JPH08116145A - リジット基板とフレキシブル基板の接続構造および接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リジット基板とフレキシブル基板との接続強
度の向上、接続部分の小形化、および接続不良の低減を
実現を図ることを目的とする。 【構成】 リジット基板１１とフレキシブル基板１０の
互いに対向する面にそれぞれ形成された接続用リ−ド１
６、１３どうしをハンダ付けしてなるハンダ接続部２２
と、このハンダ接続部２２を挟む両側近傍に設けられ、
上記リジット基板１１とフレキシブル基板１０とをこれ
らの厚さ方向に貫通する貫通孔１８と、この貫通孔１８
に挿着され、上記リジット基板１１とフレキシブル基板
１０を締結する締結具２４とを有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、電子機器内
に組み込まれるリジットプリント基板とフレキシブルプ
リント基板の接続構造および接続方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンやワ−プロなどの電子機
器の小形化の要請に伴い、電子部品の高密度実装の必要
性が高まっている。このような必要性に応える技術とし
て、電子部品が実装されてなるリジットプリント基板
（剛性のあるプリント配線基板）を複数枚積層し、この
状態で電子機器内に組み込むことでスペ−スの有効活用
を行う方法がある。

【０００３】そして、これら複数枚のリジットプリント
基板を互いに接続するための部品として、フレキシブル
プリント基板（フレキシブル基板）が一般的に用いられ
ている。

【０００４】このフレキシブルプリント基板は、柔軟性
がある絶縁基板を用いた可撓性の薄いフィルムの表面に
上記リジットプリント基板間を電気的に接続するための
接続用リ−ドを形成したものである。

【０００５】図６中１は、フレキシブルプリント基板で
ある。このフレキシブルプリント基板１の特徴は、同図
に示すようにして上記リジットプリント基板２、２どう
しを接続した後、折り曲げられることで、図に一点鎖線
で示すようにリジットプリント基板２間の３次元的な接
続を実現でき、かつ誤配線の防止や配線作業の合理化を
行えることである。

【０００６】しかし、近年の高密度実装化の要請によ
り、上記リジットプリント基板２の接続用リ−ドおよび
これに接続されるフレキシブルプリント基板１の接続用
リ−ドは、ますます狭ピッチ化する傾向にある。

【０００７】狭ピッチで設けられた接続用リ−ドどうし
をハンダ付けする場合、リ−ド一本あたりの接合幅が非
常に狭くなるので、引張力等の外力を受けた場合にハン
ダ接続部分が簡単に破断してしまうおそれがある。

【０００８】このため、従来、図７（ａ）、（ｂ）に示
すように、リジットプリント基板２の接続用リ−ド３と
上記フレキシブルプリント基板１の接続用リ−ド４とが
ハンダ付けされた部分（ハンダ接続部５）の内側に、上
記リジットプリント基板２とフレキシブルプリント基板
１とを固着する両面粘着シ−ト６を配設し、ハンダ接続
部の補強を図ることが行われている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の上記リジットプリント基板２とフレキシブルプリン
ト基板１との接続構造には、以下に説明する解決すべき
課題がある。第１に、上述したように両面粘着シ−ト６
あるいは熱圧着シ−トを用いて補強を行った場合でも、
それぞれのリジットプリント基板２が重い場合には、製
品の製造工程におけるハンドリングによる外力、特にね
じり方向の外力が作用した場合に、やはり接続部に「ず
れ」や「剥がれ」等が生じる可能性があり、接続強度の
さらなる向上が望まれているということがある。

【００１０】第２に、両面粘着シ−ト６などを用いた補
強では、それらを貼着するために、上記ハンダ付けのた
めのエリアとは別にこれと略同じ大きさのエリアが必要
であり、高密度実装の妨げになっているということがあ
る。

【００１１】第３に、上記両面粘着シ−ト６とハンダ接
続部５とが若干離れているため、上記両面粘着テ−プ６
の粘着面に剥がれ等が生じなくとも上記ハンダ接続部５
のみが破断してしまうことも考えれ、ハンダ接続部５の
十分な補強が成されていないということがある。

【００１２】第５に、上記フレキシブルプリント基板１
を上記リジットプリント基板２に接続するには、上記熱
圧着シ−ト６を軟化させるためのツ−ルおよび上記ハン
ダ材５を溶融させるためのツ−ルの２種類のツ−ルを用
意するか、あるいは、一つのツ−ルを２か所に順次移動
させる必要があり、装置が複雑になると共に作業性が悪
いということがある。

