JPH09162257A - 薄型基板の搬送装置 - Google Patents
薄型基板の搬送装置Info
- Publication number
- JPH09162257A JPH09162257A JP31687795A JP31687795A JPH09162257A JP H09162257 A JPH09162257 A JP H09162257A JP 31687795 A JP31687795 A JP 31687795A JP 31687795 A JP31687795 A JP 31687795A JP H09162257 A JPH09162257 A JP H09162257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- thin substrate
- cassette
- correction amount
- hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 カセットに収納される薄型基板を、ロボット
でその距離及び位置を検出し位置補正して、薄型基板の
センタリングを可能にすることによって、薄型基板の搬
送時間を大幅に短縮する。 【解決手段】 ガラス基板Ｗが収納されたカセット２と
対向するようにロボット３が左右方向に移動可能に配設
されている。ロボット３には、第１アーム５Ａ、第２ア
ーム５Ｂ、ハンドアーム５Ｃからなるロボットハンド５
が配設され、ハンドアーム５Ｃに、ガラス基板Ｗの前端
面に略平行に第１距離センサ１３が取りつけられ、ロボ
ット３の固定部に取りつけられる支持アームに支持され
て、位置検出センサ１４が配設されている。そして、ガ
ラス基板の前後方向の位置ずれと角度ずれを第１距離セ
ンサ１３で検出し、ガラス基板Ｗの左右方向の位置ずれ
を、位置検出センサ１４で検出して、制御装置２０を介
してロボット３に補正をさせる。
でその距離及び位置を検出し位置補正して、薄型基板の
センタリングを可能にすることによって、薄型基板の搬
送時間を大幅に短縮する。 【解決手段】 ガラス基板Ｗが収納されたカセット２と
対向するようにロボット３が左右方向に移動可能に配設
されている。ロボット３には、第１アーム５Ａ、第２ア
ーム５Ｂ、ハンドアーム５Ｃからなるロボットハンド５
が配設され、ハンドアーム５Ｃに、ガラス基板Ｗの前端
面に略平行に第１距離センサ１３が取りつけられ、ロボ
ット３の固定部に取りつけられる支持アームに支持され
て、位置検出センサ１４が配設されている。そして、ガ
ラス基板の前後方向の位置ずれと角度ずれを第１距離セ
ンサ１３で検出し、ガラス基板Ｗの左右方向の位置ずれ
を、位置検出センサ１４で検出して、制御装置２０を介
してロボット３に補正をさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに使用され
るガラス基板等の薄板状の薄型基板をセンタリングして
収納するための薄型基板搬送装置に関する。
るガラス基板等の薄板状の薄型基板をセンタリングして
収納するための薄型基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カセットに収納されたガラス基板
を次工程で加工する時は、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されなければならない。なぜなら
ばロボット等でガラス基板を搬送する時に、所定の位置
からずれていると、次工程の加工時にセット不良を起こ
してしまうからである。そのため従来から、カセットに
収納されたガラス基板を、１枚づつ取り出し、カセット
と別の位置に配置されたガラス基板センタリング装置に
搬送して、その場においてセンタリングを行ない、その
後、元もとガラス基板が収納されていたカセット、ある
いは次工程用カセットに１枚づつ収納するようにしてい
た。
を次工程で加工する時は、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されなければならない。なぜなら
ばロボット等でガラス基板を搬送する時に、所定の位置
からずれていると、次工程の加工時にセット不良を起こ
してしまうからである。そのため従来から、カセットに
収納されたガラス基板を、１枚づつ取り出し、カセット
と別の位置に配置されたガラス基板センタリング装置に
搬送して、その場においてセンタリングを行ない、その
後、元もとガラス基板が収納されていたカセット、ある
いは次工程用カセットに１枚づつ収納するようにしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のセンタ
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、１枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、１枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、カセットに収納された薄型基板をロボットでその位
置を検出しさらに位置補正して、薄型基板のセンタリン
グを可能にすることによって、従来のセンタリング装置
を廃止し、室内における省スペース化を図るとともに、
薄型基板の搬送時間の大幅な短縮ができる薄型基板の搬
送装置を提供することを目的とする。
り、カセットに収納された薄型基板をロボットでその位
置を検出しさらに位置補正して、薄型基板のセンタリン
グを可能にすることによって、従来のセンタリング装置
を廃止し、室内における省スペース化を図るとともに、
薄型基板の搬送時間の大幅な短縮ができる薄型基板の搬
送装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による薄型基板搬送装置は、カセットに収納
される薄型基板をセンタリングした後、次工程のカセッ
トに搬送する薄型基板の搬送装置において、前記搬送装
置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を吸着して
搬送するロボットハンドを備えるロボットと、前記ロボ
ットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略平行に少
なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄型基板前
面との距離を検出する第１距離センサと、前記ロボット
内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置を検出する位
置検出センサと、前記第１距離センサからの信号、及び
位置検出センサからの信号を入力し、前記ロボットに信
号を出力する制御装置と、を備え、前記制御装置が、前
記第１距離センサで検出されるそれぞれの距離の差によ
って、薄型基板の所定の位置に対する前記ロボットハン
ドの移動補正量及び角度補正量を計算し、さらに、前記
位置検出センサで検出される前記薄型基板の側面端縁の
位置によって前記ロボットの移動補正量を計算し、計算
された前記移動補正量を前記ロボットに信号を出力する
ことを特徴とするものである。
に、本発明による薄型基板搬送装置は、カセットに収納
される薄型基板をセンタリングした後、次工程のカセッ
トに搬送する薄型基板の搬送装置において、前記搬送装
置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を吸着して
搬送するロボットハンドを備えるロボットと、前記ロボ
ットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略平行に少
なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄型基板前
面との距離を検出する第１距離センサと、前記ロボット
内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置を検出する位
置検出センサと、前記第１距離センサからの信号、及び
位置検出センサからの信号を入力し、前記ロボットに信
号を出力する制御装置と、を備え、前記制御装置が、前
記第１距離センサで検出されるそれぞれの距離の差によ
って、薄型基板の所定の位置に対する前記ロボットハン
ドの移動補正量及び角度補正量を計算し、さらに、前記
位置検出センサで検出される前記薄型基板の側面端縁の
位置によって前記ロボットの移動補正量を計算し、計算
された前記移動補正量を前記ロボットに信号を出力する
ことを特徴とするものである。
【０００６】また好ましくは、前記位置検出センサが、
