JPH0918130A - Blow-up chamber - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半田球等の球状体を吹
き上げて、吸着ヘッドの吸引部に吸引させる吹き上げ装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a blowing device that blows up a spherical body such as a solder ball and sucks it into a suction portion of a suction head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年においては、電子機器の小型化に伴
い、該電子機器内に収容される基板の小型化及び集積化
が進んでいる。図３は、基板８１を示すもので、正方形
の基板８１には、規則的に配置された金属製のパッド８
２，・・・が間隔をおいて縦横に設けられている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of electronic equipment, the size and integration of substrates accommodated in the electronic equipment have been increasing. FIG. 3 shows a substrate 81, in which a square substrate 81 has regularly arranged metal pads 8.
2, ... Are provided vertically and horizontally at intervals.
【０００３】前記基板８１の各パッド８２，・・・に半
導体チップなどを半田付けするには、図４に示すよう
に、フラクッスが塗られた前記各パッド８２，・・・上
に、直径０．１５〜０．２ｍｍの球状に加工された半田
球８３，・・・を、吸着ヘッド８４によってあらかじめ
載置しておく必要がある。In order to solder a semiconductor chip or the like to the pads 82, ... Of the substrate 81, as shown in FIG. 4, the pads 82 ,. It is necessary to mount the solder balls 83, ...
【０００４】すなわち、前記パッド８２，・・・に前記
半田球８３，・・・を載置する際には、図５に示すよう
に、先ず、山積みにされた半田球８３，・・・を板状の
スキージ８５によって平らに均す。次に、図６に示すよ
うに、これら半田球８３，・・・上に、半田球８３，・
・・を吸引する吸引口８６，・・・が設けられた吸着ヘ
ッド８４を押し付けながら、この吸着ヘッド８４を横方
向にゆすり、前記各吸引口８６，・・・に前記半田球８
３，・・・を吸着させる。そして、この吸着ヘッド８４
を前記基板８１上に移動し、吸着ヘッド８４に吸着され
た半田球８３，・・・を、前記パッド８２，・・・上に
載置していた。That is, when mounting the solder balls 83, ... On the pads 82, ..., As shown in FIG. 5, first, the solder balls 83 ,. The plate-shaped squeegee 85 is used to level the surface. Next, as shown in FIG. 6, the solder balls 83, ...
While pressing the suction heads 84 provided with suction ports 86, ... for sucking the ..., the suction heads 84 are shaken in the lateral direction, and the solder balls 8 are inserted into the suction ports 86 ,.
Adsorb 3, ... And this suction head 84
Were moved onto the substrate 81, and the solder balls 83, ... Adsorbed by the adsorption head 84 were placed on the pads 82 ,.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た方法によって吸着ヘッド８４の吸引口８６，・・・に
半田球８３，・・・を吸引させた際には、図７に示すよ
うに、空気中の水分による水の表面張力、あるいは、静
電気によって、半田球８３，・・・同士が付着し、１つ
の吸引口８６に２つの半田球８３，８３が吸引されるこ
とがあった（矢示Ａ部）。また、前記吸引口８６，・・
・に半田球８３，・・・を吸引させる際には、吸引口８
６，・・・を有した吸着ヘッド８４を、山積みにされた
半田球８３，・・・に押し付けながら横方向にゆするた
め、前記吸引口８６に２つの半田球８３，８３が同時に
吸引されてしまうことがあった（矢示Ｂ部）。However, when the solder balls 83, ... Are sucked into the suction ports 86 ,. The solder balls 83, ... May adhere to each other due to the surface tension of the water due to the water content therein, or static electricity, and the two solder balls 83, 83 may be sucked into one suction port 86 (see the arrow). Part A). Further, the suction port 86, ...
When the solder balls 83, ...
Since the suction heads 84 having 6, ... are swayed in the lateral direction while being pressed against the piled solder balls 83 ,. Sometimes it happened (arrow B part).
【０００６】この状態で、吸着ヘッド８４に吸着された
半田球８３，・・・をパッド８２，・・・上に載置する
と、隣合うパッド８２とパッド８２の間に半田球８３が
載置されてしまうことがあり、基板８１を過熱して半田
付けを行う際に、両パッド８２，８２間をショートさせ
てしまう恐れがあった。In this state, when the solder balls 83, ... Suctioned by the suction head 84 are placed on the pads 82, ..., The solder balls 83 are placed between the adjacent pads 82. When the substrate 81 is overheated and soldered, there is a risk of short-circuiting between the pads 82 and 82.
