JPH07169672A - X-ray mask positioning device - Google Patents
X-ray mask positioning deviceInfo
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- JPH07169672A JPH07169672A JP31385393A JP31385393A JPH07169672A JP H07169672 A JPH07169672 A JP H07169672A JP 31385393 A JP31385393 A JP 31385393A JP 31385393 A JP31385393 A JP 31385393A JP H07169672 A JPH07169672 A JP H07169672A
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はX線マスク位置決め装置
に関し、特に、シンクロトロン放射光を光源とするX線
露光装置に適したマスク位置決め装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an X-ray mask positioning apparatus, and more particularly to a mask positioning apparatus suitable for an X-ray exposure apparatus using synchrotron radiation as a light source.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、LSI等の半導体素子を製造する
ための露光装置の分野においては、半導体素子の高集積
化に伴って、より高分解能の露光が可能なシンクロトロ
ン放射光等のX線を利用した露光装置が種々提案されて
いる。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of exposure apparatuses for manufacturing semiconductor elements such as LSIs, X-rays such as synchrotron radiation which can be exposed with higher resolution as semiconductor elements become highly integrated. There have been proposed various exposure apparatuses utilizing the.
【0003】図5は、この種の露光装置で使用されるマ
スクの構造を示す。図5(A)はマスク構造体110の
断面図を、図5(B)は正面図を示す。中央の露光領域
に開口105を有する支持体103表面にX線透過膜1
04が形成されている。X線透過膜104上には、X線
吸収体101aがパターニングして形成されている。パ
ターニングと同時に、位置合わせ用の基準となるマスク
マーク101が形成される。FIG. 5 shows the structure of a mask used in this type of exposure apparatus. 5A is a sectional view of the mask structure 110, and FIG. 5B is a front view thereof. The X-ray transparent film 1 is formed on the surface of the support 103 having the opening 105 in the central exposure area.
04 are formed. An X-ray absorber 101a is patterned and formed on the X-ray transparent film 104. Simultaneously with patterning, a mask mark 101 serving as a reference for alignment is formed.
【0004】ここで、例えば支持体103は、厚さ約1
mmのシリコン基板、X線透過膜104は、厚さ約2μ
mのSiNまたはSiC膜、X線吸収体101aは、厚
さ1μm以下のタングステン膜またはタンタル膜等が用
いられる。支持体103は、それのみでは取扱に不便で
あるため、露光領域に開口を有する厚さ約4mm程度の
パイレックスガラス等の保持枠102に接着される。Here, for example, the support 103 has a thickness of about 1
mm silicon substrate, X-ray transparent film 104 has a thickness of about 2 μm.
As the SiN or SiC film of m, the X-ray absorber 101a, a tungsten film or a tantalum film having a thickness of 1 μm or less is used. Since the support 103 is inconvenient to handle by itself, it is bonded to the holding frame 102 such as Pyrex glass having an opening in the exposure region and having a thickness of about 4 mm.
【0005】一般的に、露光装置を用いて半導体素子を
製造する際には、露光前に被加工材であるウエハとマス
クとを0.01μmオーダ程度で高精度に位置合わせを
行う必要がある。このためには、マスクとウエハのアラ
イメント機構の調整範囲内であるμmオーダで、マスク
保持体102を再現性よく位置決めできるマスク位置決
め装置が必要である。Generally, when a semiconductor element is manufactured using an exposure apparatus, it is necessary to align a wafer as a material to be processed and a mask with high accuracy on the order of 0.01 μm before exposure. . For this purpose, a mask positioning device that can position the mask holder 102 with good reproducibility is required in the order of μm, which is within the adjustment range of the mask-wafer alignment mechanism.
【0006】図6は、従来のマスク位置決め装置の構造
を示す。マスクステージベース106上に設けられた3
本の位置決めピン107a〜107cに、マスク保持枠
102の側壁を接触させることによりマスクの位置決め
を行う。位置決め終了後、マスク保持枠102は図には
示さない真空吸着保持機構により吸着保持され、さらに
アライメント機構により高精度に位置決めされ露光され
る。FIG. 6 shows the structure of a conventional mask positioning device. 3 provided on the mask stage base 106
The mask is positioned by bringing the side wall of the mask holding frame 102 into contact with the book positioning pins 107a to 107c. After the positioning is completed, the mask holding frame 102 is suction-held by a vacuum suction-holding mechanism (not shown), and is further accurately positioned and exposed by the alignment mechanism.
【0007】しかし、図6に示す構造では、マスク保持
枠102を2本の位置決めピン107a、107bに押
し当てながら残りの位置決めピン107cに押し当てな
ければならない。この動作を搬送装置で行うには複雑な
機構が必要になる。また、真空吸着保持機構にトラブル
が発生した場合、マスク構造体の自重により落下する危
険性がある。However, in the structure shown in FIG. 6, the mask holding frame 102 must be pressed against the remaining positioning pins 107c while pressing against the two positioning pins 107a and 107b. A complicated mechanism is required to perform this operation in the transport device. Further, when a trouble occurs in the vacuum suction holding mechanism, there is a risk that the mask structure may fall due to its own weight.
【0008】上記問題点を解決するマスク位置決め機構
に関する発明が、特開平4−155815、特開平5−
36587に開示されている。図7は、特開平4−15
5815に開示されているマスク位置決め機構を示す。
マスク支持体103が、耐熱ガラスや金属により形成さ
れたリング状のマスク保持枠102に接着剤によって固
着されている。Inventions relating to a mask positioning mechanism that solves the above problems are disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 4-155815 and 5-15581.