【００１３】第６に、接続不良があった場合に上記フレ
キシブルプリント基板１を上記リジットプリント基板２
からリペアする必要性が生じる場合があるが、上述した
構成ではリペア性が悪く、またリペアした後両者を再接
続する場合には、こびりついた上記粘着シ−ト６の残り
かすを洗浄する必要などがあり、取扱いに難点があると
いうことがある。

【００１４】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、リジット基板とフレキシブル基板と接続す
る場合に、接続強度の向上、接続部分の小形化、および
接続不良の低減を実現できるリジット基板とフレキシブ
ル基板の接続構造および接続方法を提供することを目的
とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、リジット基板とフレキシブル基板とを接続するリジ
ット基板とフレキシブル基板の接続構造において、上記
リジット基板とフレキシブル基板の互いに対向する面に
それぞれ形成された接続用リ−ドどうしをハンダ付けし
てなるハンダ接続部と、このハンダ接続部の近傍に設け
られ、上記リジット基板とフレキシブル基板とをこれら
の厚さ方向に貫通する貫通孔と、上記貫通孔に挿着さ
れ、上記リジット基板とフレキシブル基板を締結する締
結具とを有することを特徴とするリジット基板とフレキ
シブル基板の接続構造である。

【００１６】第２の手段は、第１の手段のリジット基板
とフレキシブル基板の接続構造において、上記貫通孔
は、上記ハンダ接続部を挟む両側近傍に設けられている
ことを特徴とするものである。

【００１７】第３の手段は、第１の手段のリジット基板
とフレキシブル基板の接続構造において、上記締結具
は、上記貫通孔の内径よりも若干小なる外径を有する円
筒部を有し、上記貫通孔に挿着される中間部材と、軸部
を有し、この軸部を上記貫通孔に挿着された中間部材の
円筒部内に圧入されることで、上記中間部材の外径を拡
張し、この円筒部を上記貫通孔の内面と嵌合させる中心
部材とを有することを特徴とするものである。

【００１８】第４の手段は、リジット基板とフレキシブ
ル基板とを接続する接続方法において、リジット基板に
設けられた貫通孔とフレキシブル基板に設けられた貫通
孔の軸線を一致させこれらに位置決めピンを挿入するこ
とで、上記リジット基板とフレキシブル基板の位置合わ
せを行う工程と、位置合わせされたリジット基板とフレ
キシブル基板のそれぞれの対向面に形成された接続用リ
−ドどうしをハンダ付けにより接続するハンダ付け工程
と、上記貫通孔に締結具を挿着することで、上記リジッ
ト基板とフレキシブル基板とを締結する工程とを有する
ことを特徴とするものである。

【００１９】第５の手段は、リジット基板とフレキシブ
ル基板とを接続するリジット基板とフレキシブル基板の
接続構造において、上記リジット基板とフレキシブル基
板の互いに対向する面に設けられた接続用リ−ドどうし
をハンダ付けにより接続してなるハンダ接続部と、上記
ハンダ接続部の周囲に充填され、上記リジット基板とフ
レキシブル基板どうしを接着する接着剤とを有すること
を特徴とするものである。

【００２０】第６の手段は、第５の手段のリジット基板
とフレキシブル基板の接続構造において、上記接着剤
は、上記リジット基板あるいはフレキシブル基板のどち
らか一方の接続用リ−ドにあらかじめ貼着されていた熱
圧着シ−トを軟化させたものであり、その軟化温度は上
記ハンダの溶融温度以下であることを特徴とするもので
ある。

【００２１】第７の手段は、リジット基板とフレキシブ
ル基板とを接続する接続方法において、リジット基板に
設けられた接続用リ−ドとフレキシブル基板に設けられ
た接続用リ−ドとを対向させる工程と、上記フレキシブ
ル基板とリジット基板とを相対的に近接する方向に駆動
し、上記フレキシブル基板の接続用リ−ドに貼着された
熱圧着シ−トとリジット基板の接続用リ−ドに供給され
たハンダ材とを所定の圧力で接触させると共に、上記リ
ジット基板側から上記熱圧着シ−トおよびハンダ材を加
熱する工程と、上記熱圧着シ−トが所定の温度で軟化す
ることで接着剤となり上記ハンダ材の周囲に充填すると
共に上記ハンダ材が溶融したならば、加熱を終了し接続
部を冷却することで上記接続用リ−ドどうしのハンダ付
けと上記リジット基板とフレキシブル基板の接着とを行
う工程とを有することを特徴とするものである。

