JPH0788820A - Manufacture of ceramic laminated electronic part - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層し、焼成することにより得られた焼
結体を用いたセラミック積層電子部品の製造方法に関
し、特に、得られた焼結体中におけるセラミック層の厚
みを高精度に制御し得るセラミック積層電子部品の製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a ceramic laminated electronic component using a sintered body obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets and firing them. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component capable of controlling the thickness of a ceramic layer in a body with high accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層コンデンサなどのセラミック積層電
子部品の製造に際しては、複数枚のセラミックグリーン
シートを積層し、得られた積層体を焼成することにより
焼結体が得られている。例えば、積層コンデンサの製造
に際しては、内部電極が一方主面に形成された複数枚の
セラミックグリーンシートを積層し、さらに必要に応じ
て上下に内部電極の形成されていないセラミックグリー
ンシートを積層し、積層体を得る。しかる後、得られた
積層体を厚み方向に加圧した後、焼成することにより、
内部電極が厚み方向にセラミック層を介して重なり合う
ように隔てられた焼結体が得られる。2. Description of the Related Art In manufacturing a ceramic multilayer electronic component such as a multilayer capacitor, a plurality of ceramic green sheets are stacked and a sintered body is fired to obtain a sintered body. For example, when manufacturing a multilayer capacitor, a plurality of ceramic green sheets having internal electrodes formed on one main surface are laminated, and further, ceramic green sheets having no internal electrodes are laminated up and down, if necessary, Obtain a laminate. After that, by pressing the obtained laminate in the thickness direction and then firing,
A sintered body is obtained in which the internal electrodes are separated in the thickness direction so as to overlap with each other through the ceramic layer.
【０００３】ところで、積層コンデンサの取得容量は、
使用するセラミック材料、内部電極間のセラミック層の
厚み、内部電極同士の対向面積等によって決定される。
より小型かつ大容量の積層コンデンサを得るには、内部
電極間のセラミック層の厚みを薄くすることが必要であ
り、従って、より厚みの薄いセラミックグリーンシート
を用いなければならない。また、特性の安定な積層コン
デンサを量産するには、上記セラミックグリーンシート
の厚みは高精度に制御されねばならない。By the way, the acquisition capacity of a multilayer capacitor is
It is determined by the ceramic material used, the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes, the facing area between the internal electrodes, and the like.
In order to obtain a smaller and large-capacity multilayer capacitor, it is necessary to reduce the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes, and therefore a thinner ceramic green sheet must be used. Further, in order to mass produce a multilayer capacitor having stable characteristics, the thickness of the ceramic green sheet must be controlled with high accuracy.
【０００４】積層コンデンサ以外の他のセラミック積層
電子部品においても、内部電極により隔てられるセラミ
ック層の厚みが高精度に制御されねば、同様に、特性の
安定な部品を得ることができず、従って、使用するセラ
ミックグリーンシートの厚みを高精度に制御し、目的と
する厚みのセラミック層を形成することが強く求められ
ている。Also in other ceramic multilayer electronic components other than the multilayer capacitor, unless the thickness of the ceramic layers separated by the internal electrodes is controlled with high accuracy, similarly, a component having stable characteristics cannot be obtained. There is a strong demand for controlling the thickness of the ceramic green sheet to be used with high accuracy and forming a ceramic layer having a target thickness.
【０００５】セラミックグリーンシートの従来の製造方
法の一例を図１を参照して説明する。供給リール１に
は、ポリエチレンもしくはポリプロピレンフィルムなど
からなる支持フィルム２が巻回されている。支持フィル
ム２は、供給リール１から繰り出され、ローラー３を介
してセラミックスラリー４内に浸漬される。セラミック
スラリー４は、セラミック粉末、バインダー及び水等を
混練して得られるものである。セラミックスラリー４内
において、支持フィルム２はローラー５により方向を変
えられ、上方に引き上げられる。その結果、支持フィル
ム２の両主面にセラミックスラリーが付着する。しかる
後、セラミックスラリーの付着した支持フィルム２は、
ローラー６を介して引き出され、セラミックスラリーを
乾燥させることにより、支持フィルム２の両主面にセラ
ミックグリーンシート７，８が成形される。しかる後、
支持フィルム２からセラミックグリーンシート７，８を
剥離し、上記セラミック積層電子部品の製造に供する。An example of a conventional method for manufacturing a ceramic green sheet will be described with reference to FIG. A support film 2 made of polyethylene or polypropylene film is wound around the supply reel 1. The support film 2 is fed from the supply reel 1 and immersed in the ceramic slurry 4 via the roller 3. The ceramic slurry 4 is obtained by kneading ceramic powder, a binder, water and the like. In the ceramic slurry 4, the supporting film 2 is changed in direction by the roller 5 and pulled upward. As a result, the ceramic slurry adheres to both main surfaces of the support film 2. After that, the support film 2 to which the ceramic slurry is attached is
The ceramic green sheets 7 and 8 are formed on both main surfaces of the support film 2 by being pulled out through the roller 6 and drying the ceramic slurry. After that,
The ceramic green sheets 7 and 8 are peeled off from the support film 2 and used for manufacturing the above ceramic laminated electronic component.