No. 36587. FIG.
5815 shows the mask positioning mechanism disclosed in 5815.
The mask support 103 is fixed to the ring-shaped mask holding frame 102 made of heat-resistant glass or metal with an adhesive.
【0009】マスク構造体110を吸着保持するマスク
ステージベース117には図には示さない真空吸着源と
連結された真空吸着保持機構118、及び2本の円柱状
の位置決めピン114、115が水平方向に間隔をおい
て設けられている。マスク保持枠102には、位置決め
ピン114、115をそれぞれ挿通するための矩形状の
2個の孔113a、113bが設けられている。A mask stage base 117 for sucking and holding the mask structure 110 has a vacuum suction holding mechanism 118 connected to a vacuum suction source (not shown) and two cylindrical positioning pins 114, 115 in the horizontal direction. It is provided at intervals. The mask holding frame 102 is provided with two rectangular holes 113a and 113b for inserting the positioning pins 114 and 115, respectively.
【0010】一方の矩形状の孔113aは、各2辺が水
平、垂直方向に並行になるように形成され、他方の孔1
13bは、孔113aを45°回転させた向きに形成さ
れている。このように形成されたマスク構造体110の
各孔113a、113bをマスクステージベース117
の位置決めピン114、115にそれぞれ挿通し吊り下
げ状態とする。この後、真空吸着保持機構118により
真空吸着することにより保持される。The rectangular hole 113a on one side is formed so that each two sides are parallel in the horizontal and vertical directions, and the hole 1 on the other side is formed.
13b is formed in a direction obtained by rotating the hole 113a by 45 °. The holes 113a and 113b of the mask structure 110 formed in this manner are inserted into the mask stage base 117.
The positioning pins 114 and 115 are respectively inserted into the suspended state. After that, it is held by vacuum suction by the vacuum suction holding mechanism 118.
【0011】図8は、特開平5−36587に開示され
ているマスク位置決め機構を示す。マスク支持体103
がパイレックスガラス等で形成されたリング状のマスク
保持枠102に接着剤によって固着されている。FIG. 8 shows a mask positioning mechanism disclosed in JP-A-5-36587. Mask support 103
Is fixed to the ring-shaped mask holding frame 102 made of Pyrex glass or the like with an adhesive.
【0012】マスク保持枠102には、マスク保持枠1
02の中心の高さに、その外周から4mmほど内側に該
中心に向かって切り欠いて一辺124aを形成し、図の
真下に向かってマスク保持枠102を切り欠くことによ
り、L字状の切り欠き124が設けられている。The mask holding frame 102 includes a mask holding frame 1
At the height of the center of 02, a side 124a is formed by cutting inward from the outer periphery by about 4 mm toward the center, and the mask holding frame 102 is cut out right below the drawing to form an L-shaped cut. A notch 124 is provided.
【0013】マスクステージベース120には、T字型
の位置決めピン122、及び、T字位置決めピン122
とマスクステージベース120の径方向反対側でかつT
字位置決めピン122とマスクステージベース120の
中心位置とを結ぶ仮想線よりも下側に位置決めピン12
3が設けられている。The mask stage base 120 has a T-shaped positioning pin 122 and a T-shaped positioning pin 122.
And T on the opposite side of the mask stage base 120 in the radial direction.
The positioning pin 12 is located below a virtual line connecting the character positioning pin 122 and the center position of the mask stage base 120.
3 is provided.
【0014】L字状の切り欠き124をT字位置決めピ
ン122に突き当てるとともに、マスク保持枠102の
外周の任意の一点を位置決めピン123に突き当てるこ
とにより位置決めする。その後、真空吸引溝121によ
り真空吸着することにより保持される。The L-shaped notch 124 is abutted against the T-shaped positioning pin 122, and an arbitrary point on the outer periphery of the mask holding frame 102 is abutted against the positioning pin 123 for positioning. Then, it is held by vacuum suction by the vacuum suction groove 121.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】図7、図8に示す従来
例では、比較的容易にマスク保持枠をマスクステージベ
ースに位置決めして保持することができる。この位置決
め機構においては、マスク保持枠102に設けられた位
置決め用の孔若しくは切り欠きの位置と、マスクマーク
101の位置との相対位置精度が要求される。In the conventional example shown in FIGS. 7 and 8, the mask holding frame can be positioned and held on the mask stage base relatively easily. In this positioning mechanism, relative positional accuracy between the position of the positioning hole or notch provided in the mask holding frame 102 and the position of the mask mark 101 is required.
【0016】しかし、X線吸収体101aをパターニン
グした後に、マスク支持体103をマスク保持枠102
に接着する方法では、位置精度を要求される範囲内に納
めることは困難である。However, after patterning the X-ray absorber 101a, the mask support 103 is attached to the mask holding frame 102.
It is difficult to keep the positional accuracy within the required range by the method of adhering to.
【0017】また、マスク位置決め方法として、マスク
ステージ側に微動機構の他に粗動機構を設け位置決めを
行う方法も考えられるが、マスクステージが複雑にな
り、ステージ剛性が落ち、位置精度が悪くなるという問
題がある。As a mask positioning method, a method of positioning by providing a coarse movement mechanism in addition to the fine movement mechanism on the mask stage side can be considered, but the mask stage becomes complicated, the stage rigidity is lowered, and the position accuracy is deteriorated. There is a problem.
