JPH09507966A - 超小型電子構造体に用いるノボラックポリマー系プレーナー化フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 熱に暴露した際にフィルムが基板に付着した状態を保持するプレーナー化フィルムを形成する改良法であって、まず基板の表面に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水素、およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含有するポリマー溶液を適用し、次いで基板を加熱することを含む方法。

Description

【発明の詳細な説明】 超小型電子構造体に用いるノボラックポリマー系プレーナー化フィルム 発明の背景 １．発明の分野 本発明は、集積回路などの超小型電子構造体に用いるノボラックポリマー系プ レーナー化フィルム（planarization film）に関する。より詳細には、本発明は 熱に暴露した際に基板に付着した状態を維持するプレーナー化フィルムの製造に おける改良法に関する。２．発明の背景 ノボラックポリマーは基板、たとえばマルチチップモジュール、プリント回路 基板、集積回路その他の超小型電子デバイスの製造に広範囲に用いられている。 たとえばサーキットリーのマイクロリソグラフィーパターン形成に用いるフォト レジストは、しばしばノボラック成分を含有する。たとえばWolfら，Silicon Pr ocessing for the VLSI Era,1 Process Technology”418(1986)を参照されたい 。 さらにノボラックポリマーは、超小型電子デバイスの加工に際して用いられる プレーナー化フィルムにも含有される。本明細書中で用いる用語“プレーナー化 フィルム”とは、基板の表面形状を平滑化する目的でパターン形成基板上にコー ティングされるフィルムを意味する。 表面のプレーナー化、すなわち平滑化は、集積回路の加工に際して必須である 。たとえばいっそう細かい造作を形成するために光学リソグラフィーが採用され るので、露光器具の焦点の深さは浅くなるであろう。したがって、複雑化する集 積回路のパターンを適正に形成するためには、超小型電子デバイスの表面形状を 平滑化、すなわち“平坦化”するプレーナー化フィルムを用いる必要がある。た とえばStillwagonら，Evaluation of Several Organic Materials as Planarizi ng Layers for Lithographic and Etchback Processing,412 Polymers in Micro graphy,ACS Symp.Series,252〜265(1989)を参照されたい。 フィルムがプレーナー化に有用であるためには、シリコンウェハーなどの基板 に約２０〜約３００℃の温度、真空圧、およびエッチング、たとえば湿式化学エ ッチングまたはプラズマエッチングなどの処理を施す際に、基板を連続的かつ完 全に覆わなければならない。本明細書において用いる“連続的”とは、フィルム に基板表面が露出する“むきだしの地点”がないことを意味する。 数平均分子量の低いノボラックポリマー、すなわち約２００〜約２０００原子 質量単位（“ａｍｕ”）のものは、より高い分子量をもつ他のポリマーより流れ やすいので、プレーナー化フィルムの形成に特に有用である。特に明記しない限 り、本明細書中で“分子量”につき述べる場合はすべて数平均分子量と解釈すべ きである。低粘度、すなわち約１２０〜約１５０℃の温度で約１０〜約２０００ センチポアズをもつポリマーが好ましい。これらは乾燥すると、パターン形成基 板上にローカル、リージョナルまたはグローバルプレーナー化フィルムを形成す るからである。 本明細書中で用いる用語“ローカルプレーナー化”とは、フィルムが０〜約５ 線μｍの距離にわたって平面的または平坦である状態を意味する。