JPH09257720A - 欠陥検査方法とその装置 - Google Patents
欠陥検査方法とその装置Info
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- JPH09257720A JPH09257720A JP8071720A JP7172096A JPH09257720A JP H09257720 A JPH09257720 A JP H09257720A JP 8071720 A JP8071720 A JP 8071720A JP 7172096 A JP7172096 A JP 7172096A JP H09257720 A JPH09257720 A JP H09257720A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 欠陥部分の反射・透過光と正常部分の反射・
透過光との弁別精度を向上し、且つ、微小な欠陥を検出
できる欠陥検査方法とその装置の提供。 【解決手段】 横断面がライン状の光束を出すライン光
源２、３ａ、３、４と、ライン光源２、３ａ、３、４か
ら受光した横断面がライン状の光束を透過拡散してライ
ン状二次光源を形成する光拡散板５と、前記ライン状二
次光源からの光を被検査物１の検査面にライン状に照射
する光学系６と、前記検査面からの所定方向へのライン
状反射光１０２または被検査物１からの所定方向へのラ
イン状透過光１０３を受光するレンズ７、９と、受光し
たライン状反射光１０２またはライン状透過光１０３の
光量を検出し、検出した光量を閾値と比較して前記検査
面の欠陥を検出する信号処理部とを有する。
透過光との弁別精度を向上し、且つ、微小な欠陥を検出
できる欠陥検査方法とその装置の提供。 【解決手段】 横断面がライン状の光束を出すライン光
源２、３ａ、３、４と、ライン光源２、３ａ、３、４か
ら受光した横断面がライン状の光束を透過拡散してライ
ン状二次光源を形成する光拡散板５と、前記ライン状二
次光源からの光を被検査物１の検査面にライン状に照射
する光学系６と、前記検査面からの所定方向へのライン
状反射光１０２または被検査物１からの所定方向へのラ
イン状透過光１０３を受光するレンズ７、９と、受光し
たライン状反射光１０２またはライン状透過光１０３の
光量を検出し、検出した光量を閾値と比較して前記検査
面の欠陥を検出する信号処理部とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象物に存在
するキズ、シミ、ピンホール等の欠陥を検出する欠陥検
査方法とその装置に関し、特に、光ディスク製造工程に
おける光ディスクの外観検査を行う欠陥検査方法とその
装置に関するものである。
するキズ、シミ、ピンホール等の欠陥を検出する欠陥検
査方法とその装置に関し、特に、光ディスク製造工程に
おける光ディスクの外観検査を行う欠陥検査方法とその
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクは、これを高速回転させなが
ら光学式ヘッドで書き込んだり読み出したりできるもの
である。しかし、これらの光ディスクには、製造工程に
おける何らかの原因によりキズ、シミ、ピンホール等の
欠陥が生じることがあり、これらの欠陥部は、データの
書き込み或いは読み出しのエラーとなり、光ディスクの
性能を著しく損なうので、光ディスクの外観検査を行い
キズ、シミ、ピンホール等の欠陥がある不良品を信頼性
の良い検査によって早い時点で取り除くことは極めて重
要なことである。
ら光学式ヘッドで書き込んだり読み出したりできるもの
である。しかし、これらの光ディスクには、製造工程に
おける何らかの原因によりキズ、シミ、ピンホール等の
欠陥が生じることがあり、これらの欠陥部は、データの
書き込み或いは読み出しのエラーとなり、光ディスクの
性能を著しく損なうので、光ディスクの外観検査を行い
キズ、シミ、ピンホール等の欠陥がある不良品を信頼性
の良い検査によって早い時点で取り除くことは極めて重
要なことである。
【０００３】光ディスクの外観検査を行う欠陥検査方法
とその装置の従来例を図１１、図１２に基づいて説明す
る。
とその装置の従来例を図１１、図１２に基づいて説明す
る。
【０００４】図１１において、２０１は被検査基板、２
０４はＬＥＤ光源、２０６は被検査基板２０１からの所
定方向の反射光を受けるラインセンサ、２０７は被検査
基板２０１の所定方向の透過光を受けるラインセンサで
ある。
０４はＬＥＤ光源、２０６は被検査基板２０１からの所
定方向の反射光を受けるラインセンサ、２０７は被検査
基板２０１の所定方向の透過光を受けるラインセンサで
ある。
【０００５】ＬＥＤ光源２０４から出た光は、コリメー
タレンズ２０５によって平行ビームになる。この平行ビ
ームは走査ミラー２０３によって扇状に反射されて走査
される。扇状に走査された光は、ｆθレンズ２０２によ
って平行走査光になって円形の被検査基板２０１の半径
上に斜め方向から照射される。ここで、ｆθレンズ２０
２は、扇状に走査する光を平行に走査する光に変換する
機能を有する。そして、上記の平行に走査する光が走査
ミラー２０３の回転によって繰り返し被検査基板２０１
上に斜めに照射され、この照射の繰り返しに合わせて、
被検査基板２０１が回転し、被検査基板２０１の全面を
検査する。
タレンズ２０５によって平行ビームになる。この平行ビ
ームは走査ミラー２０３によって扇状に反射されて走査
される。扇状に走査された光は、ｆθレンズ２０２によ
って平行走査光になって円形の被検査基板２０１の半径
上に斜め方向から照射される。ここで、ｆθレンズ２０
２は、扇状に走査する光を平行に走査する光に変換する
機能を有する。そして、上記の平行に走査する光が走査
ミラー２０３の回転によって繰り返し被検査基板２０１
上に斜めに照射され、この照射の繰り返しに合わせて、
被検査基板２０１が回転し、被検査基板２０１の全面を
検査する。
【０００６】被検査基板２０１上に欠陥が存在しない場
合には、一定の強度の反射光が所定方向に発生するが、
キズ２１０のような欠陥が存在する場合には、欠陥部分
の反射率変化あるいは反射の方向の変化により所定方向
の反射光の強度が変化する。
合には、一定の強度の反射光が所定方向に発生するが、
キズ２１０のような欠陥が存在する場合には、欠陥部分