【0018】本発明の目的は、より高精度にかつ容易に
位置決めすることが可能なマスク位置決め装置を提供す
ることである。An object of the present invention is to provide a mask positioning device capable of positioning with higher accuracy and ease.
【0019】[0019]
【課題を解決するための手段】以下に、限定的意味では
なく単に理解の容易のための例示として、図面中の符号
を付しつつ説明する。The following description will be given with reference numerals in the drawings merely as an example for easy understanding, not in a limiting sense.
【0020】本発明のマスク構造体は、密着係合面から
突出して設けられた少なくとも2つの位置決め手段を有
するマスク固定手段に、該位置決め手段によって吊り下
げられ、かつ吸引されて位置決めされるマスク構造体で
あって、マスクパターンが形成されたマスク基板(3)
と、前記マスク基板が接着されるマスク保持枠(2)
と、前記マスク保持枠の対向辺から突出するように、前
記マスク保持枠に接着され、一方の突出部には、前記マ
スク固定手段に設けられた一方の位置決め手段と実質的
に2点で接する切欠き部(7)を有し、他方の突出部に
は、前記マスク固定手段に設けられた他方の位置決め手
段と実質的に1点で接するように形成された係合部
(8)を有する位置決め部材(6)とを含む。The mask structure of the present invention is a mask structure which is hung by the positioning means and is sucked and positioned by the mask fixing means having at least two positioning means provided so as to project from the close engagement surface. A body and a mask substrate (3) on which a mask pattern is formed
And a mask holding frame (2) to which the mask substrate is bonded
And is bonded to the mask holding frame so as to project from opposite sides of the mask holding frame, and one of the protruding portions is in contact with one of the positioning means provided in the mask fixing means at substantially two points. The notch (7) is provided, and the other protrusion has an engaging portion (8) formed so as to substantially contact with the other positioning means provided in the mask fixing means at one point. A positioning member (6).
【0021】さらに、前記マスク保持枠のマスク固定手
段と係合する面には、少なくとも3個の磁性体(9a、
9b、9c)を取り付けてもよい。本発明のマスク固定
手段は、マスクパターンが形成されたマスク構造体を吊
り下げ、かつ吸引して位置決めするマスク固定手段であ
って、マスク構造体を吸引する係合面から突出して設け
られ、前記マスク構造体を支える一方の位置決め手段
と、前記係合面上から突出して設けられ、前記マスク構
造体との接触点が上下に移動可能な他の位置決め手段と
を含む。Further, on the surface of the mask holding frame which engages with the mask fixing means, at least three magnetic bodies (9a, 9a,
9b, 9c) may be attached. The mask fixing means of the present invention is a mask fixing means for suspending and sucking and positioning a mask structure having a mask pattern formed thereon, the mask fixing means being provided so as to project from an engaging surface for sucking the mask structure. It includes one positioning means that supports the mask structure, and another positioning means that is provided so as to project from the engagement surface and that is capable of vertically moving a contact point with the mask structure.
【0022】[0022]
【作用】マスク基板が接着されたマスク保持枠に、さら
に位置決め用部材を接着することにより、マスク保持枠
と位置決め用部材とを接着する工程において、マスク基
板に形成されたマスクパターンと位置決め用部材とを相
対的に位置合わせすることができる。このため、マスク
基板とマスク保持枠との接着工程で発生した相対位置の
誤差を吸収することができる。これにより、マスクパタ
ーンと位置決め用部材とを精度よく位置合わせして接着
することができる。In the step of adhering the mask holding frame and the positioning member by further adhering the positioning member to the mask holding frame to which the mask substrate is adhered, the mask pattern and the positioning member formed on the mask substrate And can be relatively aligned. Therefore, it is possible to absorb the error in the relative position generated in the step of adhering the mask substrate and the mask holding frame. Thereby, the mask pattern and the positioning member can be accurately aligned and bonded.
【0023】マスク保持枠に磁性体を取り付けることに
より、マスク固定手段に磁気力によって吸引することが
できる。磁気力による吸引は、真空吸引による吸着に比
べて接触部の面積がはるかに小さいため、ほこりの付着
の影響を受けにくいので、再現性よく安定して位置決め
して吸引することができる。By attaching a magnetic material to the mask holding frame, it can be attracted to the mask fixing means by a magnetic force. Since the area of the contact portion is much smaller in the suction by the magnetic force than the suction by the vacuum suction, it is less affected by the adhesion of dust, so that the suction can be performed with stable positioning with good reproducibility.
【0024】マスク固定手段に設けられた位置決め手段
の一つを、上下に移動可能とすることにより、マスク面
内の回転方向の微調整をすることができる。これによ
り、マスク微動装置の必要ストロークを小さくすること
ができる。このため、マスク微動装置を高剛性にかつ高
精度に作製することができる。By making one of the positioning means provided on the mask fixing means movable up and down, fine adjustment of the rotational direction within the mask surface can be performed. As a result, the required stroke of the mask fine movement device can be reduced. Therefore, the mask fine movement device can be manufactured with high rigidity and high precision.
【0025】[0025]
【実施例】図1(A)は、本発明の実施例によるマスク
構造体10の正面図、図1(B)は、鎖線B1−B1に
沿う断面図を示す。1 (A) is a front view of a mask structure 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (B) is a sectional view taken along the chain line B1-B1.