“リージョナ ルプレーナー化”とは、基板表面でフィルムが約５〜約５０線μｍの距離にわた って平面的または平坦である状態を意味する。“グローバルプレーナー化”とは 、より大きな基板表面にわたって、すなわち約５０〜約１０００線μｍの距離に わたってこれと同じ状況であることを意味する。 ポリマー材料を通常のスピニング法により付与したのち、基板上のフィルムの 粘度をさらに低下させかつフィルムの平坦化を促進するために、このポリマー− 基板の組合わせを加熱してフィルム材料内に存在する残留溶剤を蒸発させる。目 的とするプレーナー化を達成する際の難題の１つは、この加熱プロセスでフィル ムが基板から剥離することにより起こる。他の難題は、溶液を基板表面全体にス ピニングしたのちに起こるポリマー溶液からの溶剤蒸発によりプレーナー化材料 の全容量が減少し、このため不均一なコーティングが得られることである。 基板へのフィルムの付着性を改善するために示唆された１方法は、基板表面の 改質法を採用し、これにより基板を付着促進剤、たとえば３−アミノプロピルト リエトキシシランの薄層でコーティングするものである。しかしこの方法は、フ ィルム形成プロセスに余分な工程および経費を付加するので望ましくない。 慣用される他の方法、たとえば化学薬品およびプラズマによる表面洗浄処理、 または表面粗面化処理、すなわちイオン衝撃法が、基板とフィルムの接触面積を 増大させることにより基板へのフィルムの付着性を改良する目的で用いられる。 しかしこれらの方法はより経費がかかりかつ時間を消費するだけでなく、基板が しばしばプラズマ源により放射損傷を受ける。 フィルム形成のために特別に配合されたノボラックポリマー溶液中に界面活性 剤を使用することが知られている。しかしこれらの界面活性剤含有溶液は高分子 量のノボラックポリマー、すなわち１０，０００ａｍｕより大きいノボラックを 含み、プレーナー化フィルムの形成ではなく、フォトレジストの形成に有用であ るにすぎない。これらの溶液は少量の界面活性剤を、主としてノボラックまたは フォトレジストフィルムの縦じわおよび厚さの不規則さを防止する目的で用いら れる。 その方法で製造したフィルムが超小型基板のリージョナルまたはグローバルプ レーナー化に有用であるだけでなく、熱に暴露した際にも剥離しない、連続、均 一なプレーナー化フィルムを形成するための改良法を提供することが望ましいで あろう。そのようなプレーナー化フィルムの形成に使用できる組成物を提供する ことも望ましいであろう。 発明の概要 本発明によれば、熱に暴露した際にフィルムが基板に付着した状態を保持する ように基板上に連続プレーナー化フィルムを形成する方法の改良法であって： （ａ）基板の表面に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素 、フッ素化炭化水素、およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を 含むポリマー溶液を付与し；そして （ｂ）溶液および基板を加熱して表面に連続プレーナー化フィルムを形成する ことを含む方法が提供される。 本発明の他の態様によれば、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭 化水素、フッ素化炭化水素、およびそのブレンドよりなる群から選ばれる界面活 性剤を含む連続プレーナー化フィルムを付与した基板であって、熱に暴露した際 にフィルムが基板から剥離しない基板が提供される。 本発明の他の観点によれば、基板に均一な連続プレーナー化フィルムをコーテ ィングする際に使用し、これにより熱に暴露した際にフィルムが基板から剥離し ない新規な組成物であって、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化 水素、フッ素化炭化水素、およびそのブレンドよりなる群から選ばれる界面活性 剤、ならびに所望により有機溶剤を含む組成物が提供される。 