【００２２】

【作用】第１〜第４の手段によれば、ハンダ接続部を締
結具により補強することで、接続部に要する面積が小さ
くかつ強固な接続を行うことができる。第５〜第７の手
段によれば、ハンダ接続部の周囲に接着剤を充填し、ハ
ンダ接続部をこの接着剤により補強することで接続に要
する面積が小さくかつ強固な接続を行うことができる。

【００２３】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図３中１０は、フレキシブルプリント基板で
ある。このフレキシブルプリント基板１０は、厚さ６０
μｍ〜１００μｍのポリイミド製の可撓性フィルム１２
の片面（図では下面）に、このフィルム１２の幅方向全
長に亘る複数本の接続用リ−ド１３を例えば０．３ｍｍ
ピッチで形成してなるものである。

【００２４】なお、図３では、このフレキシブルプリン
ト基板１０の一端部のみ図示し、他端部についてはこの
一端部と同じ構成であるので図示を省略している。この
フレキシブルプリント基板１０の幅方向両端部（一端部
のみ図示）は、上記リジットプリント基板に接続される
接続部１４となっている。そして、この接続部１４の上
記複数本の接続用リ−ド１３を挟む両側には、このフレ
キシブルプリント基板１０の厚さ方向に貫通する貫通孔
１５が設けられている。

【００２５】次に、リジットプリント基板１１について
説明する。上記リジットプリント基板２は、剛性を有す
る平板状の例えば厚さ０．５ｍｍ〜２ｍｍのプリント基
板である。この図には、このリジットプリント基板１１
の一端部しか図示しないが、このリジットプリント基板
１１の図示しない他端側の表面には、所定形状の配線パ
タ−ンが形成され、多種多数の電子部品が表面実装され
るようになっている。

【００２６】そして、このリジットプリント基板１１の
一端部には、上記配線パタ−ンから導出された複数本の
接続用リ−ド１６が、上記フレキシブルプリント基板に
設けられた接続用リ−ド１３と同じピッチで設けられて
いる。

【００２７】そして、この接続用リ−ド１６を挟む両側
には、上記フレキシブルプリント基板１０と同様に、一
対の貫通孔１８が設けられている。これら上記リジット
プリント基板２とフレキシブルプリント基板１０とに設
けられた貫通孔１５、１８どうしは、上記接続用リ−ド
１３、１６を対向位置決めした場合に互いに連通するよ
うに形成されている。

【００２８】次に、このような構成のリジットプリント
基板２と上記フレキシブルプリント基板１０の接続方法
について説明する。図３に示すのは、このリジットプリ
ント基板１１とフレキシブルプリント基板１０とを位置
合わせすると共に、これらに設けられた接続用リ−ド１
３、１６どうしをハンダ付けにより接続する位置合わせ
・ハンダ付け機構である。

【００２９】この機構は、上記リジットプリント基板１
１の裏面を支持するバックアップ１９を有する。このバ
ックアップ１９は、上記リジットプリント基板２を支持
する支持面１９ａを具備すると共に、この支持面１９ａ
からは上記リジットプリント基板２に設けられた貫通孔
１８内に挿入される挿入ピン２０が突設されている。

【００３０】このバックアップ１９の上方には、上記バ
ックアップ１９に支持されたリジットプリント基板２に
上記フレキシブルプリント基板１０の接続部を押圧し加
熱することでハンダ付けするハンダ付けツ−ル２１が設
けられている。

【００３１】このハンダ付けツ−ル２１は、上記フレキ
シブルプリント基板１０の接合部１４全体を一括的に押
圧することができる押圧面２１ａを具備すると共に、こ
のツ−ル２１を所定の温度に加熱し保温する加熱ヒ−タ
（図示しない）を具備する。

【００３２】そして、このツ−ル２１は、上記バックア
ップ１９に保持された上記リジットプリント基板１１お
よびフレキシブルプリント基板１０に対して接離する方
向、すなわち上下方向に駆動されるようになっている。