【0026】厚さ2mm、直径3インチのシリコン基板
からなるマスク支持体3の表面にX線透過膜4が形成さ
れている。X線透過膜4の表面には、X線吸収体1a及
びマスク位置合わせ用のマスクマーク1がパターニング
して形成されている。X線透過膜4には、厚さ2μm程
度のSiN膜またはSiC膜等が用いられる。また、X
線吸収体1aには、厚さ1μm以下のタングステン
(W)またはタンタル(Ta)膜等が用いられる。An X-ray transparent film 4 is formed on the surface of a mask support 3 made of a silicon substrate having a thickness of 2 mm and a diameter of 3 inches. On the surface of the X-ray transparent film 4, the X-ray absorber 1a and the mask mark 1 for mask alignment are formed by patterning. As the X-ray transmission film 4, a SiN film or a SiC film having a thickness of about 2 μm is used. Also, X
A tungsten (W) or tantalum (Ta) film having a thickness of 1 μm or less is used for the line absorber 1a.
【0027】マスク支持体3の中央部には、裏面からシ
リコン基板をエッチングしてほぼ正方形の開口が形成さ
れX線透過領域5が画定されている。マスク保持枠2
は、厚さ4mmのパイレックスガラス板であり、その外
周は一辺の長さが約127mmの正方形の各頂点が所定
の面積だけ直角二等辺三角形状に切り落とされた八角形
状をしている。また、その中央部には直径約56mmの
開口2aが設けられている。なお、形状は必ずしも円形
である必要はなく、X線透過領域5を内包するように形
成されていればよい。In the central portion of the mask support 3, a silicon substrate is etched from the back surface to form a substantially square opening to define an X-ray transmission region 5. Mask holding frame 2
Is a Pyrex glass plate having a thickness of 4 mm, and the outer periphery thereof has an octagonal shape in which each vertex of a square having a side length of about 127 mm is cut off into a right-angled isosceles triangular shape by a predetermined area. Further, an opening 2a having a diameter of about 56 mm is provided at the center thereof. The shape does not necessarily have to be circular and may be formed so as to include the X-ray transmissive region 5.
【0028】マスク支持体3は、その中心が開口2aの
中心と一致し、X線透過領域5の一辺がマスク保持枠2
の外周の一辺とほぼ並行になるように接着剤で接着され
ている。The center of the mask support 3 coincides with the center of the opening 2a, and one side of the X-ray transmission region 5 is the mask holding frame 2.
It is adhered with an adhesive so that it is almost parallel to one side of the outer circumference.
【0029】マスク保持枠2の上部の一辺には、長さ約
155mm、幅約17mm、厚さ約3mmの剛性の高い
位置決め用部材6が、その上部の一辺に沿って接着され
ている。位置決め用部材6の両端は、それぞれマスク保
持枠2の外周から約14mm突出している。A highly rigid positioning member 6 having a length of about 155 mm, a width of about 17 mm and a thickness of about 3 mm is adhered to one side of the upper portion of the mask holding frame 2 along one side of the upper portion. Both ends of the positioning member 6 project from the outer periphery of the mask holding frame 2 by about 14 mm.
【0030】一方の突出部の下辺には、V字状の切り欠
き7が設けられている。他方の突出部の下辺には、一辺
が水平方向をなすL字状の切り欠き8が設けられてい
る。なお、位置決め用部材6は、左右別の部材で構成し
てもよいが、一体構造の方が位置決め操作が1回ですむ
利点がある。A V-shaped notch 7 is provided on the lower side of one of the protrusions. On the lower side of the other protruding portion, an L-shaped notch 8 having one side in the horizontal direction is provided. The positioning member 6 may be composed of left and right members, but the integrated structure has the advantage of requiring only one positioning operation.
【0031】また、V字状の切り欠き部は、後述する位
置決めピンと実質的に2点で接するものであればその他
の形状でもよい。例えば、台形状であってもよい。さら
に、位置決めピンと実質的に2点で接する互いに平行で
なくかつ鉛直面を挟んで向かい合うように形成された2
つの平面を有するものであれば、切り欠き部以外のもの
でもよい。例えば、三角形状の貫通孔であってもよい。The V-shaped notch may have any other shape as long as it makes contact with a positioning pin described later at substantially two points. For example, it may be trapezoidal. Further, it is formed so as to be substantially in contact with the positioning pin at two points, not parallel to each other and facing each other with a vertical plane interposed therebetween.
Other than the cutout portion may be used as long as it has two flat surfaces. For example, a triangular through hole may be used.
【0032】また、L字状の切り欠き部は、位置決めピ
ンと実質的に1点で接するものであればその他の形状で
もよい。例えば、ほぼ水平に形成された1つの平面が画
定されていれば切り欠きを設ける必要はない。The L-shaped notch may have any other shape as long as it makes contact with the positioning pin at substantially one point. For example, it is not necessary to provide the notch as long as one plane formed substantially horizontally is defined.
【0033】マスク保持枠2の裏面には、開口2aと同
心円をなす円周上にほぼ等間隔に磁性体9a、9b、9
cが接着されている。磁性体9a、9b、9cは、マス
ク面に対して平行平面を画定するように設けられ、マス
ク構造体10を後述するマスクチャックに吸引して固定
するために使用される。On the back surface of the mask holding frame 2, magnetic bodies 9a, 9b, 9 are formed at substantially equal intervals on the circumference of a circle concentric with the opening 2a.
c is glued. The magnetic bodies 9a, 9b, 9c are provided so as to define a plane parallel to the mask surface, and are used to attract and fix the mask structure 10 to a mask chuck described later.