【０００７】これを解決するために、図８に示すよう
に、前記山積みにされた半田球８３，・・・を、各半田
球８３，・・・同士が重なり合わないように整え、これ
を吸引する方法も考えられるが、直径が０．１５〜０．
２ｍｍの半田球８３，・・・を重ならないように整える
には、時間がかかるとともに苦労を要する。In order to solve this, as shown in FIG. 8, the stacked solder balls 83, ... Are arranged so that the solder balls 83 ,. A suction method may be considered, but the diameter is 0.15 to 0.
It takes time and labor to arrange the 2 mm solder balls 83 so that they do not overlap each other.
【０００８】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、吸着ヘッドの吸引部への球状体の
吸引を、正確かつ容易に行うことができる吹き上げ装置
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a blowing device capable of accurately and easily sucking a spherical body into a suction portion of a suction head. To aim.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明にあっては、球状体を吸引する吸着ヘッドの吸
引部が収容されるとともに、前記球状体が収容される収
容空間を有した装置本体に、前記収容空間内に収容され
た前記球状体に気体を吹き付け、該球状体を舞い上げる
送風手段を設けた。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, a suction portion of a suction head for sucking a spherical body is accommodated and a storage space for accommodating the spherical body is provided. The apparatus body was provided with an air blowing unit that blows gas onto the spherical body accommodated in the accommodation space and blows up the spherical body.
【００１０】好ましくは、前記球状体は、半田を球状に
加工した半田球である。Preferably, the spherical body is a solder ball obtained by processing solder into a spherical shape.
【００１１】[0011]
【作用】前記構成において、装置本体の収容空間に複数
の球状体を収容し、該球状体に送風手段より気体を吹き
付け、球状体を舞い上げる。すると、各球状体は、各々
分離分散され、前記収容空間内にて浮遊する。In the above structure, a plurality of spherical bodies are housed in the housing space of the apparatus main body, and gas is blown onto the spherical bodies by the air blowing means so that the spherical bodies rise. Then, each spherical body is separated and dispersed, and floats in the accommodation space.
【００１２】また、前記球状体が半田球である場合に
も、前述と同様に、各々が分離分散されるとともに、前
記収容空間内にて浮遊する。Also, when the spherical body is a solder ball, each is separated and dispersed and floats in the accommodating space as described above.
【００１３】[0013]
（第１実施例）以下、本発明の第１実施例を図面にした
がって説明する。図１に示すように本実施例にかかる吹
き上げ装置１の装置本体２は、上部に開口部３を有した
容器状であり、該装置本体２の内部には、網状の仕切部
材４によって仕切られた球状体としての半田球５，・・
・を収容する上方側の収容空間６と下方空間７とが形成
されている。(First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a device body 2 of a blow-up device 1 according to the present embodiment is in the shape of a container having an opening 3 in the upper part, and inside the device body 2 is partitioned by a mesh-like partition member 4. Solder ball as a spherical body
An upper accommodation space 6 and a lower space 7 for accommodating are formed.
【００１４】前記仕切部材４は、装置本体２の中央部に
て水平に保たれた水平部８と、該水平部８より斜め上方
に延出した前記水平部８を包囲する傾斜部９とによって
構成されており、該傾斜部９の縁部が、前記装置本体２
に固定されている。これによって、前記収容空間６に収
容された半田球５，・・・が、前記水平部８に集まるよ
うに構成されている。The partition member 4 is composed of a horizontal portion 8 which is kept horizontal in the central portion of the apparatus main body 2 and an inclined portion 9 which surrounds the horizontal portion 8 and extends obliquely upward from the horizontal portion 8. The slanted portion 9 has an edge portion,
It is fixed to. Thereby, the solder balls 5, ..., Stored in the storage space 6 are configured to gather on the horizontal portion 8.