の反射率変化あるいは反射の方向の変化により所定方向
の反射光の強度が変化する。
【０００７】従って、所定方向の反射光を受けるライン
センサ２０６の出力信号の変化によって、キズ２１０の
存在位置を検出することができる。
センサ２０６の出力信号の変化によって、キズ２１０の
存在位置を検出することができる。
【０００８】又、ピンホール２１１が存在する場合に
は、ピンホール２１１を通過する光によって所定方向の
透過光の強度が変化するので、所定方向の透過光を受け
るラインセンサ２０７の出力信号の変化によって、ピン
ホール２１１の存在位置を検出することができる。
は、ピンホール２１１を通過する光によって所定方向の
透過光の強度が変化するので、所定方向の透過光を受け
るラインセンサ２０７の出力信号の変化によって、ピン
ホール２１１の存在位置を検出することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、走査ミラー２０３とｆθレンズ２０４との
構造とその特性とにより、被検査基板２０１上に照射さ
れる光ビームには、図１２のａに示すように、中心部の
光量が多く端部の光量が少なくなるという問題点が存在
する。従って、所定方向の反射光、透過光共に、中心部
の光量が多く端部の光量が少なくなる。そのために、被
検査基板２０１上の欠陥が同じ形状で同じ程度の欠陥で
あっても、所定方向の反射光や透過光の視野の中心近く
の強度が大きな部分にある場合と、視野の端の強度が小
さい部分にある場合とで、図１２のｂに示すように、検
出される信号の大きさが異なるという問題点がある。即
ち、視野の中心部にあれば充分に検出できる欠陥でも、
視野の端にあれば検出できないという問題点がある。
の構成では、走査ミラー２０３とｆθレンズ２０４との
構造とその特性とにより、被検査基板２０１上に照射さ
れる光ビームには、図１２のａに示すように、中心部の
光量が多く端部の光量が少なくなるという問題点が存在
する。従って、所定方向の反射光、透過光共に、中心部
の光量が多く端部の光量が少なくなる。そのために、被
検査基板２０１上の欠陥が同じ形状で同じ程度の欠陥で
あっても、所定方向の反射光や透過光の視野の中心近く
の強度が大きな部分にある場合と、視野の端の強度が小
さい部分にある場合とで、図１２のｂに示すように、検
出される信号の大きさが異なるという問題点がある。即
ち、視野の中心部にあれば充分に検出できる欠陥でも、
視野の端にあれば検出できないという問題点がある。
【００１０】本発明は、上記の問題点を解決し、欠陥部
分の反射・透過光と正常部分の反射・透過光との弁別精
度を向上し、且つ、微小な欠陥を検出できる欠陥検査方
法とその装置の提供を課題とする。
分の反射・透過光と正常部分の反射・透過光との弁別精
度を向上し、且つ、微小な欠陥を検出できる欠陥検査方
法とその装置の提供を課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願第１発明の欠陥検査
方法は、上記の課題を解決するために、透過する光を拡
散する光拡散板または受光部分が蛍光を発する蛍光板に
横断面がライン状の光束を照射して前記光拡散板または
前記蛍光板上にライン状二次光源を形成し、前記ライン
状二次光源からの光を被検査物の検査面にライン状に照
射し、前記検査面から所定方向に反射するライン状反射
光または前記被検査物を所定方向に透過するライン状透
過光を受光して光量の変化を検出し、検出した光量の変
化から前記被検査物の検査面の欠陥を検出することを特
徴とする。
方法は、上記の課題を解決するために、透過する光を拡
散する光拡散板または受光部分が蛍光を発する蛍光板に
横断面がライン状の光束を照射して前記光拡散板または
前記蛍光板上にライン状二次光源を形成し、前記ライン
状二次光源からの光を被検査物の検査面にライン状に照
射し、前記検査面から所定方向に反射するライン状反射
光または前記被検査物を所定方向に透過するライン状透
過光を受光して光量の変化を検出し、検出した光量の変
化から前記被検査物の検査面の欠陥を検出することを特
徴とする。
【００１２】又、本願第１発明の欠陥検査方法は、上記
の課題を解決するために、被検査物の検査面上の各点に
対する開口数が等しいレンズでライン状反射光またはラ
イン状透過光を受光し光量の変化を検出することが好適
である。
の課題を解決するために、被検査物の検査面上の各点に
対する開口数が等しいレンズでライン状反射光またはラ
イン状透過光を受光し光量の変化を検出することが好適
である。
【００１３】本願第２発明の欠陥検査装置は、上記の課
題を解決するために、横断面がライン状の光束を出すラ
イン光源と、前記ライン光源から受光した横断面がライ
ン状の光束を透過拡散して、又は、受光部分が蛍光を発
してライン状二次光源を形成する光拡散板または蛍光板
と、前記ライン状二次光源からの光を被検査物の検査面
にライン状に照射する光学系と、前記検査面からの所定
方向へのライン状反射光または前記被検査物からの所定
方向へのライン状透過光を受光するレンズと、受光した
ライン状反射光またはライン状透過光の光量を検出し、
検出した光量を閾値と比較して前記検査面の欠陥を検出
する信号処理部とを有することを特徴とする。
題を解決するために、横断面がライン状の光束を出すラ
イン光源と、前記ライン光源から受光した横断面がライ
ン状の光束を透過拡散して、又は、受光部分が蛍光を発
してライン状二次光源を形成する光拡散板または蛍光板
と、前記ライン状二次光源からの光を被検査物の検査面
にライン状に照射する光学系と、前記検査面からの所定
方向へのライン状反射光または前記被検査物からの所定
方向へのライン状透過光を受光するレンズと、受光した
ライン状反射光またはライン状透過光の光量を検出し、
検出した光量を閾値と比較して前記検査面の欠陥を検出
する信号処理部とを有することを特徴とする。
【００１４】又、本願第２発明の欠陥検査装置は、上記
の課題を解決するために、レンズは、被検査物の検査面
上の各点に対する開口数が等しいことが好適である。
の課題を解決するために、レンズは、被検査物の検査面
上の各点に対する開口数が等しいことが好適である。
【００１５】又、本願第２発明の欠陥検査装置は、上記
の課題を解決するために、信号処理部は、ライン状反射
