JPH08206561A - Adhesive coating device - Google Patents
Adhesive coating deviceInfo
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- JPH08206561A JPH08206561A JP1519295A JP1519295A JPH08206561A JP H08206561 A JPH08206561 A JP H08206561A JP 1519295 A JP1519295 A JP 1519295A JP 1519295 A JP1519295 A JP 1519295A JP H08206561 A JPH08206561 A JP H08206561A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤の捨打ち塗布作業に係る無駄時間を低
減する。
【構成】 基板上の余白部に複数個の捨打位置を有する
捨打ち領域を設定する。接着剤が未塗布の塗布点に対す
る接着剤塗布作業を行うにあたっては(S1:Y)、接
着剤の捨打ち塗布作業が必要か否かを判断する(S
2)。この場合、前回の接着剤塗布作業が行われてから
一定時間以上経過しているときには必要と判断する。必
要と判断されると(S2:Y)、捨打位置を選択し(S
3)、捨打ち塗布作業を行う(S4)。捨打位置の選択
は、塗布ヘッドが現在位置から捨打位置に移動しその捨
打位置から次の塗布点に移動する際の移動距離が最も短
くなる捨打位置を求めることにより行う。この後、次の
塗布点に対する接着剤塗布作業を実行する(S5)。塗
布ヘッドの移動距離が最も短い状態で捨打ち塗布作業が
実行され、捨打ち塗布作業に要する時間を短時間で済ま
せることができる。
(57) [Summary] [Purpose] To reduce the dead time for waste adhesive coating work. [Structure] A blank area having a plurality of blank positions is set in a blank portion on a substrate. When performing the adhesive application work for the application points where the adhesive has not been applied (S1: Y), it is determined whether the waste adhesive application work is necessary (S1).
2). In this case, it is determined to be necessary when a certain time or more has elapsed since the last time the adhesive application work was performed. If it is determined that it is necessary (S2: Y), the discard position is selected (S
3), discard coating work is performed (S4). The disposal position is selected by obtaining the disposal position where the coating head moves from the current position to the disposal position and the movement distance from the disposal position to the next coating point is the shortest. After this, the adhesive application work for the next application point is executed (S5). The waste coating operation is executed with the movement distance of the coating head being the shortest, and the time required for the waste coating operation can be shortened.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、塗布ヘッドにより、基
板等の塗布対象物の所定の塗布点に対して接着剤を塗布
するようにした接着剤塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive application device which applies an adhesive to a predetermined application point of an application object such as a substrate by an application head.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、例えば電子部品を表面実装するプ
リント基板に、電子部品を仮止めするための接着剤を塗
布する接着剤塗布装置が供されてきている。この種の接
着剤塗布装置は、基板を作業位置に搬入し搬出する基板
搬送機構、接着剤を収容するシリンジや接着剤を吐出す
る塗布ノズル等を有する塗布ヘッド、この塗布ヘッドを
前記作業位置の基板の上方を自在に移動させるXY移動
機構、接着剤の塗布状況等を検出するための視覚認識機
構、それら各機構を制御するマイコン等からなる制御装
置などを備えて構成されている。2. Description of the Related Art In recent years, for example, an adhesive applying device for applying an adhesive for temporarily fixing an electronic component to a printed circuit board on which an electronic component is surface-mounted has been provided. This type of adhesive coating device is a substrate transfer mechanism that carries a substrate into and out of a working position, a coating head having a syringe that stores the adhesive, a coating nozzle that discharges the adhesive, and the like. It is provided with an XY movement mechanism for freely moving above the substrate, a visual recognition mechanism for detecting the application state of the adhesive, a control device including a microcomputer for controlling each of these mechanisms, and the like.
【0003】これにて、前記制御装置は、予め与えられ
る基板上の塗布点のデータや塗布作業順序等を指示する
塗布プログラムに従って、作業位置に搬入された基板に
対し、その所定の塗布点の上方に塗布ヘッドを移動さ
せ、塗布ヘッドを下降させて接着剤を塗布する作業を、
複数個の塗布点に対して順に繰返して実行するようにな
っている。With this, the control device determines the predetermined coating point of the substrate carried into the working position according to a coating program which gives the data of the coating point on the substrate and the coating operation sequence which are given in advance. Move the coating head upward and lower the coating head to apply the adhesive.
It is designed to be repeatedly executed for a plurality of application points.