【００１５】前記下方空間７には、前記装置本体２の側
壁１０を貫通した送風手段としての鉤状パイプ１１が延
出しており、該鉤状パイプ１１の先端には、前記水平部
８へ向けて折曲した折曲部１２が設けられている。ま
た、前記装置本体２の前記開口部３は、前記半田球５，
・・・を吸着させる吸着ヘッド１３の外形寸法より大き
な内径寸法を有しており、前記開口部３の全周縁には、
前記吸着ヘッド１３の側面に密着する網状部材１４が設
けられている。In the lower space 7, a hook-shaped pipe 11 as a blowing means extending through the side wall 10 of the apparatus main body 2 extends, and the tip of the hook-shaped pipe 11 faces the horizontal portion 8. A bent portion 12 is provided. In addition, the opening 3 of the device body 2 has the solder balls 5,
Has an inner diameter larger than the outer dimension of the suction head 13 for sucking the ...
A mesh member 14 is provided which is in close contact with the side surface of the suction head 13.
【００１６】前記吸着ヘッド１３は、中空状に形成され
ており、該吸着ヘッド１３の側壁には、内部に連通した
ヘッドパイプ１５が設けられている。そして、前記吸着
ヘッド１３の下面１６には、吸着ヘッド１３の内部に連
通した吸引部としての複数の吸引口１７，・・・が設け
られており、各吸引口１７，・・・の縁部には、テーパ
ー状のテーパー部１８，・・・が設けられている。The suction head 13 is formed in a hollow shape, and a side wall of the suction head 13 is provided with a head pipe 15 communicating with the inside thereof. The lower surface 16 of the suction head 13 is provided with a plurality of suction ports 17, ... As a suction unit that communicates with the inside of the suction head 13, and the edges of the suction ports 17 ,. Are provided with tapered taper portions 18, ....
【００１７】以上の構成からなる本実施例の吹き上げ装
置１を使用する際には、大量の半田球５，・・・を、あ
らかじめ装置本体２の収容空間６に収容しておく。次
に、吸着ヘッド１３内の空気をヘッドパイプ１５より排
出するとともに、装置本体２の鉤状パイプ１１より圧縮
空気を送り、この圧縮空気を、網状の仕切部材４の水平
部８に集まった半田球５，・・・へ下方より吹き付け、
該半田球５，・・・を上方に設けられた吸着ヘッド１３
へ向けて舞い上げる。すると、前記半田球５，・・・
は、空気中に含まれる水分の表面張力、あるいは、静電
気によって、互いに付着していた場合であっても、各々
分離分散され、前記収容空間６内にて浮遊する。When using the blowing device 1 of the present embodiment having the above-described structure, a large amount of solder balls 5, ... Are stored in the housing space 6 of the device body 2 in advance. Next, the air in the adsorption head 13 is discharged from the head pipe 15, and compressed air is sent from the hooked pipe 11 of the apparatus body 2, and the compressed air is collected in the horizontal portion 8 of the mesh-shaped partition member 4 Spray from the bottom to the balls 5, ...
A suction head 13 provided with the solder balls 5, ...
Soar towards. Then, the solder balls 5, ...
Even if they are attached to each other due to the surface tension of water contained in the air or static electricity, they are separated and dispersed and float in the accommodation space 6.
【００１８】そして、分離分散された半田球５，・・・
は、吸着ヘッド１３の吸引口１７，・・・付近に達し、
やがて吸引口１７，・・・に吸引される。このように、
吸着ヘッド１３を山積みにされた半田球５，・・・に押
し付けることはなく、各半田球５，・・・を、前記各吸
引口１７，・・・に吸引させることができるので、従来
のように、複数の半田球５，・・・が、同一の吸引口１
７へ吸引されることはなくなり、１カ所の吸引口１７に
１つの半田球５を正確に吸引させることができる。ま
た、従来のように、山積みにされた半田球を、各々の半
田球同士が重なり合わないように整える作業も不要とな
り、作業性が向上する。The separated and dispersed solder balls 5, ...
Reaches near the suction port 17, ... Of the suction head 13,
Eventually, it is sucked into the suction ports 17, .... in this way,
Since the suction heads 13 can be sucked to the suction ports 17, ... Without pressing the solder balls 5, ... , The plurality of solder balls 5, ...
The solder balls 5 are not sucked into the suction holes 7, and one solder ball 5 can be sucked into one suction port 17 accurately. Further, unlike the conventional case, it is not necessary to arrange piled solder balls so that the solder balls do not overlap each other, and the workability is improved.
