JPH09281459A - Probe card for liquid crystal display body - Google Patents
Probe card for liquid crystal display bodyInfo
- Publication number
- JPH09281459A JPH09281459A JP8121012A JP12101296A JPH09281459A JP H09281459 A JPH09281459 A JP H09281459A JP 8121012 A JP8121012 A JP 8121012A JP 12101296 A JP12101296 A JP 12101296A JP H09281459 A JPH09281459 A JP H09281459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- support body
- block
- liquid crystal
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 28
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示体(以
下、「LCD」と称す。)用プローブカード(以下、単
に「端子接触機構」と称す。)に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card (hereinafter simply referred to as "terminal contact mechanism") for a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD").
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のLCD用プローブカード
は、例えば図5に示すように、検査装置の載置台1上に
載置されたLCD基板2の横方向側縁に形成されたドレ
イン電極(図示せず)に対応して配列された複数の端子
接触機構3Aと、LCD基板2の横方向側縁に形成され
たゲート電極(図示せず)に対応して配列された複数の
端子接触機構3Bとを備え、端子接触機構3A、3Bを
ドレイン電極及びゲート電極に接触させてLCD基板2
の電気的検査を行うように構成されている。上記両端子
接触機構3A、3Bは同様に構成されている。そこで、
以下では必要に応じて両者3A、3Bを区別せず端子接
触機構3として説明する。2. Description of the Related Art A conventional LCD probe card of this type is, for example, as shown in FIG. 5, a drain electrode formed on a lateral side edge of an LCD substrate 2 mounted on a mounting table 1 of an inspection apparatus. A plurality of terminal contact mechanisms 3A arranged corresponding to (not shown) and a plurality of terminal contacts arranged corresponding to a gate electrode (not shown) formed on the lateral side edge of the LCD substrate 2. And the mechanism 3B, and the terminal contact mechanism 3A, 3B is brought into contact with the drain electrode and the gate electrode, and the LCD substrate 2
Is configured to perform an electrical test of. Both of the terminal contact mechanisms 3A and 3B have the same structure. Therefore,
Hereinafter, the terminals 3A and 3B will be described as the terminal contact mechanism 3 without making a distinction as necessary.
【0003】上記端子接触機構3は、例えば図6の
(a)、(b)に示すように、LCD基板2(図5参
照)の周縁部に配列された多数のドレイン電極またはゲ
ート電極の一部に対応する複数のバンプ接触端子4と、
これらのバンプ接触端子4にそれぞれ接続されたプリン
ト配線5を有するフィルム状の可撓性プリント配線基板
(以下、「プリント配線基板」と称す。)6と、このプ
リント配線基板6を支持する支持ブロック7と、この支
持ブロック7がボルト8Aによって上記各電極に沿って
配列して取り付けられた取付体8とを備え、各バンプ接
触端子4がドレイン電極またはゲート電極に電気的に接
触するようになっている。また、上記プリント配線5は
図示しないテスタ側に接続され、バンプ接触端子4とテ
スタ側とで電気信号を導通する伝送路になっている。ま
た、上記各バンプ接触端子4はそれぞれのバンプ接触端
子4がLCD基板2の電極に正確に接触しなくてはなら
ないため、各端子接触機構3を取付体8に取り付ける時
に、各端子接触機構3はバンプ接触端子4がLCD基板
2の電極に正確に接触するように各端子接触機構3同士
のX、Y方向を正確に一致させて取付体8に取り付けら
れている。The terminal contact mechanism 3 is one of a large number of drain electrodes or gate electrodes arranged on the peripheral portion of the LCD substrate 2 (see FIG. 5), as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), for example. A plurality of bump contact terminals 4 corresponding to the parts,
A film-like flexible printed wiring board (hereinafter referred to as "printed wiring board") 6 having printed wirings 5 connected to these bump contact terminals 4 and a support block for supporting this printed wiring board 6. 7 and this support block 7 are provided with a mounting body 8 arranged and mounted along the respective electrodes by bolts 8A so that each bump contact terminal 4 electrically contacts the drain electrode or the gate electrode. ing. Further, the printed wiring 5 is connected to the tester side (not shown), and serves as a transmission path for conducting electrical signals between the bump contact terminal 4 and the tester side. In addition, since each bump contact terminal 4 has to contact the electrode of the LCD substrate 2 accurately, each bump contact terminal 4 needs to contact each terminal contact mechanism 3 when the terminal contact mechanism 3 is mounted on the mounting body 8. The bump contact terminals 4 are attached to the mounting body 8 so that the X and Y directions of the terminal contact mechanisms 3 are exactly aligned with each other so that the bump contact terminals 4 come into accurate contact with the electrodes of the LCD substrate 2.
【0004】また、上記プリント配線基板6の先端は、
図6の(a)、(b)に示すように、支持ブロック7の
先端より僅かに突出して自由端になっている。また、こ
のプリント配線基板6は、支持ブロック7の基部に接着
剤等により固定されている。そして、プリント配線基板
6の先端近傍と支持ブロック7との間にはゴム等の円柱
状の弾性体9が介装され、オーバードライブしたバンプ
接触端子4が電極に圧接する時にプリント配線基板6の
自由端(バンプ接触端子4)に弾力を付与するようにし
てある。Further, the tip of the printed wiring board 6 is
As shown in FIGS. 6A and 6B, the free end is formed by slightly projecting from the tip of the support block 7. The printed wiring board 6 is fixed to the base of the support block 7 with an adhesive or the like. A columnar elastic body 9 such as rubber is interposed between the vicinity of the tip of the printed wiring board 6 and the support block 7, and when the overdriven bump contact terminals 4 are pressed against the electrodes, the printed wiring board 6 is pressed. Elasticity is given to the free end (bump contact terminal 4).