【0004】しかして、このような接着剤塗布作業を行
うにあたり、例えば前回の接着剤塗布作業からある程度
時間が経過した後、次の塗布作業を行うような場合(例
えば新たな基板が搬入されたような場合)、そのままで
塗布作業を行うと、塗布ノズル部分で接着剤が硬化して
いて接着剤の吐出量が過少となったり、あるいは余分な
接着剤が塗布ノズル先端に付着していて接着剤の塗布量
が過多となったりする虞がある。When performing such an adhesive coating operation, for example, when the next coating operation is performed after a certain time has elapsed from the previous adhesive coating operation (for example, a new substrate is carried in). In such a case, if the coating operation is performed as it is, the adhesive is hardened at the coating nozzle and the amount of adhesive discharged is too small, or excess adhesive adheres to the tip of the coating nozzle and adheres. There is a possibility that the applied amount of the agent becomes excessive.
【0005】そこで、品質の高い安定した接着剤塗布作
業を行うために、従来より、図6に示すように、基板1
のうち部品実装に関係のないいわば余白部分に捨打ち領
域2を設定し、この捨打ち領域2に接着剤の捨打ち塗布
を行い、例えば捨打ち塗布された接着剤の形状や大きさ
等を視覚認識機構によって検出することに基づいて、次
の塗布点(P2)への塗布作業における接着剤の吐出条
件(吐出圧力や吐出時間)を調整することが行われてい
た。Therefore, in order to perform a high-quality and stable adhesive coating operation, as shown in FIG.
Of these, a blank area 2 is set in a so-called blank area that has nothing to do with component mounting, and the blank area is coated with an adhesive. For example, the shape and size of the blanked adhesive are set. Based on the detection by the visual recognition mechanism, the ejection conditions (ejection pressure and ejection time) of the adhesive in the application operation to the next application point (P2) have been adjusted.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の捨打
ち塗布作業は、正規の接着剤塗布作業から外れたいわば
余分な作業であるということができるため、実行回数を
極力少なく抑えることが望ましい。また、捨打ち塗布作
業が不可避である場合にあっても、1回の捨打ち塗布作
業にかかる時間を、できるだけ短く済ませることが望ま
しい。By the way, it can be said that the above-mentioned disposal application work is an extra work that is deviated from the regular adhesive application work, so it is desirable to keep the number of execution times as small as possible. Further, even when the waste coating operation is unavoidable, it is desirable to shorten the time required for one waste coating operation as short as possible.
【0007】ここで、捨打ち塗布作業を行う場合に、捨
打ち領域2内のうち、どの位置に捨打ち塗布作業を行う
かが、作業時間の短縮化を図る上で重要となる。即ち、
図6に示すように、現在点P1に塗布ヘッドがあると仮
定し、捨打ち塗布を行った後に、次の塗布点P2に接着
剤を塗布するものとすると、捨打ち領域2内のうち点a
に捨打ち塗布を行うと、塗布ヘッドの移動距離は、L1
+L2となる。これに対して、点cに捨打ち塗布を行う
と、塗布ヘッドの移動距離は、L3+L4となって、合
計の経路長さが点aの場合よりも短くなる。Here, when performing the waste coating operation, the position in the waste area 2 where the waste coating operation is performed is important for shortening the working time. That is,
As shown in FIG. 6, assuming that the coating head is present at the current point P1, and after the waste coating is performed, the adhesive is applied to the next coating point P2. a
When the coating is discarded, the moving distance of the coating head is L1.
It becomes + L2. On the other hand, when the point-c coating is performed, the moving distance of the coating head becomes L3 + L4, and the total path length becomes shorter than that at the point a.
【0008】このとき、移動経路の長さは移動時間に比
例するから、点cに捨打ち塗布を行った方が、捨打ち塗
布作業に要する時間を短くすることができるのである。
従来のものでは、このような捨打ち領域2内のうちの捨
打位置に関しては特に考慮はなされていなかったため、
必ずしも捨打ち塗布作業に要する時間が短いものとはな
らず、いわば無駄時間が長くなっていたのである。At this time, since the length of the moving path is proportional to the moving time, it is possible to shorten the time required for the dead-end coating work by applying the dead-end coating to the point c.
In the conventional device, since the discard position in the discard region 2 is not particularly considered,
The time required for the waste coating operation was not necessarily short, and so to speak, the dead time was long.
【0009】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、捨打ち塗布作業に係る無駄時間を低減
することができる接着剤塗布装置を提供するにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an adhesive coating device capable of reducing a dead time in a waste coating operation.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤塗布装置
は、塗布ヘッドを塗布対象物に対して相対的に移動させ
ながら、前記塗布対象物上の複数の塗布点に順に接着剤
を塗布するようにしたものにあって、接着剤の塗布作業
中において、捨打ち領域内の複数の捨打位置のいずれか
に対して前記塗布ヘッドによる接着剤の捨打ち塗布作業
を実行するか否かを判断する判断手段と、捨打ち塗布作
業を実行するにあたって、前記塗布ヘッドが現在位置か
ら前記捨打位置に移動しその捨打位置から次の塗布点に
相対的に移動する際の移動距離が最も短くなる捨打位置
を選択する選択手段とを具備するところに特徴を有する
ものである(請求項1の発明)。The adhesive coating device of the present invention sequentially applies an adhesive to a plurality of coating points on the coating object while moving the coating head relative to the coating object. Whether or not to perform the adhesive disposing application work by the application head at any of a plurality of disposal positions in the disposing area during the adhesive applying work. And a moving means for moving the coating head from the current position to the discarding position and relatively moving from the discarding position to the next coating point when executing the dispensing application work. The invention is characterized in that it comprises a selecting means for selecting the shortest trimming position (the invention of claim 1).