前記ロボットの固定部に取着される支持体に支持される
ものであればよい。
前記ロボットの固定部に取着される支持体に支持される
ものであればよい。
【０００７】また、前記位置検出センサが、前記ロボッ
トハンドに回動可能に取着される支持体に支持されるも
のであってもよい。
トハンドに回動可能に取着される支持体に支持されるも
のであってもよい。
【０００８】また、この薄型基板搬送装置は、カセット
に収納される薄型基板をセンタリングした後、次工程の
カセットに搬送する薄型基板の搬送装置において、前記
搬送装置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を吸
着して搬送する２対のロボットハンドを備えるロボット
と、前記２対のロボットハンドに、それぞれ前記薄型基
板の前面に対して略平行に少なくとも２か所に配置さ
れ、それぞれ、前記薄型基板前面との距離を検出する第
１距離センサと、それぞれの前記ロボットハンドに回動
可能に取着される支持体に支持され、前記薄型基板側面
端縁位置を検出するそれぞれの位置検出センサと、前記
第１距離センサからの信号、及び位置検出センサからの
信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御装置
と、を備え、前記制御装置が、前記第１距離センサで検
出されるそれぞれの距離の差によって、薄型基板の所定
の位置に対する前記ロボットハンドの移動補正量及び角
度補正量を計算し、さらに、前記位置検出センサで検出
される前記薄型基板の側面端縁の位置によって、前記ロ
ボットの移動補正量を計算し、計算された前記移動補正
量を前記ロボットに信号を出力することを特徴とするも
のである。
に収納される薄型基板をセンタリングした後、次工程の
カセットに搬送する薄型基板の搬送装置において、前記
搬送装置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を吸
着して搬送する２対のロボットハンドを備えるロボット
と、前記２対のロボットハンドに、それぞれ前記薄型基
板の前面に対して略平行に少なくとも２か所に配置さ
れ、それぞれ、前記薄型基板前面との距離を検出する第
１距離センサと、それぞれの前記ロボットハンドに回動
可能に取着される支持体に支持され、前記薄型基板側面
端縁位置を検出するそれぞれの位置検出センサと、前記
第１距離センサからの信号、及び位置検出センサからの
信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御装置
と、を備え、前記制御装置が、前記第１距離センサで検
出されるそれぞれの距離の差によって、薄型基板の所定
の位置に対する前記ロボットハンドの移動補正量及び角
度補正量を計算し、さらに、前記位置検出センサで検出
される前記薄型基板の側面端縁の位置によって、前記ロ
ボットの移動補正量を計算し、計算された前記移動補正
量を前記ロボットに信号を出力することを特徴とするも
のである。
【０００９】さらに、この薄型基板搬送装置は、カセッ
トに収納される薄型基板をセンタリングした後、次工程
のカセットに搬送する薄型基板の搬送装置において、前
記搬送装置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を
吸着して搬送するロボットハンドを備えるロボットと、
前記ロボットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略
平行に少なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄
型基板前面との距離を検出する第１距離センサと、 前
記ロボット内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置を
検出する位置検出センサと、前記第１距離センサからの
信号、及び位置検出センサからの信号を入力し、前記ロ
ボットに信号を出力する制御装置と、を備え、前記ロボ
ットハンドが複数個のハンド部を有し、先端のハンド部
が単独で回動できる様に、前記ロボットハンド内に駆動
装置が配設され、前記制御装置が、前記第１距離センサ
で検出されるそれぞれの距離の差によって、薄型基板の
所定の位置に対する前記ロボットハンドの移動補正量
と、前記先端のハンド部の角度補正量を計算し、さら
に、前記位置検出センサで検出される前記薄型基板の側
面端縁の位置によって、前記ロボットの移動補正量を計
算し、計算された前記移動補正量を前記ロボットに信号
を出力するものである。
トに収納される薄型基板をセンタリングした後、次工程
のカセットに搬送する薄型基板の搬送装置において、前
記搬送装置内に配設されるカセットと、前記薄型基板を
吸着して搬送するロボットハンドを備えるロボットと、
前記ロボットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略
平行に少なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄
型基板前面との距離を検出する第１距離センサと、 前
記ロボット内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置を
検出する位置検出センサと、前記第１距離センサからの
信号、及び位置検出センサからの信号を入力し、前記ロ
ボットに信号を出力する制御装置と、を備え、前記ロボ
ットハンドが複数個のハンド部を有し、先端のハンド部
が単独で回動できる様に、前記ロボットハンド内に駆動
装置が配設され、前記制御装置が、前記第１距離センサ
で検出されるそれぞれの距離の差によって、薄型基板の
所定の位置に対する前記ロボットハンドの移動補正量
と、前記先端のハンド部の角度補正量を計算し、さら
に、前記位置検出センサで検出される前記薄型基板の側
面端縁の位置によって、前記ロボットの移動補正量を計
算し、計算された前記移動補正量を前記ロボットに信号
を出力するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施例の薄型基板の搬送装置Ｍ
は、図１〜３に示すように、機台１に載置され、薄型基
板としての長方形板状のガラス基板Ｗを収納保持するカ
セット２と、ガラス基板Ｗを昇降し、カセット２の隣に
略平行に配設される次工程カセット２２に搬送するロボ
ット３と、ロボット３の作動を制御する制御装置２０、
とを備えて構成されている。
は、図１〜３に示すように、機台１に載置され、薄型基
板としての長方形板状のガラス基板Ｗを収納保持するカ
セット２と、ガラス基板Ｗを昇降し、カセット２の隣に
略平行に配設される次工程カセット２２に搬送するロボ
ット３と、ロボット３の作動を制御する制御装置２０、
とを備えて構成されている。
【００１１】カセット２は装置Ｍの機台１上に載置さ
れ、ガラス基板Ｗを収納可能な収納カセットであり、ガ
ラス基板Ｗがカセット２内の左右方向に対向して形成さ
れる図示しない複数段の支持片上に載置される。
れ、ガラス基板Ｗを収納可能な収納カセットであり、ガ
ラス基板Ｗがカセット２内の左右方向に対向して形成さ
れる図示しない複数段の支持片上に載置される。
【００１２】ロボット３は、下部に筐体に形成される水
平移動部４と、上部にガラス基板Ｗを昇降し、搬送する
３段のアーム体を有するロボットハンド５と、水平移動
部４と、ロボットハンド５を連結し、ロボットハンド５
を回動可能に支持する連結部６を備えて構成される。
平移動部４と、上部にガラス基板Ｗを昇降し、搬送する
３段のアーム体を有するロボットハンド５と、水平移動
部４と、ロボットハンド５を連結し、ロボットハンド５
を回動可能に支持する連結部６を備えて構成される。
【００１３】水平移動部４は、ロボットハンド部５の各
動作を駆動するための駆動部４０と、搬送装置の機台１
上に、相互に略平行として前後にずれ、左右方向に固着
されたガイドレール７・７に案内されるスライダ８と、
機台１上にブラケットを介して固定される駆動モータ１
０と、駆動モータ１０によって駆動されるねじ棒１１
と、を備えて構成されている。
動作を駆動するための駆動部４０と、搬送装置の機台１
上に、相互に略平行として前後にずれ、左右方向に固着
されたガイドレール７・７に案内されるスライダ８と、
機台１上にブラケットを介して固定される駆動モータ１
０と、駆動モータ１０によって駆動されるねじ棒１１
と、を備えて構成されている。
【００１４】スライダ８には、下部に、ガイドレール７
・７に嵌合され、スライダ８の後面にはねじ棒１１が螺
合する突起部８ａが形成されている。そして、ねじ棒１