【００３３】次に、この装置を用いて上記リジットプリ
ント基板１１とフレキシブルプリント基板１０とを位置
合わせしハンダ付けする作業について説明する。まず、
上記リジットプリント基板１１を上記バックアップ１９
にセットする。このリジットプリント基板１１は、上記
一対の貫通孔１８を上記挿入ピン２０に外挿させ、上記
バックアップ１９の支持面１９ａ上に支持される。

【００３４】なお、上記リジットプリント基板１１の接
続用リ−ド１６の先端部には、あらかじめ、接合用のハ
ンダ材２２がスクリ−ン印刷やメッキ等の手法により供
給されている。

【００３５】ついで、上記フレキシブルプリント基板１
０は、上記接続部１４を上記リジットプリント基板１１
に対向させ、同じく、上記貫通孔１５を上記挿入ピン２
０に外挿させた状態で上記バックアップ１９にセットさ
れる。

【００３６】このことで、上記リジットプリント基板１
１と上記フレキシブルプリント基板１０は、上記バック
アップ１９の支持面１９ａ上に支持され、かつそれらに
設けられた接続用リ−ド１３、１６どうしは互いに対向
位置決めされる。

【００３７】ついで、この状態で上記ハンダ付けツ−ル
２１が下降し、上記フレキシブルプリント基板１０の接
続部１４を上記リジットプリント基板１１に加圧すると
共に所定の温度に加熱する。

【００３８】このことで、上記リジットプリント基板１
１の接続用リ−ド１６の先端部に供給されたハンダ材２
２が溶融し、上記リジットプリント基板１１の接続用リ
−ド１６と上記フレキシブルプリント基板１０の接続用
リ−ド１３どうしはハンダ付けにより互いに接合され
る。以下、各ハンダ付け部をハンダ接続部２２と称す
る。

【００３９】上記リジットプリント基板１１と上記フレ
キシブルプリント基板１０とがハンダ付けされたなら
ば、この状態で、上記リジットプリント基板１１と上記
フレキシブルプリント基板１０は上記バックアップ１９
から取り出される。

【００４０】ついで、上記リジットプリント基板１１と
上記フレキシブルプリント基板１０の貫通孔１５、１８
内には図に２４で示すようなプラスチック製の締結具が
嵌入され、この締結具２４によって両者は機械的に結合
される。

【００４１】この締結具２４は、頭部２５ａと軸部２５
ｂとからなる中心部材２５と、この中心部材２５の軸部
２５ｂの下端側に外挿されこの中心部材２５と上記貫通
孔１５、１８の内壁との間に介在する中間部材２６とか
らなる。

【００４２】この中間部材２６は、上記貫通孔１５、１
８の内径より若干小なる外径を有する筒状に形成されて
いると共に、上端部に上記貫通孔１５、１８の内径より
も大径に形成されたフランジ部２６ａを有し、下端部に
は軸方向に沿うスリット２６ａが設けられている。ま
た、この中間部材２６の内径は、上記スリット２６ｂが
設けられた部分に向かって上記中心部材２５の軸部２５
ｂの径よりも小径となるように形成されている。

【００４３】この締結具２４は、上記中間部材２６を上
記貫通孔１５、１８内に挿入した後、上記中心部材２５
をこの中間部材２６内に押し込むことでセットされる。
このことで、上記中間部材２６は、上記中心部材２５の
軸部２５ｂによって押し広げられ、上記リジットプリン
ト基板１１とフレキシブルプリント基板１０とに固定さ
れる。

【００４４】さらに、上記中間部材２６の上記リジット
基板１１の下面から突出した下端部は、図に示すように
広がるから、この広がった部分と上端フランジ部２６ａ
（図では上記中心部材の頭部によって覆い隠されてい
る）とで上記リジット基板１１とフレキシブル基板１０
は厚さ方向に挟まれる。

【００４５】このことで、上記中間部材２６の上記貫通
孔１５、１８からの離脱が有効に防止され、かつ上記リ
ジットプリント基板１１とフレキシブルプリント基板１
０は強固締結される。

【００４６】したがって、上記リジットプリント基板１
１とフレキシブルプリント基板１０とは、ハンダ接続部
２２とこの締結具２４による締結とにより互いに電気
的、機械的に接続される。