【0034】位置決め用部材6をマスク保持枠2に接着
する際に、V字状切り欠き7及びL字状切り欠き8と、
マスクマーク1との相対位置が所定の関係になるように
精度よく接着することにより、マスク支持体3をマスク
保持枠2に接着する際に発生した相対位置の誤差を吸収
することができる。When adhering the positioning member 6 to the mask holding frame 2, a V-shaped notch 7 and an L-shaped notch 8 are provided.
By accurately bonding the mask support 1 so that the relative position to the mask mark 1 has a predetermined relationship, it is possible to absorb the error in the relative position generated when the mask support 3 is bonded to the mask holding frame 2.
【0035】位置決め用部材6は、マスク支持体3より
も機械的強度が強いため、マスク支持体3を接着する場
合よりも容易に位置決めして接着することができる。次
に、図2、図3を参照して、マスク構造体10をマスク
チャックに固定する機構について説明する。Since the positioning member 6 has stronger mechanical strength than the mask support 3, the positioning member 6 can be positioned and bonded more easily than when the mask support 3 is bonded. Next, a mechanism for fixing the mask structure 10 to the mask chuck will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
【0036】図2(A)は、マスク構造体10を保管し
ているマスク保管部、マスク構造体10をマクス保管部
からマスクチャックに移載するためのハンドリングアー
ム、及びマスク微動ステージ上に設けられたマスクチャ
ックの正面図、図2(B)は、鎖線B2−B2に沿う断
面図を示す。FIG. 2A shows a mask storage unit that stores the mask structure 10, a handling arm for transferring the mask structure 10 from the mask storage unit to the mask chuck, and a mask fine movement stage. A front view of the obtained mask chuck and FIG. 2B are cross-sectional views taken along chain line B2-B2.
【0037】図2(A)の左側にマスク構造体10を保
管するためのマスク保管部を示す。レール11の図中左
側に複数のマスク構造体10が紙面に垂直の方向に一列
に並んでマスクストッカ19に保管されている。レール
11上には、図の左右方向に移動可能な搬送チャック1
2が載置されている。露光すべき所望のマスク構造体1
0が、搬送チャック12で取り出される位置にくるよう
にマスクストッカ19が紙面に垂直な方向に移動する。
搬送チャック12は、左側に移動したときに、所定の位
置のマスク構造体10を真空吸引して保持し、その後右
側へ移動させる。The left side of FIG. 2A shows a mask storage unit for storing the mask structure 10. On the left side of the rail 11 in the drawing, a plurality of mask structures 10 are stored in the mask stocker 19 in a line in a direction perpendicular to the plane of the drawing. On the rail 11, a transfer chuck 1 that can move in the left-right direction in the drawing is provided.
2 is placed. The desired mask structure 1 to be exposed
The mask stocker 19 moves in a direction perpendicular to the paper surface so that 0 comes to a position where it is taken out by the transport chuck 12.
When the transfer chuck 12 moves to the left side, the mask structure 10 at a predetermined position is vacuum-sucked and held, and then moved to the right side.
【0038】図2(A)の右側に、X線露光時にマスク
構造体10を固定するためのマスクチャック14を示
す。マスクチャック14の所定の位置にはマスク構造体
10に設けられたV字状及びL字状の切り欠き7、8を
載せてマスク構造体10を保持するためのマスク位置決
めピン15、16が設けられている。The mask chuck 14 for fixing the mask structure 10 during X-ray exposure is shown on the right side of FIG. Mask positioning pins 15 and 16 for holding the mask structure 10 by mounting the V-shaped and L-shaped notches 7 and 8 provided on the mask structure 10 at predetermined positions of the mask chuck 14 are provided. Has been.
【0039】図2(B)に示すように、マスクチャック
14には、マスク構造体10の3箇所に設けられている
磁性体9a、9b、9cに対応する位置に、永久磁石を
磁極とする電磁石18a、18b、18cが設けられて
おり、マスク構造体10を吸引して固定することができ
る。なお、電磁石と永久磁石による磁界の向きは互いに
逆向きになるように構成されている。従って、コイルに
電流を流すと、永久磁石による吸引力は打ち消され、電
流を切ると吸引力が働く。As shown in FIG. 2B, in the mask chuck 14, permanent magnets are used as magnetic poles at positions corresponding to the magnetic members 9a, 9b and 9c provided at three positions of the mask structure 10. Electromagnets 18a, 18b, 18c are provided, and the mask structure 10 can be attracted and fixed. The magnetic fields of the electromagnet and the permanent magnet are configured so that the directions thereof are opposite to each other. Therefore, when an electric current is passed through the coil, the attractive force of the permanent magnet is canceled, and when the electric current is cut off, the attractive force works.
【0040】図2(B)のマスクチャック14の左側に
は、被加工物を保持してマスク構造体10との最終的な
位置合わせを行うためのマスク微動ステージ17が配置
されている。露光時には、図の右側からX線が照射さ
れ、マスク構造体10のX線透過領域を透過する。この
とき、一部のX線はX線透過領域に形成されたX線吸収
体により吸収されるため、被加工物表面が所定のパター
ンに露光される。On the left side of the mask chuck 14 of FIG. 2B, a mask fine movement stage 17 for holding a workpiece and performing final alignment with the mask structure 10 is arranged. At the time of exposure, X-rays are irradiated from the right side of the drawing and transmitted through the X-ray transmission region of the mask structure 10. At this time, a part of the X-rays is absorbed by the X-ray absorber formed in the X-ray transmissive region, so that the surface of the workpiece is exposed in a predetermined pattern.