【０００６】前述したように、安定な特性のセラミック
積層電子部品を得るには、内部電極間に介在されるセラ
ミック層の厚み、すなわち焼成前のセラミックグリーン
シートの厚みを高精度に制御する必要があった。そこ
で、従来、上記のようにして成形されたセラミックグリ
ーンシート７，８の厚みをダイヤルゲージを用いて測定
し、所望通りの厚みのセラミックグリーンシートが得ら
れているか否かを確認して、セラミックグリーンシート
７，８の製造を行っていた。As described above, in order to obtain a ceramic laminated electronic component having stable characteristics, it is necessary to control the thickness of the ceramic layer interposed between the internal electrodes, that is, the thickness of the ceramic green sheet before firing with high precision. there were. Therefore, conventionally, the thickness of the ceramic green sheets 7 and 8 formed as described above is measured by using a dial gauge to confirm whether or not the ceramic green sheet having a desired thickness is obtained, and The green sheets 7 and 8 were being manufactured.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
セラミックグリーンシートの製造方法では、支持フィル
ム２をセラミックスラリー４内にて移動させる速度が変
動したり、セラミックスラリー４の組成の変動等によ
り、支持フィルム２の両主面に形成されるセラミックグ
リーンシート７，８の厚みがばらつくことがあった。そ
の結果、上記セラミックグリーンシートを用いて構成さ
れた焼結体中における該セラミックグリーンシートに対
応するセラミック層の平均厚みが目標とする値から外れ
易いという問題があった。However, in the conventional method for manufacturing a ceramic green sheet, the support film 2 is moved in the ceramic slurry 4 at a different speed, the composition of the ceramic slurry 4 is changed, and the like. The thickness of the ceramic green sheets 7 and 8 formed on both main surfaces of the film 2 sometimes varied. As a result, there is a problem that the average thickness of the ceramic layer corresponding to the ceramic green sheet in the sintered body formed by using the ceramic green sheet easily deviates from the target value.
【０００８】そこで、ダイヤルゲージによるセラミック
グリーンシートの厚みの測定ポイントをより多くし、そ
れによって目的とする厚みのセラミック層を得ることが
試みられている。しかしながら、非常に多数の測定ポイ
ントにおいてセラミックグリーンシートの厚みを測定し
なければならず、測定作業が非常に煩雑であり、かつ測
定に余分な時間を必要とする問題があった。Therefore, it has been attempted to increase the number of points for measuring the thickness of the ceramic green sheet by a dial gauge to obtain a ceramic layer having a target thickness. However, the thickness of the ceramic green sheet has to be measured at a very large number of measurement points, which causes a problem that the measurement work is very complicated and extra time is required for the measurement.
【０００９】本発明の目的は、セラミックグリーンシー
トにより構成される焼結後のセラミック層の厚みを高精
度に制御し得る工程を備えたセラミック積層電子部品の
製造方法を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic laminated electronic component including a process capable of controlling the thickness of a sintered ceramic layer formed of a ceramic green sheet with high accuracy.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のセラミ
ックグリーンシートを積層し、焼成することにより得ら
れた焼結体を用いたセラミック積層電子部品の製造方法
であって、セラミックグリーンシートの製造にあたり、
目的とする焼結体中のセラミック層の厚みに応じた重量
となるようにセラミックグリーンシートの重量を制御し
つつセラミックグリーンシートを得る工程と、得られた
セラミックグリーンシートを用いて、複数のセラミック
グリーンシートが積層された積層体を得る工程と、前記
積層体を焼成することにより焼結体を得る工程とを備え
る、セラミック積層電子部品の製造方法である。The present invention is a method for producing a ceramic laminated electronic component using a sintered body obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets and firing the ceramic green sheets. In manufacturing,
A step of obtaining a ceramic green sheet while controlling the weight of the ceramic green sheet so as to obtain a weight corresponding to the thickness of the ceramic layer in the target sintered body, and using the obtained ceramic green sheet, a plurality of ceramics A method of manufacturing a ceramic laminated electronic component, comprising: a step of obtaining a laminated body in which green sheets are laminated; and a step of obtaining a sintered body by firing the laminated body.