【0005】従って、LCD基板2の電気的検査を行う
時に載置台1が上昇すると、LCD基板2のドレイン電
極及びゲート電極が各端子接触機構3A、3Bのバンプ
接触端子4に接触し、更に、載置台1が所定の寸法だけ
オーバードライブされると、各電極が弾性体8の弾性力
に抗してバンプ接触端子4と所定の圧力で接触する。そ
の結果、バンプ接触端子4の尖端が各電極と電気的に導
通し、所定の電気的検査を実行することができる。Therefore, when the mounting table 1 is raised during the electrical inspection of the LCD substrate 2, the drain electrode and the gate electrode of the LCD substrate 2 come into contact with the bump contact terminals 4 of the terminal contact mechanisms 3A and 3B, and further, When the mounting table 1 is overdriven by a predetermined size, each electrode contacts the bump contact terminal 4 with a predetermined pressure against the elastic force of the elastic body 8. As a result, the tip of the bump contact terminal 4 is electrically connected to each electrode, and a predetermined electrical inspection can be performed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
LCD用プローブカードの場合には、図6の(a)に示
すように予め取付体8に位置決めされた取付孔に各端子
接触機構3を固定するようにしてあるため、各接触子機
構3の取付孔のX、Y方向を互いに一致させて高精度に
加工しなくてはならず、それだけ取付孔の加工などに多
くの時間を要し、プローブカードの組み立てに多くに時
間を要するという課題があった。また、各取付孔が僅か
位置ずれしていると、取り付け後に各端子接触機構3の
接触端子同士の位置調整を行なうことができないという
課題があった。また、従来のプローブカードの場合に
は、プローブカードの使用により各端子接触機構3が経
年変化すると各端子接触機構3同士のバンプ接触端子4
が位置ずれするが、その位置ずれを直すことができない
という課題があった。However, in the case of the conventional LCD probe card, as shown in FIG. 6A, each terminal contact mechanism 3 is fixed in the mounting hole that is pre-positioned in the mounting body 8. Therefore, the mounting holes of each contactor mechanism 3 must be machined with high accuracy by matching the X and Y directions of the mounting holes with each other, which requires much time for machining the mounting holes. There is a problem that it takes much time to assemble the probe card. Further, if the mounting holes are slightly displaced, there is a problem in that the positions of the contact terminals of the terminal contact mechanisms 3 cannot be adjusted after the mounting. Further, in the case of the conventional probe card, when the terminal contact mechanisms 3 change over time due to the use of the probe card, the bump contact terminals 4 of the terminal contact mechanisms 3 are connected to each other.
However, there is a problem that the position cannot be corrected.
【0007】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、各端子接触機構の取付孔が多少の位置ずれ
していたり、端子接触機構が経年変化していても、各端
子接触機構を取付体に取り付けた状態で上方から接触端
子のX、Y、Z及びθ方向の位置を微調整できる液晶表
示体用プローブカードを提供することを目的としてい
る。The present invention has been made in order to solve the above problems, and even if the mounting holes of each terminal contact mechanism are slightly displaced or the terminal contact mechanism has changed over time, each terminal contact mechanism. It is an object of the present invention to provide a probe card for a liquid crystal display body in which the position of the contact terminal in the X, Y, Z and θ directions can be finely adjusted from above in a state where the is attached to the mounting body.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の液晶表示体用プローブカードは、液晶表示体基板の周
縁部に配列された多数の電極の一部に対応する複数の接
触端子と、これらの接触端子に接続されたプリント配線
を有するプリント配線基板と、このプリント配線基板を
支持する支持体と、この支持体が複数取り付けられた取
付体とを備え、上記各接触端子と上記各電極とを電気的
に接触させて上記液晶表示体基板の電気的検査を行う液
晶表示体用プローブカードにおいて、上記支持体は、上
記プリント配線基板を支持する第1支持体と、第1支持
体に連結された第2支持体と、第2支持体に対して第1
支持体をX、Y方向へ移動させて第1支持体のX、Y方
向位置を調整するX、Y方向調整機構とを有することを
特徴とするものである。A probe card for a liquid crystal display body according to claim 1 of the present invention has a plurality of contact terminals corresponding to a part of a large number of electrodes arranged on a peripheral portion of a liquid crystal display body substrate. A printed wiring board having printed wirings connected to these contact terminals, a support for supporting the printed wiring board, and an attachment to which a plurality of the supports are attached. In a probe card for a liquid crystal display, which electrically contacts each electrode to electrically inspect the liquid crystal display substrate, the support includes a first support that supports the printed wiring board, and a first support. A second support connected to the body and a first with respect to the second support
It is characterized by having an X, Y-direction adjusting mechanism for moving the support in the X, Y directions to adjust the position of the first support in the X, Y directions.
【0009】また、本発明の請求項2に記載の液晶表示
体用プローブカードは、請求項1に記載の発明におい
て、上記X、Y方向調整機構は、第2支持体の凹陥部内
でX、Y方向へ移動可能な状態で第1支持体上に連結さ
れたブロック体を有し、また、上記X方向調整機構は、
上記ブロック体のY方向に形成されたテーパ面と係合し
た状態で上記ブロック体と第2支持体の凹陥部側面とで
挟持されたXテーパブロックと、Xテーパブロックを昇
降させ、第1支持体のX方向の移動量を上記ブロック体
を介して調整するX方向調整部材と、X方向調整部材を
介して移動する上記ブロック体を弾力的に支持する第1
弾性部材とを有し、上記Y方向調整機構は、上記ブロッ
ク体のX方向に形成されたテーパ面と係合した状態で上
記ブロック体と第2支持体の凹陥部側面とで挟持された
Yテーパブロックと、Yテーパブロックを昇降させ、第
1支持体のY方向の移動量を上記ブロック体を介して調
整するY方向調整部材と、Y方向調整部材を介して移動
する上記ブロック体を弾力的に支持する第2弾性部材と
を有することを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in the probe card for a liquid crystal display according to the first aspect of the present invention, the X and Y direction adjusting mechanism includes X, Y in the concave portion of the second support. The block body is connected to the first support in a state of being movable in the Y direction, and the X direction adjusting mechanism is
The X taper block sandwiched between the block body and the side surface of the concave portion of the second support body while being engaged with the taper surface formed in the Y direction of the block body, and the X taper block is moved up and down to support the first support. An X-direction adjusting member that adjusts the amount of movement of the body in the X-direction via the block body, and a first elastically support the block body that moves via the X-direction adjusting member.
The Y direction adjusting mechanism includes an elastic member, and the Y direction adjusting mechanism is sandwiched between the block body and the side surface of the concave portion of the second support body while being engaged with the tapered surface formed in the X direction of the block body. The taper block and the Y taper block are moved up and down, and the Y direction adjusting member that adjusts the amount of movement of the first support in the Y direction through the block body and the block body that moves through the Y direction adjusting member are elastic. And a second elastic member that supports the same.
【0010】また、本発明の請求項3に記載の液晶表示
体用プローブカードは、請求項1または請求項2に記載
の発明において、第1支持体の基部中心と第2支持体の
基部中心をピンにより連結すると共に、上記ピンを中心
にして第1支持体を水平方向でθ方向に正逆回転させて
上記各接触子の位置を調整するθ方向調整部材を上記取
付体から上記支持体に亘って設けたことを特徴とするも
のである。A probe card for a liquid crystal display according to claim 3 of the present invention is the probe card according to claim 1 or 2, wherein the center of the base of the first support and the center of the base of the second support are the same. Is connected by a pin, and a θ direction adjusting member for adjusting the position of each contact by rotating the first support body in the θ direction in the horizontal direction about the pin from the mounting body to the support body. It is characterized in that it is provided over.