【0041】マスク保管部とマスクチャック14との間
には、ハンドリングアーム13が配置されている。ハン
ドリングアーム13は、搬送チャック12によってレー
ル11上を右側に移動された所望のマスク構造体10を
その先端部に真空吸着して保持し、支点を中心に所定角
回転することによって、図2(A)の右側のマスクチャ
ック14の位置に運ぶことができる。A handling arm 13 is arranged between the mask storage section and the mask chuck 14. The handling arm 13 holds the desired mask structure 10 that has been moved to the right on the rail 11 by the transfer chuck 12 by vacuum suction at its tip, and rotates by a predetermined angle around the fulcrum, as shown in FIG. It can be carried to the position of the mask chuck 14 on the right side of A).
【0042】次に、図3を参照してマスクチャック14
の位置に運ばれたマスク構造体10をマスクチャック1
4に保持する機構について説明する。図3(A)は、ハ
ンドリングアーム13によってマスク構造体10がマス
クチャック14のほぼ正面に運ばれた状態の側面図を示
す。マスク構造体10が、位置決め用部材6とマスク位
置決めピン15とが非接触の状態で、ハンドリングアー
ム13によって保持されている。このとき、電磁石18
a、18b、18cには電流が流れており、永久磁石に
よる吸引力は打ち消されている。Next, referring to FIG. 3, the mask chuck 14 will be described.
The mask structure 10 carried to the position of the mask chuck 1
The mechanism held in No. 4 will be described. FIG. 3A shows a side view of the state in which the mask structure 10 is carried by the handling arm 13 to almost the front of the mask chuck 14. The mask structure 10 is held by the handling arm 13 in a state where the positioning member 6 and the mask positioning pin 15 are not in contact with each other. At this time, the electromagnet 18
A current is flowing through a, 18b, and 18c, and the attractive force of the permanent magnet is canceled.
【0043】次に、図3(B)に示すように、ハンドリ
ングアームの真空チャックによる吸引を停止し、マスク
構造体の拘束をなくすと、マスクは自重で落下し、位置
決めピンに接触して停止する。ただし、ハンドリングア
ームの真空チャックとの接触による摩擦のために必ずし
も所定の位置にはない。Next, as shown in FIG. 3B, when the suction of the vacuum chuck of the handling arm is stopped to release the restraint of the mask structure, the mask falls by its own weight and comes into contact with the positioning pin to stop. To do. However, the handling arm is not always in a predetermined position because of friction caused by contact with the vacuum chuck.
【0044】次に、図3(C)に示すように、マスクチ
ャック14とハンドリングアーム13の両方の保持面に
設けられた図には示さないガス吹き出し口から圧縮気体
21を吹き出すことにより、マスク10はマスクチャッ
ク14とハンドリングアーム13との中間に浮いた状態
となる。このとき、マスク構造体10は自重で落下し、
位置決め用部材6に設けられたV字状切り欠き7が位置
決めピン15に納まる。同時に、図3(C)には示さな
いL字状切り欠き8の水平の辺が位置決めピン16の上
に接する。Next, as shown in FIG. 3C, the compressed gas 21 is blown out from gas outlets (not shown) provided on both holding surfaces of the mask chuck 14 and the handling arm 13 to blow out the mask. 10 is in a floating state between the mask chuck 14 and the handling arm 13. At this time, the mask structure 10 falls by its own weight,
The V-shaped notch 7 provided in the positioning member 6 fits in the positioning pin 15. At the same time, the horizontal side of the L-shaped notch 8 not shown in FIG.
【0045】次に、図3(D)に示すように、マスクチ
ャック14側の圧縮気体の吹き出しを停止するとマスク
構造体10は位置決めピンにより所定の位置に保持され
たままマスクチャック14のマスク保持面に密着され
る。このようにして、マスク構造体10を所定の位置に
確実に位置決めすることができる。Next, as shown in FIG. 3D, when the blowing of the compressed gas on the mask chuck 14 side is stopped, the mask structure 10 is held by the positioning pins at a predetermined position and the mask is held by the mask chuck 14. It is in close contact with the surface. In this way, the mask structure 10 can be reliably positioned at a predetermined position.
【0046】最後に、図2(B)に示す電磁石18a〜
18cの電流を切り、永久磁石で磁気吸引することによ
り、マスク構造体10をマスクチャック14の所定の位
置に密着固定することができる。また、マスク構造体1
0の落下方向は、2か所の位置決めピンで支えているた
め、何らかのトラブルによりマスクの吸引力が弱くなっ
た場合でも、マスク構造体10が落下することがない。Finally, the electromagnets 18a to 18a shown in FIG.
By turning off the current of 18c and magnetically attracting with a permanent magnet, the mask structure 10 can be closely fixed to a predetermined position of the mask chuck 14. Also, the mask structure 1
Since the falling direction of 0 is supported by the two positioning pins, the mask structure 10 does not drop even if the suction force of the mask is weakened due to some trouble.
【0047】上記実施例では、マスク構造体10の位置
決め用部材6を、マスクチャック14に固定して設けら
れた位置決めピン15、16で保持する場合について説
明したが、位置決めピンの一方にマスク取り付け面内で
上下方向に移動できる駆動機構を設けてもよい。例え
ば、位置決めピン16をインチワーム式アクチュエータ
で構成してもよい。In the above embodiment, the case where the positioning member 6 of the mask structure 10 is held by the positioning pins 15 and 16 fixed to the mask chuck 14 has been described, but the mask is attached to one of the positioning pins. A drive mechanism that can move vertically in the plane may be provided. For example, the positioning pin 16 may be an inchworm actuator.