【００４７】このようにして、上記フレキシブルプリン
ト基板１０の一端部が２枚のリジットプリント基板１１
のうちの一方に接続されたならば、同様の方法で、上記
フレキシブルプリント基板１０の他端部も他方のリジッ
トプリント基板１０に接続される。

【００４８】２枚のリジットプリント基板１１がフレキ
シブルプリント基板１０によって接続されたならば、こ
のフレキシブルプリント基板１０の部分で、一方のリジ
ットプリント基板１１を他方のリジットプリント基板１
１に対して約１８０°折り返すことで、従来例と同様に
上記リジットプリント基板１１を３次元的に配置するこ
とができる。（図６参照） このような構成によれば、以下に説明する効果がある。

【００４９】第１に、上記締結具２４による結合は、従
来例に示す粘着シ−ト６による結合と異なり上記中間部
材２６をリジットプリント基板１１とフレキシブルプリ
ント基板１０とに係合させることにより両者を結合して
いるので、上記軸部２５ｂや中間部材２６が破断しない
かぎり、ずれや剥離を生じることがなく、信頼性が高
い。

【００５０】第２に、従来例のように両面粘着シ−ト６
のための特別のエリアを設ける必要がないから、その分
装置を小型化することが可能となる。第３に、上記締結
具２４を挿着するための貫通孔１５、１８をリジットプ
リント基板１１とフレキシブルプリント基板１０の位置
合わせに使用するようにしたので、上記貫通孔１５、１
８を揃えると同時に上記リジットプリント基板とフレキ
シブルプリント基板との位置決めが行える。

【００５１】また、上記締結具２４は、特別な工具を要
することなく、ワンタッチで上記貫通孔１５、１８内に
挿着することができる。したがって、リジットプリント
基板１１とフレキシブルプリント基板１０の接続作業自
体も従来と比較して簡略化され容易になる。

【００５２】第４に、接続不良が発見され、リペアの必
要性が生じた場合、特殊工具を用いて上記中心部材２５
の軸部２５ｂの下端突出部分を上方に押圧し、上記中間
部材２６から上方に押し出すことにより、締結具２４を
上記貫通孔１５、１８から取り外すことができる。

【００５３】したがって、上記リジットプリント基板１
１からフレキシブルプリント基板１０を取り外すこと、
すなわちリペアが必要となった場合であっても、このリ
ペアを簡単に行うことができ、かつ、接着剤のかす等も
残らないから、リペア時の取扱いが容易になる。

【００５４】なお、上記締結具２４は、上述したように
して特殊工具を用いた場合には、容易に上記中心部材２
５と中間部材２６とを分離させることができるのである
が、単に上記リジットプリント基板１１からフレキシブ
ルプリント基板１０を引き剥がす方向に引っ張っただけ
では、上記リジットプリント基板１１とフレキシブルプ
リント基板１０は中間部材２６のフランジ部２６ａと下
端部とにより挟持されているので、それらを分離させる
ことはできない。

【００５５】したがって、通常の接合強度は強固である
が、リペアは容易に行える接続構造を実現することがで
きる。次に、この発明の第２の実施例について説明す
る。なお、上記第１の実施例と同一の構成要素について
は、同一符号を付してその説明は省略する。

【００５６】この第２の実施例のフレキシブルプリント
基板１０´およびリジットプリント基板１１´は図５に
示すようなもので、上記第１の実施例と異なり接続部１
４研修には貫通孔（図３に示す１５、１８）は形成され
ていない。

【００５７】ついで、第２の実施例におけるリジットプ
リント基板１１´とフレキシブルプリント基板１０´と
の接続方法について説明する。図４（ａ）は、フレキシ
ブルプリント基板１０´の接続部１４を、上記リジット
プリント基板１１´に対向させた状態を示すものであ
る。

【００５８】上記フレキシブルプリント基板１０´およ
びリジットプリント基板１１´には上記第１の実施例と
同様に接続用リ−ド１３、１６が所定のピッチで形成さ
れている。また、上記リジットプリント基板１１´に設
けられた接続用リ−ド１６の先端部には、ハンダ材２２
があらかじめ供給されている。

【００５９】上記リジットプリント基板１１´は、上記
接続部を上方に向けた状態で図４（ｂ）に示すようにバ
ックアップ１９´上に保持される。なお、このバックア
ップ１９´は、第１の実施例のバックアップ１９とは異
なり、位置決めピンを具備するものではない。