１は駆動モータ１０に連結されている。
・７に嵌合され、スライダ８の後面にはねじ棒１１が螺
合する突起部８ａが形成されている。そして、ねじ棒１
１は駆動モータ１０に連結されている。
【００１５】そのため、駆動モータ１０が作動すること
により、スライダ８が、ガイドレール７・７に案内され
て、左右方向に移動することとなる。
により、スライダ８が、ガイドレール７・７に案内され
て、左右方向に移動することとなる。
【００１６】駆動部４０は、ロボットハンド５、連結部
６を含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるため
に従来より一般的に使用される駆動機構を採用している
ものであり、連結部６の下部が回動可能に支持される筐
体４１内に配置されている。連結部６の下部に連結部６
を上下移動する可動板４２が配設され、可動板４２に螺
着されるボールねじ４３がプーリを介して駆動モータ４
４に連結される。また、可動板４２の下方で連結部６の
下端に取り付けられたプーリ４５に、連結部６を回動さ
せる駆動モータ４６が可動板４２に取り付けられる。
６を含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるため
に従来より一般的に使用される駆動機構を採用している
ものであり、連結部６の下部が回動可能に支持される筐
体４１内に配置されている。連結部６の下部に連結部６
を上下移動する可動板４２が配設され、可動板４２に螺
着されるボールねじ４３がプーリを介して駆動モータ４
４に連結される。また、可動板４２の下方で連結部６の
下端に取り付けられたプーリ４５に、連結部６を回動さ
せる駆動モータ４６が可動板４２に取り付けられる。
【００１７】ロボットハンド部５は連結部６に軸受けを
介して連結される中空状の第１アーム５Ａ、第１アーム
５Ａの先端部で連結される中空状の第２アーム５Ｂ、第
２アーム５Ｂの先端で連結され、ガラス基板Ｗを吸着す
るハンドアーム５Ｃを備えて構成される。
介して連結される中空状の第１アーム５Ａ、第１アーム
５Ａの先端部で連結される中空状の第２アーム５Ｂ、第
２アーム５Ｂの先端で連結され、ガラス基板Ｗを吸着す
るハンドアーム５Ｃを備えて構成される。
【００１８】連結部６は、第１アームの直下の上端部６
ａが大径に形成され、上面に後述の位置検出センサ１４
が支持される支持アーム１５が取りつけられ、連結部６
の内部には、軸芯方向に沿って、下部に大径穴６ｂ、上
部に小径穴６ｃが形成される。そして、ハンドアーム５
Ｃの先端部を直線的に移動させるための駆動モータ６１
と、駆動モータ６１に連結され連結部６の小径穴６ｃを
貫通して第１アーム５Ａの上端部で固定される駆動シャ
フト６２とが連結部６内に配設される。
ａが大径に形成され、上面に後述の位置検出センサ１４
が支持される支持アーム１５が取りつけられ、連結部６
の内部には、軸芯方向に沿って、下部に大径穴６ｂ、上
部に小径穴６ｃが形成される。そして、ハンドアーム５
Ｃの先端部を直線的に移動させるための駆動モータ６１
と、駆動モータ６１に連結され連結部６の小径穴６ｃを
貫通して第１アーム５Ａの上端部で固定される駆動シャ
フト６２とが連結部６内に配設される。
【００１９】第１アーム５Ａの中空部内には、連結部６
の上端に、第１プーリ５１が固着され、第１プーリ５１
は第１アームの先端に配設されるシャフト５４に固着さ
れる第２プーリ５２にベルト５３を介して連結される。
また、シャフト５４は第２アーム５Ｂに軸受けを介して
連結され、更に第２アーム５Ｂ内で、シャフト５４に第
３プーリ５５が固着される。そして、第１アーム５Ａの
回動を第２アーム５Ｂに伝えるように構成される。第３
プーリ５５は第２アーム５Ｂの先端で、シャフト５６に
回動可能に軸支される第４プーリ５７にベルト５８を介
して連結され、第４プーリ５７の上端で、ハンドアーム
５Ｃが固着される。
の上端に、第１プーリ５１が固着され、第１プーリ５１
は第１アームの先端に配設されるシャフト５４に固着さ
れる第２プーリ５２にベルト５３を介して連結される。
また、シャフト５４は第２アーム５Ｂに軸受けを介して
連結され、更に第２アーム５Ｂ内で、シャフト５４に第
３プーリ５５が固着される。そして、第１アーム５Ａの
回動を第２アーム５Ｂに伝えるように構成される。第３
プーリ５５は第２アーム５Ｂの先端で、シャフト５６に
回動可能に軸支される第４プーリ５７にベルト５８を介
して連結され、第４プーリ５７の上端で、ハンドアーム
５Ｃが固着される。
【００２０】ハンドアーム５Ｃにはガラス基板Ｗを吸着
する吸着穴が４か所形成され、図示しない吸着エア回路
に接続されいる。
する吸着穴が４か所形成され、図示しない吸着エア回路
に接続されいる。
【００２１】そして、第１プーリと第２プーリのプーリ
径の比は２：１に形成され、第３プーリと第４プーリの
プーリ径の比は１：２に形成されるため、ハンドアーム
５Ｃの先端部は直線的に移動することができる。
径の比は２：１に形成され、第３プーリと第４プーリの
プーリ径の比は１：２に形成されるため、ハンドアーム
５Ｃの先端部は直線的に移動することができる。
【００２２】また、ハンドアーム５Ｃの上面には、ガラ
ス基板のロボット３側の面（前面）に対して略平行（左
右方向）に２か所、第１距離センサ１３が取りつけられ
ている。第１距離センサ１３はレーザ等の光を利用して
ガラス基板Ｗの前端面との距離をそれぞれ計測し、その
距離に応じた電気信号を制御装置２０に出力する。
ス基板のロボット３側の面（前面）に対して略平行（左
右方向）に２か所、第１距離センサ１３が取りつけられ
ている。第１距離センサ１３はレーザ等の光を利用して
ガラス基板Ｗの前端面との距離をそれぞれ計測し、その
距離に応じた電気信号を制御装置２０に出力する。
【００２３】そして、制御装置２０では、それぞれの第
１距離センサ１３によって計測された距離の差を計算
し、ガラス基板Ｗの前後方向の所定位置に対する位置ず
れ量を算出しその補正量と、平面視における所定位置に
対する角度ずれ量を算出しそのの補正量を計算しロボッ
トに出力する。
１距離センサ１３によって計測された距離の差を計算
し、ガラス基板Ｗの前後方向の所定位置に対する位置ず
れ量を算出しその補正量と、平面視における所定位置に
対する角度ずれ量を算出しそのの補正量を計算しロボッ
トに出力する。
【００２４】また、連結部６の上端部６ａに、図４に示
されるように、位置検出センサ１４を支持する支持アー
ム１５が取りつけられる。位置検出センサ１４は、ロボ
ットハンド５が屈折する方向と対する側（図１における
連結部６の左側）に配置されるように、支持アーム１５
が連結部６の上面部６ａに取りつけられるのがよい。そ
して、ロボットハンド５がガラス基板Ｗを吸着後、ロボ
ットの原点位置に移動された時に、ガラス基板Ｗの左端
縁の位置を検出できるように、位置検出センサ１４がガ
ラス基板Ｗ側（図４における右側）に開口するように
「逆コ」字状に形成されている。
されるように、位置検出センサ１４を支持する支持アー
ム１５が取りつけられる。位置検出センサ１４は、ロボ
ットハンド５が屈折する方向と対する側（図１における
連結部６の左側）に配置されるように、支持アーム１５
が連結部６の上面部６ａに取りつけられるのがよい。そ
して、ロボットハンド５がガラス基板Ｗを吸着後、ロボ
ットの原点位置に移動された時に、ガラス基板Ｗの左端
縁の位置を検出できるように、位置検出センサ１４がガ
ラス基板Ｗ側（図４における右側）に開口するように
「逆コ」字状に形成されている。
【００２５】位置検出センサ１４は透過式光センサや反
射式光センサでもよく、また、光スイッチや光式ライセ
ンサを使用してもよい。そして、位置検出センサによっ
て計測された位置を、制御装置２０で確認し、ガラス基
板Ｗの所定の位置に対する左右方向の位置ずれを算出
し、ロボット３の移動補正量を計算して、ロボットに出
力する。
射式光センサでもよく、また、光スイッチや光式ライセ
ンサを使用してもよい。そして、位置検出センサによっ
て計測された位置を、制御装置２０で確認し、ガラス基
板Ｗの所定の位置に対する左右方向の位置ずれを算出
し、ロボット３の移動補正量を計算して、ロボットに出
力する。
【００２６】次に、上記のように構成された薄型基板搬
送装置Ｍの作用について説明する。
送装置Ｍの作用について説明する。
【００２７】ガラス基板Ｗを収納したカセット２が装置
Ｍに配置されると、所定位置に配置されるロボット３の
ロボットハンド部５が連結部６と共に駆動モータ４４に
より昇降運動を始める。そして第１距離センサ１３がカ
セット２に収納されたガラス基板Ｗ前面との距離を測定
し、そのデータを制御装置２０に出力する。