光またはライン状透過光のラインの各位置に対応させて
受光した光量を検出し、各位置に対応して検出した光量
を閾値と比較して被検査物の検査面のどの位置に欠陥が
あるかを検出することが好適である。
の課題を解決するために、信号処理部は、ライン状反射
光またはライン状透過光のラインの各位置に対応させて
受光した光量を検出し、各位置に対応して検出した光量
を閾値と比較して被検査物の検査面のどの位置に欠陥が
あるかを検出することが好適である。
【００１６】上記により、本願第１発明の欠陥検査方法
と、本願第２発明の欠陥検査装置とは、透過する光を拡
散する光拡散板または受光部分が蛍光を発する蛍光板に
横断面がライン状の光束を照射して前記光拡散板または
前記蛍光板上にライン状二次光源を形成し、前記ライン
状二次光源からの光を被検査物の検査面にライン状に照
射するので、横断面がライン状の光束にラインの長さ方
向に細かい強度のバラツキがあっても、拡散した光や発
光した蛍光が隣同士で重なり合って、長さ方向の強度の
均一性が良いライン状の検査光が得られ、被検査物の検
査面の欠陥部分の反射・透過光と正常部分の反射・透過
光との弁別精度を向上することと、微小な欠陥を検出す
ることとが可能になる。
と、本願第２発明の欠陥検査装置とは、透過する光を拡
散する光拡散板または受光部分が蛍光を発する蛍光板に
横断面がライン状の光束を照射して前記光拡散板または
前記蛍光板上にライン状二次光源を形成し、前記ライン
状二次光源からの光を被検査物の検査面にライン状に照
射するので、横断面がライン状の光束にラインの長さ方
向に細かい強度のバラツキがあっても、拡散した光や発
光した蛍光が隣同士で重なり合って、長さ方向の強度の
均一性が良いライン状の検査光が得られ、被検査物の検
査面の欠陥部分の反射・透過光と正常部分の反射・透過
光との弁別精度を向上することと、微小な欠陥を検出す
ることとが可能になる。
【００１７】又、本願第１発明の欠陥検査方法と、本願
第２発明の欠陥検査装置とは、被検査物の検査面上の各
点に対する開口数が等しいレンズでライン状反射光また
はライン状透過光を受光し光量の変化を検出することに
より、ライン状の光の光量検出感度の長さ方向の均一性
が向上するので、更に、検査面の欠陥部分の反射・透過
光と正常部分の反射・透過光との弁別精度を向上し、更
に微小な欠陥を検出できるようになる。
第２発明の欠陥検査装置とは、被検査物の検査面上の各
点に対する開口数が等しいレンズでライン状反射光また
はライン状透過光を受光し光量の変化を検出することに
より、ライン状の光の光量検出感度の長さ方向の均一性
が向上するので、更に、検査面の欠陥部分の反射・透過
光と正常部分の反射・透過光との弁別精度を向上し、更
に微小な欠陥を検出できるようになる。
【００１８】又、本願第２発明の欠陥検査装置は、信号
処理部が、ライン状反射光またはライン状透過光のライ
ンの各位置に対応させて受光した光量を検出し、各位置
に対応して検出した光量を閾値と比較して被検査物の検
査面のどの位置に欠陥があるかを検出するので、被検査
物の検査面のどの位置に欠陥があるかを精度良く検出で
きる。
処理部が、ライン状反射光またはライン状透過光のライ
ンの各位置に対応させて受光した光量を検出し、各位置
に対応して検出した光量を閾値と比較して被検査物の検
査面のどの位置に欠陥があるかを検出するので、被検査
物の検査面のどの位置に欠陥があるかを精度良く検出で
きる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の欠陥検査方法とその装置
の第１の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
本実施の形態は、光源側のラインビームの強度を視野全
体で均一化することを特徴としている。
の第１の実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
本実施の形態は、光源側のラインビームの強度を視野全
体で均一化することを特徴としている。
【００２０】図１において、１は被検査基板、２はハロ
ゲン光源、８は被検査基板１からの所定方向の反射光を
受けるラインセンサ、１０は被検査基板１の所定方向の
透過光を受けるラインセンサである。
ゲン光源、８は被検査基板１からの所定方向の反射光を
受けるラインセンサ、１０は被検査基板１の所定方向の
透過光を受けるラインセンサである。
【００２１】ハロゲン光源２からの光は、光ファイバ束
３ａに入射され、前記光ファイバ束３ａはライン状に並
んでライン状ライトガイド３を構成し、各光ファイバか
ら出る細い光が並んでライン状の光を構成する。各光フ
ァイバから出る細い光が並んでライン状になっている光
には、各光ファイバから出る光量にバラツキが避けられ
ない。そして、前記の各光ファイバから出る光量のバラ
ツキを小さくするように努力しても、図３のａに示すよ
うに±１０％程度のバラツキが残る。
３ａに入射され、前記光ファイバ束３ａはライン状に並
んでライン状ライトガイド３を構成し、各光ファイバか
ら出る細い光が並んでライン状の光を構成する。各光フ
ァイバから出る細い光が並んでライン状になっている光
には、各光ファイバから出る光量にバラツキが避けられ
ない。そして、前記の各光ファイバから出る光量のバラ
ツキを小さくするように努力しても、図３のａに示すよ
うに±１０％程度のバラツキが残る。
【００２２】前記の±１０％程度のバラツキがあるライ
ン状の光を、光拡散板５を通して平均化し、図３のｂに
示すように、光量を一定化する。この場合、光拡散板５
は、通過する光を乱屈折させることにより、光拡散板５
の上にライン状の２次光源を形成する。この場合、光拡
散板５にはすりガラスのように透過する光を乱拡散させ
るものを使用するが、これには限らず、蛍光体が分散し
ており、受光した部分が蛍光を発する蛍光板のようなも
のでも同じ結果が得られる。
ン状の光を、光拡散板５を通して平均化し、図３のｂに
示すように、光量を一定化する。この場合、光拡散板５
は、通過する光を乱屈折させることにより、光拡散板５
の上にライン状の２次光源を形成する。この場合、光拡
散板５にはすりガラスのように透過する光を乱拡散させ
るものを使用するが、これには限らず、蛍光体が分散し
ており、受光した部分が蛍光を発する蛍光板のようなも
のでも同じ結果が得られる。