【００６０】また、上記フレキシブルプリント基板１０
´の接続用リ−ド１３の先端部には、これらすべての接
続用リ−ド１３に亘る帯状の熱圧着シ−ト３０が貼着さ
れている。この熱圧着シ−ト３０は、例えば約１５０℃
付近で完全に軟化し接着剤となる性質のもので、その軟
化温度は、上記ハンダ材２２の融点（例えば１８０℃）
に比べて低く設定されている。

【００６１】ついで、上記フレキシブルプリント基板１
０´の接続用リ−ド１３と、上記リジットプリント基板
１１´の接続用リ−ド１６とが精密位置合わせされる。
この位置合わせは、例えば、上記リジットプリント基板
１１´とフレキシブルプリント基板１０´に設けられた
位置合わせ用マークを画像認識することで行っても良い
し、上記互いの接続用リ−ド１３、１６を直接認識する
ことで行っても良い。

【００６２】このような位置合わせがなされたならば、
図４（ｃ）に示すように、熱圧着ツ−ル３１を用いて上
記フレキシブルプリント基板１０´を上記リジットプリ
ント基板１１´に対して加圧すると共に加熱する。

【００６３】上記熱圧着ツ−ル３１が、上記フレキシブ
ルプリント基板１０´に接触すると、その熱伝導により
上記熱圧着シ−ト３０が加熱され、約１５０℃付近で完
全に軟化し接着剤３０´となる。この接着剤３０´は、
加圧されることで、図４、（ｄ）に示すように、上記ハ
ンダ材２２の前後に回りこむ他、上記接続用リ−ド１
３、１６と接続用リ−ド１３、１６との間に押し出さ
れ、この部分に充填される。

【００６４】一方、上記ハンダ材２２は硬化したままの
状態で、対応する部分に存在する接着剤３０´を突き破
り、上記フレキシブルプリント基板１０´の接続用リ−
ド１３に直接接触する。

【００６５】さらに、上記熱圧着ツ−ル３１による加熱
が進行すると、１８０℃付近から上記ハンダ材２２が溶
融しはじめ、上記リジットプリント基板１１´とフレキ
シブルプリント基板１０´の接続用リ−ド１３、１６ど
うしは互いにハンダ付けされる。

【００６６】この後、この接続部を１５０℃以下に冷却
させることで、上記溶融したハンダ材２２および接着剤
３０´は固化し、接続は終了する。なお、この冷却は、
上記ツ−ル３１による加圧状態を保ったまま行っても良
いし、上記ツ−ル３１を上昇させた後に行っても良い。

【００６７】このようにして、上記フレキシブルプリン
ト基板１０´の一端部が２枚のリジットプリント基板１
１´のうちの一方に接続されたならば、同様の方法で、
上記フレキシブルプリント基板１０´の他端部も他方の
リジットプリント基板１１´に接続される。

【００６８】２枚のリジットプリント基板１１´がフレ
キシブルプリント基板１０´によって接続されたなら
ば、このフレキシブルプリント基板１０の部分で、一方
のリジットプリント基板１１´を他方のリジットプリン
ト基板１１´に対して約１８０°折り返すことで、従来
例と同様に上記リジットプリント基板１１´を３次元的
に配置することができる。（図６参照） このような構成によれば、以下に説明する効果がある。

【００６９】第１に、この実施例では、従来例（図７
（ｂ））と異なり、図５に示すように、ハンダ接続部２
２は、このハンダ接続部２２の周囲に充填された接着剤
３０´によって直接的に補強されることとなる。

【００７０】すなわち、補強部とハンダ接続部２２が離
間していないので、上記ハンダ接続部２２の補強がより
強固なものとなり、このハンダ接続部２２の破断を有効
に防止できる効果がある。

【００７１】第２に、ハンダ付けのエリア内で補強が行
えるから、従来例のように補強のための特別のエリアを
設ける必要がなく、装置の小型化を行える効果がある。
第３に、狭ピッチで設けられた接続用リ−ド１３、１６
間の接続を行う場合、隣り合う接続用リ−ド１６に供給
されたハンダ材２２どうしが接触してショ−トを起こす
ハンダブリッジが生じる恐れがある。