【0011】また、本発明の請求項4に記載の液晶表示
体用プローブカードは、請求項1〜請求項3のいずれか
1項に記載の発明において、上記プリント配線基板を板
バネを介して第1支持体の下面で支持し、この板バネの
先端部を上下動させて上記各接触端子の高さを調整する
高さ調整部材を上記取付体から上記支持体に亘って設け
たことを特徴とするものである。A probe card for a liquid crystal display according to a fourth aspect of the present invention is the probe card according to any one of the first to third aspects, wherein the printed wiring board is provided with a leaf spring interposed therebetween. A height adjusting member that supports the lower surface of the first support body and vertically moves the tip end portion of the leaf spring to adjust the height of each of the contact terminals is provided from the mounting body to the support body. It is a feature.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、図1〜図4に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブカ
ード10は端子接触機構11の構造を異にする以外は従
来のプローブカードと同様に構成されている。そこで、
本実施形態では端子接触機構11について図1〜図4を
参照しながら説明する。この端子接触機構11は、図1
に示すように、LCD基板の電極(図示せず)の一部に
対応する複数のバンプ接触端子12と、これらのバンプ
接触端子12に接続されたプリント配線(従来技術の図
6の(b)参照)を有する帯状の可撓性のプリント配線
基板13と、このプリント配線基板13を板バネ14を
介して支持する矩形状の支持体15とを備え、ボルト1
6(図4参照)を介して取付体17に取り付けるように
構成されている。尚、支持体15、取付体17及び板バ
ネ14はいずれもステンレス等の金属によって形成され
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on the embodiments shown in FIGS. The probe card 10 of this embodiment has the same structure as the conventional probe card except that the structure of the terminal contact mechanism 11 is different. Therefore,
In this embodiment, the terminal contact mechanism 11 will be described with reference to FIGS. This terminal contact mechanism 11 is shown in FIG.
As shown in FIG. 6, a plurality of bump contact terminals 12 corresponding to a part of electrodes (not shown) of the LCD substrate, and a printed wiring connected to these bump contact terminals 12 (see FIG. 6B of the related art). A strip-shaped flexible printed wiring board 13 having a rectangular shape and a rectangular support 15 that supports the printed wiring board 13 via a leaf spring 14.
It is configured to be attached to the attachment body 17 via 6 (see FIG. 4). The support body 15, the mounting body 17, and the leaf spring 14 are all made of metal such as stainless steel.
【0013】上記支持体15は、図1に示すように、板
バネ14を介してプリント配線基板13を下面で支持す
る第1支持体18と、第1支持体18に連結された第2
支持体19と、第2支持体に対して第1支持体18を
X、Y方向へ移動させて第1支持体のX、Y方向位置を
調整するX、Y方向調整機構20、21とを有し、支持
体15を取付体17に固定した段階で第1支持体18の
X、Y方向位置をX、Y方向調整機構20、21を介し
て調整できるように構成されている。As shown in FIG. 1, the supporting member 15 has a first supporting member 18 for supporting the printed wiring board 13 on its lower surface via a leaf spring 14, and a second supporting member 18 connected to the first supporting member 18.
The support 19 and the X and Y direction adjusting mechanisms 20 and 21 for adjusting the X and Y position of the first support by moving the first support 18 in the X and Y directions with respect to the second support. When the support body 15 is fixed to the mounting body 17, the position of the first support body 18 in the X and Y directions can be adjusted via the X and Y direction adjusting mechanisms 20 and 21.
【0014】第1支持体18は、例えば図1、図2に示
すように、矩形状のブロック体として形成されている。
また、第2支持体19は、矩形状の枠体19Aと、この
枠体19Aの開口を上側から閉塞する蓋19Bとからな
っている。そして、第1支持体18の上面にはほぼ矩形
状のブロック体22が2本のボルト23を介して連結さ
れて一体化している。即ち、図1に示すように第1支持
体18の上面には2個のネジ孔18Aが形成され、ま
た、ブロック体22には各ネジ孔18Aに対応する2個
の段付きの貫通孔22Aが形成されている。ボルト23
は、ブロック体22の段付き貫通孔22Aに遊嵌した状
態で第1支持体18のボルト孔18Aと螺合するように
してある。The first support 18 is formed as a rectangular block body as shown in FIGS. 1 and 2, for example.
The second support body 19 is composed of a rectangular frame body 19A and a lid 19B that closes the opening of the frame body 19A from above. A substantially rectangular block body 22 is connected to and integrated with the upper surface of the first support 18 via two bolts 23. That is, as shown in FIG. 1, two screw holes 18A are formed on the upper surface of the first support 18, and the block body 22 has two stepped through holes 22A corresponding to the screw holes 18A. Are formed. Bolt 23
Is screwed into the bolt hole 18A of the first support 18 while being loosely fitted in the stepped through hole 22A of the block body 22.
【0015】上記X方向調整機構20は、図2〜図4に
示すように、上記ブロック体22のY方向に形成された
Yテーパ面22Bと係合する細長形状のXテーパブロッ
ク20Aと、このXテーパブロック20Aを上下方向で
移動させてブロック体22を介して第1支持体18のX
方向の移動量を調整するX方向調整部材(例えばネジ部
材)20Bと、このX方向調整部材20Bの昇降により
移動するブロック体22と弾力的に支持する第1弾性部
材(例えば、コイルスプリング)20Cとを有してい
る。そして、第1コイルスプリング20Cは一端がブロ
ック体22の側面に形成された凹陥部に嵌入し、他端が
枠体19Aの対向側面のネジ孔20Dに螺合した固定ネ
ジ20Eによって支持されている。また、Xテーパブロ
ック20AのY方向の内側面は上記Yテーパ面22Bと
係合するテーパ面として形成され、Y方向の外側面は第
2支持体19の枠体19Aの内面に係合する垂直面とし
て形成されている。従って、Xテーパブロック20Aは
ブロック体22と枠体19Aにより弾力的に挟持されて
いる。As shown in FIGS. 2 to 4, the X-direction adjusting mechanism 20 includes an elongated X-taper block 20A which engages with a Y-taper surface 22B formed in the Y-direction of the block body 22, and an X-taper block 20A. The X taper block 20A is moved in the vertical direction to move the X of the first support 18 through the block body 22.