【００１１】[0011]
【作用】ダイヤルゲージにより厚みを直接測定する場合
には、セラミックグリーンシートの厚みの測定に煩雑な
作業及び時間が強いられることに鑑み、本発明では、セ
ラミックグリーンシートの重量を基準としてセラミック
グリーンシート、ひいては焼成後の焼結体中におけるセ
ラミック層の厚みが制御される。すなわち、本発明は、
ある一定面積のセラミックグリーンシートの重量が、焼
成後における焼結体中の該セラミックグリーンシートに
基づくセラミック層の厚みと一定の関係にあることを見
出し、該関係に基づき目的とする厚みのセラミック層の
形成を可能としたことに特徴を有する。In view of the fact that when the thickness is measured directly by the dial gauge, the measurement of the thickness of the ceramic green sheet requires complicated work and time, so in the present invention, the ceramic green sheet is based on the weight of the ceramic green sheet. As a result, the thickness of the ceramic layer in the sintered body after firing is controlled. That is, the present invention is
It was found that the weight of a ceramic green sheet having a certain area has a certain relationship with the thickness of the ceramic layer based on the ceramic green sheet in the sintered body after firing, and based on the relationship, the ceramic layer having a target thickness It is characterized in that it is possible to form.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明では、焼成後の焼結体中のセラミ
ック層の厚みに応じた重量となるように、セラミックグ
リーンシートの重量を制御することにより、最終的なセ
ラミック層の厚みが制御される。従って、セラミックグ
リーンシートを製造するにあたって、その重量のみを管
理すればよく、１枚のセラミックグリーンシートについ
ては重量を１回測定するだけでよい。よって、従来のダ
イヤルゲージによる厚みの管理に比べて、作業を簡略化
することができ、かつ厚みの管理に必要な時間を短縮す
ることができる。しかも、後述の実施例から明らかなよ
うに、セラミックグリーンシートの重量と焼成後のセラ
ミック層の厚みとに一定の関係が存在するため、目的と
する厚みのセラミック層を高精度に形成することができ
る。According to the present invention, the final thickness of the ceramic layer is controlled by controlling the weight of the ceramic green sheet so that the weight of the ceramic layer in the sintered body after firing is controlled. To be done. Therefore, when manufacturing a ceramic green sheet, only the weight of the ceramic green sheet needs to be controlled, and the weight of one ceramic green sheet need only be measured once. Therefore, the work can be simplified and the time required for the thickness control can be shortened as compared with the conventional thickness control by the dial gauge. Moreover, as is clear from the examples described below, since there is a certain relationship between the weight of the ceramic green sheet and the thickness of the ceramic layer after firing, it is possible to form a ceramic layer of a desired thickness with high accuracy. it can.
【００１３】よって、特性のばらつきの少ないセラミッ
ク積層電子部品を比較的簡単な工程を経て提供すること
が可能となる。Therefore, it is possible to provide a ceramic laminated electronic component having a small variation in characteristics through a relatively simple process.
【００１４】[0014]
【実施例の説明】以下、本発明の非限定的な実施例を説
明することにより、本発明を明らかにする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be clarified by describing non-limiting examples of the present invention.
【００１５】本実施例は、積層コンデンサを製造する方
法について適用したものである。焼成後の焼結体中にお
けるセラミック層の厚みが１４μｍの場合、そのような
厚みのセラミック層を形成するためのセラミックグリー
ンシートの平均厚みは、従来より経験則により、２０〜
３０μｍ程度であることがわかっている。This embodiment is applied to a method of manufacturing a multilayer capacitor. When the thickness of the ceramic layer in the sintered body after firing is 14 μm, the average thickness of the ceramic green sheet for forming the ceramic layer having such a thickness is 20 to 20 according to the conventional rule of thumb.
It is known to be about 30 μm.