Ｍに配置されると、所定位置に配置されるロボット３の
ロボットハンド部５が連結部６と共に駆動モータ４４に
より昇降運動を始める。そして第１距離センサ１３がカ
セット２に収納されたガラス基板Ｗ前面との距離を測定
し、そのデータを制御装置２０に出力する。
【００２８】２個の第１距離センサを１３Ａ、１３Ｂと
し、第１距離センサ１３Ａ、１３Ｂと収納されたままの
ガラス基板Ｗとの距離を例えばＸ1 、Ｘ2 とすると、ガ
ラス基板Ｗの左右のずれＸはＸ＝｜Ｘ1 −Ｘ2 ｜で表さ
れる。また、第１距離センサ１３Ａと１３Ｂ間の距離を
Ｙとすると、薄型基板側面の所定位置に対するずれの傾
き角θはｔａｎθ＝Ｘ／Ｙで表される。
し、第１距離センサ１３Ａ、１３Ｂと収納されたままの
ガラス基板Ｗとの距離を例えばＸ1 、Ｘ2 とすると、ガ
ラス基板Ｗの左右のずれＸはＸ＝｜Ｘ1 −Ｘ2 ｜で表さ
れる。また、第１距離センサ１３Ａと１３Ｂ間の距離を
Ｙとすると、薄型基板側面の所定位置に対するずれの傾
き角θはｔａｎθ＝Ｘ／Ｙで表される。
【００２９】そして、制御装置２０で計算された補正量
をロボット３に指令する。ロボット３とガラス基板Ｗの
距離の補正をロボットハンド５の伸縮量によって行なわ
れ、傾き角θの補正をロボットハンド５全体の回動（連
結部６の回動）によって行なわれる。
をロボット３に指令する。ロボット３とガラス基板Ｗの
距離の補正をロボットハンド５の伸縮量によって行なわ
れ、傾き角θの補正をロボットハンド５全体の回動（連
結部６の回動）によって行なわれる。
【００３０】角度修正されたロボットハンド５は、原点
位置としての図５（ａ）の位置からガラス基板Ｗとの距
離を修正されて図５（ｂ）の位置に移動する。そして、
その位置で僅かに上昇しガラス基板を吸着する。ガラス
基板Ｗを吸着したロボットハンド５は再びロボットハン
ド５の全体の回動により修正された角度分を元に復帰し
て原点位置｛図５（ａ）｝に復帰する。
位置としての図５（ａ）の位置からガラス基板Ｗとの距
離を修正されて図５（ｂ）の位置に移動する。そして、
その位置で僅かに上昇しガラス基板を吸着する。ガラス
基板Ｗを吸着したロボットハンド５は再びロボットハン
ド５の全体の回動により修正された角度分を元に復帰し
て原点位置｛図５（ａ）｝に復帰する。
【００３１】ロボットハンド５が原点位置に復帰する
と、ガラス基板Ｗの左端縁は位置検出センサ１４の開口
部に挿入される。そして、位置検出センサ１４によって
ガラス基板の左右方向の位置ずれを検出することにな
る。
と、ガラス基板Ｗの左端縁は位置検出センサ１４の開口
部に挿入される。そして、位置検出センサ１４によって
ガラス基板の左右方向の位置ずれを検出することにな
る。
【００３２】左右方向の位置ずれが検出されると、その
信号が制御装置２０に入力され、ロボット３にその移動
補正量を指令する。そしてロボット３は位置ずれの分を
修正して、レール７上を右側に移動し、ガラス基板Ｗを
次工程カセット２２に収納する位置｛図５（Ｃ）｝で停
止する。
信号が制御装置２０に入力され、ロボット３にその移動
補正量を指令する。そしてロボット３は位置ずれの分を
修正して、レール７上を右側に移動し、ガラス基板Ｗを
次工程カセット２２に収納する位置｛図５（Ｃ）｝で停
止する。
【００３３】そして、ロボットハンド５が所定位置まで
伸びて、ガラス基板Ｗを次工程カセット２２に収納する
と、ガラス基板Ｗはセンタリングされた状態に載置され
ることになる。
伸びて、ガラス基板Ｗを次工程カセット２２に収納する
と、ガラス基板Ｗはセンタリングされた状態に載置され
ることになる。
【００３４】カセット２に複数段に収納された全てのガ
ラス基板Ｗは、このように、ロボットハンド５によっ
て、上から順次吸着され位置を修正されて、次工程カセ
ット２２に搬送され収納される。
ラス基板Ｗは、このように、ロボットハンド５によっ
て、上から順次吸着され位置を修正されて、次工程カセ
ット２２に搬送され収納される。
【００３５】なお、次工程カセット２２は、ロボット３
を挟んでカセット２の反対側に設置することもできる。
その場合はガラス基板Ｗを吸着したロボットハンド５が
図５（ａ）の位置に復帰し、位置検出センサでガラス基
板Ｗの左端縁の位置を検知さた後、ロボット３が１８０
°回転し左右方向の位置を修正した後、ガラス基板Ｗを
次工程カセット２２に収納する。
を挟んでカセット２の反対側に設置することもできる。
その場合はガラス基板Ｗを吸着したロボットハンド５が
図５（ａ）の位置に復帰し、位置検出センサでガラス基
板Ｗの左端縁の位置を検知さた後、ロボット３が１８０
°回転し左右方向の位置を修正した後、ガラス基板Ｗを
次工程カセット２２に収納する。
【００３６】また、次工程カセット２２が配置される位
置は特に限定されるものではなく、配置される位置に合
わせて移動量を補正すればよい。
置は特に限定されるものではなく、配置される位置に合
わせて移動量を補正すればよい。
【００３７】また、別の実施の形態として、図６のよう
に、ロボットアームを２つのロボットアーム体３１、３
２のツイン型にすることができる。水平移動部４に各ロ
ボットアーム体に連結する連結部３３、３４を配設し、
各ロボットアーム体３１、３２を駆動する駆動装置をそ
れぞれ別々に配設すればよい。また、各駆動装置は図２
に示される構成を適用し、各ロボットアーム体３１、３
２も図４に示される構成を適用すればよい。この場合、
ロボットアーム体３１はロボットアーム体３２より、カ
セット２に収納されているガラス基板Ｗの１段分高い位
置にある。
に、ロボットアームを２つのロボットアーム体３１、３
２のツイン型にすることができる。水平移動部４に各ロ
ボットアーム体に連結する連結部３３、３４を配設し、
各ロボットアーム体３１、３２を駆動する駆動装置をそ
れぞれ別々に配設すればよい。また、各駆動装置は図２
に示される構成を適用し、各ロボットアーム体３１、３
２も図４に示される構成を適用すればよい。この場合、
ロボットアーム体３１はロボットアーム体３２より、カ
セット２に収納されているガラス基板Ｗの１段分高い位
置にある。
【００３８】ロボットアーム体３１には、ハンドアーム
３１Ｃの上面にガラス基板Ｗの前面部に略平行に、２か
所の第１距離センサ１３が取りつけられ、第１距離セン
サ１３の後方部３５（図６の下方向）に、位置検出セン
サ１４が取りつけられる支持アーム３６が回動可能に配
設されている。支持アーム３６は「Ｌ」字状に形成さ
れ、先端部に位置検出センサ１４がガラス基板側に向か
って開口されるように「コ」字状に形成されている。支
持アーム３６は、図示しない駆動モータによって、図７
のように、ロボットハンド３１Ｃの後方取付部３５を中
心に時計方向に回動し、その回動終端は、ガラス基板Ｗ
が原点位置に移動された時に、ガラス基板の左端縁が位
置検出センサ１４の開口部に挿入される位置になる。そ
して、反時計方向に回動することによって、ロボットハ
ンド体３１の第１アーム３１Ａ、あるいは第２アーム３
２Ｂとの干渉を防止するようになっている。
３１Ｃの上面にガラス基板Ｗの前面部に略平行に、２か
所の第１距離センサ１３が取りつけられ、第１距離セン
サ１３の後方部３５（図６の下方向）に、位置検出セン
サ１４が取りつけられる支持アーム３６が回動可能に配
設されている。支持アーム３６は「Ｌ」字状に形成さ
れ、先端部に位置検出センサ１４がガラス基板側に向か
って開口されるように「コ」字状に形成されている。支
持アーム３６は、図示しない駆動モータによって、図７
のように、ロボットハンド３１Ｃの後方取付部３５を中
心に時計方向に回動し、その回動終端は、ガラス基板Ｗ
が原点位置に移動された時に、ガラス基板の左端縁が位
置検出センサ１４の開口部に挿入される位置になる。そ
して、反時計方向に回動することによって、ロボットハ
ンド体３１の第１アーム３１Ａ、あるいは第２アーム３
２Ｂとの干渉を防止するようになっている。
【００３９】ロボットハンド体３２にも、ロボットアー
ム体３１と同様に、ハンドアーム３２Ｃの上面に２か所
の第１距離センサ１３が取りつけられ、第１距離センサ
１３の後方取付部３７に位置検出センサ１４が取りつけ
られる支持アーム３８が回動可能に配設されている。支
持アーム３８は「逆Ｌ」字状に形成され、先端部に位置
検出センサ１４がガラス基板Ｗ側に向かって開口される
ように「逆コ」字状に形成されている。支持アーム３６
は、図示しない駆動モータによって図７のように、ロボ
ットハンド３２Ｃの後方部を中心に反時計方向に回動
し、その回動終端は、ガラス基板Ｗが原点位置に移動さ
れた時に、ガラス基板Ｗの右端縁が位置検出センサ１４
の開口部に挿入される位置になる。そして、時計方向に
回動することによって、ロボットハンド体３２の第１ア