【００２３】上記の動作を図２、図４に基づいて説明す
る。
る。
【００２４】図２、図４において、ライン状ライトガイ
ド３の各光ファイバから、細くて少し拡がりを有する素
子光線３ｂ、３ｂ、３ｂがシリンドリカルレンズ４に入
射される。シリンドリカルレンズ４は、前記の細くて少
し拡がりを有する素子光線３ｂ、３ｂ、３ｂをラインの
短軸方向（図４のＸ方向）に縮小して偏平な楕円形状に
することにより隣り同士を少し重ねたライン状の光にし
て、光拡散板５に入射させる。上記によって、光拡散板
５に入射する光は、隣同士の光量が平均化され光量のバ
ラツキが小さなライン状の光になる。そして、更に、光
拡散板５は、受光したライン状の光を乱拡散することに
より、受光した部分を光源とするライン状二次光源にな
る。光拡散板５上のライン状二次光源からの光は、光拡
散板５を後側焦点面とするコリメータレンズ６を通過し
て円形の被検査基板１の半径上に図３のｂに示すように
光量が全長にわたって均一化されたラインビーム１０１
となり、図２に示すように、被検査基板１に角度αで斜
めに照射され、所定方向の反射光１０２と透過光１０３
とが発生する。
ド３の各光ファイバから、細くて少し拡がりを有する素
子光線３ｂ、３ｂ、３ｂがシリンドリカルレンズ４に入
射される。シリンドリカルレンズ４は、前記の細くて少
し拡がりを有する素子光線３ｂ、３ｂ、３ｂをラインの
短軸方向（図４のＸ方向）に縮小して偏平な楕円形状に
することにより隣り同士を少し重ねたライン状の光にし
て、光拡散板５に入射させる。上記によって、光拡散板
５に入射する光は、隣同士の光量が平均化され光量のバ
ラツキが小さなライン状の光になる。そして、更に、光
拡散板５は、受光したライン状の光を乱拡散することに
より、受光した部分を光源とするライン状二次光源にな
る。光拡散板５上のライン状二次光源からの光は、光拡
散板５を後側焦点面とするコリメータレンズ６を通過し
て円形の被検査基板１の半径上に図３のｂに示すように
光量が全長にわたって均一化されたラインビーム１０１
となり、図２に示すように、被検査基板１に角度αで斜
めに照射され、所定方向の反射光１０２と透過光１０３
とが発生する。
【００２５】次に、ラインビーム１０１を用いて被検査
基板１の欠陥を検出する原理を図５に基づいて説明す
る。
基板１の欠陥を検出する原理を図５に基づいて説明す
る。
【００２６】図５において、被検査基板１によるライン
ビーム１０１の所定方向の反射光を１０２、所定方向の
透過光を１０３とする。先ず、表面にキズ１ａが存在す
る場合、キズ１ａの部分にある段差のために、キズ１ａ
の部分からの反射光１０２ａは、その方向が正常な部分
からの所定方向の反射光１０２の方向と異なるので検出
されなくなる。又、表面にシミ１ｂが存在する場合、シ
ミ１ｂには段差が無いので、シミ１ｂの部分からの反射
光１０２ｂの方向は正常な部分からの所定方向の反射光
１０２の方向と同じであるが、反射率が異なるために、
所定方向の反射光１０２ｂの強度が増大あるいは減少す
る。又、ピンホール１ｃが存在する場合、ピンホール１
ｃを通過する所定方向の透過光１０３ａの光量が増大す
る。
ビーム１０１の所定方向の反射光を１０２、所定方向の
透過光を１０３とする。先ず、表面にキズ１ａが存在す
る場合、キズ１ａの部分にある段差のために、キズ１ａ
の部分からの反射光１０２ａは、その方向が正常な部分
からの所定方向の反射光１０２の方向と異なるので検出
されなくなる。又、表面にシミ１ｂが存在する場合、シ
ミ１ｂには段差が無いので、シミ１ｂの部分からの反射
光１０２ｂの方向は正常な部分からの所定方向の反射光
１０２の方向と同じであるが、反射率が異なるために、
所定方向の反射光１０２ｂの強度が増大あるいは減少す
る。又、ピンホール１ｃが存在する場合、ピンホール１
ｃを通過する所定方向の透過光１０３ａの光量が増大す
る。
【００２７】所定方向の反射光１０２の光量の変化によ
り、キズ１ａ、シミ１ｂの存在を検出するために、所定
方向の反射光１０２の光量を測定する第１カメラレンズ
７と第１ラインセンサカメラ８とを設けて、所定方向の
反射光１０２の光量を測定して、所定方向の反射光１０
２の光量の変化を検出し、光量の変化によってキズ１
ａ、シミ１ｂを検出する。
り、キズ１ａ、シミ１ｂの存在を検出するために、所定
方向の反射光１０２の光量を測定する第１カメラレンズ
７と第１ラインセンサカメラ８とを設けて、所定方向の
反射光１０２の光量を測定して、所定方向の反射光１０
２の光量の変化を検出し、光量の変化によってキズ１
ａ、シミ１ｂを検出する。
【００２８】所定方向の透過光１０３の光量の変化によ
り、ピンホール１ｃの存在を検出するために、所定方向
の透過光１０３の光量を測定する第２カメラレンズ９と
第２ラインセンサカメラ１０とを設けて、所定方向の透
過光１０３の光量を測定して、所定方向の透過光１０３
の光量の変化を検出し、光量の変化によってピンホール
１ｃを検出する。
り、ピンホール１ｃの存在を検出するために、所定方向
の透過光１０３の光量を測定する第２カメラレンズ９と
第２ラインセンサカメラ１０とを設けて、所定方向の透
過光１０３の光量を測定して、所定方向の透過光１０３
の光量の変化を検出し、光量の変化によってピンホール
１ｃを検出する。
【００２９】この場合、本実施の形態によれば、視野全
体でラインビーム１０１の強度が均一になるので、同じ
形状と同じ程度の欠陥であれば、これらが視野内のどの
部分にあっても、所定方向の反射光１０２、透過光１０
３の光量の変化量が同じになる。又、欠陥の無い部分の
所定方向の反射光１０２と透過光１０３との光量が安定
しているので、欠陥部分と正常部分との弁別精度を向上
し、高感度で高精度な欠陥の検出を行うことが可能にな
る。
体でラインビーム１０１の強度が均一になるので、同じ
形状と同じ程度の欠陥であれば、これらが視野内のどの
部分にあっても、所定方向の反射光１０２、透過光１０
３の光量の変化量が同じになる。又、欠陥の無い部分の
所定方向の反射光１０２と透過光１０３との光量が安定
しているので、欠陥部分と正常部分との弁別精度を向上
し、高感度で高精度な欠陥の検出を行うことが可能にな
る。
【００３０】尚、本実施の形態では、ライン状の光源を
得る手段として、ハロゲン光源２と光ファイバ束３ａと
ライン状ライトガイド３との組合せを使用したが、この