【００７２】しかし、この実施例では、ハンダ材２２が
溶融する前に、上記隣合う接続用リ−ド１６とリ−ド１
６との間に接着剤３０´が充填され、ダムの役割を果た
すから、ハンダブリッジを有効に防止できる効果があ
る。

【００７３】したがって、不良の少ない良好な接続を行
うことができる効果がある。第４に、狭ピッチで設けら
れた接続用リ−ド１３、１６間の接続を行う場合、外気
によるマイグレ−ションを生じ易くなるが、この実施例
の場合には、上記ハンダ材２２の周囲に充填された上記
接着剤３０´が外気を遮断する保護コ−トの役割を果た
す。

【００７４】このことにより、マイグレ−ションの少な
い信頼性の高い接続を行うことができる効果がある。な
お、この発明は、上記一実施例に限定されるものではな
く、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能であ
る。

【００７５】例えば、上記第１、第２の実施例では、２
枚のリジットプリント基板１１をフレキシブルプリント
基板１０で接続したが、これに限定されるものではな
く、三つ又状（Ｙ字状）に設けられたフレキシブルプリ
ント基板１０を用いて３枚のリジット基板１１どうしを
接続するようにしても良い。

【００７６】また２枚のリジットプリント基板を２枚の
フレキシブルプリント基板で接続するような構成であっ
ても良い。さらに、このフレキシブルプリント基板１０
を用いて製造されるモジュ−ルとして、３枚以上のリジ
ットプリント基板１１…を複数枚のフレキシブルプリン
ト基板１０を用いて直列状に連結し、それらをジャバラ
状に折り曲げて積層するようにしても良い。

【００７７】上記第１の実施例において、締結具として
最も適当なものとして図に２４で示すようなものを用い
たが、これに限定されるものではなく、単なるリベット
であっても良い。

【００７８】また、上記締結具２４は２つであったが、
中間部分にさらに１又は２以上の締結具を設けて３つ以
上としても良い。また、第２の実施例において、接続工
程において、上記リジットプリント基板１１´に設けら
れた接続用リ−ド１６側にハンダ材２２を供給し、上記
フレキシブルプリント基板１０´に設けられた接続用リ
−ド１３側に熱圧着シ−ト３０を貼着していたが、これ
に限定されるものではない。

【００７９】上記フレキシブルプリント基板１０´の接
続用リ−ド１３に熱圧着シ−ト３０を設けるのではな
く、リジットプリント基板１１´の接続用リ−ド１６に
供給されたハンダ材２２に重ねて熱圧着シ−ト３０を貼
着するようにしても良い。

【００８０】このような状態で上記リジットプリント基
板１１と上記フレキシブルプリント基板を接続しても、
上記ハンダ接続部２２の周囲に接着剤３０´を充填させ
ることができ、このハンダ接続部２２の補強を行うこと
が可能である。

【００８１】

【発明の効果】以上述べたように、この発明は、リジッ
ト基板の接続用リ−ドとフレキシブル基板の接続用リ−
ドとのハンダ接続部を、このハンダ接続部の近傍に設け
られ、上記リジット基板とフレキシブル基板とをこれら
の厚さ方向に貫通する貫通孔と、上記貫通孔に挿着さ
れ、上記リジット基板とフレキシブル基板を締結する締
結具とで補強したものである。

【００８２】また、第２に、上記ハンダ接続部を、この
ハンダ接続部の周囲に充填された接着剤で補強したもの
である。このような構成によれば、リジット基板とフレ
キシブル基板の接続強度の向上、接続部分の小形化、お
よび接続不良の低減を実現することができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、この発明の第１の実施例を示す斜視
図、（ｂ）は、同じく縦断面図。

【図２】（ａ）は、同じく、締結具の締結工程を示す斜
視図、（ｂ）は、同じく縦断面図。

【図３】同じく、ハンダ付けの工程を示す斜視図。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施例を示す工程
図。