A first elastic member (for example, a coil spring) 20C that elastically supports the X-direction adjusting member (for example, a screw member) 20B that adjusts the amount of movement in the direction, and the block body 22 that moves by moving the X-direction adjusting member 20B up and down. And have. Then, one end of the first coil spring 20C is fitted into a recess formed in the side surface of the block body 22, and the other end is supported by a fixing screw 20E screwed into a screw hole 20D on the opposite side surface of the frame body 19A. . The Y-direction inner surface of the X taper block 20A is formed as a taper surface that engages with the Y taper surface 22B, and the Y-direction outer surface is a vertical surface that engages with the inner surface of the frame body 19A of the second support body 19. It is formed as a surface. Therefore, the X taper block 20A is elastically sandwiched by the block body 22 and the frame body 19A.
【0016】また、上記Y方向調整機構21は、図1〜
図3に示すように、上記ブロック体22のX方向に形成
されたXテーパ面22Cと係合する細長形状のYテーパ
ブロック21Aと、このYテーパブロック21Aを上下
方向で移動させてプロック体22を介して第1支持体1
8のY方向の移動量を調整するY方向調整部材(例えば
ネジ部材)21Bと、このY方向調整部材21Bの昇降
により移動するブロック体22と弾力的に支持する第2
弾性部材(例えば、コイルスプリング)21Cとを有し
ている。そして、第2コイルスプリング21Cは一端が
ブロック体22の側面に形成された凹陥部に嵌入し、他
端が枠体19Aの対向側面のネジ孔21Dに螺合した固
定ネジ21Eによって支持されている。また、Yテーパ
ブロック21AのX方向の内側面は上記Xテーパ面22
Cと係合するテーパ面として形成され、X方向の外側面
は第2支持体19の枠体19Aの内面に係合する垂直面
として形成されている。従って、Xテーパブロック20
Aはブロック体22と枠体19Aにより弾力的に挟持さ
れている。The Y-direction adjusting mechanism 21 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, a slender Y taper block 21A that engages with the X taper surface 22C formed in the X direction of the block body 22, and the Y taper block 21A is moved in the vertical direction to move the block body 22. Through the first support 1
A second Y-direction adjusting member (for example, a screw member) 21B that adjusts the amount of movement of the Y-direction 8 in the Y-direction, and a second block that elastically supports the block body 22 that moves by elevating the Y-direction adjusting member 21B
It has an elastic member (for example, a coil spring) 21C. Then, one end of the second coil spring 21C is fitted into the recess formed in the side surface of the block body 22, and the other end is supported by the fixing screw 21E screwed into the screw hole 21D of the opposite side surface of the frame body 19A. . The inner surface of the Y taper block 21A in the X direction is the X taper surface 22.
It is formed as a tapered surface that engages with C, and the outer side surface in the X direction is formed as a vertical surface that engages with the inner surface of the frame body 19A of the second support body 19. Therefore, the X taper block 20
A is elastically sandwiched by the block body 22 and the frame body 19A.
【0017】また、第1支持体18と枠体19Aは、図
2に示すように、基端部(同図右側)中央でピン24に
よって結合され、端子接触機構11を取付体17に固定
した段階でバンプ接触端子12とLCD基板の電極とを
一致させる際に、第1支持体18が後述のようにピン2
4を中心に水平面内でθ方向に正逆方向に回転できるよ
うにしてある。Further, as shown in FIG. 2, the first support 18 and the frame 19A are joined by a pin 24 at the center of the base end portion (right side in the figure) to fix the terminal contact mechanism 11 to the mounting body 17. When the bump contact terminals 12 and the electrodes of the LCD substrate are aligned at the same time, the first support member 18 may contact the pins 2 as described later.
It is configured such that it can be rotated in the forward and reverse directions in the θ direction in the horizontal plane with respect to 4 as a center.
【0018】上記プリント配線基板13と第1支持体1
8の間には図1に示すように板バネ14が介装されてい
る。そして、プリント配線基板13は板バネ14の長手
方向中程から基端部に至る部分へ接着剤(図示せず)に
よって接着、固定されていると共に、板バネ14の先端
部にはゴム等の弾性部材(図示せず)が0.3mm程度
の厚さでコーティングされている。この弾性部材はバン
プ接触端子12が電極に圧接した時に弾性変形し、取付
体17に取り付けられた全ての端子接触機構11のバン
プ接触端子12の高さ方向のバラツキ(5μm程度)を
吸収するようにしてある。また、板バネ14は基部で支
持体15の基部にレーザビーム溶接や電子ビーム溶接に
より溶着され、この溶着部で板バネ14が支持体15に
固定されている。The printed wiring board 13 and the first support 1
As shown in FIG. 1, a leaf spring 14 is interposed between the eight. The printed wiring board 13 is adhered and fixed to the portion from the middle of the leaf spring 14 in the longitudinal direction to the base end portion with an adhesive (not shown), and the tip end portion of the leaf spring 14 is made of rubber or the like. An elastic member (not shown) is coated with a thickness of about 0.3 mm. This elastic member is elastically deformed when the bump contact terminals 12 are pressed against the electrodes to absorb the variation (about 5 μm) in the height direction of the bump contact terminals 12 of all the terminal contact mechanisms 11 mounted on the mounting body 17. I am doing it. Further, the leaf spring 14 is welded to the base of the support 15 at the base by laser beam welding or electron beam welding, and the leaf spring 14 is fixed to the support 15 at this weld.
【0019】更に、図2、図3に示すように取付体17
先端(同図では下側)近傍の左右には一対の貫通孔が形
成され、また、支持体15の先端近傍の左右には取付体
17の貫通孔に対応した貫通孔15A及びネジ孔15B
が形成されている。そして、各貫通孔15A、ネジ孔1
5Bには高さ調整ネジ25が装着されている。この高さ
調整ネジ25は、図2に示すように、尖った下端が支持
体15から下方へ突出し、板バネ14に圧接して板バネ
14に弾力を付与するようにしてある。更に、高さ調整
ネジ25の下端にはボール(図示せず)が埋め込まれて
ボールペンのペン先のように構成され、高さ調整ネジ2
5で板バネ14の弾力を調整する際に高さ調整ネジ25
の下端が板バネ14上で滑らかに滑り、塵埃を発生しな
いようにしてある。Further, as shown in FIG. 2 and FIG.
A pair of through holes are formed on the left and right near the tip (lower side in the figure), and a through hole 15A and a screw hole 15B corresponding to the through holes of the mounting body 17 are formed on the left and right near the tip of the support body 15.
Are formed. Then, each through hole 15A, screw hole 1
A height adjusting screw 25 is attached to 5B. As shown in FIG. 2, the height adjusting screw 25 has a sharp lower end protruding downward from the support body 15 and presses against the leaf spring 14 to impart elasticity to the leaf spring 14. Further, a ball (not shown) is embedded in the lower end of the height adjusting screw 25 to form a pen tip of a ballpoint pen.