【0048】図4は、位置決めピン16の代わりに使用
可能なインチワーム式アクチュエータ30の構造を示
す。上側スライダ32、進行用圧電素子31、下側スラ
イダ33がこの順に接続された移動子35がハウジング
34に収納されている。上側スライダ32は、ロック用
レバー37によって固定され、下側スライダ33は、ロ
ック用レバー38によって固定される。ロック用レバー
37、38は、それぞれロック用圧電素子39、40に
よって回転駆動され移動子を固定、または固定解除する
ことができる。FIG. 4 shows a structure of an inchworm type actuator 30 which can be used instead of the positioning pin 16. A mover 35 to which the upper slider 32, the advancing piezoelectric element 31, and the lower slider 33 are connected in this order is housed in a housing 34. The upper slider 32 is fixed by a locking lever 37, and the lower slider 33 is fixed by a locking lever 38. The locking levers 37 and 38 are rotationally driven by the locking piezoelectric elements 39 and 40, respectively, so that the moving element can be fixed or released.
【0049】例えば、下側スライダ33のみを固定した
状態で進行用圧電素子31に伸び変位を与え、続いて上
側スライダ32を固定し、下側スライダ33を固定解除
して、進行用圧電素子31に縮み変位を与える。この動
作を繰り返すことによって、移動子35を上方に移動す
ることができる。For example, the traveling piezoelectric element 31 is stretched and displaced with only the lower slider 33 fixed, and then the upper slider 32 is fixed and the lower slider 33 is unfixed to advance. Gives a contraction displacement to. By repeating this operation, the mover 35 can be moved upward.
【0050】逆の動作を行えば、移動子35を下方に移
動することができる。マスクチャック14の位置決めピ
ン16の代わりに、このインチワーム式アクチュエータ
30を使用することにより、マスク構造体10を位置決
めピン15とインチワーム式アクチュエータ30で保持
した後、保持面内で微小回転することができる。If the reverse operation is performed, the mover 35 can be moved downward. By using the inchworm-type actuator 30 instead of the positioning pin 16 of the mask chuck 14, the mask structure 10 is held by the positioning pin 15 and the inchworm-type actuator 30 and then finely rotated within the holding surface. You can
【0051】このように、位置決めピンを微小に上下移
動することにより、マスク構造体10作成時にマスク面
内の回転方向に関する精度が不十分であった場合等に、
必要精度になるまで修正することができる。As described above, by slightly moving the positioning pin up and down, when the accuracy in the rotation direction in the mask plane is insufficient when the mask structure 10 is formed,
It can be corrected to the required accuracy.
【0052】このため、マスク微動ステージは、最小限
のストローク及び回転ができればよく、微動ステージを
高剛性かつ高精度に作製することが可能になる。また、
微動機構がインチワーム式アクチュエータであるため、
高分解能かつ長ストロークの駆動機構を極めて微小なス
ペースで実現することができる。さらに、位置決め完了
後のロック部からマスク構造体10支持点までの距離が
極めて短いため、ロック後の位置ずれやドリフトがな
く、安定して支持することができる。Therefore, the fine movement stage of the mask only needs to have a minimum stroke and rotation, and the fine movement stage can be manufactured with high rigidity and high precision. Also,
Since the fine movement mechanism is an inchworm type actuator,
A high resolution and long stroke drive mechanism can be realized in an extremely small space. Furthermore, since the distance from the lock portion after the completion of positioning to the support point of the mask structure 10 is extremely short, there is no positional deviation or drift after locking and stable support is possible.
【0053】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。The present invention has been described above with reference to the embodiments.
The present invention is not limited to these. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
【0054】[0054]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
X線マスク構造体を、再現性よくかつ容易に位置合わせ
して、マスクチャックに固定することができる。As described above, according to the present invention,
The X-ray mask structure can be reproducibly and easily aligned and fixed to the mask chuck.
【図1】本発明の実施例によるマスク構造体の正面図及
び断面図である。FIG. 1 is a front view and a sectional view of a mask structure according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施例によるマスク保管部、ハンドリ
ングアーム、マスクチャックの正面図、及びハンドリン
グアーム、マスクチャックの断面図である。FIG. 2 is a front view of a mask storage unit, a handling arm and a mask chuck according to an embodiment of the present invention, and a sectional view of the handling arm and the mask chuck.
【図3】本発明の実施例によるマスクチャックとハンド
リングアームの側面図である。FIG. 3 is a side view of a mask chuck and a handling arm according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例によるインチワーム式アクチュ
エータの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of an inchworm actuator according to an embodiment of the present invention.
【図5】従来例によるマスク構造体の断面図及び正面図
である。FIG. 5 is a sectional view and a front view of a mask structure according to a conventional example.
【図6】従来例によるマスク位置決め装置の斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view of a mask positioning device according to a conventional example.
【図7】他の従来例によるマスク位置決め装置の斜視図
である。FIG. 7 is a perspective view of a mask positioning device according to another conventional example.
【図8】さらに他の従来例によるマスク位置決め装置の
斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a mask positioning device according to still another conventional example.