組合せに限らず、ライン状の光源を得る手段として、Ｌ
ＥＤ光源と光ファイバ束３ａとライン状ライトガイド３
との組合せ、あるいはＬＥＤをライン状に多数並べたア
レイ光源を使用しても良い。
得る手段として、ハロゲン光源２と光ファイバ束３ａと
ライン状ライトガイド３との組合せを使用したが、この
組合せに限らず、ライン状の光源を得る手段として、Ｌ
ＥＤ光源と光ファイバ束３ａとライン状ライトガイド３
との組合せ、あるいはＬＥＤをライン状に多数並べたア
レイ光源を使用しても良い。
【００３１】又、本実施の形態では、検出系にラインセ
ンサ８、１０を使用したが、ラインセンサに限らず、フ
ォトダイオードやフォトマルチプライヤ等の光電変換素
子を使用しても良い。
ンサ８、１０を使用したが、ラインセンサに限らず、フ
ォトダイオードやフォトマルチプライヤ等の光電変換素
子を使用しても良い。
【００３２】次に、本発明の欠陥検査方法とその装置の
第２の実施の形態を図６〜図８に基づいて説明する。本
実施の形態は、第１の実施の形態の構成に加えて、検出
側に、被検査基板の検査面の視野全体が同じ開口数にな
るカメラレンズ２１、２２を使用することを特徴とす
る。
第２の実施の形態を図６〜図８に基づいて説明する。本
実施の形態は、第１の実施の形態の構成に加えて、検出
側に、被検査基板の検査面の視野全体が同じ開口数にな
るカメラレンズ２１、２２を使用することを特徴とす
る。
【００３３】図６において、図１に示す第１の実施の形
態と相違するのは、図１の第１カメラレンズ７と、第２
カメラレンズ９との代わりに、図８に示すように、被検
査基板１の検査面の視野全体が同じ開口数になる第１カ
メラレンズ２１と、第２カメラレンズ２２とを備えてい
ることである。
態と相違するのは、図１の第１カメラレンズ７と、第２
カメラレンズ９との代わりに、図８に示すように、被検
査基板１の検査面の視野全体が同じ開口数になる第１カ
メラレンズ２１と、第２カメラレンズ２２とを備えてい
ることである。
【００３４】従って、被検査基板１の検査面の視野全体
が同じ開口数になる第１カメラレンズ２１と、第２カメ
ラレンズ２２と以外は、第１の実施の形態と同じなので
説明を省略する。
が同じ開口数になる第１カメラレンズ２１と、第２カメ
ラレンズ２２と以外は、第１の実施の形態と同じなので
説明を省略する。
【００３５】次に、カメラレンズを図７、図８に基づい
て説明する。
て説明する。
【００３６】図７は第１の実施の形態で使用するカメラ
レンズ、図８は第２の実施の形態で使用するカメラレン
ズを示す。
レンズ、図８は第２の実施の形態で使用するカメラレン
ズを示す。
【００３７】図７、図８において、カメラレンズは、対
物レンズ２３、絞り２４、結像レンズ２５とで構成され
る。対物レンズ２３は焦点距離ｆ1 と直径Ｄ1 とを有し
前側の焦点面の位置に被検査基板１がある。絞り２４は
開口直径Ｄを有して対物レンズ２３の後側の焦点面の位
置にある。結像レンズ２５は焦点距離ｆ2 と直径Ｄ2と
を有し対物レンズ２３から主平面間距離Ｌ≦ｆ1 ＋ｆ2
の位置にある。Ａは検査領域であり、円形の被検査基板
１の半径である。Ｂ点は検査領域Ａの中心であり、カメ
ラレンズの光軸に一致している。Ｃ点は、検査領域Ａ上
でＢ点から距離ｈの点である。Ｂ1 点、Ｃ1 点は、前記
Ｂ点、Ｃ点の結像位置である。ｈｅは最大像高さであ
る。
物レンズ２３、絞り２４、結像レンズ２５とで構成され
る。対物レンズ２３は焦点距離ｆ1 と直径Ｄ1 とを有し
前側の焦点面の位置に被検査基板１がある。絞り２４は
開口直径Ｄを有して対物レンズ２３の後側の焦点面の位
置にある。結像レンズ２５は焦点距離ｆ2 と直径Ｄ2と
を有し対物レンズ２３から主平面間距離Ｌ≦ｆ1 ＋ｆ2
の位置にある。Ａは検査領域であり、円形の被検査基板
１の半径である。Ｂ点は検査領域Ａの中心であり、カメ
ラレンズの光軸に一致している。Ｃ点は、検査領域Ａ上
でＢ点から距離ｈの点である。Ｂ1 点、Ｃ1 点は、前記
Ｂ点、Ｃ点の結像位置である。ｈｅは最大像高さであ
る。
【００３８】この場合、対物レンズ２３の前側の焦点面
の位置に被検査基板１があり、後側の焦点位置に絞り２
４があるので、Ｃ点から出て光軸に平行な光は、対物レ
ンズ２３で屈折して絞り２４の中心点Ｓを通り、図７、
図８に示すξ1 、ξ2 の角度内の光は、前記中心点Ｓを
通る光に平行に絞り２４を通過する。
の位置に被検査基板１があり、後側の焦点位置に絞り２
４があるので、Ｃ点から出て光軸に平行な光は、対物レ
ンズ２３で屈折して絞り２４の中心点Ｓを通り、図７、
図８に示すξ1 、ξ2 の角度内の光は、前記中心点Ｓを
通る光に平行に絞り２４を通過する。
【００３９】従って、Ｃ点の開口数は、 開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 であり、光軸からｈ離れたＣ点の開口数は下記の式
（１）、式（２）のξ1 とξ2 とで決まり、Ｃ点から出
たξ1 、ξ2 の角度内の光がＣ1 点に結像する。
（１）、式（２）のξ1 とξ2 とで決まり、Ｃ点から出
たξ1 、ξ2 の角度内の光がＣ1 点に結像する。
【００４０】 ξ1 ＝ｔａｎ-1［｛（Ｄ1 ／２）−ｈ｝／ｆ1 ・・・・・・・・・・（１） ξ2 ＝ｔａｎ-1［〔｛（Ｄ2 ／２）＋ｈ｝−（ｈ×Ｌ／ｆ1 ）〕／ｆ1 ］ ・・・・・・・・・・（２） 図７に示す第１の実施の形態で使用するカメラレンズ
は、 Ｄ＞Ｄ1 −Ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（３） Ｄ＞Ｄ2 ＋Ａ−（ＡＬ／ｆ1 ）・・・・・・・・・・・・・・・・・（４） 式（３）、式（４）を満足する構成であり、光軸上では
開口数（Ｂ点の開口数＝２ｓｉｎξ）が大きく、光軸か
ら離れると開口数（Ｃ点の開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎ
ξ2 ）が小さくなる。
は、 Ｄ＞Ｄ1 −Ａ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（３） Ｄ＞Ｄ2 ＋Ａ−（ＡＬ／ｆ1 ）・・・・・・・・・・・・・・・・・（４） 式（３）、式（４）を満足する構成であり、光軸上では
開口数（Ｂ点の開口数＝２ｓｉｎξ）が大きく、光軸か