When adjusting the elasticity of the leaf spring 14 with 5, the height adjustment screw 25
The lower end of the sheet slides smoothly on the leaf spring 14 so that dust is not generated.
【0020】また、図2に示すように上記支持体15に
は高さ調整ネジ25より先端寄りにピン24を中心にし
て第1支持体18を第2支持体19に対してθ方向で正
逆回転させてバンプ接触端子12の位置調整を行うθ方
向調整機構26が設けられている。このθ方向調整機構
26は、蓋19B及びブロック体22の先端部の中央に
形成された貫通ネジ孔26A、26Bと、これらのネジ
孔26A、26Bに装着されたテーパネジ26Cと、テ
ーパネジ26Cの下端部に形成されたテーパ部が嵌まり
込むように第2支持体18の上面に形成された丸孔26
Dとを有している。従って、図4に示すように端子接触
子機構11を取付体17に固定した段階で、テーパネジ
26Cの挿入深さを調整することによりテーパ面を利用
して第1支持体18をピン24を中心に左右に振って第
1支持体18をθ方向で位置調整するようにしてある。
また、図4に示すように第1支持体18の上面には逆三
角錐状の孔26Eが形成され、ブロック体22の下面に
は丸孔26Fが形成され、孔26E及び丸孔26Fにお
いて第1支持体18とブロック体22とが例えばピアノ
線26Gによって連結され、θ方向のプリロードが掛け
られている。Further, as shown in FIG. 2, the first support member 18 is fixed to the support member 15 in the θ direction with respect to the second support member 19 centering on the pin 24 near the tip of the height adjusting screw 25. A θ-direction adjusting mechanism 26 is provided which adjusts the position of the bump contact terminal 12 by rotating in the reverse direction. The θ direction adjusting mechanism 26 includes through screw holes 26A and 26B formed at the centers of the tip ends of the lid 19B and the block body 22, taper screws 26C attached to these screw holes 26A and 26B, and lower ends of the taper screws 26C. A round hole 26 formed in the upper surface of the second support 18 so that the taper portion formed in the portion is fitted.
Have D and. Therefore, as shown in FIG. 4, when the terminal contact mechanism 11 is fixed to the mounting body 17, the insertion depth of the taper screw 26C is adjusted to utilize the tapered surface to center the first support body 18 around the pin 24. The position of the first support 18 is adjusted in the θ direction by swinging to the left and right.
In addition, as shown in FIG. 4, an inverted triangular pyramid-shaped hole 26E is formed on the upper surface of the first support 18, and a round hole 26F is formed on the lower surface of the block body 22. The 1 support 18 and the block 22 are connected by, for example, a piano wire 26G, and are preloaded in the θ direction.
【0021】また、第2支持体19は、枠体19Aと蓋
19Bの四隅に形成されたボルト孔27A、27Bを介
してボルト(図示せず)により連結するようにしてあ
る。更に、取付体17と支持体15は、第2支持体18
の位置調整後、取付体17のボルト孔(図示せず)及び
第2支持体19左右両側のボルト孔28Aに遊嵌するボ
ルト28を第1支持体18のネジ孔28Cに螺合させる
ことによって連結し、最終的に取付体17と端子接触機
構11とを一体化するようにしてある。The second support 19 is connected by bolts (not shown) through bolt holes 27A and 27B formed at the four corners of the frame 19A and the lid 19B. Further, the mounting body 17 and the support body 15 are the second support body 18
After adjusting the position, the bolts 28 (not shown) of the mounting body 17 and the bolts 28 that are loosely fitted in the bolt holes 28A on the left and right sides of the second support 19 are screwed into the screw holes 28C of the first support 18. The attachment body 17 and the terminal contact mechanism 11 are finally integrated with each other.
【0022】次に動作について説明する。端子接触機構
11を取付体17に取り付ける場合には、例えば、第1
支持体18の下面にプリント配線基板13及び板バネ1
4を取り付ける。その後、第1支持体18の孔にピン2
4を装着し、ピン24にブロック体22の孔を合わせて
第1支持体18上にブロック体22を載せ、ボルト23
により両者18、22を仮組する。Next, the operation will be described. When the terminal contact mechanism 11 is mounted on the mounting body 17, for example, the first
The printed wiring board 13 and the leaf spring 1 are provided on the lower surface of the support 18.
4 is attached. Then, the pin 2 is inserted into the hole of the first support 18.
4 is attached, the holes of the block body 22 are aligned with the pins 24, the block body 22 is placed on the first support body 18, and the bolt 23
Then, both 18 and 22 are provisionally assembled.
【0023】次いで、第1支持体18上に第2支持体1
9の枠体19Aを載せ、X、Y調整機構20、21の
Y、Xテーパブロック20A、21Aを枠体19Aとブ
ロック体22間に装着する。この状態で第1、第2コイ
ルスプリング20C、21Cを装着した後固定ネジ20
E、21Eをそれぞれのネジ孔20D、21Dに螺合
し、各コイルスプリング20C、21Cをブロック体2
2と固定ネジ20E、21E間に弾装する。これにより
第2支持体19が枠体19A内でブロック体22を介し
てX、Y、及びθ方向で移動可能な状態になると共に、
第1支持体18が第2支持体19の枠体19Aと一体化
する。次いで、ボルトをボルト孔27A、17Bに取り
付けて枠体19Aに蓋19Bを取り付け、端子接触機構
11の仮組を終了する。Next, the second support 1 is placed on the first support 18.
The frame body 19A of 9 is placed, and the Y and X taper blocks 20A and 21A of the X and Y adjusting mechanisms 20 and 21 are mounted between the frame body 19A and the block body 22. After mounting the first and second coil springs 20C and 21C in this state, the fixing screw 20
E and 21E are screwed into the respective screw holes 20D and 21D, and the coil springs 20C and 21C are connected to the block body 2 respectively.
2 and the fixing screws 20E and 21E. As a result, the second support 19 becomes movable in the X, Y, and θ directions in the frame body 19A via the block body 22, and
The first support 18 is integrated with the frame 19A of the second support 19. Next, the bolts are attached to the bolt holes 27A and 17B, the lid 19B is attached to the frame body 19A, and the temporary assembly of the terminal contact mechanism 11 is completed.