【００１６】いま、厚み１５、２０、３０及び３７μｍ
の厚みのセラミックグリーンシートを成形し、一定の面
積を有するように加工し、各セラミックグリーンシート
の重量を測定した。得られた各セラミックグリーンシー
トにつき、それぞれ２０〜５０の枚数の重量を測定し、
その平均重量を求めた。Now thicknesses of 15, 20, 30 and 37 μm
A ceramic green sheet having the above thickness was formed, processed so as to have a certain area, and the weight of each ceramic green sheet was measured. For each ceramic green sheet obtained, weigh 20 to 50 sheets,
The average weight was calculated.
【００１７】次に、上記４種類のセラミックグリーンシ
ートのそれぞれを用いて焼結体を得た。すなわち、各セ
ラミックグリーンシート複数枚を約２ｍｍの厚みの積層
体となるように積層し、しかる後静水圧プレスなどによ
り圧着した後、平面形状が５ｍｍ×５ｍｍの矩形となる
ように切断し、積層体生チップを得た。Next, a sintered body was obtained using each of the above four types of ceramic green sheets. That is, a plurality of ceramic green sheets are laminated so as to be a laminated body having a thickness of about 2 mm, and thereafter, they are pressure-bonded by a hydrostatic press or the like, and then cut so that a plane shape is a rectangle of 5 mm × 5 mm, and laminated. I got a physical chip.
【００１８】得られた積層体生チップを、所定の焼成条
件で焼成し、焼結体を得た。得られた焼結体の厚みを測
定し、かつ積層されているセラミックグリーンシートの
枚数をもとに、各セラミックグリーンシートに起因する
セラミック層の厚み（焼結体の厚み／積層枚数）を算出
した。The obtained laminated green chip was fired under predetermined firing conditions to obtain a sintered body. The thickness of the obtained sintered body is measured, and the thickness of the ceramic layer due to each ceramic green sheet (thickness of sintered body / number of laminated sheets) is calculated based on the number of laminated ceramic green sheets. did.
【００１９】ある一定面積のセラミックグリーンシート
の上述した平均重量と、焼成後の焼結体中におけるセラ
ミック層の厚みとをＸ−Ｙ座標にプロットし、回帰式を
求めた。一例を図２に示す。The above-mentioned average weight of the ceramic green sheet having a certain fixed area and the thickness of the ceramic layer in the sintered body after firing were plotted on the XY coordinates to obtain the regression equation. An example is shown in FIG.
【００２０】図２において、縦軸は焼成後の焼結体中に
おけるセラミック層の厚みを、横軸は使用したセラミッ
クグリーンシートの重量を示す。図２の結果から、セラ
ミック層の平均厚みＹ（μｍ）と、セラミックグリーン
シートの重量Ｘ（ｇ）との間には、In FIG. 2, the vertical axis represents the thickness of the ceramic layer in the sintered body after firing, and the horizontal axis represents the weight of the ceramic green sheet used. From the result of FIG. 2, between the average thickness Y (μm) of the ceramic layer and the weight X (g) of the ceramic green sheet,
【００２１】[0021]
【数１】 [Equation 1]
【００２２】の関係のあることがわかった。従って、平
均１４μｍのセラミック層を実現するためのセラミック
グリーンシート重量がわかる。よって、このようにして
算出されたセラミックグリーンシートの重量を管理する
ことにより、平均１４μｍの厚みのセラミック層を有す
る焼結体を得ることができる。It has been found that there is a relationship of Therefore, the weight of the ceramic green sheet for realizing the average ceramic layer of 14 μm is known. Therefore, by controlling the weight of the ceramic green sheet calculated in this way, a sintered body having a ceramic layer having an average thickness of 14 μm can be obtained.
【００２３】従来例では、セラミックグリーンシートの
厚みを多数のポイントにおいて測定することにより、最
終的に得られるセラミック層の厚みを管理していたが、
本実施例では、上記のようにして求められたセラミック
グリーンシートの重量によりセラミック層の厚みを管理
することができる。他方、セラミックグリーンシートの
重量の測定については、ある一定面積のセラミックグリ
ーンシートの重さを一度測定するだけでよい。従って、
セラミック層の厚みの管理に要する作業を、極めて簡単
にかつ短時間に行うことができる。In the conventional example, the thickness of the ceramic green sheet is measured at a number of points to control the thickness of the finally obtained ceramic layer.
In this example, the thickness of the ceramic layer can be controlled by the weight of the ceramic green sheet obtained as described above. On the other hand, regarding the weight of the ceramic green sheet, the weight of the ceramic green sheet having a certain fixed area need only be measured once. Therefore,
The work required to control the thickness of the ceramic layer can be performed extremely easily and in a short time.