【0011】この場合、前記捨打ち領域を、塗布対象物
上の余白部あるいは塗布対象物の外部に設けることがで
き(請求項2の発明)、さらには、前記捨打ち領域を、
複数箇所にわたって設けることもできる(請求項3の発
明)。そして、前記判断手段が捨打ち塗布作業を実行す
ると判断したときに、捨打ち塗布作業後の次の塗布点
を、複数個の塗布点のうち捨打位置に近い塗布点とする
ように塗布順序を変更する塗布順序変更手段を設けるよ
うにしても良い(請求項4の発明)。In this case, the cut-off area can be provided in a blank portion on the application object or outside the application object (the invention of claim 2), and further, the cut-off area can be provided.
It can also be provided at a plurality of locations (the invention of claim 3). Then, when the determination means determines to execute the waste coating operation, the coating order is set so that the next coating point after the waste coating operation is the coating point close to the discarding position among the plurality of coating points. It is also possible to provide a coating order changing means for changing the above (invention of claim 4).
【0012】[0012]
【作用】本発明の請求項1の接着剤塗布装置によれば、
判断手段により、接着剤の捨打ち塗布作業を実行するか
否かが判断されるのであるが、このときの判断基準を、
捨打ち塗布作業がどうしても必要である場合とすること
によって、捨打ち塗布作業の実行を最小限に抑えること
ができ、むやみに捨打ち塗布作業を行うことが未然に防
止されるようになる。そして、捨打ち塗布作業を実行す
る場合には、選択手段によって、塗布ヘッドの相対的移
動距離が最も短くなる捨打位置が選択されてその捨打位
置に捨打ち塗布作業が行われるようになるので、捨打ち
塗布作業に要する時間を最短とすることができる。According to the adhesive application device of claim 1 of the present invention,
The judging means judges whether or not the adhesive coating application work is to be executed.
By performing the case where the blanket coating work is absolutely necessary, it is possible to minimize the execution of the blanket coating work and prevent the unnecessary blanket coating work from being performed. Then, when performing the waste coating operation, the selecting means selects the waste position where the relative movement distance of the coating head is the shortest, and the waste coating operation is performed at the waste position. Therefore, the time required for the waste coating operation can be minimized.
【0013】この場合、前記捨打ち領域は、塗布対象物
上の余白部に設けても良いことは勿論、塗布対象物の外
部に設けることもでき(請求項2の発明)、これによ
り、塗布対象物上に必要な余白部が存在しないような場
合にも捨打ち塗布作業を実行することができる。さらに
は、前記捨打ち領域を、複数箇所にわたって設けること
ができ(請求項3の発明)、これによれば、捨打位置の
選択枝が増えて、捨打ち塗布作業を実行する場合の塗布
ヘッドの相対的移動距離をより短くすることができるよ
うになる。In this case, the discard area may be provided not only in the margin of the object to be coated but also outside the object to be coated (invention of claim 2). The waste coating operation can be performed even when the necessary blank portion does not exist on the object. Furthermore, the dead area can be provided in a plurality of places (the invention of claim 3), and according to this, the selection branches of the dead position are increased, and the coating head for executing the dead coating operation. It becomes possible to further shorten the relative moving distance of.
【0014】そして、捨打ち塗布作業後の次の塗布点を
捨打位置に近い塗布点とするように塗布順序を変更する
塗布順序変更手段を設けるようにすれば(請求項4の発
明)、捨打ち塗布作業を実行する場合の塗布ヘッドの相
対的移動距離を、より一層短くすることが可能となる。If a coating order changing means for changing the coating order is provided so that the next coating point after the discarding coating operation becomes a coating point close to the discarding position (the invention of claim 4), It is possible to further shorten the relative moving distance of the coating head when performing the waste coating operation.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明の第1の実施例(請求項1,2
に対応)について、図1ないし図3を参照して説明す
る。まず、詳しく図示はしないが、本実施例に係る接着
剤塗布装置の全体構成について簡単に述べる。即ち、図
2に一部を簡略化して示しているように、接着剤塗布装
置の本体ベース上には、塗布対象物たるプリント基板1
1を、作業位置に搬入し搬出する基板搬送機構が設けら
れている。この基板搬送機構は、基板搬送路に沿ってベ
ルトコンベア機構を備えてなり、また、前記作業位置に
は、基板11を位置決め状態に保持すると共にその下面
を受け支えるバックアップ機構が設けられている。The first embodiment of the present invention (claims 1 and 2)
1) will be described with reference to FIGS. 1 to 3. First, although not shown in detail, the overall configuration of the adhesive application device according to this embodiment will be briefly described. That is, as shown in a partly simplified manner in FIG.