【0024】その後、仮組された端子接触機構11を取
付体17へ取り付けて固定する。それには取付体17か
ら第2支持体19のネジ孔16A、16Bにボルト16
を通して装着し、更に第2支持体19のボルト孔28
A、28Bにボルト28を遊嵌すると共に第1支持体1
8のネジ孔28Cに螺合させる。この時、ボルト28は
第2支持体19のボルト孔28A、28Bに遊嵌してい
るため、第1支持体18は第2支持体19に対してX、
Y及びθ方向で移動できる状態になっている。After that, the temporarily assembled terminal contact mechanism 11 is attached and fixed to the attachment body 17. To do this, from the mounting body 17 to the screw holes 16A and 16B of the second support body 19, the bolt 16
Through the bolt hole 28 of the second support 19
The bolt 28 is loosely fitted to A and 28B and the first support 1
It is screwed into the screw hole 28C of No. 8. At this time, since the bolt 28 is loosely fitted in the bolt holes 28A and 28B of the second support body 19, the first support body 18 is X with respect to the second support body 19,
It is ready to move in the Y and θ directions.
【0025】次いで、全ての第2支持体18をX、Y、
及びθ方向へ移動させてバンプ接触端子12をLCD基
板12の電極12Aに対して位置合わせする。それには
まず、取付体17の取付孔から支持体15のネジ孔15
A、15Bに一対の高さ調整ネジ25を装着し、各高さ
調整ネジ25を用いて板バネ14の弾力を所定の大きさ
に調整してバンプ接触端子12の高さを略一定の高さに
調整する。その後、θ方向調整機構26のテーパネジ2
6Cを取付体17の孔(図示せず)で出し入れして支持
体15の先端を左右に振り、バンプ電極12の方向をL
CD基板の電極の方向に一致させる。Then, all the second supports 18 are moved to X, Y,
And in the θ direction to align the bump contact terminal 12 with the electrode 12A of the LCD substrate 12. To do so, first, from the mounting hole of the mounting body 17 to the screw hole 15 of the supporting body 15.
A pair of height adjusting screws 25 are attached to A and 15B, and the elastic force of the leaf spring 14 is adjusted to a predetermined size by using each height adjusting screw 25 to adjust the height of the bump contact terminal 12 to a substantially constant height. Adjust to After that, the taper screw 2 of the θ direction adjusting mechanism 26
6C is taken in and out through a hole (not shown) of the mounting body 17, the tip of the support body 15 is swung to the left and right, and the direction of the bump electrode 12 is L.
Match the direction of the electrodes on the CD substrate.
【0026】最後に、第1支持体18をX、Y方向へ移
動させてバンプ電極12をLCD基板の電極に一致させ
る。それには、X方向調整機構20のX方向調整部材2
0Bを介してXテーパブロック20Aを昇降させてブロ
ック体22をX方向で移動させる。ブロック体22がX
方向で移動する間にバンプ接触端子12がLCD基板の
電極と一致する点を見い出し、両者が一致した時点でX
方向調整部材20Bの昇降操作を止める。引き続きY方
向調整機構21のY方向調整部材21Bを介してYテー
パブロック21Aを昇降させてブロック体22をY方向
で移動させ、バンプ接触端子12がLCD基板の電極と
一致する点を見い出し、両者が一致した時点でX方向調
整部材21Bの昇降操作を止める。これら一連の操作に
よりバンプ接触端子12とLCD基板の電極とが完全に
一致することになる。Finally, the first support 18 is moved in the X and Y directions so that the bump electrodes 12 are aligned with the electrodes on the LCD substrate. For that purpose, the X-direction adjusting member 2 of the X-direction adjusting mechanism 20 is used.
The X taper block 20A is moved up and down via 0B to move the block body 22 in the X direction. Block body 22 is X
Find a point where the bump contact terminal 12 coincides with the electrode of the LCD substrate while moving in the direction X, and when they coincide, X
The lifting operation of the direction adjusting member 20B is stopped. Subsequently, the Y taper block 21A is moved up and down through the Y direction adjusting member 21B of the Y direction adjusting mechanism 21 to move the block body 22 in the Y direction, and the point where the bump contact terminal 12 matches the electrode of the LCD substrate is found. When the two coincide with each other, the lifting operation of the X-direction adjusting member 21B is stopped. By these series of operations, the bump contact terminals 12 and the electrodes of the LCD substrate are completely aligned.
【0027】上記操作によりバンプ接触端子12とLC
D基板の電極とが完全に一致した時点で、ボルト23を
操作して第1支持体18とブロック体22をガタツキの
ないように両者を締め付ける。次いで、ボルト28によ
って第1支持体18を第2支持体19及び取付体17に
対して締め付け、端子接触機構11の取付を完了する。
これら一連の操作は全ての端子接触機構11に対して行
う。By the above operation, the bump contact terminal 12 and the LC
When the electrodes of the D substrate are completely aligned with each other, the bolts 23 are operated to tighten the first support 18 and the block 22 so that there is no rattling. Then, the first support 18 is fastened to the second support 19 and the mounting body 17 with the bolt 28, and the mounting of the terminal contact mechanism 11 is completed.
These series of operations are performed for all the terminal contact mechanisms 11.
【0028】以上説明したように本実施形態によれば、
バンプ接触端子12を有するプリント配線基板13を支
持する支持体15が、プリント配線基板13を支持する
第1支持体18と、第1支持体18に連結された第2支
持体19と、第2支持体19に対して第1支持体18を
X、Y方向へ移動させて第1支持体18のX、Y方向位
置を調整するX、Y方向調整機構20、21とを有する
ため、端子接触機構11の取付孔が多少の位置ずれして
いたり、端子接触機構11が経年変化していても、各端
子接触機構11を取付体17に取り付けた状態でバンプ
接触端子12の位置を微調整してバンプ接触端子12を
LCD基板の電極に一致させることができる。As described above, according to this embodiment,
A support 15 that supports the printed wiring board 13 having the bump contact terminals 12 includes a first support 18 that supports the printed wiring board 13, a second support 19 that is connected to the first support 18, and a second support 19. Since the first supporting body 18 is moved in the X and Y directions with respect to the supporting body 19 and the X and Y direction adjusting mechanisms 20 and 21 for adjusting the position of the first supporting body 18 in the X and Y directions are provided, terminal contact is achieved. Even if the mounting holes of the mechanism 11 are slightly displaced or the terminal contact mechanism 11 is aged, the position of the bump contact terminal 12 is finely adjusted with each terminal contact mechanism 11 attached to the mounting body 17. The bump contact terminals 12 can be aligned with the electrodes of the LCD substrate.
【0029】また、本実施形態によれば、第1支持体1
8の基部中心と第2支持体19の基部中心をピンにより
連結すると共に、ピン24を中心にして第1支持体18
を水平方向でθ方向に正逆回転させてバンプ接触端子1
2の位置を調整するθ方向調整部材26Cを取付体17
から支持体15に亘って設けたため、バンプ接触端子1
2がLCD基板に対して多少θ方向に位置ずれしていて
もθ方向調整部材26Cにより位置ずれをなくすことが
できる。Further, according to this embodiment, the first support 1
The base center of 8 and the base center of the second support 19 are connected by a pin, and the first support 18 is centered around the pin 24.