【図５】同じく、接続部を示す斜視図

【図６】一般的なリジット基板とフレキシブル基板の接
続を示す全体斜視図。

【図７】（ａ）は、従来例を示す縦断面図、（ｂ）は、
同じく斜視図。

【符号の説明】

１０…フレキシブルプリント基板（フレキシブル基
板）、１１…リジットプリント基板（リジット基板）、
１３…接続用リ−ド、１５…貫通孔、１６…接続用リ−
ド、１８…貫通孔、２０…位置決めピン、２２…ハンダ
接続部、２４…締結具、２５…中心部材、２５ｂ…軸
部、２６…中間部材、３０…熱圧着シ−ト、３０´…接
着剤。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リジット基板とフレキシブル基板とを接
   続するリジット基板とフレキシブル基板の接続構造にお
   いて、 上記リジット基板とフレキシブル基板の互いに対向する
   面にそれぞれ形成された接続用リ−ドどうしをハンダ付
   けしてなるハンダ接続部と、 このハンダ接続部の近傍に設けられ、上記リジット基板
   とフレキシブル基板とをこれらの厚さ方向に貫通する貫
   通孔と、 上記貫通孔に挿着され、上記リジット基板とフレキシブ
   ル基板を締結する締結具とを有することを特徴とするリ
   ジット基板とフレキシブル基板の接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載のリジット基板とフレキシ
   ブル基板の接続構造において、 上記貫通孔は、 上記ハンダ接続部を挟む両側近傍に設けられていること
   を特徴とするリジット基板とフレキシブル基板の接続構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１記載のリジット基板とフレキシ
   ブル基板の接続構造において、 上記締結具は、 上記貫通孔の内径よりも若干小なる外径を有する円筒部
   を有し、上記貫通孔に挿着される中間部材と、 軸部を有し、この軸部を上記貫通孔に挿着された中間部
   材の円筒部内に圧入されることで、上記中間部材の外径
   を拡張し、この円筒部を上記貫通孔の内面と嵌合させる
   中心部材とを有することを特徴とするリジット基板とフ
   レキシブル基板の接続構造。
4. 【請求項４】 リジット基板とフレキシブル基板とを接
   続する接続方法において、 リジット基板に設けられた貫通孔とフレキシブル基板に
   設けられた貫通孔の軸線を一致させこれらに位置決めピ
   ンを挿入することで、上記リジット基板とフレキシブル
   基板の位置合わせを行う工程と、 位置合わせされたリジット基板とフレキシブル基板のそ
   れぞれの対向面に形成された接続用リ−ドどうしをハン
   ダ付けにより接続するハンダ付け工程と、 上記貫通孔に締結具を挿着することで、上記リジット基
   板とフレキシブル基板とを締結する締結工程とを有する
   ことを特徴とするリジット基板とフレキシブル基板の接
   続方法。
5. 【請求項５】 リジット基板とフレキシブル基板とを接
   続するリジット基板とフレキシブル基板の接続構造にお
   いて、 上記リジット基板とフレキシブル基板の互いに対向する
   面に設けられた接続用リ−ドどうしをハンダ付けにより
   接続してなるハンダ接続部と、 上記ハンダ接続部の周囲に充填され、上記リジット基板
   とフレキシブル基板どうしを接着する接着剤とを有する
   ことを特徴とするリジット基板とフレキシブル基板の接
   続構造。
6. 【請求項６】 請求項５記載のリジット基板とフレキシ
   ブル基板の接続構造において、 上記接着剤は、上記リジット基板あるいはフレキシブル
   基板のどちらか一方の接続用リ−ドにあらかじめ貼着さ
   れていた熱圧着シ−トを軟化させたものであり、その軟
   化温度は上記ハンダの溶融温度以下であることを特徴と
   するリジット基板とフレキシブル基板の接続構造。
7. 【請求項７】 リジット基板とフレキシブル基板とを接
   続する接続方法において、 リジット基板に設けられた接続用リ−ドとフレキシブル
   基板に設けられた接続用リ−ドとを対向させる工程と、 上記フレキシブル基板とリジット基板とを相対的に近接
   する方向に駆動し、上記フレキシブル基板の接続用リ−
   ドに貼着された熱圧着シ−トとリジット基板の接続用リ
   −ドに供給されたハンダ材とを所定の圧力で接触させる
   と共に、上記リジット基板側から上記熱圧着シ−トおよ
   びハンダ材を加熱する工程と、 上記熱圧着シ−トが所定の温度で軟化することで接着剤
   となり上記ハンダ材の周囲に充填すると共に上記ハンダ
   材が溶融したならば、加熱を終了し接続部を冷却するこ
   とで上記接続用リ−ドどうしのハンダ付けと上記リジッ
   ト基板とフレキシブル基板の接着とを行う工程とを有す
   ることを特徴とするリジット基板とフレキシブル基板の
   接続方法。