【００１９】そして、半田球５，・・・を吸着した吸着
ヘッド１３を、基板上に移動させるとともに、吸引口１
７，・・・に吸引された半田球５，・・・を前記基板に
設けられたパッドに合わせた後、ヘッドパイプ１５より
吸着ヘッド１３内に圧縮空気を送り、各半田球５，・・
・を対応するパッド上に載置する。このようにして、各
パッドに、各々１づつ半田球５，・・・を載置すること
ができるので、基板を過熱して半田付けを行う際に、隣
合うパッドとパッドとがショートすることはない。Then, the suction head 13 sucking the solder balls 5, ... Is moved onto the substrate and the suction port 1
After matching the solder balls 5, ..., which have been sucked by 7, ..., With the pads provided on the substrate, compressed air is sent from the head pipe 15 into the suction head 13, and each solder ball 5 ,.
・ Place on the corresponding pad. In this way, one solder ball 5 can be placed on each pad, so that adjacent pads will short-circuit when the substrate is overheated and soldered. There is no.
【００２０】なお、本実施例では、装置本体２の収容空
間６内にに半田球５，・・・を収容した場合について説
明したが、半田球５，・・・以外の球状体を収容し、こ
の球状体を舞い上げる吹き上げ装置であっても良い。In this embodiment, the solder balls 5, ... Are accommodated in the accommodating space 6 of the apparatus main body 2, but spherical bodies other than the solder balls 5 ,. It may be a blowing device that blows up this spherical body.
【００２１】（第２実施例）図２は、本発明の第２実施
例を示すもので、吹き上げ装置３１の装置本体３２に
は、上部に開口部３３が設けられており、装置本体３２
の内部には、すり鉢状の底部３４を有した半田球３５，
・・・を収容する収容空間３６が形成されている。前記
底部３４には、装置本体３２の側壁３７に貫通する貫通
孔３８が設けられており、該貫通孔３８には、収容空間
３６に収容される半田球３５，・・・の有無を検出する
検出センサー３９が収容されている。(Second Embodiment) FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention, in which the device body 32 of the blow-up device 31 is provided with an opening 33 in the upper portion thereof, and the device body 32 is provided.
A solder ball 35 having a mortar-shaped bottom portion 34,
An accommodation space 36 for accommodating ... Is formed. The bottom portion 34 is provided with a through hole 38 penetrating the side wall 37 of the apparatus main body 32. The through hole 38 detects the presence or absence of the solder balls 35, ... The detection sensor 39 is housed.
【００２２】該検出センサー３９より上方の部位には、
装置本体３２の側壁３７を貫通した送風手段としての送
風パイプ４０が設けられており、この送風パイプ４０
は、前記底部３４の中央まで延出している。また、送風
パイプ４０の先端には、下方に向けて開口する吹出口４
１が設けられており、送風パイプ４０を介して送られて
来る圧縮空気を、下方に向けて噴出するように構成され
ている。この送風パイプ４０より上方の部位には、エア
抜き窓４２が開設されており、該エア抜き窓４２には、
枠部材４３によって網４４が取り付けられている。一
方、前記装置本体３２の上部に設けられた開口部３３に
は、蓋体４６が取り付けられたおり、該蓋体４６の中央
には、吸着ヘッド４７の先端部が内嵌するするととも
に、吸着ヘッド４７の側壁に密着するシール材４８を備
えたテーパー状の内嵌口４９が開設されている。At a portion above the detection sensor 39,
A blower pipe 40 is provided as a blower unit that penetrates the side wall 37 of the device body 32.
Extends to the center of the bottom portion 34. Further, at the tip of the blower pipe 40, there is a blowout port 4 that opens downward.
1 is provided, and is configured to eject the compressed air sent through the blower pipe 40 downward. An air vent window 42 is opened above the blower pipe 40, and the air vent window 42 has
A net 44 is attached by the frame member 43. On the other hand, a lid 46 is attached to the opening 33 provided in the upper portion of the apparatus main body 32, and the tip of the suction head 47 is fitted in the center of the lid 46 and the suction is performed. A tapered inner fitting port 49 having a sealing material 48 that is in close contact with the side wall of the head 47 is provided.