Bump contact terminal 1 by rotating the
The θ direction adjusting member 26C for adjusting the position of 2 is attached to the mounting body 17
Since the bump contact terminal 1 is provided from the
Even if 2 is slightly displaced in the θ direction with respect to the LCD substrate, the displacement can be eliminated by the θ direction adjusting member 26C.
【0030】また、本実施形態によれば、プリント配線
基板13を板バネ14を介して第1支持体18の下面で
支持し、この板バネ14の先端部を上下動させてバンプ
接触端子12の高さを調整する高さ調整ネジ25を取付
体17から支持体15に亘って設けたため、高さ調整ネ
ジ25でバンプ接触端子12の高さを調整するだけで板
バネ14の弾力を簡単且つ短時間で調整することがで
き、もって作業者の労力を軽減することができる。Further, according to the present embodiment, the printed wiring board 13 is supported by the lower surface of the first support 18 via the leaf spring 14, and the tip end portion of the leaf spring 14 is moved up and down to move the bump contact terminal 12. Since the height adjusting screw 25 for adjusting the height of the bump contact terminal 12 is provided from the mounting body 17 to the supporting body 15, the elasticity of the leaf spring 14 can be easily adjusted only by adjusting the height of the bump contact terminal 12 with the height adjusting screw 25. Moreover, the adjustment can be performed in a short time, and thus the labor of the operator can be reduced.
【0031】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りそのよ
うな発明は本発明に包含される。The present invention is not limited to the above embodiment, and such an invention is included in the present invention without departing from the gist of the present invention.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1〜
請求項3に記載の発明によれば、各端子接触機構の取付
孔が多少の位置ずれしていたり、端子接触機構が経年変
化していても、各端子接触機構を取付体に取り付けた状
態で上方から接触端子のX、Y、Z及びθ方向の位置を
微調整できる液晶表示体用プローブカードを提供するこ
とができる。According to the present invention, as described above,
According to the invention as set forth in claim 3, even if the mounting holes of the terminal contact mechanisms are slightly displaced or the terminal contact mechanisms are aged, the terminal contact mechanisms are still attached to the mounting body. It is possible to provide a probe card for a liquid crystal display body in which the positions of the contact terminals in the X, Y, Z and θ directions can be finely adjusted from above.
【0033】また、本発明の請求項4に記載の発明によ
れば、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明
において、接触端子の高さを所望の位置に揃えることが
できる液晶表示体用プローブカードを提供することがで
きる。According to the invention of claim 4 of the present invention, in the invention of any one of claims 1 to 3, the height of the contact terminals can be aligned at a desired position. A probe card for a liquid crystal display can be provided.
【図1】本発明のLCD用プローブカードの一実施形態
の端子接触機構の長手方向の断面を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a longitudinal section of a terminal contact mechanism of an embodiment of an LCD probe card of the present invention.
【図2】図1に示す端子接触子機構の分解斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view of the terminal contact mechanism shown in FIG.
【図3】図1に示す端子接触子機構の一部を破断して示
す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a part of the terminal contact mechanism shown in FIG.
【図4】図1に示す端子接触子機構の正面図である。FIG. 4 is a front view of the terminal contact mechanism shown in FIG.
【図5】従来のLCD用プローブカードを示す平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view showing a conventional LCD probe card.
【図6】(a)は図5に示すLCD用プローブカードの
一部を破断して示す側面図、(b)は(a)に示す端子
接触機構の下方からの平面図である。6 (a) is a side view showing a part of the LCD probe card shown in FIG. 5 by breaking it, and FIG. 6 (b) is a plan view from below of the terminal contact mechanism shown in FIG. 6 (a).
11 端子接触機構 12 バンプ接触端子 13 プリント配線基板 14 板バネ 15 支持体 17 取付体 18 第1支持体 19 第2支持体 20 X方向調整機構 20A Xテーパブロック 20B X方向調整部材 20C 第1弾性部材 21 Y方向調整機構 21A Yテーパブロック 21B Y方向調整部材 21C 第2弾性部材 22 ブロック体 22B Yテーパ面 22C Xテーパ面 24 ピン 25 高さ調整ネジ(高さ調整部材) 26 θ方向調整機構 26C テーパネジ(θ方向調整部材) Reference Signs List 11 terminal contact mechanism 12 bump contact terminal 13 printed wiring board 14 leaf spring 15 support 17 mounting body 18 first support 19 second support 20 X direction adjusting mechanism 20A X taper block 20B X direction adjusting member 20C first elastic member 21 Y direction adjustment mechanism 21A Y taper block 21B Y direction adjustment member 21C 2nd elastic member 22 Block body 22B Y taper surface 22C X taper surface 24 pin 25 Height adjustment screw (height adjustment member) 26 θ direction adjustment mechanism 26C Tapered screw (Θ direction adjustment member)
Claims (4)
数の電極の一部に対応する複数の接触端子と、これらの
接触端子に接続されたプリント配線を有するプリント配
線基板と、このプリント配線基板を支持する支持体と、
この支持体が複数取り付けられた取付体とを備え、上記
各接触端子と上記各電極とを電気的に接触させて上記液
晶表示体基板の電気的検査を行う液晶表示体用プローブ
カードにおいて、上記支持体は、上記プリント配線基板
を支持する第1支持体と、第1支持体に連結された第2
支持体と、第2支持体に対して第1支持体をX、Y方向
へ移動させて第1支持体のX、Y方向位置を調整する
X、Y方向調整機構とを有することを特徴とする液晶表
示体用プローブカード。1. A printed wiring board having a plurality of contact terminals corresponding to a part of a large number of electrodes arranged on a peripheral portion of a liquid crystal display substrate, a printed wiring board connected to the contact terminals, and a printed wiring board. A support for supporting the wiring board,
A liquid crystal display probe card for electrically inspecting the liquid crystal display substrate by electrically contacting each of the contact terminals with each of the electrodes. The support includes a first support for supporting the printed wiring board and a second support connected to the first support.
A support body and an X, Y direction adjustment mechanism for moving the first support body in the X and Y directions with respect to the second support body to adjust the X and Y direction positions of the first support body. Liquid crystal display probe card.