本発明のさらに他の態様によれば、熱に暴露した際にフィルムが付着した状態 を保持するように基板上に連続プレーナー化フィルムを形成する方法の改良法で あって： （ａ）基板の中央に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素 、フッ素化炭化水素、およびそのブレンドよりなる群から選ばれる界面活性剤を 含むポリマー溶液を付与し； （ｂ）基板を１５００〜４０００ｒｐｍの速度で、溶液が基板の表面全体に均 一に広がるのに十分な時間スピニングし；そして （ｃ）溶液および基板を加熱して基板上に連続プレーナー化フィルムを形成す る ことを含む方法が提供される。 本発明の連続プレーナー化フィルムは、パターン形成した（不規則な）表面形 状をもつ基板、たとえば集積回路構造体上に、連続した均一かつ平滑な表面を有 利に形成するだけでなく、熱に暴露した際にも、すなわち残留溶剤を除去しかつ 基板のプレーナー化のためにフィルムのながれを誘発するのに用いられる温度で も、基板から剥離しない。一般にその温度は約２５〜約３００℃である。本発明 により提供される、基板上のフィルム形成法によれば、基板上に付着層を形成す る余分な初期工程が不必要であることによって、このようなコーティング基板の 製造サイクル時間も有利に短縮される。 好ましい態様の説明 特に明記しない限り、本明細書で述べるものはすべて重量により記載される。 本発明の連続プレーナー化フィルムは、まずノボラックポリマーと界面活性剤 を、好ましくは室内の温度および圧力で混合した組成物から製造される。 本発明に用いるのに適したノボラックポリマーは市販されているか、またはフ ェノール類もしくはその誘導体、たとえばオルト−、メタ−およびパラ−クレゾ ールをホルムアルデヒドと反応させることにより誘導できる。そのようなノボラ ックの一般式を下記に式Ｉで表す： 式中、Ｒはそれぞれ独立して水素、または最高２０個の炭素原子を含む炭化水素 基であり、ｎは２〜２００である。Ｒはいずれも、いずれの芳香族炭素原子、す なわちＣ２〜Ｃ６に結合していてもよい。ＣＨ₂（メチレン）基もいずれの芳香 族炭素原子、すなわちＣ２〜Ｃ６、またはいずれの芳香環に結合していてもよい 。ポリマー中のメチレン基と芳香環の平均比率は約０．５〜約１．５であってよ い。所望により、ノボラックポリマーは架橋基、たとえばヘキサメチレントリア ミンから誘導されるものを含んでもよい。 好ましいノボラックポリマーは約２００〜約２０，０００、好ましくは約２０ ０〜約２０００、より好ましくは約２００〜約１２００ａｍｕの分子量を有する 低分子量ノボラックである。そのような好ましいノボラックポリマーには、フェ ノールから誘導され、水素原子、メチレン基およびヒドロキシル基に結合した芳 香環をもつフェノール系ノボラックが含まれる。同様に好ましいものは、複数の ヒドロキシル基に対してオルト、メタもしくはパラのいずれかの位置で１個のメ チレン基に結合した芳香環、ならびに複数のメチレン基および１個のヒドロキシ ル基に結合した芳香環を含むオルト−、メタ−およびパラ−クレゾールから誘導 されたクレジル系ノボラックポリマーである。種々の組合わせのオルト−、メタ −およびパラ−クレゾールから誘導されたコポリマー型クレジル系ノボラック、 ならびに種々の組合わせのフェノールとオルト−、パラ−およびメタ−クレゾー ルから誘導されたコポリマーおよびブレンドも好ましい。フェノール系ノボラッ ク樹脂が最も好ましい。 好適なノボラックポリマーは、金属性不純物、たとえばナトリウムまたはカリ ウムの含量が約５００ｐｐｂ以下、好ましくは２００ｐｐｂ以下であることが好 ましい。 本発明に適した界面活性剤には、非フッ素化およびフッ素化炭化水素系有機化 合物ならびにそのブレンドが含まれる。好適な非フッ素化炭化水素系界面活性剤 は、約５〜約５０個の炭素、好ましくは約１０〜約３０個の炭素を有する有機酸 のアルキル化誘導体およびそのエステルからなるものであってもよい。