【００２４】また、上記実施例において、焼結体中のセ
ラミック層の厚みを１４±０．３μｍとし、セラミック
グリーンシートの重量幅を上記範囲に応じて設定してセ
ラミックグリーンシートの成形を行った。しかる後、得
られたセラミックグリーンシートを用いて積層体を得、
かつ上記と同様にして多数のセラミック焼結体を得た。
１ロットあたり５０個のセラミック焼結体を上記のよう
にして作製したところ、第１〜第３のロットにおける焼
結体中のセラミック層の厚みは、第１のロット…１４．
１μｍ、第２のロット…１４．２μｍ、第３のロット…
１４．１μｍであった。従って、上記のようにセラミッ
クグリーンシートの重量を測定することにより、得られ
る焼結体中のセラミック層の厚みを高精度に制御し得る
ことがわかる。Further, in the above example, the ceramic green sheet was formed by setting the thickness of the ceramic layer in the sintered body to 14 ± 0.3 μm and setting the weight width of the ceramic green sheet according to the above range. . Then, using the obtained ceramic green sheet to obtain a laminate,
And a large number of ceramic sintered bodies were obtained in the same manner as above.
When 50 ceramic sintered bodies were manufactured as described above per lot, the thickness of the ceramic layers in the sintered bodies in the first to third lots was 1st lot.
1 μm, second lot ... 14.2 μm, third lot ...
It was 14.1 μm. Therefore, it is understood that the thickness of the ceramic layer in the obtained sintered body can be controlled with high accuracy by measuring the weight of the ceramic green sheet as described above.
【００２５】なお、本発明は、上述したようにセラミッ
クグリーンシートの重量により焼結体中のセラミック層
の厚みを管理することに特徴を有するものであり、その
他の工程、例えば焼結体を得た後の外部電極の形成等
は、従来より周知のセラミック積層電子部品の製造方法
に従って行い得る。また、セラミックグリーンシートの
成形、積層体を得る具体的な工程等についても、従来よ
り周知のセラミック積層電子部品の製造方法に従って行
い得る。The present invention is characterized in that the thickness of the ceramic layer in the sintered body is controlled by the weight of the ceramic green sheet as described above. The formation of external electrodes and the like after the heating can be performed according to a conventionally known method for manufacturing a ceramic laminated electronic component. Further, the forming of the ceramic green sheet, the specific steps for obtaining the laminated body, and the like can be performed according to the conventionally known method for producing a ceramic laminated electronic component.
【図１】従来のセラミックグリーンシートの製造工程を
説明するための断面図。FIG. 1 is a sectional view for explaining a conventional manufacturing process of a ceramic green sheet.
【図２】セラミックグリーンシートの重量と、焼結体中
のセラミック層の厚みとの関係を示す図。FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the weight of a ceramic green sheet and the thickness of a ceramic layer in a sintered body.
Claims (1)
し、焼成することにより得られた焼結体を用いたセラミ
ック積層電子部品の製造方法であって、 セラミックグリーンシートの製造にあたり、目的とする
焼結体中のセラミック層の厚みに応じた重量となるよう
にセラミックグリーンシートの重量を制御しつつセラミ
ックグリーンシートを得る工程と、 得られたセラミックグリーンシートを用いて、複数のセ
ラミックグリーンシートが積層された積層体を得る工程
と、 前記積層体を焼成することにより焼結体を得る工程とを
備える、セラミック積層電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing a ceramic laminated electronic component using a sintered body obtained by stacking a plurality of ceramic green sheets and firing the ceramic green sheets, the method comprising: A process of obtaining a ceramic green sheet while controlling the weight of the ceramic green sheet so that the weight is determined according to the thickness of the ceramic layer in the body, and using the obtained ceramic green sheet, a plurality of ceramic green sheets are laminated. A method of manufacturing a ceramic laminated electronic component, comprising: a step of obtaining a laminated body and a step of obtaining a sintered body by firing the laminated body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235179A JP3064756B2 (en) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5235179A JP3064756B2 (en) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788820A true JPH0788820A (en) | 1995-04-04 |
| JP3064756B2 JP3064756B2 (en) | 2000-07-12 |
Family
ID=16982239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5235179A Expired - Lifetime JP3064756B2 (en) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064756B2 (en) |
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- 1993-09-21 JP JP5235179A patent/JP3064756B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JP3064756B2 (en) | 2000-07-12 |
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|
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|
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|
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