ら離れると開口数（Ｃ点の開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎ
ξ2 ）が小さくなる。
【００４１】図８に示す第２の実施の形態で使用するカ
メラレンズは、 Ｄ≦Ｄ1 −２ｈｅ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（５） Ｄ≦Ｄ2 ＋２ｈｅ−２ｈｅ×（Ｌ／ｆ1 ）｝・・・・・・・・・・・（６） 式（５）、式（６）を満足する構成、即ち、式（５）、
式（６）の小さい方のＤを採用する構成であり、光軸か
ら最大像高さｈｅ以内の点に対する開口数が等しくな
る。
メラレンズは、 Ｄ≦Ｄ1 −２ｈｅ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（５） Ｄ≦Ｄ2 ＋２ｈｅ−２ｈｅ×（Ｌ／ｆ1 ）｝・・・・・・・・・・・（６） 式（５）、式（６）を満足する構成、即ち、式（５）、
式（６）の小さい方のＤを採用する構成であり、光軸か
ら最大像高さｈｅ以内の点に対する開口数が等しくな
る。
【００４２】次に、前記式（５）、式（６）に基づい
て、図８に示すように、絞り２４の直径Ｄを小さくすれ
ば、光軸からの距離が最大像高さｈｅ以内の各点に対す
る開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にすること
ができることを説明する。
て、図８に示すように、絞り２４の直径Ｄを小さくすれ
ば、光軸からの距離が最大像高さｈｅ以内の各点に対す
る開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にすること
ができることを説明する。
【００４３】図７、図８から判るように、Ｃ点の開口数
＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にするには、先ず、
対物レンズ２３で決まる上側への最小の拡がり、即ち、
Ｃ点が最大像高さｈｅ＝Ａ／２の位置にある場合の対物
レンズ２３上での上側への拡がり（Ｄ1 ／２）−ｈｅよ
りも、Ｄ／２を小さくすれば良い。この条件が、前記式
（５）になる。
＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にするには、先ず、
対物レンズ２３で決まる上側への最小の拡がり、即ち、
Ｃ点が最大像高さｈｅ＝Ａ／２の位置にある場合の対物
レンズ２３上での上側への拡がり（Ｄ1 ／２）−ｈｅよ
りも、Ｄ／２を小さくすれば良い。この条件が、前記式
（５）になる。
【００４４】次いで、結像レンズ２５で決まる下側への
最小の拡がり、即ち、Ｃ点が最大像高さｈｅ＝Ａ／２の
位置にある場合の結像レンズ２５上での下側への拡がり
（Ｄ2 ／２）＋ｈｅ−ｈｅ×（Ｌ／ｆ1 ）よりも、Ｄ／
２を小さくすれば良い。この条件が、前記式（６）にな
る。
最小の拡がり、即ち、Ｃ点が最大像高さｈｅ＝Ａ／２の
位置にある場合の結像レンズ２５上での下側への拡がり
（Ｄ2 ／２）＋ｈｅ−ｈｅ×（Ｌ／ｆ1 ）よりも、Ｄ／
２を小さくすれば良い。この条件が、前記式（６）にな
る。
【００４５】従って、前記式（５）と前記式（６）とを
満足するように、カメラレンズのＤ、Ｄ1 、Ｄ2 、Ａ、
ｆ1 、Ｌを設定すれば、光軸からの距離ｈの如何に係わ
らず、最大像高さｈｅの被検査基板１の検査面上の総て
の点の開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にする
ことができる。
満足するように、カメラレンズのＤ、Ｄ1 、Ｄ2 、Ａ、
ｆ1 、Ｌを設定すれば、光軸からの距離ｈの如何に係わ
らず、最大像高さｈｅの被検査基板１の検査面上の総て
の点の開口数＝ｓｉｎξ1 ＋ｓｉｎξ2 を一定値にする
ことができる。
【００４６】本実施の形態によれば、光源側のラインビ
ーム１０１が視野全体で強度が均一であるのに加えて、
受光・検出側において、被検査基板１の検査面上の全視
野でのカメラレンズの開口数が一定になる。従って、第
１の実施の形態が、光源側で得ている作用に加えて、受
光・検出側においても、全視野内で、同一感度と同一精
度で欠陥を検出することができるので、更に、欠陥部分
と正常部分との弁別精度を向上し、高感度で高精度な欠
陥の検出することが可能になる。
ーム１０１が視野全体で強度が均一であるのに加えて、
受光・検出側において、被検査基板１の検査面上の全視
野でのカメラレンズの開口数が一定になる。従って、第
１の実施の形態が、光源側で得ている作用に加えて、受
光・検出側においても、全視野内で、同一感度と同一精
度で欠陥を検出することができるので、更に、欠陥部分
と正常部分との弁別精度を向上し、高感度で高精度な欠
陥の検出することが可能になる。
【００４７】尚、本実施の形態では、絞り２４を使用し
て、被検査基板１の検査面上の全視野でのカメラレンズ
の開口数が一定になるようにしているが、前記絞り２４
の代わりに、複数枚のレンズを使用して光線の通過経路
を規制して被検査基板１の検査面上の全視野でのカメラ
レンズの開口数を一定値にしても良い。
て、被検査基板１の検査面上の全視野でのカメラレンズ
の開口数が一定になるようにしているが、前記絞り２４
の代わりに、複数枚のレンズを使用して光線の通過経路
を規制して被検査基板１の検査面上の全視野でのカメラ
レンズの開口数を一定値にしても良い。
【００４８】又、本実施の形態では、ライン状の光源を
得る手段として、ハロゲン光源２と光ファイバ束３ａと
ライン状ライトガイド３との組合せを使用したが、この
組合せに限らず、ライン状の光源を得る手段として、Ｌ
ＥＤ光源と光ファイバ束３ａとライン状ライトガイド３
との組合せ、あるいはＬＥＤをライン状に多数並べたア
レイ光源を使用しても良い。
得る手段として、ハロゲン光源２と光ファイバ束３ａと
ライン状ライトガイド３との組合せを使用したが、この
組合せに限らず、ライン状の光源を得る手段として、Ｌ
ＥＤ光源と光ファイバ束３ａとライン状ライトガイド３
との組合せ、あるいはＬＥＤをライン状に多数並べたア
レイ光源を使用しても良い。
【００４９】又、本実施の形態では、検出系にラインセ
ンサ８、１０を使用したが、ラインセンサに限らず、フ
ォトダイオードやフォトマルチプライヤ等の光電変換素
子を使用しても良い。
ンサ８、１０を使用したが、ラインセンサに限らず、フ
ォトダイオードやフォトマルチプライヤ等の光電変換素
子を使用しても良い。
【００５０】次に、本発明の欠陥検査方法とその装置の
第３の実施の形態を図９〜図１０に基づいて説明する。
本実施の形態は、第２の実施の形態の構成に加えて、第
１ラインカメラセンサ８、第２ラインカメラセンサ１０
からの信号を処理する信号処理部３２と、被検査基板１
を搭載して回転する回転台３１とを付加していることを
特徴とする。
第３の実施の形態を図９〜図１０に基づいて説明する。
本実施の形態は、第２の実施の形態の構成に加えて、第
１ラインカメラセンサ８、第２ラインカメラセンサ１０
からの信号を処理する信号処理部３２と、被検査基板１
を搭載して回転する回転台３１とを付加していることを
特徴とする。
【００５１】従って、上記の信号処理部３２と回転台３
１以外は第２の実施の形態と同じなので説明を省略す
る。
１以外は第２の実施の形態と同じなので説明を省略す
る。
【００５２】図９において、信号処理部３２は、第１ラ
インカメラセンサ８または第２ラインカメラセンサ１０
からの信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換回路３３と、閾
値を記憶するメモリ回路３５と、Ａ／Ｄ変換回路３３の
出力とメモリ回路３５が記憶している閾値とを比較して
欠陥を検出する信号比較回路３４とを有する。
インカメラセンサ８または第２ラインカメラセンサ１０
からの信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換回路３３と、閾
値を記憶するメモリ回路３５と、Ａ／Ｄ変換回路３３の
出力とメモリ回路３５が記憶している閾値とを比較して
欠陥を検出する信号比較回路３４とを有する。
【００５３】次に、本実施の形態の動作を図１０に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００５４】図１０において、４１は第１ラインカメラ
センサ８または第２ラインカメラセンサ１０からの信
号、４２はメモリ回路３５が記憶している閾値である。
センサ８または第２ラインカメラセンサ１０からの信
号、４２はメモリ回路３５が記憶している閾値である。
【００５５】信号比較回路３４は、前記４１の比較対象
の領域Ｒ内の信号のみを前記閾値４２と比較する。この
場合、前記領域Ｒ外の信号４１には雑音があるがこれら
の雑音は無視する。前記信号４１から前記閾値４２を越
える部分は、明側に越えた４３と暗側に越えた４４とに
分けて、図１０に示すように、ライン状反射光またはラ
イン状透過光のラインの各位置に対応させて検出する。
そして、経験的に、どのようなキズ、シミ、ピンホール
が明側に検出され、どのようなキズ、シミ、ピンホール
が暗側に検出されるかが判明してくるので、検出結果の
明暗の変化量によって、欠陥の種類と程度とを分別する
ことができる。
の領域Ｒ内の信号のみを前記閾値４２と比較する。この
場合、前記領域Ｒ外の信号４１には雑音があるがこれら
の雑音は無視する。前記信号４１から前記閾値４２を越
える部分は、明側に越えた４３と暗側に越えた４４とに
分けて、図１０に示すように、ライン状反射光またはラ
イン状透過光のラインの各位置に対応させて検出する。
そして、経験的に、どのようなキズ、シミ、ピンホール
が明側に検出され、どのようなキズ、シミ、ピンホール
が暗側に検出されるかが判明してくるので、検出結果の
明暗の変化量によって、欠陥の種類と程度とを分別する
ことができる。
【００５６】又、被検査基板１を搭載して回転する回転
台３１を回転させると、円形の被検査基板１の全面を検
査することができる。この場合、被検査基板１が正方形
や矩形の場合には、ＸＹ移動手段を使用する。
台３１を回転させると、円形の被検査基板１の全面を検
査することができる。この場合、被検査基板１が正方形
や矩形の場合には、ＸＹ移動手段を使用する。
【００５７】又、本実施の形態は第２の実施の形態と組
み合わせたが、第１の実施の形態と組み合わせても良
い。
み合わせたが、第１の実施の形態と組み合わせても良
い。
【００５８】
【発明の効果】本願第１発明の発明の欠陥検査方法と、
本願第３発明の欠陥検査装置とは、光源側のラインビー
ムを光拡散板または蛍光板を通して視野全体の強度を均
一化するので、全視野内で、欠陥部分と正常部分との弁
別精度を向上し、高感度で高精度な欠陥の検出が可能に
なるという効果が得られる。
本願第３発明の欠陥検査装置とは、光源側のラインビー
ムを光拡散板または蛍光板を通して視野全体の強度を均
一化するので、全視野内で、欠陥部分と正常部分との弁
別精度を向上し、高感度で高精度な欠陥の検出が可能に
なるという効果が得られる。
【００５９】本願第２発明の発明の欠陥検査方法と、本
願第４発明の欠陥検査装置とは、本願第１、第３発明の
効果に加えて、受光・検出側において、被検査物の検査
面の全視野に対するカメラレンズの開口数を一定にする
ので、更に、全視野内で、欠陥部分と正常部分との弁別
精度を向上し、高感度で高精度な欠陥の検出が可能にな
るという効果が得られる。
願第４発明の欠陥検査装置とは、本願第１、第３発明の
効果に加えて、受光・検出側において、被検査物の検査
面の全視野に対するカメラレンズの開口数を一定にする
ので、更に、全視野内で、欠陥部分と正常部分との弁別
精度を向上し、高感度で高精度な欠陥の検出が可能にな
るという効果が得られる。
【００６０】本願第５発明の欠陥検査装置は、本願第
３、第４発明の効果に加えて、欠陥の位置を検出できる
という効果が得られる。
３、第４発明の効果に加えて、欠陥の位置を検出できる
という効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の構成を示す模式図
である。
である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の各構成部の配置を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のラインビームの光
量の均一化の結果を示す図である。
量の均一化の結果を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態のラインビームの光