より詳細 には、具体的な非フッ素化炭化水素系界面活性剤には、スルホコハク酸ジオクチ ルおよびスルホコハク酸脂肪アルコールポリグリコール−−これらは両方ともオ ハイオ州ダブリンのシェレックス・ケミカル・カンパニー社から商品名バースル フ（Ｖｅｒｓｕｌｆ）で市販される−−、ならびにその組合わせが含まれる。好 適なフッ素化炭化水素系界面活性剤は、約５〜約５０個の炭素、好ましくは約１ ０〜約３０個の炭素および少なくとも１個の炭素−フッ素結合を有する有機酸の アルキル化誘導体およびそのエステル、ならびにその組合わせからなるものであ ってもよい。より詳細には、具体的なフッ素化炭化水素系界面活性剤には、約５ 〜約２０個の炭素原子を有するフルオロ脂肪族オキシエチレン付加物、フッ素化 アルキルアルコキシレートおよびスルホンアミド、約５〜約２０個の炭素原子を 有する部分フッ素化炭化水素鎖からなるモノマーより誘導され、それに末端エス テル基が結合したフルオロ脂肪族ポリマーエステル、約５〜約２０個の炭素原子 を有する部分フッ素化炭化水素鎖からなるモノマーより誘導され、それにエステ ルおよび酸から選ばれる末端官能基が結合したフルオロ脂肪族コポリマーなど、 ならびにその組合わせが含まれる。これらのフッ素化界面活性剤はスリーエムか ら市販されている。 他のフッ素化炭化水素系界面活性剤には、約５〜約６０個の炭素原子を有する フルオロアルキルスルネートアルキルアンモニウム塩、より詳細には約５〜約６ ０個の炭素原子を有するフルオロアルキルスルネートテトラアルキルアンモニウ ム塩が含まれる。これらのフルオロアルキルスルネートアルキルアンモニウム塩 系界面活性剤の製造方法は当該技術分野で知られている。 実験式Ｃ_xＨ_yＦ_zＯ_aＮ_b（式中、ｘ＝約５〜約１０、ｙ＝約０〜約２０、ｚ＝ 約１〜約２０、ａ＝約２〜約６、ｂ＝約０〜約１）を有する、分子量約５５００ 〜８５００ａｍｕのフルオロ脂肪族ポリマーエステルが好ましい。上記実験式に おいてｘ＝約８、ｙ＝約１３、ｚ＝約１、ａ＝約４、ｂ＝約０であり、かつ分子 量約７０００ａｍｕのフルオロ脂肪族ポリマーエステルが好ましい。 好適な界面活性剤は、前記の金属性不純物含量が５ｐｐｍ以下、好ましくは２ ｐｐｍ以下のものである。 ポリマー溶液に所望により有機溶剤が第３成分として含有されてもよい。本発 明に好適な溶剤には、脂肪族および芳香族の炭化水素、アルコール類、ケトン類 、エステル、エーテル類、エーテルアルコール、エーテルエステル、アルコール エステル、ケトンエステル、ケトンエーテル、ケトンアルコール、アミド、ニト リル、およびその組合わせが含まれる。より詳細には、具体的な溶剤にはエタノ ール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコー ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（“ＭＩＢＫ”） 、酢酸エチル、乳酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノエチル エーテルアセテート、酢酸２−エトキシエチル、２−メトキシエチルエーテル（ ジグライム）、プロピオン酸メチルメトキシ、ピルビン酸エチル、２−ヘプタノ ン、プロピオン酸３−エチルエトキシ、４−ヒドロキシ−４−メチル-２−ペン タノン、シクロヘキサノン、酢酸アミル、およびその組合わせが含まれる。 本発明に好ましい溶剤はｎ−ブチルアルコール、メチルイソブチルケトン、乳 酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテー ト、プロピオン酸メチルメトキシ、ピルビン酸エチル、２−ヘプタノン、プロピ オン酸３−エチルエトキシ、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、シ クロヘキサノン、酢酸アミル、およびその組合わせである。 