すようにフィンを 設けることができ、一層放熱効果を向上させることができる。In addition, in the configuration shown in FIG. 4, when the heat sink is provided with the uneven fins, the inside of the circuit accommodating portion becomes smaller or the outer diameter of the circuit accommodating portion becomes larger. Therefore, it is difficult to provide fins on the heat dissipation plate, but in the present invention, since the heat dissipation plate is arranged on the outer peripheral portion of the circuit accommodating portion, it is possible to provide the fins as shown in FIG. The effect can be improved.
【００２３】[0023]
以上実施例に基づいて説明したように、本考案によれば、放熱板を回路収容部 の外周部に設けたので、トランジスタ及び回路収容部内の温度上昇を著しく低減 することができる。また回路収容部の筒状部に切り込みを設け、該切り込みにト ランジスタを配置するようにしたので、トランジスタを直接放熱板に接着し放熱 させることができる。 As described above with reference to the embodiments, according to the present invention, since the heat dissipation plate is provided on the outer peripheral portion of the circuit accommodating portion, the temperature rise in the transistor and the circuit accommodating portion can be significantly reduced. Further, since the notch is provided in the tubular portion of the circuit accommodating portion and the transistor is arranged at the notch, the transistor can be directly adhered to the heat sink to dissipate heat.
【図１】本考案に係る無電極蛍光ランプの実施例を示す
一部省略分解斜視図である。FIG. 1 is a partially omitted exploded perspective view showing an embodiment of an electrodeless fluorescent lamp according to the present invention.
【図２】従来の無電極蛍光ランプの構成例を示す概略断
面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of a conventional electrodeless fluorescent lamp.
【図３】無電極蛍光ランプに内蔵される高周波発振回路
の構成例を示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration example of a high-frequency oscillation circuit incorporated in an electrodeless fluorescent lamp.
【図４】無電極蛍光ランプに内蔵される高周波発振回路
の発熱を低減するために考えられる構成例を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a configuration example conceivable for reducing heat generation of a high frequency oscillation circuit incorporated in an electrodeless fluorescent lamp.
１ 蛍光発光バルブ ２ 開放筒状内管 ３ 排気管 ４ プリント基板 ５ トランジスタ ６ 円筒部 ６ａ 切り込み ７ 回路収容部 ８ 放熱板 ９ 口金 1 Fluorescent Light Emitting Valve 2 Open Cylindrical Inner Tube 3 Exhaust Tube 4 Printed Circuit Board 5 Transistor 6 Cylindrical Section 6a Notch 7 Circuit Housing 8 Heat Sink 9 Base
Claims (1)
発光バルブと、一端に高周波出力コイルを突出保持し、
該コイルに高周波電力を供給する高周波発振回路を収納
した回路収容部と、該回路収容部の他端に設けた口金と
を備え、前記高周波出力コイルを前記蛍光発光バルブの
内管の内部へ挿入して該蛍光発光バルブを回路収容部に
接合してなる無電極蛍光ランプにおいて、前記回路収容
部を、切り込みをもつ筒状部を有する絶縁部材と、該筒
状部の外周部に配置した筒状放熱部材とで構成し、前記
高周波発振回路を構成するトランジスタを前記筒状部の
切り込みに配置すると共に、前記トランジスタの側面を
前記筒状放熱部材に接着したことを特徴とする無電極蛍
光ランプ。1. A fluorescent light emitting bulb having an open cylindrical inner tube in the inner center portion, and a high frequency output coil projectingly held at one end,
A high-frequency oscillation circuit for supplying high-frequency power to the coil is housed, and a base provided at the other end of the circuit housing is provided, and the high-frequency output coil is inserted into the inner tube of the fluorescent light emission bulb. In the electrodeless fluorescent lamp in which the fluorescent light emitting bulb is joined to the circuit housing portion, the circuit housing portion has an insulating member having a tubular portion with a notch, and a tube disposed on the outer peripheral portion of the tubular portion. -Shaped fluorescent heat dissipating member, the transistor forming the high-frequency oscillation circuit is arranged in the cutout of the cylindrical portion, and the side surface of the transistor is bonded to the cylindrical heat dissipating member. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4798693U JPH0714599U (en) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Electrodeless fluorescent lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4798693U JPH0714599U (en) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Electrodeless fluorescent lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714599U true JPH0714599U (en) | 1995-03-10 |
Family
ID=12790645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4798693U Pending JPH0714599U (en) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | Electrodeless fluorescent lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714599U (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133950Y1 (en) * | 1968-11-06 | 1976-08-23 | ||
| JPH11273630A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrodeless discharge lamp device |
| JP2006269211A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrodeless discharge lamp and luminaire comprising the same |
| JP2006525648A (en) | 2003-05-05 | 2006-11-09 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | LED light bulb |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP4798693U patent/JPH0714599U/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133950Y1 (en) * | 1968-11-06 | 1976-08-23 | ||
| JPH11273630A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrodeless discharge lamp device |
| JP2006525648A (en) | 2003-05-05 | 2006-11-09 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | LED light bulb |
| JP2006269211A (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrodeless discharge lamp and luminaire comprising the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104011458B (en) | Light bulb type light source equipment | |
| EP2775800B1 (en) | Illumination light source and lighting apparatus | |
| US6979940B2 (en) | Electrodeless discharge lamp | |
| US7256547B2 (en) | Self-ballasted fluorescent lamp and luminaire | |
| JP3418186B2 (en) | Electrodeless discharge lamp | |
| EP1150338A1 (en) | Device for driving electrodeless discharge lamp | |
| WO2000058997A1 (en) | Compact self-ballasted fluorescent lamp | |
| JP3319460B2 (en) | Fluorescent lamp device | |
| JPH0714599U (en) | Electrodeless fluorescent lamp | |
| CN1311515C (en) | Bulb-shaped electrodeless fluorescent lamp | |
| US8115368B2 (en) | Cooling apparatus of discharge lamp | |
| JP3494090B2 (en) | Light source device | |
| JP2009070569A (en) | Lamp unit | |
| CN221923376U (en) | Bulb and lighting device | |
| US20090289553A1 (en) | Integrated ceramic metal halide high frequency ballast assembly | |
| JP2004311033A (en) | Lamp lighting device and electrodeless discharge lamp | |
| JP3577940B2 (en) | Electrodeless discharge lamp device | |
| JP4119785B2 (en) | Electrodeless discharge lamp | |
| JP4534203B2 (en) | Fluorescent lamp device and lighting apparatus | |
| JP2017162626A (en) | Light emitting diode headlamp with integrated LED lighting circuit | |
| JP3313106B2 (en) | Bulb-type fluorescent lamp | |
| KR200305482Y1 (en) | Electromagnet cooling aggregates of release for lamp | |
| JP2002109918A (en) | Discharge lamp lighting device and lighting equipment | |
| JP2007207445A (en) | Power supply device for external electrode fluorescent lamp | |
| JPS6233247Y2 (en) |