ーム３２Ａ、あるいは第２アーム３２Ｂとの干渉を防止
するようになっている。
ム体３１と同様に、ハンドアーム３２Ｃの上面に２か所
の第１距離センサ１３が取りつけられ、第１距離センサ
１３の後方取付部３７に位置検出センサ１４が取りつけ
られる支持アーム３８が回動可能に配設されている。支
持アーム３８は「逆Ｌ」字状に形成され、先端部に位置
検出センサ１４がガラス基板Ｗ側に向かって開口される
ように「逆コ」字状に形成されている。支持アーム３６
は、図示しない駆動モータによって図７のように、ロボ
ットハンド３２Ｃの後方部を中心に反時計方向に回動
し、その回動終端は、ガラス基板Ｗが原点位置に移動さ
れた時に、ガラス基板Ｗの右端縁が位置検出センサ１４
の開口部に挿入される位置になる。そして、時計方向に
回動することによって、ロボットハンド体３２の第１ア
ーム３２Ａ、あるいは第２アーム３２Ｂとの干渉を防止
するようになっている。
【００４０】このツインロボットハンド型搬送装置の場
合、それぞれのロボットハンド体の作動は、図５に示さ
れるものと同様である。そして、各ロボットハンド体は
それぞれのガラス基板Ｗのロボットとの前後方向の位置
ずれや角度ずれを補正しながら、同時にあるいは単独に
ガラス基板Ｗを取りに行き、次工程カセットに収納する
時点において、それぞれの左右方向の位置ずれを補正し
ながらガラス基板Ｗをそれぞれの次工程カセットに収納
すればよい。そのため、このツインロボット型搬送装置
においては、その作業時間がかなり短縮される。
合、それぞれのロボットハンド体の作動は、図５に示さ
れるものと同様である。そして、各ロボットハンド体は
それぞれのガラス基板Ｗのロボットとの前後方向の位置
ずれや角度ずれを補正しながら、同時にあるいは単独に
ガラス基板Ｗを取りに行き、次工程カセットに収納する
時点において、それぞれの左右方向の位置ずれを補正し
ながらガラス基板Ｗをそれぞれの次工程カセットに収納
すればよい。そのため、このツインロボット型搬送装置
においては、その作業時間がかなり短縮される。
【００４１】なお、このツインロボット型搬送装置にお
いては、各ロボットハンド体３１、３２に対応して予め
カセット２を２セット配設することもできる。その場
合、次工程カセット２２も２セット配置すればよい。
いては、各ロボットハンド体３１、３２に対応して予め
カセット２を２セット配設することもできる。その場
合、次工程カセット２２も２セット配置すればよい。
【００４２】また、図８に示されるように、ロボットハ
ンド２５のハンドアーム２５Ｃは第２アーム２５Ｂに対
して、単独で回動運動できるように構成することもでき
る。この場合、ハンドアーム２５Ｃの第２アーム側２５
Ｂの下部に配設されるシャフト部２６に、第２アーム２
５Ｃに配設される駆動モータ２７が連結され、駆動モー
タ２７によってハンドアーム２５Ｃが回動されるように
構成されればよい。従って、通常使用される第２アーム
内に配設されるベルト（図４に示されるベルト５８に相
当するもの）は必要なくなる。
ンド２５のハンドアーム２５Ｃは第２アーム２５Ｂに対
して、単独で回動運動できるように構成することもでき
る。この場合、ハンドアーム２５Ｃの第２アーム側２５
Ｂの下部に配設されるシャフト部２６に、第２アーム２
５Ｃに配設される駆動モータ２７が連結され、駆動モー
タ２７によってハンドアーム２５Ｃが回動されるように
構成されればよい。従って、通常使用される第２アーム
内に配設されるベルト（図４に示されるベルト５８に相
当するもの）は必要なくなる。
【００４３】この場合のロボットハンド２５Ｃの作動
は、ガラス基板Ｗの角度ずれに対して、ロボットハンド
２５Ｃが図５（ｂ）の位置に移動された後に、角度ずれ
分ハンドアーム２５Ｃを中心に回動する。そして、ガラ
ス基板Ｗを吸着した後、再び元の位置に復帰するように
回動する。以下の作動は前述と同様である。
は、ガラス基板Ｗの角度ずれに対して、ロボットハンド
２５Ｃが図５（ｂ）の位置に移動された後に、角度ずれ
分ハンドアーム２５Ｃを中心に回動する。そして、ガラ
ス基板Ｗを吸着した後、再び元の位置に復帰するように
回動する。以下の作動は前述と同様である。
【００４４】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、カセッ
トに支持された薄型基板を２つの第１距離センサが薄型
基板の前端面との距離を測定し制御装置に出力する。そ
して、薄型基板の位置ずれ及び角度ずれの補正量をロボ
ットに指令をする。ロボットが薄型基板の前端面との距
離と角度ずれを補正した後原点位置に復帰し、位置検出
センサにより薄型基板の側面の位置を検出する。そのデ
ータに基づいてロボットが左右方向の位置ずれ分の補正
をし所定の位置まで移動する。そして、次工程カセット
に搬送する。次工程カセットに搬送する時点においては
薄型基板の位置決め（センタリング）が完了しているた
め、従来の位置決め工程を省略することができ、薄型基
板の搬送時間を大幅に短縮することができる。また、従
来、別に配置されていたセンタリング装置を省略するこ
とができるとともに、ロボット内に全て薄型基板の位置
ずれのセンサを配設するため、室内の省スペース化が図
れる。
トに支持された薄型基板を２つの第１距離センサが薄型
基板の前端面との距離を測定し制御装置に出力する。そ
して、薄型基板の位置ずれ及び角度ずれの補正量をロボ
ットに指令をする。ロボットが薄型基板の前端面との距
離と角度ずれを補正した後原点位置に復帰し、位置検出
センサにより薄型基板の側面の位置を検出する。そのデ
ータに基づいてロボットが左右方向の位置ずれ分の補正
をし所定の位置まで移動する。そして、次工程カセット
に搬送する。次工程カセットに搬送する時点においては
薄型基板の位置決め（センタリング）が完了しているた
め、従来の位置決め工程を省略することができ、薄型基
板の搬送時間を大幅に短縮することができる。また、従
来、別に配置されていたセンタリング装置を省略するこ
とができるとともに、ロボット内に全て薄型基板の位置
ずれのセンサを配設するため、室内の省スペース化が図
れる。
【図１】本発明の一実施の形態による薄型基板搬送装置
の平面図
の平面図
【図２】図１におけるＡ矢視図
【図３】図１におけるロボットハンドの断面図
【図４】図１における位置検出センサの取付け図
【図５】本発明の一実施の形態による薄型基板搬送装置
の作動を示す図
の作動を示す図
【図６】本発明の別の実施の形態による薄型基板搬送装
置
置
【図７】図６の一部詳細図
【図８】本発明による別の実施の形態のロボットハンド
を示す図
を示す図
１…機台 ２…カセット ３…ロボット ５…ロボットハンド部 １３…第１距離センサ １４…位置検出センサ ２０…制御装置 ２２…次工程カセット Ｗ…ガラス基板（薄型基板） Ｍ…装置
Claims (5)
- 【請求項１】 カセットに収納される薄型基板をセンタ
リングした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の
搬送装置において、 前記搬送装置内に配設されるカセットと、 前記薄型基板を吸着して搬送するロボットハンドを備え
るロボットと、 前記ロボットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略
平行に少なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄
型基板前面との距離を検出する第１距離センサと、 前記ロボット内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置
を検出する位置検出センサと、 前記第１距離センサからの信号、及び位置検出センサか
らの信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御
装置と、を備え、 前記制御装置が、前記第１距離センサで検出されるそれ
ぞれの距離の差によって、薄型基板の所定の位置に対す
る前記ロボットハンドの移動補正量及び角度補正量を計
算し、さらに、前記位置検出センサで検出される前記薄
型基板の側面端縁の位置によって、前記ロボットの移動
補正量を計算し、計算された前記移動補正量を前記ロボ
ットに信号を出力することを特徴とする薄型基板の搬送
装置。 - 【請求項２】 前記位置検出センサが、前記ロボットの
固定部に取着される支持体に支持されることを特徴とす
る請求項１記載の薄型基板の搬送装置。 - 【請求項３】 前記位置検出センサが、前記ロボットハ
ンドに回動可能に取着される支持体に支持されることを
特徴とする請求項１記載の薄型基板の搬送装置。 - 【請求項４】 カセットに収納される薄型基板をセンタ