【００２３】前記吸着ヘッド４７は、下方に下方開口部
５０を有し、下端部の外周縁がテーパー状に形成された
筒状のヘッド本体５１と、前記下方開口部５０に取り付
けられた板状の閉鎖部材５２とによって構成されてお
り、該閉鎖部材５２には、前記半田球３５，・・・を吸
引する吸引部としての吸引口５３が複数箇所に設けられ
ている。また、前記ヘッド本体５１の側面５４には、吸
着ヘッド４７内の空気を排出する排出口５５と、吸着ヘ
ッド４７内に空気を供給する供給口５６とが設けられて
いる。The suction head 47 has a lower opening portion 50 at the lower side thereof, and a cylindrical head body 51 having a tapered outer peripheral edge at the lower end portion, and a plate shape attached to the lower opening portion 50. The closing member 52 is provided with suction ports 53 as suction portions for sucking the solder balls 35 ,. A discharge port 55 for discharging the air in the suction head 47 and a supply port 56 for supplying air into the suction head 47 are provided on the side surface 54 of the head body 51.
【００２４】以上の構成からなる本実施例の吹き上げ装
置３１を使用する際には、第１実施例と同様に、大量の
半田球３５，・・・を、あらかじめ装置本体３２の収容
空間３６に収容しておく。次に、吸着ヘッド４７内の空
気を排出口５５より排出するとともに、装置本体３２の
送風パイプ４０より圧縮空気を送り、この圧縮空気を収
容空間３６の底部３４に集まった半田球３５，・・・に
吹き付け、該半田球３５，・・・を舞い上げる。する
と、前記半田球３５，・・・が、空気中に含まれる水分
の表面張力、あるいは、静電気によって、互いに付着し
ていた場合であっても、各々分離分散されて前記収容空
間３６内にて浮遊し、やがて分離分散された半田球３
５，・・・が吸着ヘッド４７の吸引口５３，・・・付近
に到達して吸引口５３，・・・に吸引される。When the blowing device 31 of the present embodiment having the above-mentioned structure is used, a large amount of solder balls 35, ... Are previously stored in the accommodating space 36 of the device main body 32, as in the first embodiment. Store it. Next, the air in the adsorption head 47 is discharged from the discharge port 55, and the compressed air is sent from the blower pipe 40 of the apparatus main body 32, and the compressed air is collected in the bottom portion 34 of the housing space 36.・ Blow onto the solder balls 35, ... Then, even if the solder balls 35, ... Are attached to each other due to the surface tension of water contained in the air or static electricity, they are separated and dispersed in the accommodation space 36. Solder balls 3 that floated and were eventually separated and dispersed
, Reach the vicinity of the suction port 53 of the suction head 47, and are sucked by the suction port 53 ,.
【００２５】このように、吸着ヘッド４７を山積みにさ
れた半田球３５，・・・に押し付けることなく、吸着ヘ
ッド４７に半田球３５，・・・を吸着することができる
ので、従来のように、複数の半田球３５，・・・が同一
の吸引口５３に吸引されることはなくなり、１カ所の吸
引口５３に１つの半田球３５を正確に吸引させることが
できる。また、従来のように、山積みにされた半田球
を、各々の半田球同士が重なり合わないように整える作
業も不要となる。In this way, the solder balls 35, ... Can be sucked onto the suction head 47 without pressing the suction heads 47 against the stacked solder balls 35 ,. , The plurality of solder balls 35 are not sucked into the same suction port 53, and one solder ball 35 can be accurately sucked into one suction port 53. Further, unlike the conventional case, it is not necessary to arrange piled solder balls so that the solder balls do not overlap each other.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の吹き上げ
装置を使用することにより、各球状体を装置本体の収容
空間内にて浮遊させることにより、前記球状体が、空気
中に含まれる水分の表面張力、あるいは、静電気によっ
て、互いに付着していた場合であっても、これらの球状
体を各々分離分散させることができる。そして、各々分
離分散された前記球状体は、やがて吸着ヘッドの吸引部
付近に達して該吸引部に吸引される。このように、山積
みにされた球状体に吸着ヘッド押し付けることなく、球
状体を吸引部に吸着させることができるので、複数の球
状体が、同一の吸引部へ吸引されることはなくなり、１
カ所の吸引部に１つの球状体を正確に吸引させることが
できる。また、従来のように、山積みにされた球状体
を、各々の球状体同士が重なり合わないように整える作
業が不要となり作業性が向上する。As described above, by using the blowing device of the present invention, each spherical body is floated in the accommodation space of the main body of the apparatus, so that the spherical body contains moisture contained in the air. Even if they are adhered to each other due to the surface tension or static electricity, these spherical bodies can be separated and dispersed. The separated and dispersed spherical bodies eventually reach the vicinity of the suction portion of the suction head and are sucked by the suction portion. In this way, the spherical bodies can be adsorbed to the suction portion without pressing the suction heads against the stacked spherical bodies, so that a plurality of spherical bodies are not sucked into the same suction portion.