A substrate transfer mechanism for loading and unloading 1 into and from the work position is provided. The substrate carrying mechanism is provided with a belt conveyor mechanism along the substrate carrying path, and a backup mechanism for holding the substrate 11 in a positioned state and supporting the lower surface thereof is provided at the working position.
【0016】前記本体ベース上には、塗布ヘッド12を
有するディスペンスユニット、及び、そのディスペンス
ユニットを、前記作業位置に位置する基板11の上方を
X,Y方向(水平方向)に自在に移動させるためのXY
移動機構13が設けられている。このXY移動機構13
は、周知のように、前記ディスペンスユニット(塗布ヘ
ッド12)をY軸方向に延びるレールに沿って移動させ
るY軸方向移動ユニット14と、このY軸方向移動ユニ
ット14をX軸方向に移動させるX軸方向移動ユニット
15とを備えて構成されている。On the main body base, in order to freely move the dispensing unit having the coating head 12 and the dispensing unit above the substrate 11 located at the working position in the X and Y directions (horizontal direction). XY
A moving mechanism 13 is provided. This XY movement mechanism 13
As is well known, a Y-axis direction moving unit 14 for moving the dispensing unit (coating head 12) along a rail extending in the Y-axis direction, and an X for moving the Y-axis direction moving unit 14 in the X-axis direction. The axial movement unit 15 is provided.
【0017】そして、前記塗布ヘッド12は、接着剤を
収容したシリンジを着脱可能に備えると共に、先端部
(下端部)に位置して接着剤を吐出するための塗布ノズ
ルを備えて構成されている。また、前記シリンジは、チ
ューブを介して圧力調整機構に接続されており、その圧
力調整機構によりシリンジ内部が正圧とされることによ
り、塗布ノズルから所要量の接着剤が吐出されるように
なっている。The coating head 12 is detachably provided with a syringe containing an adhesive and is provided with an application nozzle located at the tip (lower end) for ejecting the adhesive. . Further, the syringe is connected to a pressure adjusting mechanism via a tube, and the pressure adjusting mechanism causes the inside of the syringe to have a positive pressure so that a required amount of adhesive is discharged from the application nozzle. ing.
【0018】前記ディスペンスユニットは、例えば複数
個の塗布ヘッド12を夫々上下動可能に支持してなると
共に、それら各塗布ヘッド12を上下動させるための昇
降機構を備えて構成されている。さらに、ディスペンス
ユニットには、前記基板11の位置決めマークを検出し
たり、基板11への接着剤の塗布状況(塗布径や形状
等)を検出するための照明光源付のCCDカメラ等の視
覚認識機構が設けられている。The dispensing unit comprises, for example, a plurality of coating heads 12 each of which is vertically movably supported, and is provided with an elevating mechanism for vertically moving each of the coating heads 12. Further, the dispense unit has a visual recognition mechanism such as a CCD camera with an illuminating light source for detecting the positioning mark of the substrate 11 and detecting the application state (application diameter, shape, etc.) of the adhesive on the substrate 11. Is provided.
【0019】さて、この接着剤塗布装置には、マイクロ
コンピュータを主体としてなる制御装置が設けられてい
る。この制御装置は、予め与えられる基板11上の塗布
点のデータ及び塗布作業順序等を指示する塗布プログラ
ム等に従って、上記した各機構を制御し、基板11を作
業位置に搬入し、その基板11の上方を塗布ヘッド12
を移動させながら、その所定の塗布点に対して順に接着
剤を塗布する作業を実行し、作業が完了した基板11を
搬出することを自動的に繰返して実行するようになって
いる。The adhesive coating device is provided with a control device mainly composed of a microcomputer. This control device controls each of the above-mentioned mechanisms according to the data of the coating points on the substrate 11 and the coating program for instructing the coating work sequence which are given in advance, carries the substrate 11 into the working position, and The coating head 12 on the upper side
While moving, the work of applying the adhesive to the predetermined application points is sequentially performed, and the substrate 11 on which the work is completed is automatically carried out repeatedly.