量の均一化の過程を示す図である。
量の均一化の過程を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の欠陥検出の動作を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の構成を示す模式図
である。
である。
【図７】本発明の第２の実施の形態のカメラレンズの開
口数を一定化する条件を示す図である。
口数を一定化する条件を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態のカメラレンズの開
口数を一定化する条件を示す図である。
口数を一定化する条件を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態の構成を示す模式図
である。
である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態の欠陥位置検出の
動作を示す図である。
動作を示す図である。
【図１１】従来例の構成を示す模式図である。
【図１２】従来例の問題点を示す図である。
１ 被検査基板 １ａ キズ １ｂ シミ １ｃ ピンホール ２ ハロゲン光源 ３ ライン状ライトガイド ３ａ 光ファイバ束 ３ｂ 素子光線 ４ シリンドリカルレンズ ５ 拡散板 ６ コリメータレンズ ７ 第１カメラレンズ ８ 第１ラインセンサカメラ ９ 第２カメラレンズ １０ 第２ラインセンサカメラ ２１ 開口数均一なカメラランズ ２２ 開口数均一なカメラランズ ２３ 対物レンズ ２４ 絞り ２５ 結像レンズ ２６ ラインセンサ ３１ 回転台 ３２ 信号処理部 ３３ Ａ／Ｄ変換回路 ３４ 信号比較回路 ３５ メモリ回路 １０１ ラインビーム １０２ 反射光 １０３ 透過光
Claims (5)
- 【請求項１】 透過する光を拡散する光拡散板または受
光部分が蛍光を発する蛍光板に横断面がライン状の光束
を照射して前記光拡散板または前記蛍光板上にライン状
二次光源を形成し、前記ライン状二次光源からの光を被
検査物の検査面にライン状に照射し、前記検査面から所
定方向に反射するライン状反射光または前記被検査物を
所定方向に透過するライン状透過光を受光して光量の変
化を検出し、検出した光量の変化から前記被検査物の検
査面の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項２】 被検査物の検査面上の各点に対する開口
数が等しいレンズでライン状反射光またはライン状透過
光を受光し光量の変化を検出する請求項１に記載の欠陥
検査方法。 - 【請求項３】 横断面がライン状の光束を出すライン光
源と、前記ライン光源から受光した横断面がライン状の
光束を透過拡散して、又は、受光部分が蛍光を発してラ
イン状二次光源を形成する光拡散板または蛍光板と、前
記ライン状二次光源からの光を被検査物の検査面にライ
ン状に照射する光学系と、前記検査面からの所定方向へ
のライン状反射光または前記被検査物からの所定方向へ
のライン状透過光を受光するレンズと、受光したライン
状反射光またはライン状透過光の光量を検出し、検出し
た光量を閾値と比較して前記検査面の欠陥を検出する信
号処理部とを有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項４】 レンズは、被検査物の検査面上の各点に
対する開口数が等しい請求項３に記載の欠陥検査装置。 - 【請求項５】 信号処理部は、ライン状反射光またはラ
イン状透過光のラインの各位置に対応させて受光した光
量を検出し、各位置に対応して検出した光量を閾値と比
較して被検査物の検査面のどの位置に欠陥があるかを検
出する請求項３又は４に記載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8071720A JPH09257720A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 欠陥検査方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8071720A JPH09257720A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 欠陥検査方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09257720A true JPH09257720A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13468649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8071720A Pending JPH09257720A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 欠陥検査方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09257720A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002099401A1 (fr) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Detecteur de trou d'epingle |
| KR100641709B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2006-11-10 | (주)티에스이 | 광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비 |
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| JP2010245431A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Lasertec Corp | 太陽電池の評価装置、評価方法、及び太陽電池の製造方法 |
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