One spherical body can be accurately sucked into the suction portion at one place. Further, unlike the prior art, the work of preparing the piled spherical bodies so that the respective spherical bodies do not overlap with each other becomes unnecessary, and the workability is improved.
【００２７】また、前記球状体が半田球である場合に
も、前述と同様に、各半田球を装置本体の収容空間内に
て、各々分離分散させ浮遊させることができるので、複
数の半田球が、同一の吸引部へ吸引されることはなく、
１カ所の吸引部に１つの半田球を正確に吸引させること
ができる。したがって、吸着ヘッドに吸着された半田球
を、各々１づつ基板のパッド上に載置することができ、
基板を過熱して半田付けを行う場合であっても、隣合う
パッドとパッドとをショートさせてしまことを防止する
ことができる。Also in the case where the spherical body is a solder ball, each solder ball can be separately dispersed and floated in the accommodation space of the apparatus main body in the same manner as described above. However, it is not sucked into the same suction unit,
One solder ball can be accurately sucked into one suction portion. Therefore, the solder balls sucked by the suction head can be placed one by one on the pad of the substrate,
Even when the substrate is overheated to be soldered, it is possible to prevent the adjacent pads from being short-circuited.
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】従来例の基板を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a conventional substrate.
【図４】同従来例の基板のパッドに半田球を載置した状
態を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state where solder balls are placed on the pads of the substrate of the conventional example.
【図５】同従来例の山積みにされた半田球を平らに均す
様子を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a state in which the stacked solder balls of the conventional example are evenly leveled.
【図６】同従来例の半田球を吸着ヘッドに吸着させる様
子を示す一部断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a state in which a solder ball of the conventional example is sucked by a suction head.
【図７】同従来例の吸着ヘッドに半田球を吸着させた状
態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a solder ball is attracted to the suction head of the conventional example.
【図８】他の従来例を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing another conventional example.
１ 吹き上げ装置 ２ 装置本体 ５ 半田球（球状体） ６ 収容空間 １１ 鉤状パイプ（送風手段） １３ 吸着ヘッド １７ 吸引口（吸引部） ３１ 吹き上げ装置 ３２ 装置本体 ３５ 半田球（球状体） ３６ 収容空間 ４０ 送風パイプ（送風手段） ４７ 吸着ヘッド ５３ 吸引口（吸引部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Blow-up device 2 Device main body 5 Solder ball (spherical body) 6 Storage space 11 Hook-shaped pipe (blowing means) 13 Suction head 17 Suction port (suction part) 31 Blow-up device 32 Device main body 35 Solder ball (spherical body) 36 Storage space 40 blower pipe (blowing means) 47 suction head 53 suction port (suction part)
Claims (2)
収容されるとともに、前記球状体が収容される収容空間
を有した装置本体に、前記収容空間内に収容された前記
球状体に気体を吹き付け、該球状体を舞い上げる送風手
段を設けたことを特徴とする吹き上げ装置。1. A device main body having a storage space for accommodating a suction head for sucking a spherical body and having the spherical body accommodated therein, wherein the spherical body accommodated in the storage space is gas. A blowing device, which is provided with a blowing means for blowing the spherical body to blow up the spherical body.
田球であることを特徴とする請求項１記載の吹き上げ装
置。2. The blowing device according to claim 1, wherein the spherical body is a solder ball obtained by processing solder into a spherical shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18858195A JPH0918130A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Blow-up chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18858195A JPH0918130A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Blow-up chamber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918130A true JPH0918130A (en) | 1997-01-17 |
Family
ID=16226186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18858195A Pending JPH0918130A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Blow-up chamber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918130A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102934A (en) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | Air blow solder ball loading system for micro ball grid array |
| US7717317B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18858195A patent/JPH0918130A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102934A (en) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | Air blow solder ball loading system for micro ball grid array |
| US7717317B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method |
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