【0020】このとき、詳しくは後の作用説明にて述べ
るように、前記制御装置は、そのソフトウエア的構成に
より、接着剤の塗布作業中において、塗布ヘッド12に
よる接着剤の捨打ち塗布作業が必要かどうかを判定し、
必要な場合には捨打ち塗布作業を実行させるようになっ
ている。この捨打ち塗布作業とは、塗布ノズルのつまり
や塗布ノズル先端の接着剤の残存に起因する接着剤塗布
の品質悪化を排除するために行われるものであり、塗布
ヘッド12により捨打ち領域に対して接着剤の塗布(捨
打ち塗布)を行い、例えばその捨打ち塗布された接着剤
の形状や大きさ等を視覚認識機構によって検出すること
に基づいて、それ以降の塗布作業における接着剤の吐出
条件(吐出圧力や吐出時間)を調整するというものであ
る。At this time, as will be described in detail later in the description of the operation, the control device has a software configuration so that the application head 12 can perform the discarding application operation of the adhesive during the application operation of the adhesive. Determine if it is necessary,
When necessary, it is designed to perform a waste coating operation. This waste coating operation is performed in order to eliminate the deterioration of the quality of the adhesive coating due to the clogging of the coating nozzle and the remaining adhesive at the tip of the coating nozzle. Based on detecting the shape and size of the adhesive that has been discarded by the visual recognition mechanism, and then discharging the adhesive in subsequent coating operations. The conditions (discharging pressure and discharging time) are adjusted.
【0021】また、捨打ち塗布作業は、塗布ヘッド12
により捨打ち領域内のいずれかの位置に接着剤を塗布
(捨打ち塗布)することにより行われるのであるが、こ
のとき、制御装置は、前記塗布ヘッド12の移動距離が
最も短くなる捨打位置を選択して捨打ち塗布作業を実行
するようになっている。従って、この制御装置が、本発
明にいう判断手段及び選択手段として機能するようにな
っているのである。Further, the waste coating operation is performed by the coating head 12
The adhesive is applied (discarded application) to any position within the discarded area by the control device. At this time, the control device controls the disposal position where the moving distance of the application head 12 is the shortest. Is selected to perform the disposing application work. Therefore, this control device functions as the judging means and the selecting means according to the present invention.
【0022】さらに、本実施例においては、制御装置に
は、図3に示すように、基板11上の余白部(部品実装
に関係の無い部分)が、捨打ち領域16として予め記憶
されるようになっている。このとき、制御装置は、その
捨打ち領域16を、1回の捨打ち塗布作業に必要な小領
域に区画し(破線で示す)、それら小領域の各中心位置
を捨打位置a〜fとするようになっている。従って、前
記捨打ち塗布作業の場所は、これら捨打位置a〜fのう
ちからいずれかが選択されるのである。Further, in this embodiment, as shown in FIG. 3, a blank area (a portion not related to component mounting) on the board 11 is stored in the control device in advance as a discard area 16. It has become. At this time, the control device divides the scrap area 16 into small areas necessary for one scrap coating operation (shown by broken lines), and sets the respective central positions of the small areas to the scrap positions a to f. It is supposed to do. Therefore, the location of the waste coating operation is selected from these waste positions a to f.
【0023】次に、上記構成の作用について、図1及び
図3も参照して述べる。制御装置は、接着剤の塗布作業
中において、図1のフローチャートに従って、捨打ち塗
布作業を実行するか否かの判断、及び、捨打位置の選択
を行うようになっている。即ち、塗布作業が行われてい
ない基板11が作業位置に搬入されると、まず、ステッ
プS1では、基板11上に接着剤が未塗布の塗布点が存
在するかどうかが判断される。この場合、1枚の基板1
1に対する接着剤塗布作業が完了する(Noとなる)ま
では、常にYesとなってステップS2へ進む。Next, the operation of the above configuration will be described with reference to FIGS. During the adhesive application work, the control device determines whether to perform the waste application work and selects the waste position according to the flowchart of FIG. That is, when the substrate 11 on which the coating work is not performed is carried into the working position, first, in step S1, it is determined whether or not there is a coating point on the substrate 11 where the adhesive has not been coated. In this case, one substrate 1
Until the adhesive application work for 1 is completed (No), the result is always Yes and the process proceeds to step S2.
【0024】ステップS2では、接着剤の捨打ち塗布作
業が必要か否かが判断される。この判断の基準として
は、例えば時間経過を採用することができ、前回の接着
剤塗布作業が行われてから一定時間以上経過していると
きには、捨打ち塗布作業が必要であると判断する。これ
にて、塗布ノズル部分で接着剤が硬化して詰まる虞があ
ったり、余分な接着剤が塗布ノズル先端に付着する虞の
ある場合に、捨打ち塗布作業が必要である(捨打ち塗布
作業を実行する)と判断されるのである。In step S2, it is judged whether or not the application work of discarding the adhesive is necessary. As a criterion for this determination, for example, elapsed time can be adopted, and when a certain time or more has passed since the last time the adhesive application work was performed, it is determined that the waste application work is necessary. As a result, when there is a risk that the adhesive will harden and become clogged at the application nozzle portion, or excess adhesive may adhere to the tip of the application nozzle, a waste coating operation is required (discard coating operation Is executed).