1 マスクマーク 1a X線吸収体 2 マスク保持枠 2a 開口 3 マスク支持体 4 X線透過膜 5 X線透過領域 6 位置決め用部材 7 V字状切り欠き 8 L字状切り欠き 9a、9b、9c 磁性体 10 マスク構造体 11 レール 12 搬送チャック 13 ハンドリングアーム 14 マスクチャック 15、16 位置決めピン 17 マスク微動ステージ 18a、18b、18c 電磁石 19 マスクストッカ 20、21 圧縮気体 30 インチワーム式アクチュエータ 31 進行用圧電素子 32 上側スライダ 33 下側スライダ 34 ハウジング 35 移動子 37、38 ロック用レバー 39、40 ロック用圧電素子 101 マスクマーク 101a X線吸収体 102 マスク保持枠 103 マスク支持体 104 X線透過膜 105 開口 106 マスクステージベース 107a、107b、107c 位置決めピン 110 マスク構造体 113a、113b 孔 114、115 位置決めピン 117 マスクステージベース 118 真空吸着保持機構 120 マスク保持枠 121 真空吸着保持機構 122 T字位置決めピン 123 位置決めピン 124 L字状切り欠き 124a L字状切り欠き一辺 1 mask mark 1a X-ray absorber 2 mask holding frame 2a opening 3 mask support 4 X-ray transparent film 5 X-ray transparent region 6 positioning member 7 V-shaped notch 8 L-shaped notch 9a, 9b, 9c magnetic Body 10 Mask structure 11 Rail 12 Transfer chuck 13 Handling arm 14 Mask chuck 15, 16 Positioning pin 17 Mask fine movement stage 18a, 18b, 18c Electromagnet 19 Mask stocker 20, 21 Compressed gas 30 inch worm actuator 31 Piezoelectric element for moving 32 Upper slider 33 Lower slider 34 Housing 35 Moving element 37, 38 Locking lever 39, 40 Locking piezoelectric element 101 Mask mark 101a X-ray absorber 102 Mask holding frame 103 Mask support 104 X-ray transparent film 105 Opening 106 Masks Page 107a, 107b, 107c Positioning pin 110 Mask structure 113a, 113b Hole 114, 115 Positioning pin 117 Mask stage base 118 Vacuum suction holding mechanism 120 Mask holding frame 121 Vacuum suction holding mechanism 122 T-shaped positioning pin 123 Positioning pin 124 L-shaped Notch 124a L-shaped notch one side
Claims (3)
くとも2つの位置決め手段を有するマスク固定手段に、
該位置決め手段によって吊り下げられ、かつ吸引されて
位置決めされるマスク構造体であって、 マスクパターンが形成されたマスク基板(3)と、 前記マスク基板が接着されるマスク保持枠(2)と、 前記マスク保持枠の対向辺から突出するように前記マス
ク保持枠に接着され、一方の突出部には、前記マスク固
定手段に設けられた一方の位置決め手段と実質的に2点
で接する切欠き部(7)を有し、他方の突出部には、前
記マスク固定手段に設けられた他方の位置決め手段と実
質的に1点で接するように形成された係合部(8)を有
する位置決め部材(6)とを含むマスク構造体。1. A mask fixing means having at least two positioning means provided so as to project from a close engagement surface,
A mask structure (3), which is hung by the positioning means and is sucked and positioned, wherein a mask substrate (3) having a mask pattern formed thereon, and a mask holding frame (2) to which the mask substrate is adhered, The mask holding frame is adhered to the mask holding frame so as to project from opposite sides of the mask holding frame, and one of the protruding portions has a notch portion that substantially contacts with one positioning means provided in the mask fixing means at two points. (7) and a positioning member (8) having an engaging portion (8) formed on the other protrusion so as to substantially contact the other positioning means provided on the mask fixing means at one point. 6) A mask structure including and.
手段と係合する面には、少なくとも3個の磁性体(9
a、9b、9c)が取り付けられている請求項1記載の
マスク構造体。2. Further, at least three magnetic bodies (9) are provided on the surface of the mask holding frame which engages with the mask fixing means.
A mask structure according to claim 1, wherein a, 9b, 9c) are attached.
体を吊り下げ、かつ吸引して位置決めするマスク固定手
段であって、 マスク構造体を吸引する係合面から突出して設けられ、
前記マスク構造体を支える一方の位置決め手段と、 前記係合面上から突出して設けられ、前記マスク構造体
との接触点が上下に移動可能な他の位置決め手段とを含
むマスク固定手段。3. A mask fixing means for suspending and sucking and positioning a mask structure having a mask pattern formed thereon, the mask fixing means protruding from an engaging surface for sucking the mask structure,
Mask fixing means including one positioning means that supports the mask structure, and another positioning means that is provided so as to project from the engagement surface and that is capable of vertically moving a contact point with the mask structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31385393A JPH07169672A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | X-ray mask positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31385393A JPH07169672A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | X-ray mask positioning device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169672A true JPH07169672A (en) | 1995-07-04 |
Family
ID=18046297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31385393A Withdrawn JPH07169672A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | X-ray mask positioning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169672A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (en) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | An exposure apparatus and a method of operating an exposure apparatus |
| JP2004335996A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-25 | Ibiden Co Ltd | Mask structure, its manufacturing method, and reinforcing mask frame |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31385393A patent/JPH07169672A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100314552B1 (en) * | 1995-04-04 | 2001-11-15 | 시마무라 테루오 | An exposure apparatus and a method of operating an exposure apparatus |
| JP2004335996A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-25 | Ibiden Co Ltd | Mask structure, its manufacturing method, and reinforcing mask frame |
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