リングした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の
搬送装置において、 前記搬送装置内に配設されるカセットと、 前記薄型基板を吸着して搬送する２対のロボットハンド
を備えるロボットと、 前記２対のロボットハンドに、それぞれ前記薄型基板の
前面に対して略平行に少なくとも２か所に配置され、そ
れぞれ、前記薄型基板前面との距離を検出する第１距離
センサと、 それぞれの前記ロボットハンドに回動可能に取着される
支持体に支持され、前記薄型基板側面端縁位置を検出す
るそれぞれの位置検出センサと、 前記第１距離センサからの信号、及び位置検出センサか
らの信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御
装置と、を備え、 前記制御装置が、前記第１距離センサで検出されるそれ
ぞれの距離の差によって、薄型基板の所定の位置に対す
る前記ロボットハンドの移動補正量及び角度補正量を計
算し、さらに、前記位置検出センサで検出される前記薄
型基板の側面端縁の位置によって、前記ロボットの移動
補正量を計算し、計算された前記移動補正量を前記ロボ
ットに信号を出力することを特徴とする薄型基板の搬送
装置。 - 【請求項５】 カセットに収納される薄型基板をセンタ
リングした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の
搬送装置において、 前記搬送装置内に配設されるカセットと、 前記薄型基板を吸着して搬送するロボットハンドを備え
るロボットと、 前記ロボットハンドに、前記薄型基板の前面に対して略
平行に少なくとも２か所に配置され、それぞれ、前記薄
型基板前面との距離を検出する第１距離センサと、 前記ロボット内に配置され、前記薄型基板側面端縁位置
を検出する位置検出センサと、 前記第１距離センサからの信号、及び位置検出センサか
らの信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御
装置と、を備え、 前記ロボットハンドが複数個のハンド部を有し、先端の
ハンド部が単独で回動できる様に、前記ロボットハンド
内に駆動装置が配設され、 前記制御装置が、前記第１距離センサで検出されるそれ
ぞれの距離の差によって、薄型基板の所定の位置に対す
る前記ロボットハンドの移動補正量と、前記先端のハン
ド部の角度補正量を計算し、さらに、前記位置検出セン
サで検出される前記薄型基板の側面端縁の位置によっ
て、前記ロボットの移動補正量を計算し、計算された前
記移動補正量を前記ロボットに信号を出力することを特
徴とする薄型基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31687795A JPH09162257A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 薄型基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31687795A JPH09162257A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 薄型基板の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162257A true JPH09162257A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18081914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31687795A Pending JPH09162257A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 薄型基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162257A (ja) |
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961596A (en) * | 1996-02-14 | 1999-10-05 | Hitachi, Ltd. | Method of monitoring a computer system, featuring performance data distribution to plural monitoring processes |
| KR100327569B1 (ko) * | 1998-10-29 | 2002-04-17 | 박종섭 | 웨이퍼 자동 로딩 시스템의 인터록킹 장치 및 그 제어 방법 |
| US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
| KR100503013B1 (ko) * | 2001-08-07 | 2005-07-25 | 가부시기가이샤 산교세이기 세이사꾸쇼 | 핸드의 위치맞춤방법 및 그 장치 |
| KR100486706B1 (ko) * | 1998-02-04 | 2005-09-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체설비의자동조절식블레이드이동장치 |
| JP2006273524A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Daihen Corp | 基板支持機構 |
| JP2006318975A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボットおよびアライメント方法 |
| US7158857B2 (en) | 1999-04-19 | 2007-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette |
| US7369237B2 (en) | 2004-05-11 | 2008-05-06 | Olympus Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
| KR100840853B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2008-06-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판반송장치, 기판처리시스템 및 기판반송방법 |
| JP2008532076A (ja) * | 2005-02-22 | 2008-08-14 | コダック グラフィック コミュニケーションズ カナダ カンパニー | プレートハンドリングシステム |
| WO2009034854A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 移送ロボットおよび移送方法および制御方法 |
| JP2011057334A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Kongo Co Ltd | 自動倉庫 |
| WO2012008321A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット、産業用ロボットの制御方法および産業用ロボットの教示方法 |
| KR101388226B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-04-23 | 주식회사 케이씨텍 | 서셉터의 변형을 검출하는 원자층 증착장비 |
| JP2014101183A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム |
| JP2014103156A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 |
| TWI471257B (zh) * | 2007-06-06 | 2015-02-01 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Liquid crystal handling robot and its control method |
| CN105417066A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-23 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 基板位置偏移检测及校正装置和基板搬运系统 |