【0025】一方、前回の塗布作業から短時間しか経過
していないとき、つまり短い時間間隔で順次塗布作業が
行われているときには、上記のよう塗布ノズルの詰まり
や接着剤の付着の虞はないので、接着剤の捨打ち塗布作
業を必要とはしないのである。このステップS2にて、
接着剤の捨打ち塗布作業が必要ではない(No)と判断
されたときには、ステップS5にて、次の塗布点に対す
る接着剤塗布作業が実行され、ステップS1に戻る。On the other hand, when only a short time has passed since the previous coating operation, that is, when the coating operations are sequentially performed at short time intervals, there is no risk of clogging of the coating nozzle or adhesion of the adhesive as described above. Therefore, it is not necessary to dispose of the adhesive by discarding it. In this step S2,
When it is determined that the discarding application work of the adhesive is not necessary (No), the adhesive application work for the next application point is executed in step S5, and the process returns to step S1.
【0026】そして、上記ステップS2にて、接着剤の
捨打ち塗布作業が必要であると判断されたときには(Y
es)、次のステップS3にて、捨打ち塗布作業を行う
べき捨打位置が選択される。この選択は、塗布ヘッド1
2が現在位置から捨打位置に移動しその捨打位置から次
の塗布点に移動する際の移動距離が最も短くなる捨打位
置を演算により求めることにより行われる。Then, when it is determined in step S2 that the work of applying the adhesive by discarding is necessary (Y
es), in the next step S3, the discarding position at which the discarding application work is to be performed is selected. This choice is for the application head 1
2 is moved from the current position to the disposal position, and the disposal position where the movement distance when moving from the disposal position to the next coating point is the shortest is obtained by calculation.
【0027】今、図3の例では、捨打ち領域16に6か
所の捨打位置a〜fが存在するのに対し、塗布ヘッド1
2の現在位置がP1で、次の塗布点がP2であるとする
と、例えば捨打位置aに捨打ち塗布を行うと、塗布ヘッ
ド12の移動距離は、L1+L2と長くなるが、捨打位
置cに捨打ち塗布を行う場合には、塗布ヘッド12の移
動距離は、L3+L4となって最短距離となる。尚、捨
打位置cに既に捨打ちが行われている場合には、その捨
打位置cを除く5つの捨打位置a,b,d,e,fから
選択が行われる。Now, in the example of FIG. 3, there are six disposal positions a to f in the disposal region 16, whereas the coating head 1
Assuming that the current position of 2 is P1 and the next application point is P2, for example, when the waste coating is performed at the waste position a, the movement distance of the coating head 12 becomes long as L1 + L2, but the waste position c In the case of performing the partial coating, the moving distance of the coating head 12 is L3 + L4, which is the shortest distance. In addition, when the discarding position c has already been discarded, the selection is performed from the five discarding positions a, b, d, e, f excluding the discarding position c.
【0028】このようにして捨打位置が決定されると、
次のステップS4にて、選択された捨打位置に対する捨
打ち塗布作業が実行される。この後、ステップS5にて
次の塗布点に対する接着剤塗布作業が実行されるのであ
る。これにて、塗布ヘッド12の移動距離が最も短い状
態で捨打ち塗布作業が実行され、もって、捨打ち塗布作
業に要する時間を最短時間で済ませることができるので
ある。When the discard position is determined in this way,
In the next step S4, a waste coating operation is performed on the selected waste position. Thereafter, in step S5, the adhesive application work for the next application point is executed. As a result, the waste coating operation is executed with the movement distance of the coating head 12 being the shortest, and thus the time required for the waste coating operation can be minimized.
【0029】このような本実施例によれば、捨打ち塗布
作業が必要であるかどうかを判断して必要な場合のみに
接着剤の捨打ち塗布作業を行うようにしたので、捨打ち
塗布作業の実行を最小限に抑えることができる。そし
て、捨打ち塗布作業を実行する場合に、塗布ヘッド12
の移動距離が最も短くなる捨打位置が選択されてその捨
打位置に捨打ち塗布作業が行われるようになるので、捨
打ち塗布作業に要する時間を最短とすることができる。
この結果、必ずしも捨打ち塗布作業に要する時間が短い
ものとはならずに無駄時間が長くなっていた従来のもの
と異なり、捨打ち塗布作業に係る無駄時間を低減するこ
とができ、作業効率の向上を図ることができるのであ
る。According to the present embodiment as described above, it is determined whether or not the waste coating operation is necessary, and the waste adhesive coating operation is performed only when necessary. The execution of can be minimized. Then, when performing the dispensing application work, the application head 12
Since the discarding position where the movement distance of is shortest is selected and the discarding coating work is performed at the discarding position, the time required for the discarding coating work can be minimized.