の凹陥部内でX、Y方向へ移動可能な状態で第1支持体
上に連結されたブロック体を有し、また、上記X方向調
整機構は、上記ブロック体のY方向に形成されたテーパ
面と係合した状態で上記ブロック体と第2支持体の凹陥
部側面とで挟持されたXテーパブロックと、Xテーパブ
ロックを昇降させ、第1支持体のX方向の移動量を上記
ブロック体を介して調整するX方向調整部材と、X方向
調整部材を介して移動する上記ブロック体を弾力的に支
持する第1弾性部材とを有し、上記Y方向調整機構は、
上記ブロック体のX方向に形成されたテーパ面と係合し
た状態で上記ブロック体と第2支持体の凹陥部側面とで
挟持されたYテーパブロックと、Yテーパブロックを昇
降させ、第1支持体のY方向の移動量を上記ブロック体
を介して調整するY方向調整部材と、Y方向調整部材を
介して移動する上記ブロック体を弾力的に支持する第2
弾性部材とを有することを特徴とする請求項1に記載の
液晶表示体用プローブカード。2. The X- and Y-direction adjusting mechanism has a block body connected to the first support body so as to be movable in the X and Y directions within the concave portion of the second support body, and The X-direction adjusting mechanism includes an X-taper block sandwiched between the block body and the side surface of the recessed portion of the second support body while being engaged with the taper surface formed in the Y-direction of the block body, and an X-taper block. An X-direction adjusting member that moves up and down to adjust the amount of movement of the first support in the X direction through the block body, and a first elastic member that elastically supports the block body that moves through the X-direction adjusting member. And the Y-direction adjusting mechanism has
The Y taper block sandwiched between the block body and the side surface of the recessed portion of the second support body while being engaged with the taper surface formed in the X direction of the block body, and the Y taper block is moved up and down to support the first support. A Y-direction adjusting member that adjusts the amount of movement of the body in the Y-direction via the block body, and a second member that elastically supports the block body that moves via the Y-direction adjusting member.
The probe card for a liquid crystal display according to claim 1, further comprising an elastic member.
部中心をピンにより連結すると共に、上記ピンを中心に
して第1支持体を水平方向でθ方向に正逆回転させて上
記各接触子の位置を調整するθ方向調整部材を上記取付
体から上記支持体に亘って設けたことを特徴とする請求
項1または請求項2に記載の液晶表示体基板用プローブ
カード。3. The center of the base of the first support and the center of the base of the second support are connected by a pin, and the first support is horizontally rotated in the θ direction in the forward and reverse directions about the pin. The probe card for a liquid crystal display substrate according to claim 1 or 2, wherein a θ-direction adjusting member for adjusting the position of each contact is provided from the attachment body to the support body.
第1支持体の下面で支持し、この板バネの先端部を上下
動させて上記各接触端子の高さを調整する高さ調整部材
を上記取付体から上記支持体に亘って設けたことを特徴
とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の液晶
表示体用プローブカード。4. A height adjusting member for supporting the printed wiring board on the lower surface of the first support through a leaf spring, and vertically moving the tip end portion of the leaf spring to adjust the height of each contact terminal. The probe card for a liquid crystal display according to any one of claims 1 to 3, wherein the probe card is provided from the mounting body to the support body.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121012A JPH09281459A (en) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | Probe card for liquid crystal display body |
| TW085113108A TW358160B (en) | 1995-11-01 | 1996-10-28 | LCD tester and the probe plate in use |
| KR1019960050726A KR970030585A (en) | 1995-11-01 | 1996-10-31 | Probe card for liquid crystal display and inspection device for liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8121012A JPH09281459A (en) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | Probe card for liquid crystal display body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281459A true JPH09281459A (en) | 1997-10-31 |
Family
ID=14800626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8121012A Pending JPH09281459A (en) | 1995-11-01 | 1996-04-18 | Probe card for liquid crystal display body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09281459A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001036987A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Toray Engineering Co., Ltd. | Probe device, method of manufacture thereof, method of testing substrate using probe device |
| JP2004340799A (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Advanced Systems Japan Inc | Probe and inspection device using the same, and positioning method with positioning mechanism of inspection device using the same |
| JP2005300409A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nhk Spring Co Ltd | Inspection unit |
| KR20230053472A (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-21 | (주)아이윈솔루션 | Burn-In Socket With Fine Pitch For Improving Pointing Accurary |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP8121012A patent/JPH09281459A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001036987A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Toray Engineering Co., Ltd. | Probe device, method of manufacture thereof, method of testing substrate using probe device |
| US6859053B1 (en) | 1999-11-16 | 2005-02-22 | Toray Engineering Co., Ltd. | Probe apparatus manufacturing method thereof and substrate inspecting method using the same |
| JP4782964B2 (en) * | 1999-11-16 | 2011-09-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | Probe apparatus, manufacturing method thereof, and substrate inspection method using the same |
| JP2004340799A (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Advanced Systems Japan Inc | Probe and inspection device using the same, and positioning method with positioning mechanism of inspection device using the same |
| JP2005300409A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nhk Spring Co Ltd | Inspection unit |
| WO2005101039A1 (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Inspection unit |
| KR20230053472A (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-21 | (주)아이윈솔루션 | Burn-In Socket With Fine Pitch For Improving Pointing Accurary |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100588026B1 (en) | Probe Head, Its Assembly Method And Probe Card | |
| US20140306729A1 (en) | Position adjustable probing device and probe card assembly using the same | |
| JPH07115110A (en) | Circuit substrate inspection/testing probe and its mounting structure | |
| JP3976276B2 (en) | Inspection device | |
| JP7240317B2 (en) | Inspection jig | |
| KR100995811B1 (en) | Probe unit for fine positioning of the probe | |
| JPH10185956A (en) | Probe unit | |
| JPH09281459A (en) | Probe card for liquid crystal display body | |
| JPH09127156A (en) | Probe card for liquid crystal display body | |
| KR102367175B1 (en) | Probe block | |
| JPH07294580A (en) | Display panel inspection device | |
| JP3538696B2 (en) | Method of assembling probe device | |
| KR101922848B1 (en) | Probe card with elastic body | |
| KR20230111888A (en) | Probe unit for inspecting flat display panel | |
| JP3187855B2 (en) | Display panel prober | |
| JPH11166947A (en) | Needle pressure adjustment mechanism of probe device | |
| JP3487190B2 (en) | Fine adjustment mechanism of probe device | |
| JPS63302377A (en) | Apparatus for inspecting circuit board | |
| KR200408653Y1 (en) | Probe Device for Display Panel Inspection | |
| CN216670073U (en) | Large-scale inspection jig | |
| JPH1038924A (en) | Probe card | |
| JPH1152000A (en) | Inspection device and inspection method for printed wiring board | |
| JPH05341302A (en) | Probing substrate | |
| JPH063476B2 (en) | Inspection device for flattomato display panel | |
| JP2630352B2 (en) | Board inspection equipment |