| WO2016152721A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| CN106956290A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备 |
| CN109877822A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种双取纠偏双臂机器人及其纠偏方法 |
| CN109877824A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种单取纠偏机器人及其纠偏方法 |
| CN109877823A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种双放纠偏双臂机器人及其纠偏方法 |
| CN110371549A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-10-25 | 天津京东深拓机器人科技有限公司 | 对象拾取控制方法、装置及设备 |
| CN111254067A (zh) * | 2018-12-03 | 2020-06-09 | 长光华大基因测序设备（长春）有限公司 | 一种生物芯片的装夹定位装置 |
| KR20210033079A (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-26 | 아이엔지글로벌 (주) | 파렛트 정렬 측정 장치 |
| JP2021167045A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 |
| CN114199193A (zh) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 中国科学院微电子研究所 | 一种倾斜检测装置、方法和机械臂系统 |
| KR20220110085A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
| CN114908321A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-08-16 | 佳能特机株式会社 | 基板的输送装置、成膜装置、控制方法、成膜方法 |
| JP2023113891A (ja) * | 2011-03-11 | 2023-08-16 | ブルックス オートメーション ユーエス、エルエルシー | 基板処理ツール |
| JP2024525052A (ja) * | 2021-10-15 | 2024-07-09 | 北京極智嘉科技股▲ふん▼有限公司 | コンテナ積み下ろし装置、倉庫貯蔵システム及びコンテナ出し入れ方法 |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP31687795A patent/JPH09162257A/ja active Pending
Cited By (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961596A (en) * | 1996-02-14 | 1999-10-05 | Hitachi, Ltd. | Method of monitoring a computer system, featuring performance data distribution to plural monitoring processes |
| KR100486706B1 (ko) * | 1998-02-04 | 2005-09-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체설비의자동조절식블레이드이동장치 |
| KR100327569B1 (ko) * | 1998-10-29 | 2002-04-17 | 박종섭 | 웨이퍼 자동 로딩 시스템의 인터록킹 장치 및 그 제어 방법 |
| US7158857B2 (en) | 1999-04-19 | 2007-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for aligning a cassette |
| US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
| KR100503013B1 (ko) * | 2001-08-07 | 2005-07-25 | 가부시기가이샤 산교세이기 세이사꾸쇼 | 핸드의 위치맞춤방법 및 그 장치 |
| KR100840853B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2008-06-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판반송장치, 기판처리시스템 및 기판반송방법 |
| US7369237B2 (en) | 2004-05-11 | 2008-05-06 | Olympus Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
| JP2008532076A (ja) * | 2005-02-22 | 2008-08-14 | コダック グラフィック コミュニケーションズ カナダ カンパニー | プレートハンドリングシステム |
| JP2006273524A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Daihen Corp | 基板支持機構 |
| JP2006318975A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボットおよびアライメント方法 |
| TWI471257B (zh) * | 2007-06-06 | 2015-02-01 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Liquid crystal handling robot and its control method |
| US8596950B2 (en) | 2007-09-13 | 2013-12-03 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer robot |
| WO2009034854A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 移送ロボットおよび移送方法および制御方法 |
| JP4466785B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2010-05-26 | 株式会社安川電機 | 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法 |
| JPWO2009034854A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-24 | 株式会社安川電機 | 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法 |
| US7905699B2 (en) | 2007-09-13 | 2011-03-15 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer robot, transfer method, and control method |
| JP2011057334A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Kongo Co Ltd | 自動倉庫 |
| KR101452650B1 (ko) * | 2010-07-14 | 2014-10-22 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로보트, 산업용 로보트의 제어방법 및 산업용 로보트의 교시방법 |
| JP5798118B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2015-10-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット、産業用ロボットの制御方法および産業用ロボットの教示方法 |