As a result, unlike the conventional one in which the time required for the waste coating operation is not necessarily short and the dead time is long, the dead time relating to the waste coating operation can be reduced, and the work efficiency is improved. It is possible to improve.
【0030】図4は、本発明の第2の実施例(請求項3
に対応)を示すものである。ここでは、塗布対象物であ
る基板11に、2か所にわたって捨打ち領域16,17
を設けるようにした点にある。この場合、捨打ち領域1
6には、6個の捨打位置a〜fが存在し、捨打ち領域1
7には、2個の捨打位置g,hが存在する。これによれ
ば、捨打位置の選択枝が増えて、捨打ち塗布作業を実行
する場合の塗布ヘッド12の移動距離をより短くするこ
とができるようになる。FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention (claim 3).
Corresponding to). Here, in the substrate 11 which is the application object, the discarded areas 16 and 17 are spread over two places.
There is a point to be provided. In this case, the discard area 1
6, there are 6 discard positions a to f, and the discard region 1
In 7, there are two discard positions g and h. According to this, the selection branch of the discarding position is increased, and it becomes possible to further shorten the moving distance of the coating head 12 when performing the discarding coating operation.
【0031】図5は、本発明の第3の実施例(請求項4
に対応)を示すものである。この実施例では、捨打ち塗
布作業を行う必要が生じた場合に、未だ塗布作業が完了
していない塗布点のうち、点P2よりも捨打ち領域16
に近い塗布点(点P3)がある場合には、捨打ち塗布作
業後の次の塗布点を、点P2ではなく点P3とするよう
に、塗布順序を変更する構成としている。これによれ
ば、捨打ち塗布作業を実行する場合の塗布ヘッド12の
移動距離を、より一層短くすることが可能となるもので
ある。FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention (claim 4).
Corresponding to). In this embodiment, when it is necessary to perform the discarding coating work, among the coating points for which the coating work has not been completed yet, the discarding region 16 is more than the point P2.
When there is a coating point (point P3) close to the point, the coating order is changed so that the next coating point after the waste coating operation is the point P3 instead of the point P2. According to this, it is possible to further shorten the moving distance of the coating head 12 when performing the waste coating operation.
【0032】尚、上記各実施例では、塗布対象物(基板
11)上に、捨打ち領域を設けるようにしたが、例えば
作業位置の近傍に、別部材からなる専用の捨打ち領域を
設けるようにしても良く、さらには、この専用の捨打ち
領域と、基板11上の捨打ち領域とを併用することもで
きる。また、上記実施例では、固定配置された基板11
に対して塗布ヘッド12側を移動させる構成としたが、
固定的に設けられた塗布ヘッドに対して塗布対象物側を
移動させる構成としても良く、さらには、双方を移動さ
せる構成としても良い。In each of the above embodiments, the discard area is provided on the object to be coated (substrate 11). However, for example, in the vicinity of the working position, a dedicated discard area made of another member is provided. Alternatively, the dedicated discard area and the discard area on the substrate 11 may be used together. Further, in the above-mentioned embodiment, the substrate 11 fixedly arranged.
The coating head 12 side is moved with respect to
The application head side may be moved with respect to a fixedly provided application head, or both may be moved.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
によれば、次のような優れた効果を奏するものである。
即ち、本発明の請求項1の接着剤塗布装置によれば、接
着剤の捨打ち塗布作業を実行するか否かを判断する判断
手段と、塗布ヘッドの相対的移動距離が最も短くなる捨
打位置を選択する選択手段とを具備するので、捨打ち塗
布作業に係る無駄時間を低減することができるものであ
る。As is apparent from the above description, the present invention has the following excellent effects.
That is, according to the adhesive application device of claim 1 of the present invention, the determination means for determining whether or not to perform the adhesive disposing application work, and the disposition making the relative movement distance of the application head shortest. Since the selection means for selecting the position is provided, it is possible to reduce the dead time associated with the waste coating operation.
【0034】この場合、捨打ち領域は、塗布対象物上の
余白部に設けても良いことは勿論、塗布対象物の外部に
設けることもでき(請求項2の接着剤塗布装置)、これ
により、塗布対象物上に必要な余白部が存在しないよう
な場合にも捨打ち塗布作業を実行することができる。さ
らには、前記捨打ち領域を、複数箇所にわたって設ける
ことができ(請求項3の接着剤塗布装置)、これによれ
ば、捨打位置の選択枝が増えて、捨打ち塗布作業を実行
する場合の塗布ヘッドの相対的移動距離をより短くする
ことができるようになる。In this case, the discard area may be provided not only in the blank area on the object to be coated but also outside the object to be coated (adhesive coating device according to claim 2). Even when there is no necessary blank portion on the object to be coated, the waste coating operation can be executed. Furthermore, the dead area can be provided at a plurality of locations (adhesive coating device according to claim 3), whereby the number of options for the dead position is increased, and the dead area coating operation is performed. The relative movement distance of the coating head can be further shortened.
【0035】そして、捨打ち塗布作業後の次の塗布点を
捨打位置に近い塗布点とするように塗布順序を変更する
塗布順序変更手段を設けるようにすれば(請求項4の接
着剤塗布装置)、捨打ち塗布作業を実行する場合の塗布
ヘッドの相対的移動距離を、より一層短くすることが可
能となる。Then, a coating sequence changing means for changing the coating sequence so that the next coating point after the discarding coating operation becomes a coating point close to the discarding position is provided (adhesive coating according to claim 4). Device), it is possible to further shorten the relative movement distance of the coating head when performing the waste coating operation.
【図1】本発明の第1の実施例を示すもので、塗布作業
時の処理手順を示すフローチャートFIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a flow chart showing a processing procedure during a coating operation.
【図2】接着剤塗布装置の要部構成を簡略的に示す斜視
図FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of an adhesive application device.
【図3】捨打位置の選択方法を説明するための基板の平
面図FIG. 3 is a plan view of a substrate for explaining a method of selecting a discard position.
【図4】本発明の第2の実施例を示す図3相当図FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 3 showing a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第3の実施例を示す図3相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 3 showing a third embodiment of the present invention.
【図6】従来例を示す図3相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 showing a conventional example.
図面中、11は基板(塗布対象物)、12は塗布ヘッ
ド、13はXY移動機構、16,17は捨打ち領域を示
す。In the drawings, 11 is a substrate (application target), 12 is a coating head, 13 is an XY moving mechanism, and 16 and 17 are discard areas.
Claims (4)
に移動させながら、前記塗布対象物上の複数の塗布点に
順に接着剤を塗布するようにしたものにおいて、 接着剤の塗布作業中において、捨打ち領域内の複数の捨
打位置のいずれかに対して前記塗布ヘッドによる接着剤
の捨打ち塗布作業を実行するか否かを判断する判断手段
と、 捨打ち塗布作業を実行するにあたって、前記塗布ヘッド
が現在位置から前記捨打位置に移動しその捨打位置から
次の塗布点に相対的に移動する際の移動距離が最も短く
なる捨打位置を選択する選択手段とを具備することを特
徴とする接着剤塗布装置。1. A method in which an adhesive is applied to a plurality of application points on the application object in order while the application head is moved relative to the application object, during the adhesive application operation. In the case of executing the discarding application work, a determining means for determining whether to perform the discarding application work of the adhesive by the application head at any of a plurality of discarding positions in the discarding area. , Selecting means for selecting a disposal position where the movement distance when the coating head moves from the current position to the disposal position and relatively moves from the disposal position to the next application point is selected. An adhesive application device characterized by the above.
部あるいは塗布対象物の外部に設けられることを特徴と
する請求項1記載の接着剤塗布装置。2. The adhesive application device according to claim 1, wherein the discard area is provided in a blank portion on the application object or outside the application object.
ることを特徴とする請求項1又は2記載の接着剤塗布装
置。3. The adhesive application device according to claim 1, wherein the discard area is provided at a plurality of locations.
ると判断したときに、捨打ち塗布作業後の次の塗布点
を、複数個の塗布点のうち捨打位置に近い塗布点とする
ように塗布順序を変更する塗布順序変更手段を設けたこ
とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の接
着剤塗布装置。4. When the determination means determines to execute the waste coating operation, the next coating point after the waste coating operation is set to a coating point close to the waste position among the plurality of coating points. The adhesive application device according to any one of claims 1 to 3, further comprising an application order changing means for changing the application order.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1519295A JPH08206561A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Adhesive coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1519295A JPH08206561A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Adhesive coating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206561A true JPH08206561A (en) | 1996-08-13 |
Family
ID=11881997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1519295A Pending JPH08206561A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Adhesive coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08206561A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008136977A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive applicator unit |
| US7658465B2 (en) | 2001-09-10 | 2010-02-09 | Seiko Epson Corporation | Inkjet deposition apparatus |
| JP2010125363A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Controller and controlling method for dispenser |
| JP2014103258A (en) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Alpha- Design Kk | Liquid discharge device, spray path setting method and program |
| CN119924615A (en) * | 2025-04-08 | 2025-05-06 | 义兴(瑞金)体育用品有限公司 | A dispensing device for sports shoes production |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP1519295A patent/JPH08206561A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN119924615A (en) * | 2025-04-08 | 2025-05-06 | 义兴(瑞金)体育用品有限公司 | A dispensing device for sports shoes production |
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