ポリマー溶液は、ポリマー溶液の全重量に対して好ましくは約１〜約９０％、 より好ましくは約１０〜約５０％、最も好ましくは約２０〜約４０％のノボラッ クポリマー、およびポリマー溶液の全重量に対して好ましくは約．０１〜約５％ 、より好ましくは約０．１〜約１％、最も好ましくは約０．３〜約０．７％の界 面活性剤を含有する。任意である溶剤は、ポリマー溶液の全重量に対して約１０ 〜約９０％、好ましくは約５０〜約９０％、最も好ましくは約６０〜約８０％の 量で存在できる。 ポリマー溶液は基板にいずれかの常法により、たとえばスピンコーティングに より付与できる。好ましくは溶液を基板の中央に付与し、次いで溶液を基板表面 全体に均一に広げるために、これを約５００〜約６０００ｒｐｍ、好ましくは約 １５００〜約４０００ｒｐｍの速度で、約５〜約６０秒間、好ましくは約１０〜 約３０秒間、スピニングする。 一般に本発明の組成物は、集積回路その他の超小型電子デバイスに加工される ウェハー基板、たとえば回路パターンをその表面に有するシリコンウェハー上に 付与される。 コーティングされた基板を次いで当該技術分野で知られているいずれかの常法 により加熱する。好ましくはこの組合わせをホットプレートに乗せることにより 加熱する。一般にこれは商業的には通常の集積スピンコーター／ホットプレート システムによって行われる。この様式の加熱は溶液から溶剤を迅速、直接に排除 し、かつフィルムの流れを起こさせるだけでなく、連続加工操作にも容易に利用 できる。コーティングした基板を一般に約．５〜約５．０分間、約５０〜約３０ ０℃、より好ましくは約１００〜約２００℃の温度に加熱する。複数のホットプ レート、すなわち約２〜約５個を同時に、一定範囲の温度を付与しながら使用し てもよいが、１個のホットプレートのみによる加熱が好ましい。 コーティングを加熱したのち、得られたフィルムの厚さは約０．２〜約３．０ μｍ、好ましくは約０．５〜約２．５μｍ、最も好ましくは約０．７〜約２．０ μｍである。本発明方法により製造されたフィルムは一般に、平均フィルム厚の ２％以下、好ましくは１％以下の厚さ標準偏差を示す。 限定ではない以下の実施例は、基板上に改良された連続プレーナー化フィルム を形成するために基板をノボラックポリマー溶液でコーティングする効果を説明 する。 実施例 例１ ３９．７０ｇの低分子量（７５０ａｍｕ）クレジル系ノボラックポリマーを、 周囲条件下で２９．７８ｇのｎ−ブチルアルコールおよび２９．７８ｇの１−メ トキシ−２−プロパノールに溶解して、９９．２６ｇのクレジル系ノボラックポ リマー溶液を得た。実験式Ｃ_xＨ_yＦ₂Ｏ_aＮ_b（式中、ｘ＝約５〜約１０）ｙ＝約 ９〜約１６、ｚ＝約１〜約２、ａ＝約２〜約６、ｂ＝約０〜約１）、および分子 量約５５００〜８５００ａｍｕの界面活性剤１０％、ならびにｎ−ブチルアルコ ール９０％を含有するフルオロ脂肪族ポリマーエステル系界面活性剤溶液１．７ ４ｇを周囲条件下で３４．８ｇのクレジル系ノボラックポリマー溶液に添加した 。次いで得られたポリマー溶液をピペットで、パターン形成していないシリコン ウェハー上に分注し、これを約３０００ｒｐｍで約２０秒間スピニングしてポリ マー溶液をウェハー表面全体に均一に広げ、約１〜約４μｍの厚さのコーティン グを得た。次いでウェハーを１２０℃のホットプレートに約２分間乗せ、次いで ２１０℃のホットプレートに約２分間乗せた。 ウェハー上に形成された生成フィルムは、ディウェット（ｄｅｗｅｔ）せず、 ビーズ形成（ｂｅａｄ−ｕｐ）せず、またはそこから剥離しなかった。本明細書 において用いる用語“ディウェット”または“ビーズ形成”は、フィルムが部分 液状段階で基板の表面からはがれて、フィルム上に連続フィルムではなく“ビー ズ”を形成する状態を意味する。測定した平均フィルム厚は２．０８μｍ、標準 偏差２０ｎｍ（平均厚の０．９６％）であった。得られたコーティングウェハー は、実質的に均一なプレーナー表面を備えていた。例２（比較） 例１に従って調製した、界面活性剤を含有しないクレジル系ノボラック溶液２ ｇを、パターン形成していないシリコンウェハー上に例１に記載した方法で付与 し、スピニングし、次いで加熱した。ウェハーを１２０℃に２分間加熱する間に フィルムはディウェットし、広範囲に剥離した。加熱処理の終了時には約２０％ のウェハーがフィルムで覆われていなかった。例３ ３９．７３ｇの低分子量（９５０ａｍｕ）フェノール系ノボラック樹脂を、室 内の温度および圧力で２９．７９ｇのｎ−ブチルアルコールおよび２９．７９ｇ の１−メトキシ−２−プロパノールに溶解して、９９．３２ｇのノボラックポリ マー溶液を得た。例１の界面活性剤溶液０．５０ｇを周囲条件下で１０．２８ｇ のノボラックポリマー溶液に添加した。得られたポリマー溶液をパターン形成し ていないシリコンウェハーに例１に記載したと同じ方法で付与し、スピニングし た。次いでウェハーを１５０℃のホットプレートに約１分間乗せ、次いで２５０ ℃のホットプレートに約２分間乗せた。 得られたフィルムは、ディウェットせず、ビーズ形成せず、またはウェハーか ら剥離しなかった。測定した平均フィルム厚は１．７４μｍ、標準偏差１５．１ ｎｍ（平均厚の０．８７％）であった。得られたコーティングウェハーは、同様 に実質的に均一なプレーナー表面を備えていた。例４（比較） 例３に従って調製した、界面活性剤を含有しないノボラック溶液を、パターン 形成していないシリコンウェハー上へ実施例１に記載した方法でスピニングした 。ウェハーを１５０℃に１分間加熱する間にフィルムは基板から広範囲にディウ ェットした。次いでウェハーを２５０℃に２分間加熱したのち、約７０％のウェ ハー表面がフィルムで覆われていなかった。例５ 例３のフェノール系ノボラック樹脂４００ｇを、室内の温度および圧力で６０ ０ｇのメチルイソブチルケトンに溶解した。この溶液に例１の界面活性剤溶液２ ４．４７ｇおよびさらにＭＩＢＫ２５．７６ｇを添加して、１０５０．２３ｇの ノボラックポリマー溶液を得た。このノボラックポリマー溶液２ｇをパターン形 成していないシリコンウェハーにピペットで付与し、約２１００ｒｐｍで約２０ 秒間スピニングした。次いでウェハーを２００℃のホットプレートに２分間乗せ た。 ウェハー上に形成された生成フィルムは、ディウェットせず、ビーズ形成せず 、またはそこから剥離しなかった。測定した平均フィルム厚は２．０４μｍ、厚 さ標準偏差３．６ｎｍ（平均厚の０．１８％）であった。得られたコーティング ウェハーは、実質的に均一なプレーナー表面を備えていた。例６ 例５の界面活性剤を含有するフェノール系ノボラックポリマー溶液２ｇを、パ ターン形成したシリコンウェハーにピペットで付与し、約１０００ｒｐｍで約２ ０秒間スピニングした。次いでウェハーを２００℃のホットプレートに約２分間 乗せた。 ウェハー上に形成された生成フィルムは、ディウェットせず、ビーズ形成せず 、またはそこから剥離しなかった。測定した平均フィルム厚は２．０４μｍ、厚 さ標準偏差５．０ｎｍ（平均厚の０．２５％）であった。得られたコーティング ウェハーは、実質的にグローバルにプレーナー化されていた。 以上の例は、本発明による界面活性剤を含有しない低分子量ノボラック溶液（ 例２および４）が熱に暴露した際に急速に剥離する傾向があることを示す。これ に対し界面活性剤を含有する溶液は熱に暴露したのちも基板から剥離せず、かつ 基板表面を連続的に覆う平滑なプレーナー化フィルムを形成した。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９６年７月２５日 【補正内容】 請求の範囲 １．熱に暴露した際にフィルムが基板に付着した状態を保持するように基板上 に連続プレーナー化フィルムを形成する方法であって、改良点が （ａ）基板の表面に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素 、フッ素化炭化水素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含 むポリマー溶液を適用し；そして （ｂ）その溶液と基板を加熱してその基板表面に連続プレーナー化フィルムを 形成する ことを含む上記方法（原請求の範囲第１項に相当；補正なし）。 ２．溶液がさらに有機溶剤を含む、請求の範囲第１項にに記載の方法（原請求 の範囲第２項に相当；補正なし）。 ３．溶液が溶液の全重量に対して約１〜９０重量％の低分子量ノボラック樹脂 、約０．０１〜約５重量％の界面活性剤および約０〜約９０重量％の溶剤を含む 、請求の範囲第２項に記載の方法（原請求の範囲第３項に相当；補正なし）。 ４．ノボラック樹脂が約２００〜約２０，０００ａｍｕの分子量を有する、請 求の範囲第２項に記載の方法（原請求の範囲第４項に相当；補正なし）。 ５．非フッ素化炭化水素系界面活性剤が、約５〜約５０個の炭素を有する有機 酸の脂肪族誘導体およびそのエステルならびにその組合わせからなる、請求の範 囲第２項に記載の方法（原請求の範囲第５項に相当；補正なし）。 ６．非フッ素化炭化水素系界面活性剤が、スルホコハク酸ジオクチル、スルホ コハク酸脂肪アルコールポリグリコールおよびその組合わせよりなる群から選ば れる、請求の範囲第５項に記載の方法（原請求の範囲第６項に相当；補正なし） 。 ７．フッ素化界面活性剤が、約５〜約５０個の炭素および少なくとも１個の炭 素−フッ素結合を有する、有機酸の脂肪族誘導体およびそのエステル、約５〜約 ６０個の炭素および少なくとも１個の炭素−フッ素結合を有するフルオロアルキ ルスルホネートアルキルアンモニウム塩ならびにその組合わせからなる、請求の 範囲第２項に記載の方法（原請求の範囲第７項に相当；補正あり）。 ８．低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水 素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含む連続プレーナー 化フィルムを適用した基板であって、熱に暴露した際にそのフィルムがその基板 から剥離しない上記基板（原請求の範囲第８項に相当；補正なし）。 ９．組成物の全重量に対して： 約１〜９０重量％の低分子量ノボラック樹脂； 約０．０１〜約５重量％の、フッ素化炭化水素、非フッ素化炭化水素、および その組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤；ならびに 約０〜約９０％の有機溶剤 を含む組成物よりなるフィルムを使用して基板に連続プレーナー化フィルムを形 成する方法（原請求の範囲第９項に相当；補正あり）。 １０．フッ素化炭化水素系界面活性剤が、実験式Ｃ_xＨ_yＦ_zＯ_aＮ_b（式中、ｘ ＝約５〜約１０、ｙ＝約０〜約２０、ｚ＝約１〜約２０、ａ＝約２〜約６、ｂ＝ 約０〜約１）を有する、分子量約５５００〜８５００原子質量単位のフルオロ脂 肪族ポリマーエステルである、請求の範囲第９項に記載の方法（原請求の範囲第 １０項に相当；補正あり）。 １１．基板表面がフィルムでローカル、リージョナルまたはグローバルプレー ナー化される、請求の範囲第１項に記載の方法（原請求の範囲第１１項に相当； 補正なし）。 １２．請求の範囲第１項に記載の方法に従って製造したストクト（stct）フィ ルム（新規に加入）。 【手続補正書】 【提出日】１９９７年１月６日 【補正内容】 請求の範囲 １．熱に暴露した際にフィルムが基板に付着した状態を保持するように基板上 に連続プレーナー化フィルムを形成する方法であって、改良点が （ａ）基板の表面に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素 、フッ素化炭化水素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含 むポリマー溶液を適用し；そして （ｂ）その溶液と基板を加熱してその基板表面に連続プレーナー化フィルムを 形成する ことを含む上記方法（原請求の範囲第１項に相当；補正なし）。 ２．低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水 素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含む連続プレーナー 化フィルムを適用した基板であって、熱に暴露した際にそのフィルムがその基板 から剥離しない上記基板。 ３．組成物の全重量に対して： 約１〜９０重量％の低分子量ノボラック樹脂； 約０．０１〜約５重量％の、フッ素化炭化水素、非フッ素化炭化水素、および その組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤；ならびに 約０〜約９０％の有機溶剤 を含む組成物よりなるフィルムを使用して基板に連続プレーナー化フィルムを形 成する方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．熱に暴露した際にフィルムが基板に付着した状態を保持するように基板上 に連続プレーナー化フィルムを形成する方法であって、改良点が （ａ）基板の表面に、低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素 、フッ素化炭化水素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含 むポリマー溶液を適用し；そして （ｂ）その溶液と基板を加熱してその基板表面に連続プレーナー化フィルムを 形成する ことを含む上記方法。 ２．溶液がさらに有機溶剤を含む、請求の範囲第１項にに記載の方法。 ３．溶液が溶液の全重量に対して約１〜９０重量％の低分子量ノボラック樹脂 、約０．０１〜約５重量％の界面活性剤および約０〜約９０重量％の溶剤を含む 、請求の範囲第２項に記載の方法。 ４．ノボラック樹脂が約２００〜約２０，０００ａｍｕの分子量を有する、請 求の範囲第２項に記載の方法。 ５．非フッ素化炭化水素系界面活性剤が、約５〜約５０個の炭素を有する有機 酸の脂肪族誘導体およびそのエステルならびにその組合わせからなる、請求の範 囲第２項に記載の方法。 ６．非フッ素化炭化水素系界面活性剤が、スルホコハク酸ジオクチル、スルホ コハク酸脂肪アルコールポリグリコールおよびその組合わせよりなる群から選ば れる、請求の範囲第５項に記載の方法。 ７．フッ素化炭化水素系界面活性剤が、約５〜約５０個の炭素および少なくと も１個の炭素−フッ素結合を有する、有機酸の脂肪族誘導体およびそのエステル 、約５〜約６０個の炭素および少なくとも１個の炭素−フッ素結合を有するフル オロアルキルスルホネートアルキルアンモニウム塩ならびにその組合わせからな る、請求の範囲第２項に記載の方法。 ８．低分子量ノボラック樹脂、ならびに非フッ素化炭化水素、フッ素化炭化水 素およびその組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤を含む連続プレーナー 化フィルムを適用した基板であって、熱に暴露した際にそのフィルムがその基板 から剥離しない上記基板。 ９．組成物の全重量に対して： 約１〜９０重量％の低分子量ノボラック樹脂； 約０．０１〜約５重量％の、フッ素化炭化水素、非フッ素化炭化水素、および その組合わせよりなる群から選ばれる界面活性剤；ならびに 約０〜約９０％の有機溶剤 を含む組成物。 １０．フッ素化炭化水素系界面活性剤が、実験式Ｃ_xＨ_yＦ_zＯ_aＮ_b（式中、ｘ ＝約５〜約１０、ｙ＝約０〜約２０、ｚ＝約１〜約２０、ａ＝約２〜約６、ｂ＝ 約０〜約１）を有する、分子量約５５００〜８５００原子質量単位のフルオロ脂 肪族ポリマーエステルである、請求の範囲第９項に記載の組成物。 １１．基板表面がフィルムでローカル、リージョナルまたはグローバルプレー ナー化される、請求の範囲第１項に記載の方法。