| TWI572467B (zh) * | 2010-07-14 | 2017-03-01 | Nidec Sankyo Corp | Industrial robots, control methods for industrial robots, and teaching methods for industrial robots |
| CN104626133A (zh) * | 2010-07-14 | 2015-05-20 | 日本电产三协株式会社 | 工业用机器人、工业用机器人的控制方法及工业用机器人的指示方法 |
| CN102985231A (zh) * | 2010-07-14 | 2013-03-20 | 日本电产三协株式会社 | 工业用机器人、工业用机器人的控制方法及工业用机器人的指示方法 |
| WO2012008321A1 (ja) * | 2010-07-14 | 2012-01-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット、産業用ロボットの制御方法および産業用ロボットの教示方法 |
| JP2023113891A (ja) * | 2011-03-11 | 2023-08-16 | ブルックス オートメーション ユーエス、エルエルシー | 基板処理ツール |
| KR101388226B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2014-04-23 | 주식회사 케이씨텍 | 서셉터의 변형을 검출하는 원자층 증착장비 |
| JP2014103156A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 |
| JP2014101183A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム |
| WO2016152721A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| CN105417066A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-03-23 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 基板位置偏移检测及校正装置和基板搬运系统 |
| CN106956290B (zh) * | 2017-04-17 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备 |
| CN106956290A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备 |
| US10434642B2 (en) | 2017-04-17 | 2019-10-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mechanical arm and operation method thereof, mechanical arm device and manufacturing equipment for display panel |
| CN109877824A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种单取纠偏机器人及其纠偏方法 |
| CN109877823A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种双放纠偏双臂机器人及其纠偏方法 |
| CN109877822A (zh) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种双取纠偏双臂机器人及其纠偏方法 |
| CN111254067A (zh) * | 2018-12-03 | 2020-06-09 | 长光华大基因测序设备（长春）有限公司 | 一种生物芯片的装夹定位装置 |
| CN110371549A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-10-25 | 天津京东深拓机器人科技有限公司 | 对象拾取控制方法、装置及设备 |
| KR20210033079A (ko) * | 2019-09-17 | 2021-03-26 | 아이엔지글로벌 (주) | 파렛트 정렬 측정 장치 |
| JP2021167045A (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 |
| CN114199193A (zh) * | 2020-09-18 | 2022-03-18 | 中国科学院微电子研究所 | 一种倾斜检测装置、方法和机械臂系统 |
| KR20220110085A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
| CN114908321A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-08-16 | 佳能特机株式会社 | 基板的输送装置、成膜装置、控制方法、成膜方法 |
| JP2024525052A (ja) * | 2021-10-15 | 2024-07-09 | 北京極智嘉科技股▲ふん▼有限公司 | コンテナ積み下ろし装置、倉庫貯蔵システム及びコンテナ出し入れ方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09162257A (ja) | 薄型基板の搬送装置 | |
| KR100251239B1 (ko) | 기판이송적재방법 및 기판이송적재장치 | |
| JP2003117862A (ja) | ハンドの位置合わせ方法およびその装置 | |
| JP2005193303A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH09186220A (ja) | 搬送装置及び搬送方法 | |
| JPH07263518A (ja) | 半導体ウェハの搬送装置及び搬送方法並びに半導体ウェハ処理装置 | |
| JP3955576B2 (ja) | 液晶パネル自動把持装置及びその方法 | |
| WO2005004227A1 (ja) | 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法 | |
| JP3383956B2 (ja) | 液晶用基板の位置決め装置 | |
| JPH0969548A (ja) | 薄型基板の搬送装置 | |
| JP2000079590A (ja) | 基板搬送ロボット用ハンド | |
| JPH11163090A (ja) | 薄型ワークの搬送ロボット | |
| JPH10277986A (ja) | 薄型基板のアライメント装置 | |
| JPH10335420A (ja) | ワークのアライメント装置 | |
| JP2002093882A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査システム | |
| JPH10120172A (ja) | 薄型基板の搬送装置 | |
| JP2003086655A (ja) | 無人搬送車 | |
| JP2003243286A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100444251B1 (ko) | 오토 프로브 유닛용 패널 캐리어의 액정패널 자동파지장치 | |
| JP3697867B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPS61167802A (ja) | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム | |
| JP2575717B2 (ja) | 半導体基板または液晶基板の搬送装置 | |
| WO2018139243A1 (ja) | パネル搬送ロボット | |
| KR20230082037A (ko) | 산업용 로봇 | |
| JPH11160031A (ja) | 膜厚測定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040316 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |